KR101557039B1 - 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재의 내부에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 풍량조절부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와, 상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며, 상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고, 상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고, 상기 커넥터부에 테스트 대상 메로리가 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 신뢰성 테스트를 위한 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시켜 테스트할 수 있으므로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD)와 같은 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업 과정이 매우 단순해진다.
그리고, 신뢰성 테스트 과정에서 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호할 수 있다.

Description

반도체 부품 신뢰성 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING RELIABILITY OF SEMICONDUCTOR COMPONENT}

본 발명은 메모리 부품의 신뢰성을 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신뢰성 테스트 장치 내에서 복수 개의 메모리 부품들을 컴퓨터 본체에 직접 연결하여 신뢰성을 테스트할 수 있도록 구성됨으로써, 신뢰성 테스트를 위한 작업 과정이 단순 용이하게 될 수 있도록 구성되는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치에 관한 발명이다.

최근 컴퓨터 기술의 급속한 발달 및 보급에 따라 이에 연결되어 이용될 수 있는 메모리 부품 기술 역시 비약적으로 발전하고 있다.

이러한 메모리 부품의 고집적화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 및 테스트 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.

통상적으로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD), 이엠엠씨(eMMC) 등의 메모리 부품은 사용되는 조건이 다양하고 메모리의 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로, 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.

상기와 같은 종래의 메모리 부품 온도 신뢰성 테스트장치는, 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호하기 위해 테스트 장치 내의 일정 영역에 컴퓨터 본체를 배치시킨 상태에서, 상기 컴퓨터 본체와 메모리 부품을 케이블로 연결하여 고온의 분위기에서 신뢰성 테스트를 수행하였다.

따라서, 컴퓨터 본체와 메모리 부품을 작업자가 개별적으로 연결해야 하므로, 신뢰성 테스트를 위한 작업에 장시간이 소요되고 불편한 단점이 있었다.

한편, 국내등록실용신안 제 435565 호에는 상기 문제를 해결하기 위해, 다수의 메모리 모듈을 각각 개별적으로 온도 신뢰성 테스트 수행할 수 있는 장치가 게시된 바 있다.

상기 테스트장치는 베이스프레임에 설치된 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 다수의 냉온시스템을 구비하고, 다수의 냉온시스템이 승하강, 전후진 및양측으로 이동할 수 있도록 베이스프레임 상에 설치되며 각각의 냉온시스템을 지지하는 다수의 거치대를 구비하고 있다.

그런데, 이와 같은 테스트장치는 냉온시스템을 지지하는 거치대의 구조가 복잡할뿐만 아니라, 냉온시스템이 소정 거리를 이동할 수 있도록 이동 공간을 확보해야하므로 전체적으로 장치의 부피가 커지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업이 단순해지도록 구성되는 반도체 메모리 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시키되, 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호할 수 있도록 구성되는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재의 내부에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 풍량조절부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와, 상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며, 상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고, 상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고, 상기 커넥터부에 테스트 대상 메로리가 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 챔버부재의 상부와 하부에는 히터부재와 블로우어부재가 배치되고, 상기 풍량조절부재는 상기 필터부재 전면에 배치된다.

여기서, 상기 수용프레임부재는 육면체 형상으로 형성되되, 상기 수용프레임부재의 전방에서 상기 컴퓨터본체와 상기 커넥터부 사이에는 단열부재가 배치될 수 있다.

또한, 상기 단열부재 배면에는 판형 히터부재가 배치될 수 있다.

한편, 상기 단열부재는 발포성 합성수지재로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 판형 히터부재는 사각 판형의 합성수지재 내부에 발열선을 내장하여 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 수용프레임부재는 천공된 금속 판재로 형성된다.

또한, 상기 수용프레임부재에는 팬이 설치될 수 있다.

한편, 상기 풍량조절부재는 제 1 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 베이스부재와, 상기 베이스부재에 겹쳐지는 조절판을 포함하여 구성되며, 상기 조절판에는 제 2 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되어 구성될 수 있다.

본 발명에 의해, 신뢰성 테스트를 위한 테스트 장치 내에 직접 컴퓨터 본체를 배치시켜 테스트할 수 있으므로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD)와 같은 메모리 부품의 신뢰성 테스트를 위한 작업 과정이 매우 단순해진다.

그리고, 신뢰성 테스트 과정에서 컴퓨터 본체를 고온의 환경으로부터 보호할 수 있다.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 사시도이며,
도 2 는 상기 테스트 장치의 내부 사시도이며,
도 3 은 상기 테스트 장치의 내부 후방 사시도이며,
도 4 는 상기 테스트 장치의 내부 단면도이며,
도 5 는 상기 테스트 장치의 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임의 분해사시도이며,
도 6 은 상기 수용프레임의 결합 사시도이며,
도 7 은 판형 히터부재의 평면도이며,
도 8 은 풍량조절부재의 분해사시도이며,
도 9 는 상기 풍량조절부재에 포함되는 베이스부재와 조절판의 평면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 사시도이며, 도 2 는 상기 테스트 장치의 내부 사시도이며, 도 3 은 상기 테스트 장치의 내부 후방 사시도이며, 도 4 는 상기 테스트 장치의 내부 단면도이며, 도 5 는 상기 테스트 장치의 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임의 분해사시도이며, 도 6 은 상기 수용프레임의 결합 사시도이며, 도 7 은 판형 히터부재의 평면도이며, 도 8 은 풍량조절부재의 분해사시도이며, 도 9 는 상기 풍량조절부재에 포함되는 베이스부재와 조절판의 평면도이다.

도 1 내지 5 를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재(10)와, 상기 챔버부재(10)의 일측에 형성되는 도어부재(20)와, 상기 챔버부재(10)의 내부에 배치되는 필터부재(30)와, 상기 챔버부재(10) 내부에 배치되는 풍량조절부재(40)와, 상기 챔버부재(10) 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임부재(60)를 지지하는 지지프레임부재(50)와, 상기 지지프레임부재(50)에 거치되는 수용프레임부재(60)를 포함하며, 상기 수용프레임부재(60)에는 컴퓨터본체(70)가 수용되고, 상기 수용프레임부재(60)의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체(70)에 연결되는 커넥터부(80)가 돌출되고, 상기 커넥터부(80)에 테스트 대상 메로리가 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 챔버부재(10)는 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 외관을 형성하면서 내부에 상기 필터부재(30)와 풍량조절부재(40) 등을 수용하기 위한 구성으로서, 전체적으로 육면체 형상으로 형성된다.

상기 챔버부재(10)는 금속재의 선재와 금속 패널을 이용하여 구성되며, 일측에는 본 발명에 신뢰성 테스트 장치의 각종 구성들을 제어하기 위한 제어스위치들이 설치된다.

상기 챔버부재(10)의 전방에는 도어부재(20)가 배치되어, 상기 도어부재(20)를 통해 상기 수용프레임부재(60) 및 테스트 대상인 반도체 부품을 상기 챔버부재(10) 내부로 투입 및 배출할 수 있도록 구성된다.

상기 테스트 대상인 반도체 부품은 예를 들어, 유에스비(USB) 메모리, 에스에스디(SSD) 메모리, 이엠엠씨(eMMC) 메모리 등의 메로리 부품이다.

상기 프레임부재(10)의 내부 일측에는 필터부재(30)가 배치되어 상기 챔버부재(10) 내부로 공급되는 공기 중의 불순물들을 포집하여, 상기 챔버부재(10) 내부가 청정한 상태로 유지될 수 있도록 구성된다.

상기 필터부재(30)는 상기 프레임부재(10)의 벽 부분(30)에서 상기 풍량조절부재(40) 이면에 배치되며, 울파필터(ULPA Filter)를 포함하여 구성된다.

상기 울파필터는 0.1 내지 0.17 ㎛ 입자에 대해 99.9995 % 이상을 포집할 수 있는 초고성능 필터로서, 주로 클래스 1 내지 100 이하의 클린 룸에 적용되는 필터이다.

한편, 상기 챔버부재(10)의 상부(미도시)와 하부에는 공기를 가열하여 소정의 테스트 온도로 승온시키기 위한 히터부재(90)와 가열된 공기를 테스트 공간 내로 유동시키기 위한 블로우어부재(95)가 배치된다.

그리하여, 상기 히터부재(90)에 의해 가열된 공기를 상기 블로우어부재(95)를 통해 상기 필터부재(30) 쪽으로 유동시켜, 공기 중에 포함된 이물질을 제거한 상태에서 상기 풍량조절부재(40)를 통해 배출되도록 한다.

상기 풍량조절부재(40)는 직사각 형상의 제 1 통기구(43)들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 베이스부재(42)와, 상기 베이스부재(42)에 겹쳐지는 조절판(44)을 포함한다.

상기 베이스부재(42)는 금속재로 구성되되, 전체적으로 직사각 형상의 판 형상으로 형성된다.

또한, 상기 조절판(44)에도 직사각 형상의 제 2 통기구들(45)이 동일한 간격으로 복수 개 형성되며, 상기 조절판(44)은 상기 베이스부재(42)에 비해 작은 크기의 사각 판 형상으로 분할 구성된다.

도 9 에 도시되는 바와 같이, 상기 조절판(44)은 상기 베이스부재(42) 상에서 그 위치가 조절되어, 나사 등의 결합수단에 의해 위치고정될 수 있다.

그리하여, 상기 베이스부재(42)에 형성되는 제 1 통기구(43)들의 위치에 대해 상기 조절판(44)에 형성되는 제 2 통기구(45)들의 위치를 조절함으로써, 결과적으로 공기가 통과할 수 있는 개구의 크기를 조절할 수 있다.

본 발명에 따른 신뢰성 테스트 장치에서 도시되지 않은 덕트를 통해 유입된 공기를 상기 테스트 공간으로 공급하는 경우에, 상기 필터부재(30) 또는 풍량조절부재(40)에 대한 상기 덕트 또는 블로우어부재(95)의 위치에 따라 상기 필터부재(30)를 통과하는 공기의 유동량이 달라지며, 이러한 요인은 상기 테스트 공간에 수용되는 테스트 대상 메모리 부품들의 전체 영역 온도를 고르게 상승시키는 데에 장애가 된다.

따라서, 상기와 같이 베이스부재(42)에 형성되는 제 1 통기구(43)들의 위치에 대해 상기 조절판(44)에 형성되는 제 2 통기구(45)들의 위치를 조절하여, 상기 필터부재(30) 각 영역을 통과하는 공기의 유동량을 조절하도록 구성함으로써, 결과적으로 상기 챔버부재(10) 내부로 공급되는 가열 공기의 유동량을 각 영역별로 조절할 수 있다.

그리하여, 상기 챔버부재(10) 내부에 수용되는 메모리 부품들의 전체 영역 온도를 고루 상승시킬 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 챔버부재(10) 내부에는 지지프레임부재(50)가 배치되어 컴퓨터 본체(70)를 수용하도록 육면체 형상으로 형성되는 수용프레임부재(60)를 수납하도록 구성된다.

상기 지지프레임부재(50)는 선반의 형상으로 구성되며, 높이 방향을 따라 구획 형성되는 각 영역에 육면체 형상으로 형성되는 상기 수용프레임부재(60)를 수납할 수 있도록 구성된다.

상기 수용프레임부재(60)는 둥근 구멍(70)들이 형성되는 금속 판재로써 육면체 형상으로 형성되며, 내부에는 메모리 부품과 연결되기 위한 컴퓨터 본체(70)가 수용된다.

상기 컴퓨터 본체(70)는 상기 메모리 부품과 결합되어 정보를 주고 받을 수 있는 구성으로서, 씨피유 및 다양한 시스템 보드들을 포함하여 구성된다.

상기 수용프레임부재(60)의 전방에는 상기 컴퓨터 본체(70)와 메모리 부품 간의 접속을 위한 커넥터부(80)가 배치된다.

따라서, 상기 수용프레임부재(60)가 상기 지지프레임부재(50)의 구획된 부분에 배치되는 경우에 도 4 에서와 같이 상기 커넥터부(80)만이 상기 풍량조절부재(40) 측으로 돌출되고, 상기 컴퓨터 본체(70)는 상기 챔버부재(10)의 후방 공간에 배치된다.

따라서, 상기 컴퓨터 본체(70)는 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기로부터 보호될 수 있다.

이때, 상기 풍량조절부재(40)를 통해 배출되는 뜨거운 공기로부터 상기 컴퓨터 본체(70)를 보다 완벽히 보호하기 위해, 상기 컴퓨터본체(70)와 상기 커넥터부(80) 사이 즉, 상기 수용프레임부재(60)의 전방에는 단열부재(62)가 배치된다.

상기 수용프레임부재(60)의 전방에서 상기 커넥터부(80)는 금속재로 구성되는 커넥터지지프레임(63)에 의해 지지되면서 설치되고, 상기 커넥터지지프레임(63)의 전방에는 전방팩킹부(65)가 배치된다.

상기 전방팩킹부(65)는 실리콘 재질로 형성되어, 뜨거운 공기로부터 상기 수용프레임부재(60) 내의 컴퓨터 본체(70)쪽으로 열이 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.

여기서, 상기 단열부재(62)는 발포 실리콘 소재로 형성되어, 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기로부터 상기 컴퓨터 본체(70)쪽으로 열이 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.

또한, 상기 수용프레임부재(60)의 전방에서 상기 단열부재(62)의 뒤쪽에는 판형 히터부재(64)가 배치된다.

여기서, 상기 판형 히터부재(64)는 도 7 에 도시되는 바와 같이, 사각 판형의 합성수지재(64-1) 내부에 발열선(64-2)을 내장하여 구성된다.

상기 커넥터부(80)가 배치되는 부분은 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기에 의해 메모리 부품의 고온 신뢰성을 테스트하기 위한 고온의 환경이됨에 비해, 상기 컴퓨터 본체(70)가 수용되는 수용프레임부재(60) 부분은 메모리 부품의 신뢰성을 테스트하기 위한 공간에 비해 저온의 환경이 된다.

그리고, 상기와 같이 컴퓨터 본체(70)가 수용되는 부분과 상기 커넥터부(80)가 배치되는 부분 사이에는 상기 단열부재(62)가 배치되어 열전달 량이 작아지도록 구성된다.

따라서, 보다 저온의 환경이 되는 상기 컴퓨터 본체(70)가 수용되는 부분은 상기 커넥터부(80)가 배치되는 부분에 비해 보다 높은 상대 습도를 가지는 환경이 되며, 따라서 상기 커넥터부(80)의 뒷쪽에서 결로 현상이 생길 수 있다.

그러므로, 상기 판형 히터부재(64)를 상기 커넥터부(80)의 뒷부분에 배치함으로써, 상기 판형 히터부재(64)의 몸체를 이루는 합성수지재(64-1)를 통해서는 상기 풍량조절부재(40)로부터 배출되는 뜨거운 공기에 대한 단열재로서의 역할을 하고, 상기 히터부재(64) 내에 배치되는 발열선(64-2)을 통해 일정 온도의 열을 발생시킴으로써, 상기 커넥터부(80)의 뒷쪽에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지하도록 구성된다.

그리하여, 신뢰성 테스트 공간으로부터의 뜨거운 공기가 컴퓨터 본체(70)쪽으로 전달되는 것을 방지하면서도, 결로 현상에 의한 수분이 상기 컴퓨터 본체(70) 쪽으로 진입되어 컴퓨터 본체(70)의 고장을 일으키는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.

한편, 상기 수용프레임부재(60)에는 팬(82)이 설치되어, 상기 컴퓨터 본체(70)가 배치되는 공간의 공기 유동을 증대시켜 상기 컴퓨터 본체(70)가 배치되는 부분이 고온의 환경으로 유지되는 것을 방지하도록 구성된다.

상기된 바와 같이, 상기 단열부재(62) 및 판형 히터부재(64)에 의해 뜨거운 공기로부터의 열이 상기 컴퓨터 본체(70)쪽으로 전달되는 것을 방지하면서, 상기 팬(82)에 의해 컴퓨터 본체(70)가 배치되는 영역의 공기 유동을 증대시킴으로써, 컴퓨터 본체(70)가 열에 의해 손상되는 것을 보다 완벽히 방지할 수 있다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

10: 챔버부재
20: 도어부재
30: 필터부재
40: 풍량조절부재
50: 지지프레임부재
60: 수용프레임부재
70: 컴퓨터 본체
80: 커넥터부
90: 히터부재

Claims (9)

1. 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와
   상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와;
   상기 챔버부재의 내부에 배치되는 필터부재와;
   상기 챔버부재 내부에 배치되는 풍량조절부재와;
   상기 챔버부재 내부에 배치되어 복수 개의 수용프레임을 지지하는 지지프레임부재와;
   상기 지지프레임부재에 거치되는 수용프레임부재를 포함하며,
   상기 수용프레임부재에는 컴퓨터본체가 수용되고,
   상기 수용프레임부재의 전면을 통해 상기 컴퓨터본체에 연결되는 커넥터부가 돌출되고,
   상기 커넥터부에 테스트 대상 메모리가 결합되도록 구성되며,
   상기 수용프레임부재는 육면체 형상으로 형성되되, 상기 수용프레임부재의 전방에서 상기 컴퓨터본체와 상기 커넥터부 사이에는 단열부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 챔버부재의 상부와 하부에는 히터부재와 블로우어부재가 배치되고, 상기 풍량조절부재는 상기 필터부재 전면에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 단열부재 배면에는 판형 히터부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 단열부재는 발포성 합성수지재로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 판형 히터부재는 사각 판형의 합성수지재 내부에 발열선을 내장하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 수용프레임부재는 천공된 금속 판재로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 수용프레임부재에는 팬이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 풍량조절부재는 제 1 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 베이스부재와;
   상기 베이스부재에 겹쳐지는 조절판을 포함하여 구성되며,
   상기 조절판에는 제 2 통기구들이 동일한 간격으로 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
9. 삭제

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