KR101632994B1 - 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치 - Google Patents

자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 가열부재와, 상기 챔버부재에 배치되는 블로우어부재와, 테스트 장치의 구성들을 제어하기 위한 제어반부를 포함하며, 상기 챔버부재는, 테스트 대상 보드를 적재하기 위한 테스트보드적재부재와, 상기 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 시스템보드를 적재하기 위한 시스템보드적재부재와, 상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재 사이에 배치되는 연결부재를 포함하며, 상기 연결부재는 상기 테스트보드적재부재로 진입되는 테스트보드를 적재된 높이 방향으로 상승시켜서 상기 시스템보드적재부재쪽으로 이동시킴으로써, 상기 테스트보드와 시스템보드가 상호 접속되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 검사의 대상인 복수의 테스트보드들과 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 복수의 시스템보드들 간의 결합을 동시에 자동적으로 이룰 수 있어, 테스트 공정 수율이 획기적으로 향상될 수 있다.

Description

자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING RELIABILITY OF SEMICONDUCTOR COMPONENT OF AUTOMATIC CONNECTION TYPE}
본 발명은 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사의 대상인 복수의 테스트보드들과 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 복수의 시스템보드들 간의 결합이 동시에 자동적으로 이루어질 수 있도록 구성되는 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치에 관한 발명이다.
최근 컴퓨터 기술의 급속한 발달 및 보급에 따라 이에 연결되어 이용될 수 있는 메모리 부품 기술 역시 비약적으로 발전하고 있다.
이러한 메모리 부품의 고집적화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 및 테스트 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.
통상적으로, 유에스비(USB), 에스에스디(SSD), 이엠엠씨(eMMC) 등의 메모리 부품은 사용되는 조건이 다양하고 메모리의 사용에 따른 자체 발열로 인해 불량이 발생할 수 있으므로, 제품 출하 전에 온도 신뢰성 검사를 수행하게 된다.
상기와 같은 종래의 메모리 부품 온도 신뢰성 테스트장치는, 고온의 환경으로부터 보호하기 위해 테스트 장치 내의 일정 영역에 시스템보드를 배치시킨 상태에서, 상기 시스템보드와 테스트 대상인 보드를 케이블로 연결하여 고온의 분위기에서 신뢰성 테스트를 수행하였다.
따라서, 시스템보드와 테스트보드를 작업자가 개별적으로 연결해야 하므로, 신뢰성 테스트를 위한 작업에 장시간이 소요되고 불편한 단점이 있었다.
한편, 국내등록실용신안 제 435565 호에는 상기 문제를 해결하기 위해, 다수의 메모리 모듈을 각각 개별적으로 온도 신뢰성 테스트 수행할 수 있는 장치가 게시된 바 있다.
그런데, 이와 같은 테스트장치는 냉온시스템을 지지하는 거치대의 구조가 복잡할뿐만 아니라, 냉온시스템이 소정 거리를 이동할 수 있도록 이동 공간을 확보해야하므로 전체적으로 장치의 부피가 커지는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 검사의 대상인 복수의 테스트보드들과 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 복수의 시스템보드들 간의 결합이 동시에 자동적으로 이루어질 수 있도록 구성되는 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와, 상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와, 상기 챔버부재에 배치되는 필터부재와, 상기 챔버부재 내부에 배치되는 가열부재와, 상기 챔버부재에 배치되는 블로우어부재와, 테스트 장치의 구성들을 제어하기 위한 제어반부를 포함하며, 상기 챔버부재는, 테스트 대상 보드를 적재하기 위한 테스트보드적재부재와, 상기 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 시스템보드를 적재하기 위한 시스템보드적재부재와, 상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재 사이에 배치되는 연결부재를 포함하며, 상기 연결부재는 상기 테스트보드적재부재로 진입되는 테스트보드를 적재된 높이 방향으로 상승시켜서 상기 시스템보드적재부재쪽으로 이동시킴으로써, 상기 테스트보드와 시스템보드가 상호 접속되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 테스트보드적재부재에는 테스트보드트레이가 수용되며, 상기 연결부재에는 "ㄱ" 형상의 걸림부를 포함하는 핑거부재가 설치된다.
여기서, 상기 연결부재에는 상기 핑거부재를 테스트보드의 적재 높이 방향을 이동시키기 위한 수직구동부재와 상기 핑거부재를 상기 시스템보드적재부재쪽으로 이동시키기 위한 수평구동부재가 설치된다.
한편, 상기 연결부재에는 상기 핑거부재를 높이 방향으로 안내하기 위한 상방안내축과 시스템보드적재부재쪽으로 안내하기 위한 수평안내축이 설치될 수 있다.
또한, 상기 연결부재에는 상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재 간의 단열을 위한 단열부재가 설치될 수 있다.
바람직하게는, 상기 시스템보드적재부재에는 환풍부재가 설치되며, 상기 단열부재는 러버히터로 구성된다.
그리고, 상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재는 육면체 형상으로 형성되어, 각각 테스트 보드와 시스템보드가 높이 방향으로 적재될 수 있도록 구성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 테스트보드적재부재의 전방에는 적재된 테스트보드의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지부재가 설치된다.
본 발명에 의해, 검사의 대상인 복수의 테스트보드들과 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 복수의 시스템보드들 간의 결합을 동시에 자동적으로 이룰 수 있어, 테스트 공정 수율이 획기적으로 향상될 수 있다.
첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 외관 사시도이며,
도 2 는 상기 테스트 장치에 포함되는 테스트보드적재부재와 연결부재 및 시스템보드적재부재의 사시도이며,
도 3 은 연결부재에 테스트보드트레이와 시스템보드트레이가 결합된 상태의 사시도이며,
도 4 는 연결부재에 테스트보드트레이가 결합된 상태의 사시도이며,
도 5 는 연결부재에 포함되는 연결부재프레임의 사시도이며,
도 6 은 상기 연결부재에 테스트보드가 결합된 상태의 또 다른 사시도이며,
도 7 은 상기 연결부재에 포함되는 지지프레임과 러버히터의 사시도이며,
도 8 은 상기 테스트보드적재부재의 분해사시도이며,
도 9 은 테스트보드트레이의 사시도이며,
도 10 은 상기 테스트보드트레이의 배면사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 외관 사시도이며, 도 2 는 상기 테스트 장치에 포함되는 테스트보드적재부재와 연결부재 및 시스템보드적재부재의 사시도이며, 도 3 은 연결부재에 테스트보드트레이와 시스템보드트레이가 결합된 상태의 사시도이며, 도 4 는 연결부재에 테스트보드트레이가 결합된 상태의 사시도이며, 도 5 는 연결부재에 포함되는 연결부재프레임의 사시도이며, 도 6 은 상기 연결부재에 테스트보드트레이가 결합된 상태의 또 다른 사시도이며, 도 7 은 상기 연결부재에 포함되는 지지프레임과 러버 히터의 사시도이며, 도 8 은 상기 테스트보드적재부재의 분해사시도이며, 도 9 은 테스트보드트레이의 사시도이며, 도 10 은 상기 테스트보드트레이의 배면사시도이다.
본 발명에 따른 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치(100)는 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재(10)와, 상기 챔버부재(10)의 일측에 형성되는 도어부재(20)와, 상기 챔버부재에 배치되는 필터부재(30)와, 상기 챔버부재(10) 내부에 배치되는 가열부재(미도시)와, 상기 챔버부재(10)에 배치되는 블로우어부재(40)와, 테스트 장치의 구성들을 제어하기 위한 제어반부(50)를 포함하며, 상기 챔버부재(10)는, 테스트 대상 보드를 수용하는 테스트보드트레이(110)를 적재하기 위한 테스트보드적재부재(200)와, 상기 테스트 대상 보드에 신호를 전송하기 위한 시스템보드(120)를 적재하기 위한 시스템보드적재부재(300)와, 상기 테스트보드적재부재(200)와 시스템보드적재부재(300) 사이에 배치되는 연결부재(400)를 포함하며, 상기 연결부재(400)는 상기 테스트보드적재부재(200)로 진입되는 테스트보드트레이(110)를 적재된 높이 방향으로 상승시켜서 상기 시스템보드적재부재(300)쪽으로 이동시킴으로써, 상기 테스트 대상 보드와 시스템보드(120)가 상호 접속되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 챔버부재(10)는 본 발명에 따른 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치의 외관을 형성하면서 내부에 상기 필터부재(30)와 블로우어부재(40) 등을 수용하기 위한 구성으로서, 전체적으로 육면체 형상으로 형성된다.
상기 챔버부재(10)는 금속재의 선재와 금속 패널을 이용하여 구성되며, 일측에는 본 발명에 신뢰성 테스트 장치의 각종 구성들을 제어하기 위한 제어반부(50)가 설치된다.
상기 챔버부재(10)의 전방에는 도어부재(20)가 배치되어, 상기 도어부재(20)를 통해 테스트 대상인 반도체 보드를 상기 챔버부재(10) 내부로 투입 및 배출할 수 있도록 구성된다.
테스트 대상인 테스트보드는 테스트보드트레이(110)에 수용된 상태로 상기 챔버부재(10) 내로 투입된다.
상기 챔버부재(10)의 내부 일측에는 필터부재(30)가 배치되어, 상기 챔버부재(10) 내부로 공급되는 공기 중의 불순물들을 포집함으로써 상기 챔버부재(10) 내부가 청정한 상태로 유지될 수 있도록 구성된다.
상기 필터부재(30)는 바람직하게는 울파필터(ULPA Filter)를 포함하여 구성되며, 상기 울파필터는 0.1 내지 0.17 ㎛ 입자에 대해 99.9995 % 이상을 포집할 수 있는 초고성능 필터로서, 주로 클래스 1 내지 100 이하의 클린 룸에 적용되는 필터이다.
한편, 상기 챔버부재(10)에는 공기를 가열하여 소정의 테스트 온도로 승온시키기 위한 히터부재(미도시)와 공기를 테스트 공간 내로 유동시키기 위한 블로우어부재(40)가 배치된다.
상기 챔버부재(10) 내부에는 테스트 대상 보드를 적재하기 위한 테스트보드적재부재(200)와, 상기 테스트보드에 신호를 전송하기 위한 시스템보드를 적재하기 위한 시스템보드적재부재(300)와, 상기 테스트보드적재부재(200)와 시스템보드적재부재(300) 사이에 배치되는 연결부재(400)가 설치된다.
상기 테스트보드적재부재(200)는 신뢰성 테스트 대상인 보드를 테스트보드트레이(110)에 담아 높이 방향으로 적재하기 위한 구성이다.
상기 테스트보드적재부재(200)는 도 8 에 도시되는 바와 같은, 프레임부재(210)와 상기 프레임부재(210)에 수납되는 트레이적재부재(240)를 포함한다.
상기 트레이적재부재(240)는 육면체 형상으로 형성되어, 테스트대상 보드를 수용한 트레이(110)를 높이 방향으로 예를 들어 12 개 적재할 수 있도록 구성된다.
상기 트레이적재부재(240)는 상기 프레임부재(210)의 상부와 하부 공간에 두 개 수용될 수 있도록 구성되며, 상기 트레이적재부재(240)를 상기 프레임부재(210) 내부로 용이하게 진입시킬 수 있도록 상기 프레임부재(210)에는 롤러(230)가 설치된다.
또한, 상기 프레임부재(210)에 트레이적재부재(240)가 수용된 상태에서 상기 트레이적재부재(240)가 이탈되는 것을 방지하도록 상기 프레임부재(210)의 전방에는 회전가능하게 구성되는 회전스토퍼(220)가 설치된다.
한편, 상기 테스트보드트레이(110)는 전체적으로 사각형 형상으로 형성되되, 전방에는 손잡이부(117)가 형성되고, 후방에는 단자배치부(114)가 형성된다.
또한, 상기 테스트보드트레이(110)의 하면에는 걸림홈(116)이 형성되어, 상기 연결부재(400)에 설치되는 핑거부재(440)와 체결될 수 있도록 구성된다.
상기 핑거부재(440)는 판상으로 형성되되 그 단부는 대략 "ㄱ" 형상으로 형성되어, 상기 단부에 테스트보드트레이(110) 하면의 걸림홈(116)에 체결될 수 있도록 구성된다.
상기 연결부재(400)는 프레임부재(430)와 상기 프레임부재(430) 배면에 배치되는 지지프레임(470) 및 베이스부재(490)를 포함하며, 상기 지지프레임(470)과 베이스부재(490) 사이에는 예를 들어, 러버(Rubber) 히터와 같은 단열부재(480, 485)가 배치된다.
상기 러버 히터는 고무 또는 실리콘 내에 열선을 배치하여 구성됨으로써, 열을 발산할 수 있다.
상기 베이스부재(490)는 사각의 판상으로 형성된 상태에서 내부에 개구가 형성되어, 상기 개구를 통해 상기 테스트보드와 시스템보드의 단자가 상호 접속될 수 있도록 구성된다.
상기 프레임부재(430)에는 상기 프레임부재(430)를 높이 방향으로 이동시키기 위한 수직구동부재(410)와 수평방향으로 이동시키기 위한 수평구동부재(450)가 배치된다.
상기 수직구동부재(410) 및 수평구동부재(450)로서는 구동용 실린더 또는 스크류 잭 등이 이용될 수 있으며, 상기 수직구동부재(410) 및 수평구동부재(450)의 작동에 의해 상기 프레임부재(430)가 테스트보드가 적재된 높이 방향 및 시스템보드 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 상기 프레임부재(430)에는 상기 핑거부재(440)가 설치되어, 상기 프레임부재(430)의 수평방향 이동 및 수직방향 이동에 따라 상기 핑거부재(440) 역시 동일한 방향으로 이동될 수 있도록 구성된다.
또한, 상기 프레임부재(430)에는 상기 프레임부재(430)의 높이 방향 이동을 안내하기 위한 상방안내축(420)과 수평방향 이동을 안내하기 위한 수평안내축(460)들이 설치된다.
여기서, 상기 수직구동부재(410)와 수평구동부재(450) 및 상방안내축(420)과 수평안내축(460)이 배치되는 부분에서 상기 지지프레임(470)과 베이스부재(490) 사이에도 단열부재(480, 485)들이 배치된다.
그리하여, 상기 테스트보드적재부재(200) 내부가 고온으로 유지되는 경우에도, 상기 시스템보드적재부재(300) 쪽으로 열이 전달되는 것을 방지하도록 구성된다.
또한, 러버히터로 구성되는 상기 단열부재(480, 485)를 통해 열을 공급함으로써, 시스템보드가 장착되는 상기 베이스부재(490) 쪽에 결로현상이 생기는 것을 방지하도록 구성된다.
상기 테스트보드가 배치되는 부분은 상기 히터부재 및 블로우어부재로부터 배출되는 뜨거운 공기에 의해 테스트보드의 고온 신뢰성을 테스트하기 위한 고온의 환경이 됨에 비해, 상기 시스템보드가 수용되는 부분은 테스트보드의 신뢰성을 테스트하기 위한 공간에 비해 저온의 환경이 된다.
그러므로, 상기와 같이 테스트보드가 수용되는 부분과 상기 시스템보드가 수용되는 부분 사이의 연결부재(400)에는 단열부재(480, 485)들이 배치되어 열전달 량이 작아지도록 구성된다.
따라서, 보다 저온의 환경이 되는 상기 시스템보드가 수용되는 부분은 상기 테스트보그가 배치되는 부분에 비해 보다 높은 상대 습도를 가지는 환경이 되며, 따라서 상기 베이스부재(490)의 뒷쪽에서 결로 현상이 생길 수 있다.
그러므로, 상기와 같이 러버 히터(475) 및 단열부재를 상기 연결부재(400) 내에 배치함으로써, 상기 베이스부재(490)의 뒷쪽에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지하도록 구성된다.
그리하여, 신뢰성 테스트 공간으로부터의 뜨거운 공기가 시스템보드 쪽으로 전달되는 것을 방지하면서도, 결로 현상에 의한 수분이 상기 시스템보드 쪽으로 진입되어 고장을 일으키는 것을 방지할 수 있도록 구성된다.
여기에, 상기 시스템보드적재부재(300) 측에 송풍팬(310)들을 설치하여 공기를 냉각시킴으로써, 시스템보드가 과열되는 것을 방지하도록 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 테스트 장치의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다.
상기 도어부재(20)가 개방되면 테스트보드트레이(110)에 수납된 테스트보드들이 상기 상기 트레이적재부재(240)에 수납되어 상기 테스트보드적재부재(200) 내로 투입된다.
이때, 상기 테스트보드트레이(110)는 상부트레이적재부재(240)와 하부트레이적재부재(240)에 각각 12개씩 수용된다.
상기 테스트보드트레이(110)들이 상기 테스트보드적재부재(200) 내에 수납된 상태에서, 상기 연결부재(400)에 포함되는 프레임부재(430)가 상기 수평구동부재(450)의 구동에 의해 상기 테스트보드트레이(110)쪽으로 이동된다.
또한, 상기 수직구동부재(410)의 구동에 의해 상기 연결부재(400)에 포함되는 프레임부재(430)가 도 5 에 도시되는 화살표 상방으로 이동되어, 상기 프레임부재(430)에 설치된 핑거부재(440)의 결합부(442)가 상기 테스트보드트레이(110) 배면 가장자리부에 형성된 걸림홈(116)에 체결된다.
이후, 상기 수평구동부재(450)의 작동에 의해 상기 프레임부재(430)가 시스템보드쪽으로 이동되며, 이에 따라 상기 테스트보드트레이(110)에 수납된 테스트보드 역시 시스템보드 쪽으로 이동된다.
그리하여, 상기 테스트보드의 단자부와 시스템보드의 단자부가 상호 결합된다.
이후, 상기 테스트보드적재부재(200) 측에는 고온의 공기가 공급되어 상기 테스트보드에 대한 온도 신뢰성 테스트를 수행하게 되며, 테스트가 종료된 때에는 상기 프레임부재(430)가 수평구동부재(450)의 작동에 의해 역으로 시스템보드로부터 멀어지는 방향으로 이동된다.
이후, 상기 수직구동부재(410)의 작동에 의해 상기 프레임부재(430)가 하방으로 이동되면, 이에 따라 상기 프레임부재(430)에 설치된 핑거부재(440) 역시 하방으로 이동되어, 상기 핑거부재(440)의 결합부(442)와 테스트보드트레이(110) 배면의 걸림홈(116) 간의 체결이 해제된다.
이후, 상기 트레이적재부재(240)를 상기 테스트보드적재부재(200)로부터 인출한다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.
10: 챔버부재
20: 도어부재
30: 필터부재
40: 풍량조절부재
50: 제어반부
200: 테스트보드적재부재
300: 시스템보드적재부재
400: 연결부재

Claims (8)

  1. 장치의 전체 외관을 구성하는 챔버부재와
    상기 챔버부재의 일측에 형성되는 도어부재와;
    상기 챔버부재에 배치되는 필터부재와;
    상기 챔버부재 내부에 배치되는 히터부재와;
    상기 챔버부재에 배치되는 블로우어부재와;
    테스트 장치의 구성들을 제어하기 위한 제어반부를 포함하며,
    상기 챔버부재는,
    테스트 대상 보드를 수용하는 테스트보드트레이를 적재하기 위한 테스트보드적재부재와,
    상기 테스트 대상 보드에 신호를 전송하기 위한 시스템보드를 적재하기 위한 시스템보드적재부재와;
    상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재 사이에 배치되는 연결부재를 포함하며,
    상기 연결부재는 상기 테스트보드적재부재로 진입되는 테스트보드트레이를 적재된 높이 방향으로 상승시켜서 상기 시스템보드적재부재쪽으로 이동시킴으로써, 상기 테스트 대상 보드와 시스템보드가 상호 접속되도록 구성되며,
    상기 테스트보드적재부재에는 테스트보드트레이가 수용되며, 상기 연결부재에는 "ㄱ" 형상의 걸림부를 포함하는 핑거부재가 설치되고,
    상기 연결부재에는 상기 핑거부재를 테스트 대상 보드의 적재 높이 방향으로 이동시키기 위한 수직구동부재와 상기 핑거부재를 상기 시스템보드적재부재쪽으로 이동시키기 위한 수평구동부재가 설치되며,
    상기 연결부재에는 상기 핑거부재를 높이 방향으로 안내하기 위한 상방안내축과 시스템보드적재부재쪽으로 안내하기 위한 수평안내축이 설치되고,
    상기 연결부재에는 상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재 간의 단열을 위한 단열부재가 설치되되,
    상기 단열부재는 러버히터로 구성되어 상기 수직구동부재와 수평구동부재와 상방안내축과 수평안내축이 배치되는 부분에서 상기 연결부재의 지지프레임과 베이스부재 사이에 설치되며,
    상기 시스템보드적재부재에는 시스템보드의 과열을 방지하기 위한 환풍부재가 설치되며,
    상기 테스트보드적재부재의 전방에는 적재된 테스트 대상 보드의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지부재가 회전가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트보드적재부재와 시스템보드적재부재는 육면체 형상으로 형성되어, 각각 테스트 대상 보드와 시스템보드가 높이 방향으로 적재될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 자동 탈착 구성을 갖는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치.
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