TWI542980B - Electronic components preheating equipment and its application equipment - Google Patents

Description

電子元件預溫裝置及其應用之作業設備

本發明係提供一種可使具通口之移動件位移對應承座之任一承槽，以供取放電子元件，並以移動件帶動遮閉件同步位移而保持遮閉承座之容置空間，以防止預溫室內之電子元件與外部空氣作冷熱交換，進而迅速預溫電子元件之電子元件預溫裝置。

在現今，電子元件於實際使用時，可能處於低溫環境或高溫環境，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須以測試設備之測試裝置對電子元件進行冷測作業或熱測作業，以淘汰出不良品；以電子元件冷測作業而言，由於電子元件必須降溫至預設測試溫度(如-40度)，方可進行冷測作業，業者為避免電子元件於測試裝置之測試座內耗費過多時間降溫至預設測試溫度，係於機台設有一具致冷器之預冷盤，用以先預冷電子元件至預設測試溫度(-40度)，再將預冷之電子元件置入於測試座內，以便直接進行冷測作業。

請參閱第1、2圖，係為一種電子元件測試設備，其係於機台11之前段部設有一容納複數個待測電子元件A之供料裝置12，並利用第一移料裝置13作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移而於供料裝置12處取出待測之電子元件A，且移載至一預冷盤14處，該預冷盤14係設有複數個上開口式之容置槽141，以容置待測之電子元件A，並於複數個容置槽141之下方設有一致冷器142，以預冷容置槽141內之待測電子元件A，使待測之電子元件A預冷至預設測試溫度(如-40度)，於完成預冷作業後，第一移料裝置13係於預冷盤14處取出預冷之電子元件A，並移載至載送裝置15處，該載送裝置15係將預冷之電子元件A載送至機台11之後段部，一第二移料裝置16係於載送裝置15取出預冷之電子元件A，並移載至測試裝置17處，該測試裝置17係以測試座171測試電子元件A，於完成測試作業後，第二移料裝置 16係於測試座171取出已測之電子元件A，並移載至載送裝置15處，該載送裝置15係將已測之電子元件A載送至機台11之前段部，該第一移料裝置13係於載送裝置15處取出已測之電子元件A，並依測試結果而移載至收料裝置18處分類收置；惟，此一預冷盤14於使用上具有如下缺失：

1．由於預冷盤14係位於開放空間，當致冷器142對容置槽141內之電子元件A執行預冷作業時，該電子元件A之下半部雖會感受到致冷器142傳導之低溫，但電子元件A之上半部卻與預冷盤14所在位置之周遭空氣作冷熱交換而散失溫度，導致無法將電子元件A迅速預冷至預設測試溫度，致使該致冷器142必須耗費更多之能源加以預冷電子元件A，造成增加成本之缺失。

2．當致冷器142預冷容置槽141內之電子元件A時，電子元件A之上半部因與預冷盤14所在位置之周遭空氣作冷熱交換而散失溫度，導致無法迅速將電子元件A預冷至預設測試溫度，以致該致冷器142必須耗費更多時間預冷電子元件A，造成增加預溫作業時間之缺失。

3．由於預冷盤14係位於開放空間，當致冷器142預冷電子元件A時，該電子元件A卻與預冷盤14所在位置之周遭空氣作冷熱交換而散失溫度，導致該致冷器142可將電子元件A預冷之低溫溫度受限，並無法將電子元件A預冷至更低之溫度，造成冷測作業受限之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件預溫裝置，包含承置機構、遮閉機構、啟閉機構及溫控機構，該承置機構係設有具上開口式容置空間之承座，並於容置空間內設有至少一容納電子元件之承槽，該遮閉機構係於承置機構之承座上方設有作至少一方向位移之移動件，該移動件係開設有至少一供移入/出電子元件之通口，並於兩側連結有遮閉承座容置空間之遮閉件，使容置空間形成一預溫室，該啟閉機構係於遮閉機構之移動件上設有作至少一方向位移之門板，以控制啟閉該通口，該溫控機構係於承置機構上設有至少一預溫件，以預溫電子元件至預設作業溫度；藉此，可使具通口之移動件位移對應承座之任一承槽，以供取放電子元件，並以移動件帶動遮閉件同步位移而保持遮閉承座之容置空間，以防止預溫 室內之電子元件與外部空氣作冷熱交換，進而迅速預溫電子元件，達到提升預溫效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件預溫裝置，其中，該遮閉機構之遮閉件及啟閉機構之門板係封閉承置機構之容置空間，而使承置機構之容置空間形成一封閉之預溫室，以令電子元件於預溫室內進行預溫作業，並不會與外部空氣作冷熱交換而散失溫度，使得電子元件迅速預溫至預設作業溫度，達到縮減預溫作業時間之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件預溫裝置，其中，該承置機構係承置電子元件於預溫室內進行預溫作業，以防止電子元件與外部空氣作冷熱交換而散失溫度，當溫控機構持續預溫電子元件時，即可將電子元件預溫至更低/高預設作業溫度，達到提升作業效能之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種電子元件預溫裝置，其中，該預溫裝置係設有作至少一方向位移之外罩，該外罩並開設有穿孔，於外罩罩置遮閉機構之通口時，其他機構之拾取件可經由外罩之穿孔而於承置機構上取放電子元件，並利用外罩防止承置機構內之其他電子元件與外部空氣作冷熱交換而散失溫度，達到提升預溫效能之實用效益。

本發明之目的五，係提供一種應用電子元件預溫裝置之作業設備，包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置、預溫裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，用以容納至少一待作業之電子元件，該收料裝置係配置於機台上，用以容納至少一已作業之電子元件，該作業裝置係配置於機台上，用以對電子元件執行預設作業，該輸送裝置係配置於機台上，用以移載電子元件，該預溫裝置係配置於機台上，用以預溫電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧機台

12‧‧‧供料裝置

13‧‧‧第一移料裝置

14‧‧‧預冷盤

141‧‧‧容置槽

142‧‧‧致冷器

15‧‧‧載送裝置

16‧‧‧第二移料裝置

17‧‧‧測試裝置

171‧‧‧測試座

18‧‧‧收料裝置

A‧‧‧電子元件

〔本發明〕

20‧‧‧預溫裝置

21‧‧‧承置機構

211‧‧‧承座

2111‧‧‧容置空間

2112‧‧‧側板

2113‧‧‧滑槽

212‧‧‧承置件

2121、2121A‧‧‧承槽

22‧‧‧遮閉機構

221‧‧‧移動件

2211‧‧‧通口

222‧‧‧第一驅動源

2221‧‧‧第一連結塊

223‧‧‧滾輪

224‧‧‧遮閉件

23‧‧‧啟閉機構

231‧‧‧門板

232‧‧‧承滑件

233‧‧‧第二驅動源

2331‧‧‧第二連結塊

24‧‧‧溫控機構

241‧‧‧預溫件

25‧‧‧外罩

251‧‧‧穿孔

31‧‧‧機台

32‧‧‧移料機構

321‧‧‧拾取件

322‧‧‧架體

41、42‧‧‧電子元件

50‧‧‧機台

60‧‧‧供料裝置

61‧‧‧供料承置器

70‧‧‧收料裝置

71‧‧‧收料承置器

80‧‧‧作業裝置

81‧‧‧作業器

90‧‧‧輸送裝置

91‧‧‧第一移料機構

92‧‧‧第一載送機構

93‧‧‧第二載送機構

94‧‧‧第二移料機構

95‧‧‧第三移料機構

第1圖：習知電子元件測試設備之示意圖。

第2圖：習知預冷盤之示意圖。

第3圖：本發明預溫裝置之俯視圖。

第4圖：本發明預溫裝置之側視圖。

第5圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(三)。

第8圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(四)。

第9圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(五)。

第10圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(六)。

第11圖：本發明預溫裝置之使用示意圖(七)。

第12圖：本發明電子元件預溫裝置應用於作業設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱第3、4圖，本發明預溫裝置20包含承置機構21、遮閉機構22、啟閉機構23及溫控機構24，該承置機構21係設有具上開口式容置空間2111之承座211，並於容置空間2111內設有至少一容納電子元件之承槽，於本實施例中，該承座211係於容置空間2111之兩側板2112設有呈第二方向配置之滑槽2113，並於容置空間2111內設有一具複數個承槽2121之承置件212，該承槽2121係用以承置待預溫之電子元件；該遮閉機構22係於承置機構21之承座211上方設有作至少一方向位移之移動件221，該移動件221係開設有至少一供移入/出電子元件之通口2211，於本實施例中，該移動件221之內部係開設一呈第三方向配置之通口2211，並滑置於承座211之滑槽2113上，且位於承座211之容置空間2111上方，又該遮閉機構22係於承座211之一側板2112上設有第一驅動源222，以驅動該移動件221作第二方向位移，於本實施例中，該第一驅動源222係為皮帶輪組，並以第一連結塊2221連固移動件221，以帶動移動件221作第二方向位移，又該移動件211之側方係設有至少一滾輪223，於本實施例中，係於該移動件211與滑槽2113間設有至少一滾輪223，以輔助移動件221順暢位移，另該遮閉機構22係於移動件221之兩側設有可遮閉容置空間2111之遮閉件224，使容置空間2111形成一預溫室，於本實施例中，各遮 閉件224係為可折疊伸縮之片體，其兩端係分別連結固設於移動件221與承座211，使遮閉件224可隨移動件221作第二方向伸縮位移；該啟閉機構23係於遮閉機構22之移動件221上設有作至少一方向位移之門板231，以控制啟閉移動件221之通口2211，於本實施例中，係於移動件221頂面之兩側固設有相對之承滑件232，以供滑置門板231，另於承座211之另一側板2112上設有第二驅動源233，以驅動該門板231作第二方向位移，於本實施例中，該第二驅動源233係為壓缸，並以第二連結塊2331連固門板231，以帶動門板231於承滑件232上作第二方向位移，而開啟或關閉移動件221之通口2211；該溫控機構24係於承置機構21上設有至少一預溫件241，以預溫電子元件至預設作業溫度，該預溫件241可為致冷晶片、加熱片，或具冷源/熱源之流道，並可裝配於承置機構21之承置件212或承座211的容置空間2111，於本實施例中，係於承置機構21之承置件212內設有可為致冷晶片之預溫件241，以預冷電子元件至預設作業溫度。

請參閱第5、6圖，本發明預溫裝置20係裝配於機台31上，該機台31另配置有具至少一拾取件321之移料機構32，拾取件321係作至少一方向位移而移載電子元件41，於本實施例中，該移料機構32之拾取件321係作第一、二、三方向位移，該預溫裝置20另於移料機構32之架體322上固設有至少一具穿孔251之外罩25，該穿孔251可供穿置移料機構32之拾取件321，於使用時，該移料機構32係帶動已吸附有待預冷電子元件41之拾取件321及預溫裝置20之外罩25位移至移動件221之通口2211上方，並令外罩25罩置於通口2211處，使拾取件321對應於通口2211，該啟閉機構23之第二驅動源233係驅動第二連結塊2331作第二方向位移，令第二連結塊2331帶動門板231沿承滑件232作第二方向位移，而開啟移動件221之通口2211，該拾取件321即作第三方向位移將待預冷之電子元件41經由移動件221之通口2211而置入於承置機構21之承置件212的承槽2121上。

請參閱第7、8圖，該移料機構32之拾取件321將電子 元件41置入於承置機構21之承槽2121後，係作第三方向向上位移至外罩25內，該啟閉機構23之第二驅動源233係驅動第二連結塊2331作第二方向位移，令第二連結塊2331帶動門板231沿承滑件232作第二方向位移，而關閉移動件221之通口2211，該溫控機構24係以預溫件241預冷該承置機構21之承置件212上的電子元件41，由於門板231已關閉移動件221之通口2211，而使承置機構21之容置空間2111形成一封閉之預溫室，可防止待預冷之電子元件41與外部空氣作冷熱交換而升溫，使得待預冷之電子元件41於預溫室內迅速預冷至預設作業溫度，進而節省成本及預冷作業時間。

請參閱第3、9圖，該移料機構係離開預溫裝置20，以便移載下一待預冷之電子元件，該遮閉機構22之第一驅動源222係利用第一連結塊2221驅動移動件221作第二方向位移，該移動件221即於承座211之滑槽2113上滑移，並利用複數個滾輪223輔助滑移，該移動件221於位移時，係帶動啟閉機構23同步作第二方向位移，由於移動件221之兩側係連結遮閉件224，使得遮閉機構22之二遮閉件224可隨移動件221作第二方向伸縮位移，以保持遮閉承座211之容置空間2111上方，而確保容置空間2111為一封閉之預溫室，該遮閉機構22之第一驅動源222即帶動移動件221之通口2211對應於承置機構21之承座211的另一承槽2121A，以供置入下一待預冷之電子元件。

請參閱第3、10圖，該移料機構32係帶動已吸附下一待預冷電子元件42之拾取件321及預溫裝置20之外罩25位移至移動件221之通口2211上方，並令外罩25罩置於通口2211處，使拾取件321對應於通口2211，該啟閉機構23之第二驅動源233係驅動第二連結塊2331作第二方向位移，令第二連結塊2331帶動門板231沿承滑件232作第二方向位移，而開啟移動件221之通口2211，該拾取件321即作第三方向位移將待預冷之電子元件42經由移動件221之通口2211而置入於承置機構21之承置件212的承槽2121A上，由於外罩25係罩置於通口2211處，而可防止其他電子元件41與外部空氣作冷熱交換而升溫；於移料機構32之拾取件 321將電子元件42置入於承置機構21之承槽2121A後，係作第三方向位移至外罩25內，該啟閉機構23之第二驅動源233係驅動門板231沿承滑件232作第二方向位移，而關閉移動件221之通口2211，該溫控機構24係以預溫件241預冷該承置機構21之承置件212上的電子元件41、42，可防止待預冷之電子元件41、42與外部空氣作冷熱交換而升溫，使得待預冷之電子元件41、42於預溫室內迅速預冷至預設作業溫度，進而節省成本及預冷作業時間。

請參閱第3、11圖，於承置機構21之承置件212上的電子元件41已預冷至預設作業溫度時，該移料機構32係帶動拾取件321及預溫裝置20之外罩25位移至移動件221之通口2211上方，並令外罩25罩置於通口2211處，使拾取件321對應於通口2211，該啟閉機構23之第二驅動源233係帶動門板231沿承滑件232作第二方向位移，而開啟移動件221之通口2211，該拾取件321即作第三方向位移，以取出承置件212的承槽2121上的已預冷電子元件41，並移載至外罩25內，該啟閉機構23之門板231則可關閉移動件221之通口2211，使其他電子元件42保持位於封閉之預溫室內繼續預溫，該移料機構32係將已預冷電子元件41移載至下一裝置處。

請參閱第12圖，係本發明之預溫裝置20應用於作業設備，其係於機台50上設有供料裝置60、收料裝置70、作業裝置80、輸送裝置90及預溫裝置20；該供料裝置60係設有至少一供料承置器61，用以容納至少一待作業之電子元件；該收料裝置70係設有至少一收料承置器71，用以容納至少一已作業之電子元件；又該機台50係於至少二側設有複數排呈對向設置之作業裝置80，各作業裝置80係設有至少一作業器81，用以對電子元件執行預設作業；該輸送裝置90係以第一移料機構91將供料裝置60上待作業之電子元件分別輸送至第一、二載送機構92、93上，以供第二、三移料機構94、95將第一、二載送機構92、93上之待作業之電子元件分別輸送至預溫裝置20上，二預溫裝置20係對待作業之電子元件進行預溫作業，於完成預溫作業後，第二、三移料機構94、95再將二預溫裝置20上之待作業電子元 件移載至作業裝置80執行預設作業，於完成預設作業後，第二、三移料機構94、95再將作業裝置80上之已作業電子元件移載至第一、二載送機構92、93上，第一、二載送機構92、93係載出已作業之電子元件，第一移料機構91係於第一、二載送機構92、93取出已作業之電子元件，並依據測試結果，將已作業之電子元件輸送至收料裝置70分類放置，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧預溫裝置

21‧‧‧承置機構

211‧‧‧承座

2111‧‧‧容置空間

2112‧‧‧側板

2113‧‧‧滑槽

212‧‧‧承置件

2121‧‧‧承槽

22‧‧‧遮閉機構

221‧‧‧移動件

2211‧‧‧通口

222‧‧‧第一驅動源

2221‧‧‧第一連結塊

223‧‧‧滾輪

224‧‧‧遮閉件

23‧‧‧啟閉機構

231‧‧‧門板

232‧‧‧承滑件

233‧‧‧第二驅動源

2331‧‧‧第二連結塊

Claims (10)

1. 一種電子元件預溫裝置，包含：承置機構：係設有具容置空間之承座，並於該容置空間內設有至少一容納電子元件之承槽；遮閉機構：係於該承置機構之承座上設有作至少一方向位移之移動件，該移動件係開設有至少一供移入/出該電子元件之通口，另於該移動件之兩側設有遮閉件，以遮閉該承置機構之容置空間；啟閉機構：係於該遮閉機構之移動件上設有作至少一方向位移之門板，以控制啟閉該移動件之通口；溫控機構：係於該承置機構上設有至少一預溫件，以預溫該電子元件。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該承置機構之承座係於該容置空間內設有具至少一承槽之承置件。
3. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該承置機構之承座係於該容置空間之兩側板設有滑槽，以供滑置該遮閉機構之移動件。
4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該遮閉機構係於該承置機構之承座上設有第一驅動源，以驅動該移動件位移。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該遮閉機構係於該移動件之側方設有至少一滾輪。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該遮閉機構之遮閉件係為可折疊伸縮之片體，並以兩端連結該移動件與該承座。
7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，其中，該啟閉機構係於該移動件上固設有承滑件，以供滑置該門板，並於該承座上設有第二驅動源，以驅動該門板位移。
8. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置，更包含設有作至少一方向位移之外罩，該外罩係開設有穿孔，並罩置於該遮閉機構之通口處。
9. 依申請專利範圍第8項所述之電子元件預溫裝置，其中，該預溫裝置係裝配於一機台上，該機台上係配置有具拾取件之移料機構，該預溫 裝置之外罩係裝配於該移料機構上，並以該穿孔供穿置該拾取件。
10. 一種應用電子元件預溫裝置之作業設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待作業之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已作業之電子元件；作業裝置：係配置於該機台上，用以對電子元件執行預設作業；輸送裝置：係配置於該機台上，用以移載電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件預溫裝置；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。