TWI491893B - Electronic components testing equipment - Google Patents

Description

電子元件測試設備

本發明係提供一種可利用環境控制裝置直接強制預冷待測之電子元件而縮短預冷作業時間，並防止電子元件結露而確保測試良率，進而提升測試生產效能之電子元件測試設備。

由於部份電子元件於實際使用時，可能處於低溫環境，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須以測試設備對電子元件進行冷測作業，以淘汰出不良品；請參閱第1圖，係為一種電子元件測試設備之示意圖，其係於機台11上配置有測試裝置12及輸送裝置13，該測試裝置12係設有一測試室121，測試室121係以輸送管路122連通至機台11外部之氮氣供應器(圖未示出)，氮氣供應器則經由輸送管路122將氮氣輸送至測試室121，使測試室121之內部逐漸降溫至所需測試溫度(-40度)而形成一低溫模擬作業環境，另於測試室121之內部配置具測試座124之測試電路板123，用以測試電子元件，該輸送裝置13係以取放器131作第一、二、三方向(如X、Y、Z方向)位移將待測之電子元件14置入於測試裝置12之測試座124，測試座124係於測試室121之低溫模擬作業環境中對電子元件14進行冷測作業，於測試完畢後，輸送裝置13之取放器131再於測試室121取出已測之電子元件14；惟，由於待測之電子元件14未置入測試座124前之溫度係為常溫，導致電子元件14置入於測試座124後，即必須等待電子元件14於低溫模擬作業環境之測試室121內逐漸降溫至所需測試之溫度(-40度)，方可進行冷測作業，不僅耗費氮氣而增加成本，亦增加冷測作業時間。

因此，請參閱第2圖，遂有業者設計一種具預冷室之測試設備，該測試設備係於測試室151之側方設有一預冷室152，預冷室1 52內係設有料盤153承置待測之電子元件14，另於預冷室152設有一連通輸送氮氣之輸送管路154，以利用輸送管路154將氮氣注入於預冷室152，使預冷室152形成一低溫環境，進而預先降低待測電子元件14之溫度，以便待測之電子元件14移載至測試室151時可迅速進行冷測作業；惟，此一測試設備係利用輸送管154將氮氣注入於預冷室152流動，先使預冷室152形成一低溫環境後，方可間接令位於預冷室152中之電子元件14也逐漸降低溫度，不僅預冷作業時間長，亦耗費成本。

本發明之目的一，係提供一種電子元件測試設備，包含供料裝置、收料裝置、環境控制裝置、測試裝置、搬移裝置及中央控制裝置，該搬移裝置係以移料機構於供料裝置處取出待測之電子元件，並移載至環境控制裝置處，該環境控制裝置係設有至少一暫置區、承置機構、控溫機構及防結露機構，該承置機構係設置於暫置區，並以承置器供移料機構置入待測之電子元件，該控溫機構係於承置器設有預冷單元，用以直接預冷待測之電子元件，該防結露機構係裝配於暫置區及測試裝置之測試室，並設有可防止電子元件結露的防結露單元，該測試裝置係以拾取機構於環境控制裝置之承置器取出預冷之待測電子元件，並移載至測試室，且置入於測試器而執行冷測作業，於冷測完畢後，搬移裝置之移料機構係將已測之電子元件移載至收料裝置收置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業；藉此，可利用環境控制裝置直接強制預冷待測之電子元件而縮短預冷作業時間，並防止電子元件結露而確保測試良率，達到提升測試生產效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置之防結露機構係設有防結露單元，用以防止電子元件結露凝結水珠，使預冷後之待測電子元件置入於測試裝置之測試器內而執行冷測作業時，可避免測試器受損，達到節省成本之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置係於測試裝置之一側設有第一暫置區，並於另一側設有第二 暫置區，該環境控制裝置之防結露機構係於第一暫置區設有第一防結露單元，用以防止待測之電子元件結露而影響冷測作業，另於第二暫置區設有第二防結露單元，用以防止已測之電子元件結露而影響收料作業，達到提升使用效能之實用效益。

〔習知〕

12‧‧‧測試裝置

11‧‧‧機台

121‧‧‧測試室

122‧‧‧輸送管路

123‧‧‧測試電路板

124‧‧‧測試座

13‧‧‧輸送裝置

131‧‧‧取放器

14‧‧‧電子元件

151‧‧‧測試室

152‧‧‧預冷室

153‧‧‧料盤

154‧‧‧輸送管路

155‧‧‧測試座

〔本發明〕

20‧‧‧機台

30‧‧‧供料裝置

31‧‧‧供料機構

311‧‧‧供料盤

40‧‧‧收料裝置

41‧‧‧收料機構

411‧‧‧收料盤

50‧‧‧測試裝置

51‧‧‧測試室

52‧‧‧測試電路板

53‧‧‧測試座

54‧‧‧第一驅動源

55‧‧‧移動臂

56‧‧‧拾取器

57‧‧‧降溫件

581‧‧‧第一移動臂

582‧‧‧第二移動臂

591‧‧‧第一拾取器

592‧‧‧第二拾取器

593‧‧‧降溫件

60‧‧‧環境控制裝置

61‧‧‧第一暫置區

62‧‧‧第二暫置區

631‧‧‧第一承置器

6311‧‧‧第一承置件

6312‧‧‧第二驅動源

632‧‧‧第二承置器

6321‧‧‧第二承置件

633‧‧‧第三承置器

6331‧‧‧第三承置件

6332‧‧‧第三驅動源

634‧‧‧第四承置器

6341‧‧‧第四承置件

6342‧‧‧第四驅動源

635‧‧‧第五承置器

6351‧‧‧第五承置件

636‧‧‧第六承置器

6361‧‧‧第六承置件

6362‧‧‧第五驅動源

641‧‧‧冷卻流道

642‧‧‧預冷件

643‧‧‧升溫件

651‧‧‧第一輸送管路

652‧‧‧第二輸送管路

653‧‧‧第三輸送管路

66‧‧‧第一通道

661‧‧‧置料口部

67‧‧‧第二通道

671‧‧‧取料口部

70‧‧‧搬移裝置

71‧‧‧第一移料機構

711‧‧‧第一取放器

72‧‧‧第二移料機構

721‧‧‧第二取放器

73‧‧‧第三移料機構

731‧‧‧第三取放器

81、82‧‧‧電子元件

第1圖：習知電子元件測試設備之示意圖。

第2圖：習知另一具預冷室之電子元件測試設備的示意圖。

第3圖：本發明電子元件測試設備的示意圖。

第4圖：本發明電子元件測試設備之局部示意圖。

第5圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(三)。

第8圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(四)。

第9圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(五)。

第10圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(六)。

第11圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(七)。

第12圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(八)。

第13圖：本發明電子元件測試設備之使用示意圖(九)。

第14圖：本發明測試裝置之拾取機構另一實施例圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：

請參閱第3、4圖，本發明電子元件測試設備包含機台20、供料裝置30、收料裝置40、測試裝置50、環境控制裝置60、搬移裝置70及中央控制裝置(圖未示出)，該供料裝置30係裝配於機台20，並設有至少一供料機構，用以容置至少一待測之電子元件，於本實施例中，係設有具供料盤311之供料機構31，並以供料盤311容置複數個待測之電子元件；該收料裝置40係裝配於機台20，並設有至少 一收料機構，用以容置至少一已測之電子元件，於本實施例中，係設有複數個具收料盤411之收料機構41，並以收料盤411容置複數個已測之電子元件；該測試裝置50係裝配於機台20，並設有至少一測試器，用以測試電子元件，更進一步，測試裝置50係設有測試器及至少一拾取機構，該拾取機構係設有至少一具拾取器之移動臂，移動臂係作至少一方向位移，而帶動拾取器拾取電子元件且置入於測試器執行冷測作業，於本實施例中，測試裝置50係於機台20上配置有測試室51，並於測試室51之內部設有測試器，測試器係設有具測試座53之測試電路板52，用以測試電子元件，另於測試座53之上方設有拾取機構，該拾取機構係於測試室51之上方設有第一驅動源54，用以驅動一伸入於測試室51內之移動臂55作第三方向(如Z方向)位移，並於移動臂55設有複數個拾取器56，用以取放及壓抵電子元件，另於拾取器56裝設有冷測單元，用以使待測之電子元件處於低溫模擬作業環境，於本實施例中，該冷測單元係於拾取器56上設有為致冷晶片之降溫件57，用以使待測之電子元件處於低溫模擬作業環境；該環境控制裝置60係設有至少一暫置區、承置機構、控溫機構及防結露機構，更進一步，該暫置區可與測試裝置50之測試室51為同一空間，或暫置區及測試室51各別為獨立空間，又環境控制裝置60可於測試裝置50之一側設有第一暫置區，或於測試裝置50之兩側設有第一暫置區及第二暫置區，於本實施例中，該環境控制裝置60係於測試裝置50之一側設有第一暫置區61，並於另一側設有第二暫置區62，該承置機構係於至少一暫置區內設有至少一承置器，用以承置電子元件，更進一步，該至少一承置器可於至少一暫置區與測試裝置50間載送電子元件，於本實施例中，承置機構係於第一暫置區61內設有第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633，第一承置器631係設有第一承置件6311，並由第二驅動源6312驅動作第二方向(如Y方向)位移，用以承置複數個待測之電子元件，而將待測之電子元件載送至第一暫置區61內，第二承置器632係設有具複數個容置槽之第二承置件6321，用以承置複數個待測之電子元件，第三承置器633係設有第三承置件6331，並由第三驅動源6332驅動作第一方向(如X方向)位移，用以於第一暫置區61與測試裝置5 0間載送待測之電子元件，又承置機構係於第二暫置區62內設有第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636，第四承置器634係設有第四承置件6341，並由第四驅動源6342驅動作第一方向位移，用以於第二暫置區62與測試裝置50間載送已測之電子元件，第五承置器635係設有具複數個容置槽之第五承置件6351，用以承置複數個已測之電子元件，第六承置器636係設有第六承置件6361，並由第五驅動源6362驅動作第二方向位移，用以承置複數個已測之電子元件，而將已測之電子元件載出第二暫置區62，該控溫機構係於承置機構之至少一承置器設有預冷單元，並以預冷單元直接強制預冷承置器上待測之電子元件，亦可因暫置區不用降低太多溫度或不降低溫度而節省能源，該預冷單元可於承置器設有為致冷晶片之預冷件，或可輸送冷源之冷卻流道，該控溫機構可於第二承置器632或第三承置器633設有預冷單元，亦或於第二承置器632及第三承置器633設有預冷單元，更進一步，控溫機構可於承置機構位於第二暫置區62之另一承置器設有回溫單元，並以回溫單元直接升溫另一承置器上已測之電子元件，使已測電子元件回溫至預設出料之溫度，於本實施例中，控溫機構係於承置機構之第二承置器632設有第一預冷單元，第一預冷單元係於第二承置器632處設有可輸送冷源之冷卻流道641，並以冷源直接預冷第二承置器632上待測之電子元件，使待測之電子元件降溫至所需測試之溫度(-40度)，並於第三承置器633設有第二預冷單元，第二預冷單元係於第三承置器633之下方設有預冷件642，用以直接預冷第三承置器633上待測之電子元件，使待測之電子元件於第三承置器633載送過程中可保持所需測試之溫度(-40度)，又該控溫機構係於承置機構之第五承置器635設有回溫單元，該回溫單元係於第五承置器635設有可為加熱片之升溫件643，用以使低溫之已測電子元件回溫至位於輸出時所接觸到之外部環境(如機台所處環境)的露點溫度以上，該防結露機構係於至少一暫置區及測試裝置50之測試室51設有可防止電子元件結露的防結露單元，該防結露單元可於至少一暫置區及測試室51輸入乾燥空氣，以降低空氣之含水量及露點，使電子元件之溫度高於露點而防止結露，大部份的乾燥空氣注入於測試室51，測試室51內之乾燥空氣可流入於暫置 區，又測試室51之氣壓係大於暫置區之氣壓，於本實施例中，防結露機構係於第一暫置區61設有第一防結露單元，第一防結露單元係設有一連通第一暫置區61之第一輸送管路651，第一輸送管路651係輸送乾燥空氣至第一暫置區61而降低空氣之含水量及露點，該防結露機構另於第二暫置區62係設有第二防結露單元，第二防結露單元係設有一連通第二暫置區62之第二輸送管路652，第二輸送管路652係輸送乾燥空氣至第二暫置區62而降低空氣之含水量及露點，又該防結露機構係於測試裝置50之測試室51設有第三防結露單元，第三防結露單元係設有一連通測試室51之第三輸送管路653，第三輸送管路653係輸送乾燥空氣至測試室51而降低空氣之含水量及露點，再者，該環境控制裝置60係於第一暫置區61之前方設有具置料口部661之第一通道66，更進一步，可於第一通道66與第一暫置區61間設有可啟閉之門體，用以防止第一暫置區61之氣體流出，又該承置機構之第一承置件6311可於第一通道66與第一暫置區61間位移，該環境控制裝置60另於第二暫置區62之前方設有具取料口部671之第二通道67，更進一步，可於第二通道67與第二暫置區62間設有可啟閉之門體，用以防止第二暫置區62之氣體流出，又該承置機構之第六承置件6361可於第二通道67與第二暫置區62間位移；該搬移裝置70係裝配於機台20，並設有至少一移料機構，用以移載電子元件，於本實施例中，係於供、收料裝置30、40及環境控制裝置60之第一暫置區61、第二暫置區62間設有第一移料機構71，第一移料機構71係設有可作第一、二、三方向位移之第一取放器711，用以移載待測電子元件或已測電子元件，另搬移裝置70係於環境控制裝置60之第一暫置區61及第二暫置區62分別設有第二移料機構72及第三移料機構73，第二移料機構72係設有可作第一、二、三方向位移之第二取放器721，用以於第一承置器631、第二承置器632及第三承置器633間移載待測電子元件，第三移料機構73係設有可作第一、二、三方向位移之第三取放器731，用以於第四承置器634、第五承置器635及第六承置器636間移載已測電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。

請參閱第5、6圖，該搬移裝置70係以第一移料機構71之第一取放器711作第一、二、三方向位移至供料裝置30處，並於供料盤311上取出待測之電子元件81，再將待測之電子元件81移載至第一通道66之置料口部661處，並置入於環境控制裝置60之第一承置件6311上，該第一承置件6311承置待測之電子元件81後，第一承置器631係以第二驅動源6312驅動第一承置件6311作第二方向位移，將待測之電子元件81移載至第一暫置區61之內部，搬移裝置70之第二移料機構72的第二取放器721作第一、二、三方向位移至第一承置件6311處，並於第一承置件6311上取出待測之電子元件81。

請參閱第7、8、9圖，該第二移料機構72之第二取放器721係作第一、二、三方向位移將待測之電子元件81移載置入於第二承置器632之第二承置件6321，由於環境控制裝置60之第一預冷單元係於第二承置器632設有冷卻流道641，而可利用於冷卻流道641流動之冷源直接強制預冷第二承置件6321上之待測電子元件81降溫至所需測試溫度，以縮短預冷作業時間，又為防止待測電子元件81之表面結露，該第一防結露單元係利用第一輸送管路651於第一暫置區61注入乾燥空氣，以降低第一暫置區61內含有水份之空氣量及露點，使待測電子元件81於第二承置器632上進行預冷作業時，待測電子元件81之表面溫度高於露點溫度，而可防止待測電子元件81之表面結露，當第二承置器632之第二承置件6321上的部份待測電子元件已預冷至所需測試溫度時，第二移料機構72之第二取放器721係於第二承置器632之第二承置件6321取出預冷後之待測電子元件81，並移載至第三承置件6331上，由於預冷機構係於第三承置件6331設有第二預冷單元，第二預冷單元係以預冷件642直接預冷待測之電子元件81，而可確保待測之電子元件81於第三承置件6331載送過程中保持所需測試溫度。

請參閱第9、10圖，於第三承置件6331承置待測之電子元件81後，第三承置器633係以第三驅動源6332驅動第三承置件6331作第一方向位移至測試裝置50之測試室51內，並位於拾取 機構之下方，拾取機構之第一驅動源54係驅動移動臂55作第三方向位移，而帶動拾取器56於第三承置件6331上取出待測且預冷之電子元件81，當拾取器56取出待測之電子元件81後，第三承置件6331係作第一方向反向位移退出測試室51，該拾取機構之拾取器56再作第三方向向下位移將待測之電子元件81置入壓抵於測試座53內，並利用降溫件57使待測之電子元件81處於低溫模擬作業環境而執行冷測作業，測試電路板52係將測試資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，中央控制裝置係依據測試資料判斷電子元件之品質，由於防結露機構係於測試室51設有第三防結露單元，第三防結露單元可利用第三輸送管路653輸送乾燥空氣至測試室51而降低空氣之含水量及露點，以防止電子元件81結露，於測試完畢後，該拾取機構之拾取器56係作第三方向向上位移將已測之電子元件81移出測試座53，該承置機構之第四承置器634係以第四驅動源6342驅動第四承置件6341作第一方向位移進入測試裝置50之測試室51，並位於拾取器56之下方，該拾取器56係作第三方向位移將已測之電子元件81移載置入於第四承置件6341，於拾取器56復位後，第四驅動源6342驅動第四承置件6341作第一方向反向位移將已測之電子元件81載出測試室51，並載送至第二暫置區62，由於防結露機構係於第二暫置區62設有第二防結露單元，該第二防結露單元係可利用連通第二暫置區62之第二輸送管路652輸送乾燥空氣至第二暫置區62而降低空氣之含水量及露點，以防止低溫之已測電子元件81結露。

請參閱第11、12圖，於第四承置件6341載出已測之電子元件81後，第三移料機構73係以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第四承置件6341處，並於第四承置件6341上取出已測之電子元件81，且移載置入至第五承置器635之第五承置件6351上，該控溫機構可利用裝設於第五承置器635處之升溫件643將低溫之已測電子元件81升溫，使已測之電子元件81回溫至位於輸出時所接觸到之外部環境(如機台所處環境)的露點溫度以上，當第五承置器635上之已測電子元件81回溫後，第三移料機構73係以第三取放器731作第一、二、三方向位移至第五承置器635之第五承置件6351 取出已測之電子元件81，並將已測之電子元件81移載置入至第六承置器636之第六承置件6361。

請參閱第12、13圖，於第六承置件6361承置已測之電子元件81後，該第六承置器636係以第五驅動源6362驅動第六承置件6361作第二方向位移，將已測之電子元件81載出第二暫置區62，並載送至第二通道67之取料口部671處，第一移料機構71之第一取放器711作第一、二、三方向位移至第二通道67之取料口部671處，而於第六承置件6361上取出已測之電子元件81，並依測試結果，將已測之電子元件81移載收料裝置40處，並置入於收料機構41之收料盤411而分類收置。

請參閱第14圖，係為測試裝置50之拾取機構另一實施例，該拾取機構係設有二可作複數個方向位移之第一移動臂581及第二移動臂582，第一移動臂581及第二移動臂582係可作第一、三方向位移，第一移動臂581係設有至少一第一拾取器591，用以取放待測或已測之電子元件，第二移動臂582係設有至少一第二拾取器592，用以壓抵電子元件及取放已測或待測之電子元件，另於第二拾取器592處設有冷測單元，用以使電子元件處於低溫模擬作業環境，於本實施例中，該冷測單元係於第二拾取器592設有降溫件593，於使用時，第一移動臂581係帶動第一拾取器591於第三承置件633取出待測之電子元件81，並移載置放於測試座53，再復位至第三承置件633處，以便取出下一待測之電子元件82，第二移動臂582係帶動第二拾取器592壓抵測試座53內之電子元件81，並利用降溫件593使待測之電子元件81處於低溫模擬作業環境，於測試完畢後，第二移動臂582係帶動第二拾取器592取出測試座53內之已測電子元件81，並移載置放於第四承置件634，再復位至測試座53之上方以便壓抵下一待測之電子元件進行冷測作業。

20‧‧‧機台

30‧‧‧供料裝置

31‧‧‧供料機構

311‧‧‧供料盤

40‧‧‧收料裝置

41‧‧‧收料機構

411‧‧‧收料盤

50‧‧‧測試裝置

51‧‧‧測試室

54‧‧‧第一驅動源

56‧‧‧拾取器

60‧‧‧環境控制裝置

61‧‧‧第一暫置區

62‧‧‧第二暫置區

631‧‧‧第一承置器

6311‧‧‧第一承置件

6312‧‧‧第二驅動源

632‧‧‧第二承置器

6321‧‧‧第二承置件

633‧‧‧第三承置器

6331‧‧‧第三承置件

6332‧‧‧第三驅動源

634‧‧‧第四承置器

6341‧‧‧第四承置件

6342‧‧‧第四驅動源

635‧‧‧第五承置器

6351‧‧‧第五承置件

636‧‧‧第六承置器

6361‧‧‧第六承置件

6362‧‧‧第五驅動源

641‧‧‧冷卻流道

642‧‧‧預冷件

643‧‧‧升溫件

651‧‧‧第一輸送管路

652‧‧‧第二輸送管路

653‧‧‧第三輸送管路

66‧‧‧第一通道

661‧‧‧置料口部

67‧‧‧第二通道

671‧‧‧取料口部

70‧‧‧搬移裝置

71‧‧‧第一移料機構

711‧‧‧第一取放器

72‧‧‧第二移料機構

721‧‧‧第二取放器

73‧‧‧第三移料機構

731‧‧‧第三取放器

Claims (10)

1. 一種電子元件測試設備，包含：機台；供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一供料機構，用以容置至少一待測之電子元件；收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一收料機構，用以容置至少一已測之電子元件；測試裝置：係裝配於該機台，並設有測試室，以及於該測試室內設有至少一測試器，用以測試電子元件；環境控制裝置：係裝配於該機台，並設有至少第一暫置區、承置機構、控溫機構及防結露機構，該第一暫置區係設於該測試裝置之一側，該承置機構係於該至少第一暫置區設有至少一承置器，用以承置電子元件，該控溫機構係於該承置機構之至少一承置器設有預冷單元，用以預冷該承置器上待測之電子元件，該防結露機構係於該至少第一暫置區及該測試裝置之測試室分別設有可防止電子元件結露的第一防結露單元及第三防結露單元；搬移裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移料機構，用以移載電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試設備，其中，該測試裝置係設有拾取機構，該拾取機構係設有作至少一方向位移之移動臂，該移動臂係設有至少一拾取器，用以取放及壓抵電子元件，另於該拾取器設有冷測單元，用以使待測之電子元件處於低溫模擬作業環境。
3. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試設備，其中，該測試裝置係設有拾取機構，該拾取機構係設有二可作複數個方向位移之第一移動臂及第二移動臂，該第一移動臂係設有至少一第一拾取器，用以取放電子元件，該第二移動臂係設有至少一第二拾取器，用以壓抵電子元件及取放之電子元件，另於該第二拾取器設有冷測單元，用以使電 子元件處於低溫模擬作業環境。
4. 依申請專利範圍第1、2或3項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置之承置機構係於該第一暫置區內設有第二承置器及第三承置器，該第二承置器係用以承置待測之電子元件，該第三承置器係作至少一方向位移，用以於該第一暫置區與該測試裝置之測試室間載送待測之電子元件。
5. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置係於該第一暫置區之前方設有具置料口部之第一通道，另於該第一暫置區內設有第一承置器，該第一承置器係作至少一方向位移，用以於該第一通道與該第一暫置區間載送待測之電子元件。
6. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置之控溫機構係於該承置機構之第二承置器或該第三承置器，或於該第二承置器和該第三承置器設有預冷單元，用以預冷電子元件。
7. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置係於該測試裝置之另一側設有第二暫置區，該承置機構係於該第二暫置區內設有第四承置器及第五承置器，該第四承置器係作至少一方向位移，用以於該第二暫置區與該測試裝置之測試室間載送已測之電子元件，該第五承置器係用以承置已測之電子元件，另該防結露機構係於該第二暫置區設有防止電子元件結露之第二防結露單元。
8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置係於該第二暫置區之前方設有具取料口部之第二通道，另於該第二暫置區內設有第六承置器，該第六承置器係作至少一方向位移，用以於該第二通道與該第二暫置區間載送已測之電子元件。
9. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試設備，其中，該環境控制裝置之控溫機構係於該承置機構之第五承置器設有回溫單元，用以回溫該第五承置器上已測之電子元件。
10. 依申請專利範圍第1、2或3項所述之電子元件測試設備，其中，該測試裝置之測試室及該環境控制裝置之暫置區為同一空間，或該暫置區及該測試室各別為獨立空間。