JP2001324538A - 半導体集積回路搬送装置 - Google Patents
半導体集積回路搬送装置Info
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- JP2001324538A JP2001324538A JP2000141532A JP2000141532A JP2001324538A JP 2001324538 A JP2001324538 A JP 2001324538A JP 2000141532 A JP2000141532 A JP 2000141532A JP 2000141532 A JP2000141532 A JP 2000141532A JP 2001324538 A JP2001324538 A JP 2001324538A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被測定ＩＣが測定温度に達するまでの時間を
短縮することができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保す
ることができるとともに、装置全体を小型化することの
できる半導体集積回路搬送装置を提供する。 【解決手段】 半導体集積回路１を吸着する真空吸引用
チューブ２と、半導体集積回路１に冷風または温風を送
風する温度設定用チューブ３とが接続されたノズル６
と、真空吸引用チューブ２または温度設定用チューブ３
とノズル６との管路を切り換える切換手段５とを備える
半導体集積回路搬送装置。ノズル６の先端と半導体集積
回路１との間隔を調整する間隔調整手段を備えることが
好適である。
短縮することができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保す
ることができるとともに、装置全体を小型化することの
できる半導体集積回路搬送装置を提供する。 【解決手段】 半導体集積回路１を吸着する真空吸引用
チューブ２と、半導体集積回路１に冷風または温風を送
風する温度設定用チューブ３とが接続されたノズル６
と、真空吸引用チューブ２または温度設定用チューブ３
とノズル６との管路を切り換える切換手段５とを備える
半導体集積回路搬送装置。ノズル６の先端と半導体集積
回路１との間隔を調整する間隔調整手段を備えることが
好適である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路搬
送装置に関し、特に、半導体集積回路のＲＦ選別のため
の試験等に好適な半導体集積回路搬送装置に関する。
送装置に関し、特に、半導体集積回路のＲＦ選別のため
の試験等に好適な半導体集積回路搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体集積回路（以下「ＩＣ」と
いう）のＲＦ選別のために行われる温度試験では、図３
に示すように、前段の恒温槽１２内で低温または高温に
した被測定ＩＣ１の上部を吸着ノズル１７のノズル６の
先端で吸着し、吸着した被測定ＩＣ１を吸着ノズル１７
とともに搬送装置１１によって測定槽１３まで移動し、
測定槽１３内の調整用電子部品１０を備えた選別治具９
に被測定ＩＣ１を搬送した後押え治具７で固定し、測定
槽１３内の被測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温
または高温）になるまで待って電気的特性を測定してい
た。
いう）のＲＦ選別のために行われる温度試験では、図３
に示すように、前段の恒温槽１２内で低温または高温に
した被測定ＩＣ１の上部を吸着ノズル１７のノズル６の
先端で吸着し、吸着した被測定ＩＣ１を吸着ノズル１７
とともに搬送装置１１によって測定槽１３まで移動し、
測定槽１３内の調整用電子部品１０を備えた選別治具９
に被測定ＩＣ１を搬送した後押え治具７で固定し、測定
槽１３内の被測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温
または高温）になるまで待って電気的特性を測定してい
た。
【０００３】ここで、搬送装置１１の吸着ノズル１７
は、恒温槽１２と測定槽１３とを接続する真空吸引用チ
ューブ２を介してノズル６によって被測定ＩＣ１を吸引
して移動するように構成されている。また、恒温槽１２
及び測定槽１３では、サーモストリーマ１４から温度設
定用チューブ３を介して測定槽１３の側面から被測定Ｉ
Ｃ１を間接的に冷却または加熱するように構成されてい
る。
は、恒温槽１２と測定槽１３とを接続する真空吸引用チ
ューブ２を介してノズル６によって被測定ＩＣ１を吸引
して移動するように構成されている。また、恒温槽１２
及び測定槽１３では、サーモストリーマ１４から温度設
定用チューブ３を介して測定槽１３の側面から被測定Ｉ
Ｃ１を間接的に冷却または加熱するように構成されてい
る。
【０００４】一方、特許第２９６３７０６号公報に記載
のＩＣハンドラは、図４に示すように、測定すべきＩＣ
３１を搬送するために用いられる吸着チャック３２にバ
キュームパッド３３によって吸着された搬送中のＩＣ３
１を加熱する熱伝導手段を設けることにより、搬送途中
でＩＣ３１の温度が低下するのを防止している。そし
て、このような構成により、ＩＣ３１の高温度試験の高
信頼性を確保している。
のＩＣハンドラは、図４に示すように、測定すべきＩＣ
３１を搬送するために用いられる吸着チャック３２にバ
キュームパッド３３によって吸着された搬送中のＩＣ３
１を加熱する熱伝導手段を設けることにより、搬送途中
でＩＣ３１の温度が低下するのを防止している。そし
て、このような構成により、ＩＣ３１の高温度試験の高
信頼性を確保している。
【０００５】ここで、吸着チャック３２に設けられる加
熱手段として、高温エアーを絶縁材料３５で囲繞された
チャンバ３４に供給し、チャンバ３４におけるＩＣ３１
に対応した部分に熱伝導板３６を設けるとともにＩＣ３
１の表面とチャンバ３４との隙間を通して高温エアーを
排気することにより、高効率でＩＣ３１を加熱してい
る。
熱手段として、高温エアーを絶縁材料３５で囲繞された
チャンバ３４に供給し、チャンバ３４におけるＩＣ３１
に対応した部分に熱伝導板３６を設けるとともにＩＣ３
１の表面とチャンバ３４との隙間を通して高温エアーを
排気することにより、高効率でＩＣ３１を加熱してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１の従
来の技術においては、測定槽１３の側面より冷風または
温風を吹き込み、測定槽１３の内部を冷却または加熱す
ることにより、間接的に被測定ＩＣ１の温度を下降また
は上昇させる構造であるため、被測定ＩＣ１が測定温度
に達するまでに長時間を要し、ＲＦ選別試験の信頼性を
確保することができないという問題があった。
来の技術においては、測定槽１３の側面より冷風または
温風を吹き込み、測定槽１３の内部を冷却または加熱す
ることにより、間接的に被測定ＩＣ１の温度を下降また
は上昇させる構造であるため、被測定ＩＣ１が測定温度
に達するまでに長時間を要し、ＲＦ選別試験の信頼性を
確保することができないという問題があった。
【０００７】一方、特許第２９６３７０６号のＩＣハン
ドラについては、被測定ＩＣ３１を搬送するために用い
られるＩＣ吸着チャック３２内の熱伝導板３６を介して
樹脂製の被測定ＩＣ３１のパッケージ上部を部分的に温
度保持する構造であるため、被測定ＩＣ３１の金属製リ
ード端子３７から放熱し、ＩＣ３１のパッケージを短時
間で設定温度とすることができないという問題があっ
た。
ドラについては、被測定ＩＣ３１を搬送するために用い
られるＩＣ吸着チャック３２内の熱伝導板３６を介して
樹脂製の被測定ＩＣ３１のパッケージ上部を部分的に温
度保持する構造であるため、被測定ＩＣ３１の金属製リ
ード端子３７から放熱し、ＩＣ３１のパッケージを短時
間で設定温度とすることができないという問題があっ
た。
【０００８】そこで、本発明は上記従来の半導体集積回
路搬送装置における問題点に鑑みてなされたものであっ
て、被測定ＩＣが測定温度に達するまでの時間を短縮す
ることができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保すること
ができるとともに、装置全体を小型化することのできる
半導体集積回路搬送装置を提供することを目的とする。
路搬送装置における問題点に鑑みてなされたものであっ
て、被測定ＩＣが測定温度に達するまでの時間を短縮す
ることができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保すること
ができるとともに、装置全体を小型化することのできる
半導体集積回路搬送装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、半導体集積回路搬送装置で
あって、半導体集積回路を吸着する真空吸引用チューブ
と、前記半導体集積回路に冷風または温風を送風する温
度設定用チューブとが接続されたノズルと、前記真空吸
引用チューブまたは前記温度設定用チューブと前記ノズ
ルとの管路を切り換える切換手段とを備えることを特徴
とする。
め、請求項１記載の発明は、半導体集積回路搬送装置で
あって、半導体集積回路を吸着する真空吸引用チューブ
と、前記半導体集積回路に冷風または温風を送風する温
度設定用チューブとが接続されたノズルと、前記真空吸
引用チューブまたは前記温度設定用チューブと前記ノズ
ルとの管路を切り換える切換手段とを備えることを特徴
とする。
【００１０】そして、請求項１記載の発明によれば、真
空吸引用チューブまたは前記温度設定用チューブと前記
ノズルとの管路を切り換えることにより、１つのノズル
で半導体集積回路を吸着によって移動させることができ
るとともに、直接冷風または温風を被測定ＩＣに当てて
被測定半導体集積回路の温度を調節することができる。
空吸引用チューブまたは前記温度設定用チューブと前記
ノズルとの管路を切り換えることにより、１つのノズル
で半導体集積回路を吸着によって移動させることができ
るとともに、直接冷風または温風を被測定ＩＣに当てて
被測定半導体集積回路の温度を調節することができる。
【００１１】これによって、ＲＦ選別の低温試験または
高温試験において、被測定半導体集積回路が所定温度に
達するまでの時間を短くすることができ、生産性が向上
する。また、半導体集積回路の吸着による移動と、被測
定半導体集積回路の温度設定とを１つのノズルで行うこ
とにより、半導体集積回路搬送装置を小型にすることが
できる。さらに、試験に使用する恒温槽または測定槽へ
ノズルを出し入れするための穴を小さくすることが可能
となるため、槽内の温度の変化を小さくして槽内の温度
効率を向上させることもできる。
高温試験において、被測定半導体集積回路が所定温度に
達するまでの時間を短くすることができ、生産性が向上
する。また、半導体集積回路の吸着による移動と、被測
定半導体集積回路の温度設定とを１つのノズルで行うこ
とにより、半導体集積回路搬送装置を小型にすることが
できる。さらに、試験に使用する恒温槽または測定槽へ
ノズルを出し入れするための穴を小さくすることが可能
となるため、槽内の温度の変化を小さくして槽内の温度
効率を向上させることもできる。
【００１２】また、被測定半導体集積回路を選別治具に
固定した後、被測定半導体集積回路のパッケージとリー
ド端子を含めた全体にノズルからの冷風や温風を当てる
ことができるため、金属製のリード端子からの放熱を抑
制することができ、半導体集積回路をより短時間で所定
の温度に設定することができる。
固定した後、被測定半導体集積回路のパッケージとリー
ド端子を含めた全体にノズルからの冷風や温風を当てる
ことができるため、金属製のリード端子からの放熱を抑
制することができ、半導体集積回路をより短時間で所定
の温度に設定することができる。
【００１３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の半導体集積回路搬送装置において、前記ノズルの先
端と前記半導体集積回路との間隔を調整する間隔調整手
段を備えることを特徴とする。
載の半導体集積回路搬送装置において、前記ノズルの先
端と前記半導体集積回路との間隔を調整する間隔調整手
段を備えることを特徴とする。
【００１４】請求項２記載の発明によれば、ノズルの先
端と前記半導体集積回路との間隔を調整することによ
り、被測定半導体集積回路のパッケージとリード端子を
含めた全体をより効率良く冷却または加熱することがで
き、被測定半導体集積回路が測定温度に達するまでの時
間をさらに短縮することができ、ＲＦ選別試験等の信頼
性がさらに高くなる。
端と前記半導体集積回路との間隔を調整することによ
り、被測定半導体集積回路のパッケージとリード端子を
含めた全体をより効率良く冷却または加熱することがで
き、被測定半導体集積回路が測定温度に達するまでの時
間をさらに短縮することができ、ＲＦ選別試験等の信頼
性がさらに高くなる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる半導体集積
回路搬送装置の実施の形態の具体例を図面を参照しなが
ら説明する。
回路搬送装置の実施の形態の具体例を図面を参照しなが
ら説明する。
【００１６】図１は、本発明にかかる半導体集積回路搬
送装置の一実施例を示し、この半導体集積回路搬送装置
は、従来と同様、選別治具９と、調整用電子部品１０
と、搬送装置１１と、恒温槽１２と、測定槽１３と、サ
ーモストリーマ１４等を備え、導体集積回路のＲＦ選別
のために行われる温度試験では、前段の恒温槽１２内で
低温または高温にした被測定ＩＣ１を搬送装置１１によ
って測定槽１３まで移動し、測定槽１３内の選別治具９
に被測定ＩＣ１を搬送した後押え治具７で固定してリー
ド端子８とパッド１６とを当接させ、測定槽１３内の被
測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温または高温）
になるまで待って電気的特性を測定する。
送装置の一実施例を示し、この半導体集積回路搬送装置
は、従来と同様、選別治具９と、調整用電子部品１０
と、搬送装置１１と、恒温槽１２と、測定槽１３と、サ
ーモストリーマ１４等を備え、導体集積回路のＲＦ選別
のために行われる温度試験では、前段の恒温槽１２内で
低温または高温にした被測定ＩＣ１を搬送装置１１によ
って測定槽１３まで移動し、測定槽１３内の選別治具９
に被測定ＩＣ１を搬送した後押え治具７で固定してリー
ド端子８とパッド１６とを当接させ、測定槽１３内の被
測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温または高温）
になるまで待って電気的特性を測定する。
【００１７】ここで、搬送装置１１の吸着ノズル１７
は、恒温槽１２と測定槽１３とを接続する真空吸引用チ
ューブ２を介してノズル６によって被測定ＩＣ１を吸引
して移動するように構成されている。また、恒温槽１２
及び測定槽１３では、サーモストリーマ１４から温度設
定用チューブ３を介して測定槽１３の側面から被測定Ｉ
Ｃ１を間接的に冷却または加熱するように構成されてい
る。
は、恒温槽１２と測定槽１３とを接続する真空吸引用チ
ューブ２を介してノズル６によって被測定ＩＣ１を吸引
して移動するように構成されている。また、恒温槽１２
及び測定槽１３では、サーモストリーマ１４から温度設
定用チューブ３を介して測定槽１３の側面から被測定Ｉ
Ｃ１を間接的に冷却または加熱するように構成されてい
る。
【００１８】本発明にかかる半導体集積回路搬送装置の
特徴は、ノズル６の先端を温度設定用チューブ３または
真空吸引用チューブ２に連通させるように切換部４内の
切換弁５によって切り換えることができるように構成さ
れていることである。
特徴は、ノズル６の先端を温度設定用チューブ３または
真空吸引用チューブ２に連通させるように切換部４内の
切換弁５によって切り換えることができるように構成さ
れていることである。
【００１９】切換弁５には電磁弁または空気式の切換弁
が使用され、この切換弁５の切換動作によって、ノズル
６の先端部で被測定ＩＣ１の吸着を行うとともに、ノズ
ル６の先端部より冷風（または温風）を送風する。
が使用され、この切換弁５の切換動作によって、ノズル
６の先端部で被測定ＩＣ１の吸着を行うとともに、ノズ
ル６の先端部より冷風（または温風）を送風する。
【００２０】また、被測定ＩＣ１を押え治具７で固定し
た後、切換弁５を温度設定用チューブ３側に切り換えて
ノズル６の先端の高さを調整する図示しない高さ調整機
構を備えることが好適である。
た後、切換弁５を温度設定用チューブ３側に切り換えて
ノズル６の先端の高さを調整する図示しない高さ調整機
構を備えることが好適である。
【００２１】次に、上記構成を有する半導体集積回路搬
送装置を使用して半導体集積回路のＲＦ選別の温度試験
を行う要領について説明する。
送装置を使用して半導体集積回路のＲＦ選別の温度試験
を行う要領について説明する。
【００２２】まず、切換弁５によって、搬送装置１１の
デバイス吸着ノズル１５のノズル６を被測定ＩＣ１を吸
着するための真空吸引用チューブ２側と連通するように
設定し、前段の恒温槽１２内で低温または高温にした被
測定ＩＣ１の上部をデバイス吸着ノズル１５のノズル６
の先端で吸着し、吸着した被測定ＩＣ１をデバイス吸着
ノズル１５とともに搬送装置１１によって測定槽１３ま
で移動し、測定槽１３内の選別治具９に被測定ＩＣ１を
搬送する。
デバイス吸着ノズル１５のノズル６を被測定ＩＣ１を吸
着するための真空吸引用チューブ２側と連通するように
設定し、前段の恒温槽１２内で低温または高温にした被
測定ＩＣ１の上部をデバイス吸着ノズル１５のノズル６
の先端で吸着し、吸着した被測定ＩＣ１をデバイス吸着
ノズル１５とともに搬送装置１１によって測定槽１３ま
で移動し、測定槽１３内の選別治具９に被測定ＩＣ１を
搬送する。
【００２３】次に、切換弁５によって、搬送装置１１の
デバイス吸着ノズル１５のノズル６を被測定ＩＣ１に冷
風（または温風）を送風する温度調整用チューブ３側に
切り換え、図示しない高さ調整機構によりデバイス吸着
ノズル１５のノズル６の先端から被測定ＩＣ１までの間
隔を数ｃｍ程度に調節し、ノズル６から被測定ＩＣ１の
上部及びリード端子８に対して冷風または温風を吹き当
て、被測定ＩＣ１の全体を冷却または加熱し、測定槽１
３内の被測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温また
は高温）になるまで待って電気的特性を測定する。
デバイス吸着ノズル１５のノズル６を被測定ＩＣ１に冷
風（または温風）を送風する温度調整用チューブ３側に
切り換え、図示しない高さ調整機構によりデバイス吸着
ノズル１５のノズル６の先端から被測定ＩＣ１までの間
隔を数ｃｍ程度に調節し、ノズル６から被測定ＩＣ１の
上部及びリード端子８に対して冷風または温風を吹き当
て、被測定ＩＣ１の全体を冷却または加熱し、測定槽１
３内の被測定ＩＣ１の温度が所定の温度条件（低温また
は高温）になるまで待って電気的特性を測定する。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被測定ＩＣが測定温度に達するまでの時間を短縮するこ
とができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保することがで
きるとともに、装置全体を小型化することが可能な半導
体集積回路搬送装置を提供することができる。
被測定ＩＣが測定温度に達するまでの時間を短縮するこ
とができ、ＲＦ選別試験等の信頼性を確保することがで
きるとともに、装置全体を小型化することが可能な半導
体集積回路搬送装置を提供することができる。
【図１】本発明にかかる半導体集積回路搬送装置の一実
施例を示す一部断面図である。
施例を示す一部断面図である。
【図２】図１の半導体集積回路搬送装置の測定部（Ａ
部）の詳細図である。
部）の詳細図である。
【図３】従来の半導体集積回路搬送装置の一例を示す一
部断面図である。
部断面図である。
【図４】従来のＩＣハンドラの一例を示す一部断面図で
ある。
ある。
１ 被測定ＩＣ ２ 真空吸引用チューブ ３ 温度設定用チューブ ４ 切換部 ５ 切換弁 ６ ノズル ７ 押え治具 ８ リード端子 ９ 選別治具 １０ 調整用電子部品 １１ 搬送装置 １２ 恒温槽 １３ 測定槽 １４ サーモストリーマ １５ デバイス吸着ノズル １６ パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路を吸着する真空吸引用チ
ューブと、前記半導体集積回路に冷風または温風を送風
する温度設定用チューブとが接続されたノズルと、 前記真空吸引用チューブまたは前記温度設定用チューブ
と前記ノズルとの管路を切り換える切換手段とを備える
ことを特徴とする半導体集積回路搬送装置。 - 【請求項２】 前記ノズルの先端と前記半導体集積回路
との間隔を調整する間隔調整手段を備えることを特徴と
する請求項１記載の半導体集積回路搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141532A JP2001324538A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 半導体集積回路搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000141532A JP2001324538A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 半導体集積回路搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001324538A true JP2001324538A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18648630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000141532A Pending JP2001324538A (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | 半導体集積回路搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001324538A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI491893B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-11 | Hon Tech Inc | Electronic components testing equipment |
| TWI559004B (zh) * | 2015-08-21 | 2016-11-21 | Hon Tech Inc | Electronic components operating equipment and its application of the test classification equipment |
| TWI561835B (ja) * | 2015-10-23 | 2016-12-11 | Hon Tech Inc | |
| TWI607219B (ja) * | 2016-10-07 | 2017-12-01 |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000141532A patent/JP2001324538A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI491893B (zh) * | 2014-01-28 | 2015-07-11 | Hon Tech Inc | Electronic components testing equipment |
| TWI559004B (zh) * | 2015-08-21 | 2016-11-21 | Hon Tech Inc | Electronic components operating equipment and its application of the test classification equipment |
| TWI561835B (ja) * | 2015-10-23 | 2016-12-11 | Hon Tech Inc | |
| TWI607219B (ja) * | 2016-10-07 | 2017-12-01 |
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