KR102071799B1

KR102071799B1 - 검사 시스템

Info

Publication number: KR102071799B1
Application number: KR1020180090137A
Authority: KR
Inventors: 슈지 아키야마; 다케오 사이토; 에이이치 마츠자와
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2017-08-03
Filing date: 2018-08-02
Publication date: 2020-03-02
Also published as: JP2019029627A; US20190041454A1; US10823778B2; JP6827385B2; KR20190015135A

Abstract

(과제) 검사 유닛을 종횡 복수 배치한 구성의 검사 시스템에 있어서, 유지보수가 양호하고, 결로가 생기기 어렵고, 또한 공간 절약을 확보하면서 저온 검사를 행할 수 있는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 검사 시스템(100)은, 척 탑(36) 위의 웨이퍼 W의 전기적 검사를 행하는 검사 유닛(30)을 수용하는 검사실(24)을 복수 구비하고, 검사실(24)을 수평 방향으로 복수 배열한 검사 공간(12a, 12b, 12c)을 복수 단 갖는 검사부(12)와, 검사부(12)의 검사 유닛(30)에 대하여 웨이퍼 W의 수수를 행하는 로더부(13)를 갖는 시스템 본체(200)와, 척 탑에 냉매를 공급하는 냉매 공급부(300)를 구비한다. 시스템 본체(200)는, 각 검사 공간의 아래에 마련되고, 냉매 공급부(300)로부터 연장되는 복수의 냉매 배관(61, 62)이 배치되는 복수의 냉매 배관 배치 공간(27)을 더 갖고, 각 냉매 배관 배치 공간(27) 내에서, 냉매 배관(61, 62)이 각각 대응하는 검사실로 향하도록 배치되어 있다.

Description

검사 시스템{INSPECTION SYSTEM}

본 발명은, 저온 영역에서 기판의 검사를 행하는 검사 시스템에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼라고 한다)에 있어서의 모든 프로세스가 종료된 단계에서, 웨이퍼에 형성되어 있는 복수의 반도체 소자(디바이스)의 전기적 검사가 행해진다. 이와 같은 전기적 검사를 행하는 검사 장치는, 일반적으로, 웨이퍼를 반송하는 로더부와, 로더부로부터 반송된 웨이퍼의 전기적 검사를 행하는 프로버부를 구비하고 있고, 프로버부는, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 스테이지(척 탑)와, 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스에 접촉하는 프로브를 갖는 프로브 카드와, 웨이퍼와 프로브 카드의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너를 구비하고 있고, 테스터로부터 웨이퍼에 형성된 디바이스에 프로브 카드를 거쳐서 전기적 신호를 주어, 디바이스의 다양한 전기 특성을 검사한다.

반도체 디바이스는, 예컨대 -30℃라고 하는 저온 환경 하에서 동작시키는 경우가 있고, 이와 같은 환경에서 동작하는 것을 보증하기 위해, 웨이퍼를 마찬가지의 저온 영역으로 온도 제어하여 디바이스의 전기적 검사를 행할 필요가 있다.

저온 영역에서 검사를 행하는 검사 장치로서는, 하우징 내에 마련된 웨이퍼 스테이지에 냉매를 공급하여 스테이지를 소정의 저온 영역으로 냉각함과 아울러, 하우징 내에 낮은 이슬점의 공기를 공급하여, 웨이퍼 스테이지 상에서의 결로를 방지하는 것이 제안되어 있다(예컨대 특허 문헌 1).

그런데, 최근, 이와 같은 전기적 검사를 다수의 웨이퍼에 대하여 효율적으로 행하기 위해, 웨이퍼 스테이지, 프로브 카드, 및 테스터를 구비한 검사 유닛을, 높이 방향으로 복수 단 적층하고, 각 단에 있어서 검사 유닛을 횡 방향으로 복수 배치한 검사 장치(검사 시스템)가 이용되고 있다(예컨대 특허 문헌 2).

그리고, 이와 같은 복수의 검사 유닛을 갖는 검사 시스템으로 저온 영역에서의 전기적 검사를 행할 수 있으면, 저온 영역에서의 전기적 검사를 효율적으로 행하는 것이 가능하게 된다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평 9-298225호 공보 특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 2013-254812호 공보

그런데, 특허 문헌 1과 같은 단체(單體)의 프로버부를 갖는 검사 장치에서는, 단순히 외부의 칠러 유닛으로부터 웨이퍼 스테이지에 냉매를 공급 및 배출하기 위한 배관을 접속하는 것만으로 웨이퍼 스테이지의 냉각을 행할 수 있지만, 특허 문헌 2에 나타내는 바와 같은, 검사 유닛을 종횡 복수 배치한 검사 시스템에 있어서는, 웨이퍼 스테이지가 각 검사 유닛에 존재하기 때문에, 냉매 배관이 다수 필요하게 되고, 외부로부터 웨이퍼 스테이지에 냉매 배관을 직접 접속하면, 유지보수에 지장이 생겨 버린다.

또한, 검사 유닛을 종횡 복수 배치한 검사 시스템에 있어서는, 시스템 전체를 낮은 이슬점 환경으로 하는 것은 곤란하고, 결로 대책이 어렵다. 또한, 검사 유닛 내는 복잡한 구조를 갖고 있기 때문에, 웨이퍼 스테이지에 접속되는 냉매 배관의 연장이 필요하고, 냉매 배관 공간 확보를 위해, 큰 공간이 필요하게 될 가능성도 있다.

따라서, 본 발명은, 검사 유닛을 종횡 복수 배치한 구성의 검사 시스템에 있어서, 유지보수가 양호하고, 결로가 생기기 어렵고, 또한 공간 절약을 확보하면서 저온 검사를 행할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 스테이지 위의 피검사체의 전기적 검사를 행하는 검사 유닛을 수용하는 검사실을 복수 구비하고, 상기 검사실을 수평 방향의 일 방향으로 복수 배열한 검사 공간을 수직 방향으로 복수 단 갖는 검사부와, 상기 검사부의 상기 검사 유닛의 상기 스테이지에 대하여 피검사체의 수수를 행하는 로더부를 갖는 시스템 본체와, 상기 스테이지에 냉매를 공급하는 냉매 공급부를 구비하고, 상기 스테이지 위의 피검사체에 대하여 저온 환경에서의 검사를 행하는 검사 시스템으로서, 상기 시스템 본체는, 상기 각 검사 공간에 대응하여 상기 각 검사 공간의 위 또는 아래에 마련되고, 상기 냉매 공급부로부터 연장되는 복수의 냉매 배관이 배치되는 복수의 냉매 배관 배치 공간을 더 갖고, 상기 각 냉매 배관 배치 공간 내에서, 상기 냉매 배관이 각각 대응하는 상기 검사실로 향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템을 제공한다.

상기 냉매 배관의 주위에는 단열재가 감겨 있는 것이 바람직하다. 상기 시스템 본체는, 상기 각 냉매 배관 배치 공간 내에, 상기 복수의 냉매 배관을 덮도록 마련된 커버를 갖고, 상기 커버 내에 냉매 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어가 공급되어, 상기 커버 내가 낮은 이슬점 환경으로 되는 것이 바람직하다. 상기 커버는, 슬릿을 갖고, 상기 슬릿으로부터 상기 드라이 에어를 분출하게 하는 것이 바람직하다.

상기 커버는, 상기 냉매 공급부측으로부터 상기 냉매 배관 배치 공간 내에 삽입된 상기 복수의 냉매 배관을 상기 냉매 배관 배치 공간의 긴 방향을 따라 인도하는 메인 커버와, 상기 메인 커버 내의 복수의 냉매 배관으로부터 각각 대응하는 상기 각 검사 공간의 상기 각 검사 유닛으로 향하는 상기 냉매 배관을 덮는 복수의 개별 커버를 갖는 구성으로 할 수 있다.

상기 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서, 상기 복수의 냉매 배관은, 상기 각 검사 유닛으로 향하는 것끼리 분산하도록 마련되어 있는 것이 바람직하다. 상기 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서, 상기 복수의 냉매 배관은, 인접하는 것끼리 스페이서용 단열재에 의해 간격을 두고 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 냉매 배관은, 냉매를 상기 스테이지에 공급하는 냉매 공급 배관과, 냉매를 상기 스테이지로부터 상기 냉매 공급부에 반환하는 냉매 반환 배관을 갖고, 상기 메인 커버 내에 있어서 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관이 교대로 배치되고, 상기 메인 커버로부터 상기 냉매 공급 배관 및 상기 냉매 반환 배관이 1개씩, 상기 각 개별 커버에 순차적으로 할당되고, 상기 스페이서용 단열재는, 상기 메인 커버 내의 인접하는 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관의 사이, 및 상기 개별 커버 내의 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관의 사이의 간격을 두도록 마련되도록 할 수 있다. 상기 커버는 수지제이고, 그 안쪽에 단열재가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

상기 복수의 검사 공간에는 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어가 공급되고 상기 복수의 검사실은 낮은 이슬점 환경으로 되어 있고, 상기 각 단의 상기 냉매 배관 배치 공간에 있어서, 상기 냉매 배관은, 상기 로더부측과는 반대쪽의 배면측으로 연장되고, 상기 배면측으로부터 대응하는 상기 검사실에 침입하고, 상기 스테이지에 접속되는 구성으로 하는 것이 바람직하다.

이 경우에, 상기 검사실의 배면에, 상기 검사 유닛의 제어 기기가 배치된 컨트롤 유닛이 상기 검사실과 연통하여 마련되고, 상기 컨트롤 유닛 내도 드라이 에어가 공급된 낮은 이슬점 환경으로 되고, 상기 냉매 배관은, 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 상기 컨트롤 유닛을 거쳐서 상기 검사실 내의 상기 스테이지에 접속되는 구성으로 할 수 있다. 상기 냉각 배관의 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 상기 컨트롤 유닛에 도달하는 부분은, 안쪽에 단열재가 마련된 수지제의 커버로 덮인 구성으로 할 수 있다.

상기 냉매 배관은, 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 나온 후, 고정된 금속 이음매로 접속되고, 상기 금속 이음매는, 낮은 이슬점 환경의 상기 컨트롤 유닛 내에 마련되고, 상기 금속 이음매는, 고정부를 포함하여 단열재 커버로 덮인 구성으로 할 수 있다.

낮은 이슬점 환경의 상기 각 검사실의 상기 로더부측에는 셔터가 마련되고, 상기 로더부의 반송 기구에 의해 상기 스테이지에 대하여 피검사체를 수수할 때에만 상기 셔터가 개방되도록 할 수 있다. 이 경우에, 상기 반송 기구는, 피검사체를 반송하는 회전 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 덮고, 또한 피검사체의 반송구를 갖고, 상기 반송 암과 함께 회전 가능한 커버 부재와, 상기 커버 부재의 바깥쪽에 마련되고 상기 반송구를 차폐하는 차폐벽을 갖고, 상기 커버 부재를 회전시켜 상기 반송구를 상기 차폐벽으로 차폐한 상태에서, 상기 커버 부재 내에 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어를 공급하여 그 안을 낮은 이슬점 환경으로 하고 나서, 상기 반송구를 상기 검사실의 반송구에 대응시키고, 상기 셔터를 열어서 상기 반송 암과 상기 스테이지의 사이에서 피검사체의 수수를 행하도록 구성할 수 있다.

상기 복수의 냉매 배관의 상기 냉매 공급부로부터 상기 시스템 본체에 도달할 때까지의 사이의 부분에는, 상기 단열재로서, 상온의 대기 분위기에서 그 표면에 결로가 생기지 않는 두꺼운 단열재가 감겨 있고, 상기 냉매 배관끼리 접촉하여 단열재가 찌그러지지 않도록, 상기 냉매 배관을 가이드하는 프레임, 및 상기 냉매 배관을 간격을 두고 고정하기 위한 배관 배열 부재가 마련된 구성으로 할 수 있다.

본 발명에 의하면, 냉매 공급부로부터 시스템 본체에 도입되는 냉매 배관을, 각 검사 공간의 검사실의 아래에 마련된 전용 냉매 배관 배치 공간으로 연장하여 각각 각 검사실 내의 검사 유닛에 있어서의 스테이지에 접속하도록 했으므로, 유지보수에 지장을 일으키는 일 없이 스테이지에 냉매를 공급할 수 있다. 또한, 전용 공간인 냉매 배관 배치 공간에 냉매 배관을 배치하므로, 다른 부재는 존재하지 않고, 결로 대책을 행하기 쉽다. 또한, 냉매 배관을 다양한 기기가 존재하는 부분으로 연장할 필요가 없고, 또한, 냉매 배관 배치 공간은 냉매 배관을 배치할 수 있으면 되고, 공간을 작게 할 수 있으므로, 공간 절약에 이바지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 검사 시스템의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 검사 시스템의 외관을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 검사 시스템의 시스템 본체를 나타내는 수평 단면도이다.
도 4는 도 3의 시스템 본체의 Ⅳ-Ⅳ'선에 의한 단면도이다.
도 5는 도 3의 시스템 본체의 Y 방향을 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 시스템 본체의 검사 유닛의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 냉매 공급부의 칠러 유닛으로부터 시스템 본체에 들어갈 때까지의 단열재가 두껍게 감겨진 냉매 공급 배관 및 냉매 반환 배관의 단열재의 찌그러짐을 방지하기 위한 구성을 나타내는 도면이다.
도 8은 단열재가 두껍게 감겨진 냉매 공급 배관끼리, 냉매 반환 배관끼리를 간격을 두고 고정하는 배관 배열 부재를 나타내는 도면이다.
도 9는 냉매 배관 배치 공간 내에서 냉매 공급 배관 및 냉매 반환 배관이 커버로 덮인 상태를 나타내는 사시도이다.
도 10은 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서의 냉매 공급 배관 및 냉매 반환 배관의 배치 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 11은 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서의 냉매 공급 배관 및 냉매 반환 배관의 배치 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 냉매 공급 배관 및 냉매 반환 배관이 냉매 배관 배치 공간으로부터 컨트롤 유닛에 도달하는 부분을 설명하기 위한 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시의 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 검사 시스템의 외관을 나타내는 사시도, 도 2는 그 평면도, 도 3은 본 발명의 일 실시 형태와 관련되는 검사 시스템의 시스템 본체를 나타내는 수평 단면도, 도 4는 도 3의 시스템 본체의 Ⅳ-Ⅳ'선에 의한 단면도이고, 도 5는 도 3의 시스템 본체의 Y 방향을 따른 단면도이다.

본 실시 형태의 검사 시스템(100)은, 예컨대 -30℃의 저온 환경에서 피검사체인 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 것이고, 실제의 검사를 행하는 시스템 본체(200)와, 시스템 본체(200)에 냉매를 공급하는 냉매 공급부(300)를 갖는다.

도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 시스템 본체(200)는, 웨이퍼(웨이퍼에 형성된 디바이스)에 대하여 전기적 검사를 행하는 복수의 검사 유닛을 갖는 검사부(12)와, 검사부(12)에 웨이퍼를 반송하는 로더부(13)를 갖는다.

또한, 냉매 공급부(300)는, 시스템 본체(200)에 냉매를 공급하는 3개의 칠러 유닛(120)을 갖고 있고, 각 칠러 유닛(120)으로부터 냉매를 공급 또는 반환하기 위한 복수의 냉매 배관으로 이루어지는 냉매 배관군(60)이 시스템 본체(200) 내로 연장되어 있다. 또, 부호 130은 열교환기이다.

시스템 본체(200)는, 도 3~도 5에 나타내는 바와 같이, 검사부(12)와 로더부(13)가 연결되어 구성되어 있다.

검사부(12)는, X 방향을 따라 4개의 검사실(셀)(24)이 X 방향으로 복수 4개 배열되고, 이와 같은 검사실의 열이 Z 방향(상하 방향)으로 3단 배치되어 있다. 각 단의 검사실의 열은 연통하여 하나의 대략 밀폐 공간인 검사 공간으로 되어 있고, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)을 형성하고 있다. 상단 검사 공간(12a)과 중단 검사 공간(12b)의 사이, 중단 검사 공간(12b)과 하단 검사 공간(12c)의 사이, 하단 검사 공간(12c)의 아래에는, 냉매 공급부(300)로부터 연장되는 냉매 배관군(60)이 배치되는 냉매 배관 배치 공간(27)이 마련되어 있다. 냉매 배관 배치 공간(27)의 냉매 배관군(60)으로서, 후술하는 바와 같이, 그 위의 단의 4개의 검사 유닛(30)에 대응하여, 냉매 공급 배관(61)과 냉매 반환 배관(62)이 4개씩 배치되어 있다. 검사부(12)는 로더부(13)와 반대쪽의 배면측이 유지보수측으로 되어 있다.

각 검사실(24)에는, 웨이퍼 검사용의 테스터(31), 프로브 카드(32) 및 웨이퍼 W를 유지하는 척 탑(웨이퍼 스테이지)(36)이 포함된 검사 유닛(프로버)(30)이 마련되어 있다. 그리고, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각에, X 방향으로 배열된 4개의 검사 유닛(30)에 대하여, 웨이퍼 W의 탈착 및 위치 결정을 행하기 위한, X 방향으로 이동 가능한 1대의 얼라이너(스테이지)(28)가 검사 유닛(30)의 아래쪽에 마련되어 있다. 또한, 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)의 각각에, 검사 유닛(30)보다 로더부(13) 쪽의 부분을 X 방향을 따라 이동 가능하게 1대의 얼라인먼트용의 카메라(29)가 마련되어 있다. 또, 검사 유닛(30)의 상세는 후술한다.

각 검사실(24)의 배면측에는, 각 검사 유닛(30)의 제어 기기인 셀 컨트롤 유닛(25)이 마련되어 있다. 셀 컨트롤 유닛(25)은, 솔레노이드, 진공 센서, 전공 레귤레이터, E-IOM 기판, 온도 조절기 등을 갖고, 전기 기기인 E-IOM 기판, 온도 조절기 등과, 에어/진공 기기인 솔레노이드, 진공 센서, 전공(electropneumatic) 레귤레이터를 분리한 상태로 배치되어 있다. 또한, 각 검사실(24)의 전면에는, 반송구(24a)가 마련되어 있고, 반송구(24a)는 셔터(26)에 의해 개폐 가능하게 되어 있다. 검사실(24)과 셀 컨트롤 유닛(25)은 연통하고 있다.

로더부(13)는, 검사부(12)와 대향하도록, 복수의 웨이퍼 W를 수용하는 용기인 FOUP(18)를 탑재하는 탑재대(19)와, 프로브 카드 로더(20)와, 웨이퍼 W의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤부(21)가 X 방향으로 배열되어 이루어지는 반입출부(14)와, 반입출부(14) 및 검사부(12)의 사이에 마련되고, 웨이퍼 W를 반송하는 반송 기구(22)가 주행하는 반송실(23)을 갖는다. 반입출부(14)의 내부에는 제어부(90)가 마련되어 있다.

반송 기구(22)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 W를 지지하는 반송 암(51)과 암을 지지하고, 반송 암을 회전시키는 회전 구동부(52)와, 회전 구동부(52)를 지지하는 베이스부(53)와, 회전 구동부(52)에 지지되고, 반송 암(51)을 덮는 용기인 원통 형상의 커버 부재(54)와, 베이스부(53)의 검사부(12)측에 고정되고, 웨이퍼 W의 반송구(55a)를 갖는 프레임 형상 부재(55)와, 프레임 형상 부재(55)와 일체적으로 마련되고, 커버 부재(54)의 외주의 일부분을 덮도록 마련된 차폐벽(도시하지 않음)을 갖는다. 커버 부재(54)는, 회전 구동부(52)에 의해 반송 암(51)과 함께 회전되도록 되어 있고, 웨이퍼 W의 반송구(54a)를 갖고 있다. 커버 부재(54) 내에는 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어가 공급 가능하게 되어 있고, 커버 부재(54)를 회전시켜 차폐벽에 의해 반송구(54a)를 막은 상태에서 커버 부재(54) 내에 드라이 에어가 공급되는 것에 의해 낮은 이슬점 환경으로 할 수 있고, 결로 대책이 실시된다. 반송 기구(22)는, Z 방향 및 X 방향으로 이동 가능하게 마련되고, 반송 암(51)의 전후 이동 및 θ 방향의 회전에 의해, FOUP(18)로부터 검사 전의 웨이퍼 W를 받아, 각 단의 검사실(24)에 웨이퍼 W를 준다. 또한, 검사 후의 웨이퍼 W를 받아 FOUP(18)에 되돌린다. 웨이퍼 W를 검사실(24)과의 사이에서 주고받을 때에는, 커버 부재(54) 내를 드라이 에어에 의한 낮은 이슬점 환경으로 하고, 프레임 형상 부재(55)를 검사실(24)의 반송구(24a)의 주위 부분에 밀착시킨 상태에서, 반송구(54a, 55a, 24a)를 일치시켜 웨이퍼 W의 반송을 행한다.

또한, 반송 기구(22)는 각 검사 유닛(30)으로부터 유지보수를 필요로 하는 프로브 카드를 프로브 카드 로더(20)에 반송하고, 또한, 신규 프로브 카드나 유지보수가 끝난 프로브 카드를 각 검사 유닛(30)에 반송한다.

도 6은 검사 유닛(30)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 검사 유닛(30)은, 웨이퍼 W에 형성된 디바이스에 검사 신호를 보내는 테스터(31)와, 웨이퍼 W에 형성된 복수의 디바이스의 전극에 접촉하는 복수의 프로브(32a)를 갖는 프로브 카드(32)와, 테스터(31)의 아래에 마련되고, 프로브 카드(32)를 지지하는 지지 플레이트(33)와, 테스터(31)와 프로브 카드(32)를 접속하는 콘택트 블록(34)과, 지지 플레이트(33)로부터 매달려, 프로브 카드(32)를 둘러싸도록 마련된 벨로즈(35)와, 웨이퍼 W를 진공 흡착에 의해 흡착 지지하고, 웨이퍼 W를 온도 조절하는 척 탑(웨이퍼 스테이지)(36)을 갖는다. 콘택트 블록(34)의 상하면에는, 프로브 카드(32)와 테스터(31)를 전기적으로 접속하는 다수의 포고 핀(pogo pin)(34a)이 마련되어 있다. 벨로즈(35)는, 척 탑(36) 위의 웨이퍼 W를 프로브 카드(32)의 복수의 프로브(32a)를 웨이퍼 W에 접촉한 상태에서, 프로브 카드(32)와 웨이퍼 W를 포함하는 밀폐 공간을 형성하기 위한 것이고, 그 밀폐 공간을 진공 라인을 통해서 진공 흡인하는 것에 의해, 척 탑(36)이 지지 플레이트(33)에 흡착된다. 또한, 프로브 카드(32)도 마찬가지로 진공 흡인하는 것에 의해 지지 플레이트(33)에 흡착된다.

얼라이너(28)는, 그 단의 베이스판의 위에 마련된 가이드 레일(41) 위를 X 방향으로 이동하는 X 블록(42)과, X 블록(42) 위에 Y 방향을 따라 마련된 가이드 레일(43) 위를 Y 방향으로 이동하는 Y 블록(44)과, Y 블록(44)에 대하여 Z 방향으로 이동하는 Z 블록(45)을 갖고, Z 블록(45) 위에는, 척 탑(36)이 소정의 위치 관계를 유지한 상태로 계합(係合)된다. 또, Y 블록(44)의 둘레 벽에는, 프로브 카드(32)의 하면을 촬영하기 위한 하면 카메라(46)가 마련되어 있다.

얼라이너(28)는, X 블록(42)이 X 방향으로 이동하는 것에 의해 각 검사 유닛(30)에 액세스 가능하고, 각 검사 유닛(30)에 대하여 피검사체인 웨이퍼 W의 위치 맞춤, 척 탑(36) 위의 웨이퍼 W의 프로브 카드(32)로의 장착, 프로브 카드(32)로부터의 척 탑(36) 위의 웨이퍼 W의 떼어냄, 및 반송 기구(22)에 대한 웨이퍼 W의 수수 등을 행할 수 있도록, 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 X 블록(42), Y 블록(44), Z 블록(45)을 이동시켜 웨이퍼를 탑재하는 척 탑(36)을 X, Y, Z 방향으로 이동시킨다.

척 탑(36)에 웨이퍼 W를 반송하여 웨이퍼 W를 프로브 카드(32)에 장착할 때는, 얼라이너(28) 위의 척 탑(36)에 반송 기구(22)로부터 웨이퍼를 받고, 그 다음에, 웨이퍼 W의 프로브 카드(32)에 대한 위치 맞춤을 행하고, 그 다음에, 얼라이너(28)에 의해 척 탑(36)을 상승시켜, 웨이퍼 W를 프로브 카드(32)의 프로브(32a)에 접촉시킨 후, 더욱 척 탑(36)을 상승시켜, 웨이퍼 W를 프로브(32a)에 누른다. 그 상태에서 벨로즈(35)에 둘러싸인 공간을 진공 흡인하여 척 탑(36)을 지지 플레이트(33)에 흡착시킴과 아울러, 웨이퍼가 프로브(32a)에 눌린 상태를 유지한다. 이 상태에서, 테스터(31)에 의한 전기적 검사가 개시된다. 이때, 얼라이너(28)의 Z 블록(45)은 아래쪽으로 퇴피되고, 얼라이너(22)는 검사 종료 후의 다른 검사 유닛(30)으로 이동되고, 상기와 역동작에 의해, 검사 후의 척 탑(36)을 하강시켜, 척 탑(36)의 검사 후의 웨이퍼 W를 반송 기구(22)에 의해 FOUP(18)에 되돌린다.

냉매 공급부(300)의 3개의 칠러 유닛(120)은, 각각 상단 검사 공간(12a)의 검사 유닛(30), 중단 검사 공간(12b)의 검사 유닛(30), 하단 검사 공간(12c)의 검사 유닛(30)에 대응하고 있다. 각 칠러 유닛(120)에 접속된 냉매 배관군(60)으로부터는, 4개의 냉매 공급 배관(61) 및 4개의 냉매 반환 배관(62)이 연장되고 있다.

각 칠러 유닛(120)에 4개씩 접속된 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)이, 시스템 본체(200) 내의 각 냉매 배관 배치 공간(27)으로 연장된다. 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은 플렉서블 배관(호스)으로 이루어져 있다. 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은, 그 위의 단의 각 검사 유닛(30)에 대응하는 위치에 있어서, 유지보수측(배면측)으로 향해서 연장되고, 그 위의 셀 컨트롤 유닛(25)으로 향해서 위쪽으로 굴곡하고, 셀 컨트롤 유닛(25)으로부터 대응하는 검사실(24) 내의 척 탑(36)에 접속된다(도 5 참조). 그리고, 각 칠러 유닛(120)으로부터 냉매 공급 배관(61)을 통해서, 대응하는 단의 각 검사 유닛(30)의 척 탑(36)에 저온의 냉매가 공급되고, 냉매 반환 배관(62)을 통해서 각 칠러 유닛(120)에 되돌려진다. 예컨대 -30℃의 저온 검사를 행하는 경우, 냉매로서는 -35℃의 것을 이용한다.

이와 같은 저온의 냉매를 공급하는 경우에는, 시스템의 어느 위치에도 결로를 발생시키지 않는 것이 중요하고, 그 때문에 이하와 같은 구성을 갖고 있다.

칠러 유닛(120)으로부터 시스템 본체(200)에 들어갈 때까지의 사이에는, 상온의 대기 분위기이기 때문에, 표면 온도가 낮으면 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 표면에 결로가 생긴다. 이 때문에, 이 사이의 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)에는 발포 우레탄 등의 단열성이 높은 단열재를 두껍게 감아서 표면 온도가 이슬점보다 높아지도록 한다.

또한, 배관끼리가 접촉하여 단열재가 찌그러지면 단열 효과가 저하되기 때문에, 각 칠러 유닛(120)의 4개의 냉매 공급 배관(61)과 4개의 냉매 반환 배관(62)이 접촉하지 않도록, 도 7에 나타내는 바와 같이, 배관을 가이드하는 프레임(64)과, 단열재로 덮인 냉매 공급 배관(61)끼리, 냉매 반환 배관끼리를 간격을 두고 고정하기 위한 배관 배열 부재(65)를 이용한다. 구체적으로는, 각 칠러 유닛(120)의 4개의 냉매 공급 배관(61)과 4개의 냉매 반환 배관(62)을 나누어, 각각 한 묶음으로 하고, 각 칠러 유닛(120)으로부터 이들 배관을 아래로 매달리게 함과 아울러, 그 수직 부분에 있어서, 4개의 냉매 공급 배관(61) 및 4개의 냉매 반환 배관(62)을, 각각 배관 배열 부재(65)로 서로 접촉하지 않도록 하고, 그 후, 프레임(64)에 의해, 이들 배관을 수평 방향으로 인도하고, 각 단에 대응하는 냉매 배관 배치 공간(27)에 침입하도록 한다. 이때, 4개의 냉매 공급 배관(61) 및 4개의 냉매 반환 배관(62)이 접촉하여 찌그러지지 않도록, 배관의 수평부에 4개의 냉매 공급 배관(61) 및 4개의 냉매 반환 배관(62)이 상하로 나누어지는 2단 구조의 배관 배열 부재(66)를 마련한다. 또한, 수평부의 도중에도 필요에 따라서 통상의 배관 배열 부재(65)를 마련한다.

배관 배열 부재(65)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 각 배관(61(62))에 대응한 삼각 형상으로 바깥쪽으로 돌출하는 돌기부(67a)를 4개 갖는 플레이트(67)를 2개 갖고, 이들을 단열재(68)를 개재시켜 배관(61(62))을 끼우도록 구성되어 있다. 배관 배열 부재(66)는, 배관 배열 부재(65)를 2단으로 연결한 구성을 갖고 있다.

각 칠러 유닛(120)으로부터 연장되는 4개의 냉매 공급 배관(61) 및 4개의 냉매 반환 배관(62)은, 시스템 본체(200)의 각 냉매 배관 배치 공간(27)에 삽입된다.

시스템 본체(200)는, 12개의 검사 유닛(30)을 갖고, 반송계도 포함하여 구조가 복잡하기 때문에, 그 안의 모든 영역을 낮은 이슬점 환경으로 할 수는 없고, 본 실시 형태에서는, 결로를 방지하기 위한 다양한 궁리를 집중시키고 있다.

냉매 배관 배치 공간(27) 내에서는 공간 절약의 관점으로부터, 배관에 두껍게 단열재를 감는 것은 곤란하기 때문에, 단열재의 두께를 예컨대 6㎜ 정도로 하고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을 수지제의 커버(70)로 덮고, 커버(70) 내에는 냉매 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어, 바람직하게는 이슬점 온도가 -45℃ 이하, 예컨대 -70℃인 드라이 에어를 적절한 유량으로 공급하여, 낮은 이슬점 환경을 형성한다. 드라이 에어는, 도시하지 않는 드라이 에어 공급부로부터 배관을 통해서, 냉매 공급부(300)측으로부터 공급된다.

커버(70)는, 냉매 배관 배치 공간(27)의 긴 방향(X 방향)을 따라 마련된 메인 커버(71)와, 메인 커버(71)로부터 4개의 검사 유닛(30)에 각각 대응하는 위치에 있어서, 유지보수측(배면측)으로 향해서 연장되는 개별 커버(72)를 갖는다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 냉매 배관 배치 공간(27)의 입구측에 있어서 4개씩의 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은 교대로 배치되어 메인 커버(71)에 도달하고, 메인 커버(71)로부터 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)이 1개씩, 4개의 개별 커버(72)에 순차적으로 할당된다.

드라이 에어는 낮은 이슬점 환경을 형성하여 결로를 방지하기 위해 공급되지만, 커버(70)가 밀폐되어 있으면 드라이 에어가 커버(70) 내에 체류하고, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 표면이 저온 상태가 되어 결로가 생기기 때문에, 커버(70)에 슬릿(73)을 형성하여 드라이 에어가 슬릿(73)으로부터 분출되도록 하고, 커버(70) 내의 드라이 에어의 흐름을 양호하게 하여 결로의 발생을 막도록 하고 있다. 슬릿(73)은, 커버(70)의 메인 커버(71) 및 개별 커버(72)의 표면에 복수 형성되어 있고, 드라이 에어의 흐름의 하류측에서 수가 많아지도록 하여, 드라이 에어의 흐름을 조절하도록 되어 있다.

또한, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)이 밀집되면, 이들 배관의 사이에서 드라이 에어의 대류가 나빠져 결로가 생기기 때문에, 도 10과 같이, 이들 배관은, 각 검사 유닛(30)으로 향하는 것끼리가 분산되도록 마련되어, 밀집을 피하도록 되어 있다. 또한, 동일하게 이들 배관이 병렬로 배치되는 부분에 있어서 서로 접촉하면, 역시 그 부분에서 드라이 에어의 대류가 나빠져 결로가 생긴다. 이 때문에, 개별 커버(72) 내에서는, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 아래에, 이들 배관에 대응한 형상의 오목부를 갖는 스페이서용 단열재(75)를 마련하고, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 사이에, 예컨대 10㎜ 정도의 공간을 마련하고, 메인 커버(71) 내에서는, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 아래에, 이들 배관의 사이의 스페이서를 갖는 스페이서용 단열재(77)를 마련하고, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 사이에, 예컨대 2.5㎜ 정도의 극간을 마련하여, 배관의 사이의 드라이 에어의 대류가 양호하게 되도록 하고, 배관의 사이의 대류를 확보하도록 되어 있다. 또한, 개별 커버(72) 및 메인 커버(71)는 수지제이고, 또한 이들의 안쪽에는, 각각 단열재(76, 78)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 커버(70)의 표면의 결로를 방지할 수 있다. 또한, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)과 단열재(76, 78)의 사이를 5㎜ 이상으로 하여, 개별 커버(72) 및 메인 커버(71) 내의 드라이 에어의 대류를 확보한다.

상술한 바와 같이, 냉매 배관 배치 공간(27)의 유지보수측에 도달한 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은, 위쪽으로 향해서 굴곡하고, 셀 컨트롤 유닛(25)에 도달한다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 그 굴곡 부분을, 안쪽에 단열재(81)가 붙여진 수지 커버(80)로 덮는 것에 의해 결로를 방지하고 있다.

상술한 상단 검사 공간(12a), 중단 검사 공간(12b), 하단 검사 공간(12c)은, 각각 분리되어 독립한 공간으로 되어 있고, 이들 공간에 냉매 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어가 공급되고, 이것에 의해 검사실(24) 및 셀 컨트롤 유닛(25)은 낮은 이슬점 환경이 된다. 드라이 에어는, 셀 컨트롤 유닛(25)으로부터 드라이 에어 튜브(도시하지 않음)를 통해서 수지 커버(80)에 소정 유량으로 퍼지되고, 외부로 배출된다.

냉매 배관 배치 공간(27)을 나온 후의 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은, 척 탑(36)으로 인도하기 위해, 도중에 고정된 금속 이음매(82)에 접속된다(1개만 도시). 이 금속 이음매(82)는, 낮은 이슬점 환경의 셀 컨트롤 유닛(25) 내에 마련된다. 이것에 의해, 금속 이음매(82)의 결로를 발생하기 어렵게 할 수 있다. 단, 금속 이음매(82)는 수지로 고정되지만, 저온 상태의 금속 이음매(82)로부터 수지를 사이에 두고, 그 주위의 부품(커버, 나사 등)이 결로할 우려가 있으므로, 고정부를 포함하여 금속 이음매(82)는 단열재 커버(83)로 덮여 있다. 부호 84는 스페이서이다.

금속 이음매(82) 이후의 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)은, 셀 컨트롤 유닛(25)으로부터 검사실(24)에 도달하고, 검사 유닛(30)의 척 탑(36)에 접속된다. 이때, 검사실(24) 및 셀 컨트롤 유닛(25)은 낮은 이슬점 환경이고, 드라이 에어는 대류하고 있기 때문에, 척 탑(36) 및 그 외의 부재에는 결로는 생기지 않는다.

제어부(90)는, 기본적으로는 컴퓨터로 이루어지고, 검사 시스템(100)을 구성하는 각 구성부, 예컨대, 각 검사 유닛(30)의 테스터(31), 진공 흡착 기구, 얼라이너(28), 반송 기구(22), 칠러 유닛(120), 드라이 에어의 공급 등을 제어하는, CPU를 갖는 주 제어부와, 입력 장치(키보드, 마우스 등), 출력 장치(프린터 등), 표시 장치(디스플레이 등), 기억 장치(기억 매체)를 갖고 있다. 제어부(90)의 주 제어부는, 예컨대, 기억 장치에 내장된 기억 매체, 또는 기억 장치에 세트된 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 근거하여, 검사 시스템(100)에 소정의 동작을 실행시킨다.

이와 같이 구성되는 검사 시스템(100)에 있어서는, 냉매 공급부(300)의 칠러 유닛(120)으로부터, 시스템 본체(200)의 각 검사 유닛(30)의 척 탑(36)에, 냉매를 공급하여 척 탑(36) 표면을 예컨대 -30℃로 하고, 저온 환경에서의 웨이퍼 W의 전기적 검사를 행한다.

시스템 본체(200)에 있어서는, 로더부(13)의 탑재대(19) 위에 탑재된 FOUP(18)로부터 반송 기구(22)에 의해 웨이퍼 W를 각 검사 유닛(30)에 반송하고, 전기적 검사가 행해지고 검사 후의 웨이퍼 W는 반송 기구(22)에 의해 FOUP(18)에 되돌려진다고 하는 동작이 동시 병행적으로 연속하여 행해진다.

종래에는, 이와 같은 복수의 검사 유닛(30)의 척 탑(36)에 대하여, 냉매 배관을 통해서 냉매를 공급한다고 하는 발상은 없고, 종래의 단체(單體)의 검사 장치(프로버)의 연장선 상에서 외부로부터 척 탑(36)에 냉매 배관을 직접 접속하는 것이 생각되었지만, 다수의 냉매 배관을 외부로부터 척 탑(36)에 직접 접속하면, 유지보수에 지장이 생겨 버린다. 또한, 복수의 검사 유닛을 갖는 검사 시스템은, 구조가 복잡하기 때문에, 결로 대책이 어렵고, 또한 냉매 배관의 연장의 공간이 필요하게 되어 공간 절약을 도모하는 것이 곤란했다.

이것에 비하여, 본 실시 형태에서는, 냉매 공급부(300)의 칠러 유닛(120)으로부터 시스템 본체(200)에 도입되는 냉매 배관인 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을, 각 단의 검사실(24)의 아래에 마련된 전용의 냉매 배관 배치 공간(27)으로 연장하여 각각 각 검사실(24) 내의 검사 유닛(30)에 있어서의 척 탑(36)에 접속하도록 했으므로, 유지보수에 지장을 일으키는 일 없이 척 탑(36)에 냉매를 공급할 수 있다. 또한, 전용 공간인 냉매 배관 배치 공간(27)에 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을 배치하므로, 다른 부재는 존재하지 않고, 결로 대책을 행하기 쉽다. 또한, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을 다양한 기기가 존재하는 부분으로 연장할 필요가 없고, 또한, 냉매 배관 배치 공간(27)은 냉매 배관을 배치할 수 있으면 되고, 공간을 작게 할 수 있으므로, 공간 절약에 이바지할 수 있다.

또한, 냉매 배관 배치 공간(27)에 있어서, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)에 공간 절약을 방해하지 않는 정도의 두께의 단열재를 감고, 이들을 메인 커버(71) 및 개별 커버(72)로 이루어지는 커버(70)로 덮고, 그 안에 냉매 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어를 공급하여 대류시켜 낮은 이슬점 환경으로 하면서, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을 유지보수측의 각 검사실(24)에 대응하는 위치까지 인도하도록 했으므로, 냉매 배관 배치 공간(27)에 있어서, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 표면 온도를 이슬점 이상으로 할 수 있고, 이들 배관의 표면에 결로를 발생시키기 어렵게 할 수 있다.

이때, 커버(70) 내가 좁기 때문에, 드라이 에어의 흐름이 나빠져, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 표면이 저온으로 되는 것에 의해 결로할 우려가 있다. 이것에 대하여, 커버(70)에 슬릿(73)을 마련하여 드라이 에어를 외부로 배출하는 것에 의해 커버(70) 내의 드라이 에어의 흐름이 양호하게 되도록 했으므로, 이들 배관 표면의 결로를 보다 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 메인 커버(71) 내의 복수의 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62) 중, 각 검사 유닛(30)으로 향하는 것끼리를 분산시켜 마련하고, 밀집을 피함과 아울러, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)을 스페이서용 단열재(75, 77)의 위에 배치하여, 이들 배관의 사이에 공간을 형성했으므로, 이들 배관의 사이에 드라이 에어가 체류하여 결로가 생기는 것도 방지할 수 있다. 또한, 커버(70)를 수지제로 하고, 그 안쪽에 단열재를 마련했으므로, 커버(70)의 표면 온도의 저하를 억제하고, 커버(70) 표면의 결로를 방지할 수 있다.

또한, 각 검사실(24)의 유지보수측(배면측)에 그 안의 검사 유닛(30)의 다양한 컨트롤을 행하는 전기 기기 및 에어/진공 기기를 수납한 셀 컨트롤 유닛(25)을 마련하고, 검사실(24)과 셀 컨트롤 유닛(25)을 연통시켜, 이들의 영역에도 냉매의 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어를 공급하여 낮은 이슬점 환경으로 하므로, 셀 컨트롤 유닛(25) 내의 기기의 결로가 방지되고, 또한, 척 탑(36) 위의 웨이퍼 W의 반송 시에, 가령 대기가 침입했다고 하더라도 이들 기기의 결로를 방지할 수 있다. 또한, 냉매 공급 배관(61) 및 냉매 반환 배관(62)의 금속 이음매(82)를 낮은 이슬점 환경 하의 셀 컨트롤 유닛(25) 내에 마련하고, 금속 이음매(82)를 그 고정부를 포함하여 단열재 커버(83)로 덮었으므로, 금속 이음매(82) 및 그 주위의 부재(커버, 나사 등)가 결로하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 반송 기구(22)는 반송 암(51)을 커버 부재(54)로 덮고, 미리 커버 부재(54)의 반송구(54a)를 차폐벽(도시하지 않음)으로 차폐한 상태에서 커버 부재(54) 내에도 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어를 공급하여 낮은 이슬점 환경으로 하고 나서 셔터(26)를 열어서 프레임 형상 부재(55)를 검사실(24)의 반송구(24a)의 주위 부분에 밀착시킨 상태에서 검사 유닛(30)의 척 탑(36)에 대한 웨이퍼 W와의 사이에서 수수하므로, 웨이퍼 W 반송 시에도 척 탑의 결로를 방지할 수 있다. 또한, 웨이퍼 W의 수수 시에 가령 검사실(24) 및 셀 컨트롤 유닛(25) 내에 대기가 침입하더라도, 이들 내부의 낮은 이슬점 환경에는 큰 영향을 미치지 않는다.

또한, 냉매 공급부(300)와 시스템 본체(200)의 사이의 냉매 공급 배관(61)과 냉매 반환 배관(62)은, 발포 우레탄 등의 단열성이 높은 단열재를 두껍게 감아서 표면 온도가 이슬점보다 높아지도록 하고, 또한, 이들 배관을 가이드하는 프레임(64), 및 배관을 간격을 두고 고정하기 위한 배관 배열 부재(65), 2단 구조로 배관을 고정하는 배관 배열 부재(66)에 의해, 이들 배관이 접촉하여 단열재가 찌그러지는 것에 의한 단열 효과의 저감을 방지하므로, 냉매 공급부(300)와 시스템 본체(200)의 사이에 있어서도 냉매 공급 배관(61)과 냉매 반환 배관(62)의 결로를 방지할 수 있다.

또, 본 발명은 상기 실시의 형태로 한정되는 일 없이, 본 발명의 사상의 범위 내에 있어서 다양하게 변형 가능하다.

예컨대, 상기 실시의 형태에서는, 시스템 본체의 냉매 배관 배치 공간을, 검사실이 배열된 각 단의 아래에 배치했지만, 이것에 한하지 않고, 각 단의 위에 마련하더라도 좋다.

또한, 상기 실시의 형태에서는, 1단의 검사실의 수를 4로 하고, 높이 방향의 단수를 3단으로 한 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 검사 시스템의 배치 공간에 따라 적당한 단 수로 하면 된다.

또한, 상기 실시의 형태에서는, 반송 기구로서 반송 암을 덮는 커버 부재를 마련하고, 반송 암에 의해 웨이퍼를 검사실 내의 척 탑에 대하여 웨이퍼를 수수 할 때에 커버 부재의 내부를 드라이 에어에 의한 낮은 이슬점 환경 하로 하는 것이 가능한 구성으로 했지만, 커버 부재를 마련하지 않고, 대기 분위기에서 웨이퍼를 반송하도록 하더라도 좋다. 이와 같은 경우에도 검사실 등의 낮은 이슬점 환경에 큰 영향을 받는 일 없이, 결로를 유효하게 방지할 수 있다.

12 : 검사부
12a : 상단 검사 공간
12b : 중단 검사 공간
12c : 하단 검사 공간
13 : 로더부
14 : 반입출부
18 : FOUP
22 : 반송 기구
23 : 반송실
24 : 검사실
25 : 셀 컨트롤 유닛
26 : 셔터
27 : 냉매 배관 배치 공간
51 : 반송 암
54 : 커버 부재
60 : 냉매 배관군
61 : 냉매 공급 배관
62 : 냉매 반환 배관
64 : 프레임
65, 66 : 배관 배열 부재
70 : 커버
73 : 슬릿
75, 77 : 스페이서용 단열재
76, 78, 81 : 단열재
82 : 금속 이음매
83 : 단열재 커버
90 : 제어부
100 : 검사 시스템
120 : 칠러 유닛
200 : 시스템 본체
300 : 냉매 공급부
W : 웨이퍼

Claims

스테이지 위의 피검사체의 전기적 검사를 행하는 검사 유닛을 수용하는 검사실을 복수 구비하고, 상기 검사실을 수평 방향의 일 방향으로 복수 배열한 검사 공간을 수직 방향으로 복수 단 갖는 검사부와, 상기 검사부의 상기 검사 유닛의 상기 스테이지에 대하여 피검사체의 수수를 행하는 로더부를 갖는 시스템 본체와,
상기 스테이지에 냉매를 공급하는 냉매 공급부
를 구비하고,
상기 스테이지 위의 피검사체에 대하여 저온 환경에서의 검사를 행하는 검사 시스템으로서,
상기 시스템 본체는, 상기 각 검사 공간에 대응하여 상기 각 검사 공간의 위 또는 아래에 마련되고, 상기 냉매 공급부로부터 연장되는 복수의 냉매 배관이 배치되는 복수의 냉매 배관 배치 공간을 더 갖고,
상기 각 냉매 배관 배치 공간 내에서, 상기 냉매 배관이 각각 대응하는 상기 검사실로 향하도록 배치되어 있는
것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 냉매 배관의 주위에는 단열재가 감겨 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 2 항에 있어서,
상기 시스템 본체는, 상기 각 냉매 배관 배치 공간 내에, 상기 복수의 냉매 배관을 덮도록 마련된 커버를 갖고, 상기 커버 내에 냉매 온도보다 이슬점 온도가 낮은 드라이 에어가 공급되어, 상기 커버 내가 낮은 이슬점 환경으로 되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 3 항에 있어서,
상기 커버는, 슬릿을 갖고, 상기 슬릿으로부터 상기 드라이 에어를 분출시키는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 커버는, 상기 냉매 공급부측으로부터 상기 냉매 배관 배치 공간 내에 삽입된 상기 복수의 냉매 배관을 상기 냉매 배관 배치 공간의 긴 방향을 따라 인도하는 메인 커버와, 상기 메인 커버 내의 복수의 냉매 배관으로부터 각각 대응하는 상기 각 검사 공간의 상기 각 검사 유닛으로 향하는 상기 냉매 배관을 덮는 복수의 개별 커버를 갖는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 5 항에 있어서,
상기 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서, 상기 복수의 냉매 배관은, 상기 각 검사 유닛으로 향하는 것끼리 분산되도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 5 항에 있어서,
상기 냉매 배관 배치 공간 내에 있어서, 상기 복수의 냉매 배관은, 인접하는 것끼리가 스페이서용 단열재에 의해 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 7 항에 있어서,
상기 냉매 배관은, 냉매를 상기 스테이지에 공급하는 냉매 공급 배관과, 냉매를 상기 스테이지로부터 상기 냉매 공급부에 반환하는 냉매 반환 배관을 갖고, 상기 메인 커버 내에 있어서 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관이 교대로 배치되고, 상기 메인 커버로부터 상기 냉매 공급 배관 및 상기 냉매 반환 배관이 1개씩, 상기 각 개별 커버에 순차적으로 할당되고, 상기 스페이서용 단열재는, 상기 메인 커버 내의 인접하는 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관의 사이, 및 상기 개별 커버 내의 상기 냉매 공급 배관과 상기 냉매 반환 배관의 사이의 간격을 두도록 마련되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 커버는 수지제이고, 그 안쪽에 단열재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 검사 공간에는 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어가 공급되어 상기 복수의 검사실은 낮은 이슬점 환경으로 되어 있고, 상기 각 단의 상기 냉매 배관 배치 공간에 있어서, 상기 냉매 배관은, 상기 로더부측과는 반대쪽의 배면측으로 연장되고, 상기 배면측으로부터 대응하는 상기 검사실에 침입하고, 상기 스테이지에 접속되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 검사실의 배면에, 상기 검사 유닛의 제어 기기가 배치된 컨트롤 유닛이 상기 검사실과 연통하여 마련되고, 상기 컨트롤 유닛 내도 드라이 에어가 공급된 낮은 이슬점 환경으로 되고, 상기 냉매 배관은, 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 상기 컨트롤 유닛을 거쳐서 상기 검사실 내의 상기 스테이지에 접속되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 냉매 배관의 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 상기 컨트롤 유닛에 도달하는 부분은, 안쪽에 단열재가 마련된 수지제의 커버로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 11 항에 있어서,
상기 냉매 배관은, 상기 냉매 배관 배치 공간으로부터 나온 후, 고정된 금속 이음매로 접속되고, 상기 금속 이음매는, 낮은 이슬점 환경의 상기 컨트롤 유닛 내에 마련되고, 상기 금속 이음매는, 고정부를 포함하여 단열재 커버로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 10 항에 있어서,
상기 각 검사실의 상기 로더부측에는 셔터가 마련되고, 상기 로더부의 반송 기구에 의해 상기 스테이지에 대하여 피검사체를 수수할 때에만 상기 셔터가 개방되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 14 항에 있어서,
상기 반송 기구는, 피검사체를 반송하는 회전 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 덮고, 또한 피검사체의 반송구를 갖고, 상기 반송 암과 함께 회전 가능한 커버 부재와, 상기 커버 부재의 바깥쪽에 마련되고 상기 반송구를 차폐하는 차폐벽을 갖고, 상기 커버 부재를 회전시켜 상기 반송구를 상기 차폐벽으로 차폐한 상태에서, 상기 커버 부재 내에 낮은 이슬점 온도의 드라이 에어를 공급하여 그 안을 낮은 이슬점 환경으로 하고 나서, 상기 반송구를 상기 검사실의 반송구에 대응시키고, 상기 셔터를 열어서 상기 반송 암과 상기 스테이지의 사이에서 피검사체의 수수를 행하는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 냉매 배관의 상기 냉매 공급부로부터 상기 시스템 본체에 도달할 때까지의 사이의 부분에는, 상기 단열재로서, 상온의 대기 분위기에서 그 표면에 결로가 생기지 않는 두꺼운 단열재가 감겨 있고, 상기 냉매 배관끼리가 접촉하여 단열재가 찌그러지지 않도록, 상기 냉매 배관을 가이드하는 프레임, 및 상기 냉매 배관을 간격을 두고 고정하기 위한 배관 배열 부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 검사 공간과 동일한 수의 냉매 배관 배치 공간을 갖고, 각 검사 공간의 아래에 각각에 대응하는 냉매 배관 배치 공간이 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 시스템.