JP2010135397A - 検査装置及びプローブカードの交換方法 - Google Patents
検査装置及びプローブカードの交換方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】検査装置10は、載置台11上の半導体ウエハを所定の温度に冷却し、半導体ウエハにプローブカード12のプローブ12Aを接触させて半導体ウエハの電気的特性検査を行った後に、載置台11を低温に保持したままプローブカード12を交換する検査装置であって、プローブカード12が着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、開口部13Aを塞ぐ蓋体14と、開口部13Aに隣接し且つ蓋体14を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構16と、を備え、プローブカード12を交換する時には、載置台11が蓋体収納機構16に収納された蓋体14を開口部13Aまで搬送し、蓋体14をヘッドプレー13に押し付けて開口部13Aを塞ぐようになっている。
【選択図】図1
Description
本実施形態の検査装置10は、例えば図1に(a)、(b)に示すように、半導体ウエハWを載置し且つX、Y、Z及びθ方向に移動する載置台11と、載置台11の上方に配置されたプローブカード12と、プローブカード12が着脱可能に装着されたヘッドプレート13と、従来と同様に乾燥空気を循環させる手段(図示せず)と、を備え、載置台11上の半導体ウエハWを所定の温度に冷却し、半導体ウエハWにプローブカード12のプローブ12Aを接触させてマイナスの温度領域で半導体ウエハWの低温検査を行った後に、載置台11を低温に保持したままプローブカード12を交換するように構成されている。
本実施形態の検査装置10Aは、例えば図3に示すように2系列の載置台11及びプローブカード12が配置されたプローバ室を備えている。プローバ室には2系列の載置台11及びプローブカード12に対応する2系列の蓋体14及び蓋体収納機構16が設けられている。その他の構成は、第1の実施形態に準じて構成されている。以下では、第1の実施形態の検査装置10と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。
本実施形態の検査装置10Bは、例えば図4に示すように2系列の載置台11及びプローブカード12が配置されたプローバ室を備えている。プローバ室には2系列の載置台11及びプローブカード12で共用する一つの蓋体14と一つの蓋体収納機構16が設けられている点で、第2の実施形態とは相違する。その他の構成は、第2の実施形態に準じて構成されている。以下では、第2の実施形態の検査装置10Aと同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。尚、図4ではヘッドプレート13を下方から見た平面図のみが示されている。
11 載置台
12 プローブカード
12A プローブ
13 ヘッドプレート
13A 開口部
13B 収納部
14 蓋体
15 支持体
16 蓋体収納機構
17 シリンダ機構
W 半導体ウエハ(被検査体)
Claims (6)
- 載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、上記被検査体にプローブカードのプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する検査装置であって、
上記プローブカードが着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、
上記開口部を塞ぐ蓋体と、
上記開口部に隣接し且つ上記蓋体を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構と、を備え、
上記プローブカードを交換する時には、上記載置台が上記蓋体収納機構から上記蓋体を取り出して上記開口部まで搬送し、上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐことを特徴とする検査装置。 - 上記蓋体収納機構は、上記蓋体を収納するように上記開口部に隣接させて上記ヘッドプレートの下面に凹陥部として形成された収納部と、上記蓋体を上記収納部内に収納した状態で支持する支持機構と、を有することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 上記支持機構は、上記収納部の周壁面に沿って所定間隔を空けて配置された複数のシリンダ機構からなることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検査装置。
- 少なくとも2つの上記載置台と、これらの載置台に対応するプローブカードと、少なくとも一つの蓋体と、少なくとも一つの上記蓋体収納機構と、を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の検査装置。
- 上記プローブカードは、上記被検査体に形成された全てのデバイスと一括して接触する複数のプローブを有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の検査装置。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の検査装置において載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、ヘッドプレートに装着されたプローブカードのプローブを上記被検査体に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する方法であって、
上記載置台を上記ヘッドプレートの蓋体収納機構の収納部へ移動させる工程と、
上記載置台を上記収納部内に収納された蓋体に接触させる工程と、
上記蓋体収納機構から上記載置台側へ上記蓋体を引き渡す工程と、
上記載置台を介して上記蓋体を上記ヘッドプレートの上記開口部まで搬送する工程と、
上記載置台によって上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐ工程と、
上記蓋体で上記開口部を塞いだ状態で上記プローブカードを上記開口部に対して着脱する工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブカードの交換方法。
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---|---|---|---|---|
JP2000074996A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Advantest Corp | 部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法 |
JP2007294665A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブカード受け渡し方法、プローバ及びプローブカード供給・回収システム |
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