JP2000074996A - 部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状
態での試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露
を有効に防止することができる部品試験装置およびチャ
ンバ入り口の開閉方法を提供すること。 【解決手段】 ＩＣチップ２の入り口３０３が形成さ
れ、所定の内部温度条件で、内部に移されたＩＣチップ
２の試験を行うチャンバ３００と、入り口３０３から前
記チャンバ３００内に移されたＩＣチップ２を保持する
ＩＣ収容部１４が表面に形成され、チャンバ３００内部
を移動するＩＣトレイ１１０と、チャンバ３００の入り
口３０３を開閉する開閉シャッタ３０６と、開閉シャッ
タ３０６により前記入り口３０３を開口した状態で、Ｉ
Ｃトレイ１１０のＩＣ収容部１４が入り口３０３から外
部に露出するように、ＩＣトレイ１１０を入り口３０３
の開口内縁部に当接させる駆動機構３１４とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバの内部で
ＩＣチップなどの部品を所定の温度条件で試験すること
ができる部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法
に係り、さらに詳しくは、常温以下（常温またはそれ以
下の温度）の状態での試験に際し、特にチャンバの部品
入り口での結露を有効に防止することができる部品試験
装置およびチャンバ入り口の開閉方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、常温または常温よりも低い温度条件で、ＩＣチッ
プを試験するための装置が知られている。ＩＣチップの
特性として、常温または低温でも良好に動作することが
保証されるからである。

【０００３】このような試験装置においては、テストヘ
ッドの上部をチャンバで覆い、内部を密閉空間とし、Ｉ
Ｃチップがテストヘッドの上に搬送され、そこで、ＩＣ
チップをテストヘッドに押圧して接続し、チャンバ内部
を一定温度範囲内の常温または低温状態にしながら試験
を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試
験され、少なくとも良品と不良品とに分けられる。

【０００４】このようにチャンバの内部でＩＣチップの
試験を行う試験装置では、チャンバの外部からチャンバ
の内部へＩＣチップを移すために、チャンバには入り口
が形成され、その入り口からＩＣチップがチャンバの内
部に移される。チャンバの内部では、ＩＣチップを保持
するＩＣチップ用トレイが移動自在に配置され、ＩＣチ
ップはトレイに保持されてチャンバの内部を移動する。
チャンバの入り口には、チャンバの内部へ外気が混入す
ることを防止し、チャンバの内部を所定温度に維持する
ために、開閉シャッタなどの開閉機構が具備してある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、開閉シャッ
タを開けて、チャンバの外部にあるＩＣチップを、チャ
ンバの入り口からチャンバ内部に位置するトレイに移し
替える際に、外気がチャンバの入り口から内部に入り込
み、チャンバ内部が低温である場合に、結露が生じ易い
という課題を有する。チャンバの入り口付近の内壁やト
レイに結露が生じると、その結露水がＩＣチップに付着
するおそれがあり、ＩＣチップの試験に際し、電気配線
の短絡現象を引き起こすおそれがある。このため、結露
は極力防止する必要がある。

【０００６】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態での
試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露を有効
に防止することができる部品試験装置およびチャンバ入
り口の開閉方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る部品試験装置は、ＩＣチップなどの部
品の入り口が形成され、所定の内部温度条件で、内部に
移された部品の試験を行うチャンバと、前記入り口から
前記チャンバ内に移された部品を保持する部品収容部が
表面に形成され、前記チャンバ内部を移動する部品トレ
イと、前記チャンバの入り口を開閉する開閉機構と、前
記開閉機構により前記入り口を開口した状態で、前記部
品トレイの部品収容部が前記入り口から外部に露出する
ように、前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に当
接させる第１駆動機構とを有する。

【０００８】前記チャンバの入り口の内縁部には、その
縁部に沿ってシール部材が装着してあることが好まし
い。シール部材としては、特に限定されないが、Ｏリン
グ、ゴムパッキンなどが例示される。

【０００９】本発明に係る部品試験装置は、前記チャン
バの外部に位置する部品を、前記入り口から前記部品ト
レイの部品収容部に移し替える部品搬送機構をさらに有
することが好ましい。

【００１０】前記入り口は、チャンバの天井壁に形成し
てあることが好ましい。前記チャンバ内部において、複
数の部品トレイが、前記入り口に向けて略垂直方向に積
み重ねられて配置され、一番上に位置する部品トレイの
部品収容部側表面が、前記入り口の開口内縁部に当接可
能に構成してあることが好ましい。

【００１１】前記チャンバの入り口において、部品収容
部に部品が移された部品トレイを、横方向に移す第２駆
動機構を有することが好ましい。

【００１２】本発明に係る部品試験装置は、前記第１駆
動機構により前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部
に当接させた後に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口
を開くように制御する制御手段をさらに有することが好
ましい。前記チャンバの入り口において、部品収容部に
部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部から引
き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を閉じ
るように、前記制御手段が前記開閉機構および第１駆動
機構を制御することが好ましい。制御手段としては、特
に限定されず、部品試験装置の全体を制御する制御回路
または特定のソフトウエアプログラムを実行するコンピ
ュータなどを例示することができる。

【００１３】前記開閉機構は、前記入り口に対してスラ
イド移動する開閉シャッタであることが好ましい。前記
チャンバは、低温に温度制御される恒温槽である時に、
本発明の効果が大きい。

【００１４】本発明に係る部品試験装置のチャンバ入り
口の開閉方法は、チャンバの内部に位置し、表面には部
品収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャンバ
の入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を駆
動し、前記入り口を開き、前記部品収容部をチャンバの
入り口を通して外部に露出させる工程と、前記部品収容
部に部品が移された部品トレイを前記入り口の内縁部か
ら引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、前記入り口を
閉じる工程とを有する。

【００１５】

【作用】本発明に係る部品試験装置では、開閉機構によ
り入り口を開口した状態で、部品トレイの部品収容部が
入り口から外部に露出するように、部品トレイを入り口
の開口内縁部に当接させる。したがって、開閉機構によ
り入り口を開口した状態でも、部品トレイが入り口の開
口内縁部に当接しているため、その入り口は、部品トレ
イにより閉じられ、外気がチャンバの内部に入り込むこ
とがなくなる。また、部品トレイの部品収容部は、入り
口から外部に露出するため、部品搬送機構などにより、
チャンバ外部の部品を部品トレイの部品収容部に容易に
移すことができる。

【００１６】その後、開閉機構によりチャンバ入り口を
閉じ、部品トレイをチャンバ入り口の開口内縁部から離
し、チャンバ内を搬送し、チャンバ内の所定の位置で、
部品トレイから部品を取り出して試験を行う。

【００１７】特に本発明では、チャンバの内部が低温に
温度制御される場合に、開閉機構によりチャンバの入り
口が開いた状態で、入り口からチャンバ内への外気の導
入を防止できるため、入り口付近で結露が発生すること
を有効に防止することができる。

【００１８】なお、チャンバ内部を高温にして試験を行
う場合でも、本発明に係る部品試験装置では、開閉機構
により入り口が開いた状態で、入り口からの外気の導入
を防止できるため、チャンバ内の温度制御の効率が良く
なる。

【００１９】本発明に係る部品試験装置のチャンバ入り
口の開閉方法では、チャンバの内部に位置し、表面には
部品収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャン
バの入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を
駆動し、前記入り口を開く。このため、開閉機構により
入り口を開口した状態でも、部品トレイが入り口の開口
内縁部に当接しているため、その入り口は、部品トレイ
により閉じられ、外気がチャンバの内部に入り込むこと
がなくなる。また、部品トレイの部品収容部は、入り口
から外部に露出するため、部品搬送機構などにより、チ
ャンバ外部の部品を部品トレイの部品収容部に容易に移
すことができる。

【００２０】その後、部品収容部に部品が移された部品
トレイを前記入り口の内縁部から引き離す前に、前記開
閉機構を駆動し、前記入り口を閉じる。したがって、部
品トレイを前記入り口の内縁部から引き離す際には、開
閉機構により入り口が閉じられているので、その動作中
にも、外気がチャンバの内部に入り込むことがない。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
るＩＣチップ部品試験装置のチャンバ内部におけるトレ
イの流れを示す概略図、図２は図１に示すII−II線に沿
うチャンバ内部の要部断面図、図３はトレイの一例を示
す斜視図、図４はチャンバ入り口を外部から見た部分斜
視図、図５および図６はチャンバ入り口を内部から見た
部分斜視図、図７および図８は図２に示すチャンバ内部
のトレイを入り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて
配置される状態の一例を示す斜視図、図９は本発明の１
実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置の全体斜視図、
図１０は図９に示す試験装置で試験されるＩＣチップの
搬送経路を説明するための概略図、図１１は同試験装置
においてＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップ
の移送装置を模式的に示す概略図である。

【００２２】［第１実施形態］本実施形態に係る部品試
験装置は、図２に示すように、内部が密閉されたチャン
バ３００を有し、チャンバ３００の内部には、部品トレ
イとしてのＩＣトレイ１１０が多数配置してあり、図１
に示すように、ＩＣトレイ１１０がチャンバ内で循環す
るようになっている。チャンバ３００のチャンバ壁３０
１は、たとえば断熱材を含む材質で構成してあり、チャ
ンバ内部と外部との断熱を図っている。

【００２３】チャンバ３００の天井壁には、二つの入り
口３０３が形成してあり、これら入り口３０３には、そ
れぞれ開閉機構としての開閉シャッタ３０６がスライド
移動自在に装着してあり、入り口３０３の開閉を可能に
している。開閉シャッタ３０６は、チャンバ壁３０１と
同様な断熱材で形成してあることが好ましく、図示省略
してある圧力シリンダなどによりスライド移動制御され
る。

【００２４】各入り口３０３の開口内縁部の周囲には、
図４〜６に示すように、シール部材としてのシリコーン
パッキン３０８が固定してあり、後述するように、ＩＣ
トレイ１１０の上面の周囲が当接して隙間を密封可能に
なっている。

【００２５】各ＩＣトレイ１１０は、その下端面の四隅
部に、凸部１２０を有する。これら凸部１２０は、図７
および図８に示すように、複数のＩＣトレイ１１０を積
み重ねた場合に、各ＩＣトレイ１１０の相互間に、隙間
を形成するためのものである。

【００２６】各ＩＣトレイ１１０は、図３に示すよう
に、細長いプレート１１から成り、その上面に、８つの
凹部１２を有し、これらの凹部１２のそれぞれに被試験
ＩＣチップを載せるためのＩＣ収容部１４が２つずつ形
成してある。

【００２７】本実施形態のＩＣ収容部１４は、同一形状
をなす２つのブロック１３，１３を向かい合わせた状態
で、プレート１１の凹部１２にそれぞれネジ止めするこ
とにより、同一凹部１２内のブロック１３，１３の向か
い合わせ部に形成される。ここでは、被試験ＩＣチップ
を載せるためのＩＣ収容部１４がプレート１１の長手方
向に沿って１６個形成され、プレート１１の長手方向に
おける被試験ＩＣチップの搭載ピッチが等間隔に設定さ
れている。

【００２８】プレート１１の凹部１２に対するブロック
１３，１３の取付位置は、搭載すべき被試験ＩＣの大き
さや形状に応じて適宜決定される。

【００２９】本実施形態のＩＣトレイ１１０には、当該
ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に収納された被試験
ＩＣの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の開口
面を開閉するためのシャッタ１５が設けられている。

【００３０】このシャッタ１５は、スプリング１６によ
ってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試
験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩＣ収容部
１４から取り出す際に、外部シャッタ開閉機構を用いて
シャッタ１５を開くことで、被試験ＩＣチップの収容ま
たは取り出しが行われる。なお、外部シャッタ開閉機構
を解除すると、当該シャッタ１５はスプリング１６の弾
性力により元の状態に戻り、プレート１１のＩＣ収容部
１４の開口面はシャッタ１５によって蓋をされ、これに
より当該ＩＣ収容部１４に収容された被試験ＩＣチップ
は、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが生じる
ことなく保持される。

【００３１】シャッタ１５は、プレート１１の上面に設
けられた３つの滑車１１２により支持されており、中央
の滑車１１２がシャッタ１５に形成された長孔１５２に
係合し、両端に設けられた２つの滑車１１２，１１２は
シャッタ１５の両端縁をそれぞれ保持する。

【００３２】ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５
の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、ＩＣト
レイ１１０に熱ストレスが作用しても、それによる膨張
または収縮は中央の滑車１１２を中心にして両端へ振り
分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収され
る。したがって、シャッタ１５の長手方向全体の膨張ま
たは収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分の
量となり、これによりプレート１１の膨張または収縮量
との格差を小さくすることができる。したがって、本実
施形態のＩＣトレイ１１０は、ＩＣチップ部品試験装置
のチャンバ３００内に用いて好適である。チャンバ３０
０の内部は、高温または低温に維持されるからである。

【００３３】また本実施形態のＩＣトレイ１１０では、
シャッタ１５を開閉する際の当該シャッタ１５とプレー
ト１１の上面との干渉を防止してシャッタ１５を円滑に
開閉動作させるために、シャッタ１５に複数の摺動体が
取り付けられている。この摺動体は、プレート１１を構
成する金属よりも低硬度の材料、たとえばエンジニアリ
ングプラスチックなどの各種樹脂で構成され、シャッタ
１５に開設された通孔に装着されている。

【００３４】こうした摺動体をシャッタ１５とプレート
１１との間に設けることで、シャッタ１５の開閉動作が
円滑になるとともに、シャッタ１５およびプレート１１
相互の損傷が防止できるので、ＩＣトレイ１１０自体の
寿命を延ばすことができる。

【００３５】本実施形態に係るＩＣトレイ１１０は、複
雑な形状、構造ではなく、シャッタ１５の開閉のみによ
って被試験ＩＣの収容および取り出しが行えるので、そ
の作業時間も著しく短縮される。

【００３６】また、本実施形態のＩＣトレイ１１０で
は、シャッタ１５の両端がスプリング１６，１６で支持
されているので、開閉時のシャッタ１５のバランスが良
好となり、上述したように当該シャッタ１５の中央のみ
を把持して開閉することが容易となる。

【００３７】本実施形態では、このようなＩＣトレイ１
１０が、図１に示すように、チャンバ３００の内部で循
環する。図１および図２に示すように、ＩＣトレイ１１
０をチャンバ３００の天井壁に形成してある入り口３０
３に向けて移動させるための機構（第１駆動機構）の一
例を図７および８に示す。

【００３８】図７および図８に示すように、本実施形態
のトレイ垂直搬送機構３５０は、ＩＣトレイ１１０を略
垂直方向に搬送するための装置である。図７および図８
に示すように、本実施形態に係るトレイ垂直搬送機構３
５０は、一対のトレイ端部保持部材３１０と、トレイ昇
降部材３１４とを有する。トレイ端部保持部材３１０
は、最下端に配置された最下端ＩＣトレイ１１０の長手
方向両端を着脱自在に保持可能なレールである。

【００３９】トレイ昇降部材３１４は、トレイ下面保持
板３１６と、トレイ下面保持板３１６に上端が連結して
ある昇降ロッド３１８とを有する。昇降ロッド３１８
は、図示省略してある圧力シリンダなどのアクチュエー
タにより垂直方向に昇降移動可能になっている。

【００４０】トレイ端部保持部材３１０は、図７に示す
ように、それぞれ圧力シリンダなどのアクチュエータ３
１２により駆動され、トレイ昇降部材３１４が最下端ト
レイ１１０の下面に当接し、当該最下端トレイ１１０を
トレイ昇降部材３１４により支持可能状態となった場合
に、トレイ端部保持部材３１０による最下端トレイ１１
０の保持を解除可能になっている。また、図８に示すよ
うに、トレイ端部保持部材３１０は、アクチュエータ３
１２により駆動され、次に最下端位置に来る別のＩＣト
レイ１１０の両端部を保持することが可能になってい
る。

【００４１】図８に示すように、トレイ端部保持部材３
１０の下方には、トレイ昇降部材３１４の昇降移動に干
渉しないように、トレイ昇降部材３１４を通過させるこ
とができる開口部３２２を有するトレイ水平キャリア３
２０が配置してある。トレイ水平キャリア３２０は、ト
レイ水平搬送機構３６０の一部であり、図示省略してあ
るローラコンベア、ベルトコンベアまたは搬送用ワイヤ
などにより水平方向に搬送される。

【００４２】トレイ昇降部材３１４が最下端ＩＣトレイ
１１０を載せて下降移動することで、水平キャリア３２
０の上には、ＩＣトレイ１１０が乗せ変えられる。トレ
イ昇降部材３１４が開口部３２２を通過して十分に下方
に移動すると、トレイ水平キャリア３２０は、ＩＣトレ
イ１１０を乗せた状態で、その長手方向に沿って水平方
向に移動可能状態となり、ＩＣトレイ１１０は、水平方
向に搬送される。または、ＩＣトレイ１１０は、水平方
向から搬送されてくる。図８は、トレイ水平キャリア３
２０により搬送されてきたＩＣトレイ１１０を、トレイ
昇降部材３１４により上方に移動させた状態を示す。

【００４３】なお、必ずしもトレイ昇降部材３１４が開
口部３２２を通過して十分に下方に移動しない状態で
も、トレイ水平キャリア３２０に、開口部３２２に連通
する切欠き３２３を設けることで、トレイ水平キャリア
３２０の水平移動を許容できる。切欠き３２３を、トレ
イ昇降部材３１４の昇降ロッド３１８が通過するからで
ある。

【００４４】本実施形態に係るトレイ垂直搬送機構３５
０では、図７に示すように、トレイ端部保持部材３１０
による最下端トレイ１１０の保持を解除した状態で、ト
レイ昇降部材３１４を上方に移動させる。その結果、一
番上に位置するＩＣトレイ１１０を、図２の左側入り口
３０３に示すように、入り口３０３の開口内縁部に装着
してあるシリコーンパッキン３０８に対して密着させる
ことができる。ＩＣトレイ１１０の上面をシリコーンパ
ッキン３０８に密着させた後、開閉シャッタ３０６をス
ライド移動し、入り口３０３を開ければ、図４に示すよ
うに、入り口３０３を通して、ＩＣトレイ１１０の上面
に形成してあるＩＣ収容部１４がチャンバ外部に露出す
る。したがって、その状態で、図２に示す部品吸着ノズ
ル４を用いて、チャンバ３００の外部に位置するＩＣチ
ップ２をＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４へ移動する
ことができる。

【００４５】なお、図５および図６に示すように、最上
部に位置するＩＣトレイ１１０は、端部保持レール３７
２により保持可能に構成してある。最上部のＩＣトレイ
１１０の上面をシリコーンパッキン３０８に対して当接
させる際には、この端部保持レール３７２は、図７に示
すトレイ端部保持部材３１０と同様に、外側に開いてお
り、積み重ねられたＩＣトレイ１１０の上方移動を邪魔
することはない。

【００４６】図２に示す右側入り口３０３のように、Ｉ
Ｃトレイ１１０の上面が入り口３０３の開口内縁部に装
着してあるシリコーンパッキン３０８に当接し、開閉シ
ャッタ３０６が入り口３０３を開いた状態で、ＩＣトレ
イ１１０のＩＣ収容部１４に複数のＩＣチップ２がチャ
ンバ外部から移し替えられた後、開閉シャッタ３０６が
閉じられる。したがって、入り口３０３からＩＣトレイ
１１０のＩＣ収容部１４に対してＩＣチップが移し替え
られる間、およびその前後において、入り口３０３は、
開閉シャッタ３０６またはＩＣトレイ１１０により閉塞
され、外気がチャンバ３００の内部に入り込むことはな
い。

【００４７】ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４に複数
のＩＣチップ２がチャンバ外部から移し替えられ、開閉
シャッタ３０６が閉じられた後、一番上に位置するＩＣ
トレイ１１０が図５および図６に示す端部保持レール３
７２により保持可能な位置まで、昇降部材３１４が少し
下降移動する。その後、端部保持レール３７２が、一番
上のＩＣトレイ１１０のみを保持する。端部保持レール
３７２の近くには、第２駆動機構としてのトレイ側方移
動部材３７０の圧力シリンダ３７４がチャンバ内取付板
３７６に対して取り付けてある。トレイ側方移動部材３
７０は、圧力シリンダ３７４により駆動され、ＩＣチッ
プが移し替えられた最上部のトレイ１１０を側方に移動
させる。その移動を図１を用いて説明すると、トレイ１
１０は、位置ＣＲ１から位置ＣＲ２へ移動する。

【００４８】なお、図２では、左側に位置する入り口３
０３のみが開閉シャッタ３０６により開いており、右側
の入り口３０３は開閉シャッタ３０６により閉じている
が、これら入り口３０３は、開閉シャッタ３０６により
同時に開いても良い。いずれにしても、開閉シャッタ３
０６により入り口３０３が開いた状態では、最上部に位
置するＩＣトレイ１１０は、シリコーンパッキン３０８
に対して当接しており、入り口３０３の隙間は塞がれて
いる。

【００４９】図５および図６に示すトレイ側方移動部材
３７０により、図１に示すＣＲ１の位置からＣＲ２の位
置に移動したＩＣトレイ１１０は、次に、順次に位置Ｃ
Ｒ３の位置に向けて下方に送られる。このようにＩＣト
レイ１１０を順次下方に移動させる機構も特に限定され
ないが、本実施形態では、前述した図７および図８に示
すトレイ垂直搬送機構３５０により行われる。積み重ね
られたＩＣトレイ１１０を順次下方に移動させるには、
順次上方へ移動させる場合と逆の動作を行わせること
で、同じ機構３５０により行うことができる。チャンバ
３００の内部で、ＩＣチップを収容してあるＩＣトレイ
１１０が順次下方に移動する間に、ＩＣチップは、チャ
ンバの内部雰囲気温度に十分に冷却される。

【００５０】図１に示す位置ＣＲ３に送られたＩＣトレ
イ１１０は、図８に示すトレイ水平搬送機構３６０によ
り、図１に示す位置ＣＲ４まで送られる。その後、ＩＣ
トレイ１１０は、位置ＣＲ５にスライド移動し、その位
置で、ＩＣトレイ１１０に収容してあるＩＣチップは、
チャンバ３００内部に位置するテストヘッド３０２のコ
ンタクト部３０２ａへ順次移し替えられ、試験が行われ
る。試験後のＩＣチップは、図１では省略してあるイグ
ジットトレイに移し替えられ、チャンバの外部へと移送
される。

【００５１】図１に示す位置ＣＲ５にてＩＣチップが空
になったＩＣトレイ１１０は、図８に示すトレイ水平搬
送機構３６０により位置ＣＲ６まで送られる。その位置
ＣＲ６で、図８に示すように、トレイ垂直搬送機構３１
４のトレイ昇降部材３１４により、ＩＣチップの搭載待
ちのために積み重ねられた空のＩＣトレイ１１０の最下
端位置まで持ち上げられる。その後は、前述した動作と
同様にして、ＩＣチップの搭載待ちに積み上げられたＩ
Ｃトレイ１１０の内の最上部に位置する１１０が、図２
の左側入り口３０３に示すように、シリコーンパッキン
３０８に対して押し付けられ、ＩＣチップの搭載が行わ
れる。

【００５２】本実施形態に係る部品試験装置では、開閉
シャッタ３０６により入り口３０３を開口した状態で、
ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４が入り口３０３から
外部に露出するように、ＩＣトレイ１１０を入り口３０
３の開口内縁部に当接させる。したがって、開閉シャッ
タ３０６により入り口３０３を開口した状態でも、ＩＣ
トレイ１１０が入り口３０３の開口内縁部に当接してい
るため、その入り口３０３は、ＩＣトレイ１１０により
閉じられ、外気がチャンバ３００の内部に入り込むこと
がなくなる。また、ＩＣトレイ１１０のＩＣ収容部１４
は、入り口３０３から外部に露出するため、部品吸着ノ
ズル４により、チャンバ外部のＩＣチップ２をＩＣトレ
イ１１０のＩＣ収容部１４に容易に移すことができる。

【００５３】その後、開閉シャッタ３０６によりチャン
バ入り口３０３を閉じ、ＩＣトレイ１１０をチャンバ入
り口３０３の開口内縁部から離し、チャンバ３００内を
搬送し、チャンバ３００内のテストヘッド３０２の位置
で、ＩＣトレイ１１０からＩＣチップ２を取り出して試
験を行う。

【００５４】特に本実施形態では、チャンバ３００の内
部が低温に温度制御される場合に、開閉シャッタ３０６
によりチャンバ３００の入り口３０３が開いた状態で、
入り口３０３からの外気の導入を防止できるため、入り
口３０３付近で結露が発生することを有効に防止するこ
とができる。

【００５５】なお、チャンバ３００内部を高温にして試
験を行う場合でも、本実施形態に係るＩＣチップ部品試
験装置では、開閉シャッタ３０６により入り口３０３が
開いた状態で、入り口３０３からの外気の導入を防止で
きるため、チャンバ３００内の温度制御の効率が良くな
る。

【００５６】［２実施形態］本実施形態では、前記第１
実施形態に係るＩＣチップ部品試験装置を、さらに具体
化したＩＣチップ部品試験装置について説明する。

【００５７】図９に示す本実施形態に係るＩＣ試験装置
１は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップに高温ま
たは低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣチップが適
切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果
に応じてＩＣチップを分類する装置である。こうした温
度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象と
なる被試験ＩＣチップが多数搭載されたカスタマトレイ
から当該ＩＣ試験装置１内で搬送されるＩＣトレイに被
試験ＩＣチップを載せ替えて実施される。

【００５８】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図９および図１０に示すように、これから試験を行
なう被試験ＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチッ
プを分類して格納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部
１００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ３００
に送り込むローダ部２００と、テストヘッドを含むチャ
ンバ３００と、チャンバ３００で試験が行なわれた試験
済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部４００
とから構成されている。

【００５９】ＩＣ格納部１００ ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣチップを格
納する試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じ
て分類された被試験ＩＣチップを格納する試験済ＩＣス
トッカ１０２とが設けられている。

【００６０】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣチップが格納された
カスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣチッ
プが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持
されている。

【００６１】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００６２】図９および図１０に示す例では、試験前ス
トッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣
にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１
個設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個の
ストッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果
に応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように
構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良
品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速の
もの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕
分けされる。

【００６３】ローダ部２００ 上述したカスタマトレイは、ＩＣ格納部１００と装置基
板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図示省
略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基板２
０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２００
において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣチ
ップを第１の移送装置２０４（図１１参照）によって一
旦ピッチコンバーションステージ２０３に移送し、ここ
で被試験ＩＣチップの相互の位置を修正するとともにそ
のピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーシ
ョンステージ２０３に移送された被試験ＩＣチップを第
２の移送装置２０５を用いて、チャンバ３００内の位置
ＣＲ１（図１０参照）に停止している本実施形態に係る
ＩＣトレイ１１０に積み替える。その時には、図９に示
すチャンバ３００の入り口３０３のシャッタは開いてい
る。

【００６４】図９に示すチャンバ３００の入り口３０３
およびチャンバ３００の内部は、前記図１〜図８に示す
第１実施形態のものと同一である。

【００６５】図９〜図１１に示す窓部２０２とチャンバ
３００との間の装置基板２０１上に設けられたピッチコ
ンバーションステージ２０３は、比較的深い凹部を有
し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたＩ
Ｃチップの位置修正およびピッチ変更手段であり、この
凹部に第１の移送装置２０４に吸着された被試験ＩＣチ
ップを落し込むと、傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位
置が修正されることになる。これにより、たとえば４個
の被試験ＩＣチップの相互の位置が正確に定まるととも
に、カスタマトレイとチャンバ内ＩＣトレイとの搭載ピ
ッチが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被
試験ＩＣチップを第２の移送装置２０５で吸着してチャ
ンバ内ＩＣトレイに積み替えることで、チャンバ内ＩＣ
トレイに形成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣ
チップを積み替えることができる。

【００６６】カスタマトレイからピッチコンバーション
ステージ２０３へ被試験ＩＣチップを積み替える第１の
移送装置２０４は、図１１に示すように、装置基板２０
１の上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２
０４ａによってカスタマトレイとピッチコンバーション
ステージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向と
する）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動ア
ーム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備え
ている。

【００６７】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを
吸着し、その被試験ＩＣチップをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０
４ｄは、可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装
着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをピッチ
コンバーションステージ２０３に落とし込むことができ
る。

【００６８】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ３００内のＩＣトレイへ被試験ＩＣチッ
プを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成であ
り、図９および図１１に示すように、装置基板２０１の
上部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０５
ａによってピッチコンバーションステージ２０３とＩＣ
トレイとの間を往復することができる可動アーム２０５
ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支持され、可動
アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド
２０５ｃとを備えている。

【００６９】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣチップを吸着し、チャンバ３００の入口３０
３を介して、その被試験ＩＣチップをチャンバ内ＩＣト
レイに積み替える。こうした吸着ヘッド２０５ｄは、可
動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着されてお
り、一度に４個の被試験ＩＣチップをＩＣトレイへ積み
替えることができる。なお、図２に示す部品吸着ノズル
４は、図１１に示す吸着ヘッド２０５ｄの下端に装着し
てある。

【００７０】チャンバ３００ 本実施形態に係るチャンバ３００は、位置ＣＲ１でＩＣ
トレイに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高
温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えて
おり、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチ
ップを恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３
０２ａ（図１０参照）に接触させる。

【００７１】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場
合には後述するホットプレート４０１で除熱するが、被
試験ＩＣチップに高温の温度ストレスを与えた場合に
は、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽
または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試
験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また低
温を印加した場合は被試験ＩＣチップを温風またはヒー
タ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すよう
に構成しても良い。

【００７２】図１０に示すコンタクト部３０２ａを有す
るテストヘッド３０２は、チャンバ３００の中央下側に
設けられており、このテストヘッド３０２の両側にＩＣ
トレイ１１０の静止位置ＣＲ５が設けられている。そし
て、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレイに載せ
られた被試験ＩＣチップを、図１１に示す第３の移送装
置３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運
び、被試験ＩＣチップをコンタクト部３０２ａに電気的
に接触させることにより試験が行われる。

【００７３】また、試験を終了した被試験ＩＣチップ
は、ＩＣトレイ１０１には戻されずに、テストヘッド１
０２の両側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットトレ
イＥＸＴ１に載せ替えられ、チャンバ３００の外に搬出
される。高温の温度ストレスを印加した場合には、この
チャンバ３００から搬出されてから自然に除熱される。
チャンバ３００の内部でのＩＣトレイ１１０の動きは、
図１に示す流れと全く同じである。このように、ＩＣト
レイ１１０は、チャンバ部３００内のみを循環して搬送
されるので、一旦高温または低温にしてしまえば、ＩＣ
トレイ自体の温度はそのまま維持され、その結果、チャ
ンバ部３００における熱効率が向上することになる。

【００７４】図１０に示す本実施形態のテストヘッド３
０２には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチ
で設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同
一ピッチで設けられている。また、ＩＣトレイ１１０に
は、所定ピッチで１６個の被試験ＩＣチップが収容され
るようになっている。

【００７５】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣチップは、たとえば１行×１６列に配列
された被試験ＩＣチップに対して、１列おきの被試験Ｉ
Ｃチップである。

【００７６】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣチップをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２
ａに接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣトレイを
１列ピッチ分だけ移動させて、２，４，６，８，１０，
１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣチップを同
様に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッ
ド３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレ
イ１０１を、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる
移動装置が設けられている。

【００７７】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣトレイ
に付された例えば識別番号と、当該ＩＣトレイの内部で
割り当てられた被試験ＩＣチップの番号で決まるアドレ
スに記憶される。

【００７８】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣ
チップを移送してテストを行うために、図１１に示す第
３の移送装置３０４がテストヘッド３０２の近傍に設け
られている。この第３の移送装置３０４は、ＩＣトレイ
の静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３０２の延在方向
（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３０４ａと、この
レール３０４ａによってテストヘッド３０２とＩＣトレ
イの静止位置ＣＲ５との間を往復することができる可動
ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向きに
設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッドは、
図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）によっ
て上下方向にも移動できるように構成されている。この
吸着ヘッドの上下移動により、被試験ＩＣチップを吸着
できるとともに、コンタクト部３０２ａ（図１１参照）
に被試験ＩＣチップを押し付けることができる。

【００７９】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
トレイの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定されてい
る。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂは、一つ
の駆動源（たとえばボールネジ装置）によって同時にＹ
方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド３０４ｃ
は、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動す
る。

【００８０】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣチップを吸着して保
持することができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの
間隔と等しく設定されている。この第３の移送装置３０
４の動作の詳細は省略する。

【００８１】アンローダ部４００ アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣチップを
チャンバ３００から払い出すためのイグジットトレイが
設けられている。このイグジットトレイは、図１０およ
び図１１に示すように、テストヘッド３０２の両側それ
ぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００の位置ＥＸ
Ｔ２との間をＸ方向に往復移動できるように構成されて
いる。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸＴ１では、
ＩＣトレイとの干渉を避けるために、ＩＣトレイの静止
位置ＣＲ５のやや上側であって第３の移送装置３０４の
吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。

【００８２】イグジットトレイの具体的構造は特に限定
されないが、ＩＣトレイのように、被試験ＩＣチップを
収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレ
ートで構成することができる。

【００８３】このイグジットトレイは、テストヘッド３
０２の両側のそれぞれに都合２機設けられており、一方
がチャンバ３００の位置ＥＸＴ１へ移動している間は、
他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ２へ移動すると
いうように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００８４】イグジットトレイの位置ＥＸＴ２に近接し
て、ホットプレート４０１が設けられている。このホッ
トプレート４０１は、被試験ＩＣチップに低温の温度ス
トレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで
加熱するためのものであり、したがって高温の温度スト
レスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は使
用する必要はない。

【００８５】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃが一
度に８個の被試験ＩＣチップを保持できることに対応し
て、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣチップを収
容できるようにされている。そして、第４の移送装置４
０４の吸着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート
４０１を４つの領域に分け、位置ＥＸＴ２でのイグジッ
トトレイから吸着保持した８個の試験済ＩＣチップをそ
れらの領域に順番に置き、最も長く加熱された８個の被
試験ＩＣチップをその吸着ヘッド４０４ｃでそのまま吸
着して、バッファ部４０２へ移送する。

【００８６】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブルを有する２つのバッファ部４０２が設け
られている。各バッファ部４０２の昇降テーブルは、位
置ＥＸＴ２でのイグジットトレイおよびホットプレート
４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置と
の間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣトレイやイ
グジットトレイと同じように、被試験ＩＣチップを収容
できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレート
で構成することができる。

【００８７】また、これらバッファ部４０２を構成する
一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している
間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的
な動作を行う。

【００８８】位置ＥＸＴ２でのイグジットトレイからバ
ッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００には、
第４の移送装置４０４（図１１参照）が設けられてい
る。この第４の移送装置４０４は、図９および図１１に
示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール
４０４ａと、このレール４０４ａによって位置ＥＸＴ２
とバッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる可動ア
ーム４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによって支持
され、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下移動で
きる吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッド４０
４ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ移動す
ることで、位置ＥＸＴ２にあるイグジットトレイから被
試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをホッ
トプレート４０１に落とし込むとともに、ホットプレー
ト４０１から被試験ＩＣチップを吸着してその被試験Ｉ
Ｃチップをバッファ部４０２へ落とし込む。本実施形態
の吸着ヘッド４０４ｃは、可動アーム４０４ｂに８本装
着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップを移送す
ることができる。

【００８９】ちなみに、可動アーム４０４ｂおよび吸着
ヘッド４０４ｃは、バッファ部４０２の上昇位置と下降
位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されて
おり、これによって一方のバッファ部４０２が上昇位置
にあっても、干渉することなく他方のバッファ部４０２
に被試験ＩＣチップを移送することができる。

【００９０】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。

【００９１】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰ（図１０参照）から運ばれ
てきた空のカスタマトレイを装置基板２０１の上面に臨
むように配置するための窓部４０３が都合４つ開設され
ている。

【００９２】第５の移送装置４０６は、図９および図１
１に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレ
ール４０６ａと、このレール４０６ａによってバッファ
部４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動
アーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって支
持され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動でき
る可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに下
向きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド
４０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０
６ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動す
ることで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸
着し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカス
タマトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６
ｄは、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度
に２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。

【００９３】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイにのみ被試験ＩＣチップを移送するように、可動ア
ーム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つ
の窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマ
トレイをセットすると効果的である。

【００９４】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図９および図１１に示すように、装置基板２０１の上部
に架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、この
レール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２と
窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０
７ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、可
動アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッ
ド４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取り
付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄと
を備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空気
を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、
バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その
被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイ
へ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動
ヘッド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被
試験ＩＣチップを移送することができる。

【００９５】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ
被試験ＩＣチップを移送するのに対し、第６の移送装置
４０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマト
レイに対して被試験ＩＣチップを移送することができ
る。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣ
チップは、第５の移送装置４０６と第６の移送装置４０
７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴ
リの被試験ＩＣチップは第６の移送装置４０７のみによ
って分類することができる。

【００９６】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図９および図１１に示すように、これらのレール
４０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸
着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとん
ど干渉しないように構成されている。本実施形態では、
第５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低
い位置に設けている。

【００９７】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、
試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になっ
たカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによ
ってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜ＵＬ
５（図１０参照）へ運ばれる。また、カスタマトレイが
払い出されて空となった窓部４０３には、トレイ移送ア
ームによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイ
が運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３に
セットされる。

【００９８】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣチップが格納でき、またバッフ
ァ部４０２の各ＩＣチップ格納位置に格納された被試験
ＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設け
られている。

【００９９】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチッ
プ毎に記憶しておき、バッファ部４０２に預けられてい
る被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカスタマトレイ
をＩＣ格納部１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出し
て、上述した第３および第６の移送装置４０６，４０７
で、対応するカスタマトレイに試験済ＩＣチップを収納
する。

【０１００】本実施形態のＩＣチップ部品試験装置１
は、図１〜８に示すチャンバ３００の構造と同じ構造の
チャンバ３００を有するので、前記第１実施形態の場合
と同じ作用効果を期待することができる。

【０１０１】［その他の実施形態］なお、本発明は、上
述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することができる。たとえば、本発明
に係る電子部品試験装置では、ＩＣチップ部品試験装置
におけるＩＣチップの取り回し方法は、図示する実施形
態に限定されない。また、チャンバ３００の内部に配置
される部品トレイとしては、図３に示すシャッタ付ＩＣ
トレイ１１０に限定されず、シャッタ無しトレイまたは
その他のトレイであっても良い。さらに、本発明に係る
部品試験装置により試験される部品としては、ＩＣチッ
プに限定されず、その他の電子部品またはその他の部品
をチャンバ内で試験しても良い。

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法によれ
ば、常温以下（常温またはそれ以下の温度）の状態での
試験に際し、特にチャンバの部品入り口での結露を有効
に防止することができる。また、高温状態での試験に際
しても、チャンバ内への外気の導入を最小限にすること
ができるので、チャンバ内部の温度制御の効率が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
部品試験装置のチャンバ内部におけるトレイの流れを示
す概略図である。

【図２】 図２は図１に示すII−II線に沿うチャンバ内
部の要部断面図である。

【図３】 図３はトレイの一例を示す斜視図である。

【図４】 図４はチャンバ入り口を外部から見た部分斜
視図である。

【図５】 図５はチャンバ入り口を内部から見た部分斜
視図である。

【図６】 図６はチャンバ入り口を内部から見た部分斜
視図である。

【図７】 図７は図２に示すチャンバ内部のトレイを入
り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置される状
態の一例を示す斜視図である。

【図８】 図８は図２に示すチャンバ内部のトレイを入
り口に向けて略垂直方向に積み重ねられて配置される状
態の一例を示す斜視図である。

【図９】 図９は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
部品試験装置の全体斜視図である。

【図１０】 図１０は図９に示す試験装置で試験される
ＩＣチップの搬送経路を説明するための概略図である。

【図１１】 図１１は同試験装置においてＩＣチップの
流れを実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に
示す概略図である。

【符号の説明】

１… ＩＣチップ部品試験装置 ２… ＩＣチップ ４… 吸着ノズル（部品搬送機構） １４… ＩＣ収容部（部品収容部） １１０… ＩＣトレイ（部品トレイ） ２００… ローダ部 ３００… チャンバ ３０２… テストヘッド ３０２ａ… コンタクト部 ３０３… 入り口 ３０６… 開閉シャッタ（開閉機構） ３０８… シリコーンパッキン（シール部材） ３７０… トレイ側方移動部材（第２駆動機構） ３７２… 端部保持レール ３７４… 圧力シリンダ ３１０… トレイ端部保持装置 ３１２… アクチュエータ ３１４… トレイ昇降部材 ３１６… トレイ下面保持板 ３１８… 昇降ロッド ３２０… トレイ水平キャリア ３２２… 開口部 ３５０… トレイ垂直搬送機構 ３６０… トレイ水平搬送機構 ４００… アンローダ部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品の入り口が形成され、所定の内部温
   度条件で、内部に移された部品の試験を行うチャンバ
   と、 前記入り口から前記チャンバ内に移された部品を保持す
   る部品収容部が表面に形成され、前記チャンバ内部を移
   動する部品トレイと、 前記チャンバの入り口を開閉する開閉機構と、 前記開閉機構により前記入り口を開口した状態で、前記
   部品トレイの部品収容部が前記入り口から外部に露出す
   るように、前記部品トレイを前記入り口の開口内縁部に
   当接させる第１駆動機構とを有する部品試験装置。
2. 【請求項２】 前記チャンバの入り口の内縁部には、そ
   の縁部に沿ってシール部材が装着してある請求項１に記
   載の部品試験装置。
3. 【請求項３】 前記チャンバの外部に位置する部品を、
   前記入り口から前記部品トレイの部品収容部に移し替え
   る部品搬送機構をさらに有する請求項１または２に記載
   の部品試験装置。
4. 【請求項４】 前記入り口は、チャンバの天井壁に形成
   してある請求項１〜３のいずれかに記載の部品試験装
   置。
5. 【請求項５】 前記チャンバ内部において、複数の部品
   トレイが、前記入り口に向けて略垂直方向に積み重ねら
   れて配置され、一番上に位置する部品トレイの部品収容
   部側表面が、前記入り口の開口内縁部に当接可能に構成
   してある請求項４に記載の部品試験装置。
6. 【請求項６】 前記チャンバの入り口において、部品収
   容部に部品が移された部品トレイを、横方向に移す第２
   駆動機構を有する請求項５に記載の部品試験装置。
7. 【請求項７】 前記第１駆動機構により前記部品トレイ
   を前記入り口の開口内縁部に当接させた後に、前記開閉
   機構を駆動し、前記入り口を開くように制御し、 前記部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り
   口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、
   前記入り口を閉じるように制御する制御手段をさらに有
   する請求項１〜６のいずれかに記載の部品試験装置。
8. 【請求項８】 前記チャンバが低温に温度制御される恒
   温槽である請求項１〜７のいずれかに記載の部品試験装
   置。
9. 【請求項９】 チャンバの内部に位置し、表面には部品
   収容部が形成してある部品トレイの表面を、チャンバの
   入り口の開口内縁部に当接させた後に、開閉機構を駆動
   し、前記入り口を開き、前記部品収容部をチャンバの入
   り口を通して外部に露出させる工程と、 前記部品収容部に部品が移された部品トレイを前記入り
   口の内縁部から引き離す前に、前記開閉機構を駆動し、
   前記入り口を閉じる工程とを有するチャンバ入り口の開
   閉方法。