JP2000296915A - チャンバ内部材移動装置および部品ハンドリング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特にチャンバ内部を低温状態に保持する場合
に、結露を有効に防止し得るチャンバ内部材移動装置お
よびそれを用いた部品ハンドリング装置を提供するこ
と。 【解決手段】 トレイ水平搬送装置３６０は、外部環境
と異なる条件に内部が設定されるチャンバ内に移動可能
に配置してある移動部材３２０ａを駆動する駆動ワイヤ
３３０と、チャンバの外部に配置され、駆動ワイヤ３３
０を長手方向に沿って移動させるように、駆動ワイヤ３
３０に連結してある駆動モータ３４２と、チャンバ壁に
取り付けられ、駆動ワイヤ３３０がチャンバの内外で貫
通する貫通孔３７４が形成してある駆動ワイヤ導入部材
３７２と、駆動ワイヤ導入部材３７２の貫通孔３７４に
装着され、駆動ワイヤ３３０の外周に摺設するフェルト
製リング３８２とを有する。駆動ワイヤ導入部材３７２
の貫通孔３７４のチャンバ内部側には、乾燥空気を吹き
出す吹き出し口３７８が具備してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チャンバ内部材移
動装置およびそれを用いた部品ハンドリング装置に係
り、さらに詳しくは、特にチャンバ内部を低温状態に保
持する場合に、結露を有効に防止し得るチャンバ内部材
移動装置およびそれを用いた部品ハンドリング装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置において
は、ハンドラ（handler ）と称される部品ハンドリング
装置が用いられる。このハンドラでは、トレイに収納さ
れた多数のＩＣチップを、部品吸着装置により吸着して
試験装置のテストヘッド上に搬送し、各ＩＣチップをテ
ストヘッドに電気的に接触させ、ＩＣチップの試験を行
う。そして、試験が終了すると各ＩＣチップを、吸着パ
ッドを持つ部品吸着装置によりテストヘッドから搬出
し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。

【０００３】この種のハンドラでは、ＩＣチップの試験
を行うテストヘッドの上部をチャンバで覆い、内部を密
閉空間とし、ＩＣチップがテストヘッドの上に搬送さ
れ、そこで、ＩＣチップをテストヘッドに押圧して接続
し、チャンバ内部を高温または低温状態にしながら試験
を行う装置も知られている。チャンバ内部では、ＩＣチ
ップを搬送するための複数のトレイが循環し、ＩＣチッ
プは、このトレイに収容されてチャンバ内部を移動す
る。

【０００４】従来では、このトレイを水平方向に移動さ
せるための機構として、ベルトコンベア方式でトレイを
移動させる機構が用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、チャンバの
内部においてベルトコンベア方式でトレイを水平方向に
移動させる機構の場合には、トレイを所定位置で停止さ
せるための機構に課題があった。たとえば従来のベルト
コンベア方式のトレイ水平搬送装置においては、トレイ
を所定位置で停止させるために、ベルトコンベアにより
搬送されてきたトレイにストッパ部材を突き当ててトレ
イを停止させ、停止したトレイを位置センサなどで検出
し、その後ベルトコンベアを停止させている。その後、
トレイを他の位置に移動させる場合には、ストッパ部材
を後退移動させた後、ベルトコンベアを駆動し、前述と
同様にして、他の停止位置にて、ストッパ部材によりト
レイを停止させている。

【０００６】そのため、複数の停止位置毎に、ストッパ
部材とセンサが必要になり、さらにストッパ部材を駆動
するためのアクチュエータも必要となり、その機構が複
雑なものとなっている。また、トレイを停止させるため
に、ストッパ部材にトレイを突き当てているため、トレ
イには衝突による衝撃が加わると共に、コンベアが停止
するまでの間にトレイとトレイがスリップし、トレイお
よびベルトの摩耗などのトラブルが発生する。さらに、
ストッパ部材にトレイを突き当てて停止させるため、停
止位置がずれやすく、トレイの位置決めのための機構を
別途装着する必要がある。

【０００７】そこで、最近では、トレイ用キャリアを略
水平方向に移動させる機構として、駆動ワイヤを用い、
駆動ワイヤを長手方向に沿って移動させることで、キャ
リアを水平方向に移動および停止制御する機構が本出願
人によって提案されている。この機構によれば、比較的
単純な機構により、トレイを所定の停止位置で正確に停
止させることが容易であり、トレイに作用する負荷が小
さく、故障が少ないハンドラを実現することができる。

【０００８】ところが、このように駆動ワイヤを用いて
トレイ用キャリアを移動させる機構では、駆動ワイヤの
駆動源であるモータがチャンバの外部に配置され、チャ
ンバの断熱壁には、駆動ワイヤを挿通するための貫通孔
が明けられる。このようにチャンバの断熱壁に貫通孔が
明けられると、その部分の断熱性が低下する。特にチャ
ンバの内部を−５５°Ｃ程度の低温に設定してＩＣチッ
プの低温試験を行う場合には、駆動ワイヤを通すための
貫通孔から外気が流入し、結露が発生するおそれがあ
る。結露が発生し、その結露水がＩＣチップの端子やテ
ストヘッドのソケット端子に付着すると、試験の信頼性
を低下させるおそれがある。

【０００９】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、比較的単純な機構により、トレイ用キャリアなどの
チャンバ内移動部材を所定の停止位置で正確に停止させ
ることが容易であり、移動部材に作用する負荷が小さ
く、故障が少ないチャンバ内部材移動装置およびそれを
用いた部品ハンドリング装置であって、特にチャンバ内
部を低温状態に保持する場合に、結露を有効に防止し得
るチャンバ内部材移動装置およびそれを用いた部品ハン
ドリング装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るチャンバ内部材移動装置は、外部環境
と異なる条件に内部が設定されるチャンバ内に移動可能
に配置してある移動部材を駆動する駆動ワイヤと、前記
チャンバの外部に配置され、前記駆動ワイヤを長手方向
に沿って移動させるように、前記駆動ワイヤに連結して
ある駆動源と、前記チャンバ壁に取り付けられ、前記駆
動ワイヤが前記チャンバの内外で貫通する貫通孔が形成
してある駆動ワイヤ導入部材と、前記駆動ワイヤ導入部
材の貫通孔に装着され、前記駆動ワイヤの外周に摺設す
る吸水部材とを有する。

【００１１】前記駆動ワイヤ導入部材の貫通孔のチャン
バ内部側には、乾燥空気を吹き出す吹き出し口が具備し
てあることが好ましい。

【００１２】前記吸水部材が、フェルト製リングで構成
してあり、前記貫通孔のチャンバ外部側に装着してある
ことが好ましい。

【００１３】前記貫通孔の軸方向両端部には、当該貫通
孔の内部を実質的に密封するシール部材が装着してある
ことが好ましい。

【００１４】前記移動部材としては、特に限定されない
が、たとえばチャンバ内で試験すべき部品が収容された
トレイを搬送するためのキャリアである。

【００１５】本発明に係る部品ハンドリング装置は、上
述したチャンバ内部材移動装置を有する。本発明に係る
部品ハンドリング装置によりハンドリングされる部品と
しては、特に限定されないが、たとえばＩＣチップであ
る。

【００１６】

【作用】本発明に係るチャンバ内部材移動装置および部
品ハンドリング装置では、駆動ワイヤを用いてチャンバ
内移動部材を移動させるので、駆動ワイヤの長手方向移
動量を制御することにより、チャンバ内移動部材（たと
えばトレイ水平キャリア）を正確な位置で停止させるこ
とができる。駆動ワイヤの長手方向移動量は、たとえば
駆動源としてステップモータなどを用いることで、比較
的容易に制御することができる。また、従来とは異な
り、ストッパ部材を衝突させてトレイなどの移動部材を
停止させる構成ではないので、移動部材に作用する負荷
も少なく、移動部材の耐久性が向上すると共に、故障も
少ない。また、駆動ワイヤの長手方向移動量を制御する
ことにより、トレイ水平キャリアなどの移動部材を正確
な位置で停止させることができるので、トレイの停止位
置毎にストッパ部材やセンサなどを設ける必要がなく、
単純な構成であり、この点でも故障が少ない。

【００１７】特に本発明では、チャンバ壁に取り付けら
れた駆動ワイヤ導入部材の貫通孔にフェルトリングなど
の吸水部材が装着してあり、この吸水部材が、駆動ワイ
ヤの外周に摺設するので、貫通孔のシールを行い、外気
の流入を防止して断熱性を向上させると共に、駆動ワイ
ヤに付着した結露水を拭き取る機能を有する。また、貫
通孔のチャンバ内部側に、乾燥空気を吹き出す吹き出し
口を設けることで、吹き出し口から吹き出した乾燥空気
が貫通孔の内部を満たし、貫通孔の内部に外気が入り込
むことを有効に防止する。その結果、断熱性が向上する
と共に、結露の発生を抑制する。また、吹き出し口から
吹き出した乾燥空気は、吸水部材にて吸水した水分を乾
燥させる機能もある。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
るチャンバ内部材移動装置の構成を示す概略図、図２は
図１に示す断熱スリーブ付き駆動ワイヤ導入部材の斜視
図、図３は図２に示すIII−III線に沿う駆動ワイヤ導入
部材の断面図、図４はトレイ水平搬送装置の要部斜視
図、図５はトレイの斜視図、図６はＩＣ試験装置用ハン
ドラの全体斜視図、図７は図６に示す試験装置用ハンド
ラにおいてＩＣチップの流れを示す概念図、図８は同試
験装置用ハンドラにおいて図７に示すＩＣチップの流れ
を実現するためのＩＣチップの移送装置を模式的に示す
平面図、図９はＩＣ試験装置用ハンドラのチャンバ内で
用いられるトレイの搬送経路を説明するための斜視図で
ある。

【００１９】［第１実施形態］図１に示すように、本実
施形態に係るチャンバ内部材移動装置は、図示省略して
ある断熱材で構成してあるチャンバ壁の内部に配置され
るＩＣトレイを、チャンバの内部において水平方向に搬
送させるためのトレイ水平搬送装置３６０である。チャ
ンバの内部は、ＩＣチップの低温試験または高温試験を
行うために、外気から実質的に隔離されて、所定温度に
設定してある。

【００２０】本実施形態のトレイ水平搬送装置３６０
は、図４に示すＩＣトレイ１１０ａが着脱自在に乗せら
れる細長いプレート状のトレイ水平キャリア３２０ａ
と、このトレイ水平キャリア３２０ａを長手方向に沿っ
て水平方向に移動させるための駆動ワイヤ３３０を有す
る。図４では、１対のトレイ水平キャリア３２０ａ，３
２０ａが略平行に隣接して図示してあるが、図１では、
説明の容易化のために、単一のトレイ水平キャリア３２
０ａのみを図示してある。

【００２１】図１に示すように、トレイ水平キャリア３
２０ａには、開口部３２２ａを形成しても良い。その開
口部３２２ａは、たとえばトレイ水平搬送装置３６０を
トレイ垂直搬送装置と組み合わせて用いる場合に、トレ
イ昇降部材を通過させるためのものである。

【００２２】図４に示すトレイ水平キャリア３２０ａの
上に乗せられるＩＣトレイ１１０ａは、図５に示すＩＣ
トレイ１１０と同じものでも異なっていても良い。いず
れにしても、ＩＣトレイ１１０ａには、チャンバの内部
で試験される１以上のＩＣチップ、好ましくは複数のＩ
Ｃチップが収容してある。

【００２３】図５に示すＩＣトレイ１１０は、当該ＩＣ
トレイ１１０のＩＣ収容部１４に収納された被試験ＩＣ
の位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の開口面を
開閉するためのシャッタ１５が設けられている。

【００２４】このシャッタ１５は、スプリング１６によ
ってプレート１１に対して開閉自在とされており、被試
験ＩＣをＩＣ収容部１４に収容する際またはＩＣ収容部
１４から取り出す際に、外部シャッタ開閉機構を用いて
シャッタ１５を開くことで、被試験ＩＣの収容または取
り出しが行われる。なお、外部シャッタ開閉機構を解除
すると、当該シャッタ１５はスプリング１６の弾性力に
より元の状態に戻り、プレート１１のＩＣ収容部１４の
開口面はシャッタ１５によって蓋をされ、これにより当
該ＩＣ収容部１４に収容された被試験ＩＣは、高速搬送
中においても位置ズレや飛び出しが生じることなく保持
される。

【００２５】本実施形態のシャッタ１５は、プレート１
１の上面に設けられた３つの滑車１１２により支持され
ており、中央の滑車１１２がシャッタ１５に形成された
長孔１５２に係合し、両端に設けられた２つの滑車１１
２，１１２はシャッタ１５の両端縁をそれぞれ保持す
る。

【００２６】ただし、中央の滑車１１２とシャッタ１５
の長孔１５２との係合は、プレート１１の長手方向に対
して殆どガタツキがない程度とされており、これに対し
て両端の滑車１１２とシャッタ１５の両端縁との間には
僅かな隙間が設けられている。こうすることで、ＩＣト
レイ１１０に熱ストレスが作用しても、それによる膨張
または収縮は中央の滑車１１２を中心にして両端へ振り
分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収され
る。したがって、シャッタ１５の長手方向全体の膨張ま
たは収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分の
量となり、これによりプレート１１の膨張または収縮量
との格差を小さくすることができる。したがって、本実
施形態のＩＣトレイ１１０は、後述するＩＣ試験装置用
ハンドラのチャンバ内に用いて好適である。チャンバの
内部は、高温または低温に維持されるからである。

【００２７】また本実施形態のＩＣトレイ１１０では、
シャッタ１５を開閉する際の当該シャッタ１５とプレー
ト１１の上面との干渉を防止してシャッタ１５を円滑に
開閉動作させるために、シャッタ１５に複数の摺動体が
取り付けられている。この摺動体は、プレート１１を構
成する金属よりも低硬度の材料、たとえばエンジニアリ
ングプラスチックなどの各種樹脂で構成され、シャッタ
１５に開設された通孔に装着されている。

【００２８】こうした摺動体をシャッタ１５とプレート
１１との間に設けることで、シャッタ１５の開閉動作が
円滑になるとともに、シャッタ１５およびプレート１１
相互の損傷が防止できるので、ＩＣトレイ１１０自体の
寿命を延ばすことができる。

【００２９】このＩＣトレイ１１０は、複雑な形状、構
造ではなく、シャッタ１５の開閉のみによって被試験Ｉ
Ｃの収容および取り出しが行えるので、その作業時間も
著しく短縮される。

【００３０】また、このＩＣトレイ１１０では、シャッ
タ１５の両端がスプリング１６，１６で支持されている
ので、開閉時のシャッタ１５のバランスが良好となり、
上述したように当該シャッタ１５の中央のみを把持して
開閉することが容易となる。

【００３１】図４に示すように、トレイ水平キャリア３
２０ａの下面には、複数のローラ軸受けが装着してあ
り、これらローラ軸受けがＬＭガイドレールに係合する
ことにより、トレイ水平キャリア３２０ａは、ＬＭガイ
ドレールの長手方向に沿って、略水平方向に移動可能に
してある。

【００３２】図１に示すように、駆動ワイヤ３３０の両
端は、トレイ水平キャリア３２０ａの長手方向両端に接
続してある。また、駆動ワイヤ３３０の途中は、チャン
バの外部に配置された滑車３４０を介して駆動モータ３
４２の駆動ドラム３４４に巻き付けられており、たとえ
ば駆動ドラム３４４を矢印Ｒ１方向に回転させること
で、駆動ワイヤ３３０が矢印Ｌ１方向に移動し、その逆
の回転方向Ｒ２の場合には、反対の矢印Ｌ２方向に移動
するようになっている。その結果、トレイ水平キャリア
３２０ａは、ＬＭガイドレールに沿って、チャンバの内
部で往復移動可能になっている。なお、図１では省略し
てあるが、駆動ワイヤ３３０の弛みを防止するために、
駆動ワイヤ３３０に張力を付与するテンショナーを装着
しても良い。

【００３３】本実施形態に係るチャンバ内部材移動装置
としてのトレイ水平搬送装置３６０では、トレイ水平キ
ャリア３２０ａを駆動ワイヤ３３０により略水平方向に
搬送しているので、駆動ワイヤ３３０の長手方向移動量
を制御することにより、トレイ水平キャリアを正確な位
置で停止させることができる。駆動ワイヤの長手方向移
動量は、駆動源となる駆動モータ３４２として、ステッ
プモータなどのような回転角度または回転数を制御可能
なモータを用いることで、比較的容易に制御することが
できる。また、トレイ水平搬送装置３６０は、従来とは
異なり、ストッパ部材を衝突させてＩＣトレイ１１０を
停止させる構成ではないので、ＩＣトレイ１１０ａに作
用する負荷も少なく、ＩＣトレイ１１０ａの耐久性が向
上すると共に、故障も少ない。また、駆動ワイヤ３３０
の長手方向移動量を制御することにより、トレイ水平キ
ャリア３２０ａを正確な位置で停止させることができる
ので、ＩＣトレイ１１０の停止位置毎にストッパ部材や
センサなどを設ける必要がなく、単純な構成であり、こ
の点でも故障が少ない。

【００３４】本実施形態では、このようなトレイ水平搬
送装置３６０において、図１に示すように、対向するチ
ャンバ壁には、それぞれ円柱形状の断熱スリーブ３７０
が装着してある。断熱スリーブ３７０の厚みは、チャン
バ壁の厚みと略同一である。チャンバ壁を構成する断熱
材としては、たとえばセラミックスファイバーが用いら
れ、断熱スリーブ３７０は、たとえばガラス繊維強化エ
ポキシ樹脂などで構成してある。

【００３５】図２に示すように、各断熱スリーブ３７０
には、その中心軸線に沿って、駆動ワイヤ導入部材３７
２が埋め込んである。駆動ワイヤ導入部材３７２には、
その軸芯に対して平行に一対の貫通孔３７４が形成して
ある。また、各貫通孔３７４のチャンバ内部側には、乾
燥空気を吹き出す吹き出し口３７８が形成してある。各
吹き出し口３７８には、乾燥空気導入孔３７６を通して
乾燥空気が供給される。乾燥空気導入孔３７６の導入ポ
ート３７６ａには、乾燥空気供給源が接続され、たとえ
ば露点温度がチャンバの内部温度と同程度またはそれよ
りも低い露点を有する乾燥空気が好ましくは供給され
る。たとえばチャンバの内部が−５５°Ｃ程度である場
合には、乾燥空気導入孔３７６を通して貫通孔３７４の
内部に導入される乾燥空気の露点温度は、−５５°Ｃま
たはそれ以下の温度であることが好ましい。

【００３６】図３に示すように、駆動ワイヤ導入部材３
７２の貫通孔３７４には、吸水部材としてのフェルト製
リング３８２がチャンバの外側に近い位置に装着してあ
り、駆動ワイヤ３３０の外周に摺設するようになってい
る。フェルト製リング３８２の外側には、シール部材と
してのシリコーン製リング３８０が装着してある。この
シリコーン製リング３８０は、貫通孔３７４のチャンバ
外側に形成してある大径凹所内に、フェルト製リング３
８２と共に収容される。

【００３７】貫通孔３７４においてフェルト製リング３
８２のチャンバ内側には、フッ素樹脂などの滑り特性に
優れた樹脂チューブ３８４が装着してあり、駆動ワイヤ
３３０は、このチューブ３８４の軸方向空洞を貫通して
いる。チューブ３８４は、乾燥空気吹き出し口３７８を
塞がないように配置してある。

【００３８】図３に示すように、駆動ワイヤ導入部材３
７２のチャンバ内側端面には、シール部材としてのシリ
コーン製円盤３８６が装着してある。シリコーン製円盤
３８６には、一対の貫通孔３７４に連通する一対の通孔
３８８が形成してある。通孔３８８の内径は、貫通孔３
７４の内径よりも小さく、駆動ワイヤ３３０の外径より
も僅かに大きい。したがって、貫通孔３７４の両軸端
は、シール部材としてのシリコーン製リング３８０およ
びシリコーン製円盤３８６との間で、実質的に密封さ
れ、各貫通孔３７４の内部は、吹き出し口３７８から吹
き出された乾燥空気で満たされる。なお、駆動ワイヤ３
３０との隙間による多少の漏れは生じる。

【００３９】本実施形態に係るトレイ水平搬送装置３６
０では、チャンバ壁に取り付けられた駆動ワイヤ導入部
材３７２の貫通孔３７４にフェルト製リング３８２など
の吸水部材が装着してあり、このフェルト製リング３８
２が、駆動ワイヤ３３０の外周に摺設するので、貫通孔
３７４のシールを行い、外気の流入を防止して断熱性を
向上させると共に、駆動ワイヤ３３に付着した結露水を
拭き取る機能を有する。また、貫通孔３７４のチャンバ
内部側に、乾燥空気を吹き出す吹き出し口３７８を設け
てあるので、吹き出し口３７８から吹き出した乾燥空気
が貫通孔３７４の内部を満たし、貫通孔３７４の内部に
外気が入り込むことを有効に防止する。その結果、断熱
性が向上すると共に、結露の発生を抑制する。また、吹
き出し口３７８から吹き出した乾燥空気は、フェルト製
リング３８２にて吸水した水分を乾燥させる機能もあ
る。

【００４０】［第２実施形態］本実施形態では、本発明
に係るチャンバ内部材移動装置を具体化したトレイ水平
搬送装置を、チャンバ内に配置したＩＣ試験装置用ハン
ドラについて説明する。

【００４１】図６に示す本実施形態に係るＩＣ試験装置
用ハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣチッ
プに高温または低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣ
チップが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当
該試験結果に応じてＩＣチップを分類する装置である。
こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、
試験対象となる被試験ＩＣチップが多数搭載されたカス
タマトレイから当該ＩＣ試験装置用ハンドラ１内で搬送
されるＩＣトレイに被試験ＩＣチップを載せ替えて実施
される。

【００４２】このため、本実施形態のＩＣ試験装置用ハ
ンドラ１は、図６および図７に示すように、これから試
験を行なう被試験ＩＣチップを格納し、また試験済のＩ
Ｃチップを分類して格納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ
格納部１００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ
３００に送り込むローダ部２００と、テストヘッドを含
むチャンバ３００と、チャンバ３００で試験が行なわれ
た試験済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部
４００とから構成されている。

【００４３】ＩＣ格納部１００ ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣチップを格
納する試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じ
て分類された被試験ＩＣチップを格納する試験済ＩＣス
トッカ１０２とが設けられている。

【００４４】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣチップが格納された
カスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣチッ
プが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持
されている。

【００４５】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。

【００４６】図６および図７に示す例では、試験前スト
ッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣に
アンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個
設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のス
トッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に
応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。

【００４７】ローダ部２００ 上述したカスタマトレイは、ＩＣ格納部１００と装置基
板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図示省
略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基板２
０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２００
において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣチ
ップを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコンバ
ーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣチ
ップの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更
したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ２
０３に移送された被試験ＩＣチップを第２の移送装置２
０５を用いて、チャンバ３００内の位置ＣＲ１（図７お
よび図９参照）に停止しているＩＣトレイ１１０に積み
替える。その時には、図６に示すチャンバ３００の入り
口３０３のシャッタは開いている。

【００４８】窓部２０２とチャンバ３００との間の装置
基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステー
ジ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が
傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣチップの位置修正お
よびピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装置
２０４に吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、傾
斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されることに
なる。これにより、たとえば４個の被試験ＩＣチップの
相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイと
チャンバ内ＩＣトレイとの搭載ピッチが相違しても、位
置修正およびピッチ変更された被試験ＩＣチップを第２
の移送装置２０５で吸着してチャンバ内ＩＣトレイに積
み替えることで、チャンバ内ＩＣトレイに形成されたＩ
Ｃ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えるこ
とができる。

【００４９】カスタマトレイからピッチコンバーション
ステージ２０３へ被試験ＩＣチップを積み替える第１の
移送装置２０４は、図８に示すように、装置基板２０１
の上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０
４ａによってカスタマトレイとピッチコンバーションス
テージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向とす
る）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動アー
ム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに沿
ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備えて
いる。

【００５０】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを
吸着し、その被試験ＩＣチップをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０
４ｄは、可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装
着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをピッチ
コンバーションステージ２０３に落とし込むことができ
る。

【００５１】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ３００内のＩＣトレイへ被試験ＩＣチッ
プを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成であ
り、図６および図８に示すように、装置基板２０１の上
部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０５ａ
によってピッチコンバーションステージ２０３とＩＣト
レイとの間を往復することができる可動アーム２０５ｂ
と、この可動アーム２０５ｂによって支持され、可動ア
ーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２
０５ｃとを備えている。

【００５２】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣチップを吸着し、チャンバ３００の入口３０
３を介して、その被試験ＩＣチップをチャンバ内ＩＣト
レイに積み替える。こうした吸着ヘッド２０５ｄは、可
動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着されてお
り、一度に４個の被試験ＩＣチップをＩＣトレイへ積み
替えることができる。

【００５３】チャンバ３００ 本実施形態に係るチャンバ３００は、位置ＣＲ１でＩＣ
トレイに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高
温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えて
おり、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチ
ップを恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト部３
０２ａ（図７参照）に接触させる。

【００５４】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置用ハ
ンドラ１では、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレス
を与えた場合には後述するホットプレート４０１で除熱
するが、被試験ＩＣチップに高温の温度ストレスを与え
た場合には、自然放熱によって除熱する。ただし、別途
の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場
合は被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻
し、また低温を印加した場合は被試験ＩＣチップを温風
またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度ま
で戻すように構成しても良い。

【００５５】図７に示すコンタクト部３０２ａを有する
テストヘッド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下
側に設けられており、このテストヘッド３０２の両側に
ＩＣトレイ１１０の静止位置ＣＲ５が設けられている。
そして、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレイに
載せられた被試験ＩＣチップを、図８に示す第３の移送
装置３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運
び、被試験ＩＣチップをコンタクト部３０２ａに電気的
に接触させることにより試験が行われる。

【００５６】また、試験を終了した被試験ＩＣチップ
は、ＩＣトレイ１０１には戻されずに、テストヘッド１
０２の両側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットトレ
イＥＸＴ１に載せ替えられ、チャンバ３００の外に搬出
される。高温の温度ストレスを印加した場合には、この
チャンバ３００から搬出されてから自然に除熱される。

【００５７】図９は、チャンバ３００内においてＩＣト
レイ１１０（または１１０ａ）の流れを三次元的に示し
たものである。図９に示すように、チャンバ３００の内
部では、２組のＩＣトレイ１１０が、それぞれ位置ＣＲ
１から位置ＣＲ６へと循環し、また位置ＣＲ１へと戻る
ようになっている。

【００５８】図６に示す第２の移送装置２０５から被試
験ＩＣを受け取る位置は、厳密にいえば図９に示す位置
ＣＲ１より僅かに上部とされている（この位置を図９に
二点鎖線で示す）。これは、チャンバ３００の天井に開
設された入口３０３にＩＣトレイ１１０を下方から臨ま
せて、当該入口３０３をＩＣトレイ１１０で遮蔽し、チ
ャンバ部３００内の熱放出を防止するためであり、この
ためにＩＣトレイ１１０は、被試験ＩＣを受け取る際に
位置ＣＲ１から少しだけ上昇する。その後、ＩＣトレイ
１１０は、位置ＣＲ１へ戻され、図示省略してあるスラ
イド移動装置により、位置ＣＲ２へとスライド移動され
る。

【００５９】位置ＣＲ２に搬送されたＩＣトレイ１１０
は、図示省略してあるトレイ垂直搬送装置によって鉛直
方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で位置
ＣＲ３へと垂直搬送される。主としてこの搬送中に、被
試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスが与えられ
る。その後、位置ＣＲ５のＩＣトレイが空くまで待機し
たのち、最下段の位置ＣＲ３からテストヘッド３０２と
ほぼ同一レベル位置ＣＲ４へと、図１に示すトレイ水平
搬送装置３６０によって搬送される。

【００６０】さらに、図１に示すトレイ水平搬送装置３
６０によって、位置ＣＲ４からテストヘッド３０２側へ
向かって水平方向の位置ＣＲ５に搬送され、ここで被試
験ＩＣのみがテストヘッド３０２のコンタクト部３０２
ａ（図８参照）へ送られる。被試験ＩＣがコンタクト部
３０２ａへ送られたあとのＩＣトレイ１１０は、その位
置ＣＲ５から水平方向の位置ＣＲ６へと、図１に示すト
レイ水平搬送装置３６０により搬送される。その後、図
示省略してあるトレイ垂直搬送装置により鉛直方向の上
に向かって搬送され、位置ＣＲ６から元の位置ＣＲ１に
戻る。

【００６１】このように、ＩＣトレイ１１０は、チャン
バ部３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温
または降温してしまえば、ＩＣトレイ自体の温度はその
まま維持され、その結果、チャンバ部３００における熱
効率が向上することになる。

【００６２】なお、図９に示すＩＣトレイ１１０の取り
廻し経路において、図５に示すＩＣトレイ１１０のシャ
ッタ１５を開く必要がある位置は、図８に示す第２の移
送手段２０５から被試験ＩＣを受け取る位置ＣＲ１（厳
密にはその僅かに上部）と、この被試験ＩＣを第３の移
送装置３０４によってテストヘッド３０２のコンタクト
部３０２ａへ受け渡す位置ＣＲ５の２ヶ所である。

【００６３】特に限定はされないが、本実施形態では位
置ＣＲ１においては、図５に示すＩＣトレイ１１０のシ
ャッタ１５の上面に設けられた開閉用ブロック１８１
を、図９に示す流体圧シリンダ１８２で引っかけて開閉
する。この流体圧シリンダ１８２はテストチャンバ３０
１側に取り付けられている。そして、停止状態にあるＩ
Ｃトレイ１１０に対して流体圧シリンダ１８２のロッド
を後退させることで、シャッタ１５に設けられた開閉用
ブロック１８１を引っかけながら当該シャッタ１５を開
く。また、被試験ＩＣの搭載が終了したら、流体圧シリ
ンダ１８２のロッドを前進させることで当該シャッタ１
５を閉じる。

【００６４】これに対して、テストヘッド３０２の近傍
位置ＣＲ５においては、ＩＣトレイ１１０自体が、図１
に示すトレイ水平搬送装置３６０によって移動するの
で、この水平移動を利用してＩＣトレイ１１０のシャッ
タ１５を開閉することもできる。たとえば、図９に示す
ように、ＩＣトレイ１１０は位置ＣＲ４から位置ＣＲ５
へ向かって水平に搬送されるが、この途中にシャッタ１
５を開閉するためのストッパを設け、このストッパを、
ＩＣトレイ１１０が位置ＣＲ４から位置ＣＲ５へ移動す
る際にシャッタ１５の開閉用ブロック１８１に当接させ
る。このストッパが設けられた位置は、ＩＣトレイ１１
０が位置ＣＲ５で停止したときにちょうどシャッタ１５
が全開する位置でもある。図５に示すＩＣトレイ１１０
では、シャッタ１５に２つの開閉用ブロック１８１が設
けられているので、ストッパも２つ設けることが好まし
い。

【００６５】図７に示す本実施形態のテストヘッド３０
２には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチで
設けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一
ピッチで設けられている。また、ＩＣトレイには、所定
ピッチで１６個の被試験ＩＣチップが収容されるように
なっている。

【００６６】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣチップは、たとえば１行×１６列に配列
された被試験ＩＣチップに対して、１列おきの被試験Ｉ
Ｃチップである。

【００６７】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣチップをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２
ａに接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣトレイを
１列ピッチ分だけ移動させて、２，４，６，８，１０，
１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣチップを同
様に試験する。このため、図示はしないが、テストヘッ
ド３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣトレ
イ１０１を、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる
移動装置が設けられている。その移動装置は、図１に示
すトレイ水平搬送装置３６０であっても良い。

【００６８】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣトレイ
に付された例えば識別番号と、当該ＩＣトレイの内部で
割り当てられた被試験ＩＣチップの番号で決まるアドレ
スに記憶される。

【００６９】本実施形態のＩＣ試験装置用ハンドラ１に
おいて、テストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ
被試験ＩＣチップを移送してテストを行うために、図８
に示す第３の移送装置３０４がテストヘッド３０２の近
傍に設けられている。この第３の移送装置３０４は、Ｉ
Ｃトレイの静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３０２の
延在方向（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３０４ａ
と、このレール３０４ａによってテストヘッド３０２と
ＩＣトレイの静止位置ＣＲ５との間を往復することがで
きる可動ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに
下向きに設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘ
ッドは、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリン
ダ）によって上下方向にも移動できるように構成されて
いる。この吸着ヘッドの上下移動により、被試験ＩＣチ
ップを吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａ（図
７参照）に被試験ＩＣチップを押し付けることができ
る。

【００７０】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
トレイの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定されてい
る。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂは、一つ
の駆動源（たとえばボールネジ装置）によって同時にＹ
方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッドは、それ
ぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動する。した
がって、一方の可動ヘッド３０４ｂにより、テストヘッ
ド３０２でのＩＣチップのコンタクトを行い、同時に他
方の可動ヘッド３０４ｂにより、位置ＣＲ５にあるＩＣ
トレイからＩＣチップの吸着動作を行うことができる。

【００７１】既述したように、それぞれの吸着ヘッド
は、一度に８個の被試験ＩＣチップを吸着して保持する
ことができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの間隔と
等しく設定されている。この第３の移送装置３０４の動
作の詳細は省略する。

【００７２】アンローダ部４００ アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣチップを
チャンバ３００から払い出すためのイグジットトレイが
設けられている。このイグジットトレイは、図７および
図８に示すように、テストヘッド３０２の両側それぞれ
の位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００の位置ＥＸＴ２
との間をＸ方向に往復移動できるように構成されてい
る。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸＴ１では、Ｉ
Ｃトレイとの干渉を避けるために、ＩＣトレイの静止位
置ＣＲ５のやや上側であって第３の移送装置３０４の吸
着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。

【００７３】イグジットトレイの具体的構造は特に限定
されないが、ＩＣトレイのように、被試験ＩＣチップを
収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレ
ートで構成することができる。

【００７４】このイグジットトレイは、テストヘッド３
０２の両側のそれぞれに都合２機設けられており、一方
がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動している
間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ２へ移動
するというように、ほぼ対称的な動作を行う。

【００７５】イグジットトレイの位置ＥＸＴ２に近接し
て、ホットプレート４０１が設けられている。このホッ
トプレート４０１は、被試験ＩＣチップに低温の温度ス
トレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで
加熱するためのものであり、したがって高温の温度スト
レスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は使
用する必要はない。

【００７６】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃが一
度に８個の被試験ＩＣチップを保持できることに対応し
て、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣチップを収
容できるようにされている。そして、第４の移送装置４
０４の吸着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート
４０１を４つの領域に分け、位置ＥＸＴ２でのイグジッ
トトレイから吸着保持した８個の試験済ＩＣチップをそ
れらの領域に順番に置き、最も長く加熱された８個の被
試験ＩＣチップをその吸着ヘッド４０４ｃでそのまま吸
着して、バッファ部４０２へ移送する。

【００７７】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブルを有する２つのバッファ部４０２が設け
られている。各バッファ部４０２の昇降テーブルは、位
置ＥＸＴ２でのイグジットトレイおよびホットプレート
４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側の
レベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置と
の間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具体
的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣトレイやイ
グジットトレイと同じように、被試験ＩＣチップを収容
できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプレート
で構成することができる。

【００７８】また、これらバッファ部４０２を構成する
一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している
間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的
な動作を行う。

【００７９】位置ＥＸＴ２でのイグジットトレイからバ
ッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００には、
第４の移送装置４０４（図８参照）が設けられている。
この第４の移送装置４０４は、図６および図８に示すよ
うに、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０４
ａと、このレール４０４ａによって位置ＥＸＴ２とバッ
ファ部４０２との間をＹ方向に移動できる可動アーム４
０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによって支持され、
可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下移動できる吸
着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッド４０４ｃが
空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ移動すること
で、位置ＥＸＴ２にあるイグジットトレイから被試験Ｉ
Ｃチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをホットプレ
ート４０１に落とし込むとともに、ホットプレート４０
１から被試験ＩＣチップを吸着してその被試験ＩＣチッ
プをバッファ部４０２へ落とし込む。本実施形態の吸着
ヘッド４０４ｃは、可動アーム４０４ｂに８本装着され
ており、一度に８個の被試験ＩＣチップを移送すること
ができる。

【００８０】ちなみに、可動アーム４０４ｂおよび吸着
ヘッド４０４ｃは、バッファ部４０２の上昇位置と下降
位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されて
おり、これによって一方のバッファ部４０２が上昇位置
にあっても、干渉することなく他方のバッファ部４０２
に被試験ＩＣチップを移送することができる。

【００８１】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第５および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。

【００８２】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰ（図７参照）から運ばれて
きた空のカスタマトレイを装置基板２０１の上面に臨む
ように配置するための窓部４０３が都合４つ開設されて
いる。

【００８３】第５の移送装置４０６は、図６および図８
に示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレー
ル４０６ａと、このレール４０６ａによってバッファ部
４０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動ア
ーム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって支持
され、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動できる
可動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに下向
きに取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４
０６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０６
ｄが空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動する
ことで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着
し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタ
マトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。

【００８４】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイにのみ被試験ＩＣチップを移送するように、可動ア
ーム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つ
の窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマ
トレイをセットすると効果的である。

【００８５】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図６および図８に示すように、装置基板２０１の上部に
架設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、このレ
ール４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２と窓
部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０７
ｂと、この可動アーム４０７ｂによって支持され、可動
アーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド
４０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取り付
けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄとを
備えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空気を
吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バ
ッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被
試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ
移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘ
ッド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試
験ＩＣチップを移送することができる。

【００８６】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ
被試験ＩＣチップを移送するのに対し、第６の移送装置
４０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマト
レイに対して被試験ＩＣチップを移送することができ
る。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣ
チップは、第５の移送装置４０６と第６の移送装置４０
７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴ
リの被試験ＩＣチップは第６の移送装置４０７のみによ
って分類することができる。

【００８７】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図６および図８に示すように、これらのレール４
０６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸着
ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとんど
干渉しないように構成されている。本実施形態では、第
５の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低い
位置に設けている。

【００８８】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、
試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になっ
たカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによ
ってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜ＵＬ
５（図７参照）へ運ばれる。また、カスタマトレイが払
い出されて空となった窓部４０３には、トレイ移送アー
ムによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイが
運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセ
ットされる。

【００８９】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣチップが格納でき、またバッフ
ァ部４０２の各ＩＣチップ格納位置に格納された被試験
ＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設け
られている。

【００９０】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチッ
プ毎に記憶しておき、バッファ部４０２に預けられてい
る被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカスタマトレイ
をＩＣ格納部１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出し
て、上述した第３および第６の移送装置４０６，４０７
で、対応するカスタマトレイに試験済ＩＣチップを収納
する。

【００９１】［その他の実施形態］なお、本発明は、上
述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することができる。

【００９２】たとえば、本発明に係る部品ハンドリング
装置では、ハンドラにおけるＩＣチップの取り回し方法
は、図示する実施形態に限定されない。また、本発明に
係るチャンバ内部材移動装置および部品ハンドリング装
置より取り扱われる電子部品としては、ＩＣチップに限
定されない。

【００９３】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、比較的単純な機構により、トレイ用キャリアなどの
チャンバ内移動部材を所定の停止位置で正確に停止させ
ることが容易であり、移動部材に作用する負荷が小さ
く、故障が少ないチャンバ内部材移動装置および部品ハ
ンドリング装置を実現することができる。また、特にチ
ャンバ内部を低温状態に保持する場合に、結露を有効に
防止し得るチャンバ内部材移動装置および部品ハンドリ
ング装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るチャンバ内
部材移動装置の構成を示す概略図である。

【図２】 図２は図１に示す断熱スリーブ付き駆動ワイ
ヤ導入部材の斜視図である。

【図３】 図３は図２に示すIII−III線に沿う駆動ワイ
ヤ導入部材の断面図である。

【図４】 図４はトレイ水平搬送装置の要部斜視図であ
る。

【図５】 図５はトレイの斜視図である。

【図６】 図６はＩＣ試験装置用ハンドラの全体斜視図
である。

【図７】 図７は図６に示す試験装置用ハンドラにおい
てＩＣチップの流れを示す概念図である。

【図８】 図８は同試験装置用ハンドラにおいて図７に
示すＩＣチップの流れを実現するためのＩＣチップの移
送装置を模式的に示す平面図である。

【図９】 図９はＩＣ試験装置用ハンドラのチャンバ内
で用いられるトレイの搬送経路を説明するための斜視図
である。

【符号の説明】

１…ＩＣ試験装置用ハンドラ（部品ハンドリング装置） １５… シャッタ １６… スプリング １００… ＩＣ格納部 １１０，１１０ａ… ＩＣトレイ １２０… 凸部 ２００… ローダ部 ３００… チャンバ ３０１… テストチャンバ ３０２… テストヘッド ３０２ａ… コンタクト部 ３０３… チャンバ部の入口 ３２０ａ… トレイ水平キャリア（移動部材） ３２２ａ… 開口部 ３２６… レール ３３０… 駆動ワイヤ ３４２… 駆動モータ（駆動源） ３４４… 駆動ドラム ３６０… トレイ水平搬送装置（チャンバ内部材移動装
置） ３７０… 断熱スリーブ ３７２… 駆動ワイヤ導入部材 ３７４… 貫通孔 ３７６… 乾燥空気導入孔 ３７８… 吹き出し口 ３８０… シリコーン製リング（シール部材） ３８２… フェルト製リング（吸水部材） ３８４… 樹脂チューブ ３８６… シリコーン製円盤（シール部材） ４００… アンローダ部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部環境と異なる条件に内部が設定され
   るチャンバ内に移動可能に配置してある移動部材を駆動
   する駆動ワイヤと、 前記チャンバの外部に配置され、前記駆動ワイヤを長手
   方向に沿って移動させるように、前記駆動ワイヤに連結
   してある駆動源と、 前記チャンバ壁に取り付けられ、前記駆動ワイヤが前記
   チャンバの内外で貫通する貫通孔が形成してある駆動ワ
   イヤ導入部材と、 前記駆動ワイヤ導入部材の貫通孔に装着され、前記駆動
   ワイヤの外周に摺設する吸水部材とを有するチャンバ内
   部材移動装置。
2. 【請求項２】 前記駆動ワイヤ導入部材の貫通孔のチャ
   ンバ内部側には、乾燥空気を吹き出す吹き出し口が具備
   してある請求項１に記載のチャンバ内部材移動装置。
3. 【請求項３】 前記吸水部材が、フェルト製リングで構
   成してあり、前記貫通孔のチャンバ外部側に装着してあ
   る請求項１または２に記載のチャンバ内部材移動装置。
4. 【請求項４】 前記貫通孔の軸方向両端部には、当該貫
   通孔の内部を実質的に密封するシール部材が装着してあ
   る請求項１〜３のいずれかに記載のチャンバ内部材移動
   装置。
5. 【請求項５】 前記移動部材が、前記チャンバ内で試験
   すべき部品が収容されたトレイを搬送するためのキャリ
   アである請求項１〜４のいずれかに記載のチャンバ内部
   材移動装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のチャン
   バ内部材移動装置を有する部品ハンドリング装置。