JPH08159515A - Ｉｃテスタ用冷却装置 - Google Patents
Ｉｃテスタ用冷却装置Info
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- JPH08159515A JPH08159515A JP6321552A JP32155294A JPH08159515A JP H08159515 A JPH08159515 A JP H08159515A JP 6321552 A JP6321552 A JP 6321552A JP 32155294 A JP32155294 A JP 32155294A JP H08159515 A JPH08159515 A JP H08159515A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tester
- air
- cooling
- fan
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ventilation (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、空調室内で稼動させるＩＣテスタ
の排気熱温気の冷却装置の最適手段を提供することを目
的とする。 【構成】 上記目的を達成するために、本発明は冷気を
ＩＣテスタの上部より吸気し、ＩＣテスタ内部で昇温し
た温気を下部より排気し、その温気排気物をファンと熱
交換器と受け皿と制御器とからなる冷却部で冷却する
が、その冷却部をグレーチング床下に設置する構成とす
る。よって設置床面積を最小にし、重心バランスが良
く、ＩＣテスタで発生する発熱量を完全に冷却できる構
成となった。
の排気熱温気の冷却装置の最適手段を提供することを目
的とする。 【構成】 上記目的を達成するために、本発明は冷気を
ＩＣテスタの上部より吸気し、ＩＣテスタ内部で昇温し
た温気を下部より排気し、その温気排気物をファンと熱
交換器と受け皿と制御器とからなる冷却部で冷却する
が、その冷却部をグレーチング床下に設置する構成とす
る。よって設置床面積を最小にし、重心バランスが良
く、ＩＣテスタで発生する発熱量を完全に冷却できる構
成となった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣテスタの内部で
発生する熱の冷却手段、特にクリーンルームでＩＣテス
タを稼動させる場合のＩＣテスタ用冷却装置に関する。
発生する熱の冷却手段、特にクリーンルームでＩＣテス
タを稼動させる場合のＩＣテスタ用冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】当初のＩＣテスタの冷却については、Ｉ
Ｃ自体がピン数１６本以下と小規模でありＩＣテスタも
小型であったので自然空冷で特に問題はなかった。その
後ＩＣはＭＳＩ、ＬＳＩと規模が大きくなり、ピン数も
２百数１０ピンから５百数１０ピンとなり、最近では１
０００ピンを越えるＬＳＩも出現してきた。それらのＬ
ＳＩを測定するＩＣテスタも大型化してきた。それに伴
ってＩＣテスタの発熱量が非常に多くなり、自然空冷に
よる冷却では不十分となってきた。
Ｃ自体がピン数１６本以下と小規模でありＩＣテスタも
小型であったので自然空冷で特に問題はなかった。その
後ＩＣはＭＳＩ、ＬＳＩと規模が大きくなり、ピン数も
２百数１０ピンから５百数１０ピンとなり、最近では１
０００ピンを越えるＬＳＩも出現してきた。それらのＬ
ＳＩを測定するＩＣテスタも大型化してきた。それに伴
ってＩＣテスタの発熱量が非常に多くなり、自然空冷に
よる冷却では不十分となってきた。
【０００３】図３に従来のＩＣテスタ用冷却装置の一例
を示す。図３（Ａ）に正面図を、図３（Ｂ）に側面断面
図を示す。空気は温まると上昇するので、空気の吸気口
は下部に、排気口は上部に設け、ＩＣテスタ３０に隣接
して冷却器架台３７を設置し、この両者間を上部のエア
ーダクト３６で空気の流れを接続して、ＩＣテスタ３０
で発熱した温気を内部ファン３８で引き込み、内部熱交
換器３９で冷却して床下から排気する構造である。
を示す。図３（Ａ）に正面図を、図３（Ｂ）に側面断面
図を示す。空気は温まると上昇するので、空気の吸気口
は下部に、排気口は上部に設け、ＩＣテスタ３０に隣接
して冷却器架台３７を設置し、この両者間を上部のエア
ーダクト３６で空気の流れを接続して、ＩＣテスタ３０
で発熱した温気を内部ファン３８で引き込み、内部熱交
換器３９で冷却して床下から排気する構造である。
【０００４】内部熱交換器３９は水冷式であり、ＩＣテ
スタ３０の排熱を空気／水に熱交換して、空気はテスト
室の外に放出する方式である。熱交換後の排気温度を２
５゜Ｃ以下にすると、テスト室内の空気を還流式で再利
用もできるので、有効な装置といえる。しかしながら、
冷却器架台３７を増設するため床面積が大きくなるとい
う欠点がある。
スタ３０の排熱を空気／水に熱交換して、空気はテスト
室の外に放出する方式である。熱交換後の排気温度を２
５゜Ｃ以下にすると、テスト室内の空気を還流式で再利
用もできるので、有効な装置といえる。しかしながら、
冷却器架台３７を増設するため床面積が大きくなるとい
う欠点がある。
【０００５】図４は、従来のＩＣテスタ用冷却装置の他
の例である。図４（Ａ）に正面図を図４（Ｂ）に側面断
面図を示す。図３と対応する部分には同一符号を付す。
図４の例は、図３例の床面積の欠点を無くすために、内
部熱交換器３９をＩＣテスタ３０本体の上部に設けたも
のである。つまり、ＩＣテスタ３０の排熱をエアーダク
ト３６で排気流の方向を前方あるいは後方に変え、ＩＣ
テスタ３０本体から少しずらした位置に内部熱交換器３
９を設置して冷却し排気する構造である。
の例である。図４（Ａ）に正面図を図４（Ｂ）に側面断
面図を示す。図３と対応する部分には同一符号を付す。
図４の例は、図３例の床面積の欠点を無くすために、内
部熱交換器３９をＩＣテスタ３０本体の上部に設けたも
のである。つまり、ＩＣテスタ３０の排熱をエアーダク
ト３６で排気流の方向を前方あるいは後方に変え、ＩＣ
テスタ３０本体から少しずらした位置に内部熱交換器３
９を設置して冷却し排気する構造である。
【０００６】内部熱交換器３９の位置をＩＣテスタ３０
本体から少しずらすのは、内部熱交換器３９で漏水のあ
った場合や結露ができて水滴がＩＣテスタ３０内部に進
入してくるのを防ぐためである。それでも水分の問題は
残る。またこの構造では重心のアンバランスの問題があ
り転倒防止の手段が必要である。床の耐荷重性の問題も
ある。
本体から少しずらすのは、内部熱交換器３９で漏水のあ
った場合や結露ができて水滴がＩＣテスタ３０内部に進
入してくるのを防ぐためである。それでも水分の問題は
残る。またこの構造では重心のアンバランスの問題があ
り転倒防止の手段が必要である。床の耐荷重性の問題も
ある。
【０００７】従来のＩＣテスタ３０の冷却装置は上記の
ように冷却器架台３７を設けるか、上部に内部熱交換器
３９を設置するかで行っていた。クリーンルームにＩＣ
テスタ３０を設置する場合も同様であった。
ように冷却器架台３７を設けるか、上部に内部熱交換器
３９を設置するかで行っていた。クリーンルームにＩＣ
テスタ３０を設置する場合も同様であった。
【０００８】クリーンルームは防塵ルームであり温度や
湿度も一定範囲内に保たれている。防塵するために空調
された空気を天井に設けられたエアフィルタを通してク
リンルームの室内に導入し、クリンルーム内の空気を床
下より排気し、その空気を空調器を通して再び用いる還
流式が一般的である。半導体ＩＣのウェハは品質上や製
造の歩留まり上から、塵を一番の敵としている。従って
半導体ＩＣの製造は一般的にクリンルーム内で行い、引
き続いてクリンルーム内でウェハの状態でＩＣテスタ３
０を用い性能テストを行なっている。
湿度も一定範囲内に保たれている。防塵するために空調
された空気を天井に設けられたエアフィルタを通してク
リンルームの室内に導入し、クリンルーム内の空気を床
下より排気し、その空気を空調器を通して再び用いる還
流式が一般的である。半導体ＩＣのウェハは品質上や製
造の歩留まり上から、塵を一番の敵としている。従って
半導体ＩＣの製造は一般的にクリンルーム内で行い、引
き続いてクリンルーム内でウェハの状態でＩＣテスタ３
０を用い性能テストを行なっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】今までは従来のＩＣテ
スタの冷却装置を用いてクリンルーム内でも半導体ＩＣ
の性能テストを行っていたが、半導体ＩＣの超高密度化
に伴うパターン幅１μｍ以下という狭幅化によってクリ
ーン度の向上が求められ、ＩＣテスタからの排気の問題
で、主に図３（Ａ）の冷却器架台３７を設けて床下に排
気するという方法が採られていた。
スタの冷却装置を用いてクリンルーム内でも半導体ＩＣ
の性能テストを行っていたが、半導体ＩＣの超高密度化
に伴うパターン幅１μｍ以下という狭幅化によってクリ
ーン度の向上が求められ、ＩＣテスタからの排気の問題
で、主に図３（Ａ）の冷却器架台３７を設けて床下に排
気するという方法が採られていた。
【００１０】更に、半導体ＩＣの増産に伴いＩＣテスタ
の数も増加し、クリンルームの空調の強化やＩＣテスタ
の床面積の縮小化の要求が生じ、更にＩＣテスタの排気
温度は吸気温度と等しいかそれ以下にするというような
要求も生じてきた。この発明は上記の要求に応えるもの
である。
の数も増加し、クリンルームの空調の強化やＩＣテスタ
の床面積の縮小化の要求が生じ、更にＩＣテスタの排気
温度は吸気温度と等しいかそれ以下にするというような
要求も生じてきた。この発明は上記の要求に応えるもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は温気は上部より排気するという従来の発
想を逆転させ、冷気をＩＣテスタの上部より吸引し、温
気を下部より強制的に排気し、床下にこのＩＣテスタに
合う冷却部を設けて、吸引した冷気の温度と同等かそれ
以下に冷却して排気するという構成にした。
に、この発明は温気は上部より排気するという従来の発
想を逆転させ、冷気をＩＣテスタの上部より吸引し、温
気を下部より強制的に排気し、床下にこのＩＣテスタに
合う冷却部を設けて、吸引した冷気の温度と同等かそれ
以下に冷却して排気するという構成にした。
【００１２】上記の構成により、従来のＩＣテスタ用冷
却装置の欠点を解決した。つまり、図３（Ａ）の構成に
よる冷却器架台３７を除去することによる省スペース
化。図３（Ｂ）の構成による水滴によるＩＣテスタ本体
への影響の排除、重心バランス、耐荷重性の問題等々の
解決。更にクリーンルームに従来から用いられているグ
レーチング床の下の空間に冷却部を設置するので、必要
に応じて複数のユニットによる強力な冷却部が増設でき
るので、ＩＣテスタの排気温度は吸気温度と等しいかそ
れ以下にするという要求にも充分応えられる。なお、こ
の発明はクリンルーム以外の一般の空調室での使用にも
充分の効果が有る。以下、実施例について説明する。
却装置の欠点を解決した。つまり、図３（Ａ）の構成に
よる冷却器架台３７を除去することによる省スペース
化。図３（Ｂ）の構成による水滴によるＩＣテスタ本体
への影響の排除、重心バランス、耐荷重性の問題等々の
解決。更にクリーンルームに従来から用いられているグ
レーチング床の下の空間に冷却部を設置するので、必要
に応じて複数のユニットによる強力な冷却部が増設でき
るので、ＩＣテスタの排気温度は吸気温度と等しいかそ
れ以下にするという要求にも充分応えられる。なお、こ
の発明はクリンルーム以外の一般の空調室での使用にも
充分の効果が有る。以下、実施例について説明する。
【００１３】
【実施例】図１に本発明の一実施例の構成図を、図２に
グレーチング床２１下の冷却部の一実施例の平面図を示
す。図１（Ａ）は正面図であり、図１（Ｂ）は側面断面
図である。図３、図４と対応する部分には同一符号を付
す。ＩＣテスタ３０の重量は５００ｋｇから１トン程度
であり、消費電力は１０ＫＷ程度から多いものでは１０
０ＫＷ程度のものまである。従って、空気温度の上昇は
状況にもよるが、１０゜Ｃから１５゜Ｃ程度上昇する。
そこでこの温度上昇した空気を冷却部１３で元の温度に
戻してやる。
グレーチング床２１下の冷却部の一実施例の平面図を示
す。図１（Ａ）は正面図であり、図１（Ｂ）は側面断面
図である。図３、図４と対応する部分には同一符号を付
す。ＩＣテスタ３０の重量は５００ｋｇから１トン程度
であり、消費電力は１０ＫＷ程度から多いものでは１０
０ＫＷ程度のものまである。従って、空気温度の上昇は
状況にもよるが、１０゜Ｃから１５゜Ｃ程度上昇する。
そこでこの温度上昇した空気を冷却部１３で元の温度に
戻してやる。
【００１４】図１（Ｂ）に示すように、ＩＣテスタ３０
は一般にボードが組み込まれた測定部Ａ３１及び測定部
Ｂ３２と、その測定部Ａ３１、Ｂ３２に電源を供給する
電源部Ａ３３及び電源部Ｂ３４が主要素で構成されてい
る。しかも発熱する主な部所も測定部Ａ３１、Ｂ３２と
電源部Ａ３３、Ｂ３４である。
は一般にボードが組み込まれた測定部Ａ３１及び測定部
Ｂ３２と、その測定部Ａ３１、Ｂ３２に電源を供給する
電源部Ａ３３及び電源部Ｂ３４が主要素で構成されてい
る。しかも発熱する主な部所も測定部Ａ３１、Ｂ３２と
電源部Ａ３３、Ｂ３４である。
【００１５】図示していないが、空調器からの２５゜Ｃ
程度の冷気がエアフィールタ２０を通してクリーンルー
ムに送出される。ＩＣテスタ３０はＩＣテスタの筐体１
０の上方に設けられた吸気口１１よりその空気を吸入す
る。吸気口１１は上面でも、あるいは上方側面にでも設
ければよい。ＩＣテスタ３０内部にはファンモータ３５
を複数個必要な場所に設けており、そのファンモータ３
５により冷気を上方より下方に吸い込んでいる。空気は
測定部Ａ３１、Ｂ３２及び電源部Ａ３３、Ｂ３４を通過
することにより、そこで発生している熱を吸収して温気
となり、下方の排気口１２より排気される。
程度の冷気がエアフィールタ２０を通してクリーンルー
ムに送出される。ＩＣテスタ３０はＩＣテスタの筐体１
０の上方に設けられた吸気口１１よりその空気を吸入す
る。吸気口１１は上面でも、あるいは上方側面にでも設
ければよい。ＩＣテスタ３０内部にはファンモータ３５
を複数個必要な場所に設けており、そのファンモータ３
５により冷気を上方より下方に吸い込んでいる。空気は
測定部Ａ３１、Ｂ３２及び電源部Ａ３３、Ｂ３４を通過
することにより、そこで発生している熱を吸収して温気
となり、下方の排気口１２より排気される。
【００１６】図１及び図２に示すように、クリーンルー
ムの床は、一般的に格子タイプのグレーチング床２１で
構成されれいる。そのグレーチング床２１はその下の真
の床（土台）から約６０ｃｍ四方間隔に立てられた約５
０ｃｍ高の支柱２２の上に敷設されている。そこで空気
はグレーチング床２１を通過して土台との間を流れて空
調器に至る。
ムの床は、一般的に格子タイプのグレーチング床２１で
構成されれいる。そのグレーチング床２１はその下の真
の床（土台）から約６０ｃｍ四方間隔に立てられた約５
０ｃｍ高の支柱２２の上に敷設されている。そこで空気
はグレーチング床２１を通過して土台との間を流れて空
調器に至る。
【００１７】ＩＣテスタ３０はそのグレーチング床２１
の上に設置されるので、ＩＣテスタ用筐体１０の排気口
１２から排気される温気はそのまま床下に送出される。
通風を良くするために、排気口１２の下のグレーチング
床２１に穴を設けた方が良い。グレーチング床２１は四
本の支柱２２間の約６０ｃｍ四方の物を敷き詰めてい
る。よってＩＣテスタ３０の冷却用に穴を開けた特別の
グレーチング床２１を用意すると便利である。
の上に設置されるので、ＩＣテスタ用筐体１０の排気口
１２から排気される温気はそのまま床下に送出される。
通風を良くするために、排気口１２の下のグレーチング
床２１に穴を設けた方が良い。グレーチング床２１は四
本の支柱２２間の約６０ｃｍ四方の物を敷き詰めてい
る。よってＩＣテスタ３０の冷却用に穴を開けた特別の
グレーチング床２１を用意すると便利である。
【００１８】排気口１２下のグレーチング床２１の下に
冷却部１３を設ける。図２に一例の冷却部１３の平面図
を示す。冷却部１３はファン１４と熱交換器１５と受け
皿１６と制御器１７とで構成される。ここで１個のファ
ン１４と１個の熱交換器１５と１個の受け皿１６とで１
ユニットとしてユニット化すると便利である。グレーチ
ング床２１下は支柱２２によって約６０ｃｍ平方に区切
られているので、この範囲に１ユニットが設置できるか
らである。つまり、１ユニットの外形の大きさを４本の
支柱２２内、平面で６０ｃｍ以下の約４０ｃｍ平方、高
さが約３５ｃｍ程度の範囲とし、受け皿１６の上にファ
ン１４と熱交換器１５が納まる大きさとするとよい。こ
こで受け皿１６は水分を受ける皿である。前述のように
熱交換器１５が水漏れしたり、結露して水滴が落ちたり
するからである。土台に排水機能が有る場合には受け皿
１６は不要である。
冷却部１３を設ける。図２に一例の冷却部１３の平面図
を示す。冷却部１３はファン１４と熱交換器１５と受け
皿１６と制御器１７とで構成される。ここで１個のファ
ン１４と１個の熱交換器１５と１個の受け皿１６とで１
ユニットとしてユニット化すると便利である。グレーチ
ング床２１下は支柱２２によって約６０ｃｍ平方に区切
られているので、この範囲に１ユニットが設置できるか
らである。つまり、１ユニットの外形の大きさを４本の
支柱２２内、平面で６０ｃｍ以下の約４０ｃｍ平方、高
さが約３５ｃｍ程度の範囲とし、受け皿１６の上にファ
ン１４と熱交換器１５が納まる大きさとするとよい。こ
こで受け皿１６は水分を受ける皿である。前述のように
熱交換器１５が水漏れしたり、結露して水滴が落ちたり
するからである。土台に排水機能が有る場合には受け皿
１６は不要である。
【００１９】図２での冷却部１３は、この１ユニットで
ある受け皿１６とファン１４と熱交換器１５を１ユニッ
トとしたものを４ユニット設置しているが、これはＩＣ
テスタ３０の発熱量でユニット数を決めればよい。必要
により１ユニットでも８ユニットでもよい。要はＩＣテ
スタ３０内部での温度上昇分を吸気冷気の温度まで下げ
ることである。この各ユニットを制御する冷却部１３の
制御器１７も、図示していないが、このユニットと同じ
大きさで構成して別置きにしたり、あるいはＩＣテスタ
３０内部に設けても良い。
ある受け皿１６とファン１４と熱交換器１５を１ユニッ
トとしたものを４ユニット設置しているが、これはＩＣ
テスタ３０の発熱量でユニット数を決めればよい。必要
により１ユニットでも８ユニットでもよい。要はＩＣテ
スタ３０内部での温度上昇分を吸気冷気の温度まで下げ
ることである。この各ユニットを制御する冷却部１３の
制御器１７も、図示していないが、このユニットと同じ
大きさで構成して別置きにしたり、あるいはＩＣテスタ
３０内部に設けても良い。
【００２０】そして、図示していないが、冷却部１３は
ＩＣテスタ３０の温気排気口１２からファン１４を含め
て熱交換器１５までの冷却部１３をエアーダクトで構成
する方が効率が良い。温気の全てを冷却できるからであ
る。エアーダクトは土台がしっかりしている場合は上部
のみ被せる簡易型でもよい。また状況によってはエアー
ダクトが無くても効果はある。
ＩＣテスタ３０の温気排気口１２からファン１４を含め
て熱交換器１５までの冷却部１３をエアーダクトで構成
する方が効率が良い。温気の全てを冷却できるからであ
る。エアーダクトは土台がしっかりしている場合は上部
のみ被せる簡易型でもよい。また状況によってはエアー
ダクトが無くても効果はある。
【００２１】ファン１４はプロペラファンでも良いが、
温気の流通方向を９０度変えるのでシロッコファンの方
が効果がある。図２では吸引力を大きくするため２連シ
ロッコファンを縦置きに用い温気を横から吸引している
が、１個のシロッコファンを横置きにし、上方の温気を
吸引して左右の方向に向きを変えさせても良い。
温気の流通方向を９０度変えるのでシロッコファンの方
が効果がある。図２では吸引力を大きくするため２連シ
ロッコファンを縦置きに用い温気を横から吸引している
が、１個のシロッコファンを横置きにし、上方の温気を
吸引して左右の方向に向きを変えさせても良い。
【００２２】冷却水は外部より引き込み、熱交換後に外
部に取り出す。図１、図２に示すように数個の熱交換器
１５を連結ホース１８で連結して縦続接続しても良い
が、熱交換器１５毎に冷却水を並列に導入した方が効率
は良い。
部に取り出す。図１、図２に示すように数個の熱交換器
１５を連結ホース１８で連結して縦続接続しても良い
が、熱交換器１５毎に冷却水を並列に導入した方が効率
は良い。
【００２３】今までクリーンルームでの使用について詳
しく説明してきたが、この発明はクリーンルーム以外の
一般の空調室における使用にも充分な効果がある。つま
り、完成品のＬＳＩを含むＩＣ検査の空調室での使用で
も同等の効果がある。
しく説明してきたが、この発明はクリーンルーム以外の
一般の空調室における使用にも充分な効果がある。つま
り、完成品のＬＳＩを含むＩＣ検査の空調室での使用で
も同等の効果がある。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明は
空調室内に設置するＩＣテスタにおいて上記の構成とし
たので、設置床面積を最小面積にでき、重心バランスが
良く、水分に関しては心配も無く、しかもＩＣテスタ３
０で発生する発熱量を完全に冷却して空調室の空調器に
戻すので、空調室内に多数のＩＣテスタを設置できる。
よって効率よくＩＣ、ＬＳＩ、のテストができるので、
その技術的効果、量産的効果は大である。
空調室内に設置するＩＣテスタにおいて上記の構成とし
たので、設置床面積を最小面積にでき、重心バランスが
良く、水分に関しては心配も無く、しかもＩＣテスタ３
０で発生する発熱量を完全に冷却して空調室の空調器に
戻すので、空調室内に多数のＩＣテスタを設置できる。
よって効率よくＩＣ、ＬＳＩ、のテストができるので、
その技術的効果、量産的効果は大である。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。（Ａ）は正
面図、（Ｂ）は側面断面図である。
面図、（Ｂ）は側面断面図である。
【図２】図１実施例の冷却部の平面図である。
【図３】従来例の構成図である。
【図４】従来の他の例の構成図である。
１０ ＩＣテスタ用筐体 １１ 吸気口 １２ 排気口 １３ 冷却部 １４ ファン １５ 熱交換器 １６ 受け皿 １７ 制御器 １８ 連結ホース ２０ エアーフィルタ ２１ グレーチング床 ２２ 支柱 ３０ ＩＣテスタ ３１ 測定部Ａ ３２ 測定部Ｂ ３３ 電源部Ａ ３４ 電源部Ｂ ３５ ファンモータ ３６ エアーダクト ３７ 冷却器架台 ３８ 内部ファン ３９ 内部熱交換器
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｈ // Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｚ 7735−4Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】 空調室内に設置するＩＣテスタ（３０）
からの排気熱冷却装置において、 空調室のグレーチング床（２１）上に設置され、冷気を
吸入する吸気口（１１）を上部に、温気を下方に排出す
る排気口（１２）を下部に有する筐体（１０）を用いた
ＩＣテスタ（３０）と、 上記ＩＣテスタ（３０）下の上記グレーチング床（２
１）下に設置され、ＩＣテスタ（３０）からの温気を吸
排するファン（１４）と上記温気を冷却する熱交換器
（１５）とから成る冷却部（１３）と、 を具備することを特徴とするＩＣテスタ用冷却装置。 - 【請求項２】 冷却部（１３）は、１個のファン（１
４）と１個の熱交換器（１５）とで１ユニットとし、Ｉ
Ｃテスタ（３０）の発熱量に応じて１ユニットあるいは
複数のユニットから成る冷却部（１３）で構成された請
求項１記載のＩＣテスタ用冷却装置。 - 【請求項３】 ＩＣテスタ（３０）下部の排気口（１
２）から冷却部（１３）までの温気流通路をエアーダク
トで構成された請求項１又は２記載のＩＣテスタ用冷却
装置。 - 【請求項４】 冷却部（１３）のファン（１４）はシロ
ッコ・ファンで構成された請求項１、２又は３記載のＩ
Ｃテスタ用冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321552A JPH08159515A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Ｉｃテスタ用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6321552A JPH08159515A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Ｉｃテスタ用冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08159515A true JPH08159515A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18133846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6321552A Pending JPH08159515A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Ｉｃテスタ用冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08159515A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1163577A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-05 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | クリーンルーム用局所冷却装置 |
| CN104977526A (zh) * | 2015-07-27 | 2015-10-14 | 佛山市中格威电子有限公司 | 一种空调通用测试工装 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216937U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-02 | ||
| JPH0641141U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | 安藤電気株式会社 | Ｉｃテスタの排熱冷却構造 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6321552A patent/JPH08159515A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0216937U (ja) * | 1988-07-19 | 1990-02-02 | ||
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|---|---|---|---|
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