JPH01189573A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣテスト装置に関し、特にＩＣテスト装
置のテストヘッド内部の冷却に係わる改良を施したＩＣ
テスト装置に関する。

（従来の技術） ＩＣテスト装置のテストヘッド内には多数の回路基板が
実装されており、その搭載部品による発熱量は相当に大
きい。そこで従来は、テストヘッドの内部にファンを設
け、テストヘッドの底面に設けられた開口より外気を吸
い込み、テストヘッド内部を通過させてテストヘッドの
側面から排出させることによシ、回路基板を冷却するよ
うにしている。

しかし、テスト対象のＩＣの高集積化に伴い、テストヘ
ッド内に実装される回路基板の枚数が増加し、また、そ
の実装密度も高くなってきたため、前記のような従来の
冷却構造では十分な冷却効果を達成することが困難にな
りつつある。

（発明が解決しようとする課題） このようにテスト対象のＩＣの高集積化に伴い、テスト
ヘッド内の実装密度も高くなって従来の冷却構造では十
分な冷却効果が達成できないという問題点がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものでその目的とす
るところは、編密度実装のテストヘッドにおいてもテス
トヘッド内を均等に効率良く冷却できるＩＣテスト装置
を提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明にあっては、複数の回路基板をほぼ放射状に収納
配置した基板収納部を有するテストヘッドを具備するＩ
Ｃテスト装置において、基板収納部の外周壁に設けた冷
却空気吸入孔から導かれる冷却空気を各回路基板間に沿
って放射状の中心位置近傍に設けられた排出孔まで流し
テストヘッド外へ排出するように冷却空気流路を構成し
ている。

（作用） このように構成されたものにあっては、基板収納部の吸
入孔から各回路基板間、そして中心付近に設けられる排
出孔からプロワへと冷却空気流路が一本化され、空気の
流れがよどむことなく常に冷たい外部の空気が回路基板
に触れ冷却効率を高めることができる。

さらにテストヘッド側面からの冷却空気吸込みであるた
め顕微鏡をのぞく作業者に不快感を与えることがない。

さらには、内部ダクトの専有スペースはわずかで、しか
も配線収納部に設けたため、テストヘッドの大型化を招
くことがなく、回路基板の高密度実装を妨げることがな
い。

（実施例） 以下に本発明の一実施例を第１図にもとづいて説明する
。第１図は、テストヘッド部の断面図である。本図では
、直接冷却構造に関係ないと思われる。本体や架台は略
しである。またプロワ−に関しても一般的なものである
ため本実施例においては説明は省略する。

テストヘッド２は、ウェハーなどを入れ可動させる架台
１に支持部５によって回転可動が可能なように支持され
ている。ＩＣを手選別する場合テストヘッド２を第１図
のように水平にセットさせる。その際、ＩＣコンタクト
ボード９がテストヘッド２上面から突出しているコネク
タビン１０と電気的に接続されるよう取付られ、ＩＣコ
ンタクトボード９に付いているＩＣソケット１１に認意
のＩＣを取付はチエツクする。ＩＣウェハーをテストす
る場合は、第１図の状態からテストヘッド２を１８０＠
回転し架台１に重さなるよう裏返しにする。そしてコネ
クタビン１１をウェハーと直接接触させ使用する。

次にテストヘッド内の冷却構造について説明する。テス
トヘッド２は、コネクタボード６によシ基板収納部３と
配線収納部４０２つの部屋に分けられている。中央部に
は顕微鏡を通す穴、顕微鏡筒１２がある。基板収納部２
にある回路基板１３は、顕微鏡筒１２を取シ囲むよう放
射状に配置されている。（第２図参照）回路基板１３の
上端は外カバー１７とほとんどすき間がないようになっ
ている。下端は、コネクタボード６にさし込まれている
ためこの部分のすき間もない状態である。

よって回路基板１３の上、下端への空気の流れがないよ
うになっている。コネクタボート６の中央部には、顕微
鏡筒１２を取シ囲こむように数個の通気孔１５が設けら
れている。配線収納部４には、コネクタボード６から各
回路基板１３からの配線が数千本以上でておシ、テスト
ヘッド２の側面からたばねて取シ出されている。

また、コネクタボード６０通気孔１５と結合し冷却流体
が通じるようにダクト１４が取付けられている。このダ
クト１４は１配線のスペースが小さくならない程度に設
はテストヘッド２の側面にある７ランジ１６と結合され
ている。７ランジ１６からは、フレキシブルなホースに
より本体もしくは外部に設けであるプロワ−２０へと連
結されている。テストヘッド２は外カバー１７でおおわ
れておシ、基板収納部３の側面もしくは上面に吸気孔８
が数十個設けられている。

次に冷却空気の流れを説明する。まずプロワ−２０によ
シ空気は基板収納部３の外カバー１７の側面に設けられ
ている吸気孔８からテストヘッド２内部に吸込まれる。

そして各回路基板１３の間を流れ、コネクタボード６の
中央部に設けられている通気孔１５へと進む。このとき
、各回路基板１３の上下端は、外カバー１７とコネクタ
ボード６によって仕切られてお）空気が他の場所へ流出
しない状態となる。したがって吸気孔８から入いった空
気は、確実に各回路基板１３間のみを通シ中夫のコネク
タボード６の周辺の通気孔１５へと進むそしてこの通気
孔１５と通じるよう結合されているダクト１４を通シ伸
縮可能なホースを介してブロワ−２０により外気へ放出
される。このようにしっかりした流路を作ることによシ
冷却流体がよどんだシせず、また余分なファンを付けな
くてすむ。熱的に見れば、回路基板１３には常に外気の
冷たい空気が触れるようになシ冷却性能及び効率が向上
する。また各回路基板１３を均一に冷却できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、吸込孔から各回路
基板の間、通気孔からダクト、そしてホースのように流
路を一本化することによシ、確実に各回路基板を効率よ
く冷却できしかもよどみがなく均一に冷却することがで
きる。また流れがよどまず、きれいであるため子分なフ
ァンなどを付けることがなく、かつテストヘッドが大盤
化することかない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるＩＣテスト装置のテストヘッド
の要部構成を示す概略断面図、第２図は本発明のテスト
ヘッドを上面から見た図である。 ２・・・テストヘッド ３・・・基板収納部 ６・・・コネクタボード ８・・・吸気孔（冷却空気吸入孔） １３・・・回路基板 １４・・・ダクト １５・・・通気孔（排出孔） 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　松山光之

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の回路基板をほぼ放射状に収納配置した基板収納部
   を有するテストヘッドを具備するＩＣテスト装置におい
   て、 前記基板収納部の外周壁に設けた冷却空気吸入孔から導
   かれる冷却空気を前記回路基板間に沿って放射状の中心
   位置近傍に設けられた排出孔まで流し前記テストヘッド
   外へ排出するように冷却空気流路を構成したことを特徴
   とするＩＣテスト装置。