JPH01189575A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （７に８月へ目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣテスト装置に関し、特にＩＣテスト装
置のテストヘッド内部の冷却に係わる改良を施したＩＣ
テスト装置に関する。

（従来の技術） ＩＣテスト装置のテストヘッド内には多数の回路基板が
実装されており、その搭載部品による発熱量は相当に大
きい。そこで従来は、第５図に示すようにテストヘッド
２の内部に多数のファン３０を設はテストヘッド２の底
面に設けられた開口より外気を吸い込み、回路基板１３
間を通過させてテストヘッド２の筐体１５の側面から排
出させることによシ回路基板１３を冷却するようにして
いる。

しかし、テスト対称のＩＣの高集積化に伴い、テストヘ
ッド２内に実装される回路基板１３の枚数が増加し、ま
たその実装密度も高くなってきたため７アン３０を設け
るスペースの確保が困難であると共に、従来の冷却構造
では十分な冷却が行なえない。

また、回路基板１３が放射状に配置されるため、回路基
板１３間を流路として冷却空気を流し筐体１５の側面か
ら排出させると、冷却空気の流し始めでは流路体積が小
さく、冷却空気の流し終シでは流路体積が大きくなるた
め冷却が均一に行なえないという欠点がある。

（発明が解決しようとする課題） このようにテスト対象のＩＣの高集積化に伴い、テスト
ヘッド内の実装密夏も高くなって従来の冷却構造では十
分な冷却効果が達成できないと共に均一に冷却できない
という問題点がある。

本発明は上記事情にＳ−＋てなされたものでその目的と
するところは、高密度実装のテストヘッドにおいてもテ
ストヘッド内を均等に効率良く冷却できるＩＣテスト装
置を提供することにある。

〔発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 本発明にあっては、複数の回路基板をほぼ放射状にコネ
クタボードに取付けた基板収納部を有するテストヘッド
を具備するＩＣテスト装置において、 前記コネクタボードを前記回路基板毎に独立して形成す
ると共に隣シ合う前記回路基板の軸方向高さが異なるよ
うに段違いに配置し、この段違い部分の隙間から各回路
基板間に冷却空気を導き流すように構成している。

（作用） 従来のＩＣテスト装置のテストヘッドでは、回路基板収
納部と配線収納部の間にコネクタボードが存在し、冷却
空気の流れがさまたげられていた。

回路基板は周方向に多数枚配置されるから、この回路基
板及びコネクタを軸方向に段差を設けて配置する事によ
シ、回路基板収納部と配線収納部の間にスリット状の空
気流通路を形成する事ができる。回路基板が同一外形を
有するものであれば同時に基板のコネクタボードと反対
の側面もガイドは段違いに配置される事になシ、回路基
板表面に平行に、コネクタ側からガイド側へ又は逆方向
の空気の流路を形成する事ができる。もちろん顕微鏡筒
側に形成され得る流路と併せ用いる事も可能である。配
線収納部を冷却空気の給排口とする為、配線の一部をガ
イド板でおさえ、流路を構成する事は上記空気の流れを
よシ確かとする事ができる。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、テストヘッド部の断面図である。本図では直
接冷却構造に関係ないと思われる本体や架台は略しであ
る。また、ブロワ−２０に関しても一般的なものである
ため説明は省略する。

テストヘッド２は、ウニ八等を入れ可動させる架台ｌに
支持部５によって回動可能に支持される。

ＩＣを手選別する場合テストヘッドを第１図のように水
平にセットする。その際ＩＣコンタクトボード９がテス
トヘッド２上面から突出しているコネクタビン１０と電
気的に接続されるように取付けられ、ＩＣコンタクトボ
ード９に付属するＩＣソケット１１に任意のＩＣを取付
はチエツクを行なう。

ＩＣウェハーをテストする場合は第１図の状態からテス
トヘッド２を上下１８０°回転し、架台１に裏返しに重
ねコネクタビン１０を直接ＩＣウェハに接触させてテス
トを行なう。

次にテストヘッド２内の冷却構造について説明する。

従来では、テストヘッド２内は第６図に示されるように
一枚の板から成るコネクタボード６によシ基板収納部３
と配線収納部４の独立した２つの部屋に分割されており
、この両者の間で冷却空気は流通不可能であった。

本発明にあっては、従来−枚の板から形成されているコ
ネクタボード６及びガイド７を一枚の回路基板１３毎に
独立して形成させている。コネクタボード６には、配線
が埋め込まれており、流路を形成するために孔を設ける
ことは注意を要する。

本発明にあっては予めコネクタボード６を独立させ配線
は整備されている。

そして第３図に示すように各回路基板１３の軸方向高さ
が段違いになるように各コネクタゲート６及びガイド７
を段違いに取付けておく。そして筺体１５の上部に吸気
孔１６を形成し、冷却空気を上部から下部へ向けて各回
路基板１３の間を流す。この冷却空気はブロワ−２０に
より外部へ排出される。段違いに配置することにより回
路基板１３同志が接近してもコネクタボード６と段違い
のコネクタボード６のすきまから冷却空気が流通できる
。

このように回路基板１３の上方から下方に又は下方から
上方に冷却空気を流すようにすれば、冷却空気の流し始
めと流し終りにおける流路体積が同一であるため均一な
冷却が実現できる。回路基板１３は一般に同方向に多数
枚を放射状に配置し、外側を外カバー１５が覆っておシ
、中心側には顕微鏡（図示省略）が貫通する様顕微鏡筒
１２が設けられている。よって、上記のように回路基板
１３の上下方向端面に冷却空気流路が設けられない限り
、回路基板収納部３の外周に複数のファンを設け、顕微
鏡筒１２側に給排気口を設ける必要がある。

本発明のように各基板１３を段違いに取付ける方法によ
れば、テストするＩＣによシ取替え等の必要となる回路
基板１３を出し入れするその外周部にファン等を設置す
る必要は無くしかも各回路基板１３−枚毎に独立した冷
却空気流路を設ける事が可能となる。

本発明による実施例では冷却空気取入口１６は外カバー
１５の上方でも′側方でも設置する事ができるが、上方
に設置した場合第２図に示したような空気の流れ１８が
実現される。高密度実装化されるにし九かい配線収納部
４内に冷却空気流路が確保し難くなるが、本発明につい
ては配線収納部４は冷却空気流路１７を形成する事が重
要である。

配線収納部４に設けるガイド板１９はこの流路を確保す
るためのものである。第１図に示す実施例では、この冷
却空気流路１７を半径方向外側に向けて形成し、一端か
らブロワ２０に配管する構成とした。もちろん冷却空気
流れは前記例に限定される事無く、一部を顕微鏡筒１２
側から排出する構成としても良い。

なお、第４図に示すようにコネクタボード６及びガイド
７を段違いにしなくてもコネクタボード６及びガイド７
を回路基板１３毎に独立にし、ガイド７同志及びコネク
タボード６同志の間にすきまを設けて流路を確保できる
ような実装密度であればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば回路基板を上下方向
に段違いに配置することに↓シ回路基板の上下に冷却空
気通路を設け、回路基板を効果的に冷却する空気の流れ
を確保する事ができ、特にテストヘッド外周部にファン
等を取付けるスペースを必要とせずテストヘッドのコン
パクト化カ実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るＩＣテスト装置の構成を示す概
略断面図、第２図は、第１図におけるＡ−入断面図、第
３図は本発明の一実施例を示す要部拡大図、第４図は本
発明の変形例を示す要部拡大図、第５図と第６図は従来
のＩＣテスト装置を示す概略構成図と要部拡大図である
。 ２・・・テストヘッド、３・・・基板収納部、４・・・
配線収納部、６・・・コネクタボード、７・・・ガイド
、１３・・・回路基板、１５・・・筐体、１６・・・吸
気孔、２０・・・ブロワ−０ 代理人　弁理士　　則　近　憲　借 問　　松山光之 第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の回路基板をほぼ放射状にコネクタボードに
   取付けた基板収納部を有するテストヘッドを具備するＩ
   Ｃテスト装置において、 前記コネクタボードを前記回路基板毎に独立して形成す
   ると共に隣り合う前記回路基板の軸方向高さが異なるよ
   うに段違いに配置し、この段違い部分の隙間から各回路
   基板間に冷却空気を導き流すことを特徴とするＩＣテス
   ト装置。
2. （２）複数の回路基板をほぼ放射状にコネクタボードに
   取付けた基板収納部を有するテストヘッドを具備するＩ
   Ｃテスト装置において、 前記コネクタボードを前記回路基板毎に独立形成し、隣
   り合う前記回路基板及び前記コネクタボード間に軸方向
   に冷却空気を流すことを特徴とするＩＣテスト装置。