KR100360446B1 - 타워형 컴퓨터의 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내부 구성부품의 위치를 변경시키고 프론트 패널의 형상을 변경시킴으로서 시스템 내부에서 발생되는 열의 냉각 처리가 용이하게 이루어지는 동시에 제품의 소형화, 오동작 방지, 제품수명 연장 등을 이룰 수 있도록 하는 타워형 컴퓨터의 구조( Structure of tower type PC )에 관한 것으로서, 디스크 등의 매체를 삽입할 수 있는 연결부가 형성된 프론트 패널, 주변기기와의 연결을 위한 커넥터가 형성된 리어 패널, 및 상기 프론트 패널과 리어 패널 사이를 연결하는 프레임을 포함한다. 이때, 상기 프레임의 내부에는 전면측 하부에 HDD 모듈, FDD 모듈, 및 시디롬(CD-ROM) 모듈이 장착되고; 후면측 상부에 시스템의 동작을 제어하는 중앙처리장치(CPU)와, 시스템에 필요한 전원을 공급해주는 파워 서플라이(Power supply)가 장착되고; 후면측 하부에 머더보드(Motherboard)와, 시스템의 기능 향상을 위한 다수의 옵션카드(Option card)가 장착되는 것을 특징으로 한다. 상기에서 프론트 패널은 전면에서 후면방향으로 라운드 타입(round type)으로 형성되고, 그 상부에는 내부의 열을 배출하기 위한 다수의 통기공(vent hole)이 형성된 것이 바람직하다.

Description

타워형 컴퓨터의 구조
본 발명은 타워형 컴퓨터의 구조에 관한 것으로서 특히, 시스템 내부에서 발생되는 열의 냉각 처리가 용이하게 이루어질 수 있도록 내부 구성부품의 위치를 변경시킨 타워형 컴퓨터의 구조에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 타워형 컴퓨터의 내부 구성을 나타내는 도면이다.
타워형 컴퓨터는 도 1에 도시된 바와 같이 육면체로 이루어지는데, 디스크 등의 매체를 삽입할 수 있는 연결부가 형성된 전면의 프론트 패널(10), 주변기기와의 연결 커넥터가 형성된 후면의 리어 패널(20), 및 상기 프론트 패널(10)과 리어 패널(20) 사이를 연결하는 프레임(30)으로 외곽을 형성한다.
이때, 상기 프레임(30)의 내부에는 전면측에 HDD 모듈(41), FDD 모듈(42), 시디롬(CD-ROM) 모듈(43) 등이 장착되고; 중앙에는 신호 케이블이나 전원배선을 공통화하기 위해 각종 인터페이스 회로판이 배치되는 마더보드(Motherboard)(44), 시스템의 동작을 제어하는 중앙처리장치(CPU)(45), 시스템의 기능 향상을 위한 다수의 옵션카드(Option card)(46) 등이 장착되고; 후면측에는 시스템에 필요한 전원을 공급해주는 파워 서플라이(Power supply)(47)가 장착된다.
상기와 같은 구성을 갖는 타워형 컴퓨터는 동작시 상기 중앙처리장치(45) 및 파워 서플라이(47)에서 많은 열이 발생되어 시스템 내부의 온도를 상승시킴으로써 각 디바이스의 작동 불량 또는 수명 단축을 야기시키는 문제점이 발생된다. 그에 따라 발생되는 열을 냉각시키기 용이한 구조를 갖도록 각 부품을 장착하는 것이 필요하다.
도 2는 종래 기술에 의한 타워형 컴퓨터의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 프레임(30) 내부의 전면측 상부에 HDD 모듈(41), FDD 모듈(42), 시디롬(CD-ROM) 모듈(43) 등이 장착하기 위한 부품장착 공간(A)이 형성되고; 전면측 하부에는 사용가능성을 예측한 예비 공간(B)이 형성된다. 또한, 동작시 열을 발생하는 중앙처리장치(45) 및 파워 서플라이(47)는 후면측 상부에 장착되고, 다수의 옵션카드(46)는 후면측 하부에 장착된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 구조에서는 상기 중앙처리장치(45) 및 파워 서플라이(47)에서 발생되는 열이 전면측 상부의 부품장착 공간(A)으로 전달되기 때문에 HDD 모듈(41), FDD 모듈(42), 시디롬 모듈(43)에 영향을 미쳐 오동작 또는 수명단축 등을 발생시킬 수 있는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 냉각팬(cooling fan)을 추가로 설치하는 경우에는 비용이 더 소요되는 동시에 소음을 발생시키는 문제점이 있다.
또한, 별도의 옵션카드를 장착하기 위한 예비 공간(B)으로 인해 제품의 전체 크기를 줄이기 어렵게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 냉각 효율을 향상시키고 동시에 제품의 소형화를 이룰 수 있는 타워형 컴퓨터의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 타워형 컴퓨터의 내부 구성을 나타내는 사시도,
도 2는 종래 기술에 의한 타워형 컴퓨터의 구조를 나타내는 측단면도,
도 3은 본 발명에 의한 타워형 컴퓨터의 구조를 나타내는 측단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 프론트 패널(front panel) 111 : 통기공(vent hole)
120 : 리어 패널(rear panel) 130 : 프레임
141 : HDD 모듈 142 : FDD 모듈
143 : 시디롬(CD-ROM) 모듈 145 : 중앙처리장치(CPU)
144 : 파워 서플라이(Power supply) 146 : 머더보드(Motherboard)
147 : 옵션카드(Option card)
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 디스크 등의 매체를 삽입할 수 있는 연결부가 형성된 제 1 패널, 주변기기와의 연결을 위한 커넥터가 형성된 제 2 패널, 및 상기 제 1 패널과 제 2 패널로 구성되는 타워형 컴퓨터의 본체에 있어서, 상기 본체 내부의 전면측 하부에 위치하는 모듈부에 설치되는 보조 저장장치와; 상기 본체 내부의 후면측 상부에 위치하며 시스템의 동작을 위해전원을 공급해주는 쿨링팬을 가지는 파워 서플라이와; 상기 파워 서플라이의 하부측 및 보조저장장치의 후면측에 위치되도록 설치되는 중앙처리장치와; 상기 보조저장장치 및 파워 서플라이에서 발생된 열이 상기 중앙처리장치를 거치지 않도록 방출되는 공기 통로를 확보할 수 있도록 상기 보조저장장치와 파워서플라이에 근접하여 배치되는 다수의 통기공으로 구성됨을 특징으로 한다.
이때, 본 발명의 부가적인 특징에 따르면, 상기 통기공은 상기 모듈부와 상기 중앙처리장치 또는 파워 서플라이의 사이에 위치한다.
또한, 상기 모듈부에 장착된 보조 저장장치와 접촉되지 않도록 상호 엇갈리게 배치되는 옵션카드를 더 포함한다.
또한, 타워형 컴퓨터 구조에 있어서, 전면측 하부에는 디스크 드라이브 모듈이 장착되고, 전면측 상부는 라운드 타입으로 형성되며, 일측면에는 컴퓨터의 구성 부품들이 장착되도록 형성된 프레임과; 상기 디스크 드라이브 모듈이 삽입될 수 있도록 하부와, 상기 컴퓨터에 의해 발생되는 열을 방출하기 위해 다수의 통기공으로 형성되고 상기 프레임의 상부와 동일하게 후면 방향으로 라운드 타입으로 된 프론트 패널과; 상기 프레임의 상부에 장착되는 파워 서플라이와; 상기 파워 서플라이에 근접하고 그 프레임의 상부에 위치하는 중앙처리장치와; 상기 파워 서플라이에 장착되어 상기 파워 서플라이와 중앙처리장치에서 발생된 열을 방출하는 쿨링팬을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 하나 이상의 옵션 카드와 상기 프레임의 전면측 하부에 장착된 모듈은 상호 엇갈리게 배치되어 접촉이 없도록 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 타워형 컴퓨터의 구조를 나타내는 측단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명이 적용된 타워형 컴퓨터는 그 외관이, 디스크 등의 매체를 삽입할 수 있는 연결부가 형성된 프론트 패널(110)과, 주변기기와의 연결을 위한 커넥터가 형성된 리어 패널(120)과, 상기 프론트 패널(110)과 리어 패널(120) 사이를 연결하는 프레임(130)으로 이루어진다.
이때, 상기 프론트 패널(110)은 전면에서 후면방향으로 라운드 타입(round type)으로 형성되고, 그 상부에는 내부의 열을 외부로 용이하게 배출하기 위한 다수의 통기공(vent hole)(111)이 형성된다.
또한, 상기 프레임(130)의 내부에는 전면측 하부에 HDD 모듈(141), FDD 모듈(142), 및 시디롬(CD-ROM) 모듈(143)이 장착되고; 후면측 상부에 시스템의 동작을 제어하는 중앙처리장치(CPU)(145)와, 시스템에 필요한 전원을 공급해주는 파워 서플라이(Power supply)(144)가 장착되고; 후면측 하부에 머더보드 (Motherboard)(146)와, 시스템의 기능 향상을 위한 다수의 옵션카드(Option card)(147)가 장착된다. 이때, 상기 옵션카드(147)는 그 길이에 따라 부품장착 공간을 침범하여 활용할 수 있다. 또한, 상기 옵션카드와 상기 프레임의 전면측 하부에 장착된 모듈은 상호 엇갈리게 배치되어 접촉이 없도록 구성된다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명은, 동작시 상기 중앙처리장치(144) 및 파워 서플라이(145)에서 발생되는 열이 전면측 하부의 부품장착 공간으로 전달되지않고, 프론트 패널(110)의 상부에 형성된 통기공(111)을 통해 외부로 배출된다. 결국, 상기 통기공(111)에 의한 냉각이 이루어져 상기 HDD 모듈(141), FDD 모듈 (142), 시디롬 모듈(143)에는 열이 전달되지 않는다.
또한, 상기 통기공(111)을 통해 외부로 배출되지 않은 열은 상기 파워 서플라이(145)에 기본적으로 장착되어 있는 팬(fan)(미도시)에 의해 냉각된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 타워형 컴퓨터의 구조는 내부에서 발생된 열을 통기공을 통해 신속하게 냉각시키기 때문에 내부에 장착된 각 디바이스의 오동작을 방지할 수 있으며, 제품의 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 프론트 패널을 라운드 타입으로 형성시키기 때문에 필요없는 공간(deadspace)을 줄여 제품을 소형화할 수 있어서 사용상 편리함을 향상시킬 수 있으며, 외관 디자인의 변경으로 미감을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 내부열의 냉각을 위한 별도의 추가 부품이 필요없게 되어 원가의 상승을 방지할 수 있기 때문에 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 디스크 등의 매체를 삽입할 수 있는 연결부가 형성된 제 1 패널, 주변기기와의 연결을 위한 커넥터가 형성된 제 2 패널, 및 상기 제 1 패널과 제 2 패널로 구성되는 타워형 컴퓨터의 본체에 있어서,
    상기 본체 내부의 전면측 하부에 위치하는 모듈부에 설치되는 보조 저장장치와;
    상기 본체 내부의 후면측 상부에 위치하며 시스템의 동작을 위해 전원을 공급해주는 쿨링팬을 가지는 파워 서플라이와;
    상기 파워 서플라이의 하부측 및 보조저장장치의 후면측에 위치되도록 설치되는 중앙처리장치와;
    상기 보조저장장치 및 파워 서플라이에서 발생된 열이 상기 중앙처리장치를 거치지 않도록 방출되는 공기 통로를 확보할 수 있도록 상기 보조저장장치와 파워서플라이에 근접하여 배치되는 다수의 통기공으로 구성됨을 특징으로 하는 타워형 컴퓨터의 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 통기공은 상기 모듈부와 상기 중앙처리장치 또는 파워 서플라이의 사이에 위치함을 특징으로 하는 타워형 컴퓨터의 구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈부에 장착된 보조 저장장치와 접촉되지 않도록 상호 엇갈리게 배치되는 옵션카드를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 타워형 컴퓨터의 구조.
  4. 타워형 컴퓨터 구조에 있어서, 전면측 하부에는 디스크 드라이브 모듈이 장착되고, 전면측 상부는 라운드 타입으로 형성되며, 일측면에는 컴퓨터의 구성부품들이 장착되도록 형성된 프레임과;
    상기 디스크 드라이브 모듈이 삽입될 수 있도록 하부와, 상기 컴퓨터에 의해 발생되는 열을 방출하기 위해 다수의 통기공으로 형성되고 상기 프레임의 상부와 동일하게 후면 방향으로 라운드 타입으로 된 프론트 패널과;
    상기 프레임의 상부에 장착되는 파워 서플라이와;
    상기 파워 서플라이에 근접하고 그 프레임의 상부에 위치하는 중앙처리장치와;
    상기 파워 서플라이에 장착되어 상기 파워 서플라이와 중앙처리장치에서 발생된 열을 방출하는 쿨링팬을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 타워형 컴퓨터 구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    하나 이상의 옵션 카드와 상기 프레임의 전면측 하부에 장착된 모듈은 상호 엇갈리게 배치되어 접촉이 없도록 구성된 것을 특징으로 하는 타워형 컴퓨터 구조.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210107479A (ko) 2020-02-24 2021-09-01 주식회사 공간 높이조절구조를 갖는 조립식 경계엣지

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7426328B2 (en) * 2002-08-28 2008-09-16 Phosistor Technologies, Inc. Varying refractive index optical medium using at least two materials with thicknesses less than a wavelength
DE10251541B3 (de) * 2002-11-05 2004-05-27 Medion Ag Gehäuse
KR100490158B1 (ko) * 2002-12-14 2005-05-16 엘지전자 주식회사 냉각 팬용 백 커버구조
EP1585012A1 (en) * 2004-04-05 2005-10-12 Shuttle Inc. Internal arrangement of computer case
US20050237723A1 (en) * 2004-04-21 2005-10-27 Yin-Hung Chen Computer casing
JP4518097B2 (ja) * 2007-04-13 2010-08-04 ソニー株式会社 情報処理装置のフロント構造
US20090127988A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-21 Sergejs Lucuks Device for a computer case cover
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
US7898799B2 (en) 2008-04-01 2011-03-01 Cray Inc. Airflow management apparatus for computer cabinets and associated methods
US8081459B2 (en) 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US7903403B2 (en) * 2008-10-17 2011-03-08 Cray Inc. Airflow intake systems and associated methods for use with computer cabinets
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
JP2012069685A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Panasonic Corp 電子機器
CN103616938A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 中山爱科数字科技股份有限公司 一种家用医疗互动终端
USD1012050S1 (en) * 2019-06-21 2024-01-23 Raspberry Pi (Trading) Limited Computer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5432674A (en) * 1994-03-02 1995-07-11 Compaq Computer Corporation Computer tower unit having internal air flow control baffle structure
KR950023817U (ko) * 1994-01-31 1995-08-23 데스크탑형 퍼스널컴퓨터

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD363479S (en) * 1993-09-10 1995-10-24 Compuadd Corporation Computer housing front panel
USD369923S (en) * 1994-03-11 1996-05-21 The Panda Project Computer cabinet
USD363707S (en) * 1994-03-11 1995-10-31 The Panda Project Computer cabinet
US5527104A (en) * 1994-04-06 1996-06-18 Dell Usa, L. P. Computer chassis cover alignment apparatus
US5547272A (en) * 1995-04-24 1996-08-20 At&T Global Information Solutions Company Modular cabinet bezel
USD382255S (en) * 1996-02-26 1997-08-12 International Business Machines Corporation Infra-red transmitter/receiver for a desktop personal computer
US5917696A (en) * 1997-09-16 1999-06-29 Enlight Corporation Structure for connecting seat of PC mainboard and interface cards and for computer housing

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950023817U (ko) * 1994-01-31 1995-08-23 데스크탑형 퍼스널컴퓨터
US5432674A (en) * 1994-03-02 1995-07-11 Compaq Computer Corporation Computer tower unit having internal air flow control baffle structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210107479A (ko) 2020-02-24 2021-09-01 주식회사 공간 높이조절구조를 갖는 조립식 경계엣지

Also Published As

Publication number Publication date
US6396684B2 (en) 2002-05-28
US20010043463A1 (en) 2001-11-22
KR19990079908A (ko) 1999-11-05

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