KR20060008377A - 반도체 검사를 위한 번인 테스터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체의 통전 및 열 테스트를 수행하는 번인 테스터에 관한 것이다. 본 발명은, 일측에 내부와 외부를 연통시키는 통공이 다수 형성된 케이스; 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있도록 상기 케이스 내의 하부에 구비되는 번인 챔버; 상기 케이스 내에 구비되고 상기 통공을 통해 유입된 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 적어도 하나의 유입팬; 상기 케이스 내의 상기 번인 챔버 위에 배치되고, 상기 번인 챔버를 경유한 후 상기 케이스 외부로 배출되는 공기가 경유하는 냉각 챔버; 그리고, 내부에 냉각 유체가 흐르며, 상기 냉각 챔버 내에 배치되어 상기 냉각 챔버를 경유한 공기를 냉각시키는 냉각 배관을 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터를 제공한다.
반도체, 번인 테스트, 번인 테스터, 번인 챔버, 열, 냉각

Description

반도체 검사를 위한 번인 테스터{Burn-in tester for testing semiconductor}
도 1은 본 발명에 따른 냉각 장치가 구비된 번인 테스터를 개략적으로 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 번인 테스터를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 케이스 110, 121, 141: 통공
120, 130, 140, 150: 격판 200: 번인 챔버
250: 유입팬 300: 냉각 챔버
310: 제1 배기팬 320: 냉각 배관
330: 제2 배기팬 340: 필터
350: 개구부
본 발명은 반도체 검사 장비에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 반도체의 통전 및 열 테스트를 수행하는 번인 테스터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 생산된 후 여러 가지 테스트를 거치게 된다. 그 중 하나가 바로 번인 테스트이다. 상기 번인 테스트는 번인 챔버 내에서 반도체 소자에 전원을 인가하고 작동시킬때 반도체 소자가 얼마나 고열에 잘 견딜 수 있는가를 확인하는 테스트를 말한다.
이러한 번인 테스트를 위해서는 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 번인 테스터의 번인 챔버에 넣고 테스트를 하게된다. 이러한 테스트 과정 동안, 상기 반도체 소자에서 열이 발생하기 때문에 테스트가 완료된 후 상기 번인 챔버는 높은 온도까지 상승하게 된다. 따라서, 상기 번인 챔버를 냉각시주어야 한다. 이를 위해, 종래에는 다수 개의 팬을 이용하여 상기 번인 챔버 내에 수납된 보드들을 공기로 냉각시켜 주었으며, 번인 챔버를 냉각시킨 후 뜨거워진 공기는 그대로 번인 터스터의 외부로 방출하였다.
이와 같이 번인 챔버를 냉각시킨 공기가 번인 테스터의 외부로 그대로 방출되었기 때문에 상기 번인 테스터가 설치된 공장의 실내 온도는 상승할 수 밖에 없었다. 따라서, 작업 환경이 매우 열악해지고, 공장의 실내에 설치된 장비들에 악영향을 끼치게 되는 문제를 가지고 있었다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 반도체 소자를 검사하기 위한 번인 챔버를 냉각한 공기가 그대로 번인 테스터 외부로 방출되어 공장의 실내 공기를 상승시키는 것을 방지하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 일측에 내부와 외부를 연통시키는 통공이 다수 형성된 케이스; 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있도록 상기 케이스 내의 하부에 구비되는 번인 챔버; 상기 케이스 내에 구비되고 상기 통공을 통해 유입된 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 적어도 하나의 유입팬; 상기 케이스 내의 상기 번인 챔버 위에 배치되고, 상기 번인 챔버를 경유한 후 상기 케이스 외부로 배출되는 공기가 경유하는 냉각 챔버; 그리고, 내부에 냉각 유체가 흐르며, 상기 냉각 챔버 내에 배치되어 상기 냉각 챔버를 경유한 공기를 냉각시키는 냉각 배관을 포함하여 이루어진 번인 테스터를 제공한다.
여기서, 상기 번인 테스터는, 상기 번인 챔버와 상기 냉각 배관 사이에 배치되어 상기 번인 챔버를 경유한 공기를 상기 냉각 배관으로 송풍하는 제1 배기팬을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 번인 테스터는, 상기 냉각 배관 뒤에 배치되어 상기 냉각 배관을 경유한 공기를 상기 케이스 외부로 배출하는 제2 배기팬을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 상기 번인 테스터는, 상기 케이스에 장착되고 상기 냉각 챔버를 경유한 후 상기 케이스 외부로 배출되는 공기를 여과시키는 필터를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
나아가, 상기 번인 테스터는, 상기 냉각 챔버의 바닥면에 구비되고, 상기 냉각 배관을 경유한 공기 중 일부를 상기 유입팬으로 안내하는 개구부를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 상기 번인 테스터에서, 상기 냉각 챔버를 경유한 공기를 상기 케이스 외부로 배출하는 배출구는 상기 냉각 챔버의 천정에 구비될 수 있다.
이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명 및 중복되는 설명은 하기에서 생략된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 번인 테스터의 케이스(100) 내부에는 번인 챔버(200)와 냉각 챔버(300)가 제공된다. 여기서, 상기 번인 챔버(200)는 상기 케이스(100)의 내부 하부에 제공되고, 상기 냉각 챔버(300)는 상기 케이스(100)의 내부 상부, 즉 상기 번인 챔버(200) 위에 제공된다.
이를 위해, 상기 케이스(100) 내에는 상기 냉각 챔버(300)와 상기 번인 챔버(200)를 구획하는 격판(150)이 평행하게 배치된다. 따라서, 상기 격판(150)은 상기 번인 챔버(200)의 천정을 이룸과 동시에 상기 냉각 챔버(300)의 바닥면을 이룬다.
그리고, 상기 케이스(100)의 일측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 다수의 통공(110)이 형성된다. 따라서, 상기 통공(110)을 통해 외부 공기가 상기 케이스(100) 내로 유입된다.
한편, 상기 케이스(100)의 내부 하부에는 다수 개의 격판(120, 130, 140)들이 수직하게 배치된다. 따라서, 상기 번인 챔버(200)는 다수 개의 독립된 챔버들로 구성된다. 그러나 이에 국한되지만은 않는다. 즉, 상기 번인 챔버(200)는 독립된 하나의 챔버로만 구성될 수도 있고, 두개 또는 네 개 등 여러 개의 독립된 챔버로 구성될 수도 있다.
그리고, 이들 격판(120, 130, 140)에는 각각 통공(121, 131, 141)이 형성되므로, 상기 각 번인 챔버(200)는 서로 연통되고, 상기 케이스(100) 외부의 공기는 모든 번인 챔버(200)를 통과할 수 있다.
나아가, 상기 격판(120, 130, 140) 중 어느 하나에는 적어도 하나의 유입팬(250)이 구비된다. 참고로, 도 1 및 도 2에는 격판(130)에 네 개의 유입팬(250)이 구비된 예가 도시 되어 있다. 이와 같이 유입팬(250)이 구비되면, 상기 케이스(100) 외부의 공기를 효과적으로 상기 번인 챔버(200) 내로 도입할 수 있으므로, 번인 챔버(200)의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 여러 개의 번인 챔버(200)들 중 맨 마지막에 위치한 번인 챔버(200)(도 2의 맨 오른쪽)의 천정에는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 번인 챔버(200)와 상기 냉각 챔버(300)를 연통시키는 홀(301)이 형성된다. 따라서, 상기 유입팬(250)의 힘에 의해 상기 케이스(100) 외부에서 상기 번인 챔버(200) 내로 도입된 공기는 상기 홀(301)을 통해 상기 냉각 챔버(300)로 유입된다.
그리고, 상기와 같이 형성된 홀(301) 위에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 배기팬(310)이 구비된다. 상기 제1 배기팬(310)은 상기 냉각 챔버(300)의 바닥면에 장착되며, 상기 번인 챔버(200)를 경유한 공기를 흡입하여 상기 냉각 챔버(300) 내부로, 좀더 상세하게는 후술할 냉각 배관(320)으로 송풍한다.
상기 냉각 배관(320)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 냉각 챔버(300) 내에, 좀더 상세하게는 상기 제1 배기팬(310) 뒤에 제공된다. 여기서, 상기 냉각 배관(320) 내에는 냉각 유체, 예를 들어 냉각수가 흐른다. 그리고, 상기 냉각 배관(320)은 열 교환기와 같이 여러번 절곡된 형상을 가진다. 물론, 상기 냉각 배관(320)의 외면에는 비록 도시하지는 않았지만, 열교환 면적을 확대하기 위한 다수의 냉각 핀이 제공되는 것이 바람직하다.
이와 같이 제공된 냉각 배관(320)은 비록 도시하지는 않았지만, 상기 케이스(100)의 외부로 인출된 후 상기 케이스(100)의 외부에서 별도의 방법, 예를 들어 공냉식 또는 수냉식으로 냉각되는 것이 바람직하다. 그러면, 상기 냉각 배관(320) 내를 흐르는 냉각 유체, 예를 들어 냉각수는 상기 냉각 챔버(300) 내를 흐를때 항상 차가운 상태를 유지할 수 있으며, 이에 따라 상기 냉각 챔버(300) 내를 유동하는 공기의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다.
상기와 같이 냉각 챔버(300) 내에 냉각 배관(320)이 구비되면, 상기 냉각 챔버(300)를 경유한 공기가 냉각된 후 케이스(100) 외부로 배출된다. 따라서, 상기 번인 테스터가 설치된 공장의 실내 온도가 급상승하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 작업 환경이 개선되며, 실내에 설치된 여러 장비가 고온에 지속적으로 노출됨에 따라 발생할 수 있는 고장을 미연에 예방할 수 있다.
다음으로, 상기 냉각 챔버(300) 내의 상기 냉각 배관(320) 뒤에는 제2 배기팬(330)이 제공된다. 상기 제2 배기팬(330)은 예를 들어, 상기 냉각 챔버(300)의 천정, 즉 상기 케이스(100)의 상부에 부착될 수 있다. 그리고, 이 경우, 상기 냉각 챔버(300) 내를 유동하는 공기가 케이스(100) 외부로 배출되는 배출구(160)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 냉각 챔버(300)의 천정, 즉 상기 케이스(100)의 상부에 형성된다. 그러나, 이에 국한되지만은 않는다. 예를 들어 상기 배출구(160)와 상기 제2 배기팬(330)은 상기 냉각 챔버(300)의 전면, 측면, 그리고 후면 중 어느 하나 이상에 형성될 수도 있을 것이다.
한편, 상기에서는, 상기 제1 배기팬(310) 및 제2 배기팬(330)이 모두 구비된 예가 설명되었다. 그러나, 상기 제1 배기팬(310) 및 제2 배기팬(330)은 본 발명에 따른 번인 테스터에 구비되지 않을 수도 있다. 왜냐하면, 상기 제1 배기팬(310) 및 제2 배기팬(330)이 없더라도, 상기 유입팬(250)의 힘에 의해서 외부 공기는 상기 번인 챔버(200)와 냉각 챔버(300)를 경유한 후 케이스(100) 외부로 배출될 수 있기 때문이다. 그러나, 번인 챔버(200)의 냉각 효율을 높이기 위해서는 상기 제1 배기팬(310)과 제2 배기팬(330) 중 적어도 어느 하나는 구비되는 것이 바람직할 것이다.
한편, 본 발명에 따른 번인 테스터에는 상기 번인 챔버(200)와 상기 냉각 챔버(300)를 경유한 후 케이스(100)의 외부로 배출되는 공기를 여과하는 필터(340)가 더 구비될 수 있다. 여기서, 상기 필터(340)는 도 1에 도시된 바와 같이 케이스(100), 좀더 상세하게는 상기 배출구(160)와 대응하는 위치에 장착되어 냉각 챔버(300)의 외부로 배출되는 공기를 여과한다.
상기 도 1 및 도 2에는 상기 필터(340)가 상기 제2 배기팬(330)의 뒤에 구비된 예가 도시되어 있다. 그러나 이에 국한되지만은 않는다. 즉, 상기 필터(340)는 비록 도시하지는 않았지만, 상기 제2 배기팬(330)의 앞에 배치될 수도 있을 것이다. 한편, 상기 필터(340)가 제공되면, 상기 번인 테스터가 설치된 공장의 실내 공 기를 좀더 깨끗하게 유지할 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 번인 테스터에는 상기 냉각 챔버(300) 내의 냉각 배관(320)을 경유하면서 냉각된 공기를 상기 번인 챔버(200)로 다시 도입하는 개구부(350)가 더 제공될 수 있다. 상기 개구부(350)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 격판(150)에 제공되며, 상기 제2 배기팬(330)의 아래에 배치된다.
이와 같이 개구부(350)가 제공되면, 상기 냉각 배관(320)을 경유한 공기의 일부(다량)는 상기 제2 배기팬(330)을 경유한 후 케이스(100) 외부로 배출되고, 나머지 일부(소량)는 상기 격판(120)과 격판(130) 사이의 공간으로 유입된 후 상기 유입팬(250)에 의해 다시 상기 번인 챔버(200) 내로 공급된다. 그러면, 냉각된 공기를 다시 재활용하여 상기 번인 챔버(200)를 냉각할 수 있으므로, 번인 챔버(200)의 냉각 효율이 향상된다.
이하에서는 상기한 구조를 가지는 본 발명에 따른 번인 테스터의 작동 과정에 대해 설명한다. 먼저, 상기 번인 챔버(200) 내에 다수의 반도체 소자들이 실장된 번인 테스트 보드들을 다수 수납한다. 여기서, 상기 번인 테스트 보드들은 이미 알려진 바와 같이, 다수 개가 하나의 카세트에 수납된 채로 상기 번인 챔버(200) 내에 삽입되며, 번인 챔버(200)에 수납된 각 번인 테스트 보드들은 상기 번인 챔버(200)에 구비된 각 테스트 슬롯과 전기적으로 연결된다. 이러한 상태에서 상기 번인 챔버(200)가 닫히고, 각 번인 테스트 보드들에 전원이 인가되어 번인 테스트가 수행된다.
번인 테스트가 완료되면, 상기 유입팬(250)은 상기 케이스(100) 외부의 공기 를 상기 번인 챔버(200) 내로 도입하며, 번인 챔버(200) 내로 도입된 공기는 각 번인 테스트 보드들과 열교환하면서 이들을 냉각시킨다. 그리고, 번인 챔버(200)를 경유하면서 번인 챔버(200) 내를 냉각시킨 공기는 상기 홀(301)을 통해 제1 배기팬(310)으로 유입된다.
상기 제1 배기팬(310)은 상기 번인 챔버(200)에서 가열된 뜨거운 공기를 상기 냉각 챔버(300) 내의 냉각 배관(320)으로 보낸다. 그러면, 뜨거운 공기는 상기 냉각 배관(320)을 경유하면서 상기 냉각 배관(320) 내를 흐르는 냉각 유체, 예를 들어 냉각수와 열 교환하면서 냉각된다.
상기 냉각 배관(320)을 경유하면서 냉각된 공기의 대다수는 상기 제2 배기팬(330)을 통해 케이스(100) 외부로 배출된다. 이때 상기 필터(340)가 케이스(100) 외부로 배출되는 공기를 정화한다. 한편, 상기 냉각 배관(320)을 경유하면서 냉각된 공기의 나머지 일부는 상기 개구부(350)를 통해 아래로 내려간 후 상기 유입팬(250)에 의해 다시 상기 번인 챔버(200)로 공급된다.
상기한 번인 챔버(200)의 냉각 과정은 번인 테스트가 완료되었을 뿐만 아니라, 번인 테스트가 진행 중인 과정에도 수행될 수 있다.
한편, 상기에서 몇몇의 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 고안이 이의취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.
따라서 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등범위내의 모든 실시예는 본 고안의 범주내에 포함 된다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 번인 챔버를 경유하면서 뜨거워진 공기가 번인 테스터의 케이스 외부로 배출되기 전 냉각 챔버에 구비된 냉각 배관을 거치면서 냉각된 후 외부로 배출된다.
그러므로, 번인 테스터가 설치된 실내 공기가 고온으로 상승하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 공장 내의 작업 환경을 개선할 수 있으며, 고온에 의해 장비가 고장나는 것을 미연에 방지할 수 있다.
그리고, 번인 테스터의 외부로 배출되는 공기를 필터가 정화시키므로, 실내 작업 환경을 한층 더 개선할 수 있다.
뿐만 아니라, 번인 챔버 및 냉각 챔버를 경유한 공기의 일부를 다시 번인 챔버로 공급할 수 있기 때문에 번인 챔버의 냉각 효율을 한층 더 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 일측에 내부와 외부를 연통시키는 통공이 다수 형성된 케이스;
    다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있도록 상기 케이스 내의 하부에 구비되는 번인 챔버;
    상기 케이스 내에 구비되고 상기 통공을 통해 유입된 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 적어도 하나의 유입팬;
    상기 케이스 내의 상기 번인 챔버 위에 배치되고, 상기 번인 챔버를 경유한 후 상기 케이스 외부로 배출되는 공기가 경유하는 냉각 챔버; 그리고,
    내부에 냉각 유체가 흐르며, 상기 냉각 챔버 내에 배치되어 상기 냉각 챔버를 경유한 공기를 냉각시키는 냉각 배관을 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 번인 챔버와 상기 냉각 배관 사이에 배치되어 상기 번인 챔버를 경유한 공기를 상기 냉각 배관으로 송풍하는 제1 배기팬을 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 냉각 배관 뒤에 배치되어 상기 냉각 배관을 경유한 공기를 상기 케이스 외부로 배출하는 제2 배기팬을 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스에 장착되고 상기 냉각 챔버를 경유한 후 상기 케이스 외부로 배출되는 공기를 여과시키는 필터를 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 챔버의 바닥면에 구비되고, 상기 냉각 배관을 경유한 공기 중 일부를 상기 유입팬으로 안내하는 개구부를 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 챔버를 경유한 공기를 상기 케이스 외부로 배출하는 배출구는 상기 냉각 챔버의 천정에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150019102A (ko) * 2013-08-12 2015-02-25 오션브릿지 주식회사 반도체 검사장치
KR20190137221A (ko) * 2018-06-01 2019-12-11 박흥열 수냉식 렉마운트 서버 샤시
KR102181043B1 (ko) * 2019-07-31 2020-11-19 제이제이티솔루션 주식회사 반도체 테스트 장비
KR20230012236A (ko) * 2021-07-15 2023-01-26 에스케이하이닉스 주식회사 전자 소자 테스트 장치, 그리고 전자 소자 테스트 방법 및 그 방법에 의하여 제조된 전자 소자

Cited By (4)

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