KR20060008379A - 반도체 검사를 위한 번인 테스터 - Google Patents

반도체 검사를 위한 번인 테스터 Download PDF

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KR20060008379A
KR20060008379A KR1020040057053A KR20040057053A KR20060008379A KR 20060008379 A KR20060008379 A KR 20060008379A KR 1020040057053 A KR1020040057053 A KR 1020040057053A KR 20040057053 A KR20040057053 A KR 20040057053A KR 20060008379 A KR20060008379 A KR 20060008379A
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Abstract

본 발명은 반도체의 통전 및 열 테스트를 수행하는 번인 테스터에 관한 것이다. 본 발명은, 유입구와 배출구가 구비된 케이스; 상기 케이스 내에 구비되며, 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있는 번인 챔버; 상기 케이스 내에 구비되는 히터; 상기 히터의 열을 상기 번인 챔버로 공급하는 열풍 팬; 외부 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 냉각 팬; 그리고 상기 케이스에 형성되며, 상기 번인 챔버를 빠르게 냉각시키기 위해 상기 냉각 팬이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버 내로 도입할 수 있는 쿨링 댐퍼를 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터를 제공한다.
반도체, 번인 테스트, 번인 테스터, 번인 챔버, 열, 냉각, 쿨링 댐퍼

Description

반도체 검사를 위한 번인 테스터{Burn-in tester for testing semiconductor}
도 1은 본 발명에 따른 번인 테스터를 개략적으로 나타낸 단면도; 그리고
도 2a 및 도 2b는 도 1의 번인 테스터에서 쿨링 댐퍼를 대략적으로 나타낸 사시도로서,
도 2a는 쿨링 댐퍼가 열려있을 때의 사시도, 그리고
도 2b는 쿨링 댐퍼가 닫혀있을 때의 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 케이스 110: 번인 챔버
115: 격판 116: 유입구
117: 개구부 118: 배출구
121: 제1 챔버 122: 제2 챔버
210: 열풍 팬 220: 히터
230: 냉각 팬 240: 개폐 댐퍼
250: 쿨링 댐퍼 251: 회전판
252: 회전축 260: 열교환기
본 발명은 반도체 검사 장비에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 반도체의 통전 및 열 테스트를 수행하는 번인 테스터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 생산된 후 여러 가지 테스트를 거치게 된다. 그 중 하나가 바로 번인 테스트이다. 상기 번인 테스트는 번인 챔버 내에서 반도체 소자에 전원을 인가하고 작동시킬때 반도체 소자가 얼마나 고열에 잘 견딜 수 있는가를 확인하는 테스트를 말한다.
이러한 번인 테스트를 위해서는 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들, 즉 번인 테스트 보드(BIB)들을 번인 테스터의 번인 챔버에 넣고 테스트를 하게된다. 이러한 테스트 과정 동안, 상기 반도체 소자에서 열이 발생하므로 상기 번인 챔버는 높은 온도까지 상승하게 된다.
그런데, 번인 테스트가 완료되더라도 상기 번인 테스트 보드들에는 많은 잠열이 남아 았기 때문에 번인 챔버 및 번인 테스트 보드가 쉽게 식지 않는다. 따라서, 번인 테스트가 완료된 후 상기 번인 테스트 보드를 상기 번인 챔버로부터 꺼내기 위해서는, 상기 번인 챔버 및 번인 테스트 보드가 상온으로 냉각될 때까지 많은 시간을 기다려야하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 반도체 소자를 검사하기 위한 번인 테스터의 번인 챔버를 번인 테스트가 완료된 후 신속하게 냉각시킬 수 있 도록 번인 테스터의 구조를 개선하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 유입구와 배출구가 구비된 케이스; 상기 케이스 내에 구비되며, 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있는 번인 챔버; 상기 케이스 내에 구비되는 히터; 상기 히터의 열을 상기 번인 챔버로 공급하는 열풍 팬; 외부 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 냉각 팬; 그리고 상기 케이스에 형성되며, 상기 번인 챔버를 빠르게 냉각시키기 위해 상기 냉각 팬이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버 내로 도입할 수 있는 쿨링 댐퍼를 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터를 제공한다.
본 발명의 다른 일 형태에서는, 내부 공간을 제1 챔버와 제2 챔버로 구획하며 유입구와 배출구를 가지는 격판, 그리고 상기 제1 챔버와 외부를 연통시키는 통공이 구비된 케이스; 상기 제2 챔버 내에 구비되며, 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있는 번인 챔버; 상기 제2 챔버 내에 구비된 히터; 상기 격판을 관통하도록 설치되고, 상기 히터의 열을 상기 번인 챔버로 공급하는 열풍 팬; 상기 제1 챔버에 구비되고, 외부 공기를 상기 제2 챔버 내의 상기 번인 챔버로 공급하는 냉각 팬; 그리고 상기 격판에 구비되고, 상기 번인 챔버를 빠르게 냉각시키기 위해 상기 냉각 팬이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버 내로 도입할 수 있는 쿨링 댐퍼를 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터를 제공한다.
한편, 본 발명에 따른 번인 테스터는, 상기 케이스 내에 구비되고 상기 배출구를 선택적으로 개폐함으로써 상기 번인 챔버를 경유한 공기를 상기 번인 챔버로 다시 안내하거나 상기 배출구를 통해 외부로 배출시키는 개폐 댐퍼를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 번인 테스터는, 상기 쿨링 댐퍼와 인접하게 배치되어 상기 쿨링 댐퍼를 통해 상기 번인 챔버로 공급되는 공기를 냉각시키는 열교환기를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명 및 중복되는 설명은 하기에서 생략된다.
도 1을 참조하면, 케이스(100)는 본 발명에 따른 번인 테스터의 외형을 이루는 것으로, 그 내부에는 커다란 공간이 구비된다. 이러한 케이스(100)에는 도 1에 도시된 바와 같이 외부 공간과 내부 공간을 연통시키는 다수의 통공(101)과, 상기 케이스(100) 내부에 형성되어 상기 케이스(100)의 내부 공간을 제1 챔버(121)와 제2 챔버(122)로 구획하는 격판(115)이 구비된다.
여기서, 상기 제1 챔버(121)는 상기 케이스(100)의 내부 상부에 구비되며, 상기 제2 챔버(122)는 상기 케이스(100)의 내부 하부에 구비된다. 그리고, 상기 통공(101)은 상기 제1 챔버(121)와 상기 외부 공간을 연통시킨다.
그리고, 상기 케이스(100), 좀더 상세하게는 상기 격판(115)에는 도 1에 도 시된 바와 같이 유입구(116)와 배출구(118)가 구비된다. 여기서, 상기 유입구(116)와 배출구(118)는 상기 제1 챔버(121)와 제2 챔버(122)를 연통시킨다. 그리고, 상기 제1 챔버(121)는 상기 통공(101)에 의해 외부 공간과 연통되므로, 상기 외부 공기는 상기 유입구(116)를 통해 상기 제1 챔버(121)를 거쳐 상기 제2 챔버(122)로 공급될 수 있다.
여기서, 상기 배출구(118)는 후술하게될 개폐 댐퍼(240)에 의해 개폐될 수 있지만, 상기 유입구(116)는 항상 개방되어 있다. 따라서, 상기 케이스(100) 외부의 공기는 상기 유입구(116)를 통해 항상 일정 정도 상기 제2 챔버(122) 내부로 공급될 수 있다.
한편, 상기 케이스(100)의 내부 공간, 좀더 상세하게는 상기 제2 챔버(122)에는 도 1에 도시된 바와 같이 번인 챔버(110)가 구비된다. 상기 번인 챔버(110)는 다수의 반도체 소자가 실장된 번인 테스트 보드(BIB)들을 테스팅하기 위한 공간으로, 그 내부에 상기 번인 테스트 보드들이 다수개 수납된 카세트(10)들이 수납된다.
그리고, 상기 카세트(10)가 상기 번인 챔버(110)에 수납되면, 상기 카세트(10)에 수납된 각 번인 테스트 보드들은 상기 번인 챔버(110)의 내벽 일측에 구비된 각 슬롯 들과 전기적으로 연결된다. 이러한 구조를 가지는 번인 챔버(110)는 통상의 번인 테스터에 구비되므로 그 자세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 번인 챔버(110)의 외벽에는 공기가 상기 제2 챔버(122)와 상기 번인 챔버(110) 내부를 왕래할 수 있도록 다수의 구멍(111)이 형성된다.
그리고, 상기 케이스(100)의 내부 공간, 좀더 상세하게는 상기 제2 챔버(122) 내에는 히터(220)가 구비된다. 그리고, 상기 케이스(100)의 내부에, 좀더 상세하게는 상기 히터(220)와 인접하게 열풍 팬(210)이 구비된다. 상기 열풍 팬(210)은 상기 히터(220)에서 발생된 열을 상기 번인 챔버(110)로 공급하는 역할을 한다. 이러한 열풍 팬(210)은 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 모터(211), 팬(212), 그리고 하우징(213)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 모터(211)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 히터(220)와는 격리된 공간, 예를 들어 제1 챔버(121)에 구비된다. 그리고, 모터(211)의 축은 상기 격판(115)을 관통하며, 상기 제2 챔버(122)로 노출된 상기 축에 상기 팬(212)이 결합된다. 그리고, 상기 하우징(213)은 상기 제2 챔버(122)에 상기 팬(212)을 감싸도록 설치된다. 여기서, 상기 하우징(213)에는 팬(212)이 회전할 때 히터(220)를 경유한 공기가 흡입되는 흡입구(214)와, 상기 팬(212)으로 흡입된 공기가 상기 번인 챔버(110)로 토출되는 토출구(215)가 구비된다.
한편, 상기 케이스(100) 내, 좀더 상세하게는 상기 제1 챔버(121)에는 냉각 팬(230)이 구비된다. 상기 냉각 팬(230)은 상기 번인 챔버(110)를 냉각시키기 위해 상기 케이스(100)의 외부 공기를 상기 번인 챔버(110)로 공급한다. 이를 위해, 상기 격판(115)에는 상기 냉각 팬(230)으로부터 토출된 공기가 통과할 수 있는 홀(119)이 형성된다.
그리고, 상기 케이스(100)에는, 좀더 상세하게는 상기 격판(115)에는 도 1에 도시된 바와 같이 쿨링 댐퍼(250)가 구비된다. 상기 쿨링 댐퍼(250)는 상기 번인 챔버(110)를 빠르게 냉각시키기 위해 구비되는 것으로, 쿨링 댐퍼(250)가 구비되는 이유는 다음과 같다.
상기한 바와 같이 상기 케이스(100)의 외벽에는 통공(101) 형성되고, 상기 케이스(100) 내의 격판(115)에는 유입구(116)가 형성된다. 따라서, 상기 케이스(100)의 외부 공기는 항상 일정량이 상기 통공(101)과 상기 유입구(116)를 통해 상기 제2 챔버(122) 내의 상기 번인 챔버(110)로 공급될 수 있다. 이러한 유입구(116)는 상기 번인 챔버(110)로 소량의 공기를 항상 공급해 줌으로써 상기 번인 챔버(110)를 번인 테스트 중 일정 온도로 유지할 수 있게 하기 위한 것이다.
그런데, 이러한 유입구(116)는 번인 챔버(110)의 냉각 효율을 높이기 위해 무한정 크게할 수 없다. 만약, 상기 유입구(116)의 크기를 크게 할 경우, 다량의 공기가 항상 번인 챔버(110) 내로 공급되므로 번인 테스트를 위해 번인 챔버(110)를 가열할 때 그 효율이 떨어질 수 밖에 없고, 너무 많은 에너지가 소비되는 문제가 있다.
따라서, 번인 테스트이 완료 되거나 상기 번인 챔버(110)를 급격하게 냉각시켜야할 필요가 있는 경우, 상기 번인 챔버(110) 내로 대량의 외부 공기를 공급할 수 있도록 상기 쿨링 댐퍼(250)가 구비된다. 이러한 쿨링 댐퍼(250)는 상기 예를 들어 냉각 팬(230)이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버(110)내로 도입한다.
상기한 쿨링 댐퍼(250)는 도 2에 도시된 바와 같이 회전축(252)과 회전판(251)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 회전판(251)은 상기 격판(115)에 형성 된 개구부(117)를 개폐할 수 있도록 상기 개구부(117) 내에 구비되고, 상기 회전축(252)은 상기 회전판(251)을 상기 개구부(117) 내에서 회전시킬 수 있도록 상기 회전판(251) 및 격판(115)을 연결한다.
따라서, 도 2a에 도시된 바와 같이 상기 회전판(251)이 상기 회전축(252)을 중심으로 회전하여 대략 수직하게 세워지면, 상기 개구부(117)는 완전히 개방되어 외부 공기가 상기 개구부(117)를 통해 상기 제2 챔버(122) 및 상기 번인 챔버(110)로 공급될 수 있다.
그리고, 도 2a의 상태에서 상기 회전판(251)이 상기 회전축(252)을 중심으로 회전하여 도 2b에 도시된 바와 같이 대략 수평하게 뉘여지면, 상기 개구부(117)는 상기 회전판(251)에 의해 완전히 폐쇄된다. 따라서, 외부 공기는 상기 개구부(117)를 통해 상기 제2 챔버(122) 및 상기 번인 챔버(110)로 공급될 수 없다.
한편, 본 발명에 따른 번인 테스터에는 상기 번인 챔버(110)의 냉각 효율을 높이기 위한 열교환기(260)가 더 구비될 수 있다. 상기 열교환기(260)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 케이스(100) 내, 좀더 상세하게는 상기 제1 챔버(121) 내에 구비되며, 상기 쿨링 댐퍼(250)와 인접하게 배치된다.
이러한 열교환기(260)는 예를 들어 내부에 냉각수 등의 냉각 유체가 흐르는 배관으로 이루어질 수 있는데, 상기 배관은 여러번 절곡되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 열교환기(260)의 표면에는 공기와의 열 접촉 면적을 크게 할 수 있도록 다수의 냉각 핀(미도시)이 구비되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 열교환기(260)가 구비되면, 상기 번인 챔버(110)의 냉각 시 상 기 열교환기(260)가 상기 쿨링 댐퍼(250)를 통해 상기 번인 챔버(110)로 공급되는 공기를 미리 냉각시켜 주므로 번인 챔버(110)가 보다 빨리 냉각된다.
한편, 본 발명에 다른 번인 테스터에는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 배출구(118)를 선택적으로 개폐하는 개폐 댐퍼(240)가 더 구비될 수 있다. 여기서, 상기 개폐 댐퍼(240)는 예를 들어 도 1에 도시된 바와 같이 힌지 축을 중심으로 회전하면서 상기 배출구(118)를 개폐한다.
여기서, 상기 개폐 댐퍼(240)는 번인 테스트을 위해 상기 번인 챔버(110)를 가열할 때 상기 배출구(118)를 폐쇄함으로써 상기 번인 챔버(110)를 경유한 공기를 상기 번인 챔버(110)로 다시 안내하여 가열 효율을 높이는 역할을 한다. 뿐만 아니라 상기 개폐 댐퍼(240)는 번인 테스트 도중 상기 번인 챔버(110)를 일정 온도로 유지시키고자 하거나 상기 번인 챔버(110)를 냉각시킬 때 상기 배출구(118)를 개방시킴으로써 상기 번인 챔버(110)를 경유한 공기를 상기 배출구(118)를 통해 외부로 배출시키는 역할도 한다.
이하에서는 상기한 구조를 가지는 본 발명에 따른 번인 테스터의 작동 과정에 대해 설명한다. 먼저, 상기 번인 챔버(110) 내에 다수의 반도체 소자들이 실장된 번인 테스트 보드들을 상기 번인 챔버(110) 내에 수납한다. 여기서, 상기 번인 테스트 보드들은 상기한 바와 같이, 다수 개가 하나의 카세트(10)에 수납된 채로 상기 번인 챔버(110) 내에 삽입되며, 번인 챔버(110)에 수납된 각 번인 테스트 보드들은 상기 번인 챔버(110)에 구비된 각 테스트 슬롯과 전기적으로 연결된다. 이러한 상태에서 상기 번인 챔버(110)가 닫히고, 각 번인 테스트 보드들에 전원이 인 가되어 번인 테스트가 수행된다.
이와 동시에 상기 히터(220)가 가열되고, 상기 열풍 팬(210)이 작동한다. 그러면, 상기 히터(220)에서 발생된 열은 상기 열풍 팬(210)에 의해 상기 번인 챔버(110)로 공급된다. 이와 같이 상기 번인 테스트가 진행되는 동안 상기 쿨링 댐퍼(250)는 상기 개구부(117)를 닫은 상태를 유지한다. 그리고, 소량의 외부 공기는 상기 유입구(116)를 통해 상기 번인 챔버(110) 내로 공급된다.
한편, 상기 번인 테스트가 진행되면서 상기 번인 챔버(110)가 가열되는 동안 상기 개폐 댐퍼(240)는 상기 배출구(118)를 폐쇄한다. 그리고, 상기 열풍 팬(210)이 뜨거운 공기를 상기 번인 챔버(110)로 공급하고 있으므로, 상기 번인 챔버(110)를 경유한 공기는 상기 배출구(118)로 빠져나가지 않고 상기 제2 챔버(122) 내를 순환한 후 상기 히터(220)와 열풍 팬(210)을 거쳐 다시 상기 번인 챔버(110)로 공급된다. 따라서, 상기 번인 챔버(110)의 내부 온도는 빠른 시간내에 안정적인 번인 테스트를 위한 온도까지 도달할 수 있다.
한편, 상기 번인 테스트가 수행되는 동안 테스트되는 반도체 소자들에서는 많은 열이 발생한다. 따라서, 상기 번인 챔버(110)는 상기 히터(220)에 의한 열 외에도 반도체 소자에서 발생되는 열에 의해서도 가열된다. 따라서, 번인 챔버(110)의 내부 온도가 일정 수준에 도달하면, 이 온도를 유지하기 위해 상기 개폐 댐퍼(240)는 상기 배출구(118)를 개방시킨다.
그러면, 상기 번인 챔버(110)를 경유한 공기가 상기 배출구(118)를 통해 배출되고, 소량의 공기가 상기 유입구(116)를 통해 상기 번인 챔버(110)로 유입되므 로, 상기 번인 챔버(110)는 일정 온도로 유지된다. 이때, 필요한 경우, 상기 히터(220)의 발열량을 제어할 뿐만 아니라 온/오프도 함께 제어할 수 있다.
한편, 상기 번인 테스트가 완료되거나, 시스템 이상 등의 요인에 의해 상기 번인 챔버(110)를 신속히 냉각시켜야 할 필요가 있는 경우, 상기 쿨링 댐퍼(250)를 개방시키고, 상기 냉각 팬(230)을 작동시킨다.
그러면, 외부 공기는 상기 통공(101)을 통해 상기 제1 챔버(121)로 유입된 후 상기 냉각 팬(230)에 의해 상기 제2 챔버(122)와 상기 번인 챔버(110)로 공급된다. 그리고, 이와 함께, 상기 제1 챔버(121)로 유입된 공기 중 나머지는 또한 상기 열려진 쿨링 댐퍼(250)를 통해 신속하게 상기 제2 챔버(122)와 번인 챔버(110)로 유입된다. 따라서, 많은 양의 외부 공기가 한꺼번에 상기 번인 챔버(110)에 공급될 수 있다. 또한, 상기 쿨링 댐퍼(250)의 위에 구비된 열교환기(260)가 상기 쿨링 댐퍼(250)를 통해 번인 챔버(110)으로 공급되는 공기를 냉각시켜 준다.
한편, 상기 번인 챔버(110)를 냉각 시킬 때, 상기 개폐 댐퍼(240)는 상기 개구부(117)를 개방시키므로, 상기 번인 챔버(110)로 공급되어 상기 번인 챔버(110)를 냉각시킨 공기는 상기 배출구(118)를 통해 외부로 빠져나간다. 한편, 상기한 냉각 과정 동안 상기 히터(220)는 작동이 중지되는 것이 바람직하며, 상기 열풍 팬(210) 또한 작동이 중지될 수 있다.
한편, 상기에서 몇몇의 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.
따라서 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등범위내의 모든 실시예는 본 발명의 범주내에 포함된다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 번인 테스터에 구비된 냉각 팬과 쿨링 댐퍼가 번인 챔버에 다량의 공기를 한꺼번에 공급해 준다. 또한, 상기 쿨링 댐퍼에 인접하게 배치된 열교환기가 상기 쿨링 댐퍼를 통해 번인 챔버로 공급되는 공기를 냉각해 준다. 그러므로, 본 발명은 번인 챔버를 신속하게 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 반도체 소자의 번인 테스트에 소요되는 시간을 단축할 수 있으며, 이는 생산성을 향상시키는 결과를 가져온다.

Claims (4)

  1. 유입구와 배출구가 구비된 케이스;
    상기 케이스 내에 구비되며, 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있는 번인 챔버;
    상기 케이스 내에 구비되는 히터;
    상기 히터의 열을 상기 번인 챔버로 공급하는 열풍 팬;
    외부 공기를 상기 번인 챔버로 공급하는 냉각 팬; 그리고
    상기 케이스에 형성되며, 상기 번인 챔버를 빠르게 냉각시키기 위해 상기 냉각 팬이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버 내로 도입할 수 있는 쿨링 댐퍼를 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  2. 내부 공간을 제1 챔버와 제2 챔버로 구획하며 유입구와 배출구를 가지는 격판, 그리고 상기 제1 챔버와 외부를 연통시키는 통공이 구비된 케이스;
    상기 제2 챔버 내에 구비되며, 다수의 반도체 소자가 실장된 보드들을 테스팅할 수 있는 번인 챔버;
    상기 제2 챔버 내에 구비된 히터;
    상기 격판을 관통하도록 설치되고, 상기 히터의 열을 상기 번인 챔버로 공급하는 열풍 팬;
    상기 제1 챔버에 구비되고, 외부 공기를 상기 제2 챔버 내의 상기 번인 챔버 로 공급하는 냉각 팬; 그리고
    상기 격판에 구비되고, 상기 번인 챔버를 빠르게 냉각시키기 위해 상기 냉각 팬이 작동할 때에만 열려 다량의 외부 공기를 상기 번인 챔버 내로 도입할 수 있는 쿨링 댐퍼를 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 케이스 내에 구비되고, 상기 배출구를 선택적으로 개폐함으로써 상기 번인 챔버를 경유한 공기를 상기 번인 챔버로 다시 안내하거나 상기 배출구를 통해 외부로 배출시키는 개폐 댐퍼를 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 쿨링 댐퍼와 인접하게 배치되어 상기 쿨링 댐퍼를 통해 상기 번인 챔버로 공급되는 공기를 냉각시키는 열교환기를 더 포함하여 이루어진 반도체 검사를 위한 번인 테스터.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101034767B1 (ko) * 2009-02-17 2011-05-17 오성엘에스티(주) 반도체 검사용 번인 테스터
KR101507160B1 (ko) * 2008-09-04 2015-03-30 엘지전자 주식회사 영상기기의 패널 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 시스템
CN107238734A (zh) * 2017-04-18 2017-10-10 深圳市帝晶光电科技有限公司 一种可靠性测试用系统板防护装置
WO2017210108A1 (en) 2016-06-02 2017-12-07 Kes Systems, Inc. System and methods for semiconductor burn-in test
KR101982516B1 (ko) * 2018-08-30 2019-05-27 안병도 반도체 검사 장치
KR101982518B1 (ko) * 2018-10-02 2019-08-28 안병도 풍향 개선 반도체 검사 장치
KR20190107796A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 삼성전자주식회사 메모리 장치용 테스트 챔버, 이를 갖는 메모리 장치용 테스트 시스템 및 이를 이용한 메모리 장치의 테스트 방법
CN112213572A (zh) * 2019-07-09 2021-01-12 智邦科技股份有限公司 烧机测试室
KR102295219B1 (ko) * 2020-11-18 2021-08-31 주식회사 넥스트솔루션 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템
KR20220138073A (ko) * 2021-04-05 2022-10-12 삼육구 주식회사 번-인 테스트 모듈
KR20230087133A (ko) * 2021-12-09 2023-06-16 한국생산기술연구원 반도체용 테스트 챔버 유닛
KR20230108466A (ko) * 2022-01-11 2023-07-18 주식회사 네오셈 반도체 소자 테스트 챔버

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101507160B1 (ko) * 2008-09-04 2015-03-30 엘지전자 주식회사 영상기기의 패널 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 시스템
KR101034767B1 (ko) * 2009-02-17 2011-05-17 오성엘에스티(주) 반도체 검사용 번인 테스터
US11061069B2 (en) 2016-06-02 2021-07-13 Kes Systems, Inc. Burn-in test apparatus for semiconductor devices
WO2017210108A1 (en) 2016-06-02 2017-12-07 Kes Systems, Inc. System and methods for semiconductor burn-in test
US11719743B2 (en) 2016-06-02 2023-08-08 Kes Systems, Inc. Method and apparatus for conducting burn-in testing of semiconductor devices
EP3465238A4 (en) * 2016-06-02 2020-01-22 KES Systems, Inc. SEMICONDUCTOR AGING TEST SYSTEM AND METHODS
CN107238734A (zh) * 2017-04-18 2017-10-10 深圳市帝晶光电科技有限公司 一种可靠性测试用系统板防护装置
CN107238734B (zh) * 2017-04-18 2019-11-05 深圳市帝晶光电科技有限公司 一种可靠性测试用系统板防护装置
KR20190107796A (ko) * 2018-03-13 2019-09-23 삼성전자주식회사 메모리 장치용 테스트 챔버, 이를 갖는 메모리 장치용 테스트 시스템 및 이를 이용한 메모리 장치의 테스트 방법
KR101982516B1 (ko) * 2018-08-30 2019-05-27 안병도 반도체 검사 장치
KR101982518B1 (ko) * 2018-10-02 2019-08-28 안병도 풍향 개선 반도체 검사 장치
CN112213572A (zh) * 2019-07-09 2021-01-12 智邦科技股份有限公司 烧机测试室
KR102295219B1 (ko) * 2020-11-18 2021-08-31 주식회사 넥스트솔루션 전자부품 테스트 챔버 에어 순환 시스템
KR20220138073A (ko) * 2021-04-05 2022-10-12 삼육구 주식회사 번-인 테스트 모듈
KR20230087133A (ko) * 2021-12-09 2023-06-16 한국생산기술연구원 반도체용 테스트 챔버 유닛
KR20230108466A (ko) * 2022-01-11 2023-07-18 주식회사 네오셈 반도체 소자 테스트 챔버

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