CN112213572A - 烧机测试室 - Google Patents

Abstract

一种烧机测试室，用以提供一待测装置的测试温度，包括：一侧壁、一导流板、一气流板、一隔板组件与一循环风扇组件。气流板具有一通风结构，导流板位于侧壁与气流板之间。隔板组件设置于气流板的两侧。隔板组件与气流板定义出一容置空间，用以容置待测装置。隔板组件相对于容置空间的另一侧与侧壁构成一回流通道，循环风扇组件设置于回流通道。当循环风扇组件作动时，容置空间内的气体将通过气流板，并经由导流板引导至回流通道，且回流至容置空间。

Description

烧机测试室

技术领域

本公开涉及一种烧机测试室，尤其涉及一种具有导流板和气流板的烧机测试室。

背景技术

传统的步入式腔室(Walk-in chamber)使用许多加热器来加热空气以使腔室内达到预定温度，并搭配数个排气扇来维持腔室内的预定温度，而使得传统的步入式腔室需消耗很多功率来维持腔室内的温度。然而，由于步入式腔室使用加热器达到所预定温度需消耗大量功率，不仅使用成本较高，且未必能够平均地让每个待测产品处在预定温度的条件下。因此，如何设计一种增进腔室内的均温性，以及利用产品或待测装置所产生的废热作为热源来达到节能的效果，是一重要课题。

发明内容

本发明的一实施例提供一种烧机测试室，用以提供一待测装置的测试温度，包括：一侧壁、一导流板、一气流板、一隔板组件与一循环风扇组件。气流板具有一通风结构，导流板位于侧壁与气流板之间。隔板组件设置于气流板的两侧。其中，隔板组件与气流板定义出一容置空间，用以容置待测装置。隔板组件相对于容置空间的另一侧与侧壁构成一回流通道，循环风扇组件设置于回流通道。当循环风扇组件作动时，用以放置待测装置(DeviceUnder Test，DUT)的容置空间内的一热气体将通过气流板，并经由导流板引导至回流通道，且回至容置空间。

于一实施例中，前述气流板具有一通风结构，相对于待测装置的热气体进入气流板的一进风方向倾斜。

于一实施例中，前述通风结构是朝向导流板的底侧延伸。

于一实施例中，前述导流板具有一三角面，且三角面的其中一角靠近气流板。

于一实施例中，前述导流板为一三角柱结构，其中三角柱结构的断面为前述三角面，且三角面的靠近气流板的一角为一钝角。

于一实施例中，烧机测试室还包括一加热器组件，设置于前述回流通道。

于一实施例中，前述侧壁包含一第一壁、一第二壁与一第三壁，该第一壁位于该第二壁与该第三壁之间并与该第二壁与该第三壁连接，且该导流板位于该第一壁与气流板之间。

于一实施例中，前述烧机测试室还包括一抽风扇组件，其中侧壁还包含一上壁，位于第一壁、第二壁与第三壁上方，且抽风扇组件设置于上壁，用以抽取烧机测试室内的气体。

于一实施例中，前述第一壁分别与第二壁、第三壁之间的连接处为一圆角结构，用以引导热气体从导流板至回流通道。

于一实施例中，前述导流板与气流板构成一流动通道。

于一实施例中，前述第二壁与第三壁分别具有一开关式通风口，连通回流通道，且这些开关式通风口用以将烧机测试室外部的气体引入烧机测试室内。

于一实施例中，前述导流板具有一导引弧面，用以引导来自气流板的待测装置的热气体进入回流通道。

于一实施例中，热气体是由放置于该容置空间内的待测装置所提供。

本发明的有益效果在于，通过气流板、导流板和回流通道，可使待测装置所产生的热气体于烧机测试室内循环流动，提供烧机测试室所需的温度。此外，于一些实施例中，气流板具有向下的通风结构，可使来自待测装置的热气体往下方移动，避免流动通道的温度不均。

附图说明

以下将配合所附附图详述本公开的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小元件的尺寸，以清楚地表现出本公开的特征。

图1为本发明一实施例的烧机测试室的示意图。

图2A为图1中的烧机测试室的上视立体示意图。

图2B为一实施例待测装置的细部结构与设置于烧机测试室内的示意图。

图3为沿图2A中的线段A’-A’的剖面示意图(待测装置省略)。

图4为烧机测试室内待测装置所排出的热气体流动示意图。

图5为本发明另一实施例的烧机测试室的示意图。

图6为图5中的烧机测试室的上视立体示意图。

图7为本发明另一实施例的烧机测试室的示意图。

图8为本发明另一实施例的烧机测试室的示意图。

附图标记如下：

1、1’、1”、2 烧机测试室

11 侧壁

11A 第一壁

11B 第二壁

11C 第三壁

11D 第四壁

11E 第五壁(上壁)

20、20’ 导流板

201 三角面

21 导流面

30 气流板

30A 通风结构

40 隔板组件

41 第一隔板

42 第二隔板

50 循环风扇组件

60 加热器组件

A’-A’ 线段

CR 凸脊

CV 导引弧面

D1 流动通道

E 待测装置

E1、E2、E3 待测子装置

FX 抽风扇组件

L1 进风方向

RC 回流通道

RD 圆角结构

SN 感测器组件

SP 容置空间

W 通风口

θ1 夹角

θ2 角度

具体实施方式

以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的标的的不同特征，以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。当然，这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本公开的范围。举例来说，在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上，其包括第一特征部件与第二特征部件是直接地接触的实施例，另外也包括于第一特征部件与第二特征部件之间另外有其他特征的实施例，也就是说，第一特征部件与第二特征部件并非直接地接触。

有关本发明之装置适用之其他范围将于接下来所提供之详述中清楚易见。必须了解的是，下列之详述以及具体之实施例，当提出有关承载组件之示范实施例时，仅作为描述之目的以及并非用以限制本发明之范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)，具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

请参阅图1，图1示出本发明实施例的烧机测试室1的示意图。如图1所示，烧机测试室1可于其内部容置一待测装置E，可通过温度控制，提供模拟该待测装置E所处的环境条件，以达品质检测、测试、实验等目的。于一些实施例中，烧机测试室1亦可放入多个待测装置E，进行检测。于本实施例中，前述待测装置E可为网络交换器、手机、平板、电脑或其他需进行检测品质、测试、实验的电子装置。

于本实施例中，烧机测试室1包括一导流板20、一气流板30、一隔板组件40、一循环风扇组件50和一加热器组件60。于本实施例中，烧机测试室1具有一侧壁11，其中侧壁11包含一第一壁11A、一第二壁11B、一第三壁11C、第四壁11D与一第五壁(或称上壁)11E，前述各面壁11A～11E形成一容纳空间，可供待测装置E与导流元件、组件(如导流板20、气流板30、隔板组件40、循环风扇组件50和加热器组件60)放入其中，以进行检测或实验。需了解的是，图1中的第四壁11D、第五壁11E、待测装置E以虚线的方式示出，以清楚呈现烧机测试室1内部结构，其中，第四壁11D可作为一开关门，以方便放置待测装置E和检修烧机测试室1内的各元件、组件。

请一并参阅图1和图2A，图2A为烧机测试室1的立体上视示意图，其中第四壁11D、第五壁11E以虚线示出，以清楚地呈现烧机测试室1的内部结构。前述导流板20设置于侧壁11的第一壁11A上，而前述气流板30则设置于导流板20与侧壁11的第一壁11A之间，较导流板20靠近第四壁11D，导流板20位于气流板30与第一壁11A之间。于一些实施例中，前述导流板20与第一壁11A是一体成形，并与气流板30相对设置，也就是说第一壁11A可视为导流板20在相对于气流板30的另一面。前述隔板组件40位于导流板20面向气流板30的一侧，并设置于气流板30的两侧。详细而言，隔板组件40具有一第一隔板41与第二隔板41，将气流板30夹设于其中而共同形成一容置空间SP，用以提供待测装置放置。

继续参阅图2A，前述隔板组件40设置于气流板30的两侧，隔板组件40相对于容置空间SP的另一侧与侧壁11构成回流通道RC。具体来说，隔板组件40的第一、第二隔板41、42将气流板30夹设于其之间，且平行或大致平行于侧壁11的第二、三壁11B、11C，而在隔板组件40与侧壁11的第二、三壁11B、11C之间形成所述回流通道RC。并且，在导流板20和气流板30之间是构成一流动通道D1，可让来自通过气流板30并受到导流板20引导的热气体通过，并进入至回流通道RC。

请接着参阅图2B，图2B示出前述待测装置E放置于该容置空间SP的示意图。于本实施例中，待测装置E可包含多个待测子装置E1、E2、E3，例如数个网络交换器或其他电子装置，而放置于烧机测试室1中，由烧机测试室1依据所需的测试环境或目的而提供相应的温度。于其他实施例中，待测装置E可包含任何数量的待测装置，或者，一个较大型的待测装置E设置于烧机测试室1进行测试。

请再参考图2A，于本公开中的前述导流板20以一三角柱体结构为例，该三角柱体结构的断面为一三角面201，其中，三角面201具有一钝角的夹角θ1，且三角面的顶点靠近气流板30，在一些实施例中，前述夹角(钝角)θ1的角度范围为110～165度。导流板20包含一导流面21，该导流面21相对于气流板30倾斜，并朝向第二、第三壁11B、11C延伸而相对于第一壁11A倾斜，且导流面21与该气流板30构成所述流动通道D1，引导气流流动。

接着，请参考图3，图3为图2A的线段A’-A’的剖视图，前述气流板30具有一通风结构30A，其相对于一进风方向L1倾斜，于本实施例中，该通风结构30A以朝向导流板30的底侧延伸，而与进风方向L1倾斜。于本实施例中，气流板30可为一百叶窗或通风格栅，因此通风结构30A为一叶片。具体来说，通风结构30A相对于进风方向L1倾斜，朝向隔板组件40或导流板30的底侧延伸。如此，当容置空间中的热气体(或其结合了待测装置E产生的热或气体)通过此通风结构30A时，将导引热气体往流动通道D1的下方处运送，所以根据热气体往高处移动的物理现象，通过通风结构30A可避免热气体集中于流动通道D1的上方，让热气体较均匀地分布于流动通道D1。相较于平行进风方向L1的通风结构，本实施例可以避免热气体集中于流动通道D1的上方，避免上方与下方的温度差距过大，造成温度不均的情况发生。于一些实施例中，前述通风结构30A与第五壁11E倾斜角度θ2为5～15度。

关于本实施例的热气体流动路径，请参阅图4的箭头标示。当循环风扇组件50运作时，待测装置E所产生的热气体穿过气流板30的通风结构30A至导流板40，由于通风结构30A是相对于进风方向L1向下倾斜，使得待测装置E的热气体可顺着通风结构30A朝下流动而至流动通道D1，导流板20的导流面21则引导待测装置E的热气体往两侧流动。接着，热气体进入回流通道RC并再受到循环风扇组件50的驱动，使其朝向侧壁11的第四壁11D移动，热气体通过第四壁11D而回到放置待测装置的容置空间SP。如此一来，待测装置E所产生的热气体将有效地被循环利用。

此外，烧机测试室1还包括一感测器组件SN，用以检测烧机测试室1内部的温度，可设置在待测装置E的附近。请参考图1和图2A所示，感测器组件SN可设置于待测装置受风的一侧。于一些实施例中，感测器组件SN是设置在第四壁11D上。接着，在回流通道RC设有前述加热器组件60，其用以对通过回流通道RC的气体加热，感测器组件SN可与加热器组件60相互电性连接。当感测到目前烧机测试室1内的温度不足预定温度时，感测器组件SN对应产生一信号，加热器组件60对应该信号启动而开始加热。如此可让烧机测试室1维持在预定的温度条件下。

需说明的是，在本实施例中，循环风扇组件50、加热器组件60分别包含多个循环风扇元件、多个加热器元件，在第二、第三壁11B、11C上设置两组各三个的循环风扇元件、加热器元件，并在Z轴上排列，如此可更稳定气体的流动，以及提升气体分布及加热的均匀性。于一些实施例中，前述循环风扇组件50、加热器组件60所包含的循环风扇元件、加热器元件数量，可为其他合适的数量，例如每个面壁设置有一个、两个或四个。

于本实施例中，感测器组件SN以八个感测器元件为例，于待测装置E的前侧左、右方各有三个，而在待测装置E的前侧的中间区域则设置两个。前述左、右各三个感测器元件可对应到前述个别循环风扇元件、加热器元件，而中间区域的两个感测器元件则监测在待测装置E中间区域此处的温度。于一些实施例中，每一感测器元件对应至一个循环风扇元件和一个加热器元件，以达各别开启/关闭的功能。于其他实施例中，可包含其他适当的数量，例如同一感测器对应三个循环风扇元件、加热器元件。

于一些实施例中，前述感测器组件SN、循环风扇组件50和加热器组件60可电性连接至一中央控制单元，通过感测器组件SN传递信号告知一当前信息，例如温度信息，中央控制单元则可自动式或人员手动式开启/关闭环风扇组件50和加热器组件60。于一些实施例中，前述感测器除可检测烧机测试室1内的温度外，亦可提供其他信息，例如湿度、压力信息，以得知烧机测试室1内目前各种信息，且烧机测试室1可装置其他对应装置，例如湿度、压力维持装置。

图5和图6为本发明另一实施例的烧机测试室1’，相较于前述烧机测试室1(图1)，本实施例的烧机测试室1’还包含一抽风扇组件FX。前述抽风扇组件FX设置于该侧壁11的第五壁11E上，用以于烧机测试室内温度过高时将内部气体抽出，以快速降低烧机测试室内的温度。详细而言，当感测器组件SN判定目前烧机测试室1’内的气体温度过高时，抽风扇组件FX将被启动，让烧机测试室1’能够快速地降到预定温度。

于另一些实施例中，如图5和图6所示，烧机测试室1’还还包括：侧壁11具有多个通风口W。在侧壁11的第二、三壁11B、11C分别设有通风口W，连通回流通道RC，可让烧机测试室1’外部的气体进入，于本实施例中的通风口W可以是一开关式通风口。一般而言，烧机测试室1’外部的气体温度低于烧机测试室1’内部气体温度，因此，若烧机测试室1’内温度过高时，通过打开通风口W，可让较冷气体进入烧机测试室1’内，如此，若烧机测试室1’内部超过预定温度时，搭配使用抽风扇组件FX、和通风口W降低烧机测试室1’内部温度，可更快速达到降温效果。

于另一些实施例中，如图5和图6所示，烧机测试室1’还还包括：侧壁11具有一圆角结构RD，位于第一壁11A与第二壁11B之间的连接处，以及位于第一壁11A与右侧壁11C之间的连接处。圆角结构RD用以引导待测装置E的热气体从导流板20的导流面21至回流通道RC，如此可更流畅地加快烧机测试室1’内气体温度的均匀分布。于一些实施例中，在第四壁11D和第二、三壁11B、11C的连接处亦可设有圆角结构RD，以便于让热气体从回流通道RC顺利地回至容置空间SP。

需了解的是，相对于图1中的烧机测试室1，于图5和图6中的新增的抽风扇组件FX、通风口W与圆角结构RD，可各别或相互组合而成为另一实施例。例如，于一些实施例中的烧机测试室，相对于烧机测试室1还包含抽风扇组件FX；于另一些实施例中的烧机测试室，相对于烧机测试室1还包含通风口W；于另一些实施例中的烧机测试室，相对于烧机测试室1还包含圆角结构RD；于另一些实施例中的烧机测试室，相对于烧机测试室1还包含抽风扇组件FX、通风口W与圆角结构RD。

图7为本发明另一实施例的烧机测试室1”，与前述烧机测试室1(图1)主要不同的地方在于：本实施例的烧机测试室1”不具有加热器组件60。其他元件与详细结构相同于或对应至前述图1的烧机测试室1，并采相同标号，于此不再赘述，合先叙明。在某些情况下，一些待测装置E的本身发热程度已经相同于或高于预定温度时，通过本实施例可利用待测装置自身所产出的热进行循环，使烧机测试室1”内部达到预定温度。因此本实施例不设有加热器组件而能显著地节能，并且降低成本。

图8为本发明另一实施例的烧机测试室2，与前述烧机测试室1(图2A)主要不同的地方在于：本实施例的烧机测试室2的导流板20’不同于前述导流板20。其他元件与详细结构相同于或对应至前述图1的烧机测试室1，并采相同标号，于此不再赘述，合先叙明。导流板20’具有一导引弧面CV，不同于图2A中的导流板20所具有平面导流面21，通过导引弧面CV，亦可让来自气流板30的待测装置E气体顺利地引导至回流通道RC。详细而言，导引弧面CV具有两个弧形结构，此二弧形结构相接构成一凸脊CR，其靠近气流板30。如此，通过导引弧面CV，可让来自气流板30的待测装置E往第二、第三壁11B、11C流动，以达回流通道RC。

综上所述，本发明实施例至少具有以下其中一个优点或功效，通过气流板、导流板和回流通道，可使待测装置所产生的热气体于烧机测试室内循环流动，提供烧机测试室所需的温度。此外，于一些实施例中，气流板具有向下的通风结构，可使来自待测装置的热气体往下方移动，避免流动通道的温度不均。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此，本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

上述的实施例以足够的细节叙述使所属技术领域的技术人员能通过上述的描述实施本发明所公开的装置，以及必须了解的是，在不脱离本发明的精神以及范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。

Claims (13)

1.一种烧机测试室，用以提供一待测装置的测试温度，包括：

一侧壁；

一气流板，具有一通风结构；

一导流板，设置于该侧壁与该气流板之间；

一隔板组件，设置于该气流板的两侧，与该气流板定义出一容置空间，用以容置该待测装置，且该隔板组件相对于该容置空间的另一侧与该侧壁构成一回流通道；以及

一循环风扇组件，设置于该回流通道；

其中，当该循环风扇组件作动时，该容置空间内的热气体通过该气流板，经由该导流板引导至该回流通道，而再回至该容置空间。

2.如权利要求1所述的烧机测试室，其中该气流板还包括一通风结构，相对一进风方向倾斜。

3.如权利要求2所述的烧机测试室，其中该通风结构朝向该导流板的底侧延伸。

4.如权利要求1所述的烧机测试室，其中该导流板具有一三角面，且该三角面的其中一角靠近该气流板。

5.如权利要求4所述的烧机测试室，其中该导流板为一三角柱结构，其中该三角柱结构的断面为该三角面，且该三角面靠近该气流板的该角为一钝角。

6.如权利要求1所述的烧机测试室，还包括一加热器组件，设置于该回流通道。

7.如权利要求1所述的烧机测试室，其中该侧壁包含一第一壁、一第二壁与一第三壁，该第一壁位于该第二壁与该第三壁之间并与该第二、三壁连接，且该导流板位于该第一壁与该气流板之间。

8.如权利要求7所述的烧机测试室，还包括一抽风扇组件，其中该侧壁还包含一上壁，位于该第一壁、该第二壁与该第三壁上方，且该抽风扇组件设置于该上壁，用以抽取该烧机测试室内的气体。

9.如权利要求7所述的烧机测试室，其中该第一壁分别与该第二壁、第三壁之间的连接处为一圆角结构，用以引导热气体从该导流板至该回流通道。

10.如权利要求1所述的烧机测试室，其中该导流板与该气流板构成一流动通道。

11.如权利要求7所述的烧机测试室，其中该第二壁与该第三壁分别具有一通风口，连通该回流通道，且多个所述通风口用以将该烧机测试室外部的气体引入该烧机测试室内。

12.如权利要求1所述的烧机测试室，其中该导流板具有一导引弧面，用以引导热气体进入该回流通道。

13.如权利要求1所述的烧机测试室，其中热气体是由放置于该容置空间内的待测装置所提供。

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