TWI839362B - 燒機測試室 - Google Patents

Abstract

一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫度，包括：一側壁、一導流板、一氣流板、一隔板組件與一循環風扇組件。氣流板具有一通風結構，導流板位於側壁與氣流板之間。隔板組件設置於氣流板的兩側。隔板組件與氣流板定義出一容置空間，用以容置待測裝置。隔板組件相對於容置空間的另一側與側壁構成一迴流通道，循環風扇組件設置於迴流通道。當循環風扇組件作動時，容置空間內的氣體將通過氣流板，並經由導流板引導至迴流通道，且回流至容置空間。

Description

燒機測試室

本揭露係有關於一種燒機測試室，且特別關於一種具有導流板和氣流板的燒機測試室。

傳統的步入式腔室（Walk-in chamber）使用許多加熱器來加熱空氣以使腔室內達到預定溫度，並搭配數個排氣扇來維持腔室內的預定溫度，而使得傳統的步入式腔室需消耗很多功率來維持腔室內的溫度。 然而，由於步入式腔室使用加熱器達到所預定溫度需消耗大量功率，不僅使用成本較高，且未必能夠平均地讓每個待測產品處在預定溫度的條件下。因此，如何設計一種增進腔室內的均溫性，以及利用產品或待測裝置所產生的廢熱作為熱源來達到節能的效果，是一重要課題。

本發明之一實施例提供一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫度，包括：一側壁、一導流板、一氣流板、一隔板組件與一循環風扇組件。氣流板具有一通風結構，導流板位於側壁與氣流板之間。隔板組件設置於氣流板的兩側。其中，隔板組件與氣流板定義出一容置空間，用以容置待測裝置。隔板組件相對於容置空間的另一側與側壁構成一迴流通道，循環風扇組件設置於迴流通道。當循環風扇組件作動時，用以放置待測裝置（Device Under Test，DUT）的容置空間內的一熱氣體將通過氣流板，並經由導流板引導至迴流通道，且回至容置空間。

於一實施例中，前述氣流板具有一通風結構，相對於待測裝置之熱氣體進入氣流板的一進風方向傾斜。

於一實施例中，前述通風結構係朝向導流板的底側延伸。

於一實施例中，前述導流板具有一三角面，且三角面的其中一角靠近氣流板。

於一實施例中，前述導流板為一三角柱結構，其中三角柱結構的斷面為前述三角面，且三角面之靠近氣流板的一角為一鈍角。

於一實施例中，燒機測試室更包括一加熱器組件，設置於前述迴流通道。

於一實施例中，前述側壁包含一第一壁、一第二壁與一第三壁，該第一壁位於該第二壁與該第三壁之間並與該第二壁與該第三壁連接，且該導流板位於該第一壁與氣流板之間。

於一實施例中，前述燒機測試室更包括一抽風扇組件，其中側壁更包含一上壁，位於第一壁、第二壁與第三壁上方，且抽風扇組件設置於上壁，用以抽取燒機測試室內的氣體。

於一實施例中，前述第一壁分別與第二壁、第三壁之間的連接處為一圓角結構，用以引導熱氣體從導流板至迴流通道。

於一實施例中，前述導流板與氣流板構成一流動通道。

於一實施例中，前述第二壁與第三壁分別具有一開關式通風口，連通迴流通道，且這些開關式通風口用以將燒機測試室外部的氣體引入燒機測試室內。

於一實施例中，前述導流板具有一導引弧面，用以引導來自氣流板的待測裝置之熱氣體進入迴流通道。

於一實施例中，熱氣體是由放置於該容置空間內的待測裝置所提供。

以下公開許多不同的實施方法或是範例來實行所提供之標的之不同特徵，以下描述具體的元件及其排列的實施例以闡述本揭露。當然，這些實施例僅用以例示，且不該以此限定本揭露的範圍。舉例來說，在說明書中提到第一特徵部件形成於第二特徵部件之上，其包括第一特徵部件與第二特徵部件是直接地接觸的實施例，另外也包括於第一特徵部件與第二特徵部件之間另外有其他特徵的實施例，亦即，第一特徵部件與第二特徵部件並非直接地接觸。

有關本發明之裝置適用之其他範圍將於接下來所提供之詳述中清楚易見。必須了解的是，下列之詳述以及具體之實施例，當提出有關承載組件之示範實施例時，僅作為描述之目的以及並非用以限制本發明之範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語（包括技術及科學用語），具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是，這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

請參閱第1圖，第1圖係繪示本發明實施例之燒機測試室1的示意圖。如第1圖所示，燒機測試室1係可於其內部容置一待測裝置E，可透過溫度控制，提供模擬該待測裝置E所處的環境條件，以達品質檢測、測試、實驗等目的。於一些實施例中，燒機測試室1亦可放入複數個待測裝置E，進行檢測。於本實施例中，前述待測裝置E可為網路交換器、手機、平板、電腦或其他需進行檢測品質、測試、實驗的電子裝置。

於本實施例中，燒機測試室1包括一導流板20、一氣流板30、一隔板組件40、一循環風扇組件50和一加熱器組件60。於本實施例中，燒機測試室1具有一側壁11，其中側壁11包含一第一壁11A、一第二壁11B、一第三壁11C、第四壁11D與一第五壁（或稱上壁）11E，前述各面壁11A~11E形成一容納空間，可供待測裝置E與導流元件、組件（如導流板20、氣流板30、隔板組件40、循環風扇組件50和加熱器組件60）放入其中，以進行檢測或實驗。需了解的是，第1圖中的第四壁11D、第五壁11E、待測裝置E係以虛線的方式繪示，以清楚呈現燒機測試室1內部結構，其中，第四壁11D係可作為一開關門，以方便放置待測裝置E和檢修燒機測試室1內的各元件、組件。

請一併參閱第1、2A圖，第2A圖係表示燒機測試室1的立體上視示意圖，其中第四壁11D、第五壁11E係以虛線繪示，以清楚地呈現燒機測試室1的內部結構。前述導流板20設置於側壁11的第一壁11A上，而前述氣流板30則設置於導流板20與側壁11之第一壁11A之間，較導流板20靠近第四壁11D，導流板20位於氣流板30與第一壁11A之間。於一些實施例中，前述導流板20與第一壁11A是一體成形，並與氣流板30相對設置，也就是說第一壁11A可視為導流板20在相對於氣流板30的另一面。前述隔板組件40係位於導流板20面向氣流板30的一側，並設置於氣流板30的兩側。詳細而言，隔板組件40具有一第一隔板41與第二隔板41，將氣流板30夾設於其中而共同形成一容置空間SP，用以提供待測裝置放置。

繼續參閱第2A圖，前述隔板組件40係設置於氣流板30的兩側，隔板組件40相對於容置空間SP的另一側與側壁11構成迴流通道RC。具體來說，隔板組件40的第一、第二隔板41、42係將氣流板30夾設於其之間，且平行或大致平行於側壁11的第二、三壁11B、11C，而在隔板組件40與側壁11的第二、三壁11B、11C之間形成所述迴流通道RC。並且，在導流板20和氣流板30之間是構成一流動通道D1，可讓來自通過氣流板30並受到導流板20引導的熱氣體通過，並進入至迴流通道RC。

請接著參閱第2B圖，第2B圖係繪示前述待測裝置E放置於該容置空間SP的示意圖。於本實施例中，待測裝置E可包含複數個待測子裝置E1、E2、E3，例如數個網路交換器或其他電子裝置，而放置於燒機測試室1中，由燒機測試室1依據所需的測試環境或目的而提供相應的溫度。於其他實施例中，待測裝置E可包含任何數量的待測裝置，或者，一個較大型的待測裝置E設置於燒機測試室1進行測試。

請再參考第2A圖，於本揭露中的前述導流板20係以一三角柱體結構為例，該三角柱體結構的斷面為一三角面201，其中，三角面201具有一鈍角的夾角θ1，且三角面的頂點靠近氣流板30，在一些實施例中，前述夾角（鈍角）θ1的角度範圍為110~165度。導流板20包含一導流面21，該導流面21係相對於氣流板30傾斜，並朝向第二、第三壁11B、11C延伸而相對於第一壁11A傾斜，且導流面21與該氣流板30構成所述流動通道D1，引導氣流流動。

接著，請參考第3圖，第3圖係為第2A圖之線段A’-A’的剖視圖，前述氣流板30具有一通風結構30A，其係相對於一進風方向L1傾斜，於本實施例中，該通風結構30A係以朝向導流板30的底側延伸，而與進風方向L1傾斜。於本實施例中，氣流板30可為一百葉窗或通風格柵，因此通風結構30A係為一葉片。具體來說，通風結構30A係相對於進風方向L1傾斜，朝向隔板組件40或導流板30的底側延伸。如此，當容置空間中的熱氣體（或其結合了待測裝置E產生的熱或氣體）通過此通風結構30A時，將導引熱氣體往流動通道D1的下方處運送，所以根據熱氣體往高處移動的物理現象，透過通風結構30A可避免熱氣體集中於流動通道D1的上方，讓熱氣體較均勻地分布於流動通道D1。相較於平行進風方向L1的通風結構，本實施例可以避免熱氣體集中於流動通道D1的上方，避免上方與下方的溫度差距過大，造成溫度不均的情況發生。於一些實施例中，前述通風結構30A與第五壁11E傾斜角度θ2為5~15度。

關於本實施例之熱氣體流動路徑，請參閱第4圖的箭頭標示。當循環風扇組件50運作時，待測裝置E所產生的熱氣體穿過氣流板30的通風結構30A至導流板40，由於通風結構30A是相對於進風方向L1向下傾斜，使得待測裝置E的熱氣體可順著通風結構30A朝下流動而至流動通道D1，導流板20的導流面21則引導待測裝置E的熱氣體往兩側流動。接著，熱氣體進入迴流通道RC並再受到循環風扇組件50的驅動，使其朝向側壁11的第四壁11D移動，熱氣體藉由第四壁11D而回到放置待測裝置的容置空間SP。如此一來，待測裝置E所產生的熱氣體將有效地被循環利用。

此外，燒機測試室1更包括一感測器組件SN，用以偵測燒機測試室1內部的溫度，可設置在待測裝置E的附近。請參考第1、2A圖所示，感測器組件SN可設置於待測裝置受風的一側。於一些實施例中，感測器組件SN是設置在第四壁11D上。接著，在迴流通道RC設有前述加熱器組件60，其係用以對通過迴流通道RC的氣體加熱，感測器組件SN可與加熱器組件60相互電性連接。當感測到目前燒機測試室1內的溫度不足預定溫度時，感測器組件SN對應產生一訊號，加熱器組件60對應該訊號啟動而開始加熱。如此可讓燒機測試室1維持在預定的溫度條件下。

需說明的是，在本實施例中，循環風扇組件50、加熱器組件60係分別包含複數個循環風扇元件、複數個加熱器元件，在第二、第三壁11B、11C上設置兩組各三個的循環風扇元件、加熱器元件，並在Z軸上排列，如此可更穩定氣體的流動，以及提升氣體分布及加熱的均勻性。於一些實施例中，前述循環風扇組件50、加熱器組件60所包含的循環風扇元件、加熱器元件數量，可為其他合適之數量，例如每個面壁設置有一個、兩個或四個。

於本實施例中，感測器組件SN係以八個感測器元件為例，於待測裝置E的前側左、右方各有三個，而在待測裝置E的前側的中間區域則設置兩個。前述左、右各三個感測器元件可對應到前述個別循環風扇元件、加熱器元件，而中間區域的兩個感測器元件則監測在待測裝置E中間區域此處的溫度。於一些實施例中，每一感測器元件對應至一個循環風扇元件和一個加熱器元件，以達各別開啟/關閉之功能。於其他實施例中，可包含其他適當的數量，例如同一感測器對應三個循環風扇元件、加熱器元件。

於一些實施例中，前述感測器組件SN、循環風扇組件50和加熱器組件60可電性連接至一中央控制單元，透過感測器組件SN傳遞訊號告知一當前資訊，例如溫度資訊，中央控制單元則可自動式或人員手動式開啟/關閉環風扇組件50和加熱器組件60。於一些實施例中，前述感測器除可偵測燒機測試室1內的溫度外，亦可提供其他資訊，例如濕度、壓力資訊，以得知燒機測試室1內目前各種資訊，且燒機測試室1可裝置其他對應裝置，例如濕度、壓力維持裝置。

第5、6圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室1’，相較於前述燒機測試室1（第1圖），本實施例之燒機測試室1’更包含一抽風扇組件FX。前述抽風扇組件FX設置於該側壁11的第五壁11E上，用以於燒機測試室內溫度過高時將內部氣體抽出，以快速降低燒機測試室內的溫度。詳細而言，當感測器組件SN判定目前燒機測試室1’內的氣體溫度過高時，抽風扇組件FX將被啟動，讓燒機測試室1’能夠快速地降到預定溫度。

於另一些實施例中，如第5、6圖所示，燒機測試室1’還更包括：側壁11具有複數個通風口W。在側壁11的第二、三壁11B、11C分別設有通風口W，連通迴流通道RC，可讓燒機測試室1’外部的氣體進入，於本實施例中之通風口W可以是一開關式通風口。一般而言，燒機測試室1’外部的氣體溫度低於燒機測試室1’內部氣體溫度，因此，若燒機測試室1’內溫度過高時，透過打開通風口W，可讓較冷氣體進入燒機測試室1’內，如此，若燒機測試室1’內部超過預定溫度時，搭配使用抽風扇組件FX、和通風口W降低燒機測試室1’內部溫度，可更快速達到降溫效果。

於另一些實施例中，如第5、6圖所示，燒機測試室1’還更包括：側壁11具有一圓角結構RD，位於第一壁11A與第二壁11B之間的連接處，以及位於第一壁11A與右側壁11C之間的連接處。圓角結構RD係用以引導待測裝置E的熱氣體從導流板20的導流面21至迴流通道RC，如此可更流暢地加快燒機測試室1’內氣體溫度的均勻分布。於一些實施例中，在第四壁11D和第二、三壁11B、11C的連接處亦可設有圓角結構RD，以便於讓熱氣體從迴流通道RC順利地回至容置空間SP。

需了解的是，相對於第1圖中的燒機測試室1，於第5、6圖中之新增之抽風扇組件FX、通風口W與圓角結構RD，可各別或相互組合而成為另一實施例。例如，於一些實施例中之燒機測試室，係相對於燒機測試室1更包含抽風扇組件FX；於另一些實施例中之燒機測試室，係相對於燒機測試室1更包含通風口W；於另一些實施例中之燒機測試室，係相對於燒機測試室1更包含圓角結構RD；於另一些實施例中之燒機測試室，係相對於燒機測試室1更包含抽風扇組件FX、通風口W與圓角結構RD。

第7圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室1’’，與前述燒機測試室1（第1圖）主要不同的地方在於：本實施例之燒機測試室1’’不具有加熱器組件60。其他元件與詳細結構相同於或對應至前述第1圖的燒機測試室1，並採相同標號，於此不再贅述，合先敘明。在某些情況下，一些待測裝置E的本身發熱程度已經相同於或高於預定溫度時，透過本實施例可利用待測裝置自身所產出的熱進行循環，使燒機測試室1’’內部達到預定溫度。因此本實施例不設有加熱器組件而能顯著地節能，並且降低成本。

第8圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室2，與前述燒機測試室1（第2A圖）主要不同的地方在於：本實施例之燒機測試室2的導流板20’不同於前述導流板20。其他元件與詳細結構相同於或對應至前述第1圖的燒機測試室1，並採相同標號，於此不再贅述，合先敘明。導流板20’具有一導引弧面CV，不同於第2A圖中之導流板20所具有平面導流面21，透過導引弧面CV，亦可讓來自氣流板30的待測裝置E氣體順利地引導至迴流通道RC。詳細而言，導引弧面CV具有兩個弧形結構，此二弧形結構相接構成一凸脊CR，其係靠近氣流板30。如此，藉由導引弧面CV，可讓來自氣流板30的待測裝置E往第二、第三壁11B、11C流動，以達迴流通道RC。

綜上所述，本發明實施例至少具有以下其中一個優點或功效，藉由氣流板、導流板和迴流通道，可使待測裝置所產生的熱氣體於燒機測試室內循環流動，提供燒機測試室所需的溫度。此外，於一些實施例中，氣流板具有向下的通風結構，可使來自待測裝置的熱氣體往下方移動，避免流動通道的溫度不均。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

上述之實施例以足夠之細節敘述使所屬技術領域之具有通常知識者能藉由上述之描述實施本發明所揭露之裝置，以及必須了解的是，在不脫離本發明之精神以及範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1、1’、1’’、2:燒機測試室 11:側壁 11A:第一壁 11B:第二壁 11C:第三壁 11D:第四壁 11E:第五壁（上壁） 20、20’:導流板 201:三角面 21:導流面 30:氣流板 30A:通風結構 40:隔板組件 41:第一隔板 42:第二隔板 50:循環風扇組件 60:加熱器組件 A’-A’:線段 CR:凸脊 CV:導引弧面 D1:流動通道 E:待測裝置 E1、E2、E3:待測子裝置 FX:抽風扇組件 L1:進風方向 RC:迴流通道 RD:圓角結構 SN:感測器組件 SP:容置空間 W:通風口 θ1:夾角 θ2:角度

以下將配合所附圖式詳述本揭露之實施例。應注意的是，依據在業界的標準做法，多種特徵並未按照比例繪示且僅用以說明例示。事實上，可能任意地放大或縮小元件的尺寸，以清楚地表現出本揭露的特徵。 第1圖係表示本發明一實施例之燒機測試室的示意圖。 第2A圖係表示第1圖中之燒機測試室的上視立體示意圖。 第2B圖係表示一實施例待測裝置的細部結構與設置於燒機測試室內的示意圖。 第3圖係表示沿第2A圖中的線段A’-A’的剖面示意圖（待測裝置省略）。 第4圖係表示燒機測試室內待測裝置所排出的熱氣體流動示意圖。 第5圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室的示意圖。 第6圖係表示第5圖中之燒機測試室的上視立體示意圖。 第7圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室的示意圖。 第8圖係表示本發明另一實施例之燒機測試室的示意圖。

1:燒機測試室

11:側壁

11A:第一壁

11B:第二壁

11C:第三壁

11D:第四壁

11E:第五壁

20:導流板

30:氣流板

40:隔板組件

41:第一隔板

42:第二隔板

50:循環風扇組件

60:加熱器組件

E:待測裝置

SN:感測器組件

SP:容置空間

Claims (12)

1. 一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫度，包括：一側壁；一氣流板；一導流板，設置於該側壁與該氣流板之間；一隔板組件，設置於該氣流板的兩側，與該氣流板定義出一容置空間，用以容置該待測裝置，且該隔板組件相對於該容置空間的另一側與該側壁構成一迴流通道；以及一循環風扇組件，設置於該迴流通道；其中，當該循環風扇組件作動時，該容置空間內的熱氣體通過該氣流板，經由該導流板引導至該迴流通道，而再回至該容置空間；其中，該導流板具有一三角面，且該三角面的其中一角靠近該氣流板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之燒機測試室，其中該氣流板更包括一通風結構，係相對一進風方向傾斜。
3. 如申請專利範圍第2項所述之燒機測試室，其中該通風結構係朝向該導流板的底側延伸。
4. 如申請專利範圍第1項所述之燒機測試室，其中該導流板為一三角柱結構，其中該三角柱結構的斷面為該三角面，且該三角面靠近該氣流板的該角為一鈍角。
5. 如申請專利範圍第1項所述之燒機測試室，更包括一加熱器組件，設置於該迴流通道。
6. 一種燒機測試室，用以提供一待測裝置的測試溫 度，包括：一側壁；一氣流板；一導流板，設置於該側壁與該氣流板之間；一隔板組件，設置於該氣流板的兩側，與該氣流板定義出一容置空間，用以容置該待測裝置，且該隔板組件相對於該容置空間的另一側與該側壁構成一迴流通道；以及一循環風扇組件，設置於該迴流通道；其中，當該循環風扇組件作動時，該容置空間內的熱氣體通過該氣流板，經由該導流板引導至該迴流通道，而再回至該容置空間；其中，該側壁包含一第一壁、一第二壁與一第三壁，該第一壁位於該第二壁與該第三壁之間，並與該第二壁、該第三壁連接，且該導流板位於該第一壁與該氣流板之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之燒機測試室，更包括一抽風扇組件，其中該側壁更包含一上壁，位於該第一壁、該第二壁與該第三壁上方，且該抽風扇組件設置於該上壁，用以抽取該燒機測試室內的氣體。
8. 如申請專利範圍第6項所述之燒機測試室，其中該第一壁分別與該第二壁、第三壁之間的連接處為一圓角結構，用以引導熱氣體從該導流板至該迴流通道。
9. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之燒機測試室，其中該導流板與該氣流板構成一流動通道。
10. 如申請專利範圍第6項所述之燒機測試室，其中該第二壁與該第三壁分別具有一通風口，連通該迴流通道，且該些通 風口用以將該燒機測試室外部的氣體引入該燒機測試室內。
11. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之燒機測試室，其中該導流板具有一導引弧面，用以引導熱氣體進入該迴流通道。
12. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之燒機測試室，其中熱氣體是由放置於該容置空間內的待測裝置所提供。