TW201542993A - 燒機爐 - Google Patents

Abstract

本案揭露一種燒機爐，其包含殼體、第一機架、通氣腔體及至少一風扇。第一機架設置於殼體內。通氣腔體設置於殼體內，並位於第一機架之一側。通氣腔體包含進氣口、第一側壁及第二側壁。第一側壁相鄰於第一機架。第一側壁具有複數個排氣口。第一側壁與第二側壁相對面設置。第一側壁與第二側壁之間具有寬度，並且寬度大於等於200公釐。風扇設置於殼體內，用以產生氣流至進氣口。

Description

燒機爐

本發明係有關於一種燒機爐。

在現今，業者依使用所需而於一爐體內對物件執行加溫或降溫作業(例如，半導體燒機爐、LCD老化測試機、乾燥機、烘爐…等)，即係於爐體內對物件執行加溫作業，達到測試或乾燥物件之目的，其作業方式大致係於爐體之置物室內置放物件(例如，待測物或待乾燥物)，並於置物室之側板開設數個通風孔，供一風機將加溫後之熱風吹送至置物室內，而提供物件一高熱的環境以執行測試或乾燥作業。由於風速關係到各物件是否處於均溫之作業環境，若爐體各層、位置之風速具有差異，即會影響作業品質。

目前，對於一種習知燒機爐來說，在熱風吹入置物室之後，往往會發生流入於置物室各層之風速不一的問題。舉例來說，下層的風速會大於上層的風速。此問題將使得各待測物處於不同之測試作業環境，以致無法均溫，而於相同標準下作測試，易造成測試品質具有誤差之缺失。

為了解決此問題，另一種習知燒機爐係額外設置控 風結構，其係於爐體的置物室之一側設有具複數個通風口之座板，且各通風口還設有可彎折調整角度之匯流板。匯流板係具有複數個孔洞，進而可視不同層、位置通風口其流入之風速差異。藉由彎折各匯流板，即可調整各匯流板之開啟角度而控制通過之風速，使不同層、位置之通風口可獲致相同風速。

然而，為了實現流場控制機制，上述燒機爐的控風結構必須包含數量繁多且結構複雜的匯流板與喇叭型導風件，並需在爐體內設計特殊迴風道，因此上述燒機爐的造價成本昂貴。並且，為了達到使所有通風口獲致相同風速的目的，使用者必須徒手一一調整每個匯流板的角度，且實務上在調整完之後還必須利用精密儀器量測風速是否相同，此作法徒增使用者的操作困擾。

因此，如何提供一種結構簡單且不需徒手調整而能使爐體之各層、位置的風速相同之燒機爐，以供物件處於均溫之作業環境，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

因此，本發明係提供一種燒機爐，以解決上述之問題。

本發明係提供一種燒機爐。燒機爐包含殼體、第一機架、通氣腔體及至少一風扇。第一機架設置於殼體內。通氣腔體設置於殼體內，並位於第一機架之一側。通氣腔 體包含進氣口、第一側壁及第二側壁。第一側壁相鄰於第一機架。第一側壁具有複數個排氣口。第一側壁與第二側壁相對面設置。第一側壁與第二側壁之間具有寬度，並且寬度大於等於200公釐。風扇設置於殼體內，用以產生氣流至進氣口。

1‧‧‧燒機爐

10‧‧‧殼體

100‧‧‧頂板

100a‧‧‧頂流道

102‧‧‧第一側板

102a‧‧‧第一側流道

104‧‧‧第二側板

14b‧‧‧第二側壁

140‧‧‧進氣口

142‧‧‧排氣口

144‧‧‧噴嘴

16‧‧‧風扇

18‧‧‧加熱器

19‧‧‧導流板

104a‧‧‧第二側流道

12a‧‧‧第一機架

12b‧‧‧第二機架

120‧‧‧承載架

14‧‧‧通氣腔體

14a‧‧‧第一側壁

190‧‧‧導引面

2‧‧‧待測物

H‧‧‧水平方向

L‧‧‧長度

V‧‧‧垂直方向

W‧‧‧寬度

第1圖為繪示本發明一實施方式之燒機爐的示意圖。

請參閱第1圖。第1圖為繪示本發明一實施方式之燒機爐1的示意圖。以下將詳細說明燒機爐1所包含之各元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係。

如第1圖所示，於本實施方式中，燒機爐1包含殼體10、第一機架12a、通氣腔體14及至少一風扇16。第一機架12a設置於殼體10內。通氣腔體14設置於殼體10內，並位於第一機架12a之一側。通氣腔體14包含進氣口140、第一側壁14a及第二側壁14b。通氣腔體14的第一側壁14a相鄰於第一機架12a。通氣腔體14的第一側壁14a與第二側壁14b相對面設置。通氣腔體14的第一側壁14a具有複數個排氣口142。通氣腔體14的第一側壁14a與第二側壁14b之間具有一寬度W，並且此寬度W大於等於200公釐。風扇16設置於殼體10內，用以產生氣流至進氣口140。

要特別說明的是，於本實施方式中，風扇16之最大靜壓小於120帕(pa)，並可提供流速大於3公尺/秒之氣流，因此在氣流進入通氣腔體14之後，可於通氣腔體14內形成高靜壓之流體平衡。也就是說，在上述結構配置之下，通氣腔體14內的任何一處的靜壓皆相同，因此可使得每一排氣口142流出之氣流的風速相同。

由此可知，本實施方式之燒機爐1不僅結構簡單，且僅需預先設計好通氣腔體14之第一側壁14a與第二側壁14b之間所需維持的一預定寬度(即寬度W)，並搭配可提供預定靜壓之風扇16，即可達到使每一排風口流出之氣流的風速相同的目的。故此，本實施方式之燒機爐1即可省略習知燒機爐為了達到上述相同目的而額外設置之控風結構。

如第1圖所示，於本實施方式中，燒機爐1還包含第二機架12b。第二機架12b設置於殼體10內。通氣腔體14的第二側壁14b相鄰於第二機架12b，並且第二側壁14b也與第一側壁14a一樣具有排氣口142。藉由此結構配置，本實施方式之燒機爐1即可將溫度控制範圍擴及通氣腔體14的至少兩側(即第一機架12a與第二機架12b的所在之處)，因此可藉由單一通氣腔體14達到增加待測物2數量的目的。

於本實施方式中，風扇16的數量為兩個，且分別設置於第一機架12a及第二機架12b的上方。燒機爐1還包含導流板19。導流板19設置於風扇16之間，並具有兩 導引面190。每一風扇16所產生之氣流朝向對應的導引面190流動，並受導引而流至通氣腔體14。導流板19除了具有引導氣流的功能外，還可產生均勻分散氣流的效果。

特別來說，導流板19的每一導引面190為凹面。每一凹面具有一曲率半徑，並且此曲率半徑大於等於175公釐。藉此，即可避免氣流在轉折過程中有過多的壓損。

同樣示於第1圖，於本實施方式中，第一機架12a與第二機架12b皆包含複數個承載架120。承載架120平行於水平方向H，並沿著垂直方向V間隔排列。每一承載架120上皆放置有待測物2(例如，NAND快閃記憶體)。另外，通氣腔體14還包含複數個噴嘴144。噴嘴144分別連接於第一側壁14a與第二側壁14b之排氣口142。每一噴嘴144之延伸方向平行於水平方向H，並實質上正對對應之承載架120上方的空間(即正對對應之待測物2)。

特別來說，每一噴嘴144在水平方向H上具有一長度L，並且此長度L大於20公釐。藉此，即可使噴嘴144所噴出之氣流的行進方向維持平行於上述延伸方向(及上述水平方向H)。

於一實施方式中，每一排氣口142的形狀為長方形，且其尺寸為5公釐x50公釐，但本發明並不以此為限。

本實施方式之燒機爐1還包含兩加熱器18。每一加熱器18設置於殼體10內，並實質上位於對應之風扇16與通氣腔體14的進氣口140之間，用以加熱殼體10內之氣流的溫度(例如，38℃)。藉此，被加熱的氣流從噴嘴144 離開通氣腔體14之後，即可以相同流速吹向所有承載架120上的待測物2，使得所有待測物2可維持在相同溫度(例如，80±3℃)之下進行燒機測試。

同樣示於第1圖，於本實施方式中，燒機爐1的殼體10具有頂板100。頂板100與第一機架12a、第二機架12b之間形成頂流道100a。風扇16、導流板19與加熱器18皆位於頂流道100a內。另外，燒機爐1的殼體10還具有第一側板102以及第二側板104。第一機架12a位於第一側板102與通氣腔體14之間，而第一側板102與第一機架12a之間形成第一側流道102a。在氣流由第一側壁14a上的噴嘴144流出之後，係依序流經第一機架12a之承載架120上方的空間(即流過待測物2)與第一側流道102a而回流至第一機架12a上方的風扇16。相對地，第二機架12b位於第二側板104與通氣腔體14之間，而第二側板104與第二機架12b之間形成第二側流道104a。在氣流由第二側壁14b上的噴嘴144流出之後，係依序流經第二機架12b之承載架120上方的空間(即流過待測物2)與第二側流道104a而回流至第二機架12b上方的風扇16。由此可知，本實施方式之燒機爐1可在殼體10內藉由單一通氣腔體14實現至少兩個氣流循環路徑的架構。

於一實施方式中，燒機爐1的殼體10可進一步包含冷卻氣孔(圖未示)，藉以防止燒機爐1內部的溫度過熱。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，本發明的燒機爐可藉由使通氣腔體的第一側壁 與第二側壁之間的寬度大於等於200公釐，並使風扇之最大靜壓小於120帕(pa)，進而達到使每一排氣口流出之氣流的風速相同的功效。並且，本發明的燒機爐係在通氣腔體的第一側壁與第二側壁上設置排氣口，因此可將溫度控制範圍擴及通氣腔體的至少兩側，進而可藉由單一通氣腔體達到增加待測物數量的目的。再者，本發明的燒機爐可藉由導流板對氣流進行導引與均勻分流，再配合殼體與第一機架、第二機架所形成的頂流道、第一側流道與第二側流道，進而可在殼體內藉由單一通氣腔體實現至少兩個氣流循環路徑的架構。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧燒機爐

10‧‧‧殼體

100‧‧‧頂板

100a‧‧‧頂流道

102‧‧‧第一側板

102a‧‧‧第一側流道

104‧‧‧第二側板

104a‧‧‧第二側流道

12a‧‧‧第一機架

12b‧‧‧第二機架

120‧‧‧承載架

14‧‧‧通氣腔體

14a‧‧‧第一側壁

14b‧‧‧第二側壁

140‧‧‧進氣口

142‧‧‧排氣口

144‧‧‧噴嘴

16‧‧‧風扇

18‧‧‧加熱器

19‧‧‧導流板

190‧‧‧導引面

2‧‧‧待測物

H‧‧‧水平方向

L‧‧‧長度

V‧‧‧垂直方向

W‧‧‧寬度

Claims (10)

1. 一種燒機爐，包含：一殼體；一第一機架，設置於該殼體內；一通氣腔體，設置於該殼體內，並位於該第一機架之一側，該通氣腔體包含一進氣口、一第一側壁及一第二側壁，該第一側壁相鄰於該第一機架，該第一側壁具有複數個排氣口，該第一側壁與該第二側壁相對面設置，該第一側壁與該第二側壁之間具有一寬度，並且該寬度大於等於200公釐；以及至少一風扇，設置於該殼體內，用以產生一氣流至該進氣口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之燒機爐，其中該風扇之最大靜壓小於120帕(pa)。
3. 如申請專利範圍第1項所述之燒機爐，其中該些排氣口之大小相等。
4. 如申請專利範圍第1項所述之燒機爐，還包含一加熱器，該加熱器設置於該殼體內，並實質上位於該風扇與該進氣口之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之燒機爐，還包含一第 二機架，設置於該殼體內，其中該第二側壁相鄰於該第二機架，並且該第二側壁具有該些排氣口。
6. 如申請專利範圍第5項所述之燒機爐，其中該至少一風扇的數量為兩個，且分別設置於該第一機架及該第二機架的上方，該燒機爐還包含：一導流板，設置於該些風扇之間，並具有兩導引面，其中每一風扇所產生之該氣流朝向對應的該導引面流動，並受導引而流至該通氣腔體。
7. 如申請專利範圍第6項所述之燒機爐，其中每一導引面為一凹面，並具有一曲率半徑，並且該曲率半徑大於等於175公釐。
8. 如申請專利範圍第1項所述之燒機爐，其中該通氣腔體還包含複數個噴嘴，該些噴嘴分別連接於該第一側壁之該些排氣口，其中每一噴嘴具有一長度，並且該長度大於20公釐。
9. 如申請專利範圍第8項所述之燒機爐，其中該第一機架包含複數個承載架，該些承載架平行於一水平方向，並沿著一垂直方向間隔排列，每一噴嘴之一延伸方向平行於該水平方向，並實質上正對對應之該承載架上方的空間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之燒機爐，其中該殼體 具有一側板，該第一機架位於該側板與該通氣腔體之間，該側板與該第一機架之間形成一側流道，該氣流由該些噴嘴流出之後，係依序流經該些承載架上方之空間與該側流道而回流至該風扇。