TW201704758A - 預燒系統之預燒板上導流均溫板機構 - Google Patents

Abstract

一種預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，包括有：一預燒爐、複數片預燒板及複數片導流均溫板；其中，各該導流均溫板分別設於每一預燒板上之插座與插座之間位置上，令數個積體電路被數個導流均溫板隔開成數個區塊，各該導流均溫板在對應積體電路之位置上設有一開口；如此，透過該等導流均溫板縮小出風面積，並改變流向各積體電路上之風速，令導入各積體電路上之冷卻氣流之流量可均一，並因冷卻氣流流量均一而能均溫，使受測試之積體電路可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路之良、劣。

Description

預燒系統之預燒板上導流均溫板機構

本發明係有關於一種預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，特別係指一種可將冷卻氣流均溫地導流至一預燒板之各受測試積體電路上，使受測試之積體電路可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路之良、劣之機構。

按，一般習知之預燒系統，如我國申請第093129848號「用於預燒系統之冷卻氣流控制」發明專利，其揭露有：複數個間隔的、堆疊的預燒板，每一預燒板具有於加熱條件下受測試的複數個個別電路；及複數個氣流受控開口托盤，其定位於兩個預燒板之間以在氣流受控開口托盤下方形成一熱交換腔室。每一托盤具有一形成於其上方之增壓區以提供一作為冷卻空氣源之獨立腔室。每一托盤具有複數個開口且提供對至少選定開口進行氣流控制的若干閥。每一開口覆於一在具開口之托盤下方之預燒板上受測試之積體電路或裝置上方。該等閥控制用於冷卻該等積體電路之氣流。氣流流經該等開口及該等閥為冷卻氣流流至該等預燒板上該等積體電路之 唯一路徑。

然而，該習知之預燒系統之冷卻氣流控制閥門雖可保持精確的溫度控制，但是其具備複數個冷卻氣流控制閥門，即必須利用該等冷卻氣流控制閥門控制冷卻氣流之流動，因此，控制閥門導致整體構造複雜，製作成本高，相當不便利。

由此可見，上述習用物品仍有諸多缺失，實非一良善之設計者，而亟待加以改良。

有鑑於此，本案發明人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，係可將冷卻氣流均溫地導流至一預燒板之各受測試積體電路上，使受測試之積體電路可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路之良、劣。

為達上述目的，本發明之預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，其主要係包括有：一中空之預燒爐、複數片預燒板及複數片導流均溫板；其中，該預燒爐內之中央處設有一預燒框架，該預燒爐內在該預燒框架二側設有一導風通道，該預燒爐內在該導風通道上設有一風扇，令風扇可將冷卻氣流經由導風通道導入預燒框架 中，並於導風通道、預燒框架之間不斷地循環流動，該風扇一側邊設有一加熱器，使該加熱器可對冷卻氣流進行加熱，而令導入預燒框架中之冷卻氣流可保持一測試用之溫度，又，該預燒爐內在該預燒框架一側邊設有一熱交換器，用以冷卻冷卻氣流之溫度；該等預燒板由上而下逐一裝設於該預燒框架中，各該預燒板上分別設有複數個等間距排列之積體電路之插座，令受測試之積體電路被插接於該插座上，各該預燒板中並設有測試積體電路之測試電路，用以監測測試中積體電路之各種使用狀態，又，該等預燒板在相對應該熱交換器之另一側設有一導引管，該等導引管一端與導風通道相通，另端並與各該預燒板相通，令導風通道中流動之冷卻氣流，可經由該等導引管進入該等預燒板；該等導流均溫板分別縱向設於該預燒板上之插座與插座之間位置上，令該等積體電路被數個導流均溫板隔開成數個區塊，各該導流均溫板在對應積體電路之位置上設有一開口，令在該預燒板上流動之冷卻氣流，可經由該開口流向各積體電路上；藉此，使用時，透過該等導流均溫板縮小出風面積，並改變流向各積體電路上之風速，令導入各積體電路上之冷卻氣流之流量可均一，並因冷卻氣流流量均一而能均溫，使受測試之積體電路可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路之良、劣；同時，亦可透過改變各 導流均溫板之開口的大小之方式，而能調整冷卻氣流之流量及受測試之積體電路的溫度，達成以簡單之結構，控制冷卻氣流之流量及溫度之目的。

為便 貴審查委員能對本發明之目的、形 狀、構造裝置特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

10‧‧‧預燒爐

11‧‧‧預燒框架

12‧‧‧導風通道

13‧‧‧風扇

14‧‧‧加熱器

15‧‧‧熱交換器

20‧‧‧預燒板

21‧‧‧插座

22‧‧‧積體電路

23‧‧‧導引管

30‧‧‧導流均溫板

31‧‧‧開口

第1圖為本發明預燒系統之剖面示意圖。

第2圖為本發明預燒系統之部份放大示意圖。

第3圖為本發明預燒系統之預燒板上導流均溫板機構之外觀示意圖。

第4圖為本發明預燒系統之預燒板上導流均溫板機構之氣流示意圖。

本發明乃有關一種「預燒系統之預燒板上導流均溫板機構」，請參閱第1、2、3圖所示，本發明之預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，其主要係包括有：一中空之預燒爐10、複數片預燒板20及複數片導流均溫板30。

其中，該預燒爐10內之中央處設有一預燒框架11，該預燒爐10內在該預燒框架11二側設有一導風通 道12，該預燒爐10內在該導風通道12上設有一風扇13，令風扇13可將冷卻氣流經由導風通道12導入預燒框架11中，並於導風通道12、預燒框架11之間不斷地循環流動，該風扇13一側邊設有一加熱器14，使該加熱器14可對冷卻氣流進行加熱，而令導入預燒框架11中之冷卻氣流可保持一測試用之溫度，又，該預燒爐10內在該預燒框架11一側邊設有一熱交換器15，用以冷卻冷卻氣流之溫度。

請參閱第2、3圖所示，該等預燒板20由上而下 逐一裝設於該預燒框架11中，各該預燒板20上分別設有複數個等間距排列之積體電路之插座21，令受測試之積體電路22被插接於該插座21上，各該預燒板20中並設有測試積體電路之測試電路(圖中未示)，用以監測測試中積體電路之各種使用狀態；又，該等預燒板20在相對應該熱交換器15之另一側設有一導引管23，該等導引管23一端與導風通道12相通，另端並與各該預燒板20相通，令導風通道12中流動之冷卻氣流，可經由該等導引管23進入該等預燒板20。

請參閱第2、3圖所示，該等導流均溫板30分別 縱向設於該預燒板20上之插座21與插座21之間位置上，令該等積體電路22被數個導流均溫板30隔開成數個區塊，各該導流均溫板30在對應積體電路22之位置上設有 一開口31，令在該預燒板20上流動之冷卻氣流，可經由該開口31流向各積體電路22上(如第4圖所示)。

藉上述構件之組成，使用時，透過該等導流 均溫板30縮小出風面積，並改變流向各積體電路22上之風速，令導入各積體電路22上之冷卻氣流之流量可均一，並因冷卻氣流流量均一而能均溫，使受測試之積體電路22可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路22之良、劣。

請再參閱第2、3圖所示，本發明中，可透過 改變各導流均溫板30之開口31的大小之方式，而能調整冷卻氣流之流量及受測試之積體電路22的溫度，因此受測試之積體電路22較小型時，可改變各開口31成較小；受測試之積體電路22較大型時，可改變各開口31成較大；各開口31改變大小之尺寸，視受測試之積體電路22之大小、型式而定，如此，達成以簡單之結構，控制冷卻氣流之流量及溫度之效能及目的。

請再參閱第2、3圖所示，本發明之一實施例 中，該等導流均溫板30設有二片導流均溫板30，分別設於該預燒板20之左、右兩側，而將該預燒板20隔開成三個區塊，該二導流均溫板30在對應積體電路22之位置上設有一開口31，令在該預燒板20上流動之冷卻氣流，可經由該開口31均勻流向各積體電路22上，即流向第一區 塊之各積體電路22上，再由第一區塊流向第二區塊之各積體電路22上，接著，再由第二區塊流向第三區塊之各積體電路22上(如第4圖所示)。

綜上所述，本發明所揭示之構造，為昔所無，且確能達到功效之增進，並具可供產業利用性，完全符合發明專利要件，祈請 貴審查委員核賜專利，以勵創新，無任德感。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本發明的確可達成前述目的，實以符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧預燒爐

11‧‧‧預燒框架

12‧‧‧導風通道

13‧‧‧風扇

14‧‧‧加熱器

15‧‧‧熱交換器

20‧‧‧預燒板

Claims (3)

1. 一種預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，包括：一預燒爐，該預燒爐內之中央處設有一預燒框架，該預燒爐內在該預燒框架二側設有一導風通道，該預燒爐內在該導風通道上設有一風扇，令風扇可將冷卻氣流經由導風通道導入預燒框架中，並於導風通道、預燒框架之間不斷地循環流動，該風扇一側邊設有一加熱器，使該加熱器可對冷卻氣流進行加熱，而令導入預燒框架中之冷卻氣流可保持一測試用之溫度，又，該預燒爐內在該預燒框架一側邊設有一熱交換器，用以冷卻冷卻氣流之溫度；複數片預燒板，該等預燒板由上而下逐一裝設於該預燒框架中，各該預燒板上分別設有複數個等間距排列之積體電路之插座，令受測試之積體電路被插接於該插座上，各該預燒板中並設有測試積體電路之測試電路，用以監測測試中積體電路之各種使用狀態，又，該等預燒板在相對應該熱交換器之另一側設有一導引管，該等導引管一端與導風通道相通，另端並與各該預燒板相通，令導風通道中流動之冷卻氣流，可經由該等導引管進入該等預燒板；及複數片導流均溫板，該等導流均溫板分別縱向設於該預燒板上之插座與插座之間位置上，令該等積體電路被 數個導流均溫板隔開成數個區塊，各該導流均溫板在對應積體電路之位置上設有一開口，令在該預燒板上流動之冷卻氣流，可經由該開口流向各積體電路上；其中，透過該等導流均溫板縮小出風面積，並改變流向各積體電路上之風速，令導入各積體電路上之冷卻氣流之流量可均一，並因冷卻氣流流量均一而能均溫，使受測試之積體電路可保持精確的溫度控制，而得以準確測出積體電路之良、劣。
2. 如申請專利範圍第1項之預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，其中透過改變各導流均溫板之開口的大小，能調整冷卻氣流之流量及受測試之積體電路的溫度。
3. 如申請專利範圍第1項之預燒系統之預燒板上導流均溫板機構，其中該等導流均溫板設有二片導流均溫板，分別設於該預燒板之左、右兩側。