TW201632888A

TW201632888A - 用於測試電子裝置的處理機

Info

Publication number: TW201632888A
Application number: TW104137726A
Authority: TW
Inventors: 李秉哲; 金是勇; 金奉洙
Original assignee: 泰克元股份有限公司
Priority date: 2014-11-28
Filing date: 2015-11-16
Publication date: 2016-09-16
Also published as: KR20160064964A; TWI593969B; KR102433967B1; CN107110910B; CN107110910A

Abstract

本案揭示一種用於測試電子裝置之處理機。用於測試該電子裝置之該處理機包括：冷卻袋，其安置於連接部件之推動頭上，該連接部件將該電子裝置電連接至測試器之測試插座；以及流體供應器，其用於將冷卻流體供應至該冷卻袋內部。本發明之該處理機增強測試中之可靠性，因為該處理機可由於供應至該冷卻袋內部之該冷卻流體而維持測試該電子裝置所需要的溫度。

Description

用於測試電子裝置的處理機

本發明係關於用來測試所製造的電子裝置之處理機。

處理機藉由測試器來支援所製造的電子裝置之測試，且根據測試結果對所測試的電子裝置按等級分類。

包括韓國專利公開案第10-2002-0053406號(下文中稱為『先前技術1』)及日本專利公開案第2011-247908號(下文中稱為『先前技術2』)之大量專利文件揭示此類處理機。

第1圖為典型處理機(TH)之示意圖。

典型處理機(TH)包括供應部件(SP)、連接部件(CP)及撤回部件(WP)。

供應部件(SP)將裝載於消費者托盤上之電子裝置供應至連接部件(CP)。

連接部件(CP)經由與測試器之主體連接的插座板(SB)將由供應部件(SP)供應之電子裝置電連接至測試器。此處，插座板(SB)包括與電子裝置電連接之複數個測試插座(TS)。

在將所測試的電子裝置自連接部件(CP)撤回之後，撤回部件(WP)將所測試的電子裝置裝載於空的消費者托盤上，同時根據測試結果將其分類。

供應部件(SP)、連接部件(CP)及撤回部件(WP)可根據處理機之使用目的而具有各種形式及結構。

本發明係關於上述部件中之連接部件(CP)。

如第2圖之示意圖所示，連接部件(CP)包括推動頭210’(先前技術1中稱為『分度頭』，但先前技術2中稱為『加壓裝置』)、垂直移動體220’、水平移動體230’及插座引導器(SG)。

推動頭210’具有用於將電子裝置中之每一者按壓至對應測試插座(TS)(先前技術2中稱為『用於測試之插座』)之推動器212’。

推動器212’朝按壓部件(PR)之底側按壓電子裝置(D)。此外，推動器212’藉由真空壓力將電子裝置(D)吸附並抓取至按壓部件(PR)之底側。為此，如第3圖所示，推動器212’具有真空路徑(VT)以施加真空壓力。此外，引導孔(GH)形成於按壓部件(PR)之兩側。推動器212’具有用於感測推動器212’本身之溫度的溫度感測器212’-6。溫度感測器212’-6間接量測由推動器212’按壓之半導體元件的溫度。

推動頭210’藉由在抓取電子裝置時下降來將電子裝置電連接至插座板(SB)之測試插座(TS)。為此，推動頭210’可沿前後方向水平移動且沿上下方向垂直移動。

垂直移動體220’將推動頭210’上升或下降，以朝插座板(SB)向前或向後移動推動頭210’。當藉由推動頭210’自移動梭子(先前技術2中稱為『滑動台』)之電子裝置夾持電子裝置(D)或使夾持松脫時，且當將電子裝置(D)電連接至測試插座(TS)或使連接松脫時，操作垂直移動體220’。

水平移動體230’沿前後方向水平移動推動頭210’。此處，當移動至梭子之上部及插座板(SB)之上部時，推動頭210’水平移動。

插座引導器(SG)引導插座板(SB)之測試插座以定位於準確位置。插座引導器(SG)具有形成在對應於測試插座及推動器212’之位置處的曝露孔(EH)。另外，插座引導器(SG)具有引導銷，該等引導銷中之每一者係插入推動器212’之引導孔(GH)中，以對準推動器212’之位置。亦即，引導銷(GP)最終誘導藉由推動器212’吸附及抓取之電子裝置與測試插座(TS)之間的準確電連接。插座引導器(SG)尤其適用於不具有測試托盤之處理機，或適用於其中具有夾持電子裝置(D)之功能的推動器212’經實現以將電子裝置(D)加壓至測試插座(TS)(如上所述)之處理機。

同時，電子裝置在測試時產生熱量。特別地，諸如CPU的需要算術運算之電子裝置產生大量熱量。此外，因為熱量之產生增加電子裝置之溫度，所以在維持用於測試之適當溫度時，其阻礙電子裝置受測試。

韓國專利第10-0706216號及韓國專利公開案第10-2009-0102625號(下文中稱為『先前技術3』)揭示處理機，該等處理機中之每一者包括用於調節電子裝置之溫度的散熱器。然而，根據先前技術3之處理機由於推動器之複雜結構而在生產率方面不佳，且耐久性方面劣化。

韓國專利公開案第10-2008-0086320號(下文中稱為『先前技術4』)揭示一種處理機，其包括氣流孔及管道，該氣流孔形成於推動器中以用於調節電子裝置之溫度，且該管道用於將調節溫度之空氣供應至該氣流孔。然而，先前技術4不可應用於具有用以藉由真空壓力來夾持電子裝置之結構的推動器，因為該推動器不可具有兩個互不相容之功能，亦即，真空吸附功能及用於供應空氣以調節溫度之功能。

此外，以上提及的先前技術降低測試之可靠性，因為藉由溫度調節功能來調節電子裝置之溫度的反應是緩慢的。

因此，本發明已努力解決先前技術中出現的以上提及之問題，且本發明之目標是提供用於測試電子裝置之處理機，該處理機包括加熱元件，該加熱元件安置於推動器上且可使用冷卻流體來調節由推動器按壓之電子裝置的溫度。

為達成以上目標，本發明提供用於測試電子裝置之處理機，其包括：供應部件，其用於供應電子裝置；連接部件，其用於將由供應部件供應之電子裝置連接至測試器之測試插座；調節部件，其用於調節由連接部件電連接至測試插座之電子裝置的溫度；撤回部件，其用於撤回由測試器完全測試之電子裝置；以及控制部件，其用於控制所有部件，其中該連接部件包括：推動頭，其用於朝測試插座按壓電子裝置；以及移動體，其用於朝測試插座向前或自測試插座向後移動推動頭，其中該推動頭包括：推動器，其用於朝測試插座按壓電子裝置；以及冷卻袋，其抵接於推動器上且由調節部件供應之冷卻流體通過該冷卻袋，並且其中該調節部件包括流體供應器，該流體供應器用於將冷卻流體供應至冷卻袋內部。

推動器包括溫度感測元件，該溫度感測元件用於感測由推動器朝測試插座按壓之電子裝置的溫度。

該溫度感測元件進一步感測推動器本身之溫度。

連接部件進一步包括插座引導器，該插座引導器具有引導銷，該引導銷用於引導測試插座以定位於準確位置，且引導推動器之準確位置。推動器包括金屬主體，該金屬主體之一個側面具有按壓部件，且另一側面部分地與冷卻袋之一部分接觸。

推動器進一步包括引導構件，該引導構件由熱容量小於按壓部件之材料製成，且具有插入有引導銷之引導孔。

推動器包括：熱電元件，其安裝於推動器上以將熱量供應至由推動器朝測試插座按壓之電子裝置；以及金屬主體，其具有用於在其中接收熱電元件之接收孔。

金屬主體經由形成接收孔之外邊緣與冷卻袋接觸。

推動器包括：加熱器，其安裝於推動器上以將熱量供應至由推動器朝測試插座按壓之電子裝置；以及熱導管，其用於在存在於冷卻袋中之冷卻流體及電子裝置之間交換熱量。該熱導管具有與冷卻袋內部之冷卻流體接觸的一個側面，以及朝所按壓之電子裝置延伸的另一側面。

推動器具有絕緣孔，該絕緣孔形成於定位熱導管之中間部分的位置處。

控制部件經由電子裝置之熱敏元件，根據所量測之溫度來控制調節部件，以便控制電子裝置之溫度。

根據本發明的用於測試電子裝置之處理機可降低安置於推動器上之加熱元件的熱容量，冷卻流體及推動器經由控制冷卻流體之供應量來迅速調節由推動器按壓之電子裝置的溫度，從而顯著增強測試中之可靠性。

111‧‧‧裝載板

112‧‧‧裝載板

120‧‧‧第一移動體

200‧‧‧連接部件

210、210A、210B‧‧‧推動頭

210’‧‧‧推動頭

211A、211B‧‧‧冷卻袋

212、212A、212B‧‧‧推動器

212A-1‧‧‧接觸部件

212A-2‧‧‧按壓部件

212A-3‧‧‧引導構件

212A-4‧‧‧熱電元件

212A-6‧‧‧溫度感測元件

212A-7‧‧‧夾持模具

212B-1‧‧‧接觸部件

212B-2‧‧‧按壓部件

212B-3‧‧‧引導構件

212B-4‧‧‧加熱器

212B-5‧‧‧熱導管

212B-6‧‧‧溫度感測元件

212B-7‧‧‧夾持模具

212’‧‧‧推動器

212’-6‧‧‧溫度感測器

220‧‧‧垂直移動體

220’‧‧‧垂直移動體

230‧‧‧水平移動體

230’‧‧‧水平移動體

300‧‧‧調節部件

310‧‧‧流體供應器

320‧‧‧流量控制閥

500‧‧‧控制部件

420‧‧‧第二移動體

a‧‧‧箭頭

b‧‧‧箭頭

d‧‧‧箭頭

e‧‧‧箭頭

f‧‧‧箭頭

g‧‧‧箭頭

AH‧‧‧匹配孔

AP‧‧‧匹配銷

C1‧‧‧箭頭

C2‧‧‧箭頭

CP‧‧‧連接部件

CT1‧‧‧消費者托盤

CT2‧‧‧消費者托盤

D‧‧‧電子裝置

DP‧‧‧對接板

EH‧‧‧曝露孔

ES‧‧‧接收孔

GH‧‧‧引導孔

GP‧‧‧引導銷

HCP‧‧‧熱交換板

IH‧‧‧入口/絕緣孔

IS‧‧‧安裝孔

MS1‧‧‧移動梭子

MS2‧‧‧移動梭子

OE‧‧‧外邊緣

OH‧‧‧出口

OW‧‧‧外壁

PR‧‧‧按壓部件

PTS‧‧‧溫度感測器

SB‧‧‧插座板

SG‧‧‧插座引導器

SL‧‧‧插座引導件

SP‧‧‧供應部件

TH‧‧‧處理機

TP‧‧‧測試位置

TS‧‧‧測試插座

WP‧‧‧撤回部件

VT‧‧‧真空路徑

第1至3圖為用於解釋用於測試電子裝置之典型處理機的參考視圖。

第4圖為根據本發明之實施例的用於測試電子裝置之處理機的平面視圖。

第5圖為應用於處理機之連接部件的示意透視圖。

第6圖為與第5圖之連接部件分離的推動器之分解透視圖。

第7圖為根據本發明之第一較佳實施例的應用於第4圖之連接部件的推動器之示意剖面圖。

第8圖為根據本發明之第二較佳實施例的應用於第4圖之連接部件的推動器之示意剖面圖。

現在將參考隨附圖式詳細描述本發明之較佳實施例。為了簡化描述，將省略或縮短重複的描述。

如第4圖所示，根據本發明的用於測試電子裝置之處理機(TH)(下文中稱為『處理機』)包括一對裝載板111及112、第一移動體120、一對移動梭子(MS1及MS2)、連接部件200、調節部件300、第二移動體420及控制部件500。

電子裝置可裝載於裝載板111及112上。裝載板111及112分別具有加熱器，該等加熱器用以將所裝載之電子裝置加熱至測試所必需的溫度。當然，當測試在室溫下進行時，加熱器停止操作。

第一移動體120將消費者托盤(CT₁)之電子裝置移動至裝載板111及112，或將裝載板111及112之電子裝置移動至定位於左邊的移動梭子(MS1)。為此，第一移動體120經安裝以能夠沿左右方向及前後方向(參照圖式中的箭頭『a』及『b』)移動。

電子裝置可裝載於移動梭子(MS1及MS2)上，且該等移動梭子(MS1及MS2)經安置以能夠在通過測試位置(TP)之後沿左右方向(參見圖式中之箭頭『C₁』及『C₂』)移動。

連接部件200在測試位置(TP)處將裝載於移動梭子MS1及MS2上之電子裝置電連接至定位於連接部件200下方的測試插座(TS)。為此，如第5圖中之實線所示，連接部件200包括推動頭210、插座引導器(SG)、垂直移動體220及水平移動體230。

推動頭210具有八個推動器212。因此，一次可將八個電子裝置電連接至測試器。當然，安裝於推動頭210上之推動器212的數目可取決於產品來改變。稍後會由實施例來描述此類推動頭210。

插座引導器(SG)引導插座板(SB)之測試插座(TS)以準確定位。插座引導器(SG)具有曝露孔 (EH)，該等曝露孔形成在對應於測試插座(TS)及推動器212之位置處，以使得測試插座(TS)可朝推動器212曝露。此外，插座導向器(SG)具有引導銷(GP)，該等引導銷分別插入推動器212之引導孔(GH)中，以對準推動器212之位置。此類插座引導器(SG)被分成：具有曝露孔之插座引導件(SL)，測試插座(TS)可插入至該等曝露孔；以及對接板(DP)，其用於引導插座引導件(SL)之準確位置組合。若插座引導器(SG)被分成插座引導件(SL)及對接板(DP)，則當安裝設備時，插座引導件(SL)在安裝於處理機(TH)上之對接板(DP)組合成插座板(SB)的狀態下，匹配該對接板。為將插座引導件(SL)與對接板(DP)匹配，插座引導件(SL)具有用於引導調整之匹配銷(AP)，且對接板(DP)具有插入有匹配銷(AP)之匹配孔(AH)。當然，如同典型處理機一樣，可整體地組合插座引導件及對接板。

垂直移動體220上升或下降推動頭210(參見圖式中之箭頭『d』)。因此，推動頭210可朝插座板(SB)向前移動或自插座板(SB)向後移動，或朝移動梭子(MS1及MS2)向前移動或自移動梭子(MS1及MS2)向後移動。

水平移動體230沿前後方向移動推動頭210(參見圖式中之箭頭『e』)。因此，推動頭210可在夾持電子裝置之後，交替地在移動梭子(MS1)及移動梭子(MS2)處將電子裝置電連接至測試插座(TS)。

為了參考，測試腔室可安置於測試位置(TP)區域中。在安置測試腔室之狀況下，連接部件200或至少推動頭210定位於測試腔室內部。當然，測試腔室之內部經調節以具有測試電子裝置所必需的溫度。

如第5圖中之虛線所示，調節部件300包括流體供應器310及流量控制閥320。

流體供應器310將冷卻流體供應至推動頭210以降低電子裝置之溫度。

流量控制閥320控制由流體供應器310供應之冷卻流體的供應量。

第二移動體420將存在於定位於右邊的移動梭子MS1或MS2上之所測試的電子裝置移動至消費者托盤(CT₂)，同時根據測試結果將該等電子裝置分類。因此，第二移動體420可沿左右方向(參見圖式中之箭頭『f』)或前後方向(參見圖式中之箭頭『g』)移動。

控制部件500控制以上提及的部件。

用於將消費者托盤(CT₁)之電子裝置供應至連接部件200之裝載板111及112以及第一移動體120可被定義為用於供應電子裝置之供應部件(SP)，且將由測試器完全測試之電子裝置朝消費者托盤(CT₂)移動之第二移動體420可被定義為撤回部件(WP)。此處，一對移動梭子MS1及MS2可取決於其位置來充當供應部件(SP)或撤回部件(WP)。

接下來，將描述根據本發明之較佳實施例的推動頭210。

根據第一實施例之推動頭

如第6圖所示，根據本發明之第一較佳實施例的推動頭210A包括四個冷卻袋211A及八個推動器212A。兩個推動器212A對應於一個冷卻袋211A。當然，一個推動器、三個或三個以上推動器或所有推動器可根據實施例對應於一個冷卻袋。

冷卻袋211A具有用於允許冷卻流體之流入的入口(IH)及用於允許冷卻流體之流出的出口(OH)。此外，冷卻袋211A具有複數個熱交換板(HCP)，該等熱交換板形成於冷卻袋211A內部，且自外壁(OW)向內延伸以進行熱交換。亦即，自流體供應器310供應之冷卻流體經由入口(IH)流入冷卻袋211A，且隨後在通過由熱交換板(HCP)形成之流動通道之後經由出口(OH)流出。在此情況下，冷卻流體之冷空氣在通過具有熱交換板(HCP)之冷卻袋211A且穿過推動器212A之後，迅速轉移至電子裝置。換言之，電子裝置之熱量在通過推動器212A之後，經由冷卻袋211A迅速流出至冷卻流體。

如第7圖所示，推動器212A包括接觸部件212A-1、按壓部件212A-2、引導構件212A-3、熱電元件212A-4、溫度感測元件212A-6、溫度感測器(PTS)及夾持模具212A-7。

接觸部件212A-1及按壓部件212A-2為整體形成之金屬主體。

接觸部件212A-1形成於金屬主體之一個側面(圖示中之上側)，且該金屬主體具有接收孔(ES)，該接收孔形成於該金屬主體之一個側面，以用於接收熱電元件212A-4。在此實施例中，接觸部件212A-1安置於接收孔(ES)之外邊緣處。當然，可考慮冷卻容量來設計接觸部件212A-1的接觸至冷卻袋211A之接觸區域。

按壓部件212A-2形成於金屬主體之另一側面(圖示中之下側)，且以自接觸部件212A-1朝電子裝置(沿圖式中之向下方向)延伸之矩形柱形狀形成。藉由按壓部件212A-2之下端來按壓電子裝置。

另外，金屬主體具有真空路徑(VT)，真空壓力可經由該真空路徑輸入至電子裝置，且用於安裝溫度感測元件212A-6之安裝孔(IS)形成於按壓部件212A-2之底側中。

引導構件212A-3由熱容量小於金屬主體之材料製成，該材料例如諸如環氧樹脂的基於樹脂之材料，且該引導構件具有引導孔(GH)，插座引導器(SG)之引導銷(GP)分別插入至該等引導孔。因此，當插座板(SB)之引導銷(GP)插入引導孔(GH)中時，準確地對準推動器212A之位置。

為了參考，通常，接觸部件、按壓部件及引導構件中之所有者形成一個整體形成之金屬主體。在此情況下，電子裝置根據溫度控制之反應由於金屬主體之熱容量變得更慢，且該反應劣化測試之可靠性。因此，在本發明中，盡可能細地削去金屬主體，且引導構件212A-3附接至削減部件以最小化金屬主體之熱容量。因此，可迅速達成電子裝置取決於溫度調節功能之操作的溫度反應。

熱電元件212A-4係放入接收孔(ES)中，且根據控制部件500之控制將熱量施加至按壓部件212A-2。熱電元件212A-4具有根據情況阻斷自冷卻袋211A流動之冷空氣的功能。因此，為使冷卻袋211A之冷空氣流入金屬主體中，金屬主體以形成接收孔(ES)之外邊緣(OE)與冷卻袋211A接觸之方式組配。

溫度感測元件212A-6安裝於安裝孔(IS)中，以感測由推動器212A按壓之電子裝置的表面溫度。此外，所感測的溫度資訊轉移至控制部件500。當然，為在所需溫度條件下準確測試電子裝置，應感測電子裝置之內部溫度。然而，存在的限制性在於：僅可感測電子裝置之表面溫度，因為溫度感測不應損壞產品。因此，為經由電子裝置之表面溫度來相對準確地估算電子裝置之內部溫度，應不斷進行大量實驗。因此，應使用實驗資料根據電子裝置之表面溫度的資訊來操作溫度調節功能。

溫度感測器(TS)感測金屬主體之溫度。

在此實施例中，以溫度感測元件212A-6感測電子裝置之溫度以及溫度感測器(PTS)感測金屬主體之溫度的方式來組配處理機。

然而，有需要時可省略溫度感測器(PTS)。在此情況下，溫度感測元件212A-6可感測電子裝置之溫度或金屬主體之溫度。例如，當推動器212A與電子裝置接觸時，溫度感測元件212A-6感測電子裝置之溫度，但當推動器212A與電子裝置分離時，溫度感測元件212A-6感測金屬主體之溫度。

夾持模具212A-7以矩形框架之形狀形成於按壓部件212A-2之下端處。夾持模具212A-7將定位於夾持模具212A-7內部之電子裝置的表面密封，以使得經由真空路徑(VT)引入之真空壓力可施加於電子裝置之表面。

接下來，將描述利用以上結構的具有推動頭210A之處理機(TH)的基本部件之操作。

為將按壓至測試插座(TS)之電子裝置的溫度增加至用於測試之設定測試溫度，控制部件500增加熱電元件212A-4之輸出。在此情況下，有需要時，可藉由減少冷卻流體之供應量來減少經由冷卻袋211A流入推動器212A中之冷空氣。因此，電子裝置迅速與設定測試溫度同化，且在以上狀態中，進行電子裝置之測試。然而，在測試期間，當電子裝置之溫度由於電子裝置本身之熱量產生而增加時，控制部件經由接收自溫度感測元件212A-6之電子裝置的表面之溫度資訊來適當地減少熱電元件212A-4之輸出。有需要時，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體之供應量。同時，當減少熱電元件212A-4之輸出時，經由冷卻袋211A自冷卻流體流動之冷空氣經由接觸部件212A-1之外邊緣(OE)輸入至具有相對較小的熱容量之推動器212A，且輸入至推動器212A之冷空氣如所減少的熱容量一樣多地迅速轉移至電子裝置。因此，電子裝置之溫度迅速達到設定溫度。

當然，當電子裝置之溫度下降至設定溫度以下時，電子裝置之溫度經由反向作用增加至設定溫度。

在此實施例中，冷卻流體之供應及熱電元件212A-4之控制由控制部件500互補地控制。

在此實施例中，經由冷卻流體之供應及熱電元件212A-4之控制來迅速控制溫度。然而，為以更穩定的方式準確及精細地控制溫度，兩個變數(亦即，冷卻流體之供應及熱電元件之控制)中之任一者固定，且僅可使用另一者。特別地，當固定熱電元件212A-4之輸出值且控制冷卻流體之供應量時，可獲得更穩定的結果。另外，當不但改變冷卻流體之供應量而且改變冷卻流體之溫度時，本發明可達成溫度之快速控制。

根據第二實施例之推動頭

根據本發明之第二實施例的推動頭亦包括四個冷卻袋及八個推動器。

因為根據第二實施例之冷卻袋與根據第一實施例之冷卻袋相同，所以將省略對冷卻袋之描述。

如第8圖所示，推動器212B中之每一者包括接觸部件212B-1、按壓部件212B-2、引導構件212B-3、加熱器212B-4、熱導管212B-5、溫度感測元件212B-6及夾持模具212B-7。

接觸部件212B-1與冷卻袋211B接觸。

按壓部件212B-2以自接觸部件212B-1向下延伸之矩形柱的形式形成。

以相同方式，接觸部件212B-1及按壓部件212B-2為一個整體形成的金屬主體，且該金屬主體具有真空路徑(VT)，真空壓力可經由該真空路徑輸入至電子裝置。

引導構件212B-3由熱容量小於金屬主體之材料製成，且具有引導孔(GH)，插座引導器(SG)之引導銷(GP)分別插入至該等引導孔。

加熱器212B-4安裝於推動器212B之接觸部件212B-1處，且根據控制部件500之控制將熱量施加至金屬主體。

熱導管212B-5具有與冷卻袋211B內部的冷卻流體接觸之上側，以及朝所按壓的電子裝置(D)延伸之另一側面。因此，冷卻袋211B內部流動的冷卻流體之冷空氣沿熱導管212B-5迅速轉移至推動器212B之下端部分，電子裝置安置於該下端部分上。因此，其達成了電子裝置之迅速溫度控制反應。為最小化逸出至由接觸部件212B-1及按壓部件212B-2組成之金屬主體的冷空氣同時藉由熱導管212B-5轉移冷空氣，該金屬主體具有絕緣孔(IH)，該絕緣孔形成於定位熱導管212B-5之中間部分的位置處。當然，絕緣孔(IH)可填充有絕緣材料。

同時，將省略溫度感測元件212B-6及夾持模具212B-7之描述，因為它們與第一實施例中之溫度感測元件及夾持模具相同。

接下來，將描述利用以上結構的具有推動頭210B之處理機(TH)的基本部件之操作。

為將按壓至測試插座(TS)之電子裝置的溫度增加至用於測試之設定測試溫度，控制部件500增加加熱器212B-4之輸出。有需要時，可藉由減少冷卻流體之供應量來減少經由冷卻袋211B流入推動器212B中之冷空氣。因此，電子裝置迅速與設定測試溫度同化，且予以測試。然而，在測試期間，若電子裝置之溫度由於其本身之熱量產生而增加，則控制部件經由接收自溫度感測元件212B-6之電子裝置的表面之溫度資訊來適當地減少加熱器212B-4之輸出。有需要時，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體之供應量。同時，當減少加熱器212B-4之輸出時，經由熱導管212B-5自冷卻流體流動之冷空氣迅速輸入至推動器 212B之下端，且隨後轉移至電子裝置。因此，電子裝置之溫度迅速達到設定溫度。

當電子裝置之溫度下降至設定溫度以下時，電子裝置之溫度經由反向作用增加至設定溫度。

在此實施例中，冷卻流體之供應及加熱器212B-4之控制由控制部件500互補地控制。當然，可固定冷卻流體之供應及由加熱器212B-4供應之熱量中之任一者。

同時，在此描述中，本發明被分成第一實施例及第二實施例，但第一實施例及第二實施例可根據情況應用於一個產品。換言之，熱電元件212A-4及加熱器212B-4可安裝至一個推動器。

參考細節

為了參考，取決於電子裝置之種類，本發明之處理機可具有熱敏元件，諸如熱二極體(例如，具有安置於其中之熱二極體的半導體裝置)。在此情況下，可使用熱二極體之電壓值來量測電子裝置之內部溫度。在此情況下，控制部件500可基於經由電子裝置之熱敏元件量測的溫度來控制電子裝置之溫度，該電子裝置處於在沒有操作的情況下，省略或安裝溫度感測元件的狀態中。

當然，根據情況，控制部件500可藉由利用或組合經由電子裝置之熱敏元件量測的溫度及由溫度感測元件212A-6或212B-6感測的溫度中之所有者來控制電子裝置之溫度。例如，控制部件500藉由經由電子裝置之熱敏元件量測的溫度及由溫度感測元件212A-6或212B-6感測的溫度之平均值或加權平均值來計算溫度，且隨後根據所計算的溫度來控制電子裝置之溫度。

如上所述，雖然已參考隨附圖式及本發明之示例性實施例特別展示及描述了本發明，但一般技藝人士將理解，本發明所揭示之實施例是示範性的，且本發明不限於特定實施例。亦應理解，應由以下申請專利範圍及屬於本發明之技術範疇的該申請專利範圍之等效概念來解釋本發明之保護範疇。

210A‧‧‧推動頭

211A‧‧‧冷卻袋

212A‧‧‧推動器

HCP‧‧‧熱交換板

IH‧‧‧入口/絕緣孔

OH‧‧‧出口

OW‧‧‧外壁

Claims

一種用於測試一電子裝置之處理機，其包含：一供應部件，其用於供應一電子裝置；一連接部件，其用於將由該供應部件供應之該電子裝置電連接至一測試器之一測試插座；一調節部件，其用於調節由該連接部件電連接至該測試插座之該電子裝置的溫度；一撤回部件，其用於撤回由該測試器完全測試之該電子裝置；以及一控制部件，其用於控制所有該等部件，其中該連接部件包含：一推動頭，其用於朝該測試插座按壓該電子裝置；以及一移動體，其用於朝該測試插座向前或自該測試插座向後移動該推動頭，其中該推動頭包含：一推動器，其用於朝該測試插座按壓該電子裝置；以及一冷卻袋，其抵接於該推動器上且由該調節部件供應之冷卻流體通過該冷卻袋，且其中該調節部件包含一流體供應器，該流體供應器用於將冷卻流體供應至該冷卻袋內部。
如請求項1所述之處理機，其中該推動器包括一溫度感測元件，該溫度感測元件用於感測由該推動器朝該測試插座按壓之該電子裝置的溫度。
如請求項1所述之處理機，其中該溫度感測元件進一步感測該推動器本身之溫度。
如請求項1所述之處理機，其中該連接部件進一步包含一插座引導器，該插座引導器具有一引導銷，該引導銷用於引導該測試插座以定位於一準確位置，且引導該推動器之一準確位置，且其中該推動器包含一金屬主體，該金屬主體之一個側面具有一按壓部件，且另一側面部分地與該冷卻袋之一部分接觸。
如請求項4所述之處理機，其中該推動器進一步包含一引導構件，該引導構件由熱容量小於該按壓部件之一材料製成，且具有插入有該定位銷之一引導孔。
如請求項1所述之處理機，其中該推動器包含：一熱電元件，其安裝於該推動器上，以將熱量供應至由該推動器朝該測試插座按壓之該電子裝置；以及一金屬主體，其具有用於在其中接收該熱電元件之一接收孔。
如請求項6所述之處理機，其中該金屬主體經由形成該接收孔之一外邊緣與該冷卻袋接觸。
如請求項1所述之處理機，其中該推動器包含：一加熱器，其安裝於該推動器上，以將熱量供應至由該推動器朝該測試插座按壓之該電子裝置；以及一熱導管，其用於在存在於該冷卻袋中之該冷卻流體與該電子裝置之間交換熱量，其中該熱導管具有與該冷卻袋內部之該冷卻流體接觸的一個側面，以及朝所按壓之電子裝置延伸的另一側面。
如請求項8所述之處理機，其中該推動器具有一絕緣孔，該絕緣孔形成於定位有該熱導管之一中間部分的一位置處。
如請求項1所述之處理機，其中該控制部件根據經由該電子裝置之一熱敏元件量測的溫度來控制該調節部件，以便控制該電子裝置之溫度。