TWI598279B - Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有例如對IC元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，且於該電子零件檢查裝置中，係將用以搬送IC元件之電子零件搬送裝置組裝至檢查部之保持部。檢查IC元件時，將IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針接腳與IC元件之各端子接觸。此種IC元件之檢查有將IC元件加熱或冷卻至特定溫度而進行之情形，於此情形時，進行將電子零件之溫度保持於設定溫度(目標溫度)之控制。

於專利文獻1中，作為調整檢查電子零件時之溫度之方法，揭示有使電子零件接觸隔熱材料而隔熱並且利用電子零件之自發熱而使電子零件之溫度上升的方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-315906號公報

然而，於專利文獻1所記載之方法中，於檢查電子零件時電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，有無法使該溫度降低之問題。於電子零件之檢查中，若電子零件之溫度超過容許溫度，則有使電子零件 破損而成為不良品之虞，又，若電子零件之溫度高於設定溫度，則較大之電流流動，有將原本為良品者判斷成不良品之虞，難以準確地進行檢查。

本發明之目的在於提供一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，於將電子零件之溫度保持於設定溫度之控制中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速降低。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；加熱部；散熱部；流體噴射部，其對上述散熱部噴射流體；及流量調整部，其調整自上述流體噴射部噴射之流體之流量；且上述流量調整部可將自上述流體噴射部噴射之流體之平均流量調整為第1平均流量、及較上述第1平均流量大之第2平均流量，於檢查上述電子零件之前，將上述平均流量設為上述第1平均流量，檢查上述電子零件之期間之上述平均流量包含上述第2平均流量。

藉此，於冷卻電子零件之情形時，可提高冷卻之響應性(冷卻響應性)，於將電子零件之溫度保持於設定溫度(目標溫度)之控制中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速降低。

具體而言，例如，於檢查電子零件之前，對電子零件進行加熱並且朝向散熱部噴射流體而冷卻電子零件，獲得該等之平衡而將電子零件之溫度調整為設定溫度。該情形之上述流體之平均流量為第1平均流量。

而且，於電子零件之檢查中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，將朝向散熱部噴射之流體之平均流量變更為第2平均流量。藉此，電子零件之溫度降低。又，由於在電子零件之溫度變得高於設定溫度之前朝向散熱部噴射流體，故而冷卻響應性提高，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速降低。

[應用例2]

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述加熱部較佳為配置於上述散熱部與上述固持部之間。

希望將與電子零件接觸之固持部之溫度設為檢查時之設定溫度，將散熱部之溫度設為儘量低之溫度。即，固持部與散熱部之間之溫度梯度較大，則冷卻響應性良好，因此藉由將加熱部配置於散熱部與固持部之間而增大固持部與散熱部之間之溫度梯度。藉此，可迅速地經由散熱部冷卻電子零件。又，可容易地經由固持部加熱電子零件。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有對上述電子零件之溫度進行檢測之溫度感測器。

藉此，可基於溫度感測器之檢測結果而調整電子零件之溫度。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述流量調整部於對上述電子零件進行檢查之期間，於藉由上述溫度感測器檢測出之溫度高於閾值之情形時，將上述平均流量設為上述第2平均流量。

藉此，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度降低。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有對上述流體噴射部供給上述流體之流體供給部。

藉此，可自流體噴射部對散熱部噴射流體。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述流量調整部較佳為可調整流量之流量調整閥。

藉此，能以簡易之構成對自流體噴射部噴射之流體之流量進行調整。

[應用例7]

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述流量調整閥較佳為可調整開度及開閉期間之至少一者。

藉此，能以簡易之構成對自流體噴射部噴射之流體之流量進行調整。

[應用例8]

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述流量調整部較佳為具有：第1流路，其供上述流體流動；閥，其開閉上述第1流路；及第2流路，其供上述流體流動，且繞開上述閥。

藉此，能以簡易之控制對自流體噴射部噴射之流體之流量進行調整。

[應用例9]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第2流路之一端部連通於上述第1流路之較上述閥靠上游側之部位，上述第2流路之另 一端部連通於上述第1流路之較上述閥靠下游側之部位。

藉此，可簡化流量調整部之構成。

[應用例10]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1流路之與中心軸正交之方向上之剖面面積較上述第2流路之與中心軸正交之方向上之剖面面積大。

藉此，可使第2平均流量充分大於第1平均流量。

[應用例11]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有調整於上述第2流路流動之上述流體之流量之第2流路用流量調整部。

藉此，可容易地進行電子零件之溫度之調整。

[應用例12]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述電子零件之檢查結束後，將上述平均流量設為上述第1平均流量。

藉此，可準備好接下來之電子零件之檢查。

[應用例13]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件之檢查結束後之期間包含將上述平均流量設為較上述第1平均流量小之流量之期間或不對上述散熱部噴射上述流體之期間。

於電子零件之檢查後，停止對電子零件之通電，因此電子零件之溫度降低，藉此，與於電子零件之檢查結束後將噴射至散熱部之流體之平均流量設為第1平均流量之情形相比，可使溫度迅速上升，可迅速地準備好接下來之電子零件之檢查。

[應用例14]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：固持部，其固持電子零件； 加熱部；散熱部；流體噴射部，其對上述散熱部噴射流體；流量調整部，其調整自上述流體噴射部噴射之流體之流量；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述流量調整部可將自上述流體噴射部噴射之流體之平均流量調整為第1平均流量、及較上述第1平均流量大之第2平均流量，於檢查上述電子零件之前，將上述平均流量設為上述第1平均流量，檢查上述電子零件之期間之上述平均流量包含上述第2平均流量。

藉此，於冷卻電子零件之情形時，可提高冷卻之響應性(冷卻響應性)，於將電子零件之溫度保持於設定溫度(目標溫度)之控制中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速降低。

具體而言，例如，於檢查電子零件之前，加熱電子零件並且朝向散熱部噴射流體而冷卻電子零件，獲得該等之平衡而將電子零件之溫度調整為設定溫度。該情形時之上述流體之平均流量為第1平均流量。

而且，於電子零件之檢查中，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，將朝向散熱部噴射之流體之平均流量變更為第2平均流量。藉此，電子零件之溫度降低。又，由於在電子零件之溫度變得高於設定溫度之前朝向散熱部噴射流體，故而冷卻響應性提高，於電子零件之溫度高於設定溫度之情形時，可使電子零件之溫度迅速降低。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基座

12‧‧‧罩蓋

14‧‧‧管體

41‧‧‧搬運梭

42‧‧‧供給機械手

43‧‧‧檢查機械手

44‧‧‧回收機械手

51‧‧‧保持部

100‧‧‧流量調整部

111‧‧‧基座面

131‧‧‧電磁閥

132‧‧‧節流閥

133‧‧‧泵

134‧‧‧電磁閥

135‧‧‧節流閥

136‧‧‧流量調整閥

141‧‧‧第1管體

142‧‧‧第2管體

151‧‧‧螺旋彈簧

210‧‧‧氣缸

211‧‧‧氣缸管

212‧‧‧管本體

213‧‧‧前板

214‧‧‧活塞

215‧‧‧空氣導入口

220‧‧‧元件夾頭

230‧‧‧連結塊

231‧‧‧真空引導路徑

240‧‧‧加熱塊

241‧‧‧加熱器

242‧‧‧流量計

243‧‧‧溫度感測器

250‧‧‧接觸推板

260‧‧‧抽吸管

270‧‧‧吸附墊

290‧‧‧冷卻部

291‧‧‧散熱器

292‧‧‧噴射嘴

293‧‧‧構件

341‧‧‧載置台

411‧‧‧凹槽

421‧‧‧支持框

422‧‧‧移動框

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框

432‧‧‧移動框

433‧‧‧手單元

441‧‧‧支持框

442‧‧‧移動框

443‧‧‧手單元

D1‧‧‧第1室

D2‧‧‧第2室

G‧‧‧空氣

P1‧‧‧連結埠

P2‧‧‧連結埠

S101~S108‧‧‧步驟

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略 圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元的剖視圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

圖6係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之主要部分的方塊圖。

圖7係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之主要部分的方塊圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元的剖視圖。圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

再者，以下為了便於說明而如圖1所示般將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，亦將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將電子零件之搬送方向之下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所謂之「水平」 並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。

又，將圖3中之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」，又，圖3係對搬送部之複數個手單元中之1個進行圖示。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置，上述電子零件例如包含BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，平台柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等顯示元件、CIS(CMOS Image Sensor，CMOS圖像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、以及包含晶體振子之各種振子等。再者，以下為了便於說明而對將IC元件用作進行檢查之上述電子零件之情形代表性地進行說明，將該IC元件設為「IC元件9」。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及控制該等各部分之控制部8。又，檢查裝置1具有：基座11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；及罩蓋12，其以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式覆蓋基座11。再者，作為基座11之上表面之基座面111為大致水平，且於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，此外，檢查裝置1亦可視需要具有用以對IC元件9加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係構成為，供給部2對供給側排列部3供給IC元件9，供給側排列部3對所供給之IC元件9進行排列，搬送部4將排列後之 IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對搬送來之IC元件9進行檢查，搬送部4將結束檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6並排列，且回收部7將排列於回收側排列部6之IC元件9回收。根據此種檢查裝置1，可自動進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成、即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部之構成進行說明。

<<搬送部>>

如圖2所示，搬送部4係將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5，並將結束檢查部5中之檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6的單元。此種搬送部4具有搬運梭41、供給機械手42、檢查機械手43、及回收機械手44。

-搬運梭-

搬運梭41係用以將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5附近且進而用以將經檢查部5檢查之檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6附近的搬運梭。於此種搬運梭41，於X方向並排形成有用以收容IC元件9之4個凹槽(pocket)411。又，搬運梭41被線性導件所引導，且可藉由線性馬達等驅動源而沿X方向往返移動。

-供給機械手-

供給機械手42係將配置於載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41之機械手。此種供給機械手42具有：支持框421，其支持於基座11；移動框422，其支持於支持框421，可相對於支持框421沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)423，其等支持於移動框422。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附而固持IC元件9。

-檢查機械手-

檢查機械手43係將收容於搬運梭41之IC元件9搬送至檢查部5並且將結束檢查後之IC元件9自檢查部5搬送至搬運梭41的機械手。又，檢查機械手43亦可於檢查時將IC元件9壓抵於檢查部5而對IC元件9施加特定之檢查壓力。此種檢查機械手43具有：支持框431，其支持於基座11；移動框432，其支持於支持框431，可相對於支持框431沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)433，其等支持於移動框432。各手單元433之配置並無特別限定，圖示之配置為一例。

各手單元433具備升降機構以及下述抽吸管260及吸附墊270(參照圖3)，可藉由吸附而固持(吸附固持)IC元件9。各手單元433相同，因此以下對1個手單元進行說明。

手單元433例如藉由螺固等而可裝卸地地固定於移動框432。

如圖3所示，手單元433具有：氣缸210，其固設於移動框432；及元件夾頭220，其連結於該氣缸210之前端部。

氣缸210具有固定於移動框432之氣缸管211。氣缸管211包含有底筒狀之管本體212、及堵住管本體212之開口之前板213，於由管本體212及前板213形成之氣缸室內，將活塞214以可沿Z方向移動之方式配設。氣缸室被活塞214劃分為位於其上側之第1室D1、及位於下側之第2室D2。

活塞214被下述螺旋彈簧151向上方提拉，於氣缸210不作動之狀態下，活塞214之第1室D1側之面位於與管本體212之底面抵接之位置(以下，將該位置稱為最上端位置)。

又，於管本體212之第1室D1側之端部形成有空氣導入口215，於該空氣導入口215安裝有連結埠P1。又，連結埠P1連接於未圖示之電動氣動調節器(electropneumatic regulator)，當自電動氣動調節器對第1室D1供給空氣時，活塞214因該空氣之壓力而自最上端位置抵抗螺旋彈簧151之彈力地向下方移動。藉由將第1室D1內之壓力設為特定 壓力，可以適當之壓力按壓配置於保持部51之IC元件9。因此，可確實地實現IC元件9與保持部51之導通，並且可抑制IC元件9之破損。再者，上述電動氣動調節器之驅動係由控制部8所控制。

配置於如上所述之氣缸210之下側之元件夾頭220具有：連結塊230，其固定於活塞214之下端部；構件293及散熱器(散熱部)291，其等配置於連結塊230之下側；加熱塊240，其配置於構件293及散熱器291之下側；及接觸推板250，其配置於加熱塊240之下側。又，於散熱器291設置有噴射作為冷卻用氣體之空氣(流體)G之噴射嘴(流體噴射部)292。再者，藉由噴射嘴292及散熱器291構成冷卻IC元件9之冷卻部290。

連結塊230係經由螺旋彈簧151而連結於移動框432。即，連結塊230係經由螺旋彈簧151而彈性地垂吊於移動框432。而且，如上所述，螺旋彈簧151經由連結塊230而將活塞214推舉至最上端位置。又，於連結塊230形成有於其下表面中央部及側面開口之貫通孔，該貫通孔作為真空引導路徑231而發揮功能。而且，於真空引導路徑231之一端安裝有連結埠P2。進而，連結埠P2連接於抽吸空氣之泵及噴出空氣之泵(均未圖示)。再者，上述泵之驅動係由控制部8所控制。

又，於連結塊230之下表面連結固定有具有優異之隔熱性之複數個柱狀構件293之上端，且於複數個柱狀構件293之下端連結固定有加熱塊240，於加熱塊240之下表面可裝卸地連結固定有接觸推板250。接觸推板250係於檢查IC元件9時手單元433按壓IC元件9之情形時，與IC元件9接觸而按壓該IC元件9之部位。再者，手單元433於檢查IC元件9時，於固持IC元件9之狀態及不固持之狀態之任一者均可按壓IC元件9，可適當地設定於固持IC元件9之狀態及不固持IC元件9之狀態之哪一種狀態下進行上述IC元件9之按壓。

而且，於由構件293所形成之空間(加熱塊240與連結塊230之間之 空間)配置有散熱器291。又，散熱器291係使用例如焊料等針料固定於加熱塊240並熱性連接。又，散熱器291係非接觸地設置於連結塊230。換言之，於散熱器291與連結塊230之間形成有間隙。藉此，抑制散熱器291與連結塊230之間之熱交換，散熱器291之散熱效果提高。上述間隙之大小可藉由調節構件293之高度而簡單地控制。

又，噴射嘴292並排設置於散熱器291旁邊，且構成為朝向散熱器291噴射空氣G。即，於噴射嘴292連接有噴出空氣(壓縮空氣)之下述泵133。泵133之驅動係由控制部8所控制。藉由對散熱器291吹送空氣G，可介隔加熱塊240及接觸推板250而冷卻IC元件9。又，噴射嘴292係經由固定件而固定於連結塊230，因此與散熱器291之相對位置保持固定。因此，可對散熱器291穩定地噴射空氣G，使散熱器291穩定地冷卻。再者，來自噴射嘴292之空氣G之噴射係由控制部8所控制，其說明見下文。

又，噴射嘴292較佳為構成為將空氣G擴散噴射(放射狀地噴射)。藉此，可謀求噴射嘴292之小型化，並且對散熱器291之更廣之範圍吹送空氣G。又，自噴射嘴292噴射之空氣G之噴射剖面形狀較佳設為相比XY平面內方向之擴展而Z方向之擴展被抑制之形狀。藉此，可有效率地將空氣G供給至散熱器291。

又，藉由將自噴射嘴292噴射之流體設為空氣，可使操作變簡單並且謀求成本之下降。又，例如可藉由利用經冷凍式冷卻機等冷卻後之空氣而提高IC元件9之冷卻性能。但是，作為自噴射嘴292噴射之流體，並不限定於空氣，例如可應用氮氣、氬氣、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。又，亦可設置對自噴射嘴292噴射之空氣(流體)之溫度進行調整之溫度調整部。

於散熱器291、加熱塊240及接觸推板250之中央部，形成有貫通該等並與真空引導路徑231連通之收容孔，且於該收容孔配設有抽吸 管260。於抽吸管260之前端部連結固定有吸附墊(吸附孔)270。而且，驅動上述泵而抽吸空氣，使抽吸管260內成為負壓狀態，藉此可利用吸附墊270固持(吸附固持)IC元件9。又，驅動上述泵而供給空氣，解除抽吸管260內之負壓狀態，藉此可鬆開利用吸附墊270固持之IC元件9。藉由吸附墊270及接觸推板250構成固持IC元件9之固持部。再者，加熱塊240及加熱器241係配置於散熱器291與上述固持部之間、即散熱器291與吸附墊270及接觸推板250之間。

散熱器291、加熱塊240及接觸推板250分別包含硬質且具有較高之熱導率之材料。作為硬質且具有較高之熱導率之材料，並無特別限定，例如可列舉鐵、鎳、鈷、金、鉑、銀、銅、鋁、鎂、鈦、鎢等各種金屬、或包含該等中之至少1種之合金或金屬間化合物、以及該等金屬之氧化物、氮化物、碳化物等。

於加熱塊240埋設有2根棒狀之加熱器(加熱部)241。該加熱器241之驅動係由控制部8所控制。當加熱器241發熱時，該熱經由加熱塊240及接觸推板250而傳遞至IC元件9，IC元件9之溫度上升。藉此，可對高溫環境下之IC元件9之電氣特性進行檢查。

2個加熱器241係朝Y方向延伸，並避開位於加熱塊240之中央部之抽吸管260而配置於X方向之兩端部。作為此種加熱器241，只要可加熱IC元件9，則並無特別限定，例如可使用：氧化鋁加熱器、氮化鋁加熱器、氮化矽加熱器、碳化矽加熱器、氮化硼加熱器等各種陶瓷加熱器、使用鎳鉻合金線等電熱線之各種匣式加熱器等。又，加熱器241並不限定於棒狀者，例如亦可使用面狀者。再者，作為加熱部，並不限定於加熱器241，此外例如可列舉珀爾帖元件等。

又，於加熱塊240埋設有溫度感測器243。溫度感測器243藉由檢測(感測)加熱塊240之溫度而間接地檢測IC元件9之溫度。溫度感測器243之檢測結果、即自溫度感測器243輸出之信號係輸入至控制部8， 控制部8掌握藉由溫度感測器243檢測出之溫度。再者，如上所述，加熱塊240及接觸推板250包含熱導率較高之材料，因此IC元件9與加熱塊240之溫度差較小，藉由埋設於加熱塊240之溫度感測器243亦可足夠準確地檢測IC元件9之溫度。

於本實施形態中，溫度感測器243之實際檢測(感測)溫度之部分即感測部位於加熱塊240之中央部，因此與IC元件間隔之距離變小。因此，可更準確地檢測IC元件9之溫度。又，藉由將2個加熱器241設為棒狀且配置於加熱塊240之X方向兩端部，可使加熱器241與溫度感測器243儘量遠離。因此，溫度感測器243不易受到來自加熱器241之熱之影響。

作為溫度感測器243，只要能檢測IC元件9之溫度則並無特別限制，例如可使用鉑感測器等Pt感測器、熱電偶、熱阻器等。再者，於IC元件9內置有熱二極體等之情形時，亦可省略溫度感測器243而利用熱二極體檢測IC元件9之溫度。

再者，本實施形態之溫度感測器243係以間接地檢測IC元件9之溫度之方式配置，該配置只要能檢測IC元件9之溫度則並無特別限定，例如，亦可構成為直接檢測IC元件9之溫度。具體而言，亦可將溫度感測器243以於元件夾頭220之下表面露出之方式配置，於按壓時與IC元件9接觸。又，於檢查裝置1中，亦可考慮加熱塊240及接觸推板250之熱阻而將對溫度感測器243所檢測出之溫度加以特定之修正所得之溫度設為IC元件9之溫度。

於本實施形態中，將溫度感測器243埋設於加熱塊240，但亦可將溫度感測器243埋設於接觸推板250，認為此時與IC元件9之距離亦變近，溫度檢測精度提高。然而，接觸推板250係根據IC元件9之種類或大小而適當選擇之構件，因此若將溫度感測器243配置於接觸推板250，則必須於替換之接觸推板250均配置溫度感測器243，導致成本 增加。因此，若以降低成本為目的，則較佳為如本實施形態般將溫度感測器243配置於加熱塊240。

根據此種手單元433，可藉由IC元件9之利用加熱器241之加熱、及利用空氣G之冷卻而將IC元件9之溫度維持於特定溫度範圍內(例如，設定溫度±2℃左右)。尤其，藉由空氣G可迅速地消除由IC元件9之自發熱引起之升溫，可將檢查中之IC元件9之溫度持續保持於大致固定之溫度，可精度更良好地進行IC元件9之檢查。

-回收機械手-

回收機械手44係將已結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機械手。此種回收機械手44具有：支持框441，其支持於基座11；移動框442，其支持於支持框441，且可相對於支持框441沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)443，其等支持於移動框442。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附而固持IC元件9。

此種搬送部4以如下所述之方式搬送IC元件9。首先，搬運梭41向圖中左側移動，供給機械手42將載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41(步驟1)。其次，搬運梭41朝中央移動，檢查機械手43將搬運梭41上之IC元件9搬送至檢查部5(步驟2)。其次，檢查機械手43將已結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至搬運梭41(步驟3)。其次，搬運梭41朝圖中右側移動，回收機械手44將搬運梭41上之檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由反覆進行此種步驟1~步驟4，可將IC元件9經由檢查部5而搬送至回收側排列部6。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，作為搬送部4之構成，只要能將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5並將結束檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6，則並無特別限定。例如，亦可省略搬運梭41，而利用供給機械手42、檢查機械手43及回收機械手44中之任一個 機械手進行載置台341至檢查部5之搬送、及檢查部5至回收側排列部6之搬送。

<<檢查部>>

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、試驗之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個保持部51。於該等保持部51分別設置有與IC元件9之端子電性連接之複數個探針接腳(未圖示)。各探針接腳電性連接於控制部8。檢查IC元件9時，將1個IC元件9配置(保持)於1個保持部51。配置於保持部51之IC元件9之各端子分別因檢查機械手43之手單元433之按壓而於特定之檢查壓力下被壓抵於各探針接腳。藉此，使IC元件9之各端子與各探針接腳電性連接(接觸)，並經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於控制部8所記憶之程式而進行。

<<控制部>>

控制部8例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部例如基於未圖示之記憶體內所記憶之程式而進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之各部分之驅動而進行IC元件9之搬送等。

其次，針對向散熱器291噴射空氣G之機構進行說明，代表性地說明與1個噴射嘴292相關之機構。

如圖4所示，檢查裝置1具有：泵(流體供給部)133，其噴出空氣G，對噴射嘴292供給空氣G；管體14，其將泵133與噴射嘴292連接；流量計(流量感測器)242，其係作為對自噴射嘴292噴射之空氣G之流量進行檢測(測定)之流量檢測部。管體14之內腔係空氣G流動之流路。

又，流量計242例如設置於管體14內。表示流量計242所檢測出 之空氣G之流量之信號係輸入至控制部8，控制部8掌握利用流量計242檢測出之空氣G之流量。再者，作為流量計242，只要為能檢測自噴射嘴292噴射之空氣G之流量者，則既可為預先設定於管體14內者，又，亦可為後期設置者。

又，作為利用流量計242檢測之空氣G之流量之其他檢測方法，例如，將熱線流量計用作流量計242，並將流量計242配置於噴射嘴292附近而檢測空氣G之流量。所謂噴射嘴292附近係指噴射嘴292之內部空間、噴射嘴292之開口部、與噴射嘴292之開口部隔開特定距離之位置等。

又，管體14於其中途分支為第1管體141及第2管體142並再次合流。即，第1管體141與第2管體142係並列連接。第1管體141之內腔為空氣G流動之第1流路，又，第2管體142之內腔為空氣G流動之第2流路。上述第1管體141之內腔(第1流路)之與中心軸正交之方向上之剖面面積較上述第2管體142之內腔(第2流路)之與中心軸正交之方向上之剖面面積大。

於第1管體141之中途設置有開閉其流路(第1流路)之電磁閥(閥)131。又，於第2管體142之中途設置有調整開度而調整於第2管體142流動之空氣G之流量之節流閥(第2流路用流量調整部)132。如此，第2管體142之一端部連通於第1管體141之較電磁閥131靠上游側之部位(本實施形態中為端部)，第2管體142之另一端部連通於第1管體141之較電磁閥131靠下游側之部位(本實施形態中為端部)。即，第2管體142繞開電磁閥131。又，電磁閥131及節流閥132之驅動係由控制部8所控制。再者，藉由第1管體141、第2管體142、電磁閥131及節流閥132等構成對自噴射嘴292噴射之空氣G之流量進行調整之流量調整部100。

流量調整部100係構成為藉由控制部8之控制而可將自噴射嘴292 噴射之空氣G之平均流量調整為第1平均流量、及較第1平均流量大之第2平均流量。關閉電磁閥131，打開節流閥132並使其開度成為特定開度之情形時之上述平均流量為第1平均流量，打開電磁閥131，打開節流閥132並使其開度成為特定開度之情形時之上述平均流量為第2平均流量。又，上述「平均流量」係指自噴射嘴292噴射之空氣G之流量於特定單位時間內之平均值。再者，由於空氣G之流量有經時增減之情形，故而於本實施形態中，使用平均流量而非空氣G之流量之瞬間值而進行管理。

流量調整部100係於對IC元件9進行檢查之前將上述平均流量設定為第1平均流量。另一方面，對IC元件9進行檢查之期間之上述平均流量包含第2平均流量。以下，詳細地進行說明。

首先，於該檢查裝置1中，利用溫度感測器243檢測IC元件9之溫度，並基於該檢測結果，以IC元件9之溫度成為適於檢查之特定之設定溫度(目標溫度)之方式進行溫度控制。

檢查IC元件9之前，關閉電磁閥131，打開節流閥132。又，將節流閥132之開度調整為特定之開度。繼而，一面驅動加熱器241而對IC元件9進行加熱，一面驅動泵133而自噴射嘴292朝向散熱器291噴射空氣G，從而冷卻IC元件9，獲得該等之平衡，將IC元件9之溫度調整為設定溫度。於此情形時，由於電磁閥131關閉，故而自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量成為第1平均流量。

於IC元件9之檢查中，有IC元件9因對IC元件9之通電而自發熱，變得高於設定溫度之情形。因此，於藉由溫度感測器243檢測出之IC元件9之溫度較作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax高之情形時，減少或停止加熱器241之輸出，並且打開電磁閥131，使自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量成為第2平均流量。藉此，自散熱器291散發之熱量增大，IC元件9被進一步冷卻。又，由於在IC元件9之 溫度變得高於閾值Tmax之前對散熱器291吹送空氣G，故而冷卻之響應性(冷卻響應性)提高，可使IC元件9之溫度迅速降低。如此，以IC元件9之溫度成為設定溫度之方式進行控制。

又，IC元件9之檢查結束後，關閉電磁閥131，使自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量成為第1平均流量，準備好接下來之IC元件9之檢查。

此處，第1平均流量a並無特別限定，根據各條件適當設定，較佳為1mL/sec以上、500mL/sec以下，更佳為10mL/sec以上、100mL/sec以下。

若第1平均流量a大於上述上限值，則雖亦取決於其他條件，但必須使加熱器241之輸出較大，消耗能量增大。

又，若第1平均流量a小於上述下限值，則雖亦取決於其他條件，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻響應性降低。

又，第2平均流量b並無特別限定，根據各條件適當設定，較佳為2mL/sec以上、1000mL/sec以下，更佳為20mL/sec以上、200mL/sec以下。

若第2平均流量b大於上述上限值，則雖亦取決於其他條件，但消耗能量增大。

又，若第2平均流量b小於上述下限值，則雖亦取決於其他條件，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻響應性降低。

又，第1平均流量a與第2平均流量b之比(b/a)並無特別限定，根據各條件適當設定，較佳為1.5以上，更佳為2以上、10以下。

若b/a大於上述上限值，則雖亦取決於其他條件，但消耗能量增大。

又，若b/a小於上述下限值，則雖亦取決於其他條件，但冷卻IC元件9之情形時之冷卻響應性降低。

其次，對自噴射嘴292噴出之空氣G之平均流量之控制中的控制部8之控制動作進行說明。

首先，如圖5所示，於檢查IC元件9之前，將自噴射嘴292噴出之空氣G之平均流量設定為第1平均流量(步驟S101)。繼而，如上所述般藉由溫度感測器243檢測IC元件9之溫度，並基於該檢測結果，以IC元件9之溫度成為設定溫度之方式進行溫度控制。

繼而，判斷是否已開始IC元件9之檢查(步驟S102)，於已開始檢查之情形時，藉由溫度感測器243檢測IC元件9之溫度T(步驟S103)，並判斷檢測出之溫度T是否較作為設定溫度之容許範圍之上限值之閾值Tmax大(步驟S104)。

於步驟S104中，於判斷為檢測出之溫度T為閾值Tmax以下之情形時，使平均流量成為第1平均流量(步驟S105)。即，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，維持該平均流量，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，將平均流量變更為第1平均流量。

又，於步驟S104中，於判斷為檢測出之溫度T大於閾值Tmax之情形時，使平均流量成為第2平均流量(步驟S106)。即，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，維持該平均流量，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，將平均流量變更為第2平均流量。又，於此情形時，如上所述般減少或停止加熱器241之輸出。

繼而，判斷IC元件9之檢查是否已結束(步驟S107)，於未結束檢查之情形時，返回至步驟S103，再次執行步驟S103以下之步驟。又，於已結束IC元件9之檢查之情形時，準備好接下來之IC元件9之檢查，使平均流量成為第1平均流量(步驟S108)。即，於目前之平均流量為第1平均流量之情形時，維持該平均流量，於目前之平均流量為第2平均流量之情形時，將平均流量變更為第1平均流量。藉由以上步驟結束該程式。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，於冷卻IC元件9之情形時，可提高冷卻響應性。藉此，於將IC元件9之溫度保持於檢查之設定溫度之控制中，於IC元件9之溫度高於設定溫度之情形時，可使IC元件9之溫度迅速降低。

又，希望將與IC元件9接觸之吸附墊270及接觸推板250之溫度設為檢查之設定溫度，將散熱器291之溫度設為儘可能低之溫度。即，吸附墊270及接觸推板250與散熱器291之間之溫度梯度較大則冷卻響應性良好，因此藉由將加熱器241配置於散熱器291與吸附墊270及接觸推板250之間，而增大吸附墊270及接觸推板250與散熱器291之間之溫度梯度。藉此，可迅速地經由散熱器291而冷卻IC元件9。又，可容易地經由吸附墊270及接觸推板250而對IC元件9進行加熱。

<第2實施形態>

圖6係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之主要部分的方塊圖。

以下，對第2實施形態進行說明，以與上述第1實施形態不同之方面為中心進行說明，省略相同事項之說明。

如圖6所示，於第2實施形態之檢查裝置1中，於第2管體142之中途設置有開閉該流路(第2流路)之電磁閥(閥)134。再者，利用第1管體141、第2管體142、電磁閥131、134及節流閥132等構成對自噴射嘴292噴射之空氣G之流量進行調整之流量調整部100。

於第2實施形態中，IC元件9之檢查結束後，設置將自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量設為較第1平均流量小之流量的期間或不對散熱器291噴射空氣G的溫度上升期間。該溫度上升期間係自IC元件9之檢查結束時開始。於將上述平均流量設為較第1平均流量小之流量之情形時，調整節流閥132之開度。又，於將上述平均流量設為「0」之情形、即不對散熱器291噴射空氣G之情形時，關閉電磁閥134。而 且，當溫度上升期間結束時，使自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量成為第1平均流量。

IC元件9之檢查後，由於停止對IC元件9之通電，故而IC元件9之溫度降低，但藉由設置上述溫度上升期間，與於IC元件9之檢查結束後將對散熱器291噴射之空氣G之平均流量設為第1平均流量之情形相比，可使吸附墊270及接觸推板250之溫度迅速上升，可迅速地準備好接下來之IC元件9之檢查。

又，溫度上升期間之時長並無特別限定，根據各條件適當設定，較佳為10秒鐘以上、10分鐘以下，更佳為30秒鐘以上、5分鐘以下。

若溫度上升期間較上述上限值長，則雖亦取決於其他條件，但有吸附墊270及接觸推板250之溫度變得過高之虞。

又，若溫度上升期間較上述下限值短，則雖亦取決於其他條件，但有吸附墊270及接觸推板250之溫度未充分上升之虞。

藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，於本實施形態中，溫度上升期間之起始時間為IC元件9之檢查結束時，但並不限於此，只要為IC元件9之檢查結束後即可。

<第3實施形態>

圖7係表示本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態之主要部分的方塊圖。

以下，對第3實施形態進行說明，以與上述第1實施形態之不同方面為中心進行說明，省略相同事項之說明。

如圖7所示，於第3實施形態之檢查裝置1中，管體14不分支。而且，於管體14之中途設置有開閉該流路之電磁閥131、及調整開度而調整於管體14流動之空氣G之流量之節流閥135。再者，利用電磁閥 131及節流閥135等構成調整自噴射嘴292噴射之空氣G之流量的流量調整部100。又，利用電磁閥131及節流閥135構成流量調整閥136。

該流量調整閥136只要可調整開度及開閉期間之至少一者即可，於本實施形態中，開度及開閉期間均可調整。

流量調整閥136可藉由調整節流閥135之開度，而將自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量調整為第1平均流量及第2平均流量。

又，流量調整閥136可調整電磁閥131之開閉期間，即，可藉由PWM(Pulse Width Modulation，脈寬調變)控制而將自噴射嘴292噴射之空氣G之平均流量調整為第1平均流量及第2平均流量。

藉由如上所述之第3實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，第3實施形態亦可應用於第2實施形態。

以上，基於圖示之實施形態而對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部分之構成可替換成具有相同功能之任意構成。又，亦可對本發明附加其他任意構成物。

又，本發明亦可為將上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)組合而成者。

8‧‧‧控制部

14‧‧‧管體

100‧‧‧流量調整部

131‧‧‧電磁閥

132‧‧‧節流閥

133‧‧‧泵

141‧‧‧第1管體

142‧‧‧第2管體

241‧‧‧加熱器

242‧‧‧流量計

243‧‧‧溫度感測器

292‧‧‧噴射嘴

G‧‧‧空氣

Claims (13)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；加熱部；散熱部；流體噴射部，其對上述散熱部噴射流體；及流量調整部，其調整自上述流體噴射部噴射之流體之流量；且上述流量調整部可將自上述流體噴射部噴射之流體之平均流量調整為第1平均流量、及較上述第1平均流量大之第2平均流量，於檢查上述電子零件之前，將上述平均流量設為上述第1平均流量，對上述電子零件進行檢查之期間之上述平均流量包含上述第2平均流量，上述加熱部係配置於上述散熱部與上述固持部之間。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具有對上述電子零件之溫度進行檢測之溫度感測器。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述流量調整部於對上述電子零件進行檢查之期間，於藉由上述溫度感測器檢測出之溫度高於閾值之情形時，將上述平均流量設為上述第2平均流量。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其具有對上述流體噴射部供給上述流體之流體供給部。
5. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述流量調整部為可調整流量之流量調整閥。
6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述流量調整閥可調整開 度及開閉期間之至少一者。
7. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述流量調整部具有：第1流路，其供上述流體流動；閥，其開閉上述第1流路；及第2流路，其供上述流體流動，且繞開上述閥。
8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述第2流路之一端部連通於上述第1流路之較上述閥靠上游側之部位，上述第2流路之另一端部連通於上述第1流路之較上述閥靠下游側之部位。
9. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中上述第1流路之與中心軸正交之方向上之剖面面積較上述第2流路之與中心軸正交之方向上之剖面面積大。
10. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其具有調整於上述第2流路流動之上述流體之流量的第2流路用流量調整部。
11. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中於上述電子零件之檢查結束後，將上述平均流量設為上述第1平均流量。
12. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件之檢查結束後之期間包含將上述平均流量設為較上述第1平均流量小之流量之期間或不對上述散熱部噴射上述流體之期間。
13. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；加熱部；散熱部；流體噴射部，其對上述散熱部噴射流體；流量調整部，其調整自上述流體噴射部噴射之流體之流量；及檢查部，其檢查上述電子零件；且 上述流量調整部可將自上述流體噴射部噴射之流體之平均流量調整為第1平均流量、及較上述第1平均流量大之第2平均流量，於檢查上述電子零件之前，將上述平均流量設為上述第1平均流量，對上述電子零件進行檢查之期間之上述平均流量包含上述第2平均流量，上述加熱部係配置於上述散熱部與上述固持部之間。