TWI654127B - Electronic component conveying device, electronic component inspection device, and electronic component conveying method - Google Patents

Abstract

本發明之電子零件搬送裝置具備：固持部，其具有開口部，且固持電子零件；流體抽吸供給部，其抽吸或供給流體；流路，其將開口部與流體抽吸供給部連通，可供流體流動；及流量檢測部，其檢測流路中之流體之流量；且於固持部固持電子零件之情形時，基於藉由流量檢測部檢測出之流體之流量判斷有無異物。

Description

電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置、及電子零件搬送方法

本發明係關於一種電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件搬送方法。

先前以來，已知有例如對IC元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置，且於該電子零件檢查裝置中，係將用以搬送IC元件之電子零件搬送裝置組裝至檢查部之保持部。檢查IC元件時，藉由電子零件搬送裝置之固持部所固持之IC元件係配置於保持部。而且，固持部將IC元件朝向保持部按壓。藉此，將IC元件之複數個端子分別壓抵於設置於保持部之複數個探針接腳，IC元件之各端子與各探針接腳接觸而電性連接。

然而，若固持部與IC元件之間存在異物，則有固持部按壓IC元件時IC元件破損之問題。

於專利文獻1中揭示有如下裝置，其檢測IC元件之高度，並基於該檢測結果而判斷固持部與IC元件之間有無異物。於該專利文獻1所記載之裝置中，於檢測出之IC元件之高度較標準值高之情形時，判斷固持部與IC元件之間存在異物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-284019號公報

然而，由於IC元件之厚度存在偏差，故而厚度較標準值厚之IC元件之高度較標準值高，因此，於專利文獻1所記載之裝置中，有如下問題：對於厚度較標準值厚之IC元件，即便於固持部與IC元件之間無異物之情形時，亦判斷為存在異物。

本發明之目的在於提供一種可精度良好地檢測固持部與電子零件之間之異物的電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件搬送方法。

本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：固持部，其具有開口部，且固持電子零件；流體抽吸供給部，其抽吸或供給流體；流路，其將上述開口部與上述流體抽吸供給部連通，可供上述流體流動；及流量檢測部，其檢測上述流路中之上述流體之流量；且於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷有無異物。

藉此，可精度良好地檢測固持部與電子零件之間之異物。

[應用例2]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷上述固持部與上述電子零件之間有無異物。

藉此，可精度良好地檢測固持部與電子零件之間之異物。

[應用例3]

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述流量檢測部較佳為配置於上述固持部。

藉此，可精度更良好地檢測固持部與電子零件之間之異物。

[應用例4]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述固持部所包含之與上述電子零件接觸之接觸部之蕭氏D硬度為30以上。

藉此，於接觸部與電子零件之間存在相對較小之異物之情形時，亦可精度良好地檢測該異物。

[應用例5]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有可任意地設定檢測之上述異物之大小之設定部。

藉此，可檢測任意大小之異物。

[應用例6]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：記憶部，其記憶與上述異物之大小對應之上述流量之閾值；及判定部，其將藉由上述流量檢測部檢測出之檢測值與上述閾值進行比較而判定有無上述異物。

藉此，能以簡單之控制檢測異物。

[應用例7]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於檢測出上述異物之情形時，使上述固持部移動至特定場所。

藉此，可容易且迅速地進行去除異物或電子零件本身之作業。

[應用例8]

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有於檢測出上述異物之情形時進行通報之通報部。

藉此，作業者可掌握接觸部與電子零件之間之異物之存在。

[應用例9]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；及第1配置部，其配置上述電子零件；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第1配置部，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之位置。

藉此，於電子零件與固持部之間存在異物時，可使電子零件配置於第1配置部，並進行例如將異物去除或將電子零件本身去除之作業，又，於電子零件與固持部之間不存在異物時，可使電子零件配置於與第1配置部不同之位置而持續動作。

[應用例10]

於本發明之電子零件搬送裝置中，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部較佳為使上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之第2配置部。

藉此，於電子零件與固持部之間不存在異物時，可使電子零件配置於第2配置部而持續動作。

[應用例11]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：固持部，其具有開口部，且固持電子零件；流體抽吸供給部，其抽吸或供給流體；流路，其將上述開口部與上述流體抽吸供給部連通，可供上述流體流動；流量檢測部，其檢測上述流路中之上述流體之流量；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷有無異物。

藉此，可精度良好地檢測固持部與電子零件之間之異物。

[應用例12]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為，於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷上述固持部與上述電子零件之間有無異物。

藉此，可精度良好地檢測固持部與電子零件之間之異物。

[應用例13]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；第1配置部，其配置上述電子零件；第2配置部，其配置上述電子零件，且與上述第1配置部不同；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第1配置部， 於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第2配置部。

藉此，於電子零件與固持部之間存在異物時，可使電子零件配置於第1配置部，並進行例如將異物去除或將電子零件本身去除之作業，又，於電子零件與固持部之間不存在異物時，可使電子零件配置於第2配置部而持續動作。

[應用例14]

於本發明之電子零件檢查裝置中，較佳為於上述第2配置部設置有可抵接於上述電子零件之電極端子之電極端子。

藉此，於電子零件與固持部之間不存在異物時，可使電子零件配置於第2配置部而進行電子零件之檢查。

[應用例15]

本發明之電子零件搬送方法之特徵在於具有：固持步驟，其係固持電子零件；第1配置步驟，其係將上述電子零件配置於第1配置部；及第2配置步驟，其係將上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之第2配置部；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第1配置部，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第 2配置部。

藉此，於電子零件與固持部之間存在異物時，可使電子零件配置於第1配置部，並進行例如將異物去除或將電子零件本身去除之作業，又，於電子零件與固持部之間不存在異物時，可使電子零件配置於第2配置部而持續動作。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基座

12‧‧‧罩蓋

16‧‧‧操作部

41‧‧‧搬運梭

42‧‧‧供給機械手

43‧‧‧檢查機械手

44‧‧‧回收機械手

51‧‧‧保持部

81‧‧‧記憶部

82‧‧‧計時器

83‧‧‧判定部

111‧‧‧基座面

131‧‧‧第1泵

132‧‧‧第2泵

133‧‧‧管體

151‧‧‧螺旋彈簧

152‧‧‧螺旋彈簧

161‧‧‧輸入部

162‧‧‧顯示部

171‧‧‧警報器

210‧‧‧氣缸

211‧‧‧氣缸管

212‧‧‧管本體

213‧‧‧前板

214‧‧‧活塞

215‧‧‧空氣導入口

220‧‧‧元件夾頭

230‧‧‧連結塊

231‧‧‧真空引導路徑

240‧‧‧加熱塊

241‧‧‧加熱器

242‧‧‧流量感測器

243‧‧‧溫度感測器

250‧‧‧防脫塊

251‧‧‧肋部

260‧‧‧接觸塊

261‧‧‧肋部

262‧‧‧開口部

300‧‧‧異物

341‧‧‧載置台

411‧‧‧凹槽

421‧‧‧支持框

422‧‧‧移動框

423‧‧‧手單元

431‧‧‧支持框

432‧‧‧移動框

433‧‧‧手單元

441‧‧‧支持框

442‧‧‧移動框

443‧‧‧手單元

D1‧‧‧第1室

D2‧‧‧第2室

P1‧‧‧連結埠

P2‧‧‧連結埠

S101~S108‧‧‧步驟

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元的剖視圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元的剖視圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。

圖6係表示於圖1所示之電子零件檢查裝置中，於手單元與IC元件之間存在異物之情形與不存在異物之情形時之空氣流量之經時變化的曲線圖。

圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件搬送方法進行詳細說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部及檢查部之圖。圖3及圖4分別係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之搬送部之手單元 的剖視圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之主要部分之方塊圖。圖6係表示於圖1所示之電子零件檢查裝置中，於手單元與IC元件之間存在異物之情形與不存在異物之情形時之空氣流量之經時變化的曲線圖。圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制動作之流程圖。

再者，以下為了便於說明而如圖1所示般將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，亦將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將電子零件之搬送方向之下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所謂之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平略微(例如未達5°之程度)傾斜之狀態。

又，將圖3及圖4中之上側稱為「上」、「上方」或「基端」，將下側稱為「下」、「下方」或「前端」，又，圖3及圖4係對搬送部之複數個手單元中之1個進行圖示。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係用以對電子零件之電氣特性進行檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)之裝置，上述電子零件例如包含BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，平台柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、OLED(Organic Electroluminescence Display，有機電致發光顯示器)、電子紙等顯示元件、CIS(CMOS Image Sensor，CMOS圖像感測器)、CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)、加速度感測器、陀螺儀感測器、壓力感測器等各種感測器、以及包含晶體振子之各種振子等。再者，以下為了便於說明而對將IC元件用作進行檢查之上述電子零件之情形代表性地進行說明，將該IC元件設為「IC元 件9」。

如圖1所示，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及控制該等各部分之控制部8。又，檢查裝置1具有：基座11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7；及罩蓋12，其以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5及回收側排列部6之方式覆蓋基座11。再者，作為基座11之上表面之基座面111大致為水平，且於該基座面111配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，此外，檢查裝置1亦可視需要具有用以對IC元件9加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係構成為，供給部2對供給側排列部3供給IC元件9，供給側排列部3對所供給之IC元件9進行排列，搬送部4將排列後之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對搬送來之IC元件9進行檢查，搬送部4將結束檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6並排列，且回收部7將排列於回收側排列部6之IC元件9回收。根據此種檢查裝置1，可自動進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，於檢查裝置1中，藉由除檢查部5以外之構成、即供給部2、供給側排列部3、搬送部4、回收側排列部6、回收部7及控制部8之一部分等構成搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。搬送裝置10進行IC元件9之搬送等。

以下，對搬送部4及檢查部之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係將配置於供給側排列部3之載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5，並將檢查部5中之結束檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6的單元。此種搬送部4具有搬運梭41、供給機械手42、檢查機械手43、回收機械手44。

-搬運梭-

搬運梭41係用以將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5附近且進而用以將經檢查部5檢查之檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6附近的搬運梭。於此種搬運梭41，於X方向並排形成有用以收容(配置)IC元件9之4個凹槽(第1配置部)411。又，搬運梭41被線性導件所引導，且可藉由線性馬達等驅動源而沿X方向往返移動。

-供給機械手-

供給機械手42係將配置於載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41之機械手。此種供給機械手42具有：支持框421，其支持於基座11；移動框422，其支持於支持框421，可相對於支持框421沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)423，其等支持於移動框422。各手單元423具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附而固持IC元件9。

-檢查機械手-

檢查機械手43係將收容於搬運梭41之IC元件9搬送至檢查部5並且將結束檢查後之IC元件9自檢查部5搬送至搬運梭41的機械手。又，檢查機械手43亦可於檢查時將IC元件9壓抵於檢查部5而對IC元件9施加特定之檢查壓力。此種檢查機械手43具有：支持框431，其支持於基座11；移動框432，其支持於支持框431，可相對於支持框431沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)(固持部)433，其等支持於移動框432。各手單元433之配置並無特別限定，圖示之配置為一例。

各手單元433具備升降機構及下述接觸塊260(參照圖3)等，可藉由吸附而固持(吸附固持)IC元件9。各手單元433相同，因此以下對1個手單元進行說明。

手單元433例如藉由螺固等而可裝卸地地固定於移動框432。

如圖3所示，手單元433具有：氣缸210，其固設於移動框432；及元件夾頭220，其連結於該氣缸210之前端部。

氣缸210具有固定於移動框432之氣缸管211。氣缸管211包含有底 筒狀之管本體212、及堵住管本體212之開口之前板213，於由管本體212及前板213形成之氣缸室內，將活塞214以可沿Z方向移動之方式配設。氣缸室被活塞214劃分為位於其上側之第1室D1、及位於下側之第2室D2。

活塞214被下述螺旋彈簧151向上方提拉，於氣缸210不作動之狀態下，活塞214之第1室D1側之面位於與管本體212之底面抵接之位置(以下，將該位置稱為最上端位置)。

又，於管本體212之第1室D1側之端部形成有空氣導入口215，於該空氣導入口215安裝有連結埠P1。又，連結埠P1連接於未圖示之電動氣動調節器，當自電動氣動調節器對第1室D1供給空氣時，活塞214因該空氣之壓力而自最上端位置抵抗螺旋彈簧151之彈力地向下方移動。藉由將第1室D1內之壓力設為特定壓力，可以適當之壓力按壓被配置於保持部51之IC元件9。因此，可確實地實現IC元件9與保持部51之導通，並且可抑制IC元件9之破損。再者，上述電動氣動調節器之驅動係由控制部8所控制。

配置於如上所述之氣缸210之下側之元件夾頭220具有：連結塊230，其固定於活塞214之下端部；加熱塊240，其固定於連結塊230之下側；防脫塊250，其固定於加熱塊240之下側；接觸塊(接觸部)260；及螺旋彈簧152。

連結塊230係經由螺旋彈簧151而連結於移動框432。即，連結塊230係經由螺旋彈簧151而彈性地垂吊於移動框432。而且，如上所述，螺旋彈簧151經由連結塊230而將活塞214推舉至最上端位置。又，於連結塊230形成有於其下表面中央部及側面開口之貫通孔，該貫通孔作為供空氣(流體)流動之真空引導路徑(流路)231而發揮功能。而且，於真空引導路徑231之一端安裝有連結埠P2。進而，於連結埠P2連接有供空氣(流體)流動之管體133(參照圖3~圖5)，於該管體133 連接有抽吸空氣(流體)之第1泵(流體抽吸供給部)131(參照圖3~圖5)、供給(噴出)空氣(流體)之第2泵(流體抽吸供給部)132(參照圖3~圖5)、及開閉流路或調整流動之空氣之流量之1個或複數個閥(未圖示)等。再者，管體133之內腔構成供空氣流動之流路。又，上述第1泵131、第2泵132及閥之驅動係由控制部8所控制。

又，於連結塊230之下側連結固定有加熱塊240，於加熱塊240之下側連結固定有防脫塊250。於加熱塊240及防脫塊250之中央部，形成有貫通該等且與真空引導路徑231連通之收容孔(流路)，將接觸塊260以可於上下方向移動之方式設置於該收容孔。又，接觸塊260之前端部(下端部)較防脫塊250之下端部向下方突出。再者，上述收容孔係藉由接觸塊260或密封構件等而密閉。

接觸塊260呈筒狀。又，於接觸塊260之前端部之外周部，遍及1周地形成有朝向外側突出之肋部261。另一方面，於防脫塊250之下端部之內周部，遍及1周地形成有朝向內側突出之肋部251。又，肋部261位於肋部251之上側，且肋部261與肋部251可卡合。藉由肋部261與肋部251之卡合，阻止接觸塊260自元件夾頭220之脫離。

接觸塊260之內腔(流路)係於接觸塊260之前端面及基端面之各者開口而與真空引導路徑231連通。於將IC元件9配置於該接觸塊260之前端側之開口部262之狀態下，驅動第1泵131而抽吸空氣，使接觸塊260之內腔成為負壓狀態，藉此可利用接觸塊260之前端部固持(吸附固持)IC元件9。又，驅動第2泵132而供給空氣，解除接觸塊260之內腔之負壓狀態，藉此可鬆開利用接觸塊260固持之IC元件9。

又，於接觸塊260設置有檢測於接觸塊260之內腔(流路)流動之空氣(流體)之流量的流量感測器(流量檢測部)242。流量感測器係配置於接觸塊260之內腔之較Z方向之中間位置靠前端側(下側)、即開口部262附近。藉此，可利用流量感測器242檢測開口部262附近之空氣流 量。

又，接觸塊260係於檢查IC元件9時手單元433將IC元件9朝向保持部51按壓之情形時，與IC元件9接觸而按壓該IC元件9之部位。再者，手單元433於檢查IC元件9時，於固持IC元件9之狀態及不固持之狀態之任一者均可按壓IC元件9，可適當設定係於固持IC元件9之狀態及不固持IC元件9之狀態之哪一種狀態下進行上述IC元件9之按壓。

又，於接觸塊260之前端部與加熱塊240之間，配置有相對於加熱塊240向前端方向推壓接觸塊260之螺旋彈簧152。藉此，接觸塊260之肋部261卡合於防脫塊250之肋部251。於手單元433將IC元件9壓抵於保持部51之情形時，螺旋彈簧152收縮，即，作為阻尼器發揮功能，接觸塊260向上方移動，藉此，自接觸塊260施加至IC元件9之力得到緩和，藉此，可抑制IC元件9之破損。

又，接觸塊260之構成材料並無特別限定，接觸塊260之蕭氏D硬度較佳為30以上，更佳為50以上，進而較佳為50以上、95以下。又，於將接觸塊260之蕭氏D硬度設定為上述值之情形時，無需將接觸塊260整體設定為上述值，只要將接觸塊260之與IC元件9接觸之部分設定為上述值即可。

若上述蕭氏D硬度小於上述下限值，則雖亦取決於其他條件，但即便接觸塊260與IC元件9之間存在較小之異物(例如，高度為0.1mm以下之異物)，亦有接觸塊260追隨該異物而變形，於接觸塊260與IC元件9之間未形成間隙之情形，於下述異物之檢測中，難以檢測較小之異物。

再者，作為接觸塊260之構成材料，例如可列舉各種金屬、硬質之樹脂等，較佳為硬質且具有較高之熱導率之材料。作為硬質且具有較高之熱導率之材料，並無特別限定，例如可列舉：鐵、鎳、鈷、金、鉑、銀、銅、鋁、鎂、鈦、鎢等各種金屬、或包含該等之中之至 少1種之合金或金屬間化合物、以及該等金屬之氧化物、氮化物、碳化物等。

又，作為加熱塊240及防脫塊250之構成材料，均無特別限定，較佳為硬質且具有較高之熱導率之材料。作為硬質且具有較高之熱導率之材料，並無特別限定，其具體例與上述接觸塊260之構成材料相同。

於加熱塊240埋設有2根棒狀之加熱器(加熱部)241。該加熱器241之驅動係由控制部8所控制。當加熱器241發熱時，該熱經由加熱塊240、防脫塊250及接觸塊260而傳遞至IC元件9，IC元件9之溫度上升。藉此，可對高溫環境下之IC元件9之電氣特性進行檢查。

2個加熱器241係朝Y方向延伸，並避開位於加熱塊240之中央部之接觸塊260而配置於X方向之兩端部。作為此種加熱器241，只要可加熱IC元件9，則並無特別限定，例如可使用：氧化鋁加熱器、氮化鋁加熱器、氮化矽加熱器、碳化矽加熱器、氮化硼加熱器等各種陶瓷加熱器、使用鎳鉻合金線等電熱線之各種匣式加熱器等。又，加熱器241並不限定於棒狀者，例如亦可使用面狀者。再者，作為加熱部，並不限定於加熱器241，此外例如可列舉珀爾帖元件等。又，加熱器241之個數並不限於2個，可為1個，又，亦可為3個以上。又，可將連結塊230用作加熱塊，並於該連結塊230埋設加熱器241，又，亦可埋設下述溫度感測器243。

又，於加熱塊240埋設有溫度感測器(溫度檢測部)243。溫度感測器243藉由檢測(感測)加熱塊240之溫度而間接地檢測IC元件9之溫度。溫度感測器243之檢測結果、即自溫度感測器243輸出之信號係輸入至控制部8，控制部8掌握藉由溫度感測器243檢測出之溫度，並以IC元件9之溫度成為適於檢查之特定溫度之方式控制加熱器241之驅動。再者，如上所述，加熱塊240、防脫塊250及接觸塊260包含熱導 率較高之材料，藉此IC元件9與加熱塊240之溫度差較小，藉由埋設於加熱塊240之溫度感測器243亦可足夠準確地檢測IC元件9之溫度。

又，於本實施形態中，溫度感測器243之實際檢測(感測)溫度之部分即感測部位於加熱塊240之中央部，因此與IC元件間隔之距離變小。因此，可更準確地檢測IC元件9之溫度。又，藉由將2個加熱器241設為棒狀且配置於加熱塊240之X方向兩端部，可使加熱器241與溫度感測器243儘量遠離。因此，溫度感測器243不易受到來自加熱器241之熱之影響。

作為溫度感測器243，只要能檢測IC元件9之溫度則並無特別限制，例如可使用鉑感測器等Pt感測器、熱電偶、熱阻器等。再者，於IC元件9內置有熱二極體等之情形時，亦可省略溫度感測器243而利用熱二極體檢測IC元件9之溫度。

再者，於本實施形態中，將溫度感測器243埋設於加熱塊240，但溫度感測器243之配置並不限定於此，例如，亦可將溫度感測器243埋設於接觸塊260。

又，於本實施形態中，溫度感測器243係以間接地檢測IC元件9之溫度之方式配置，該配置只要能檢測IC元件9之溫度則並無特別限定，例如，亦可構成為直接檢測IC元件9之溫度。又，於檢查裝置1中，亦可考慮加熱塊240、防脫塊250及接觸塊260之熱阻而將對溫度感測器243所檢測出之溫度加以特定之修正所得之溫度設為IC元件9之溫度。

-回收機械手-

回收機械手44係將已結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機械手。此種回收機械手44具有：支持框441，其支持於基座11；移動框442，其支持於支持框441，且可相對於支持框441沿Y方向往返移動；及4個手單元(固持機械手)443，其等支持於移動 框442。各手單元443具備升降機構及吸附噴嘴，可藉由吸附而固持IC元件9。

此種搬送部4以如下所述之方式搬送IC元件9。首先，搬運梭41向圖中左側移動，供給機械手42將載置台341上之IC元件9搬送至搬運梭41(步驟1)。其次，搬運梭41朝中央移動，檢查機械手43將搬運梭41上之IC元件9搬送至檢查部5(步驟2)。其次，檢查機械手43將已結束檢查部5中之檢查之IC元件9搬送至搬運梭41(步驟3)。其次，搬運梭41朝圖中右側移動，回收機械手44將搬運梭41上之檢查過之IC元件9搬送至回收側排列部6(步驟4)。藉由反覆進行此種步驟1~步驟4，可將IC元件9經由檢查部5而搬送至回收側排列部6。

以上，對搬送部4之構成進行了說明，作為搬送部4之構成，只要能將載置台341上之IC元件9搬送至檢查部5並將結束檢查後之IC元件9搬送至回收側排列部6，則並無特別限定。例如，亦可省略搬運梭41，而利用供給機械手42、檢查機械手43及回收機械手44中之任一個機械手進行載置台341至檢查部5之搬送、及檢查部5至回收側排列部6之搬送。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電氣特性進行檢查、試驗之單元。如圖2所示，檢查部5具有配置IC元件9之4個保持部51。於該等保持部51分別設置有與IC元件9之端子(電極端子)電性連接之複數個探針接腳(電極端子)(未圖示)。各探針接腳電性連接於控制部8。檢查IC元件9時，將1個IC元件9配置(保持)於1個保持部(第2配置部)51。配置於保持部51之IC元件9之各端子分別因檢查機械手43之手單元433之按壓而於特定之檢查壓力下被壓抵於各探針接腳。藉此，使IC元件9之各端子與各探針接腳電性連接(接觸)，並經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於控制部8所記憶之程式而進行。

≪控制部≫

控制部8例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部例如基於未圖示之記憶體內所記憶之程式而進行配置於檢查部5之IC元件9之電氣特性之檢查等。又，驅動控制部例如控制供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6及回收部7之各部分之驅動而進行IC元件9之搬送等。

又，該檢查裝置1係構成為可檢測各手單元433之接觸塊260與IC元件9之間之異物。以下，對上述異物之檢測進行說明，代表性地對1個手單元433與IC元件9之間之異物之檢測進行說明。

首先，如圖5所示，檢查裝置1具有：溫度感測器243；流量感測器242；加熱器241；第1泵(流體抽吸供給部)131，其抽吸空氣；第2泵(流體抽吸供給部)132，其供給空氣(流體)；操作部16，其進行檢查裝置1之各操作；及警報器(通報部)171。再者，於圖5中，例如，對於溫度感測器243、流量感測器242、加熱器241、第1泵131、第2泵132、連結埠P2等設置有複數個者，亦可代表性地僅圖示其中之一個。

又，控制部8具有記憶各資訊之記憶部81、進行時間計測之計時器82、及進行各判斷(判定)之判定部83，且控制加熱器241、第1泵131、第2泵132、顯示部162及警報器171等各部分之驅動。

又，操作部16具有：輸入部(設定部)161，其進行各輸入；及顯示部(通報部)162，其顯示圖像。作為輸入部161並無特別限定，例如可列舉鍵盤、滑鼠等。又，作為顯示部162並無特別限定，例如可列舉液晶顯示面板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示面板等。作為作業者對操作部16之操作，例如可列舉操作輸入部161，使游標移動至顯示於顯示部162之各操作按鈕(圖符)之位置，並選擇(點擊)等。

再者，亦可將顯示於顯示部162之各操作按鈕中之一部分或全部設置成按壓按鈕等機械式操作按鈕。

又，作為操作部16，並不限於上述構成，例如可列舉觸控面板等可進行輸入及圖像顯示之裝置等。

於該檢查裝置1中，手單元433與IC元件9之間之異物之檢測係使空氣(流體)於管體133流動，檢測該空氣之流量，並進行該檢測出之流量(檢測結果)而進行。於此情形時，上述異物之檢測可驅動第1泵131抽吸空氣(流體)而進行，又，亦可驅動第2泵132供給空氣(流體)而進行。

再者，於驅動第2泵132進行空氣供給而進行異物之檢測之情形時，並非使手單元433成為例如抽吸固持IC元件9之構成，而構成為以挾入IC元件9之方式將其固持。又，作為驅動第2泵132而供給之流體，並不限定於空氣，例如可應用氮氣、氬氣、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。

以下，代表性地對驅動第1泵131抽吸空氣而進行異物之檢測之情形進行說明。

關於檢查裝置1，手單元433與IC元件9之間之異物之檢測係驅動第1泵131而抽吸空氣，於手單元433固持IC元件9之狀態下，利用流量感測器242檢測於接觸塊260之內腔(流路)流動之空氣之流量，並基於該檢測出之流量而進行。

如圖3所示，驅動第1泵131而抽吸空氣，於手單元433固持IC元件9之狀態下，於手單元433之接觸塊260與IC元件9之間不存在異物300之情形時，藉由IC元件9封閉接觸塊260之開口部262。因此，於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量大致收斂為0。再者，於驅動第2泵132供給空氣而進行異物之檢測之情形時亦相同。

另一方面，如圖4所示，驅動第1泵131而抽吸空氣，於手單元 433固持IC元件9之狀態下，於手單元433之接觸塊260與IC元件9之間存在異物300之情形時，於接觸塊260與IC元件9之間形成有間隙。即，接觸塊260之開口部262未被封閉。因此，於接觸塊260之內腔，微小量之空氣繼續流動。再者，於驅動第2泵132供給空氣而進行異物之檢測之情形時亦相同。

因此，於該檢查裝置1中，利用該偏差而進行接觸塊260與IC元件9之間之異物之檢測。

於檢測上述異物之情形時，首先，驅動第1泵131而抽吸空氣，於手單元433固持IC元件9之狀態下，利用流量感測器242檢測於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量。

繼而，基於藉由流量感測器242檢測出之空氣之流量而判斷手單元433與IC元件9之間有無異物。

具體而言，預先設定與於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量相關之特定之閾值a1，將藉由流量感測器242檢測出之空氣之流量a與上述閾值a1進行比較。而且，於流量a為閾值a1以上之情形時，判定(推定)手單元433與IC元件9之間存在異物，於流量a未達閾值a1之情形時，判定(推定)手單元433與IC元件9之間不存在異物。藉此，可精度良好地檢測手單元433與IC元件9之間之異物。再者，閾值a1係預先記憶於記憶部81。

其次，列舉具體例對閾值a1進行說明。

首先，驅動第1泵131而抽吸空氣，於手單元433固持IC元件9之狀態下，對於接觸塊260與IC元件9之間不存在異物之情形、及存在高度0.1mm之異物之情形之各者，將對在接觸塊260之內腔流動之空氣之流量進行測定之結果示於圖6。作為第1泵131，使用壓力為-85kPa之真空泵。

如圖6所示，於不存在異物之情形時，空氣之流量大致收斂為 0。另一方面，於存在高度0.1mm之異物之情形時，因該異物而於接觸塊260與IC元件9之間出現間隙，空氣之流量收斂為0.5NL/min左右。於此種情形時，閾值a1係設定於較0NL/min大且0.5NL/min以下之範圍內。但是，考慮到空氣之流量之偏差，閾值a1較佳為設定於例如0.1NL/min以上、0.4NL/min以下之範圍內。

再者，閾值a1係根據檢測之異物之大小(尺寸)等各條件而適當設定，並無特別限定，較佳為設定於較0NL/min大且0.5NL/min以下之範圍內，更佳為設定於較0NL/min大且0.4NL/min以下之範圍內，進而較佳為設定於0.1NL/min以上、0.4NL/min以下之範圍內。

當閾值a1大於上述上限值時，雖亦取決於其他條件，但有儘管存在異物亦判定為不存在異物之虞。又，當閾值a1小於上述下限值時，雖亦取決於其他條件，但有儘管不存在異物亦判定為存在異物之虞。

又，進行異物之檢測之時期並無特別限定，較佳為於利用檢查機械手43將IC元件9自搬運梭41搬送至保持部51時進行。藉此，可不另外設置異物之檢測所需之時間而進行異物之檢測。

再者，於本實施形態中，流量感測器242係設置於接觸塊260，但流量感測器242之位置並不限定於此，只要為接觸塊260之開口部262與第1泵131或第2泵132之間之流路即可。例如，亦可將流量感測器242設置於管體133，利用流量感測器242檢測於管體133流動之空氣之流量。但是，流量感測器242之位置較佳為手單元433，更佳為手單元433中之接觸塊260。藉此，流量感測器242係配置於開口部262附近，可利用流量感測器242檢測開口部262附近之空氣之流量。

其次，對檢測異物之動作中之控制部8之控制動作進行說明。再者，此處，對在利用檢查機械手43將IC元件9自搬運梭41搬送至保持部51時進行異物之檢測之情形進行說明。

如圖7所示，首先，驅動第1泵131，利用手單元433固持IC元件 9(固持步驟)(第1配置步驟)，使IC元件9離開凹槽，並利用檢查機械手43開始將IC元件9自搬運梭41搬送至保持部51(步驟S101)。

繼而，利用計時器82開始計測時間(經過時間)t(步驟S102)，並判斷利用計時器82所計測之時間t是否為特定之時間t1以上(步驟S103)，於判斷時間t為時間t1以上之情形時，移行至步驟S104。再者，時間t之計測開始時期為手單元433固持IC元件9時。

又，時間t1並無特別限定，根據各條件適當設定，較佳為設定為於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量、即藉由流量感測器242檢測出之空氣之流量a收斂之時間以上。具體而言，時間t1較佳為設定為0.5秒以上，更佳為設定為0.5秒以上、30秒以下，進而較佳為設定為1秒以上、5秒以下。

若時間t1小於上述下限值，則雖亦取決於其他條件，但有於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量不收斂之虞。又，若時間t1大於上述上限值，則整體之處理時間變長。

繼而，利用流量感測器242檢測空氣之流量(步驟S104)，並判斷利用流量感測器242檢測出之空氣之流量a是否為閾值a1以上(步驟S105)，於判斷流量a為閾值a1以上之情形時，判定部83判定「手單元433與IC元件9之間存在異物」，並進行通報(步驟S106)。

於步驟S106中，於顯示部162顯示包含表示警告或特定之應對方法等之文字或圖形等之圖像，並使警報器171作動，產生警告音。藉此，作業者掌握「於手單元433與IC元件9之間存在異物」，又，可藉由顯示於顯示部162之圖像而掌握其應對方法等。

再者，作為步驟S106之通報中之通報方法，並不限定於上述方法，此外，例如可列舉燈等發光部之點亮、閃爍等。

繼而，利用檢查機械手43將IC元件9搬送回搬運梭41，使IC元件9配置於凹槽411(步驟S107)。又，檢查裝置1停止動作。作業者例如 進行將異物去除、或將IC元件9本身去除之作業，其後，驅動檢查裝置1。藉此，可抑制手單元433將IC元件9朝向保持部51按壓而導致IC元件9破損之情況。再者，於步驟S107中，亦可將IC元件9搬送至除搬運梭41以外之位置。

又，於步驟S105中，於判斷流量a未達閾值a1之情形時，判定部83判定「於手單元433與IC元件9之間不存在異物」，持續搬送IC元件9(步驟S108)，並移行至下一動作。再者，IC元件9係被檢查機械手43搬送至保持部51，並配置於該保持部51(第2配置步驟)。

如以上所說明般，根據該檢查裝置1，可精度良好地檢測手單元433與IC元件9之間之異物。於此情形時，於異物之尺寸較小之情形時亦可檢測出該異物。藉此，可抑制手單元433將IC元件9朝向保持部51按壓而導致IC元件9破損之情況。

<第2實施形態>

以下，對第2實施形態進行說明，以與上述第1實施形態之不同方面為中心進行說明，省略相同事項之說明。

於第2實施形態之檢查裝置1中，操作部16之輸入部161具有可任意地輸入(設定)檢測之異物之大小的功能，控制部8根據上述所輸入之異物之大小設定閾值a1之值。於此情形時，異物越小，則接觸塊260與IC元件9之間之間隙越小，於接觸塊260之內腔流動之空氣之流量越小，因此閾值a1係設定成較小之值。

又，利用輸入部161輸入之異物之大小可為異物之高度等具體之尺寸，又，亦可為例如「特大、大、中、小、極小」等表示等級性之大小者。

又，與異物之大小對應之各閾值a1係分別與藉由輸入部161輸入之異物之大小相關聯地預先記憶於記憶部81。即，將表示異物之大小與閾值a1之關係之表格或關係式等之校正曲線預先記憶於記憶部81。

藉由如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

而且，於該檢查裝置1中，可任意地輸入檢測之異物之大小，因此藉由根據IC元件9之強度等各條件輸入異物之大小，可進而抑制IC元件9之破損，又，可抑制對原本無需檢測之大小之異物進行檢測而導致使檢查裝置1無謂地停止之情況。

以上，基於圖示之實施形態而對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及電子零件搬送方法進行了說明，但本發明並不限定於此，各部分之構成可替換成具有相同功能之任意構成。又，亦可對本發明附加其他任意構成物。

又，本發明亦可為將上述各實施形態中之任意2種以上之構成(特徵)組合而成者。

又，於上述實施形態中，固持部係構成為抽吸空氣而吸附固持電子零件，但於本發明中並不限定於此，例如，亦可以挾入電子零件之方式固持。

Claims (14)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；及第1配置部，其配置上述電子零件；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第1配置部，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之位置。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其具備：上述固持部，其具有開口部；流體抽吸供給部，其抽吸或供給流體；流路，其將上述開口部與上述流體抽吸供給部連通，可供上述流體流動；及流量檢測部，其檢測上述流路中之上述流體之流量；且於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷有無異物；於檢測出上述異物之情形時，使上述固持部移動至特定場所，且上述電子零件搬送裝置停止。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷上述固持部與上述電子零件之間有無異物。
4. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其中上述流量檢測部係配置於上述固持部。
5. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其中上述固持部所包含之與上述電子零件接觸之接觸部之蕭氏D硬度為30以上。
6. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其具有可任意地設定檢測之上述異物之大小之設定部。
7. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其具有：記憶部，其記憶與上述異物之大小對應之上述流量之閾值；及判定部，其將藉由上述流量檢測部檢測出之檢測值與上述閾值進行比較而判定有無上述異物。
8. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其具有於檢測出上述異物之情形時進行通報之通報部。
9. 如請求項1之電子零件搬送裝置，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之第2配置部。
10. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：固持部，其固持電子零件；第1配置部，其配置上述電子零件；第2配置部，其配置上述電子零件，且與上述第1配置部不同；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配 置於上述第1配置部，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第2配置部。
11. 如請求項10之電子零件檢查裝置，其具備：上述固持部，其具有開口部；流體抽吸供給部，其抽吸或供給流體；流路，其將上述開口部與上述流體抽吸供給部連通，可供上述流體流動；及流量檢測部，其檢測上述流路中之上述流體之流量；且於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷有無異物；於檢測出上述異物之情形時，使上述固持部移動至特定場所，且上述電子零件檢查裝置停止。
12. 如請求項11之電子零件檢查裝置，其中於上述固持部固持上述電子零件之情形時，基於藉由上述流量檢測部檢測出之上述流體之流量而判斷上述固持部與上述電子零件之間有無異物。
13. 如請求項10之電子零件檢查裝置，其中於上述第2配置部設置有可抵接於上述電子零件之電極端子的電極端子。
14. 一種電子零件搬送方法，其特徵在於具有：固持步驟，其係固持電子零件；第1配置步驟，其係將上述電子零件配置於第1配置部；及第2配置步驟，其係將上述電子零件配置於與上述第1配置部不同之第2配置部；且於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並 使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第1配置部，於上述固持部固持經配置於上述第1配置部之上述電子零件並使上述電子零件離開上述第1配置部之情形時，於上述電子零件與上述固持部之間不存在異物時，上述固持部使上述電子零件配置於上述第2配置部。