JP2012215588A - 電子部品の検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された蒸発器３５に、冷媒圧縮機５１からの供給冷媒Ｍｓを供給する冷媒供給配管４８と、蒸発器３５にて蒸発した供給冷媒Ｍｓからなる回収冷媒Ｍｒを冷媒圧縮機５１へ回収する冷媒回収配管４９とを接続する。冷媒回収配管４９には、ＩＣチップＴの搬送に伴って可動するようにホース配管４９Ｂが設けられ、ホース配管４９Ｂには、回収冷媒加熱器Ｈ２にてホース配管４９Ｂを硬化させない温度に加熱された回収冷媒Ｍｒを流通させる。そして、冷媒回収配管４９におけるホース配管４９Ｂと冷媒圧縮機５１との間と、冷媒供給配管４８との間に第１のバイパス配管５９を設けて供給冷媒Ｍｓの一部を回収冷媒Ｍｒに合流させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の検査装置に関するものである。

ＩＣなどの電子部品は、その電気的な特性をＩＣハンドラなどによって検査されるとともに、その検査で得られた検査結果に基づいて良品であるか否かを判定される。電子部品の電気的な特性の検査には、電子部品を所定の温度に保持した状態で検査をする温度負荷試験がある。温度負荷試験は、正確な温度（温度負荷）下で電子部品の検査を行なう検査であることから、検査中において電子部品が検査に基づく自己発熱によって温度変化することは好ましくない。そのため、温度負荷試験において、ＩＣハンドラは、電子部品の温度を正確な温度に維持するために、電子部品に対して電子部品の自己発熱による温度変化に対応した温度の補完を行なう必要がある。近年では、パソコンのＣＰＵに代表されるように、電子部品の高速化、高集積化、微細化が進み、電子部品の発熱量がますます増大する傾向にあるため、電子部品の温度を正確な温度に維持して検査できるようにする高いレベルの温度制御技術が求められている。

そこで、検査において電子部品を冷却及び加熱して電子部品の温度を正確な温度に維持する方法が提案されている（特許文献１）。特許文献１は、電子部品の上面に電気ヒータの下面を結合させ、そのヒータの上面には内部を冷媒が循環するヒートシンクの下面を結合させた。それによって、電子部品は、ヒートシンクに冷媒が循環されると冷却され、電気ヒータが発熱すると加熱されるようにした。

このように、電子部品を冷却する応答性を高くしたり冷却能力を高くするためには、冷媒の循環経路に常時低温の冷媒を流通させてヒートシンクを常に低温しておく必要がある。しかし、検査する電子部品を搬送するＩＣハンドラでは、冷媒の循環経路の一部が電子部品の搬送に伴って高速、高頻度で稼働することから、その循環経路の稼働する部分には稼働に対して耐久性を有するが低温になると硬化するホースを使用していた。すなわち、ホース、例えば、樹脂ホースやゴムホースは、冷却されて低温になると硬化して屈曲性が劣化するなどにより耐久性が低下する問題があった。

そこで、戻り配管を過度に冷やさない作用を有する、冷却部を冷媒の気化熱で冷却するとともに計量バルブで冷媒の流れを制御して冷却部の温度を制御する方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２は、電子部品の上面に冷媒の蒸発熱で冷却される冷却部の下面を結合して、冷却部の上面には電気ヒータを結合した。それにより、冷媒を事前に冷却する時間を無くすとともに、電子部品を押圧する力が電気ヒータに直接加わらないようにした。また、蒸発器への冷媒の供給は計量バルブで制御して冷却部の温度を所定の目標温度に精度よく制御する。冷却部の温度制御により、戻り配管には過度に冷媒が流れないようになった。

特表２００１−５２６８３７号公報 特表２００４−５２７７６４号公報

しかしながら、特許文献２は、例えば、冷却を止めた状態から冷却を開始する場合には、冷媒を流動させて、その流動した冷媒が冷却部において蒸発する必要があった。そのため、冷媒を流動させてから冷却部が冷却されるまでに若干の時間を要し、電子部品の冷却が遅れていた。また、加熱する場合には、電気ヒータは冷却部も加熱するため、電子部品の加熱にも時間を要していた。すなわち、電子部品の冷却にも加熱にも遅れが生じ、電子部品を目標温度にする際の応答性が悪かった。

本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであって、その目的は、耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供することにある。

本発明の電子部品の検査装置は、熱伝導部材の下面に把持した電子部品を検査用ソケットに配置するために搬送し、前記検査用ソケットに配置した前記電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧する電子部品の検査装置であって、前記熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷却体と、前記冷却体に接続されて前記冷却体を冷却させる供給冷媒を冷媒圧縮機から供給する冷媒供給配管と、前記冷却体に接続されて前記冷却体にて蒸発した前記供給冷媒からなる回収冷媒を前記冷媒圧縮機へ回収する冷媒回収配管と、前記電子部品の搬送に伴って可動する、前記冷媒回収配管に設けられた屈曲性を有する可動配管と、前記冷媒回収配管に設けられ、前記可動配管を流通する前記回収冷媒を、前記可動配管を硬化させない温度に加熱する回収冷媒加熱器と、前記供給冷媒の一部を前記回収冷媒に合流させるために、前記冷媒回収配管の前記可動配管と前記冷媒圧縮機との間と、前記冷媒供給配管との間を連結する第１のバイパス配管と、が備えられたことを特徴とする。

本発明の電子部品の検査装置によれば、部品の搬送に伴って可動する冷媒回収配管の可動配管に流通する回収冷媒の温度を回収冷媒加熱器にて可動配管を硬化させない温度に加熱する。また、第１のバイパス配管を設けて、供給冷媒の一部を可動配管を流通した後の回収冷媒に合流させる。従って、低温になると対屈曲性等が低下して耐久性が劣化する可動配管に対して、可動配管に劣化を生じさせない温度の回収冷媒を流通して寿命を延ばすことができる。また、回収冷媒の温度が高いと過熱して寿命が短くなる冷媒圧縮機に対して、回収される回収冷媒の温度を下げ、冷媒圧縮機の寿命を長くすることができる。その結果、耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供することができる。

この電子部品の検査装置は、前記可動配管は、低温では硬化する高圧ホースであることが好適である。
この電子部品の検査装置によれば、可動配管は屈曲性のある高圧ホースであるので、高頻度の電子部品の搬送に対しても長時間の耐久性を維持することができる。また、ホースは、低温では硬化して屈曲性が低下して耐久性も悪くなるが、硬化されない温度に加熱された回収冷媒を流通させることでより長い耐久性を維持することができる。

この電子部品の検査装置は、前記第１のバイパス配管には、膨張器が備えられていることが望ましい。
この電子部品の検査装置によれば、第１のバイパス配管に設けられた膨張器により回収冷媒に合流された供給冷媒が蒸発して低温になりやすいようにする。従って、可動配管を硬化させない温度にされた回収冷媒を効率よく低温にして冷媒圧縮機に回収させることができる。また、回収冷媒の温度をより下げることで、冷媒圧縮機の寿命をより長くすることができる。

この電子部品の検査装置は、前記可動配管を流通する前記回収冷媒の密度を測定するために、前記冷媒回収配管に設けられた冷媒密度センサと、前記第１のバイパス配管に設けられ外部からの制御信号により開度が調整される第１の電磁弁と、前記冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値と、予め定められた冷媒の密度に基づく第１の目標値との比較に基づいて第１の電磁弁の開度を調整させる第１の開度調整手段と、が備えられることがより好ましい。

この電子部品の検査装置によれば、第１のバイパス配管を流通し回収冷媒に合流される供給冷媒の量は、第１の開度調整手段からの冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値（例えば、温度や圧力）と冷媒の密度に基づく目標値（例えば、温度や圧力）に基づく制御信号により開度が調整された電磁弁により調節された。従って、回収冷媒をより効率よく低温にして冷媒圧縮機に回収させることができる。

この電子部品の検査装置は、前記冷媒供給配管には、フィルタドライヤと、フィルタドライヤの後に設けられた膨張器と、が備えられ、前記第１のバイパス配管は、前記冷媒供給配管の前記フィルタドライヤと前記膨張器との間に接続することが好適である。

この電子部品の検査装置によれば、より蒸発しやすい状態の供給冷媒を第１のバイパス配管を流通し回収冷媒に合流する。従って、回収冷媒を好適に低温にして冷媒圧縮機に回収させることができる。

この電子部品の検査装置は、前記冷媒圧縮機からの高温高圧の供給冷媒の少なくとも一部を前記回収冷媒に合流させるために、前記冷媒供給配管の前記冷媒圧縮機からの高温高圧の供給冷媒が流通する位置と、前記冷媒回収配管の前記可動配管と前記冷媒圧縮機との間に第２のバイパス配管を設けることが望ましい。

この電子部品の検査装置によれば、回収冷媒に高温高圧の供給冷媒の少なくとも一部を合流させる。従って、冷媒圧縮機は、回収冷媒にすでに高温高圧で圧縮の負担の少ない供給冷媒が混合されるので、回収冷媒を圧縮する負荷を軽減されて、寿命が長くなる。また、冷却体に供給される供給冷媒が減少されて、冷却体の冷却能力が低下し、可動配管を流通する回収冷媒が可動配管を硬化させる温度になることを抑制することができる。その結果、耐久性及び応答性の高い電子部品の検査装置を提供することができる。

この電子部品の検査装置は、前記第２のバイパス配管に設けた、外部からの制御信号により開度が調整される第２の電磁弁と、前記冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値と、予め定められた冷媒の密度に基づく第２の目標値との比較に基づいて第２の電磁弁の開度を調整させる第２の開度調整手段と、が備えられることがより好ましい。

この電子部品の検査装置によれば、第２のバイパスを流通し回収冷媒に合流される供給冷媒の量は、第２の開度調整手段からの冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値と冷媒の密度に基づく第２の目標値に基づく制御信号により開度が調整された電磁弁により調節する。従って、回収冷媒に混合する高温高圧の供給冷媒の量を好適に調整することができる。また、より柔軟に冷却体に供給される供給冷媒を増減させ、つまり、冷却体の冷却能力を柔軟に変更することで、可動配管を流通する回収冷媒が可動配管を硬化させる温度にならないように好適に抑制することができる。

本実施形態におけるＩＣハンドラの全体構造を示す平面図。 本実施形態における測定ハンドの断面構造を示す断面図であって、（ａ）は蒸発器が熱伝導ブロックと分離している状態を示す図、（ｂ）は蒸発器が熱伝導ブロックと接触している状態を示す図。 本実施形態における冷却サイクル装置の構成を説明する説明図。 本実施形態における測定ハンドの温度調節に関する電気的構成を示すブロック図。 本実施形態における電子部品の温度制御を示すフローチャート図。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図５に従って説明する。図１は、ＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモータによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモータによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６に供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。

第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモータによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。

第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモータによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット２５，２７がネジなどで交換可能に固着されて、各チェンジキット２５，２７の各ポケット２６にＩＣチップＴを保持するようになっている。

ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には、検査用ソケット２３が設けられている。各検査用ソケット２３は、ポケット２６に収容されたＩＣチップＴが装着される。

第１及び第２シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との上方には、各シャトル１６，１７と検査用ソケット２３との間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に移動可能な測定ロボット２２が設けられている。

図２に示すように、測定ロボット２２の下部には、測定ハンド２２Ａが測定ロボット２２に対して上下動可能に保持されている。測定ハンド２２Ａは、その底面にＩＣチップＴを吸着把持するとともに、測定ロボット２２に対して下方に移動されることでＩＣチップＴを検査用ソケット２３に押圧するようになっている。

詳述すると、各シャトル１６，１７によって供給されたＩＣチップＴは、測定ロボット２２の測定ハンド２２Ａによって取得され、検査用ソケット２３の直上位置に配置される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロボット２２の下動により検査用ソケット２３にはめ込まれる。検査用ソケット２３にはめ込まれたＩＣチップＴは、さらに、測定ハンド２２Ａの下動によって下方に移動されて、ＩＣチップＴの各接続端子が、上方から検査用ソケット２３の接触端子と当接しスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット２３に装着される。

そして、検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは電気的検査が行われる。検査が終了すると、検査用ソケット２３に装着されたＩＣチップＴは、測定ハンド２２Ａの上動によって上方に移動されて、測定ロボット２２によって、検査用ソケット２３から抜き取られて、回収側のチェンジキット２７の対応するポケット２６の直上位置に配置される。その後、ＩＣチップＴは、測定ロボット２２によって下方に移動され、対応する回収側のチェンジキット２７のポケット２６に収容されるようになっている。これらの動作を、各シャトル１６，１７により供給されたＩＣチップＴが無くなるまで繰り返すようになっている。

測定ハンド２２Ａは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、その上部に略円板形状の上部フレーム３０を備えている。上部フレーム３０は、上部を測定ロボット２２の下部に設けられた図示しない押圧装置の下方（先端）に接続保持されている。従って、押圧装置の先端が下方に延出された場合には、上部フレーム３０は、測定ロボット２２に対して相対的に下方に移動されるようになっている。上部フレーム３０の中央には、その上面から下面へ貫通した連通孔３０Ａが形成されている。

上部フレーム３０の下面には、下方に開口部を有する複数の、例えば、３つのシリンダ室３０Ｂが凹設されていて（図２においては１つのみ図示）、それぞれのシリンダ室３０Ｂには、それぞれのシリンダ室３０Ｂを上下方向に摺動可能にそれぞれ押圧ピストン３１が格納されている。

押圧ピストン３１は、先端側（図において下部）には凸状の押圧部３１Ａを有し、押圧部３１Ａとは反対側である基端側（図において上部）には平坦な受圧面を有している。押圧ピストン３１は、図２（ａ）に示すように、シリンダ室３０Ｂに格納されると、押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出しないようになっている。一方、押圧ピストン３１は、図２（ｂ）に示すように、その受圧面を押圧されてシリンダ室３０Ｂの下方に移動されと、押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出するようになっている。

押圧ピストン３１の外周面に形成された凹部には、気密用のパッキン３１Ｂが嵌めこまれている。気密用のパッキン３１Ｂは、シリンダ室３０Ｂの内周面と押圧ピストン３１の間の気密を保ちながら押圧ピストン３１とともにシリンダ室３０Ｂの内周面を上下方向に摺動可能に構成されている。

上部フレーム３０の上面には、シリンダ室３０Ｂまで連通する給気孔３０Ｃが形成されている。給気孔３０Ｃには、ジョイント３２を介して給気管３２Ａの先端が密着接続されている。そして、シリンダ室３０Ｂには、給気管３２Ａを通じて外部から圧縮空気が供給されるようになっている。

給気管３２Ａの基端は、図３に示すように、電磁弁Ｖ１及びドライヤＡＲ２を介して空気圧源ＡＲ１に接続されている。電磁弁Ｖ１は、電磁弁Ｖ１を開くと給気管３２Ａへ第２の空気圧の圧縮空気を供給し、電磁弁Ｖ１を閉じると給気管３２Ａへ供給した第２の空気圧の圧縮空気を大気に開放するようになっている。

従って、押圧ピストン３１は、電磁弁Ｖ１が閉じて給気管３２Ａから第２の空気圧の圧縮空気がシリンダ室３０Ｂの基端側に供給されると、押圧ピストン３１の受圧面は、圧縮空気の第２の空気圧により下方に押圧される。そして、押圧ピストン３１は、シリンダ室３０Ｂの内周面を下方に摺動して、その押圧部３１Ａを上部フレーム３０の下面から突出するようになっている。尚、本実施形態では、押圧ピストン３１は、圧縮空気が供給されると、その押圧部３１Ａを高速で突出するピストン、例えば、タッピングピストンである。

上部フレーム３０の下面には、上部フレーム３０の外周と略同じ大きさの外周を有する円筒形状の断熱筒３３が固着されている。断熱筒３３内には、冷却体としての略円柱形状の蒸発器３５が上下方向に摺動可能に嵌合されている。蒸発器３５は、上下方向の長さを断熱筒３３の上下方向の長さよりも短く形成されていて、断熱筒３３の円筒内部であって断熱筒３３の上端面と下端面との間を摺動できるようになっている。

断熱筒３３の内側面には、凹部が形成され、その形成された凹部には、パッキン３３Ｂが嵌めこまれている。パッキン３３Ｂは、パッキン３３Ｂの接する蒸発器３５の側面の位置を境に、蒸発器３５の上下における空気の流動を遮断するとともに、蒸発器３５の側面が摺動可能になっている。

蒸発器３５の上部には、上部フレーム３０の連通孔３０Ａを貫通し上部フレーム３０の上面を突出する凸部３５Ａが形成されている。
断熱筒３３の一側壁には、上面と下面との間を貫通する給気孔３３Ｃが形成されている。給気孔３３Ｃの下端は、断熱筒３３の内側面まで延出形成されている。給気孔３３Ｃの上端は、上部フレーム３０に形成された給気孔３０Ｄと接続されている。給気孔３０Ｄは上部フレーム３０の上面から下面に向かって貫通形成されている。

給気孔３０Ｄには、ジョイント３６を介して給気管３６Ａの先端が密着接続され、給気管３６Ａを通じて外部から圧縮空気が供給されるようになっている。給気管３６Ａの基端は、空圧レギュレータＡＲ４及びドライヤＡＲ２を介して空気圧源ＡＲ１に接続されている。空圧レギュレータＡＲ４は、その出力端の空気圧を所定の一定の圧力に維持する装置であって、本実施形態では、空圧レギュレータＡＲ４の出力端からは、一定の第１の空気圧の圧縮空気が給気管３６Ａ（給気孔３３Ｃ）へ常時供給されるようになっている。

断熱筒３３の下面には、断熱筒３３の外周と略同じ大きさの略円板形状に形成された熱伝導部材を構成する熱伝導ブロック３７が気密固着されている。熱伝導ブロック３７は、熱伝導性の良好な金属、例えば、銅から形成されている。

熱伝導ブロック３７の上面であって、蒸発器３５に対向する面には、熱伝導維持部材３８が設けられている。熱伝導維持部材３８は、ごく薄い熱伝導材料、例えば、熱硬化性樹脂や熱伝導グリス、シリコンオイルなどから形成されている。熱伝導維持部材３８は、蒸発器３５と熱伝導ブロック３７の間の熱抵抗となる空気層を少なくして、蒸発器３５と熱伝導ブロック３７の間の熱伝導を良くするために用いられるもので、その厚みは蒸発器３５と熱伝導ブロック３７とが互いに対向させるそれぞれの面の平坦度や面粗度に準じて設定される。尚、本実施形態では、熱伝導維持部材３８の厚みは１００μｍとしている。

すなわち、蒸発器３５は、その下面と熱伝導維持部材３８との間に給気孔３３Ｃから一定の第１の空気圧の圧縮空気が常時供給されるようになっている。そして、蒸発器３５は、その下面、すなわち、熱伝導維持部材３８と対向する面である底面に受ける圧縮空気の第１の空気圧により断熱筒３３の内周面を摺動して上部フレーム３０の方向に移動して、蒸発器３５の上面が断熱筒３３の上端面、すなわち、上部フレーム３０の下面に接する位置まで移動するようになっている。尚、本実施形態では、蒸発器３５が上部フレーム３０に接する位置まで移動した場合に、蒸発器３５の底面と熱伝導維持部材３８との間は６００μｍ離間する、すなわち、６００μｍの空気層が形成されるようになっている。

ところで、空圧レギュレータＡＲ４が供給する圧縮空気の第１の空気圧は、その第１の空気圧に基づいて蒸発器３５を押し上げる力が、第２の空気圧の圧縮空気が供給された押圧ピストン３１が蒸発器３５を下方に押圧する力よりも小さくなるように設定されている。

蒸発器３５は、押圧ピストン３１に第２の空気圧の圧縮空気が供給され、同押圧ピストン３１により上面が押圧されて下方に移動する。そして、蒸発器３５は、蒸発器３５の底面が熱伝導維持部材３８に接する位置まで、移動するようになっている。熱伝導維持部材３８に接した蒸発器３５の底面は、熱伝導維持部材３８により、蒸発器３５の熱を熱伝導ブロック３７に好適に伝導するようになっている。

熱伝導ブロック３７の下面の中央位置には、電気ヒータＨ１が密着固定されている。電気ヒータＨ１は、電力を与えると発熱するものであって、例えば、アルミナヒータ、チッ化アルミヒータ、チッ化珪素ヒータ、炭化珪素ヒータ、チッ化硼素ヒータなどから形成される。

熱伝導ブロック３７及び電気ヒータＨ１の下面には、熱伝導ブロック３７の外周と略同じ外周を有する円板形状に形成された熱伝導部材を構成する対物ブロック４０が密着固定されている。対物ブロック４０は、検査対象であるＩＣチップＴの上面に直接に接触する。対物ブロック４０は、熱伝導ブロック３７と同様に、熱伝導性の良好な金属、例えば、銅から形成されている。対物ブロック４０は、測定ハンド２２ＡからＩＣチップＴへの押圧力を受けるとともに、測定ハンド２２ＡからＩＣチップＴへの押圧力が電気ヒータＨ１に直接加わることを防いで、電気ヒータＨ１の接合部に内部クラックが生じることや電気ヒータＨ１が破損することを防止している。

対物ブロック４０の底面には、図示しない、ＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持するための複数の真空吸着パッドが備えられている。ＩＣチップＴは、真空吸着パッドにより測定ハンド２２Ａ、すなわち、測定ロボット２２の下面に吸着把持される。

次に、図３を参照して、冷却サイクル装置について説明する。
蒸発器３５には、図３に示すように、その凸部３５Ａの上部に、冷媒供給配管４８及び冷媒回収配管４９が接続されている。

冷媒供給配管４８は、冷媒圧縮機５１から凝縮器５２、受液器５４、フィルタドライヤ５５及び膨張器５６を順番に通した冷媒（供給冷媒Ｍｓ）を蒸発器３５に供給する。つまり、蒸発器３５は、膨張器５６にて低圧液体と蒸気とを混合された状態にされた供給冷媒Ｍｓを冷媒供給配管４８から供給される。

冷媒圧縮機５１は、冷媒を高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓにして凝縮器５２に供給する。凝縮器５２は、冷媒圧縮機５１から供給される高温高圧蒸気の供給冷媒Ｍｓを常温高圧の液体に凝縮する。受液器（ストレーナ）５４は、凝縮器５２の後に配設されて、凝縮器５２により液化された供給冷媒Ｍｓの液体を一時的に貯えるもので、蒸発器３５内の冷媒量の変化を吸収して凝縮器５２などの動作への影響を小さくするための容器である。

フィルタドライヤ５５は、供給冷媒Ｍｓに含まれている水分を取り除いて、供給冷媒Ｍｓに含まれた水分が膨張器５６を構成するキャピラリーチューブの細い穴に凍り付いて塞ぐことを防ぐ。これにより、膨張器５６内で水分が氷結して、膨張器５６内における供給冷媒Ｍｓの流れが滞ることを防ぐようになっている。フィルタドライヤ５５には、フロンのように水を溶解しない冷媒に含まれる水分を取り除くための水分吸着剤、例えば、シリカゲル、ソバビード、モレキュラシープなどの乾燥剤が用いられる。膨張器５６は、供給冷媒Ｍｓを低圧の液体と気体の混合した流体である供給冷媒Ｍｓ（混合冷媒）にする。そして、膨張器５６からの混合冷媒（供給冷媒Ｍｓ）は、蒸発器３５に供給される。蒸発器３５は、その内部で供給された混合冷媒（供給冷媒Ｍｓ）を蒸発させて、混合冷媒の蒸発に伴う気化熱により冷却されるようになっている。

ところで、高い熱量のＩＣチップＴを検査する場合は、ＩＣチップＴの激しい温度変化に対応して、ＩＣチップＴを素早く冷却するには大きな冷却能力を必要とし、蒸発器３５の温度をＩＣチップＴを検査するよりも大幅に低い温度に、例えば、ＩＣチップＴを検査する温度よりも１００度以上低い温度にする必要がある。

例えば、ＩＣチップＴの内部温度と、ＩＣチップＴの表面温度との間の熱抵抗は０．１〜０．３度／Ｗ程度である。また、ＩＣチップＴを検査用ソケット２３に押し付けて検査する測定ハンド２２Ａの対物ブロック４０の下面温度とＩＣチップＴの表面温度との間には、接触面の密着具合によりミクロ的な空気層によって熱抵抗を有し、その熱抵抗は大きい場合に０．２度／Ｗ程度である。すなわち、ＩＣチップＴの内部温度と対物ブロック４０の下面温度の熱抵抗は最大で０．５度／Ｗとなる。このような条件でＩＣチップＴの内部に２００Ｗの発熱がある場合に、そのＩＣチップＴの内部温度を維持するには、ＩＣチップＴを冷却する下面温度は、内部温度よりも１００度（＝２００Ｗ×０．５度／Ｗ）低い必要がある。例えば、２００Ｗの発熱をするＩＣチップＴの内部温度を８０度に維持したい場合には、ＩＣチップＴを冷却する下面温度はマイナス２０度にする必要がある。

一方、冷媒回収配管４９は、ハンド側配管４９Ａ、ホース配管４９Ｂ及びベース側配管４９Ｃを有している。
ハンド側配管４９Ａは、剛性を有する材料により形成されていて、その基端は、蒸発器３５に接続されている。すなわち、ハンド側配管４９Ａは、蒸発器３５を移動させる測定ロボット２２や測定ハンド２２Ａの移動に伴って移動する。ハンド側配管４９Ａには、回収冷媒加熱器Ｈ２が固着されている。

回収冷媒加熱器Ｈ２は、ハンド側配管４９Ａの蒸発器３５から所定の距離、例えば、回収冷媒加熱器Ｈ２が加熱したハンド側配管４９Ａの熱が蒸発器３５に略伝わらない距離だけ離れた位置に備えられている。回収冷媒加熱器Ｈ２は、ニクロム線ヒータ、カートリッジヒータ、シリコンラバーヒータ、シーズヒータ、セラミックヒータなどで構成されている。回収冷媒加熱器Ｈ２は、その発熱により回収冷媒Ｍｒを加熱して温度を上昇させ、例えば、露点以上の温度にすることができる。例えば、ＩＣハンドラ１０の周囲は温度２０度、湿度５０％とすると露点は９．３度となるが、回収冷媒加熱器Ｈ２は、回収冷媒Ｍｒの温度を上昇させることにより、冷媒回収配管４９を露点（９．３度）以上の温度にして結露を防止する。また、例えば、回収冷媒加熱器Ｈ２は、回収冷媒Ｍｒを加熱して、冷媒回収配管４９が氷点以下の温度になり霜を生じることを防ぐことができる。

回収冷媒加熱器Ｈ２には、サーモスタットＴＭ１が取り付けられている。サーモスタットＴＭ１は、回収冷媒加熱器Ｈ２が予め定めた温度以上になると電力の供給を強制的に遮断して、回収冷媒加熱器Ｈ２が予め定めた温度以上になることを防止する。また、回収冷媒加熱器Ｈ２には、単位体積当りの冷媒（回収冷媒Ｍｒ）の密度を測定する冷媒密度センサとしての加熱器温度センサＴＭ２が取り付けられている。

ハンド側配管４９Ａの先端には、ホース配管４９Ｂが接続されている。
ホース配管４９Ｂは、柔軟性や屈曲性のある部材により形成された高圧ホース、例えば、高圧樹脂ホースや高圧ゴムホースであり、これらの高圧ホースは、低温、例えば氷点以下で硬化する性質を有している。ホース配管４９Ｂの先端には、ベース側配管４９Ｃが接続されている。

ベース側配管４９Ｃは、剛性を有する材料により形成されていて、相対的にベース１１に固定されている。すなわち、ホース配管４９Ｂは、その柔軟性により測定ロボット２２や測定ハンド２２Ａの移動により生じるハンド側配管４９Ａとベース側配管４９Ｃとの間の相対位置のズレを吸収して、ハンド側配管４９Ａからベース側配管４９Ｃへの回収冷媒Ｍｒの流通を確保するようになっている。

ベース側配管４９Ｃの先端は、アキュムレータ５８を介して冷媒圧縮機５１に接続されている。
アキュムレータ５８は、回収冷媒Ｍｒに含まれる蒸発器３５で蒸発し切れなかった冷媒の液体分を分離する液分離器である。アキュムレータ５８は、回収冷媒Ｍｒから冷媒の液体分を取り除くことで、冷媒圧縮機５１が液体を吸入して弁や弁蓋などを損傷することを防いでいる。

すなわち、回収冷媒Ｍｒは、回収冷媒加熱器Ｈ２により温められてからホース配管４９Ｂを介してベース側配管４９Ｃに流通し、アキュムレータ５８を介して冷媒圧縮機５１に回収される。ホース配管４９Ｂは、加熱された回収冷媒Ｍｒにより低温による硬化が抑制されるとともに、結露を防ぐ断熱材を薄くしたり無くしたりすることで耐久性が向上される。このことにより、冷媒回収配管４９に常時回収冷媒Ｍｒを流すことが可能になり、蒸発器３５の冷却遅れを短くする事ができる。

冷却を冷媒の蒸発にて行なうことにより、ＩＣチップＴの電気的検査を行なう場合には、蒸発器３５を短時間、例えば２分程度で冷却できるようにした。ところで、ＩＣチップＴを冷却する方法には、ＩＣチップＴを冷却液で冷却する方法も知られているが、冷却液を用いる場合には、冷却システム装置の経路を流れる以上の冷却液をタンクに用意して、そのタンクの冷却液を所定の温度まで冷やす必要がある。その温度は、例えば、発熱が著しいＩＣチップＴを冷却する場合には、０度以下の温度となり、ＩＣチップＴの電気的検査を行なう前に、冷却液を冷却するための時間、例えば、１時間以上の時間を要していた。

また、冷却サイクル装置には、フィルタドライヤ５５の出力側の配管から分岐されてアキュムレータ５８の手前でベース側配管４９Ｃに接続される第１のバイパス配管５９が備えられている。第１のバイパス配管５９は、フィルタドライヤ５５を通過した供給冷媒Ｍｓの一部をアキュムレータ５８の手前で回収冷媒Ｍｒに混合させるようになっている。

第１のバイパス配管５９には、ベース側配管４９Ｃに接続される手前に、膨張器６７が備えられている。膨張器６７は、膨張器としてのキャピラリーチューブを有し、フィルタドライヤ５５の出力側から第１のバイパス配管５９に導かれてきた供給冷媒Ｍｓを、低圧液体と蒸気とを混合された状態（混合冷媒）にする。すなわち、第１のバイパス配管５９は、膨張器６７にて供給冷媒Ｍｓを混合冷媒にして、その混合冷媒をベース側配管４９Ｃの回収冷媒Ｍｒに混合させるようになっている。

第１のバイパス配管５９から回収冷媒Ｍｒに混合された混合冷媒は、アキュムレータ５８にて気化して、回収冷媒加熱器Ｈ２の加熱により温度の上昇した回収冷媒Ｍｒを冷却させる。回収冷媒Ｍｒの温度が供給冷媒Ｍｓの冷却により低下することで、回収冷媒Ｍｒを高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓにする冷媒圧縮機５１の温度上昇を抑制して、冷媒圧縮機５１の寿命を長くする事ができる。

さらに、冷却サイクル装置には、凝縮器５２よりも冷媒圧縮機５１側の冷媒供給配管４８から分岐されてアキュムレータ５８の手前でベース側配管４９Ｃに接続される第２のバイパス配管としてのホットガスバイパス配管６８が備えられている。ホットガスバイパス配管６８は、冷媒圧縮機５１から出力された高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓの全部もしくは一部をアキュムレータ５８の手前で回収冷媒Ｍｒに混合させるようになっている。ホットガスバイパス配管６８には、冷媒回収配管４９に接続される手前に、第２の電磁弁としてのホットガス電磁弁Ｖ２が備えられている。ホットガス電磁弁Ｖ２は、その開度の調整を外部からの制御信号に基づいて行なわれ、ホットガス電磁弁Ｖ２の開度によって、高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓは、ベース側配管４９Ｃの回収冷媒Ｍｒに混合される量が調整される。すなわち、ホットガスバイパス配管６８は、ホットガス電磁弁Ｖ２の開度に基づいて高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓをベース側配管４９Ｃの回収冷媒Ｍｒに混合させるようになっている。

ホットガスバイパス配管６８を通じて高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓを回収冷媒Ｍｒに混合することにより、蒸発器３５側に供給される供給冷媒Ｍｓの流量を減少させて、蒸発器３５の冷却能力を低くさせることができる。ホットガスバイパス配管６８を通じて供給される供給冷媒Ｍｓは、高温高圧の蒸気なので冷媒圧縮機５１に供給されても、冷媒圧縮機５１への負荷を増大させない。また、ホットガスバイパス配管６８を流れる供給冷媒Ｍｓの量を制御することで、蒸発器３５に流れる供給冷媒Ｍｓの流量を調整して、蒸発器３５の冷却能力を制御する事ができる。これにより、蒸発器３５の冷却能力を適切に調整して、冷媒回収配管４９に流通する回収冷媒Ｍｒが極端に低温になることを防ぐことができる。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラ１０の測定ハンド２２Ａの温度調節に関する電気的構成を図４に従って説明する。
ＩＣハンドラ１０は、図４に示すように、第２の開度調整手段としての制御装置６０を備えている。

制御装置６０には、ＣＰＵ（中央演算装置）、ＲＯＭ及びＲＡＭが備えられている。そして、制御装置６０のＣＰＵは、ＲＯＭやＲＡＭに記憶された各種データ及び各種制御プログラムに従って各種処理などを実行する。尚、本実施形態では、ＲＯＭやＲＡＭに記憶された各種データ、各種制御プログラム及び所定の条件に基づいて電子部品の温度制御、すなわち、蒸発器３５による電子部品の冷却用処理や電気ヒータＨ１による電子部品の加熱用処理、回収冷媒Ｍｒの温度に基づいてホットガス電磁弁Ｖ２の開度調整などを行なう。

制御装置６０は、電気ヒータ駆動回路６１と電気的に接続されている。電気ヒータ駆動回路６１は、制御装置６０から入力された電気ヒータ制御信号Ｓｈ１に基づいて生成した駆動電流Ｉｈ１を電気ヒータＨ１に供給して同電気ヒータＨ１を駆動制御する。

制御装置６０は、回収冷媒加熱器駆動回路６２と電気的に接続されている。回収冷媒加熱器駆動回路６２は、制御装置６０から入力された回収冷媒加熱器制御信号Ｓｈ２に基づいて駆動されるか否かが制御される。

回収冷媒加熱器駆動回路６２には、温度コントローラ６２Ｃが備えられている。温度コントローラ６２Ｃは、予め記憶された温度制御プログラム及び予め記憶された加熱基準温度に従って各種処理を実行する。また、回収冷媒加熱器駆動回路６２には、回収冷媒加熱器Ｈ２と加熱器温度センサＴＭ２とが電気的に接続されている。

すなわち、温度コントローラ６２Ｃは、加熱器温度センサＴＭ２によって検出された温度信号Ｓｔｍ２に基づいて冷媒の密度に基づく測定値としての回収冷媒温度を算出して、同回収冷媒温度と加熱基準温度との差分に基づいた駆動電流Ｉｈ２を出力させて、同駆動電流Ｉｈ２により回収冷媒加熱器Ｈ２を駆動制御する。このことにより、回収冷媒加熱器駆動回路６２は、回収冷媒温度に基づいて回収冷媒加熱器Ｈ２を素早く駆動制御する。

詳述すると、温度コントローラ６２Ｃは、回収冷媒温度が加熱基準温度よりも低い場合には、回収冷媒加熱器Ｈ２に所定の駆動電流Ｉｈ２を流して冷媒回収配管４９のハンド側配管４９Ａを加熱する。反対に、回収冷媒温度が加熱基準温度よりも高い場合には、回収冷媒加熱器Ｈ２に駆動電流Ｉｈ２を流さないようにして冷媒回収配管４９のハンド側配管４９Ａを加熱しない。

また、回収冷媒加熱器駆動回路６２は、加熱器温度センサＴＭ２が検出した温度信号Ｓｔｍ２を制御装置６０に入力する。制御装置６０は、入力された温度信号Ｓｔｍ２に基づいて冷媒の密度に基づく測定値としての回収冷媒温度を算出する。

制御装置６０は、冷媒用電磁弁駆動回路６３と電気的に接続されている。冷媒用電磁弁駆動回路６３は、制御装置６０から入力された冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２に基づいてホットガス電磁弁Ｖ２を駆動制御する。

制御装置６０は、気体用電磁弁駆動回路６４と電気的に接続されている。気体用電磁弁駆動回路６４は、制御装置６０から入力された気体用電磁弁制御信号Ｓｖ１に基づいて電磁弁Ｖ１を駆動制御する。

制御装置６０は、入出力装置６５と電気的に接続されている。制御装置６０は、入出力装置６５からＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを検査するための各種データＤＴ等を入力されてＲＡＭに保存する。また、制御装置６０は、ＩＣハンドラ１０の各種状態を示す表示信号Ｓｄを入出力装置６５に出力する。入出力装置６５は、表示信号Ｓｄに基づいて、表示装置６６にＩＣハンドラ１０の各種状態を外部に通知するための表示をさせるようになっている。

次に、上記のように構成したＩＣハンドラ１０において、冷却サイクル装置における回収冷媒Ｍｒの温度制御工程の手順を図５に示すフローチャート図に従って説明する。
尚、冷媒圧縮機５１は、冷却サイクル回路に常に供給冷媒Ｍｓを供給しているものとする。ＲＡＭのメモリには、冷媒の密度に基づく第２の目標値としての第２の目標温度の値を保存するアドレスが確保され、所定の値が格納されているものとする。第２の目標温度は、加熱基準温度よりも低い温度であり、回収冷媒温度と比較して回収冷媒Ｍｒの温度を上昇させるかどうかを判断する温度である。

今、ＩＣハンドラ１０にてＩＣチップＴの電気的特性の検査が行われていて、測定ロボット２２や測定ハンド２２Ａの高速、高頻度のＩＣチップＴの搬送に伴ってホース配管４９Ｂは、高速、高頻度に屈曲されている。また、蒸発器３５は、ＩＣチップを検査温度に追従させるための温度制御を逐次行なっている。従って、蒸発器３５は、熱伝導ブロック３７へ接触してＩＣチップＴを冷却しているときには、蒸発器３５はＩＣチップＴから熱により温められ、蒸発器３５から回収される回収冷媒Ｍｒの温度は高めになる。反対に、蒸発器３５は、熱伝導ブロック３７と離間している場合、蒸発器３５は供給冷媒Ｍｓの蒸発により冷却されたときの低温であり、蒸発器３５から回収される回収冷媒Ｍｒの温度は低温となっている。

そして、ＩＣハンドラ１０は、ホース配管４９Ｂを流通する回収冷媒Ｍｒの温度を第２の目標温度以上の温度に維持するために、冷却サイクル装置の応答特性に基づいて定められる所定の間隔毎に回収冷媒Ｍｒの温度制御工程を行う。

温度制御工程では、制御装置６０は、加熱器温度センサＴＭ２の温度信号Ｓｔｍ２に基づいて回収冷媒Ｍｒの温度を算出する（ステップＳ１）。
回収冷媒Ｍｒの温度を算出すると、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒの温度が第２の目標温度以下かどうかを判断する（ステップＳ２）。

回収冷媒Ｍｒの温度が第２の目標温度の値以下である場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒを加熱する工程を行なう。
回収冷媒Ｍｒを加熱する工程では、制御装置６０は、冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２に基づいて冷媒用電磁弁であるホットガス電磁弁Ｖ２が閉じているかどうかを判断する（ステップＳ３）。

ホットガス電磁弁Ｖ２が閉じている場合（ステップＳ３でＹＥＳ）、制御装置６０は、ホットガス電磁弁Ｖ２を開かせる冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２を冷媒用電磁弁駆動回路６３に出力してホットガス電磁弁Ｖ２を開く（ステップＳ４）。これにより、ホットガス電磁弁Ｖ２が開き、高温高圧の蒸気の供給冷媒Ｍｓの一部がホットガスバイパス配管６８を通りアキュムレータ５８に供給される。供給冷媒Ｍｓの一部がホットガスバイパス配管６８を通ることにより、蒸発器３５へ供給される供給冷媒Ｍｓが減少して、蒸発器３５の冷却能力が低下され、蒸発器３５からの回収冷媒Ｍｒの温度が上昇される。そして、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒの温度制御工程を終了する。

一方、ホットガス電磁弁Ｖ２が閉じていない場合（ステップＳ３でＮＯ）、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒの温度制御工程を終了する。
回収冷媒Ｍｒの温度が第２の目標温度の値以下ではない場合（ステップＳ２でＮＯ）、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒを加熱しない工程を行なう。

回収冷媒Ｍｒを加熱しない工程では、制御装置６０は、冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２に基づいてホットガス電磁弁Ｖ２が開いているかどうかを判断する（ステップＳ５）。
ホットガス電磁弁Ｖ２が開いている場合（ステップＳ５でＹＥＳ）、制御装置６０は、ホットガス電磁弁Ｖ２を閉じる冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２を冷媒用電磁弁駆動回路６３に出力してホットガス電磁弁Ｖ２を閉じる（ステップＳ６）。これにより、ホットガス電磁弁Ｖ２が閉じて、蒸発器３５に供給される供給冷媒Ｍｓの量が増加して、蒸発器３５の冷却能力が高くなり、蒸発器３５からの回収冷媒Ｍｒの温度が下降される。そして、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒの温度制御工程を終了する。

一方、ホットガス電磁弁Ｖ２が開いていない場合（ステップＳ５でＮＯ）、制御装置６０は、回収冷媒Ｍｒの温度制御工程を終了する。
次に、本実施形態の効果を以下に記載する。

（１）本実施形態によれば、ＩＣチップＴの搬送に伴って可動するホース配管４９Ｂに流通する回収冷媒Ｍｒの温度を回収冷媒加熱器Ｈ２にてホース配管４９Ｂを硬化させない温度に加熱した。また、第１のバイパス配管５９を設けて、供給冷媒Ｍｓの一部をホース配管４９Ｂを流通した後の回収冷媒Ｍｒに合流させた。従って、低温になると対屈曲性等が低下して耐久性が劣化するホース配管４９Ｂに対して、ホース配管４９Ｂに劣化を生じさせない温度の回収冷媒Ｍｒを流通して寿命を延ばすことができる。また、回収冷媒Ｍｒの温度が高いと過熱して寿命が短くなる冷媒圧縮機５１に対して、回収される回収冷媒Ｍｒの温度を下げ、冷媒圧縮機５１の寿命を長くすることができる。その結果、耐久性及び応答性の高いＩＣハンドラを提供することができる。

（２）本実施形態によれば、ホース配管４９Ｂは屈曲性のある高圧ホースとした。従って、高頻度の電子部品の搬送に対しても長時間の耐久性を維持することができる。また、高圧ホースは、低温では硬化して屈曲性が低下して耐久性も悪くなるが、硬化されない温度に加熱された回収冷媒Ｍｒを流通させることでより長い耐久性を維持することができる。

（３）本実施形態によれば、第１のバイパス配管５９に設けられたキャピラリーチューブにより回収冷媒Ｍｒに合流された供給冷媒Ｍｓが蒸発して低温になりやすいようにした。従って、ホース配管４９Ｂを硬化させない温度にされた回収冷媒Ｍｒを効率よく低温にして冷媒圧縮機５１に回収させることができる。また、回収冷媒Ｍｒの温度をより下げることで、冷媒圧縮機５１の寿命をより長くすることができる。

（４）本実施形態によれば、より蒸発しやすい状態の供給冷媒Ｍｓを第１のバイパス配管５９を流通し回収冷媒Ｍｒに合流する。従って、回収冷媒Ｍｒを好適に低温にして冷媒圧縮機５１に回収させることができる。

（５）本実施形態によれば、回収冷媒Ｍｒに高温高圧の供給冷媒Ｍｓの少なくとも一部を合流させた。従って、冷媒圧縮機５１は、回収冷媒Ｍｒにすでに高温高圧で圧縮の負担の少ない供給冷媒Ｍｓが混合されるので、回収冷媒Ｍｒを圧縮する負荷を軽減されて、寿命が長くなる。また、蒸発器３５に供給される供給冷媒Ｍｓが減少されて、蒸発器３５の冷却能力が低下し、ホース配管４９Ｂを流通する回収冷媒Ｍｒがホース配管４９Ｂを硬化させる温度になることを抑制することができる。その結果、耐久性及び応答性の高いＩＣハンドラを提供することができる。

（６）本実施形態によれば、ホットガスバイパス配管６８を流通し回収冷媒Ｍｒに合流される供給冷媒Ｍｓの量は、制御装置６０からの加熱器温度センサＴＭ２が測定した温度と第２の目標温度に基づく冷媒用電磁弁制御信号Ｓｖ２により開度が調整されたホットガス電磁弁Ｖ２により調節した。従って、回収冷媒Ｍｒに混合する高温高圧の供給冷媒Ｍｓの量を好適に調整することができる。また、より柔軟に蒸発器３５に供給される供給冷媒Ｍｓを増減させ、つまり、蒸発器３５の冷却能力を柔軟に変更することで、ホース配管４９Ｂを流通する回収冷媒Ｍｒがホース配管４９Ｂを硬化させる温度にならないように好適に抑制することができる。

なお、上記実施形態は、以下の態様に変更してもよい。
・上記実施形態では、部品の加熱に電気ヒータＨ１を用いたが、ヒータは電気ヒータに限らない。

・上記実施形態では、冷媒回収配管４９は、冷媒を蒸発器３５から回収冷媒加熱器Ｈ２まで案内した。しかし、これに限らず、冷媒回収配管４９の蒸発器３５と回収冷媒加熱器Ｈ２との間に断熱性能を有する配管を用いてもよい。そうすれば、回収冷媒加熱器Ｈ２の高い温度が蒸発器３５に伝達することを防止して、蒸発器３５の冷却力を高く維持することができる。

・上記実施形態では、複数の、例えば３つの押圧ピストン３１を設けた。しかし、これに限らず、押圧ピストン３１は１つでも、２つでも、４つ以上でもよい。
・上記実施形態では、真空吸着パッドにてＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持したが、それに限らず、吸引によってＩＣチップＴを吸着把持する方法などＩＣチップＴを対物ブロック４０に吸着把持してもよい。

・上記実施形態では、電磁弁Ｖ１が閉じられている場合を、蒸発器３５と電気ヒータＨ１やＩＣチップＴが熱的に結合されなくなった場合とした。しかし、これに限らず、蒸発器３５の上面が上部フレームに接したことを検出するセンサからの信号や、電磁弁Ｖ１から所定の時間が経過した後に、蒸発器３５と電気ヒータＨ１やＩＣチップＴが熱的に結合されなくなったと判断してもよい。

・上記実施形態では、ホットガス電磁弁Ｖ２は、加熱器温度センサＴＭ２が測定した温度から算出された回収冷媒温度により駆動制御された。しかし、これに限らず、ホットガス電磁弁Ｖ２は、冷媒回収配管４９の任意の位置に設けられた別の温度センサに基づいて駆動制御されてもよい。

また、回収冷媒Ｍｒの温度と圧力との間には相関があることから、ホットガス電磁弁Ｖ２は、冷媒の密度に基づく冷媒の圧力を測定する冷媒密度センサとしての圧力センサが測定した測定値に基づいて駆動制御されてもよい。例えば、圧力が上昇した（温度が低い）ときには、ホットガス電磁弁Ｖ２を開き、圧力が下降した（温度が高い）ときには、ホットガス電磁弁Ｖ２を閉じるように制御すればよい。

・上記実施形態では、膨張器６７はキャピラリーチューブを有したが、これに限らず、膨張器６７は第１の電磁弁としての膨張弁を有してもよい。
また、膨張器６７は、加熱器温度センサＴＭ２が検出する温度に基づいてその開閉動作を制御されるようにするとよい。具体的には、加熱器温度センサＴＭ２が検出する温度が所定の冷媒の密度に基づく第１の目標値としての第１の目標温度よりも高い場合、第１の開度調整手段としての制御装置６０は、膨張器６７を開く。膨張器６７を開くことにより、第１のバイパス配管５９から冷媒回収配管４９に混合冷媒を供給して、供給した混合冷媒にて回収冷媒Ｍｒを冷却させる。一方、加熱器温度センサＴＭ２が検出する温度が所定の第１の目標温度よりも低い場合、すなわち、回収冷媒Ｍｒが低温の場合、制御装置６０は、膨張器６７を閉じる。膨張器６７を閉じることにより、第１のバイパス配管５９から冷媒回収配管４９に混合冷媒を供給しないようにする。それにより、既に冷媒の液体分の多い低温の回収冷媒Ｍｒにさらに混合冷媒に含まれる液体分が追加されて、アキュムレータ５８の分離できない回収冷媒Ｍｒの液体分が冷媒圧縮機５１に吸入され、冷媒圧縮機５１の弁などを損傷させることを防ぐようにできる。

このとき、回収冷媒Ｍｒの温度と圧力との間には相関があることから、膨張弁は、冷媒の密度に基づく冷媒の圧力を測定する冷媒密度センサとしての圧力センサが測定した測定値に基づいて駆動制御されてもよい。例えば、圧力が上昇した（温度が低い）ときには、膨張弁を閉じ、圧力が下降した（温度が高い）ときには、膨張弁を開くように制御すればよい。

Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、Ｈ１…電気ヒータ、Ｈ２…回収冷媒加熱器、Ｍｒ…回収冷媒、Ｍｓ…供給冷媒、ＡＲ１…空気圧源、ＡＲ２…ドライヤ、ＡＲ４…空圧レギュレータ、ＴＭ１…サーモスタット、ＴＭ２…加熱器温度センサ、Ｖ１…電磁弁、Ｖ２…ホットガス電磁弁、１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８…トレイ、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…測定ロボット、２２Ａ…測定ハンド、２３…検査用ソケット、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５，２７…チェンジキット、２６…ポケット、３０…上部フレーム、３０Ａ…連通孔、３０Ｂ…シリンダ室、３０Ｃ，３０Ｄ…給気孔、３１…押圧ピストン、３１Ａ…押圧部、３１Ｂ…パッキン、３２，３６…ジョイント、３２Ａ，３６Ａ…給気管、３３…断熱筒、３３Ｂ…パッキン、３３Ｃ…給気孔、３５…蒸発器、３５Ａ…凸部、３７…熱伝導ブロック、３８…熱伝導維持部材、４０…対物ブロック、４８…冷媒供給配管、４９…冷媒回収配管、４９Ａ…ハンド側配管、４９Ｂ…ホース配管、４９Ｃ…ベース側配管、５１…冷媒圧縮機、５２…凝縮器、５４…受液器、５５…フィルタドライヤ、５６…膨張器、５８…アキュムレータ、５９…第１のバイパス配管、６０…制御装置、６１…電気ヒータ駆動回路、６２…回収冷媒加熱器駆動回路、６２Ｃ…温度コントローラ、６３…冷媒用電磁弁駆動回路、６４…気体用電磁弁駆動回路、６５…入出力装置、６６…表示装置、６７…膨張器、６８…ホットガスバイパス配管。

Claims (7)

1. 熱伝導部材の下面に把持した電子部品を検査用ソケットに配置するために搬送し、前記検査用ソケットに配置した前記電子部品を前記熱伝導部材の下面にて押圧する電子部品の検査装置であって、
   前記熱伝導部材の上面に対して接離可能に配置された冷却体と、
   前記冷却体に接続されて前記冷却体を冷却させる供給冷媒を冷媒圧縮機から供給する冷媒供給配管と、
   前記冷却体に接続されて前記冷却体にて蒸発した前記供給冷媒からなる回収冷媒を前記冷媒圧縮機へ回収する冷媒回収配管と、
   前記電子部品の搬送に伴って可動する、前記冷媒回収配管に設けられた屈曲性を有する可動配管と、
   前記冷媒回収配管に設けられ、前記可動配管を流通する前記回収冷媒を、前記可動配管を硬化させない温度に加熱する回収冷媒加熱器と、
   前記供給冷媒の一部を前記回収冷媒に合流させるために、前記冷媒回収配管の前記可動配管と前記冷媒圧縮機との間と、前記冷媒供給配管との間を連結する第１のバイパス配管と、が備えられたことを特徴とする電子部品の検査装置。
2. 請求項１に記載の電子部品の検査装置において、
   前記可動配管は、低温では硬化する高圧ホースであることを特徴とする電子部品の検査装置。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品の検査装置において、
   前記第１のバイパス配管には、膨張器が備えられていることを特徴とする電子部品の検査装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の検査装置において、
   前記可動配管を流通する前記回収冷媒の密度を測定するために、前記冷媒回収配管に設けられた冷媒密度センサと、
   前記第１のバイパス配管に設けられ外部からの制御信号により開度が調整される第１の電磁弁と、
   前記冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値と、予め定められた冷媒の密度に基づく第１の目標値との比較に基づいて第１の電磁弁の開度を調整させる第１の開度調整手段と、が備えられていることを特徴とする電子部品の検査装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の検査装置において、
   前記冷媒供給配管には、
   フィルタドライヤと、
   フィルタドライヤの後に設けられた膨張器と、が備えられ、
   前記第１のバイパス配管は、前記冷媒供給配管の前記フィルタドライヤと前記膨張器との間に接続されていることを特徴とする電子部品の検査装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品の検査装置において、
   前記冷媒圧縮機からの高温高圧の供給冷媒の少なくとも一部を前記回収冷媒に合流させるために、前記冷媒供給配管の前記冷媒圧縮機からの高温高圧の供給冷媒が流通する位置と、前記冷媒回収配管の前記可動配管と前記冷媒圧縮機との間に第２のバイパス配管を設けたことを特徴とする電子部品の検査装置。
7. 請求項６に記載の電子部品の検査装置において、
   前記第２のバイパス配管に設けた、外部からの制御信号により開度が調整される第２の電磁弁と、
   前記冷媒密度センサが測定した冷媒の密度に基づく測定値と、予め定められた冷媒の密度に基づく第２の目標値との比較に基づいて第２の電磁弁の開度を調整させる第２の開度調整手段と、が備えられていることを特徴とする電子部品の検査装置。

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