KR101941202B1 - 반도체 패키지 흡착 가압 장치 - Google Patents

반도체 패키지 흡착 가압 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 댐퍼 유닛; 상기 댐퍼 유닛에 연결되고, 자세 정렬되도록 구성되는 센터링 유닛; 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛; 및 상기 센터링 유닛과 상기 흡착 유닛 사이에 배치되는 온도 조절 유닛을 포함하고, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 흡착 유닛 상에 적층되는 플레이트형 히터; 및 상기 히터 상에 적층되어 상기 히터와 면접촉되는 플레이트형 쿨러를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치를 제공한다.

Description

반도체 패키지 흡착 가압 장치{APPARATUS FOR HOLDING AND PRESSING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지를 흡착하여 가압하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 검사 공정에서, 테스트는 반도체 패키지를 소켓에 접속시켜, 전기적인 작동에 문제가 없는 지에 대한 검사가 이루어지기도 한다. 이를 위해서는, 반도체 패키지는 그를 흡착하여 소켓에 가압하는 장치에 의해 다루어진다.
이때, 반도체 패키지를 흡착하여 가압하는 장치는, 반도체 패키지를 흡착할 때 그에 대한 가열이 필요한 경우가 있다. 그러나, 그 가열은 반도체 패키지의 전 영역에 걸쳐 균일하게 이루어지지는 못하고 있다.
본 발명의 일 목적은, 반도체 패키지에 대한 흡착 가압 중에 반도체 패키지의 전 영역에 대해 균일하게 가열할 수 있는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 반도체 패키지에 대해 가열 조건 테스트 및 냉각 조건 테스트를 기기 교체 없이 수행할 수 있게 하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치는, 댐퍼 유닛; 상기 댐퍼 유닛에 연결되고, 자세 정렬되도록 구성되는 센터링 유닛; 반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛; 및 상기 센터링 유닛과 상기 흡착 유닛 사이에 배치되는 온도 조절 유닛을 포함하고, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 흡착 유닛 상에 적층되는 플레이트형 히터; 및 상기 히터 상에 적층되어 상기 히터와 면접촉되는 플레이트형 쿨러를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 히터의 풋프린트 영역은, 상기 쿨러의 풋프린트 영역 내에 위치할 수 있다.
여기서, 상기 히터는, 상기 흡착 유닛과 접촉하는 면에서 발열되는 펠티어 소자를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 흡착 유닛은, 안착 공간을 한정하는 폐루프형의 안착벽을 포함하고, 상기 히터는, 상기 안착벽에 의해 위치 한정되어 상기 안착 공간에 설치될 수 있다.
여기서, 상기 쿨러는, 냉매 유동을 위한 메인 유로가 형성되는 제1 영역과, 상기 메인 유로에 연결되고 상기 냉매 공급/회수를 위한 호스에 연결되는 유입구/유출구가 형성되는 제2 영역을 갖는 베이스를 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 베이스의 상면에 위치할 수 있다.
여기서, 상기 메인 유로는 상기 베이스의 상면을 통해 외부와 연통되도록 형성되고, 상기 쿨러는, 상기 메인 유로를 외부와 차단하도록 상기 제1 영역을 덮는 커버를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 센터링 유닛은, 그의 측면에 형성되는 삽입홀을 포함하고, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 삽입홀에 삽입되도록 상기 커버에서 돌출되는 결합 돌기; 및 상기 결합 돌기를 통해 상기 센터링 유닛에 측면 방향으로 체결되는 체결 피스를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 온도 조절 유닛은, 상기 히터의 작동에 따른 온도를 측정하기 위한 온도 센서; 및 상기 온도 센서의 측정 온도에 기초하여, 상기 히터 및 상기 쿨러를 제어하는 제어기를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 온도 센서는, 상기 히터의 저면에 접촉되는 제1 센서; 및 상기 흡착 유닛에 접촉되는 제2 센서를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 제1 센서로부터 측정된 온도 값을 상기 히터의 온도로, 상기 제2 센서로 부터 측정된 온도 값을 상기 반도체 패키지의 온도로 설정하도록 구성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 흡착 가압 장치에 의하면, 반도체 패키지에 대한 흡착 가압 중에 반도체 패키지의 전 영역에 대해 균일하게 가열할 수 있게 된다.
또한, 반도체 패키지에 대해 가열 조건 테스트 및 냉각 조건 테스트가 기기 교체 없이 수행될 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 종 단면도이다.
도 3은 도 2의 온도 조절 유닛(170) 및 흡착 유닛(190)의 결합 관계를 보인 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 쿨러(175)에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 센터링 유닛(150), 온도 조절 유닛(170), 및 흡착 유닛(190)의 결합 관계를 보인 분해 사시도이다.
도 6은 도 2의 온도 조절 유닛(170)의 제어적 작동을 보인 블록도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 결합 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)는, 프레임 유닛(110), 댐퍼 유닛(130), 센터링 유닛(150), 온도 조절 유닛(170), 및 흡착 유닛(190)을 가질 수 있다.
프레임 유닛(110)은 댐퍼 유닛(130) 등이 설치되는 구성이다. 프레임 유닛(110)은 대체로 평판 블럭의 형태를 가질 수 있다. 하나의 프레임 유닛(110)에는 댐퍼 유닛(130) 등이 여러 세트로서 설치될 수 있다. 본 도면에서는 댐퍼 유닛(130) 등이 4 세트로서, 2*2 매트릭스 배열된 형태를 예시하고 있다.
댐퍼 유닛(130)은 프레임 유닛(110)에 연결되는 구성으로서, 댐핑 기능을 수행한다.
센터링 유닛(150)은 댐퍼 유닛(130)에 연결되는 구성으로서, 자세 정렬 기능을 수행한다.
온도 조절 유닛(170)은 센터링 유닛(150)과 흡착 유닛(190) 사이에 배치되고, 흡착 유닛(190)에 열을 가하거나 흡착 유닛(190)을 냉각하는 기능을 한다.
흡착 유닛(190)은 온도 조절 유닛(170)에 연결되고, 반도체 패키지를 흡착하는 기능을 한다. 상기 반도체 패키지는 흡착 유닛(190)에 흡착된 채로 소켓에 가압되어, 테스트 보드와 전기적으로 연결된다.
이러한 구성에 의하면, 센터링 유닛(150)과 온도 조절 유닛(170) 및 흡착 유닛(190)은 댐퍼 유닛(130)에 의해 프레임 유닛(110)에 대해 댐핑된다. 그에 의해, 흡착 유닛(190)이 반도체 패키지와 접촉하게 될 때, 흡착 유닛(190)이 반도체 패키지에 가하는 충격을 완화할 수 있게 된다.
센터링 유닛(150)에 의하면, 온도 조절 유닛(170) 및 흡착 유닛(190)은 댐퍼 유닛(130)에 대해 비 정렬된 상태와 정렬된 상태 간에 전환될 수 있다. 상기 정렬된 상태는 도 1과 같이 댐퍼 유닛(130)부터 흡착 유닛(190)까지 대체로 일직선으로 배열되고 그들이 서로 대체로 수평하게 배치된 상태를 말한다. 이러한 센터링 유닛(150)에 의해, 반도체 패키지가 흡착 유닛(190)에 대해 정확하게 정렬된 상태가 아니더라도, 흡착 후에는 반도체 패키지가 프레임 유닛(110) 등에 평행하게 일렬로 정렬된 상태가 될 수 있다.
온도 조절 유닛(170)에 의하면, 흡착 유닛(190)이 가열되어 반도체 패키지가 열적으로 팽창하게 된다. 그에 의해, 흡착 유닛(190)이 반도체 패키지를 흡착할 때, 반도체 패키지가 받게 되는 충격을 줄일 수 있게 된다. 또한, 온도 조절 유닛(170)은 반도체 패키지를 가열할 뿐만 아니라, 적극적으로 냉각하는 것도 가능하다. 그에 의해, 반도체 패키지는 하나의 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 의해 가열 조건 테스트 및 냉각 조건 테스트를 받을 수 있다.
이러한 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)의 구체적 구성에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 흡착 가압 장치(100)에 대한 종 단면도이다.
본 도면들을 참조하면, 프레임 유닛(110)은 몸체(111)와, 유체 통로(115)를 가질 수 있다. 몸체(111)는 대체로 직육면체의 형태를 가진다. 유체 통로(115)는 몸체(111)를 관통하도록 형성되어, 댐퍼 유닛(130)의 내부 공간(S)과 연통 된다.
댐퍼 유닛(130)은, 하우징(131)과, 작동 플레이트(133), 그리고 연결 로드(135)를 가질 수 있다.
하우징(131)은 내부 공간(S)을 구비하는 것이다. 하우징(131)은 서로 결합되어 내부 공간(S)을 형성하기 위하여, 상부 하우징(131a)과, 하부 하우징(131b)을 가질 수 있다. 상부 하우징(131a)에는 유체 통로(115)와 연통되는 매개 통로(131a')가 형성될 수 있다. 하부 하우징(131b)에는 내부 공간(S)을 이루는 홈이 형성될 수 있다.
작동 플레이트(133)는 내부 공간(S)에 배치되는 것이다. 작동 플레이트(133)는 대체로 프레임 유닛(110)과 평행하게 배치될 수 있다. 작동 플레이트(133)는 하부 파트(133a)와 상부 파트(133b)를 가질 수 있다. 하부 파트(133a)는 연결 로드(135)와 결합되는 것으로서, 금속 재질일 수 있다. 상부 파트(133b)는 하부 파트(133a)에 결합되는 것으로서, 합성수지 재질일 수 있다.
연결 로드(135)는 하부 하우징(131b)을 관통하도록 배치되는 것이다. 연결 로드(135)의 자유단 측은 센터링 유닛(150)에 연결된다. 이때, 연결 로드(135)는 프레임 유닛(110)에서 흡착 유닛(190)을 향한 방향을 따라 배열될 수 있다.
센터링 유닛(150)은 메인 블럭(151)과, 센터링 기구(152, 도 5 참조)와, 플러그 블럭(153)과, 체결 피스(155)를 가질 수 있다.
메인 블럭(151)은 중앙에 삽입홀(151a)을 가지는 블럭이다. 삽입홀(151a)은 댐퍼 유닛(130)을 향한 단부 측이 개방된 형태이다.
센터링 기구(152)는 메인 블럭(151)과 플러그 블럭(153)을 연결하도록 구성된다. 센터링 기구(152)는 접시(미도시)와, 볼(152a), 및 스프링(152b)을 가질 수 있다. 상기 접시는 볼(152a)을 감싸는 형태로서, 메인 블럭(151)과 플러그 블럭(153)에 각각 설치될 수 있다. 볼(152a)은 상,하의 접시에 의해 감싸지도록 배치된다. 스프링(152b)은 메인 블럭(151)에서 하부의 접시를 받치도록 배치된다.
플러그 블럭(153)은 메인 블럭(151)의 상측에 배치된다. 플러그 블럭(153)은 연결 로드(135)와 결합된다.
체결 피스(155)는 측면을 통해 삽입되어, 플러그 블럭(153)과 연결 로드(135)를 체결하는 구성이다. 체결 피스(155)는 예를 들어 볼트가 될 수 있다.
온도 조절 유닛(170)은, 플레이트형 히터(171)와, 플레이트형 쿨러(175)와, 온도 센서(185)를 가질 수 있다.
플레이트형 히터(171)는 전체적으로 사각판 형태의 히터이다. 플레이트형 히터(171)는 흡착 유닛(190)의 전도 블럭(195)의 상면에 면접촉하도록 배치된다.
플레이트형 쿨러(175)는 히터(171)와 면접촉 되도록 히터(171)의 상측에 배치된다. 이때, 쿨러(175)의 면적은 히터(171)의 면적보다 크다. 보다 구체적으로, 히터(171)의 풋프린트 영역은 쿨러(175)의 풋프린트 영역 내에 위치하게 된다. 그에 의해, 쿨러(175)의 작동 시에 히터(171)의 전영역이 균일하게 냉각되어 균일한 온도 분포를 가질 수 있다.
온도 센서(185)는 히터(171) 및 쿨러(175)의 작동에 따른 발열/냉각의 온도를 측정하기 위한 것이다.
흡착 유닛(190)은, 흡착 블럭(191)과, 전도 블럭(195)을 가질 수 있다. 흡착 유닛(190)은 전체적으로 육면체 형태의 블럭이다. 흡착 블럭(191)에서는 블레이드(193)가 돌출된다. 블레이드(193)의 단부 면에는 반도체 패키지가 흡착된다. 전도 블럭(195)은 흡착 블럭(191)과 히터(171) 사이에 배치되다. 전도 블럭(195)은 히터(171)의 열, 또는 쿨러(175)의 냉기를 흡착 블럭(191)으로 전도하는 역할을 한다.
이러한 구성에 의하면, 댐퍼 유닛(130)의 작동 플레이트(133)는 내부 공간(S)에 주입되는 유체에 의해 지지될 수 있다. 상기 유체는 프레임 유닛(110)의 유체 통로(115) 및 상부 하우징(131a)의 관통홀(131a')을 통해 내부 공간(S)에 주입된다.
센터링 유닛(150)에서는, 플러그 블럭(153)에 대해 메인 블럭(151)에 대해 자세 변환되어 센터링이 이루어진다. 이는 그들을 연결하는 센터링 기구(152)에 의해 이루어진다. 구체적으로, 센터링 기구(152)의 볼(152a)은 스프링(152b)에 의해 탄성적으로 지지되며, 접시 내의 정 위치에 위치하려 한다. 그래서, 메인 블럭(151)이 제 위치에서 벗어나더라도, 접시, 볼(152a), 및 스프링(152b)의 작용으로 플러그 블럭(153)에 정렬된 상태로 복귀하게 된다.
온도 조절 유닛(170)에 있어서, 플레이트형 히터(171)는 전도 블럭(195)을 거쳐 흡착 블럭(191)에 대해 전면적으로 열을 가하게 된다. 그에 의해, 블레이드(193)에 흡착된 반도체 패키지는 플레이트형 히터(171)에 의해 고르게 열을 받게 된다.
나아가, 반도체 패키지를 가열하는 히터(171)의 온도를 낮추고자 할 때에는 쿨러(175)를 작동시킬 수 있다. 쿨러(175)에서 발생된 냉기는 히터(171)에 직접 전달되고, 나아가 흡착 유닛(190)을 거쳐서 반도체 패키지에 전달될 수 있다. 이에 의해, 쿨러(175)는 단순힌 히터(171)의 온도를 낮추는 것을 넘어서서, 반도체 패키지에 대한 냉각 조건 테스트까지 수행할 수 있게 한다.
이상의 온도 조절 유닛(170) 및 흡착 유닛(190)의 결합 관계를 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 2의 온도 조절 유닛(170) 및 흡착 유닛(190)의 결합 관계를 보인 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 전도 블럭(195)은 그의 상면에 안착 공간(196a)을 가질 수 있다. 안착 공간(196a)은 대체로 직육면체 형태의 공간으로서, 안착벽(196b)에 의해 한정된다. 이러한 안착 공간(196a)은 또한 센서홈(196c)와 연통된다. 안착 공간(196a)이 전도 블럭(195)의 상면의 가장자리와 연통되지 않는 것인 반면에, 센서홈(196c)은 안착 공간(196a)에 연통된 채로 전도 블럭(195)의 상면 가장자리를 통해 외부와 연통되도록 연장된다.
전도 블럭(195)의 측면에는 진공 연결구(198)가 돌출 결합된다. 진공 연결구(198)는 전도 블럭(195)을 거쳐서 흡착 블럭(191)의 블레이드(193)로 진공을 연통시키기 위해, 석션 라인에 연결되는 구성이다.
온도 조절 유닛(170)의 히터(171)는 안착 공간(196a)에 수용 안착되는 사이즈를 갖는 것이다. 그에 의해, 히터(171)의 각 측면은 폐루프형의 안착벽(196b)에 의해 위치가 한정되도록 안착벽(196b)과 접촉하게 된다.
이러한 히터(171)는 전도 블럭(195)과 접촉하는 면에서 발열되는 펠티어 소자를 포함할 수 있다. 펠티어 소자는 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용한 것이다. 여기서, 펠티어 효과는 두 종류의 도체를 결합하고 전류를 흐르도록 할 때, 한 쪽의 접점은 발열하여 온도가 상승하고 다른 쪽의 접점에서는 흡열하여 온도가 낮아지는 현상을 말한다.
히터(171)의 온도를 측정하기 위한 센서, 구체적으로 제1 센서(185a)는 센서홈(196c)에 안착될 수 있다. 그에 의해, 제1 센서(185a)는 히터(171)의 하면, 다시 말해 가열되는 면의 온도를 측정할 수 있게 된다. 이와 달리, 반도체 패키지에 가까운 곳의 온도는 제2 센서(185b)에 의해 측정될 수 있다. 이를 위해, 제2 센서(185b)는 전도 블럭(195)의 하면 측에 배치될 수 있다.
다음으로, 쿨러(175)에 대해 도 4를 참조하여 구체적인 구성을 설명한다.
도 4는 도 2의 쿨러(175)에 대한 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 쿨러(175)는 베이스(176)와, 커버(181)를 가질 수 있다.
베이스(176)는 히터(171)와 접촉되는 구성으로서, 히터(171)에 대한 냉각 효과 극대화를 위해 열전달이 잘되는 재질로 구성될 수 있다. 구체적으로, 베이스(176)는 금속, 예를 들어 구리 합금 재질일 수 있다.
베이스(176)는 그의 상면이, 제1 영역(176a)과 제2 영역(176b)으로 구분될 수 있는 것이다. 여기서, 제1 영역(176a) 영역에는 냉매 유동을 위한 메인 유로(177)가 형성될 수 있다. 메인 유로(177)는 지그재그 형태로 연장되어 냉매가 제1 영역(176a) 내에서 유동하는 시간을 극대화하는 구조일 수 있다. 메인 유로(177)는 제1 영역(176a)의 상면을 통해 외부와 연통되는 구조를 가질 수 있다. 제2 영역(176b)은 제1 영역(176a) 보다 좁은 영역일 수 있다. 제2 영역(176b)에는 메인 유로(177)에 냉매를 공급하고 그로부터 냉매를 회수하기 위한 유입구(178a) 및 유출구(178b)가 상방으로 돌출 형성될 수 있다. 이때, 유입구(178a) 및 유출구(178b)는 온도 조절 유닛(170)의 상측 방향, 다시 말해 센터링 유닛(150)을 향한 방향으로 돌출하도록 배치된다.
커버(181)는 제1 영역(176a)을 덮어서 메인 유로(177)를 외부와 차단하는 구성이다. 커버(181)는 센터링 유닛(150)으로의 열전달을 저감하기 위해, 단열성 재질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 커버(181)는 PEEK 재질로 구성될 수 있다.
커버(181)의 상면 가장자리에서는 결합 돌기(182)가 돌출된다. 커버(181)의 마주보는 가장자리들에서, 결합 돌기(182)는 서로 어긋나도록 배치될 수 있다. 결합 돌기(182)에는 체결 피스(183)가 삽입될 수 있다.
다음으로, 도 5는 도 2의 센터링 유닛(150), 온도 조절 유닛(170), 및 흡착 유닛(190)의 결합 관계를 보인 분해 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 센터링 유닛(150)의 메인 블럭(151)의 측면에는 삽입홀(152)이 형성된다. 이러한 삽입홀(152)은 결합 돌기(182)를 수용하는 크기를 가진다. 결합 돌기(182)에 삽입된 체결 피스(183)는 삽입홀(152)에 형성된 나사홀에 체결된다. 그 결과, 쿨러(175), 구체적으로 커버(181)는, 메인 블럭(151)에 대해, 메인 블럭(151)의 측면 방향에서 결합될 수 있다. 그에 의해, 체결 피스(183)가 다소 풀리더라도 쿨러(175)와 메인 블럭(151)이 바로 상하 방향으로 이격되지는 않게 된다.
다음으로, 도 6은 도 2의 온도 조절 유닛(170)의 제어적 작동을 보인 블록도이다.
본 도면을 참조하면, 온도 조절 유닛(170)은 제어기(187)를 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 제어기(187)는 제1 센서(185a) 및 제2 센서(185b)에서 측정되는 온도 값에 근거하여, 히터(171) 및 쿨러(175)의 작동을 제어한다.
제어기(187)는, 제1 센서(185a)에서 측정된 온도 값을 히터(171)의 온도로 설정한다. 또한, 제어기(187)는 제2 센서(185b)에서 측정된 온도 값을 반도체 패키지의 온도로 설정한다. 여기서, 제2 센서(185b)는 반도체 패키지와 직접 접촉되는 것은 아니지만, 제1 센서(185a)에 비해 반도체 패키지에 보다 인접하기에 그렇게 설정한다.
그에 의해, 반도체 패키지에 대한 가열이 필요한 경우에, 제어기(187)는 히터(171)를 작동시킨다. 이때, 제1 센서(185a)의 온도 값에 따라 히터(171)의 가열 속도를 결정한다. 나아가, 제2 센서(185b)의 온도 값에 따라 반도체 패키지가 어느 온도에 이르렀는지를 판단하고, 그에 근거하여 히터(171)의 작동 조절한다. 또한, 히터(171) 또는 반도체 패키지가 과열되었다고 판단한 경우, 제어기(187)는 쿨러(175)를 작동시킬 수 있다.
이와 더불어, 냉각 테스트 모드에서, 제어기(187)는 히터(171)를 가동하지 않고 쿨러(175)만을 가동할 수 있다. 이때는 제2 센서(185b)를 통해 측정된 온도 값에 의해 반도체 패키지의 온도를 추정하여, 반도체 패키지를 냉각 테스트 조건으로 냉각하게 된다.
상기와 같은 반도체 패키지 흡착 가압 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키지 흡착 가압 장치 110: 프레임 유닛
130: 댐퍼 유닛 150: 센터링 유닛
170: 온도 조절 유닛 171: 히터
175: 쿨러 176: 베이스
181: 커버 185: 센서
187: 제어기 190: 흡착 유닛

Claims (9)

  1. 댐퍼 유닛;
    상기 댐퍼 유닛에 연결되고, 자세 정렬되도록 구성되는 센터링 유닛;
    반도체 패키지를 흡착하도록 구성되는 흡착 유닛; 및
    상기 센터링 유닛과 상기 흡착 유닛 사이에 배치되는 온도 조절 유닛을 포함하고,
    상기 온도 조절 유닛은, 상기 흡착 유닛 상에 적층되는 플레이트형 히터; 및 상기 히터 상에 적층되어 상기 히터와 면접촉되는 플레이트형 쿨러를 포함하고,
    상기 쿨러는,
    냉매 유동을 위한 메인 유로가 형성되는 제1 영역과, 상기 메인 유로에 연결되고 상기 냉매 공급/회수를 위한 호스에 연결되는 유입구와 유출구가 상방 돌출 형성되는 제2 영역을 갖는 베이스를 포함하고, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 베이스의 상면에 위치하여 상기 센터링 유닛은 상기 제1 영역에 대응하는 폭을 가지며,
    상기 메인 유로는, 상기 베이스의 상면을 통해 외부와 연통되도록 형성되고,
    상기 쿨러는, 상기 메인 유로를 외부와 차단하도록 상기 제1 영역을 덮으며, 단열성의 피크 재질로 형성되어 상기 센터링 유닛을 향한 열전달을 차단하는 커버를 더 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히터의 풋프린트 영역은, 상기 쿨러의 풋프린트 영역 내에 위치하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 히터는, 상기 흡착 유닛과 접촉하는 면에서 발열되는 펠티어 소자를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 유닛은, 안착 공간을 한정하는 폐루프형의 안착벽을 포함하고,
    상기 히터는, 상기 안착벽에 의해 위치 한정되어 상기 안착 공간에 설치되는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센터링 유닛은, 그의 측면에 형성되는 삽입홀을 포함하고,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 삽입홀에 삽입되도록 상기 커버에서 돌출되는 결합 돌기; 및 상기 결합 돌기를 통해 상기 센터링 유닛에 측면 방향으로 체결되는 체결 피스를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 히터의 작동에 따른 온도를 측정하기 위한 온도 센서; 및
    상기 온도 센서의 측정 온도에 기초하여, 상기 히터 및 상기 쿨러를 제어하는 제어기를 포함하는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도 센서는,
    상기 히터의 저면에 접촉되는 제1 센서; 및
    상기 흡착 유닛에 접촉되는 제2 센서를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 제1 센서로부터 측정된 온도 값을 상기 히터의 온도로, 상기 제2 센서로 부터 측정된 온도 값을 상기 반도체 패키지의 온도로 설정하도록 구성되는, 반도체 패키지 흡착 가압 장치.
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