KR102219975B1 - 반도체소자 검사용 예열예냉장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체소자 검사용 예열예냉장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 설치공간부를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 몸체프레임, 상기 몸체프레임의 설치공간부에 구비되어 상기 반도체소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 냉각부의 상측으로 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키기 위한 히터겸열전소자, 상기 히터겸열전소자와 접하도록 구비되어 상기 냉각부와 히터겸열전소자로부터 전달되는 온도를 전달하기 위한 열전달부, 및 상기 냉각부로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부,를 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 테스트를 위한 반도체소자를 검사 환경 조건에 근접하도록 예열 또는 예냉시킴에 따라, 반도체소자 검사기에서의 검사 환경 조건을 유지하기 위한 시간을 단축시켜 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체소자 검사용 예열예냉장치{Preheating and precooling device for semiconductor package tester}
본 발명은 예열예냉장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉기와 열기 중 어느 하나 이상을 이용하여 온도를 조절함은 물론, 조절된 온도를 예열예냉하고자 하는 반도체소자로 효과적으로 전달시킬 수 있는 반도체소자 검사용 예열예냉장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자 및 반도체패키지(이하, 반도체소자라 함.) 검사를 위해 사용되는 검사용 핸들러는 외측으로 전극(리드 또는 핀 이라고도 칭함)들이 돌출된 형상의 반도체소자를 검사하기에 적합하도록 구성되어 있다.
종래 검사용 핸들러는 공개특허 제10-2014-0127389호에 개진된 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이에 적재된 상태로 로딩위치로부터 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 경로를 따라 순환되며, 가압장치에 의해 반도체소자와 접촉되어 검사가 이루어진다.
여기서, 소크챔버는 반도체소자의 검사 환경 조건을 부가하기 위해 가열 및 냉각시키는 것으로, 반도체소자를 검사 환경 조건에 부합시키기 위해서 일정 시간이 필요하다.
그러나 검사 환경 조건을 부가하기 위해서는 그만큼의 시간이 소요됨에 따라, 검사시간이 증가됨은 물론, 복수의 반도체소자를 동일한 검사 환경 조건으로 조절하기는 더욱 어려운 문제점이 있다.
이러한 문제점이 지속 될 경우, 반도체소자에 대한 검사 신뢰성을 유지할 수 없어 검사효율은 물론, 전체 작업효율을 저하시키는 문제점이 있다.
이에 따라, 검사를 위한 환경 조건으로 조절하는 시간을 절감시켜 검사 시간을 절감시킬 수 있으며, 반도체소자의 검사신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 내부에 설치공간부를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 몸체프레임, 상기 몸체프레임의 설치공간부에 구비되어 상기 반도체소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 냉각부의 상측으로 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키기 위한 히터겸열전소자, 상기 히터겸열전소자와 접하도록 구비되어 상기 냉각부와 히터겸열전소자로부터 전달되는 온도를 전달하기 위한 열전달부, 및 상기 냉각부로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부,를 포함하여 테스트를 위한 반도체소자를 검사 환경 조건에 근접하도록 예열 또는 예냉시킴에 따라, 반도체소자 검사기에서의 검사 환경 조건을 유지하기 위한 시간을 단축시켜 테스트 효율을 향상시킬 수 있는 반도체소자 검사용 예열예냉장치를 제공하는 것이 목적이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 내부에 설치공간부를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 몸체프레임, 상기 몸체프레임의 설치공간부에 구비되어 상기 반도체소자를 냉각시키기 위한 냉각부, 상기 냉각부에 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키기 위한 히터겸열전소자, 상기 히터겸열전소자와 접하도록 구비되어 상기 냉각부와 히터겸열전소자로부터 전달되는 온도를 전달하기 위한 열전달부, 및 상기 냉각부로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부,를 포함한다.
바람직하게, 상기 몸체프레임은, 내부에 하측으로 개방된 설치공간부가 형성되는 외부몸체프레임, 상기 설치공간부에 위치되도록 상기 외부몸체프레임에 구비되는 내부몸체프레임, 및 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈을 갖고, 상기 내부몸체프레임의 하측에 구비되는 안착프레임,을 포함한다.
그리고 상기 냉각부는 상기 설치공간부에 위치되도록 상기 내부몸체프레임에 구비되고, 상기 히터겸열전소자와 열전달부는 상기 냉각부와 내부몸체프레임 사이에 구비된다.
또한, 상기 안착프레임을 상기 내부몸체프레임에서 탈부착 가능하도록 설치하는 탈부착수단,을 더 포함한다.
그리고 상기 탈부착수단은, 상기 내부몸체프레임의 양단부에 각각 구비되는 탈부착블럭, 상기 각 탈부착블럭에 대응되는 상기 안착프레임의 양단부에 형성되는 탈부착홈, 및 탄성을 갖고, 상기 탈부착홈 방향으로 가압함에 따라, 상기 안착프레임을 내부몸체프레임에 설치하기 위한 가압고정부,를 포함한다.
또한, 상기 설치공간부는, 상부설치공간부와 하부설치공간부를 포함하고, 상기 몸체프레임은, 내부에 상기 상부설치공간부가 형성되는 상부몸체프레임, 상기 상부몸체프레임의 하측에 구비되어 상기 하부설치공간부가 형성되되, 상기 열전달부가 노출되도록 거치공을 갖는 하부몸체프레임, 및 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈을 갖고, 상기 하부몸체프레임의 하측에 구비되는 안착프레임,을 포함한다.
그리고 상기 하부몸체프레임은, 상기 하부설치공간부의 상단부를 형성하며, 상기 냉각부의 상단부가 설치되기 위한 제1하부몸체프레임, 및 상기 하부설치공간부의 하단부를 형성하고, 상기 냉각부의 하단부와 상기 히터겸열전소자가 설치되며, 상기 열전달부가 설치되는 상기 거치공이 형성되는 제2하부몸체프레임,을 포함한다.
또한, 상기 안착프레임을 상기 하부몸체프레임에서 탈부착 가능하도록 설치하는 탈부착수단,을 더 포함한다.
그리고 상기 탈부착수단은, 상기 하부몸체프레임의 양단부에 각각 구비되는 탈부착블럭, 상기 각 탈부착블럭에 대응되는 상기 안착프레임의 양단부에 형성되는 탈부착홈, 및 탄성을 갖고, 상기 탈부착홈 방향으로 가압함에 따라, 상기 안착프레임을 하부몸체프레임에 설치하기 위한 가압고정부,를 포함한다.
또한, 상기 가압고정부는, 상기 탈부착블럭에 형성되는 가압설치공, 상기 가압설치공에 위치되어 상기 탈부착홈에 걸려지기 위한 가압볼, 상기 가압설치공에 구비되어 상기 가압볼을 상기 탈부착홈으로 가압하기 위한 가압스프링, 및 내부에 가압안착공을 갖되, 상기 가압안착공의 상단부 직경은 상기 가압볼의 직경보다 작게 형성되어 상기 가압스프링과 가압볼이 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 가압설치프레임,을 포함한다.
그리고 상기 냉각부는, 하면이 상기 히터겸열전소자와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부를 갖는 냉각몸체, 상기 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개, 상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부, 냉매유입구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉각공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위한 냉매유입부, 및 냉매유출구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉매공간부로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위한 냉매유출부,를 포함하고, 상기 냉매공간부의 압력과 상기 냉매유출부의 배출 압력이 동일하게 유지한다.
또한, 상기 냉매유입부의 공급 압력은 상기 냉매유출부의 배출 압력보다 크다.
그리고 상기 냉매유입구의 직경은 상기 냉매유출구의 직경보다 작게 형성된다.
또한, 상기 냉각공간부에 방열부;가 더 포함된다.
그리고 상기 방열부는, 복수 회 굴절된 방열판으로, 복수의 방열핀이 형성된다.
또한, 상기 냉각고정부는, 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 상기 냉각몸체와 냉각덮개가 열융착된다.
그리고 상기 냉매유입부는 상기 냉각부의 일측단부에 형성되고, 상기 냉매유출부는 냉각부의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부의 냉매 유입방향과 냉매유출부의 냉매 배출방향은 상기 냉각공간부의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.
또한, 상기 냉각몸체는, 상기 히터겸열전소자의 하면과 접합되는 냉각면이 형성되고, 상기 냉각면은 제1접합홈이 더 형성되며, 상기 제1접합홈은, 상기 히터겸열전소자를 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 상기 히터겸열전소자가 접합될 경우, 상기 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.
그리고 상기 제1접합홈은, 상기 냉각면의 중앙부를 전후방향으로 지나는 제1전후접합홈, 및 상기 냉각면의 중앙부를 좌우방향으로 지나는 제1좌우접합홈,을 포함한다.
또한, 상기 냉매부는, 상기 몸체프레임에 구비되는 냉매프레임, 저온의 냉매를 상기 냉각부로 공급하기 위한 냉매공급부, 및 상기 냉각부를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위한 냉매배출부,를 포함한다.
그리고 상기 냉각부는 하나 또는 복수 개 구비되고, 상기 히터겸열전소자와 열전달부는 상기 냉각부에 복수 개 구비된다.
또한, 상기 냉매공급부는, 상기 냉매프레임의 내부에 형성되는 냉매공급로, 상기 냉매공급로로 저온의 냉매를 공급하기 위한 제1냉매공급관, 및 상기 냉매공급로로 공급된 냉매를 상기 냉각부로 공급하기 위한 제2냉매공급관,을 포함한다.
그리고 상기 냉매배출부는, 상기 냉매프레임의 내부에 형성되는 냉매배출로, 상기 냉각부를 거친 냉매를 상기 냉매배출로로 배출시키기 위한 제1냉매배출관, 및 상기 냉매배출로로 배출된 냉매를 배출시키기 위한 제2냉매배출관,을 포함한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체소자 검사용 예열예냉장치에 의하면, 테스트를 위한 반도체소자를 검사 환경 조건에 근접하도록 예열 또는 예냉시킴에 따라, 반도체소자 검사기에서의 검사 환경 조건을 유지하기 위한 시간을 단축시켜 테스트 효율을 향상시킬 수 있게 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체소자 검사용 예열예냉장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 예열예냉장치의 분리상태를 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 몸체프레임을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 몸체프레임을 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 탈부착수단을 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 가압고정부의 다른 실시 예를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 냉각부를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 냉각부의 냉각면을 도시한 도면이며,
도 9는 본 발명에 따른 열전단부를 도시한 도면이고,
도 10은 본 발명에 따른 냉매부를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시 형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부된 도면과 함께 이하에 개시될 상세한 설명은 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명하고자 하는 것이며, 본 발명이 실시될 수 있는 유일한 실시형태를 나타내고자 하는 것이 아니다. 이하의 상세한 설명은 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위해서 구체적 세부사항을 포함한다. 그러나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 이러한 구체적 세부사항 없이도 실시될 수 있음을 안다.
몇몇 경우, 본 발명의 개념이 모호해지는 것을 피하기 위하여 공지의 구조 및 장치는 생략되거나, 각 구조 및 장치의 핵심기능을 중심으로 한 블록도 형식으로 도시될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함(comprising 또는 including)"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미한다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사 관련어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체소자 검사용 예열예냉장치를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 예열예냉장치의 분리상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 몸체프레임을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 다른 실시 예의 몸체프레임을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 탈부착수단을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 가압고정부의 다른 실시 예를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 냉각부를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 냉각부의 냉각면을 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 열전단부를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 냉매부를 도시한 도면이다.
도면에서 도시한 바와 같이, 반도체소자 검사용 예열예냉장치(10)는 몸체프레임(100)과 냉각부(200), 히터겸열전소자(300), 열전달부(400) 및 냉매부(500)를 포함한다.
몸체프레임(100)은 내부에 설치공간부(102)를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위해 구비된다.
그리고 냉각부(200)는 몸체프레임(100)의 설치공간부(102)에 구비되어 반도체소자를 냉각시키기 위해 구비된다.
히터겸열전소자(300)는 냉각부(200)에 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 냉각부(200)의 냉기를 전달시키기 위해 구비된다.
또한 열전달부(400)는 히터겸열전소자(300)와 접하도록 구비되어 냉각부(200)와 히터겸열전소자(300)로부터 전달되는 온도를 전달하기 위해 구비된다.
냉매부(500)는 냉각부(200)로 냉매를 순환시키기 위해 구비된다.
이러한 반도체소자 검사용 예열예냉장치(10)는 검사기로 이동되어 테스트하고자 하는 반도체소자를 거치시켜 예열 또는 예냉시킴에 따라, 검사에 필요한 조건을 만족시키기 위한 시간을 단축시킬 수 있다.
이를 위한, 몸체프레임(100)은 도 2 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 외부몸체프레임(110)과 내부몸체프레임(120) 및 안착프레임(130)을 포함한다.
외부몸체프레임(110)은 내부에 하측으로 개방된 설치공간부(102)가 형성된다.
그리고 내부몸체프레임(120)은 설치공간부(102)에 위치되도록 외부몸체프레임(110)에 구비된다.
안착프레임(130)은 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈을 갖고, 내부몸체프레임(120)의 하측에 구비된다.
여기서, 냉각부(200)는 설치공간부(102)에 위치되도록 내부몸체프레임(120)에 구비되고, 히터겸열전소자(300)와 열전달부(400)는 냉각부(200)와 내부몸체프레임(120) 사이에 구비된다.
한편, 도 4에서 도시한 바와 같이, 다른 실시 예의 몸체프레임(100')은 상부몸체프레임(110')과 하부몸체프레임(120') 및 안착프레임(130')을 포함한다.
여기서, 설치공간부(102')는 하부설치공간부(102a')와 상부설치공간부(102b')를 포함한다.
상부몸체프레임(110')은 내부에 상부설치공간부(102a')가 형성된다.
또한 하부몸체프레임(120')은 상부몸체프레임(110')의 상측에 구비되어 하부설치공간부(102b')가 형성되되, 열전달부(400)가 노출되도록 거치공(1242')이 형성된다.
안착프레임(130')은 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈(132')을 갖고, 하부몸체프레임(120')의 상측에 구비된다.
여기서, 하부몸체프레임(120')은 제1하부몸체프레임(122')과 제2하부몸체프레임(124')을 포함한다.
제1하부몸체프레임(122')은 하부설치공간부(102b')의 하단부를 형성하며, 냉각부(200)의 하단부가 설치되기 위해 구비된다.
그리고 제2하부몸체프레임(124')은 하부설치공간부(102b')의 상단부를 형성하고, 냉각부(200)의 상단부와 히터겸열전소자(300)가 설치되며, 열전달부(400)가 설치되는 거치공(1242')이 형성된다.
또한 안착프레임(130)을 내부몸체프레임(120)에서 탈부착 가능하도록 설치하는 탈부착수단(140)을 더 포함한다.
이 탈부착수단(140)은 도 5에서 도시한 바와 같이, 탈부착블럭(142)과 탈부착홈(144) 및 가압고정부(146)를 포함한다.
먼저, 일 실시 예의 몸체프레임(100)의 경우, 탈부착블럭(142)은 내부몸체프레임(120)의 양단부에 각각 구비된다.
그리고 탈부착홈(144)은 각 탈부착블럭(142)에 대응되는 안착프레임(130)의 양단부에 형성된다.
가압고정부(146)는 탄성을 갖고, 탈부착홈(144) 방향으로 가압함에 따라, 안착프레임(130)을 내부몸체프레임(120)에 설치하기 위해 구비된다.
한편, 다른 실시 예의 몸체프레임(100')의 경우, 탈부착블럭(142)은 하부몸체프레임(120')의 양단부에 각각 구비된다.
그리고 탈부착홈(144)은 각 탈부착블럭(142)에 대응되는 안착프레임(130')의 양단부에 형성된다.
가압고정부(146)는 탄성을 갖고, 탈부착홈(144) 방향으로 가압함에 따라, 안착프레임(130')을 하부몸체프레임(120')에 설치하기 위해 구비된다.
여기서, 각 실시 예의 가압고정부(146)는 가압설치공(1462)과 가압볼(1464), 가압스프링(1466) 및 가압설치프레임(1468)을 포함한다.
가압설치공(1462)은 탈부착블럭(142)에 형성되는 것으로, 복수 개 형성된다.
그리고 가압볼(1464)은 가압설치공(1462)에 위치되어 탈부착홈(144)에 걸려지기 위해 구비된다.
가압스프링(1466)은 가압설치공(1462)에 구비되어 가압볼(1464)을 탈부착홈(144)으로 가압하기 위해 구비된다.
또한 가압설치프레임(1468)은 내부에 가압안착공(1469)을 갖되, 가압안착공(1469)의 상단부 직경은 가압볼(1464)의 직경보다 작게 형성되어 가압스프링(1466)과 가압볼(1464)이 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 구비된다.
한편, 도 6에서 도시한 바와 같이, 다른 실시 예의 가압고정부(146')는 가압설치공(1462')과 가압볼(1464'), 가압스프링(1466') 및 가압설치프레임(1468')을 포함한다.
가압설치공(1462')은 탈부착블럭(142)에 형성되되, 내측단부의 직경이 내측으로 갈수록 좁게 형성되고, 외측단부의 내주면에 나사산이 형성된다.
그리고 가압볼(1464')은 가압설치공(1462')의 내측단부를 통해 일부가 돌출 형성되어 탈부착홈(144)에 걸려지기 위해 구비된다.
가압스프링(1466')은 가압설치공(1462')에 구비되어 가압볼(1464')을 탈부착홈(144)으로 가압하기 위해 구비된다.
또한 가압설치프레임(1468')은 가압스프링(1466')과 가압볼(1464')이 위치된 가압설치공(1462')의 외측단부에 나사결합되어 가압스프링(1466')의 가압력을 조절하기 위해 구비된다.
그리고 냉각부(200)는 도 7에서 도시한 바와 같이, 냉각몸체(210)와 냉각덮개(220), 냉각고정부(230), 냉매유입부(240) 및 냉매유출부(250)를 포함한다.
냉각몸체(210)는 하면이 히터겸열전소자(300)와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부(212)가 형성된다.
또한 냉각덮개(220)는 냉각공간부(212)를 폐쇄시키기 위해 구비된다.
냉각고정부(230)는 냉각덮개(220)를 냉각몸체(210)에 고정시키기 위해 구비된다.
그리고 냉매유입부(240)는 냉매유입구(241)를 갖고, 냉각몸체(210)의 냉각공간부(212)로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위해 구비된다.
냉매유출부(250)는 냉매유출구(251)를 갖고, 냉각몸체(210)의 냉각공간부(212)로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위해 구비된다.
여기서, 냉매유입부(240)의 압력과 냉매유출부(250)의 배출 압력이 동일하게 유지된다.
이를 위해, 냉매유입구(241)의 직경은 냉매유출구(251)의 직경보다 작게 형성되어 냉매유입부(240)의 공급 압력은 냉매유출부(250)의 배출 압력보다 크게 유지된다.
또한 냉각공간부(212)에 방열부(260)가 더 포함된다.
이 방열부(260)는 복수 회 굴절된 방열판(262)으로, 복수의 방열핀(264)이 형성된다.
그리고 냉각고정부(230)는 냉각몸체(210)와 냉각덮개(220)가 접하는 각 가장자리 사이에 위치되어 가해지는 열에 의해 냉각몸체(210)와 냉각덮개(220)가 열융착된다.
냉매유입부(240)는 냉각부(200)의 일측단부에 형성되고, 냉매유출부(250)는 냉각부(200)의 타측단부에 형성되되, 냉매유입부(240)의 냉매 유입방향과 냉매유출부(250)의 냉매 배출방향은 냉각공간부(212)의 냉매 이동방향과 직교되도록 형성된다.
그리고 도 8에서 도시한 바와 같이, 내부몸체프레임(120)의 하측면은 반도체소자의 테스트를 위한 테스트소켓이 접합되기 위한 냉각면(122)이 형성되고, 냉각면(122)은 제1접합홈(124)이 더 형성된다.
이 제1접합홈(124)은 테스트소켓이 접합하기 위한 접착제가 도포된 후, 테스트소켓이 접합될 경우, 접착제 내부 공기가 배출되도록 가이드한다.
이러한 제1접합홈(124)은 제1전후접합홈(1242)과 제1좌우접합홈(1244)을 포함한다.
제1전후접합홈(1242)은 냉각면(122)의 중앙부를 전후방향으로 지나도록 형성되고, 제1좌우접합홈(1244)은 냉각면(122)의 중앙부를 좌우방향으로 지나도록 형성된다.
또한 도 9에서 도시한 바와 같이, 열전단부(400)는 상면과 하면이 평평한 면이 형성되며, 내부에 각각 밀폐된 복수의 열전공간부(410)를 갖고, 각 열전공간부(410)는 열전도매질이 채워져 효과적으로 열을 전달시킨다.
여기서, 각 열전공간부(410)의 내측면은 복수의 열전돌기(420)가 더 구비되어 열전달율을 더욱 향상시킬 수 있다.
그리고 도 10에서 도시한 바와 같이, 냉매부(500)는 냉매프레임(510)과 냉매공급부(520) 및 냉매배출부(530)를 포함한다.
냉매프레임(510)은 몸체프레임(100)에 구비된다.
또한 냉매공급부(520)는 저온의 냉매를 냉각부(200)로 공급하기 위해 구비된다.
냉매배출부(530)는 냉각부(200)를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위해 구비된다.
일 실시 예로, 냉각부(200)는 하나 또는 복수 개 구비되고, 히터겸열전소자(300)와 열전달부(400)는 냉각부(200)에 복수 개 구비된다.
여기서, 냉매공급부(520)는 냉매공급로(522)와 제1냉매공급관(524) 및 제2냉매공급관(526)을 포함한다.
냉매공급로(522)는 냉매프레임(510)의 내부에 형성된다.
그리고 제1냉매공급관(524)은 냉매공급로(522)로 저온의 냉매를 공급하기 위해 구비된다.
제2냉매공급관(526)은 냉매공급로(522)로 공급된 냉매를 냉각부(200)로 공급하기 위해 구비된다.
또한 냉매배출부(530)는 냉매배출로(532)와 제1냉매배출관(534) 및 제2냉매배출관(536)을 포함한다.
냉매배출로(532)는 냉매프레임(510)의 내부에 형성된다.
그리고 제1냉매배출관(534)은 냉각부(200)를 거친 냉매를 냉매배출로(532)로 배출시키기 위해 구비된다.
제2냉매배출관(536)은 냉매배출로(532)로 배출된 냉매를 배출시키기 위해 구비된다.
10 : 예열예냉장치 100, 100' : 몸체프레임
110 : 외부몸체프레임 120 : 내부몸체프레임
110' : 상부몸체프레임 120' : 하부몸체프레임
130, 130' : 안착프레임 140 : 탈부착수단
200 : 냉각부 210 : 냉각몸체
220 : 냉각덮개 230 : 냉각고정부
240 : 냉매유입부 250 : 냉매유출부
300 : 히터겸열전소자 400 : 열전달부
500 : 냉매부 510 : 냉매프레임
520 : 냉매공급부 530 : 냉매배출부

Claims (10)

  1. 내부에 설치공간부를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 몸체프레임;
    상기 몸체프레임의 설치공간부에 구비되어 상기 반도체소자를 냉각시키기 위한 냉각부;
    상기 냉각부에 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키기 위한 히터겸열전소자;
    상기 히터겸열전소자와 접하도록 구비되어 상기 냉각부와 히터겸열전소자로부터 전달되는 온도를 전달하기 위한 열전달부; 및
    상기 냉각부로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부;를 포함하고,
    상기 몸체프레임은,
    내부에 하측으로 개방된 설치공간부가 형성되는 외부몸체프레임;
    상기 설치공간부에 위치되도록 상기 외부몸체프레임에 구비되는 내부몸체프레임; 및
    테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈을 갖고, 상기 내부몸체프레임의 하측에 구비되는 안착프레임;을 포함하며,
    상기 안착프레임을 상기 내부몸체프레임에서 탈부착 가능하도록 설치하는 탈부착수단;을 포함하고,
    상기 탈부착수단은,
    상기 내부몸체프레임의 양단부에 각각 구비되는 탈부착블럭;
    상기 각 탈부착블럭에 대응되는 상기 안착프레임의 양단부에 형성되는 탈부착홈; 및
    탄성을 갖고, 상기 탈부착홈 방향으로 가압함에 따라, 상기 안착프레임을 내부몸체프레임에 설치하기 위한 가압고정부;를 포함하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  2. 내부에 설치공간부를 갖고, 테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 몸체프레임;
    상기 몸체프레임의 설치공간부에 구비되어 상기 반도체소자를 냉각시키기 위한 냉각부;
    상기 냉각부에 접하도록 구비되어 인가되는 전원에 의해 열을 발생시키거나 상기 냉각부의 냉기를 전달시키기 위한 히터겸열전소자;
    상기 히터겸열전소자와 접하도록 구비되어 상기 냉각부와 히터겸열전소자로부터 전달되는 온도를 전달하기 위한 열전달부; 및
    상기 냉각부로 냉매를 순환시키기 위한 냉매부;를 포함하고,
    상기 설치공간부는,
    상부설치공간부와 하부설치공간부를 포함하고,
    상기 몸체프레임은,
    내부에 상기 상부설치공간부가 형성되는 상부몸체프레임;
    상기 상부몸체프레임의 하측에 구비되어 상기 하부설치공간부가 형성되되, 상기 열전달부가 노출되도록 거치공을 갖는 하부몸체프레임; 및
    테스트를 위한 반도체소자가 안착되기 위한 안착홈을 갖고, 상기 하부몸체프레임의 하측에 구비되는 안착프레임;을 포함하며,
    상기 안착프레임을 상기 내부몸체프레임에서 탈부착 가능하도록 설치하는 탈부착수단;을 포함하고,
    상기 탈부착수단은,
    상기 내부몸체프레임의 양단부에 각각 구비되는 탈부착블럭;
    상기 각 탈부착블럭에 대응되는 상기 안착프레임의 양단부에 형성되는 탈부착홈; 및
    탄성을 갖고, 상기 탈부착홈 방향으로 가압함에 따라, 상기 안착프레임을 내부몸체프레임에 설치하기 위한 가압고정부;를 포함하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가압고정부는,
    상기 탈부착블럭에 형성되는 가압설치공;
    상기 가압설치공에 위치되어 상기 탈부착홈에 걸려지기 위한 가압볼;
    상기 가압설치공에 구비되어 상기 가압볼을 상기 탈부착홈으로 가압하기 위한 가압스프링; 및
    내부에 가압안착공을 갖되, 상기 가압안착공의 상단부 직경은 상기 가압볼의 직경보다 작게 형성되어 상기 가압스프링과 가압볼이 외측으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 가압설치프레임;을 포함하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  6. 삭제
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각부는,
    하면이 상기 히터겸열전소자와 접하고, 내부에 상측으로 개방된 냉각공간부를 갖는 냉각몸체;
    상기 냉각공간부를 폐쇄시키기 위한 냉각덮개;
    상기 냉각덮개를 냉각몸체에 고정시키기 위한 냉각고정부;
    냉매유입구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉각공간부로 냉매를 공급하되, 공급 압력을 조절하기 위한 냉매유입부; 및
    냉매유출구를 갖고, 상기 냉각몸체의 냉매공간부로 공급된 냉매를 유출시키되, 유출 압력을 조절하기 위한 냉매유출부;를 포함하고,
    상기 냉매공간부의 압력과 상기 냉매유출부의 배출 압력이 동일하게 유지되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉매부는,
    상기 몸체프레임에 구비되는 냉매프레임;
    저온의 냉매를 상기 냉각부로 공급하기 위한 냉매공급부; 및
    상기 냉각부를 거쳐 열교환된 냉매가 배출되기 위한 냉매배출부;를 포함하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 냉각부는 하나 또는 복수 개 구비되고,
    상기 히터겸열전소자와 열전달부는 상기 냉각부에 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 냉매공급부는,
    상기 냉매프레임의 내부에 형성되는 냉매공급로;
    상기 냉매공급로로 저온의 냉매를 공급하기 위한 제1냉매공급관; 및
    상기 냉매공급로로 공급된 냉매를 상기 냉각부로 공급하기 위한 제2냉매공급관;을 포함하는 반도체소자 검사용 예열예냉장치.
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