KR20160025863A - 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 집적회로 소자의 검사 방법 - Google Patents

Abstract

접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러가 개시된다. 접속 구조물은 구동기와 연결되는 기저부(base body), 기저부에 배치되고 피검소자를 가압(push) 및 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리, 및 제1 푸셔 어셈블리와 개별적으로 기저부에 배치되고 피검소자를 가압 및 가열하는 제2 푸셔 어셈블리를 포함한다. 단일한 테스트 챔버에서 고온 테스트와 저온 테스트를 순차적으로 수행하는 경우 온도전환시간을 최소화 할 수 있다.

Description

접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 집적회로 소자의 검사 방법{Contact structure for a test handler, test handler having contact structure and method of testing integrated circuit devices using the test handler}

본 발명은 접속 구조물, 이를 구비하는 테스트 핸들러 및 이를 이용한 집적회로 소자의 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 피검소자의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 핸들러용 접속 구조물 및 상기 접속 구조물을 구비하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 피검소자의 전기적 특성을 검사하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 제조공정이 완료된 반도체 소자는 검사공정을 통하여 전기적인 특성을 검사하고 상기 검사결과에 따라 양품 및 불량품으로 판정된다. 검사공정은 반도체 소자들에 대하여 전기적 특성을 검사하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 반도체 소자들을 접속하는 테스트 핸들러에 의해 자동으로 수행된다.

다수의 검사대상 반도체 소자(device under test (DUT), 이하, 피검소자)는 테스트 헨들러에 의해 테스트 챔버로 이송되어 테스트 소켓에 접촉되고 테스트 장치는 테스트 접속된 반도체 소자로 검사신호를 인가하여 전기적 특성을 검사한다. 검사가 완료되면, 테스트 핸들러는 검사결과에 따라 반도체 소자들을 등급별로 분류하여 적재한다.

테스트 챔버의 내부에는 테스트 트레이의 인서트에 수납된 반도체 소자를 테스트 소켓에 안정적으로 접속시키는 접속 구조물이 배치된다. 특히, 최근에는 단일한 테스트 챔버에서 상기 반도체 소자에 고온 및 저온 상태를 형성하고 전기적 특성을 검사하여 고온 테스트 및 저온 테스트의 검사 정밀도를 높이려는 노력들이 이루어지고 있다.

이때, 반도체 소자들을 직접 가열 및 냉각하는 온도조절 부재는 상기 접속 구조물의 푸셔(pusher)에 구비되어 열전도에 의해 반도체 소자를 가열하거나 냉각한다.

그러나, 동일한 푸셔를 이용하여 피검소자를 가열하고 냉각하는 경우, 고온과 저온 사이의 온도전환 시간만큼 검사공정이 진행되지 않아 검사시간이 증가하는 문제점이 있다.

이에 따라, 고온 테스트와 저온 테스트 사이의 온도전환 시간을 줄임으로써 최종 검사시간을 단축할 수 있는 새로운 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러에 대한 요구가 증대하고 있다.

본 발명의 실시예들은 피검소자와 접촉하여 가열하는 제1 푸셔 어셈블리와 상기 피검소자와 접촉하여 냉각하는 제2 푸셔 어셈블리를 개별적으로 구비하여 고온 테스트와 저온 테스트 사이의 온도 전환시간을 단축할 수 있는 테스트 핸들러용 접속 구조물을 제공한다.

본 발명의 다른 실시예들은 상기 접속 구조물을 구비하는 테스트 핸들러를 제공한다.

본 발명의 다른 실시예들은 상기 테스트 핸들러를 이용하여 피검소자를 테스트하는 방법을 제공한다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 실시예들에 의한 접속 구조물은 구동유닛과 연결되는 기저부(base body), 테스트 트레이에 수납된 다수의 피검소자와 대면하도록 상기 기저부에 배치되어 테스트 소켓과 접촉하도록 상기 피검소자를 가압(push)하고 상기 피검소자를 가열하여 상기 피검소자에 대한 고온 테스트를 위한 제1 온도로 형성하는 제1 푸셔 어셈블리, 및 상기 제1 푸셔 어셈블리와 독립적으로 제공되고, 상기 테스트 트레이에 수납된 다수의 상기 피검소자와 대면하도록 상기기저부에 배치되어 상기 테스트 소켓과 접촉하도록 상기 피검소자를 가압(push)하고 상기 피검소자를 냉각하여 상기 피검소자에 대한 저온 테스트를 위한 제2 온도로 형성하는 제2 푸셔 어셈블리를 포함한다.

일실시예로서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖고 평탄면을 구비하는 매치 플레이트(match plate)를 포함하고, 상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 매치 플레이트에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 제1 푸셔 및 상기 제1 푸셔와 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로 열을 전달하는 가열부재를 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 매치 플레이트에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 제2 푸셔 및 상기 제2 푸셔와 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로부터 열을 흡수하는 냉각부재를 포함한다.

일실시예로서, 상기 매치 플레이트는 제1 및 제2 플레이트로 분리되고 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 제1 및 제2 플레이트에 각각 배치되어, 상기 고온 테스트를 위한 제1 접속체 및 상기 저온 테스트를 위한 제2 접속체를 개별적으로 구비한다.

일실시예로서, 상기 다수의 피검소자들은 상기 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향을 따라 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 소자 열(device columns)이 배치되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 소자 행(device rows)이 배치되어 M x N 매트릭스 형태로 제공되고, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 각각 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제1 및 제2 푸셔 열(pusher column)로 제공되고 상기 제1 및 제2 푸셔 열은 상기 열 방향을 따라 교호적으로(alternately) N+1개가 배치되어, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 매치 플레이트 상에 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치된다.

일실시예로서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖는 매치 프레임과 상기 매치 프레임을 횡단하는 로드를 구비하고, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 로드에 대하여 대칭적으로 배치되고 회전가능하게 결합되어 회전형 결합체를 형성하여, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 로드를 중심으로 한 회전에 의해 교호적으로 상기 피검소자를 상기 테스트 소켓으로 가압한다.

일실시예로서, 상기 다수의 피검소자들은 상기 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향을 따라 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 소자 열(device columns)이 배치되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 소자 행(device rows)이 배치되어 M x N 매트릭스 형태로 제공되고, 상기 로드는 상기 소자 열과 일대일 대응하도록 배치되고 상기 회전형 결합체는 상기 피검소자와 일대일 대응하도록 M x N 매트릭스 형태로 상기 로드에 결합된다.

일실시예로서, 상기 다수의 피검소자들은 상기 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향을 따라 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 소자 열(insert columns)이 배치되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 소자 행(insert rows)이 배치되어 M x N 매트릭스 형태로 제공되되, 상기 소자 열들은 교호적으로 상기 제2 방향을 따라 천이거리만큼 천이되어 상기 소자 행의 인접 피검소자는 상기 천이거리만큼 이격되어 배치되며, 상기 로드는 상기 소자 열과 일대일 대응하도록 배치되고 상가 회전형 결합체는 상기 피검소자와 일대일로 대응하도록 N개의 결합체 열 (couple column)및 M개의 결합체 행(couple row)을 구비하고 상기 결합체 열들은 교호적으로 상기 제2 방향을 따라 상기 천이거리만큼 천이되어 상기 결합체 행의 인접 회전형 결합체는 상기 천이거리만큼 이격되어 배치된다.

일실시예로서, 상기 천이거리는 상기 소자 열을 따라 배치되는 피검소자들의 이격거리보다 작게 설정된다.

일실시예로서, 상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 기저부에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 푸셔(pusher)의 단부에 결합되어 상기 피검소자와 접촉하는 가열 팁을 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 가열 팁을 대신하여 상기 푸셔의 단부에 결합되어 상기 피검소자와 접촉하는 냉각 팁을 포함한다.

일실시예로서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖고 평탄면을 구비하는 매치 플레이트(match plate)를 포함하고 다수의 상기 푸셔들이 상기 매치 플레이트 상에 매트릭스 형상으로 배치되고,다수의 상기 가열 팁들이 상기 푸셔들에 각각 대응하여 매트릭스 형상으로 수용되고 상기 가열 팁을 상기 피검소자를 가열하기 위한 제1 온도로 유지하는 제1 팁 챔버, 및 다수의 상기 냉각 팁들이 상기 푸셔들에 각각 대응하여 매트릭스 형상으로 수용되고 상기 냉각 팁을 상기 피검소자를 냉각하기 위한 제2 온도로 유지하는 제2 팁 챔버를 더 포함한다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 실시예들에 의한 테스트 핸들러는 테스트 소켓이 배치되고 테스트 장치로부터 인가되는 검사신호 및 상기 검사신호에 대응하여 피검소자로부터 발생하는 반응신호를 전송하는 테스트 헤드, 다수의 상기 피검소자가 수용된 테스트 트레이가 배치되고 상기 테스트 트레이가 상기 테스트 소켓에 대응하도록 상기 테스트 헤드와 결합하는 테스트 챔버, 및 상기 테스트 챔버의 내부에 배치되고, 구동유닛과 연결되는 기저부, 상기 피검소자와 대면하도록 상기 기저부에 배치되어 테스트 소켓과 접촉하도록 상기 피검소자를 가압(push)하고 상기 피검소자를 가열하여 상기 피검소자에 대한 고온 테스트를 위한 제1 온도로 형성하는 제1 푸셔 어셈블리 및 상기 피검소자와 대면하도록 상기 기저부에 배치되어 상기 테스트 소켓과 접촉하도록 상기 피검소자를 가압(push)하고 상기 피검소자를 냉각하여 상기 피검소자에 대한 저온 테스트를 위한 제2 온도로 형성하고 상기 제1 푸셔 어셈블리와 독립적으로 제공되는 제2 푸셔 어셈블리를 구비하는 접속 구조물을 포함한다.

일실시예로서, 상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 기저부에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 제1 푸셔 및 상기 제1 푸셔와 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로 열을 전달하는 가열부재를 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 기저부에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 제2 푸셔 및 상기 제2 푸셔와 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로부터 열을 흡수하는 냉각부재를 포함한다.

일실시예로서, 상기 다수의 피검소자들은 상기 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향을 따라 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 소자 열(device columns)이 배치되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 소자 행(device rows)이 배치되어 M x N 매트릭스 형태로 제공되고, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 각각 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제1 및 제2 푸셔 열(pusher column)로 제공되고 상기 제1 및 제2 푸셔 열은 상기 제1 방향을 따라 교호적으로(alternately) N+1개가 배치되어, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 매치 플레이트 상에 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치된다.

일실시예로서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖는 프레임과 상기 프레임을 횡단하는 로드를 구비하고, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 로드에 대하여 대칭적으로 배치되어 회전가능하게 결합되는 회전형 결합체를 형성하여, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 로드를 중심으로 한 회전에 의해 교호적으로 상기 피검소자를 상기 테스트 소켓으로 가압한다.

일실시예로서, 상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 기저부에 배치되어 상기 피검소자를 가압하는 푸셔(pusher)의 단부에 결합되어 상기 피검소자와 접촉하는 가열 팁을 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 가열 팁을 대신하여 상기 푸셔의 단부에 결합되어 상기 피검소자와 접촉하는 냉각 팁을 포함한다.

일실시예로서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖고 평탄면을 구비하는 매치 플레이트(match plate)를 포함하고 다수의 상기 푸셔들이 상기 매치 플레이트 상에 매트릭스 형상으로 배치되고, 상기 접속 구조물은 다수의 상기 가열 팁들이 상기 푸셔들에 각각 대응하여 매트릭스 형상으로 수용되고 상기 가열 팁을 상기 피검소자를 가열하기 위한 제1 온도로 유지하는 제1 팁 챔버 및 다수의 상기 냉각 팁들이 상기 푸셔들에 각각 대응하여 매트릭스 형상으로 수용되고 상기 냉각 팁을 상기 피검소자를 냉각하기 위한 제2 온도로 유지하는 제2 팁 챔버를 더 구비한다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 실시예들은 상술한 바와 같은 테스트 핸들러를 이용하여 반도체 소자를 검사하는 방법을 제공한다.

다수의 인서트에 개별적으로 삽입되어 다수의 피검소자가 수용되는 테스트 트레이(test tray)를 준비한다. 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버로 로딩하여 상기 테스트 챔버와 접속된 테스트 헤드의 테스트 소켓과 상기 인서트를 정렬한다. 상기 피검소자를 가압하고 열전도에 의해 상기 피검소자를 가열하는 제1 푸셔 어셈블리 및 상기 제1 푸셔 어셈블리와 독립적으로 구비되어 상기 피검소자를 가압하고 열전도에 의해 상기 피검소자를 냉각하는 제2 푸셔 어셈블리를 이용하여 고온 및 저온에서 개별적으로 상기 피검소자의 전기적 특성을 검사한다. 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로부터 언로딩한다.

일실시예로서, 상기 피검소자를 검사하는 단계는, 상기 제1 푸셔 어셈블리와 상기 피검소자를 정렬하고, 상기 제1 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 고온 테스트를 수행하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리와 상기 피검소자를 정렬하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 저온 테스트를 수행하는 것을 포함한다.

일실시예로서, 상기 다수의 피검소자들은 상기 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향을 따라 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 소자 열(device columns)이 배치되고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 소자 행(device rows)이 배치되어 M x N 매트릭스 형태로 제공되고, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 각각 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제1 및 제2 푸셔 열(pusher column)로 제공되고 상기 제1 및 제2 푸셔 열은 상기 제1 방향을 따라 교호적으로(alternately) N+1개가 배치되어, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 매치 플레이트 상에 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치되는 경우, 상기 피검소자를 검사하는 단계는, 제1 내지 제N 푸셔 열에 배치된 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리와 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자가 정렬되도록 상기 매치 플레이트와 상기 테스트 트레이를 정렬하고, 제1 내지 제N 푸셔 열에 배치된 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 소자 열 단위로 교호적으로 동시에 고온 테스트 및 저온 테스트를 수행하여 제1 검사를 완성하고, 상기 테스트 트레이를 상기 제1 방향을 따라 1 소자 열만큼 이동하여, 제2 내지 제(N+1) 푸셔 열에 배치된 상기 제2 및 제1 푸셔 어셈블리와 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자 정렬하고, 제2 내지 제(N+1) 푸셔 열에 배치된 상기 제2 및 제1 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 소자 열 단위로 교호적으로 동시에 저온 테스트 및 고온 테스트를 수행하여 제2 검사를 완성하는 것을 포함한다.

일실시예로서, 상기 피검소자를 검사하는 단계는, 한 쌍의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리가 회전가능하게 결합된 회전형 결합체가 다수 배치된 매치 프레임을 상기 테스트 트레이와 정렬하여 상기 피검소자와 상기 회전형 결합체가 각각 마주 보도록 배치하고, 상기 제1 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 고온 테스트를 수행하고, 상기 매치 프레임의 로드를 중심으로 상기 회전형 결합체를 회전시켜 상기 제2 푸셔 어셈블리와 상기 피검소자를 정렬하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 저온 테스트를 수행한다.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 단일한 챔버의 내부에 저온 테스트를 수행하기 위한 제1 푸셔 어셈블리 및 고온 테스트를 위한 제2 푸셔 어셈블리를 각각 개별적으로 배치하고, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 대기상태에서 각각 저온 및 고온으로 유지된다.

따라서, 저온 테스트와 고온 테스트 사이에서 온도전환시간 없이 제1 및 제2 푸셔 어셈블리의 교체만으로 단일한 챔버에서 저온 테스트 및 고온 테스트를 용이하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 피검소자에 대한 검사공정시간을 현저하게 단축할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 접속 구조물, 테스트 트레이 및 소켓의 배치를 개념적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 접속 구조물과 테스트 트레이에 수용된 피검소자가 접속된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 접속 구조물의 제1 푸셔 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 접속 구조물의 제2 푸셔 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.
도 7은 도 6에 도시된 접속 구조물의 변형례를 나타내는 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.
도 10a는 도 9에 도시된 제3 접속 구도물의 제1 변형례를 나타내는 구성도이다.
도 10b는 도 9에 도시된 제3 접속 구조물의 제2 변형례를 나타내는 구성도이다.
도 11a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 제4 접속 구조물의 작동관계를 개념적으로 나타내는 구성도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 테스트 핸들러를 이용하여 피검소자를 검사하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 본 발명에 의한 제1 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명에 의한 제2 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명에 의한 제3 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 핸들러를 나타내는 구성도이다. 도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 접속 구조물, 테스트 트레이 및 소켓의 배치를 개념적으로 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1000)는 테스트 소켓(110)이 배치되고 테스트 장치(미도시)로부터 인가되는 검사신호 및 상기 검사신호에 대응하여 피검소자(under-test device, UTD)로부터 발생하는 반응신호를 전송하는 테스트 헤드(100), 상기 테스트 헤드(100)와 결합하고 다수의 상기 피검소자(UTD)가 수용된 테스트 트레이(TT)가 로딩되어 상기 테스트 소켓(110)에 대응하도록 정렬하는 테스트 챔버(200) 및 상기 테스트 챔버(200)의 내부에 배치되어 상기 피검소자(UTD)를 테스트 소켓(110)과 접촉하도록 가압하는 접속 구조물(300)을 포함한다.

상기 테스트 핸들러(1000)는 피검소자를 테스트 트레이(TT)로 수용하여 테스트 챔버(200)로 로딩하는 로딩부(400), 검사가 완료된 검사소자(tested device, TD)를 테스트 챔버(200)로부터 제거하는 언로딩부(500) 및 상기 검사소자(TD)를 양품 소자(SD1)와 불량 소자(SD2)로 분류하는 소팅부(600)를 더 구비한다.

다수의 피검소자(UTD)는 제1 유저 트레이(user tray, UT1)에 수납되고 다수의 제1 유저 트레이(UT1)들은 제1 스태커(700)에 적재되어 대기한다. 검사소자(TD)는 상기 소팅부(600)에서 양품 및 불량품으로 분류되고, 분류된 소자(sorted device, SD)들은 소팅부(600)로부터 제2 유저 트레이(UT2)로 수납된다. 상기 제2 스태커(800)에는 다수의 제2 유저 트레이(UT2)들이 적재된다.

피검소자(UTD)들은 제1 피커(P1)에 의해 제1 유저 트레이(UT1)로부터 상기 로딩유닛(400)의 테스트 트레이(TT)로 이송되고 검사소자(TD)들은 제2 피커(P2)에 의해 소팅유닛(600)의 테스트 트레이(TT)로부터 상기 제2 유저 트레이(UT2)로 이송된다.

로딩부(400)에는 테스트 트레이(TT)가 수평 상태로 배치되고 상기 피검소자(UTD)는 테스트 트레이(TT)의 인서트(I)로 개별적으로 삽입되어 수용된다.

다수의 피검소자(UTD)에 대한 검사공정은 테스트 트레이(TT) 단위로 수행된다. 따라서, 테스트 트레이(TT)에 수용된 피검소자들은 동시에 테스트 챔버(200)로 이송되고, 상기 테스트 챔버(200)의 내부에서 동시에 전기적 특성이 검사된다. 예를 들면, 상기 피검소자(UDT)들은 테스트 트레이(TT)의 내부에서 매트릭스 형태로 수용된다.

언로딩부(500)는 테스트 챔버(200)에서 검사공정이 완료된 테스트 트레이(TT)를 수용한다. 검사공정이 완료된 검사소자(TD)는 테스트 트레이(TT)로부터 분리된다.

소팅부(600)는 언로딩부(500)에서 분리된 검사소자(TD)를 양품 소자(SD1) 및 불량 소자(SD2)로 분류하고 각 등급별로 소팅 테이블(610)에 수납한다. 등급별로 분류된 소팅 소자(sorted device, SD)들은 제2 픽커에 의해 제2 유저 트레이(UT2)로 수용되고, 다수의 상기 제2 유저 트레이(UT2)는 상기 제2 스택커(800)에 적재된다.

상기 로딩부(400) 및 언로딩부(500)는 이송레일과 같은 이송 수단에 의해 테스트 챔버(200)와 연결된다. 또한, 상기 로딩부(400)에는 수직 전환기(미도시)가 배치되어 로딩부(400)에서 수평하게 배치된 테스트 트레이(TT)를 수직하게 전환하여 상기 테스트 챔버(200)로 공급한다. 피검소자(UTD)에 대한 검사공정은 테스트 트레이(TT)가 수직하게 배치된 상태로 테스트 챔버(200)의 내부에 수행된다. 또한, 상기 언로딩부(400)에는 수평 전환기(미도시)가 배치되어 테스트 챔버(200)에서 수직하게 배치된 테스트 트레이(TT)를 수평하게 전환하여 언로딩부(500)로 배출한다.

상기 테스트 챔버(200)는 로딩부(400)와 연결되어 피검소자(UTD)가 수용된 테스트 트레이(TT)가 공급되는 제1 챔버(210), 상기 언로딩부(500)와 연결되어 검사소자(TD)가 수용된 테스트 트레이(TT)를 배출하는 제2 챔버(220) 및 상기 피검소자(UTD)에 대하여 개별적으로 전기적 특성을 검사하는 제3 챔버(230)를 구비한다.

상기 제1 챔버(210)는 피검소자에 대하여 검사공정을 수행하기 위한 검사사전 처리(pre-test treatment)를 수행하고, 제2 챔버(220)는 검사소자에 대하여 검사사후 처리(post-test treatment)를 수행한다. 예를 들면, 상기 제1 챔버(210)는 제3 챔버(230)에서의 검사를 위하여 피검소자의 온도를 예비적으로 설정하는 속 챔버(soak chamber)를 포함하며, 상기 제2 챔버(220)는 제3 챔버(230)에서 검사를 위해 설정된 피검소자의 온도를 상온으로 회복하는 디속챔버(desoak chamber)를 포함한다.

그러나, 상기 제3 챔버(230)의 구조와 테스트 방법에 따라 상기 제1 및 제2 챔버(210,220)는 선택적으로 제공되며, 제공되지 않을 수도 있음은 자명하다. 예를 들면, 제3 챔버(230)에서의 테스트 온도를 충분히 빠르게 설정할 수 있다면 상기 속챔버는 배치되지 않을 수 있으며, 검사소자의 온도가 상온으로 충분히 빠르게 회복된다거나 상기 언로딩부(500)에서 상온회복 기능을 구비하는 경우에는 상기 디속 챔버가 배치되지 않을 수도 있다. 이 경우, 상기 테스트 챔버(200) 전체가 상기 피검소자의 테스트 공간으로 제공되어 동일한 시간에 검사할 수 있는 테스트 트레이의 개수를 증가시킴으로써 검사공정의 효율을 높일 수 있다.

상기 제3 챔버(230)는 상기 제1 챔버(210)와 연결되어 테스트 트레이(TT)는 제1 챔버(210)로부터 제3 챔버(230)로 이송된다. 제3 챔버(230)의 일측에는 피검소자와 일대일로 접속되는 다수의 소켓(110)을 구비하는 테스트 헤드(100)가 배치되어 상기 피검소자(UTD)에 대한 전기적 특성이 검사된다.

검사가 완료되면, 상기 테스트 트레이(TT)는 제2 챔버(220)로 이송된다. 예를 들면, 제1 내지 제3 챔버(210,220,230)를 관통하는 이송레일(미도시)이 배치되고, 상기 이송레일을 따라 테스트 트레이(TT)가 이송될 수 있다.

상기 테스트 헤드(100)는 상기 제3 챔버(230) 및 테스트 장치(미도시)와 연결되어 상기 피검소자(UTD)와 테스트 장치 사이의 전기적 신호를 전송한다.

테스트 트레이(TT)에 수용된 다수의 피검소자는 테스트 헤드(100)에 구비된 다수의 테스트 소켓(110)에 개별적으로 접속되어 테스트 장치와 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 상기 테스트 소켓(110)은 평판형상을 갖는 소켓 보드(112)에 배치된 다수의 소켓 홀(114)을 구비하고, 상기 소켓 홀(114)은 피검소자(UTD)와 일대일로 대응한다. 상기 소켓 홀(114)을 통하여 테스트 헤드(100)에 구비된 내부회로와 피검소자(UTD)가 연결된다.

따라서, 테스트 장치로부터 생성된 검사신호는 테스트 헤드(100)를 통하여 피검소자로 전송되고 상기 검사신호에 따라 상기 피검소자에서 생성된 반응신호는 테스트 헤드(100)를 통하여 상기 테스트 장치로 전송된다.

테스트 장치 및 테스트 핸들러(1000)는 제어기(미도시)에 의해 서로 유기적으로 동작하여 상기 검사신호 및 반응신호를 이용하여 테스트 트레이(TT)에 수용된 피검소자에 대하여 동시에 전기적 특성을 수행하고 검사결과에 따라 피검소자를 분류한다.

상기 접속 구조물(300)은 상기 제3 챔버(230)의 내부에 배치되어 상기 테스트 트레이(TT)에 수용된 피검소자(UTD)를 밀어서 상기 소켓 홀(114)로 삽입한다. 이에 따라, 테스트 트레이(TT)에 수용된 피검소자(UTD)와 테스트 소켓(110)에 구비된 소켓 홀(114)을 각각 개별적으로 접속시킨다.

본 실시예의 경우, 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 수직전환기에 의해 수평방향에서 수직방향으로 전환되어 상기 로딩부(400)로부터 테스트 챔버(200)로 로딩된다. 이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 테스트 소켓(110)과 테스트 트레이(TT)는 테스트 챔버(200)의 높이방향인 제2 방향(y)을 따라 서로 대면하도록 배치된다.

이때, 상기 피검소자(UTD)의 리드(lead) 배선(미도시)은 대응하는 소켓 홀(114)을 향하고 접속 구조물(300)은 상기 피검소자(UTD)의 상면과 대향하도록 배치된다. 이에 따라, 접속 구조물(300)이 제3 방향(z)을 따라 피검소자(UTD)의 상면을 가압함으로써 소켓 홀(114)의 내부회로와 피검소자(UTD)의 리드배선이 서로 연결된다.

일실시예로서, 상기 접속 구조물(300)은 상기 테스트 챔버(200)의 내부에 배치되고, 구동기와 연결되는 기저부(base body, 310), 상기 기저부(310)에 배치되고 피검소자(UTD)를 가압(push) 및 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리(320) 및 상기 제1 푸셔 어셈블리(320)와 개별적으로 상기 기저부(310)에 배치되고 상기 피검소자(UTD)를 가압 및 가열하는 제2 푸셔 어셈블리(330)를 포함한다.

상기 기저부(310)는 상기 테스트 트레이(TT)와 대면하는 제1 면(311) 및 상기 제1 면과 대칭적인 제2 면(312)을 구비한다. 상기 제1 면(311)에는 다수의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)가 배치되고 상기 제2 면(312)에는 상기 기저부(310)를 테스트 트레이(TT)의 이동방향인 제1 방향(x)을 따라 이동시키고 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들을(320,330)을 제3 방향(z)을 따라 구동시키는 구동부(390)가 배치된다.

이하에서, 제1 방향(x)은 테스트 트레이(TT)의 이동방향이고, 제2 방향(y)은 테스트 챔버(200)의 상부에서 하방으로 향하는 방향이며 제3 방향(z)은 피검소자를 가압하여 소켓 홀(114)과 결합하는 방향으로 약속한다.

상기 기저부(310)는 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)와 상기 구동부(390)가 배치되고 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)들의 동작을 위한 기반(ground)으로 작용하기에 충분한 강도와 강성을 구비한다면 다양한 형상과 재질로 구성될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)의 배치 구조에 따라 다양한 사이즈로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 기저부(310)는 상기 피검소자가 수용된 테스트 트레이(TT)에 부합(match)하는 형상을 갖는 평판(match plate) 이나 프레임(match frame)으로 구성될 수 있다.

상기 구동부(390)는 상기 제2 면(312)에 연결된 구동기판(391) 및 상기 구동기판(391)에 배치된 구동 메카니즘(미도시)를 포함한다. 상기 구동부(390)는 기저부(310)를 제1 방향(x)따라 이동시켜 테스트 트레이(TT)와 기저부(310)를 정렬시킨다. 정렬이 완료되면 제1 또는 제2 푸셔 어셈블리(320,330)를 제3 방향(z)으로 가압하여 테스트 트레이(TT)에 수용된 피검소자를 테스트 소켓(114)에 접속시킨다.

상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)는 상기 기저부(310)에 개별적으로 배치되어 개별적으로 피검소자(UTD)를 소켓 홀(114)에 접속시킨다. 이때, 제1 푸셔 어셈블리(320)의 내부에는 냉각부재를 구비하고 제2 푸셔 어셈블리의 내부에는 가열부재를 구비하여 피검소자를 직접 냉각하거나 가열한다.

이때, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)는 상기 테스트 트레이(TT)의 인서트(I) 단위로 배치되어 인서트(I)에 수용된 피검소자(UTD)를 동시에 가압한다. 인서트(I)에는 일정한 개수의 피검소자가 배치된다.따라서, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)에는 상기 인서트(I)에 수용된 피검소자(UTD)를 가압하는 푸셔유닛 및 상기 푸셔유닛에 구비되어 전도에 의해 상기 피검소자를 가열하는 가열부재 및 냉각하는 냉각부재가 구비된다. 본 실시예에서는 상기 인서트(I)에 4개의 피검소자가 수용되며 이에 따라 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)에는 4개의 푸셔 유닛이 배치된다.

상기 기저부(310)의 제1 면(311)에는 테스트 트레이(TT)의 인서트(I) 매트릭스에 대응하여 다수의 제1 푸셔 어셈블리 및/또는 제2 푸셔 어셈블리(320,330)가 매트릭스 형태로 배치된다.

이때, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)는 상기 테스트 챔버(200)의 내부에서 각각 독립적으로 배치되고 상기 피검소자(UDT)와 각각 접속하여 독립적으로 상기 피검소자(UDT)를 냉각하거나 가열할 수 있다.

도 3은 도 2에 도시된 접속 구조물과 테스트 트레이에 수용된 피검소자가 접속된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 3은 예시적으로 제1 푸셔 어셈블리(320)에 의해 피검소자가 가압되는 상태를 나타내고 있지만, 제2 푸셔 어셈블리(330)에 의한 피검소자의 가압도 실질적으로 동일하게 수행된다.

도 3을 참조하면, 테스트 트레이(TT)의 인서트(I)와 제1 푸셔 어셈블리(320)가 결합되어 인서트(I) 내부에 수용된 피검소자(UDT)는 제1 푸셔 어셈블리(320)의 리드 푸셔(도 4의 322b)에 의해 가압된다. 이때, 상기 제1 푸셔 어셈블리(320)의 결합 돌기()를 인서트의 결합 홀()에 삽입함으로써 리드 푸셔와 피검소자를 정확하게 정렬할 수 있다.

리드 푸셔(322b)의 표면에는 냉각부재(324)가 배치되고 피검소자(UTD)와 직접 접촉한다. 따라서, 상기 피검소자(UTD)는 열전도를 통하여 냉각부재(324)에 의해 직접 냉각된다.

본 실시예의 경우, 상기 인서트(I)에는 4개의 피검소자가 수용되므로, 상기 제1 푸셔 어셈블리(320)도 4개의 리드 푸셔(322b)를 구비하며, 상기 냉각소자(324)도 각 리드 푸셔(322b)의 단부에 4개가 구비된다. 그러므로, 리드 푸셔(322b)의 개수와 냉각부재(324)의 개수는 인서트(I)에 수용되는 피검소자(UTD)의 개수에 따라 달리 설정할 수 있다.

도 4는 도 2에 도시된 접속 구조물의 제1 푸셔 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 접속 구조물의 제2 푸셔 어셈블리를 나타내는 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 푸셔 어셈블리(320)는 상기 피검소자(UTD)와 접촉하고 가압하는 제1 푸셔 유닛(322) 및 상기 제1 푸셔 유닛(322)과 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자(UTD)로부터 열을 흡수하는 냉각부재(324)를 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리(330)는 상기 피검소자(UTD)와 접촉하고 가압하는 제2 푸셔 유닛(332) 및 상기 제2 푸셔 유닛(332)과 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자(UTD)로 열을 전달하는 가열부재(334)를 포함한다.

상기 제1 푸셔 유닛(322)은 상기 기저부(310)에 결합되는 제1 푸셔 블록(322a) 및 상기 제1 푸셔 블록(322a)로부터 연장되어 상기 피검소자(UTD)를 가압하는 제1 리드 푸셔(322b)를 포함한다.

제1 푸셔 블록(322a)은 인서트(I)에 대응하는 형상과 사이즈를 구비하여 테스트 트레이(TT)와 접속하는 경우 대응하는 인서트(I)를 커버한다. 제1 푸셔 블록(322a)의 표면에는 인서트(I)에 구비된 결합 홀(10)에 대응하도록 배치되는 결합돌기(20)가 배치되어 가압 과정에서 인서트(I)와 제1푸셔 블록(322a)의 정렬 정확도를 높인다.

상기 제1 리드 푸셔(322b)는 상기 제1 푸셔 블록(322a)으로부터 돌출되어 대응하는 인서트(I)에 수용된 피검소자와 일대일로 접촉하여, 피검소자를 상기 테스트 소켓(110) 방향으로 가압한다. 이에 따라, 피검소자(UTD)는 소켓 홀(124)에 삽입된다. 따라서, 상기 제1 리드 푸셔(322b)의 단부는 피검소자의 표면과 균일한 접촉을 유지할 수 있도록 평탄면으로 제공된다.

일실시예로서, 상기 냉각부재(324)는 제1 푸셔 블록(322a)의 내부로 냉각가스를 공급하는 냉각가스 유입구(324a) 및 상기 제1 푸셔 블록(322a)으로부터 상기 제1 리드 푸셔(322b)의 각각으로 냉각가스를 공급하는 냉각튜브(324b)를 포함한다. 따라서, 외부의 냉각가스 저장부(미도시)로부터 상기 유입구(324a)를 통하여 냉각가스가 공급되면 상기 냉각튜브(324b)를 통하여 제1 리드 푸셔(322b)의 각각으로 공급된다. 제1 리드 푸셔(322b)는 피검소자와 접촉되어 있으므로 피검소자는 제1 리드 푸셔(322b)를 열전달 매개물질로 이용하여 냉각된다.

상기 제2 푸셔 유닛(332)은 상기 기저부(310)에 결합되는 제2 푸셔 블록(332a) 및 상기 제2 푸셔 블록(332a)로부터 연장되어 상기 피검소자(UTD)를 가압하는 제2 리드 푸셔(332b)를 포함한다.

상기 제2 푸셔 블록(332a) 및 제2 리드 푸셔(332b)는 상기 가열부재(334)에 대응하는 구성요소를 제외하면 제1 푸셔 블록(322a) 및 제1 리드 푸셔(322b)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 상기 제2 푸셔블록(332a) 및 제2 리드 푸셔(332b)에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

일실시예로서, 상기 가열부재(334)는 상기 제2 푸셔 블록(332a)의 단면에 배치되어 상기 피검소자와 접촉하는 가열판(heating plate) 및 상기 제2 푸셔 블록(332a)의 내부를 경유하여 가열판으로 전원을 공급하는 전원 케이블(미도시)을 포함한다. 예를 들면, 상기 전원 케이블은 제2 푸셔 블록(332a)을 관통하여 외부로 노출되고 상기 기저부(310)에 구비된 전원 소켓(미도시)에 삽입될 수 있다. 상기 가열판은 피검소자와 직접 접촉되어 있으므로 상기 피검소자는 가열판에 의해 직접 가열된다.

본 실시예에서는 냉각부재(324)로서 냉각 튜브를 통하여 제1 푸셔(322b)의 내부로 공급되는 냉각 가스를 개시하고 가열부재(334)로서 주울열을 이용하는 전열판을 개시하고 있지만, 열전도에 의해 상기 피검소자를 냉각하거나 가열할 수 있다면 다양한 수단들이 상기 냉각부재나 가열부재로 이용될 수 있음은 자명하다. 예를 들면, 상기 냉각부재(324)로서 열전소자를 이용할 수도 있으며, 상기 가열 부재(334)로서 마이크로 히터나 열전소자를 이용할 수 있다. 특히, 열전소자는 펠티어 효과(Peltier Effect)를 이용해서 열전소자로 제공되는 전류 방향에 따라 발열 작용과 흡열 작용을 동시에 수행하므로 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)의 구조를 동일하게 형성할 수 있다.

제1 푸셔 어셈블리(320)에 의해 피검소자(UTD)가 소켓 홀(114)에 접속되는 경우, 상기 냉각부재(324)에 의해 피검소자(UTD)는 냉각되고 냉각된 피검소자에 대하여 저온 테스트가 수행된다. 이어서, 상기 피검소자(UTD)를 별도로 구비된 제2 푸셔 어셈블리(330)를 이용하여 소켓 홀(114)에 접속시키고 상기 가열부재(334)를 이용하여 피검소자(UTD)를 가열한다. 가열된 피검소자에 대하여 고온 테스트가 수행된다. 따라서, 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 온도전환 시간을 단축함으로써 피검소자(UTD)에 대한 검사시간을 단축할 수 있다.

상기 테스트 챔버(200)의 내부에서 개별적으로 배치되는 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)는 다양한 구조로 상기 기저부(310)에 배치될 수 있다. 이하, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리를 개별적으로 구비하는 접속 구조물의 다양한 실시예들을 설명한다.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 접속 구조물(1300)은 단일한 기저부(1310)의 제1 영역(1301)에는 배치된 다수의 제1 푸셔 어셈블리(1320) 및 상기 기저부(131)의 제2 영역(1302)에 배치된 다수의 제2 푸셔 어셈블리(1330)를 구비한다.

상기 기저부(1310)의 면적이 확대된 것을 제외하고는 도 2에 도시된 기저부(310)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 또한, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리도 도 4 및 도 5에 도시된 푸셔 어셈블리와 실질적으로 동일하다. 따라서, 상기 기저부(1310) 및 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(1320,1330)에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이때, 상기 기저부(1310)의 제1 영역(1301) 및 제2 영역(1302)은 각각 테스트 트레이(TT)에 대응하는 사이즈를 갖는다. 이에 따라, 기저부(1310)의 제1 영역(1301)과 테스트 트레이(TT)가 정렬되는 경우에는 제1 푸셔 어셈블리(1320)로 피검소자를 가압하여 저온 테스트를 수행하고 기저부(1310)의 제2 영역(1302)과 테스트 트레이(TT)가 정렬되는 경우에는 제2 푸셔 어셈블리(1330)로 피검소자를 가압하여 고온 테스트를 수행한다.

예를 들면, 저온 테스트가 완료된 후 상기 테스트 트레이(TT)를 제1 방향(x)으로 이송하여 제2 영역(1302)에 정렬한 후 고온 테스트를 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 영역(1301) 및 제2 영역(1302)에 대응하는 테스트 헤드(100)의 영역에 각각 저온 테스트 및 고온 테스트를 수행하기 위한 제1 및 제2 소켓 보드(미도시)를 배치한다. 이와 달리, 저온 테스트가 완료된 후 상기 기저부(1310)를 제1 방향(x)과 역방향으로 이송하여 제2 영역(1302)을 테스트 트레이(TT)에 정렬한 후 고온 테스트를 수행할 수도 있다.

이때, 상기 기저부(1310)의 이송은 제2 면(1312)에 구비된 구동유닛(1390)에 의해 수행된다. 즉, 상기 구동유닛(1390)은 제3 방향(z)을 따라 피검소자(UTD)를 가압하는 푸셔 구동기(pusher driver, 미도시)와 제1 방향(x)을 따라 기저부(1310)를 이송하여 테스트 트레이(TT)와 정렬시키는 정렬 드라이버(aligning driver, 미도시)를 구비할 수 있다.

제1 푸셔 어셈블리(1320)의 냉각부재 및 제2 푸셔 어셈블리(1330)의 가열부재는 각각 저온 테스트용 온도와 고온 테스트용 온도로 항상 설정되어 있으므로 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 온도전환 시간이 요구되지 않는다.

따라서, 저온 테스트를 완료한 후 제2 푸셔 어셈블리로 피검소자를 바로 가압함으로써 고온 테스트를 위한 온도전환시간 없이 고온 테스트를 바로 수행할 수 있다. 이에 따라, 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축함으로써 검사시간을 단축할 수 있다.

도 7은 도 6에 도시된 접속 구조물의 변형례를 나타내는 구성도이다. 도 7에 도시된 접속 구조물은 기저부가 분리된 것을 제외하고는 도 6에 도시돈 접속 구조물과 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 7에서, 도 6과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 이용하고, 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

도 7을 참조하면, 상기 제1 접속 구조물(1300)의 변형례(1380)는 일체로 배치된 상기 기저부(1310)를 서로 분리하여 테스트 트레이(TT)에 대응하는 형상을 갖고 서로 독립적으로 배치되는 제1 및 제2 매치 플레이트(1310a, 1310b)로 구성한다. 즉, 상기 기저부(1310)의 제1 및 제2 영역(1301,1302)을 개별적인 제1 및 제2 매치 플레이트(1310a,1310b)로 형성한다.

이에 따라, 다수의 상기 제1 푸셔 어셈블리(1320)는 제1 매치 플레이트(1310a)의 제1 면(1311a)에 배치되어 저온 테스트를 위한 제1 접속체(1380a)를 구성하고, 다수의 상기 제2 푸셔 어셈블리(1330)는 제2 매치 플레이트(1320a)의 제1 면(1321a)에 배치되어 고온 테스틀 위한 제2 접속체(1380b)를 구성한다.

즉, 상기 제1 및 제2 접속체(1380a, 1380b)는 상기 테스트 챔버(200)의 내부에 각각 개별적으로 배치되므로, 단일한 테스트 챔버(200)의 내부에서 고온 테스트와 저온 테스트를 개별적으로 수행할 수 있다. 이에 따라, 고온 테스트와 저온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 의한 접속 구조물(2300)은 단일한 기저부(2310)에 상기 제1 방향(x)을 따라 서로 교호적으로 배치되는 다수의 제1 및 제2 어셈블리 열(2329,2339)을 구비한다.

예를 들면, 상기 테스트 트레이(TT)는 제1 방향(x)을 따라 정렬되는 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 인서트 열(insert columns, Icol)과 상기 제2 방향(y)을 따라 정렬되는 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 인서트 행(insert rows, Irow)을 구비하여 다수의 상기 피검소자는 M x N 매트릭스 형태로 수용된다. 본 실시예의 경우, 단일한 인서트에 4개의 피검소자가 수용되므로 (4 x M x N)개의 피검소자가 상기 테스트 트레이(TT)에 수용된다.

다수의 상기 제1 푸셔 어셈블리(2320)는 상기 인서트 열(Icol)에 배치된 각 인서트(I)와 대응하도록 상기 제2 방향(y)을 따라 정렬되어 M x 1 매트릭스 형태를 갖는 제1 어셈블리 열(assembly column, 2329)로 제공되고, 다수의 상기 제2 푸셔 어셈블리(2330)는 상기 인서트 열(Icol)에 배치된 각 인서트(I)와 대응하도록 상기 제2 방향(y)을 따라 정렬되어 M x 1 매트릭스 형태를 갖는 제2 어셈블리 열(2339)로 제공된다.

이때, 상기 제1 및 제2 어셈블리 열(2329,2339)은 상기 제1 방향(x)을 따라 교호적으로(alternately) 배치되어 고온 테스트와 저온 테스트가 교대로 수행될 수 있도록 구성된다. 또한, 교호적으로 상기 제1 및 제2 어셈블리 열(2329,2339)은 상기 제1 방향(x)을 따라 상기 인서트 열(Icol)의 개수보다 1개 더 많은 (N+1)개가 배치된다.

이에 따라, 상기 피검소자(UTD)는 M x N 매트릭스 형태로 정렬되는 다수의 인서트(I)에 수용되어 제공되고, 상기 피검소자를 가압하고 피검소자의 온도를 조절하는 푸셔 어셈블리는 M x (N+1) 상기 기저부(2310) 상에 매트릭스 형태로 정렬되되, 테스트 트레이의 이동방향인 제1 방향(x)을 따라 저온용 푸셔 어셈블리인 제1 푸셔 어셈블리(2320)와 고온용 푸셔 어셈블리인 제2 푸셔 어셈블리(2330)기 교호적으로 배치된다.

즉, 상기 테스트 트레이(TT)에서 상기 다수의 인서트(I)는 M개의 인서트 행(Irow)과 N개의 인서트 열(Icol)을 갖는 (M x N) 매트릭스 형태로 배치되고, 상기 기저부(2310)에서 상기 인서트(I)에 대응하는 푸셔 어셈블리는 M개의 어셈블리 행(Arow)과 (N+1)개의 어셈블리 열(Acol)을 구비하는 (M x (N+1))매트릭스 형태로 배치된다. 이때, 상기 푸셔 어셈블리 행렬의 내부에서 제1 어셈블리 열(2329)과 제2 어셈블리 열(2339)들이 서로 교호적으로 배치된다.

제1 열 내지 제N 열에 배치되는 (M x N) 매트릭스의 푸셔 어셈블리와 (M x N) 매트릭스의 인서트(I)를 정렬한 후 제1 검사를 수행하여 상기 피검소자에 수용된 피검소자에 대하여 각각 저온 테스트와 고온 테스트를 동시에 진행한다. 이어서, 상기 테스트 트레이(TT)를 제1 방향(x)으로 이송시켜 제2 열 내지 제(N+1) 열에 배치되는 (M x N) 매트릭스의 푸셔 어셈블리와 (M x N) 매트릭스의 인서트(I)를 정렬하여 제2 검사를 수행한다.

이에 따라, 제1 검사에서 저온 테스트가 수행된 피검소자에 대해서는 제2 검사에서 고온 테스트가 수행되고, 제1 검사에서 고온 테스트가 수행된 피검소자에 대해서는 제2 검사에서 저온 테스트가 수행되어 테스트 챔버(200)의 내부에서 동일한 피검소자에 대하여 연속으로 저온 테스트 및 고온 테스트를 수행할 수 있다. 이때, 상기 테스트 소켓(110)도 상기 푸셔 어셈블리 행렬에 대응하여 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치된다.

제1 푸셔 어셈블리(2320)의 냉각부재 및 제2 푸셔 어셈블리(2330)의 가열부재는 각각 저온 테스트용 온도와 고온 테스트용 온도로 항상 설정되어 있으므로 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 온도전환 시간이 요구되지 않는다.

따라서, 저온 테스트를 완료한 피검소자에 대해서는 제2 푸셔 어셈블리를 이용하여 즉시 고온 테스트를 수행하고 고온 테스트를 완료한 피검소자에 대해서는 제1 푸셔 어셈블리를 이용하여 즉시 저온 테스트를 수행함으로써 온도 전환시간 없이 저온 및 고온 테스트를 수행할 수 있다. 이에 따라, 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축함으로써 검사시간을 단축할 수 있다.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 의한 접속 구조물(3300)은 상기 테스트 트레이(TT)에 대응하는 형상을 갖는 매치 프레임(3315)과 상기 매치 프레임(3315)을 횡단하는 로드(3316)를 구비하는 기저부(3310) 및 상기 로드(3316)에서 테스트 트레이(TT)의 각 인서트(I)에 대응하여 배치되는 다수의 회전형 결합체(3350)를 구비한다.

상기 회전형 결합체(3350)는 상기 로드(3316)에 회전가능하게 고정되는 회전형 고정자(미도시), 상기 회전형 고정자의 일측에 결합되어 상기 피검소자를 가압하고 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리(3320) 및 상기 제1 푸셔 어셈블리(3320)와 대칭적으로 배치되도록 상기 회전형 고정자의 타측에 결합되어 상기 피검소자를 가압하고 가열하는 제2 푸셔 어셈블리(3330)를 구비한다. 따라서, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(3320,3330)는 상기 회전형 고정자의 회전에 의해 상기 피검소자와 선택적으로 대면할 수 있다.

상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(3320,3330)는 도 4 및 도 5에 도시된 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(320,330)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다.

이에 따라, 상기 제1 푸셔 어셈블리(3320)는 제1 푸셔 블록(3322a)과 제1 리드 푸셔(3322b)를 구비하는 제1 푸셔 유닛(3322) 및 유입구(미도시)와 냉각튜브(3324b)를 구비하는 냉각부재(3324)를 구비하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리(3330)는 제2 푸셔 블록(3332a)과 제2 리드 푸셔(3332b)를 구비하는 제2 푸셔 유닛(3332) 및 상기 제2 리드 푸셔(3332b)의 단부에 배치된 가열부재(3334)를 구비한다.

이때, 냉각가스가 공급되는 유입구는 로드(3316)와 연통하도록 제1 푸셔 블록(3322a)에 배치될 수 있고, 상기 냉각튜브(3324b)는 제1 푸셔 블록(3322a)의 내부를 관통하여 제1 리드 푸셔(3322b)의 각각으로 연장된다. 또한, 상기 가열부재(3334)로 전원을 공급하는 전원 케이블은 제2 푸셔 블록(3332a) 및 로드(3316)를 통하여 외부의 전원 소켓과 연결될 수 있다.

예를 들면, 상기 회전형 고정자는 베어링 구조물을 포함하고, 상기 제1 및 제2 푸셔 블록(3322a,3332a)은 상기 베어링 구조물과 결합할 수 있는 곡면부를 구비한다.

상기 회전형 결합체(3350)를 회전시키고 제1 및 제2 푸셔 어셈블리를 테스트 트레이(TT) 방향으로 가압하는 구동기(미도시)가 기저부(3310)의 후면에 배치된다.

이때, 상기 테스트 트레이(TT)는 제1 방향(x)을 따라 정렬되는 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 인서트 열(insert columns, Icol)과 상기 제2 방향(y)을 따라 정렬되는 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 인서트 행(insert rows, Irow)을 구비하여 다수의 상기 피검소자(UTD)는 M x N 매트릭스 형태로 상기 테스트 트레이(TT)에 수용되고, 다수의 상기 회전형 결합체(3350)는 상기 각 로드(3316)를 따라 상기 인서트(I)와 각각 대응하도록 배치되어 N개의 결합체 열 (couple column, Ccol) 및 M개의 결합체 행(couple row, Crow)을 구비하는 M x N 매트릭스 형태로 배치된다.

따라서, 상기 회전형 결합체(3350)가 상기 로드(3316)를 회전축으로 회전하는 경우, 인접하는 회전형 결합체(3350)의 제1 푸셔유닛(3322) 및 제2 푸셔유닛(3332)은 서로 충돌할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1 방향(x)을 따라 서로 인접한 상기 로드(3316)들은 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이의 합보다 큰 이격거리로 배치된다.

이 경우, 상기 테스트 트레이(TT)에 배치된 인서트(I)들도 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이의 합보다 큰 이격거리로 이격되며, 상기 테스트 소켓(110)의 소켓들도 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이의 합보다 큰 이격거리로 이격되게 배치된다.

이에 따라, M x N 매트릭스로 배치되는 다수의 피검소자(UTD)에 대하여 M x N 매트릭스로 배치되는 다수의 회전형 결합체(3350)를 이용하여 동시에 고온 및 저온 테스트를 수행할 수 있다.

이때, 피검소자를 가압하는 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 회전형 결합체(3350)의 회전에 의해 간단하게 교체됨으로써 고온 테스트 및 저온 테스트를 단일한 테스트 챔버(200)에서 용이하게 수행할 수 있다.

제1 푸셔 어셈블리(3320)의 냉각부재(3324) 및 제2 푸셔 어셈블리(3330)의 가열부재(3334)는 각각 개별적으로 구비되므로, 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 온도전환 시간이 요구되지 않는다. 따라서, 온도 전환시간 없이 저온 및 고온 테스트를 수행함으로써 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축하고 전체적인 검사시간을 단축할 수 있다.

도 10a는 도 9에 도시된 제3 접속 구도물의 제1 변형례를 나타내는 구성도이다. 도 10a에서 상기 제3 접속 구조물(3300)의 제1 변형례(3301)는 도 9에 도시된 제3 접속 구조물(3300)과 비교하여 회전형 결합체 매트릭스 및 상기 테스트 트레이(TT)의 인서트 매트릭스의 배열형태만 상이하고 나머지 구성은 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는 상기 회전형 결합체 매트릭스 및 인서트 매트릭스의 배열형태를 중심으로 설명한다.

도 10a를 참조하면, 제3 접속 구조물(3300)의 제1 변형례(3301)는 교호적으로 상기 매치 프레임(3315)의 상단으로부터 제1 천이거리(ds1)만큼 천이된 결합체 열(Ccol)을 구비한다.

예를 들면, 제1 내지 제 N 결합체 열(Ccol) 중에서 짝수번째 결합체 열들만 상기 매치 프레임(3315)의 상단으로부터 제2 방향(y)을 따라 제1 천이거리(ds1)만큼 이격되도록 배치된다. 홀수번째 결합체 열들은 천이되지 않고 짝수번째 결합체 열들만 천이됨으로써 제1 내지 제N 결합체 열들은 제1 방향을 따라 교호적으로 제1 천이거리(ds1)만큼 천이되어 배치된다.

이에 따라, 상기 결합체 열(Ccol)의 회전형 결합체(3350)간 이격공간(inter-space)은 인접 결합체 열(neighboring couple column)에 배치된 상기 회전형 결합체(3350)의 회전공간으로 제공된다. 따라서, 상기 회전형 결합체(3350)가 상기 로드(3316)를 회전축으로 회전하더라도, 서로 인접한 회전형 결합체(3350)의 제1 푸셔유닛(3322) 및 제2 푸셔유닛(3332)이 충돌하는 경우는 발생하지 않는다.

이에 따라, 제1 방향을 따라 서로 인접한 상기 로드(3316)들은 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 간격으로 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 접속 구조물(3300)과 비교하여 상기 제1 방향을 따라 배치할 수 있는 로드(3316)들의 수를 증가시킬 수 있다.

이 경우, 상기 테스트 트레이(TT)에 배치된 인서트(I)들도 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 이격거리를 갖도록 배치되며, 상기 테스트 소켓(110)의 소켓들도 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 이격거리를 갖도록 배치된다.

도 10b는 도 9에 도시된 제3 접속 구조물의 제2 변형례를 나타내는 구성도이다. 도 10b에서 상기 제3 접속 구조물(3300)의 제2 변형례(3302)는 도 10a에 도시된 제1 변형례(3301)와 비교하여 로드가 제1 방향을 따라 배치된다는 점을 제외하고는 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하에서는 상기 로드의 배치와 회전형 결합체 매트릭스 및 인서트 매트릭스의 배열형태를 중심으로 설명한다.

도 10b를 참조하면, 제3 접속 구조물(3300)의 제2 변형례(3302)는 교호적으로 상기 매치 프레임(3315)의 좌측단으로부터 제2 천이거리(ds2)만큼 천이된 결합체 행(Crow)을 구비한다.

예를 들면, 상기 기저부(3310)는 상기 제1 방향을 따라 연장하고 다수의 로드(3317)를 구비하여 상기 인서트 행(Irow)과 나란하게 배치되고 상기 인서트 행(Irow)과 일대일 대응하도록 제2 방향(y)을 따라 M개 배치된다. 다수의 상기 회전형 결합체(3350)는 인서트 행(Irow)의 각 인서트와 대응하도록 각 로드(3317)에 배치되어 M개의 결합체 행(Crow)을 구성한다.

이때, 제1 내지 제 M 결합체 행(Crow) 중에서 짝수번째 결합체 행들만 상기 매치 프레임(3315)의 좌측단으로부터 제1 방향(x)을 따라 제2 천이거리(ds2)만큼 이격되도록 배치된다. 홀수번째 결합체 행들은 천이되지 않고 짝수번째 결합체 행들만 천이됨으로써 제1 내지 제M 결합체 행들은 제2 방향을 따라 교호적으로 제2 천이거리(ds2)만큼 천이되어 배치된다.

이에 따라, 상기 결합체 행(Crow)의 회전형 결합체(3350)간 이격공간(inter-space)은 인접 결합체 행(neighboring couple row)에 배치된 상기 회전형 결합체(3350)의 회전공간으로 제공된다. 따라서, 상기 회전형 결합체(3350)가 상기 로드(3317)를 회전축으로 회전하더라도, 서로 인접한 회전형 결합체(3350)의 제1 푸셔유닛(3322) 및 제2 푸셔유닛(3332)이 충돌하는 경우는 발생하지 않는다.

따라서, 제2 방향을 따라 서로 인접한 상기 로드(3317)들은 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 간격으로 배치될 수 있다.

이 경우, 상기 테스트 트레이(TT)에 배치된 인서트(I)들도 상기 제2 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 이격거리를 갖도록 배치되며, 상기 테스트 소켓(110)의 소켓들도 상기 제2 방향을 따라 상기 제1 및 제2 푸셔유닛(3322,3332)의 길이에 대응하는 이격거리를 갖도록 배치된다.

도 11a는 본 발명의 제4 실시예에 의한 접속 구조물을 나타내는 구성도이다. 도 11b는 도 11a에 도시된 제4 접속 구조물의 작동관계를 개념적으로 나타내는 구성도이다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 의한 접속 구조물(4300)은 테스트 트레이(TT)에 대응하는 형상을 갖는 매치 플레이트(4310), 상기 테스트 트레이(TT)의 배치된 인서트(I)와 일대일 대응하도록 상기 매치 플레이트(4310) 상에 매트릭스 형상으로 배치되어 인서트(I)에 수용된 피검소자를 가압하는 다수의 푸셔 유닛(4350), 상기 푸셔 유닛(4350)의 단부에 분리가능하게 결합되어 피검소자를 냉각하는 냉각 팁(4362) 및 상기 푸셔 유닛(4350)의 단부에 분리가능하게 결합되어 피검소자를 가열하는 가열 팁(4372)을 구비한다.

따라서, 상기 푸셔 유닛(4350)과 냉각 팁(4362)이 결합하여 저온용 푸셔 어셈블리인 제1 푸셔 어셈블리로 기능하고 상기 푸셔 유닛(4350)과 가열 팁(4372)이 결합하여 고온용 푸셔 어셈블리인 제2 푸셔 어셈블리로 기능한다. 이때, 상기 냉각 팁(4362) 및 가열 팁(4372)은 피검소자(UTD)와 직접 접촉하여 열전도에 의해 피검소자를 냉각하거나 가열할 수 있다.

상기 푸셔 유닛(4350)은 상기 매치 플레이트(4310)에 결합되는 푸셔 블록(4352) 및 상기 푸셔 블록(4352)으로부터 돌출되어 피검소자(UTD)를 가압하는 리드 푸셔(4354)를 구비한다. 또한, 리드 푸셔(4354)의 단부에는 냉각 팁 (4362) 및 가열 팁(4372)을 수용할 수 있는 팁 수용부(4356)가 배치된다.

상기 냉각 팁(4362) 및 가열 팁(4372)은 저온 테스트 및 고온 테스트를 수행하기 위한 적절한 온도로 예열되어 상기 테스트 트레이(TT)와 인접한 대기영역에 배치된다. 이에 따라, 상기 냉각 팁(4362) 및 가열 팁(4372)f의 온도를 유지하기 위한 별도의 구조물이 더 배치될 수 있다.

예를 들면, 상기 제4 접속 구조물(3302)은 상기 테스트 트레이(TT)와 인접하게 배치되어 상기 냉각 팁(4362)을 저온으로 유지하는 냉각 팁 챔버(4360) 및 상기 테스트 트레이(TT)와 인접하게 배치되어 상기 가열 팁(4372)을 고온으로 유지하는 가열 팁 챔버(4370)를 더 포함한다.

상기 푸셔 유닛(4350)과 일대일 대응하는 다수의 냉각 팁 홀(4361)이 매트릭스 형상으로 배치된 제1 팁 수용 플레이트(4364)가 상기 냉각 팁 챔버(4360)에 제공되고 상기 냉각 팁(4362)은 상기 냉각 팁 홀(4361)에 수용된다. 마찬가지로, 상기 푸셔 유닛(4350)과 일대일 대응하는 다수의 가열 팁 홀(4371)이 매트릭스 형상으로 배치된 제2 팁 수용 플레이트(4374)가 상기 가열 팁 챔버(4370)에 제공되고 상기 가열 팁(4372)은 상기 가열 팁 홀(4371)에 수용된다.

냉각 팁 챔버(4360)는 상기 냉각 팁 홀(4361)에 수용된 다수의 냉각 팁(4362)을 동시에 냉각시켜 상기 냉각 팁(4362)의 온도를 저온 테스트를 수행하기 위한 제1 온도로 유지한다. 또한, 가열 팁 챔버(4370)는 상기 가열 팁 홀(4371)에 수용된 다수의 가열 팁(4372)을 동시에 가열시켜 상기 가열 팁(4372)의 온도를 고온 테스트를 수행하기 위한 제2 온도로 유지한다.

예를 들면, 상기 피검소자에 대한 저온 테스트 공정이 완료되면, 상기 푸셔유닛(4350)은 피검소자(UTD)로부터 분리되어 상기 제1 팁 수용 플레이트(4364)가 위치하는 제1 대기영역으로 이송된다. 제1 대기영역에서 상기 푸셔 유닛(4350)의 단부에 배치된 다수의 냉각 팁(4362)을 푸셔 유닛(4350)으로부터 분리하여 상기 매치 플레이트(4310)에 배치된 푸셔 유닛(4350)에 각각 대응하는 냉각 팁 홀(4361)에 수용한다.

상기 매치 플레이트(4310)는 제2 대기영역으로 이송된다. 상기 제2 팁 수용 플레이트(4374)에 제2 온도로 설정되어 수용된 다수의 가열 팁(4372)을 대응하는 푸셔 유닛(4350)의 팁 수용부(4356)에 결합한다. 제1 팁 수용 플레이트(4364)는 냉각 팁 챔버(4360)로 전송되어 상기 제1 온도로 온도가 조절된다.

가열 팁(4372)과 결합된 푸셔 유닛(4350)은 상기 테스트 트레이ITT)로 이송되어 피검소자와 접촉하도록 가압된다. 저온 테스트가 완료된 피검소자에 대하여 고온 테스트를 수행한다.

상기 냉각 팁(4362) 및 가열 팁(4372)은 항상 제1 및 제2 온도로 설정되어 독립적으로 제공되므로, 저온 테스트와 고온 테스트 사이에서 온도전환 시간이 요구되지 않는다. 따라서, 온도 전환시간 없이 저온 및 고온 테스트를 수행함으로써 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축하고 전체적인 검사시간을 단축할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 의한 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러에 의하면, 단일한 챔버의 내부에 저온 테스트를 수행하기 위한 제1 푸셔 어셈블리 및 고온 테스트를 위한 제2 푸셔 어셈블리를 각각 개별적으로 배치하고, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 대기상태에서 각각 저온 및 고온으로 유지된다.

따라서, 저온 테스트와 고온 테스트 사이에서 온도전환시간 없이 제1 및 제2 푸셔 어셈블리의 교체만으로 단일한 챔버에서 저온 테스트 및 고온 테스트를 용이하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 피검소자에 대한 검사공정시간을 현저하게 단축할 수 있다.

이하, 상술한 바와 같은 접속 구조물을 이용하여 피검소자의 전기적 특성을 검사하는 방법을 설명한다.

도 12는 본 발명의 일실시예에 따라 도 1에 도시된 테스트 핸들러를 이용하여 피검소자를 검사하는 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 1 및 도 12를 참조하면, 제1 유저 트레이(UT1)에 수용되어 테스트 핸들러(1000)로 공급된 다수의 피검소자(UTD)들은 제1 피커(P1)에 의해 추출되어 로딩부(400)에 구비된 테스트 트레이(TT)에 수용되어 검사공정을 준비한다 (단계 S100).

이어서, 상기 테스트 트레이(TT)를 테스트 챔버(200)로 로딩하여 테스트 헤드(100)의 소켓(110)과 정렬한다(단계 S200). 테스트 챔버(200)로 로딩될 때 상기 테스트 트레이(TT)는 수평 상태에서 수직 상태로 전환되고 상기 테스트 챔버(200)를 횡단하는 이송 수단에 의해 상기 테스트 헤드(100)와 마주 보도록 배치된다.

이어서, 제1 푸셔 어셈블리(320)를 이용한 저온 테스트 및 제2 푸셔 어셈블리(330)를 이용한 고온 테스트를 개별적으로 수행하여 피검소자(UTD)의 전기적 특성을 검사한다(단계S300).

피검소자를 검사하는 단계는 본 발명의 일실시예에 의한 접속 구조물들을 이용하여 다양하게 수행될 수 있다.

도 13은 본 발명에 의한 제1 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.

도 1, 도 6 및 도 13을 참조하면, 먼저 저온 테스트를 수행하도록 상기 제1 푸셔 어셈블리(1320)와 피검소자(UTD)를 정렬한다(단계 S211). 상기 기저부(1310)에 구비된 구동기(1390)를 구동하여 테스트 트레이(TT)의 인서트(I)와 제1 푸셔 어셈블리(1320)가 서로 대면하도록 정렬한다.

이어서, 상기 1 푸셔 어셈블리(1320)를 구동기(1390)로 가압하여 피검소자(UTD)를 테스트 소켓(110)으로 가압하여 접속시키고 리드 푸셔(1322b)의 내부로 냉각가스를 공급하여 상기 피검소자를 냉각시킨 상태에서 피검소자의 전기적 특성을 검사한다(단계 S212). 테스트 소켓(110)을 통하여 저온상태의 피검소자로 소정의 검사신호를 공급하고 상기 검사신호에 반응하여 각 피검소자가 생성하는 응답신호를 분석하여 각 피검소자의 양부를 판단한다.

이어서, 상기 제1 푸셔 어셈블리(1320)와 피검소자의 접촉을 분리하고 상기 테스트 챔버(200)에서 상기 제1 푸셔 어셈블리(1320)와 별개로 배치되는 제2 푸셔 어셈블리(1330)와 피검소자를 정렬한다(단계 S213).

예를 들면, 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 기저부(1310)의 제2 영역(1302)과 정렬하도록 이동시켜 제2 푸셔 어셈블리(1330)와 피검소자를 정렬할 수도 있고, 상기 테스트 트레이(TT)를 고정시킨 상태에서 상기 기저부(1310)를 선형 이동시켜 제2 영역(1302)을 테스트 트레이(TT)와 정렬시킬 수도 있다. 도 7에서와 같이, 저온 테스트용 제1 접속체(1380a) 및 고온 테스트용의 제2 접속체(1380b)로 분리된 경우에도 상기 테스트 트레이(TT)와 제1 및 제2 매치 플레이트(1310a, 1310b)의 상대운동에 의해 제2 푸셔 어셈블리(1330)와 피검소자를 정렬할 수 있다.

이어서, 제2 푸셔 어셈블리(1330)로 저온 테스트가 수행된 피검소자(UTD)를 가압하고 가열부재로 피검소자를 가열시킨 후 피검소자에 대한 고온 테스트를 수행한다(단계 S214).

이에 따라, 고온과 저온 사이의 온도전환 없이 단일한 챔버에서 동일한 피검소자에 대하여 신속하게 저온 테스트 및 고온 테스트를 수행할 수 있다. 따라서, 피검소자에 대한 검사공정시간을 현저하게 단축할 수 있다.

도 14는 본 발명에 의한 제2 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.

도 1, 도 8 및 도 14를 참조하면, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들(2320,2330)이 열방향을 따라 Mx1 매트릭스 형태로 각각 배치된 제1 및 제2 어셈블리 열(2329,2339)을 행방향을 따라 서로 교호적으로 (N+1)개 배치하여 M x (N+1) 매트릭스 형태로 푸셔 어셈블리들이 정렬된 매치 플레이트(2310)를 준비한다(단계 S231).

예를 들면, N개의 인서트 열(Icol)과 M개의 인서트 행(Irow)을 구비하여 M x N 매트릭스 형태로 피검소자(UTD)를 수용하는 테스트 트레이(TT)에 대응하여, 상기 인서트 열(Icol)에 배치된 각 인서트(I)에 대응하는 다수의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들(2320,2330)이 상기 제2 방향(y)을 따라 Mx1 매트릭스 형태로 각각 배치된 제1 및 제2 어셈블리 열(2329,239)을 상기 제1 방향(x)을 따라 서로 교호적으로 (N+1)개 배치하여 상기 다수의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들(2320,2330)을 M x (N+1) 매트릭스 형태로 정렬한다.

이어서, 제1 내지 제N 열에 서로 교호적으로 배치되는 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리 열들(2329,2339)과 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자를 정렬한다(단계 S232)하고, 다수의 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들(2320,2330)로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 인서트 열(Icol) 단위로 교호적으로 저온 테스트 및 고온 테스트를 동시에 수행하여 제1 검사를 완성한다(단계 S233).

이어서, 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 제1 방향(x)을 따라 인서트 열(Icol)만큼 이동하여, 제2 내지 제(N+1) 열에 배치되는 상기 제2 및 제1 푸셔 어셈블리 열(2330,2320)들과 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자를 정렬(단계 S234)하고, 다수의 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들(2320,2330)로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 인서트 열(Icol) 단위로 교호적으로 고온 테스트 및 저온 테스트를 동시에 수행하여 제2 검사를 완성한다(단계 S235).

즉, 제1 검사공정에서는 (N+1)번째 어셈블리 열(Acol)을 제외한 N개의 어셈블리 열이 N개의 인서트 열과 접속한 상태에서 저온 테스트 및 고온 테스트가 동시에 수행되고, 제2 검사공정에서는 1번째 어셈블리 열(Acol)을 제외한 N개의 어셈블리 열이 N개의 인서트 열과 접속한 상태에서 고온 테스트 및 저온 테스트가 동시에 수행된다.

제1 검사공정에서 고온 테스트가 수행된 인서트 열에 구비된 피검소자는 제2 검사공정에서 저온 테스트가 수행되고, 제1 검사공정에서 저온테스트가 수행된 인서트 열에 구비된 피검소자에 대해서는 제2 검사공정에서 고온 테스트가 수행된다.

이에 따라, 상기 테스트 트레이를 인서트 열 방향으로 1단위만큼 이격시킴으로써 모든 피검소자에 대한 고온 테스트 및 저온 테스트를 간단하게 수행할 수 있다. 특히, 저온 테스트를 위한 제1 푸셔 어셈블리와 고온 테스트를 제2 푸셔 어셈블리가 개별적으로 제공되므로 저온 테스트와 고온 테스트 사이에서 별도의 온도전환 없이 검사공정을 전환할 수 있다. 이에 따라, 검사공정 시간을 대폭 단축할 수 있다.

도 15는 본 발명에 의한 제3 접속 구조물을 이용하여 피검소자를 검사하는 단계를 나타내는 흐름도이다.

도 1, 도 9 및 도 15를 참조하면, 테스트 트레이(TT)에 대응하는 형상을 갖는 매치 프레임(3315)에 인서트 열(Icol)에 대응하여 배치되는 로드(3316)를 따라 배치되는 다수의 회전형 결합체(3350)를 인서트 열(Icol)의 각 인서트(I)에 수용된 피검소자와 마주보도록 테스트 트레이를 정렬한다(단계 S251).

이어서, 상기 제1 푸셔 어셈블리(3320))로 피검소자(UTD)를 가압하여 저온 테스트를 수행(단계 S252)한 후, 상기 제1 푸셔 어셈블리(3320)와 피검소자의 접속을 분리한다. 이어서, 상기 회전형 결합체(3350)를 회전시켜 제2 푸셔 어셈블리(3330)와 피검소자가 마주 보도록 정렬(단계 S253)하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리(3330)로 피검소자를 가압하여 고온 테스트를 수행한다(단계 S254).

따라서, 피검소자를 가압하는 제1 및 제2 푸셔 어셈블리(3320,3330)는 상기 회전형 결합체(3350)의 회전에 의해 간단하게 교체됨으로써 고온 테스트 및 저온 테스트를 단일한 테스트 챔버(200)에서 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 제1 푸셔 어셈블리(3320)의 냉각부재(3324) 및 제2 푸셔 어셈블리(3330)의 가열부재(3334)는 각각 별도로 배치되어 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 온도전환 시간이 요구되지 않는다.

따라서, 온도 전환시간 없이 저온 및 고온 테스트를 수행함으로써 저온 테스트와 고온 테스트 사이의 테스트 전환시간을 단축하고 전체적인 검사시간을 단축할 수 있다.

다시 도 12를 참조하면, 피검소자에 대한 고온 테스트 및 저온 테스트가 모두 완료되면, 상기 테스트 트레이(TT)를 테스트 챔버(200)로부터 언로딩(단계 S400)하고 검사결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류한다. 분류된 검사소자(TD)는 제2 피커(P2)에 의해 추출되어 제2 유저 트레이(UT2)로 수용된다.

본 발명의 일실시예에 의한 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러에 의하면, 단일한 챔버의 내부에 저온 테스트를 수행하기 위한 제1 푸셔 어셈블리 및 고온 테스트를 위한 제2 푸셔 어셈블리를 각각 개별적으로 배치하고, 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 대기상태에서 각각 저온 및 고온으로 유지된다.

따라서, 저온 테스트와 고온 테스트 사이에서 온도전환시간 없이 제1 및 제2 푸셔 어셈블리의 교체만으로 단일한 챔버에서 저온 테스트 및 고온 테스트를 용이하게 수행할 수 있다. 이에 따라, 피검소자에 대한 검사공정시간을 현저하게 단축할 수 있다.

본 발명은 집적회로 소자를 응용하는 통신 장치나 저장 장치 등의 전자 제품의 전기적 특성을 검사하는 공정에 다양하게 이용될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

1. 구동기와 연결되는 기저부(base body);
   상기 기저부에 배치되고 피검소자를 가압(push) 및 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리; 및
   상기 제1 푸셔 어셈블리와 개별적으로 상기 기저부에 배치되고, 상기 피검소자를 가압 및 가열하는 제2 푸셔 어셈블리를 포함하는 테스트 핸들러용 접속 구조물.
2. 제1항에 있어서, 상기 테스트 트레이는 제1 방향을 따라 정렬되는 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 인서트 열(insert columns)과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 정렬되는 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 인서트 행(insert rows)을 구비하여 다수의 상기 피검소자는 M x N 매트릭스 형태로 수용되고,
   상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 인서트 열에 배치된 각 인서트와 대응하도록 상기 제2 방향을 따라 다수개 정렬되어 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제1 어셈블리 열(assembly column)로 제공되고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 인서트 열에 배치된 각 인서트와 대응하도록 상기 제2 방향을 따라 다수개 정렬되어 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제2 어셈블리 열로 제공되며,
   상기 제1 및 제2 어셈블리 열은 상기 제1 방향을 따라 교호적으로(alternately) N+1개가 배치되어, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 기저부 상에 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치되는 테스트 핸들러용 접속 구조물.
3. 제1항에 있어서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖는 매치 프레임과 상기 매치 프레임을 횡단하는 로드를 구비하고,
   상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 로드에 회전가능하게 결합되며 상기 피검소자와 접촉하고 가압하는 제1 푸셔 유닛 및 상기 제1 푸셔 유닛에 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로부터 열을 흡수하는 냉각부재를 구비하고,
   상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 제1 푸셔유닛과 대칭되도록 상기 로드에 회전가능하게 결합되며 상기 피검소자와 접촉하고 가압하는 제2 푸셔 유닛 및 상기 제2 푸셔 유닛과 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로 열을 전달하는 가열부재를 구비하여,
   상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 피검소자와 일대일로 대응하고 상기 로드에 대하여 회전가능한 회전형 결합체를 형성하여, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 회전형 결합체의 회전에 의해 교호적으로 상기 피검소자와 접촉하는 테스트 핸들러용 접속 구조물.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 피검소자와 접촉하고 가압하는 푸셔 유닛 및 상기 푸셔 유닛의 단부에 분리가능하게 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로부터 열을 흡수하는 냉각팁을 포함하고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 푸셔유닛 및 상기 푸셔유닛과 분리가능하게 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로 열을 전달하는 가열팁을 포함하는 테스트 핸들러용 접속 구조물.
5. 테스트 소켓이 배치되고 테스트 장치로부터 인가되는 검사신호 및 상기 검사신호에 대응하여 피검소자로부터 발생하는 반응신호를 전송하는 테스트 헤드;
   상기 테스트 헤드와 결합하고 다수의 상기 피검소자가 수용된 테스트 트레이가 로딩되어 상기 테스트 소켓에 대응하도록 정렬하는 테스트 챔버; 및
   상기 테스트 챔버의 내부에 배치되고, 구동기와 연결되는 기저부, 상기 기저부에 배치되고 피검소자를 가압(push) 및 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리, 및 상기 제1 푸셔 어셈블리와 개별적으로 상기 기저부에 배치되고 상기 피검소자를 가압 및 가열하는 제2 푸셔 어셈블리를 구비하는 접속 구조물을 포함하는 테스트 핸들러.
6. 제5항에 있어서, 상기 테스트 트레이는 상기 테스트 챔버의 내부에서 상기 테스트 트레이가 이동하는 방향인 제1 방향을 따라 정렬되는 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 인서트 열(insert columns)과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 정렬되는 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 인서트 행(insert rows)을 구비하여 상기 다수의 피검소자들은 M x N 매트릭스 형태로 수용되고,
   상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 인서트 열에 수용된 상기 피검소자들과 각각 대응하도록 상기 제2 방향을 따라 다수개 정렬되어 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제1 어셈블리 열(assembly column)로 제공되고, 상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 인서트 열에 수용된 상기 피검소자들과 각각 대응하도록 상기 제2 방향을 따라 다수개 정렬되어 Mx1 매트릭스 형태를 갖는 제2 어셈블리 열로 제공되며,
   상기 제1 및 제2 어셈블리 열은 상기 제1 방향을 따라 교호적으로(alternately) N+1개가 배치되어, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 기저부 상에 M x (N+1) 매트릭스 형태로 배치되는 테스트 핸들러
7. 제5항에 있어서, 상기 기저부는 상기 테스트 트레이에 대응하는 형상을 갖는 매치 프레임과 상기 매치 프레임을 횡단하는 로드를 구비하고,
   상기 제1 푸셔 어셈블리는 상기 로드에 회전가능하게 결합되며 상기 피검소자와 접촉하고 가압하는 제1 푸셔 유닛 및 상기 제1 푸셔 유닛에 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로부터 열을 흡수하는 냉각부재를 구비하고,
   상기 제2 푸셔 어셈블리는 상기 제1 푸셔유닛과 대칭되도록 상기 로드에 회전가능하게 결합되며 상기 피검소자와 접촉하고 가압하는 제2 푸셔 유닛 및 상기 제2 푸셔 유닛과 결합되어 전도에 의해 상기 피검소자로 열을 전달하는 가열부재를 구비하여,
   상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 피검소자와 일대일로 대응하고 상기 로드에 대하여 회전가능한 회전형 결합체를 형성하여, 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리는 상기 회전형 결합체의 회전에 의해 교호적으로 상기 피검소자와 접촉하는 테스트 핸들러.
8. 다수의 인서트에 각각 삽입되어 다수의 피검소자가 수용되는 테스트 트레이(test tray)를 준비하고;
   상기 테스트 트레이를 테스트 챔버로 로딩하여 테스트 헤드와 연결된 테스트 소켓과 상기 인서트를 정렬하고;
   상기 피검소자를 상기 테스트 소켓으로 가압하여 접착시키고 열전도에 의해 상기 피검소자를 냉각하는 제1 푸셔 어셈블리 및 상기 제1 푸셔 어셈블리와 독립적으로 구비되어 상기 피검소자를 상기 테스트 소켓으로 가압하여 접착시키고 열전도에 의해 상기 피검소자를 가열하는 제2 푸셔 어셈블리를 이용하여 저온 및 고온에서 각각 상기 피검소자의 전기적 특성을 검사하고; 및
   상기 테스트 트레이를 상기 테스트 챔버로부터 언로딩 하는 것을 포함하는 집적회로 소자의 검사방법.
9. 제8항에 있어서, 상기 피검소자를 검사하는 단계는,
   제1 방향을 따라 정렬되는 N(단, N은 1 이상의 정수)개의 인서트 열(insert columns)과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 정렬되는 M(단, M은 1 이상의 정수)개의 인서트 행(insert rows)을 구비하여 M x N 매트릭스 형태로 상기 피검소자를 수용하는 상기 테스트 트레이에 대응하여, 상기 인서트 열에 배치된 각 인서트들에 대응하는 다수의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들이 상기 제2 방향을 따라 Mx1 매트릭스 형태로 각각 배치된 제1 및 제2 어셈블리 열을 상기 제1 방향을 따라 서로 교호적으로 (N+1)개 배치한 매치 플레이트를 준비하는 단계;
   제1 내지 제N 열에 서로 교호적으로 배치되는 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리 열들과 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자를 정렬하고;
   다수의 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 인서트 열 단위로 교호적으로 저온 테스트 및 고온 테스트를 동시에 수행하여 제1 검사를 완성하고;
   상기 테스트 트레이를 상기 제1 방향을 따라 인서트 열만큼 이동하여, 제2 내지 제(N+1) 열에 배치되는 상기 제2 및 제1 푸셔 어셈블리 열들과 상기 M x N 매트릭스 형태로 배치된 상기 피검소자 정렬하고; 및
   다수의 상기 제1 및 제2 푸셔 어셈블리들로 상기 피검소자들을 동시에 가압하여 상기 피검소자들에 대하여 상기 인서트 열 단위로 교호적으로 고온 테스트 및 저온 테스트를 동시에 수행하여 제2 검사를 완성하는 것을 포함하는 집적회로 소자의 검사방법.
10. 제8항에 있어서, 상기 피검소자를 검사하는 단계는,
    한 쌍의 제1 및 제2 푸셔 어셈블리가 회전가능하게 결합된 회전형 결합체가 다수 배치된 매치 프레임을 상기 테스트 트레이와 정렬하여 상기 피검소자와 상기 회전형 결합체가 각각 마주 보도록 정렬하고;
    상기 제1 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 저온 테스트를 수행하고;
    상기 회전형 결합체를 회전시켜 상기 제2 푸셔 어셈블리와 상기 피검소자가 마주 보도록 정렬하고; 및
    상기 제2 푸셔 어셈블리로 상기 피검소자를 가압하여 상기 피검소자에 대한 고온 테스트를 수행하는 것을 포함하는 집적회로 소자의 검사방법.

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