CN103207328B - 处理装置和测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种处理装置，用于传送多个被测器件并使其与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连，其中包括：位置调整部，用于在多个被测器件装载的测试盘上使各个被测器件移动，并调整相对于各个插座的位置；以及，器件装设部，用于将由位置调整部进行位置调整后的多个被测器件装设于多个插座上。所述处理装置能够高速且低耗电地将被测器件连接于测试装置的插座中。

Description

处理装置和测试方法

技术领域

本发明涉及处理装置和测试方法。

背景技术

以前，处理装置与用于测试被测器件的测试装置相连，在将被测器件装载于测试盘上的状态下进行传送，装载在该测试盘上的被测器件与该测试装置电连接（例如，参照专利文献1～5）。

专利文献1：特开2000-147055号公报

专利文献2：特开2000-46902号公报

专利文献3：特开2009-2860号公报

专利文献4：特开2011-39059号公报

专利文献5：特开2011-40758号公报

发明内容

发明要解决的问题：

然而，如果被测器件所具有的电极尺寸以及该电极的间距很小，则处理装置就必须将该被测器件精确地装载于测试盘上。例如，处理装置很难做到在保持精度的同时，在短时间内装载数百个被测器件。

解决问题的方案：

在本发明的第一方式中提供一种处理装置，用于传送多个被测器件并使这些被测器件与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连，其中包括：位置调整部，用于在装载有多个被测器件的测试盘上使各个被测器件移动，并调整相对于各个插座的位置；以及，器件装设部，用于将由位置调整部进行位置调整后的多个被测器件装设于多个插座上。

另外，上述发明的概要并未列举出本发明的全部必要特征，所述特征组的子组合也能构成发明。

附图说明

【图1】将本实施方式所述处理装置100的结构例与测试头110、测试盘20及用户盘10共同表示。

【图2】将本实施方式所述测试头110的插座板120的结构例与插座摄像部228共同表示。

【图3】将本实施方式所述位置调整部218的结构例与测试盘20共同表示。

【图4】表示本实施方式所述处理装置100及测试装置的动作流程。

【图5】表示本实施方式所述处理装置100将被测器件装设于插座上的动作流程。

【图6】表示本实施方式所述固定部510被测试盘20的基准针422固定的步骤的结构例。

【图7】表示本实施方式所述测试盘20解除测试盘20的内单元410的锁定的步骤。

【图8】表示由本实施方式所述致动器520使内单元410移动的步骤。

【图9】表示由本实施方式所述位置调整部218使内单元410结束移动，并当内单元410锁定后从测试盘20移开的步骤。

【图10】表示由本实施方式所述传送部240将测试盘20载入到测试部220的步骤。

【图11】表示由本实施方式所述器件装设部222将被测器件22装设于插座122上的步骤。

【图12】将本实施方式所述位置调整部218的第一变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图13】表示由本实施方式所述位置调整部218的第一变形例保持测试盘20的外单元420的步骤。

【图14】将本实施方式所述位置调整部218的第二变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图15】将本实施方式所述位置调整部218的第三变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图16】表示本实施方式所述位置调整部218的第三变形例嵌合于测试盘20的外单元420的基准针422上的步骤。

【图17】将本实施方式所述位置调整部218的第四变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。

【图18】表示本实施方式所述位置调整部218的第四变形例嵌合于测试盘20的外单元420的基准针422上的步骤。

附图标记说明

10用户盘、20测试盘、22被测器件、24电极、100处理装置、110测试头、120插座板、122插座、124基准针插入部、126电极、200第一装载装置、210加热部、212温度控制部、214温度控制单元、216器件摄像部、218位置调整部、220测试部、222器件装设部、224推压部、226驱动部、228插座摄像部、230除热部、240传送部、250第二装载装置、260检出部、270控制部、280温度控制部、410内单元、420外单元、422基准针、424释放针、430释放部、510固定部、512基准针插入部、514推针部、520致动器、522弹簧部、610基体部、612定位针、614弹簧部、622定位针插入部、710驱动部、720驱动部。

具体实施方式

以下通过发明的实施方式对本发明进行说明，以下实施方式并非对权利要求所表述的发明进行限定，并且实施方式中说明的特征的组合也并非全部为本发明的必要特征。

图1将本实施方式所述处理装置100的结构例与测试头110、测试盘20和用户盘10共同表示。处理装置100与测试装置的测试头110相连，用于传送多个被测器件22，使其与设置在测试装置的测试头110上的多个插座相连。

此处，测试头110包括具有多个插座的插座板120，通过这些插座分别与多个被测器件22电连接。测试头110是测试装置的一部分，该测试装置向各个被测器件22分别输入基于测试多个被测器件22用的测试图案的测试信号，基于由各个被测器件22针对测试信号而输出的输出信号，判断多个被测器件22的好坏。

测试装置对模拟电路、数字电路、模拟/数字混合电路、存储器及片上系统（SystemOnChip，SOC）等多种被测器件22进行测试。各个被测器件22可以分别具有BGA（BallGridArray，球栅阵列）或LGA（LandGridArray，栅格阵列）等电极。

或者可选地，也可以具有SOJ（SmallOutlineJ-leaded，小外形J形引脚）、PLCC（PlasticLeadedChipCarrier，塑料带引线芯片载体）、QFP（QuadFlatPackage，四方扁平封装）或SOP（SmallOutlinePackage，小外形封装）等端子。插座板120具有能够与待测试的被测器件22的电极或端子等进行电连接的插座。

处理装置100包括：第一装载装置200、加热部210、测试部220、除热部230、传送部240、第二装载装置250、检出部260、控制部270。第一装载装置200用于将多个被测器件22从承载有这些被测器件22的用户盘10装载到测试盘20上。第一装载装置200可以具有用于吸附被测器件22的臂部，将该被测器件22吸附固定，并从用户盘10移动到测试盘20上。

测试盘20可以将多个被测器件22沿行方向和列方向排列装载。用于制成装载多个被测器件22的测试盘20的材质即使放在由测试装置执行的高/低温测试的温度条件下也不会产生使被测器件22开裂、破损或变形等的应力。

加热部210具有载入器，由该载入器将装载有测试前的多个被测器件22的测试盘20载入到加热部210内。加热部210在进行测试之前对被测器件22的温度进行控制，使其达到测试温度。然后，在加热部210内调整多个被测器件22在测试盘20上的位置。加热部210具有：温度控制部212、器件摄像部216和位置调整部218。

温度控制部212承载测试盘20，用于对测试盘20上的多个被测器件22的温度进行控制。温度控制部212对多个被测器件22的温度进行控制，使其达到与测试装置执行测试时的温度条件大致相同的温度。温度控制部212可以具有多个温度控制单元214。

对应于多个被测器件22分别设置多个温度控制单元214，从各个被测器件22与插座板120的插座相连的电极面或端子面的相对面进行单独加热或冷却。温度控制单元214可以为珀耳帖元件等热电元件，或者可选地，也可以为使制冷剂或制热剂进行循环的制冷器或加热器。

当温度控制单元214对每个被测器件22从被测器件22的背面直接控制温度时，加热部210无需对腔室整体的温度进行精确控制，从而能够高速且低耗电地控制多个被测器件22的温度。或者可选地，温度控制部212将加热部210内的温度控制为大致相同的温度。

器件摄像部216用于对承载于测试盘20上的多个被测器件22的承载位置进行拍摄。器件摄像部216可以对每个被测器件22的承载位置进行拍摄，或者可选地，也可以对两个以上的被测器件22的承载位置进行拍摄。器件摄像部216具有可动部，从而可以对测试盘20上承载的多个被测器件22进行拍摄。

例如，器件摄像部216具有摄像机等，使该摄像机的拍摄方向沿着与测试盘20承载被测器件22的承载面相平行的方向进行排列，通过可动部上承载的镜部对测试盘20上的被测器件22进行拍摄。此时，为了能够将被测器件22的像反射给该摄像机，镜部可以相对于测试盘20的承载面具有约45度的角度。

另外，器件摄像部216可以使该镜部沿着与摄像机的拍摄方向大致相同方向的测试盘20的承载面的平行方向移动，从而对在该平行方向并排承载的多个被测器件22的承载位置进行拍摄。或者可选地，器件摄像部216可以使镜部和摄像机沿着与拍摄方向大致相同的方向移动，从而对在该平行方向并排承载的多个被测器件22的承载位置进行拍摄。此处，将测试盘20的承载面的该平行方向作为承载面的行方向的一例。

在此情形中，器件摄像部216可以使摄像机和镜部沿着与摄像机的拍摄方向大致垂直且与测试盘20的承载面大致平行的方向移动。据此，器件摄像部216对测试盘20的承载面的列方向上排列的多个被测器件22的承载位置进行拍摄。此时，可以将摄像机承载于位置调整部218上。

据此，器件摄像部216可以具有摄像机、镜部和可动部，对测试盘20的承载面的行方向及列方向上排列的多个被测器件22的承载位置进行拍摄。或者可选地，器件摄像部216可以将摄像机等的拍摄方向设置为朝向测试盘20的承载面，使该摄像机可以沿承载面的行方向及列方向移动，从而对多个被测器件22的承载位置进行拍摄。此时，摄像机可以承载于位置调整部218上。

位置调整部218使各个被测器件22在装载有多个被测器件22的测试盘20上移动，以调整相对于各个插座的位置。位置调整部218在加热部210内调整各个被测器件22的位置。位置调整部218可以在加热部210内调整被控制为测试温度的多个被测器件22的各自位置。另外，可以在加热部210内设置多个位置调整部218，以分别调整多个被测器件22的位置。

测试部220是用于测试多个被测器件22的空间，加热部210内的测试盘20被传送到该空间中。测试部220与测试装置相连，该测试装置的测试头110上承载的插座板120排列在腔室内。在测试部220内，测试盘20被传送到插座板120，多个被测器件22与相应的插座电连接。测试部220具有器件装设部222、驱动部226、插座摄像部228。

器件装设部222将由位置调整部218进行位置调整后的多个被测器件22装设于插座板120的多个插座中。器件装设部222具有多个推压部224。对应于多个被测器件22设置有多个推压部224。推压部224将各个被测器件22与插座连接的电极面或端子面相反的面朝插座板120的方向进行推，从而将各个被测器件22装设于相应的插座中。

另外，器件装设部222控制测试盘20上的多个被测器件22的温度。器件装设部222控制多个被测器件22的温度，使其达到测试装置执行测试的温度条件。器件装设部222使多个推压部224控制多个被测器件22的温度。此处，多个推压部224各自的温度可以分别进行控制，或者可选地，也可以对两个以上的推压部224的温度进行统一控制。

此时，推压部224从各个被测器件22的电极面或端子面的相对面单独进行加热或冷却。推压部224可以包含珀耳帖元件等热电元件，或者可选地，可以包含使制冷剂或制热剂循环的制冷器或加热器。由于推压部224从被测器件22的背面对每个被测器件22直接进行温度控制，因此，无需对测试部220整个腔室的温度进行精确控制，便能够高速且低耗电地控制多个被测器件22的温度。

驱动部226用于驱动器件装设部222。驱动部226控制器件装设部222的移动，将测试盘20送往插座板120，使其与多个被测器件22相应的插座进行电连接。另外，驱动部226也可以驱动推压部224的加热或冷却。

插座摄像部228用于对插座板120所具有多个插座的安装位置进行拍摄。插座摄像部228可以对每个插座的安装位置进行拍摄，或者可选地，也可以对两个以上插座的安装位置进行拍摄。插座摄像部228可以具有可动部从而对多个插座进行拍摄。

例如，插座摄像部228具有摄像机等，使该摄像机的拍摄方向沿着与插座板120安装有插座的安装面平行的方向排列，通过承载在可动部上的镜部对安装面上的插座进行拍摄。此时，为了使插座的像反射给该摄像机，镜部可以相对于插座板120的安装面具有大致45度的角度。

另外，插座摄像部228使该镜部沿着作为摄像机拍摄方向的插座板120安装面的平行方向移动，从而对在该平行方向上并排安装的多个插座的安装位置进行拍摄。此处，以插座板120的安装面的该平行方向作为安装面的行方向的一例。此时，插座摄像部228可以使摄像机及镜部沿着与摄像机的拍摄方向大致垂直且与插座板120的安装面大致平行的方向移动。据此，插座摄像部228对沿着插座板120的安装面的列方向排列的多个插座的安装位置进行拍摄。

如此，插座摄像部228具有摄像机、镜部及可动部，可以对在插座板120的安装面的行方向及列方向上排列的多个插座的安装位置进行拍摄。或者可选地，插座摄像部228也可以将摄像机等的拍摄方向设置为朝向插座板120的安装面，并使该摄像机沿安装面的行方向及列方向移动，从而对多个插座的安装位置进行拍摄。

除热部230是将测试盘20从测试部220送入的空间，被送入的测试盘20向该除热部230的外部送出。除热部230具有载出器，通过该载出器，将装载有测试后的多个被测器件22的测试盘20载出到除热部230的外部。除热部230具有温度控制部280。

温度控制部280在除热部230内对送入的测试盘20的温度进行控制。温度控制部280将从测试部220内送入的处于测试温度左右的多个被测器件22加热或冷却到与室温同等程度的预定温度范围。温度控制部280可以包含珀耳帖元件等热电元件，或者可选地，也可以包含使制冷剂或制热剂循环的制冷器或加热器。

传送部240用于将测试盘20从加热部210传送到测试部220，或者从测试部220传送到除热部230。传送部240可以接收从加热部210所具有的载入器送入的测试盘20。或者，传送部240也可以将测试盘20传递到除热部230所具有的载出器上。

第二装载装置250将多个被测器件22从承载有这些被测器件22的测试盘20装载到用户盘10上。第二装载装置250可以具有用于吸附被测器件22的臂部，将该被测器件22吸附固定后从测试盘20移动到用户盘10上。

检出部260用于根据由器件摄像部216及插座摄像部228拍摄的图像，检测出测试盘20上的多个被测器件22各自的排列以及插座板120所具有的多个插座各自的排列。检出部260针对每个被测器件22，将测试盘20上的排列与该被测器件22所连接的插座的排列进行比较，从而检测出需要调整相对于该插座的位置的被测器件22。

检出部260用于检测出该需要调整的被测器件22的移动方向及移动量作为调整量。检出部260可以检测出测试盘上的XY方向及各方向上的移动量作为调整量，另外，也可以检测出测试盘上的旋转方向及旋转角θ作为调整量。检出部260将检测结果发送给控制部270。

控制部270接收检出部260的检测结果，基于该检测结果，将需要调整的测器件22及调整量通知位置调整部218，使其对该被测器件22的位置进行调整。另外，控制部270可以与第一装载装置200、传送部240、驱动部226、第二装载装置250、载入器、载出器等相连，以便控制多个被测器件22的装载、测试盘20的载入/载出、器件装设部222的驱动以及测试盘20的传送。

另外，控制部270还可以与温度控制部212、器件装设部222及温度控制部280相连，以便对多个被测器件22的温度进行控制。另外，控制部270可以在将多个被测器件22分别装设到相应的插座中之后，向测试装置通知多个被测器件22的装设完毕。

图2将本实施方式所述测试头110的插座板120的结构例与插座摄像部228共同表示。本图表示插座板120的截面示意结构。插座板120具有插座122和基准针插入部124。

插座122用于与被测器件22电连接，在将由测试装置提供的测试信号传递给被测器件22的同时，还将与测试信号对应的应答信号传递给测试装置。在插座板120上可以具有多个插座122，沿行方向及列方向排列安装在与插座板120的测试头110相对的面上。插座122包含有能够与被测器件22所具有的电极或端子等电连接的多个电极126。

基准针插入部124设置于插座板120的安装有插座122的面上，其中用于插入测试盘20所包含的基准针。针对于一个插座122可以具有两个以上的基准针插入部124。基准针插入部124最好分别设置于插座122的四个角附近。

插座摄像部228对每个插座122及相应的基准针插入部124共同进行拍摄。插座摄像部228对插座122及相应的基准针插入部124进行拍摄，作为插座122的安装位置。检出部260根据所拍摄的图像，提取出图中的线A-A’所示的插座122的中心位置、线B-B’及线C-C’所示的基准针插入部124中用于插入基准针的中心位置。即，检出部260检测出插座122的中心位置与基准针的中心位置之间的相对位置作为插座122的安装位置。

图3将本实施方式所述位置调整部218的结构例与测试盘20共同表示。本图表示截面的示意结构。位置调整部218对两个以上的被测器件22中的每个进行巡检，调整被测器件22相对于插座122的位置。位置调整部218可以具有可动部，以便在测试盘20上进行巡检。此处，测试盘20具有内单元410、外单元420和基准针422，分别与多个被测器件22相对应。而且，位置调整部218具有固定部510和致动器520。

内单元410用于装载各个被测器件22。内单元410在进行装载时使被测器件22的中心位于预定位置。例如，内单元410进行装载并使被测器件22的中心位于图中的线d-d’所示的位置。内单元410可以包含弹簧，用于沿着与测试盘20的装载面相平行的方向施加力，从而将被测器件22固定。内单元410可以形成有通孔，使被测器件22在温度控制部212侧的一部分露出。

外单元420具有锁定机构，固定于测试盘20上，用于在将内单元410锁定与使其保持可移动之间进行机械切换。外单元420包含释放部430作为该锁定机构。释放部430可以根据控制部270的指令或位置调整部218的锁定解除动作等，解除对内单元410的锁定。外单元420形成有通孔，使内单元410在温度控制部212侧的一部分露出。

多个基准针422排列于测试盘20的装载面上的预定位置处，用于分别插入设置在插座板120上的多个基准针插入部124中。在图中表示基准针422以线e-e’及线f-f’所示的位置为中心装载于测试盘20上的例子。而且，在图中表示多个基准针422装载于外单元420上的例子。而且，图中的线A-A’表示图2中所说明的通过检出部260而检测出的插座122的中心位置的一例。

固定部510由排列于测试盘20上的多个基准针422固定。固定部510可以包含与基准针422的形状相对应的导引、槽或轨道等，由基准针422固定。或者可选地，固定部510可以具有供基准针422插入的基准针插入部，由基准针422固定。

致动器520用于调整被测器件22相对于插座122的位置。例如，当解除了内单元410的锁定之后，致动器520使内单元410相对于外单元420进行相对移动。图中表示相对于一个被测器件22设置有一组固定部510及致动器520，以调整该被测器件22的位置的例子。

或者可选地，可以针对一个固定部510设置多个致动器520，用于分别调整多个被测器件22的位置。此时，多个致动器520可以对应于在测试盘20的行方向上排列的多个被测器件22的位置，沿该行方向进行配置。据此，在行方向上配置的多个致动器520分别对列方向上的两个以上被测器件22的位置依次进行调整。

或者可选地，多个致动器520可以对应于在测试盘20的列方向上排列的多个被测器件22的位置，沿该列方向进行配置。此时，在列方向上配置的多个致动器520分别对行方向上的两个以上的被测器件22的位置依次进行调整。

如上所述，当加热部210内设置有多个致动器520时，可为锁定机构针对每个被测器件22释放内单元410，多个致动器520中的每一个使内单元410相对于外单元420进行相对移动后，再由锁定机构将外单元420锁定。据此，位置调整部218可以使用多个致动器520，针对每个被测器件22调整其在测试盘20上的位置。

此处，器件摄像部216针对多个被测器件22的每个，对内单元410及外单元420进行拍摄。例如，器件摄像部216对被测器件22及相应的基准针422进行拍摄，作为被测器件22的装载位置。

检出部260根据由摄像部拍摄的图像检测出内单元410及外单元420的相对位置。例如，检出部260根据所拍摄的图像，提取出图中的线d-d’所示被测器件22的中心位置、图中的线e-e’及线f-f’所示基准针422的中心位置，从而检测出被测器件22距离基准针422的相对位置。

图4表示本实施方式所述处理装置100及测试装置的动作流程。首先，处理装置100将被测器件22装载于测试盘20上（S400）。第一装载装置200将多个被测器件22从用户盘10装载到测试盘20的内单元410中。

然后，加热部210所具有的载入器将测试盘20载入到加热部210（S410）。在加热部210内，温度控制部212从载入器收到测试盘20并进行承载，温度控制单元214控制测试盘20上的多个被测器件22的温度，使其达到与测试装置执行测试时的温度条件大致相同的温度。

当在内单元410及外单元420上形成有通孔时，温度控制单元214可以与相应的被测器件22直接接触并进行加热或冷却。当内单元410上未形成有该通孔时，温度控制单元214可以与相应被测器件22附近的内单元410的一部分相接触并进行加热或冷却。

然后，插座摄像部228对插座板120所具有的多个插座122的安装位置进行拍摄，检出部260基于由插座摄像部228拍摄的图像，检测出多个插座122各自的安装位置（S420）。此处，插座摄像部228及检出部260可以与温度控制单元214对被测器件22进行温度控制同时对插座122进行位置检测。

或者可选地，插座摄像部228及检出部260可以在对温度控制单元214进行温度控制之前预先执行对插座122的位置检测。例如，在测试开始之前，插座摄像部228及检出部260可以执行对插座122的位置检测。或者可选地，插座摄像部228及检出部260也可以在将测试部220内的温度控制为与测试温度大致相同的温度之后再执行插座122的位置检测。

然后，器件摄像部216分别针对多个被测器件22对内单元410及外单元420进行拍摄，检出部260根据拍摄到的图像，检测出被测器件22的中心位置与基准针422之间的相对位置（S430）。此处，检出部260可以将被测器件22的相对位置与相应插座122的安装位置进行比较，从而检测出是否要在测试盘20上进行位置调整。例如，当被测器件22的相对位置与相应插座122的安装位置之间的差值落在预定范围之外时，则检出部260判断需要对该被测器件22进行调整。

器件摄像部216及检出部260可以在温度控制单元214完成对被测器件22的温度控制之后检测被测器件22的位置。或者可选地，器件摄像部216及检出部260也可以在温度控制单元214对被测器件22进行温度控制的同时并行地对被测器件22进行位置检测。

然后，处理装置100将多个被测器件22装设于相应的插座122上（S440）。另外，关于将多个被测器件22装设于相应插座122上的流程通过图5进行详细说明。

然后，测试装置对多个被测器件22执行测试（S450）。测试装置可以对多个被测器件22同时执行测试。

然后，处理装置100将测试盘20从测试部220载入到除热部（S460）。此处，驱动部226通过驱动器件装设部222而使测试盘20移动，从而使多个被测器件22从相应的插座122脱离。

另外，驱动部226驱动器件装设部222而将测试盘20传递给传送部240。传送部240将收到的测试盘20从测试部220传送给除热部230。温度控制部280在除热部230内将多个被测器件22控制在预定温度范围内。

然后，第二装载装置250将多个被测器件22装载到用户盘10上（S470）。通过以上的动作流程，处理装置100使用户盘10上装载的多个被测器件22装设于相应的插座122上，由测试装置执行测试后，再次将多个被测器件22装载到用户盘10上。

图5表示本实施方式所述处理装置100将被测器件装设于插座上的动作流程。而且，图6～图11分别表示动作流程各步骤的处理装置100的结构例。

首先，位置调整部218的固定部510由测试盘20上排列的多个基准针422固定（S500）。此处，控制部270可以与位置调整部218所具有的可动部连接，使位置调整部218移动并使固定部510被基准针422固定。在图6中表示使本实施方式所述固定部510被测试盘20上的基准针422固定的步骤的结构例。图中的线A-A’表示图2及图3所说明的由检出部260检测出的插座122的中心位置的一例。

然后，处理装置100解除内单元410的锁定（S510）。此处，加热部210可以具有用于根据控制部270的解除锁定指令操作锁定机构的操作部。该操作部可以根据控制部270的指令与释放部430接触并使释放部430移动，从而使锁定解除。

或者可选地，测试盘20可以具有操作部，用于通过温度控制部212接收到来自于控制部270的解除锁定信号，并使释放部430的锁定解除。在图7中表示由本实施方式所述测试盘20将测试盘20的内单元410的锁定解除的步骤。

然后，致动器520使内单元410相对于外单元420相对移动（S520）。致动器520基于由检出部260检测出的相对位置调整内单元410相对于外单元420的位置。据此，位置调整部218能够对被测器件22在测试盘20上的位置进行调整。例如，检出部260根据从基准针422的中心位置到插座122的中心位置的相对位置与从基准针422到被测器件22的相对位置之间的差值，检测出内单元410的移动方向和移动距离。

也就是说，检出部260检测出从基准针422的中心位置到插座122的中心位置的相对位置与从基准针422到被测器件22的相对位置是否一致，或者检测出在预定范围内的移动方向及移动距离。此处，检出部260可以将该预定范围当作致动器520的移动误差的范围程度。

致动器520根据由检出部260检测出的移动方向及移动距离使内单元410移动。在图8中表示由本实施方式所述致动器520使内单元410移动的步骤。在图中表示由致动器520使内单元410沿图中的箭头方向移动，并使作为插座122的中心位置的线A-A’与作为被测器件22的中心位置的线d-d’相一致的例子。

然后，处理装置100将内单元410锁定（S530）。此处，当加热部210具有操作部时，该操作部可以根据控制部270的指令与释放部430相接触，并使释放部430移动从而实现锁定。或者可选地，测试盘20可以通过温度控制部212接收来自于控制部270的锁定信号，并使释放部430锁定。

然后，位置调整部218解除测试盘20的基准针422的固定并进行移动（S540）。位置调整部218可以向下一个需要调整的被测器件22移动。处理装置100针对各个被测器件22执行相对位置检测及位置调整。

处理装置100可以针对每个被测器件22执行相对位置检测及位置调整，或者可选地，也可以在执行多个被测器件22的相对位置检测后再执行位置调整。在图9中表示由本实施方式所述位置调整部218使内单元410结束移动并将内单元410锁定后从测试盘20移开的步骤。

处理装置100在使测试盘20上需要调整的多个被测器件22完成调整后，将测试盘20传送给测试部220（S550）。此处，由温度控制部212将承载的测试盘20传递给传送部240，传送部240将收到的测试盘20传送给测试部220。传送部240在测试部220内将被传送的测试盘20传递给器件装设部222。

在图10中表示由本实施方式所述传送部240将测试盘20载入到测试部220的步骤。器件装设部222利用推压部224从各个被测器件22与插座122相连的电极面或端子面的相对面进行单独地加热或冷却。

当内单元410及外单元420上形成有通孔时，推压部224可以与相应的被测器件22直接接触并进行加热或冷却。当内单元410上未形成有该通孔时，推压部224可以与相应被测器件22附近的内单元410的一部分接触并进行加热或冷却。

然后，器件装设部222将被测器件22装设于插座122上（S560）。当内单元410及外单元420上形成有通孔时，推压部224可以与相应的被测器件22直接接触并推压该被测器件22。当内单元410上未形成有该通孔时，推压部224与相应被测器件22附近的内单元410的一部分接触并推压。

此处，位置调整部218以基准针422为基准，使插座122及被测器件22的中心位置保持一致，因此，通过由推压部224对被测器件22进行推压而将基准针422插入基准针插入部124中时，便将被测器件22装设于插座122上。即，被测器件22所具有的多个电极24与相应插座122的多个电极126电连接。在图11中表示由本实施方式所述器件装设部222将被测器件22装设于插座122上的步骤。

根据以上的动作流程，处理装置100调整测试盘20上的多个被测器件22相对于插座122的位置，并将多个被测器件22装设于相应的插座122上，从而使测试装置能够对这些被测器件22进行测试。而且，处理装置100能够根据多个被测器件22在用户盘10上的装载状态，在对测试装置执行测试后，自动执行将这些被测器件22再次装载到用户盘10上的处理。

另外，位置调整部218以基准针422为基准依次调整多个被测器件22的位置，因此当器件装设部222推压测试盘20时，便将多个被测器件22装设于相应的插座122上。因此，即使在将数百个之多的被测器件22装设于插座122上时，处理装置100也能够自动且高速地将多个被测器件22装设于相应的插座122上。另外，由于与被测器件22的电极尺寸及电极间距相比，处理装置100使被测器件22、插座122和基准针422的位置检出精度以及致动器520的移动精度更高，因此能够将具有微小电极结构的被测器件22装设于相应的插座122上。

图12将本实施方式所述位置调整部218的第一变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。另外，图13表示本实施方式所述位置调整部218的第一变形例由测试盘20的外单元420的基准针422固定的步骤。在本变形例的位置调整部218中，对与图3所示的本实施方式所述位置调整部218的动作大致相同的部分标注相同的符号，并省略其说明。

测试盘20进一步具有释放针424。释放针424设置于外单元420的框架上，当释放内单元410时，被位置调整部218推压。释放针424也可以通过具有弹性的弹簧等设置于外单元420上，在被位置调整部218推压的期间内，将内单元410释放从而解除锁定。

当释放针424被推压时，本实施方式所述释放部430解除对内单元410的推压。在图中表示释放针424与释放部430一体形成的例子。

另外，本实施方式所述温度控制部212进一步具有定位针插入部622。定位针插入部622可以设置于与测试盘20上的多个基准针422的相对距离和方向被预定的位置处。可以在温度控制部212承载有测试盘20的侧面设置多个定位针插入部622，用于对位置调整部218进行定位。当位置调整部218对测试盘20在行方向或列方向上配置的多个被测器件22的位置进行调整时，定位针插入部622可以设置在每个行及列上，对位置调整部218进行定位。

本实施方式所述位置调整部218具有基准针插入部512、推针部514和基体部610。基准针插入部512中插入有基准针422。当将基准针422插入到基准针插入部512中时，固定部510被基准针422固定。推针部514可以当位置调整部218与内单元410或外单元420相嵌合时推压释放针424。从而使释放部430解除内单元410的锁定。

基体部610将固定部510及推针部514固定。另外，基体部610具有在XYZ及θ方向上相对于基体部610可移动的致动器520。基体部610具有定位针612、弹簧部614、驱动部710和驱动部720。

定位针612用于插入于温度控制部212的定位针插入部622中，对测试盘20的基准针422和基体部610进行定位。即，当将定位针612插入定位针插入部622时，相应的测试盘20的基准针422插入基准针插入部512，从而将固定部510固定。即，控制部270只要针对需要调整的被测器件22将位置调整部218的定位针612插入相应的定位针插入部622，便能够将固定部510固定于与该被测器件22相应的外单元420的基准针422上。

弹簧部614设置于基体部610与固定部510之间，用于吸收当固定部510与外单元420相接触并嵌合时的冲击等。另外，当固定部510与外单元420相嵌合时，弹簧部614调整将固定部510推入的程度。弹簧部614与释放针424所具有的弹簧等相比，具有更小的弹性系数。

驱动部710使基体部610沿XY方向移动。根据由驱动部710产生的XY方向的移动以及温度控制部212的沿Z方向的移动，位置调整部218能够调整测试盘20上的多个被测器件22的位置。另外，驱动部710也可以使基体部610沿θ方向和/或Z方向移动。驱动部710可以与控制部270相连，由控制部270指示基体部610移动。

驱动部720与推针部514相连，用于使该推针部514移动。驱动部720使推针部514朝测试盘20的方向移动，按压释放针424，从而解除内单元410的锁定。另外，驱动部720使推针部514朝向远离测试盘20的方向移动，从而解除内单元410的锁定。通过以上的本实施方式所述位置调整部218的第一变形例，能够更精确地将固定部510固定于需要调整的被测器件22所对应的基准针422上。

图14将本实施方式所述位置调整部218的第二变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。在本变形例的位置调整部218中，对与图3、图12及图13所示的本实施方式所述位置调整部218的动作大致相同的部分标注相同的符号，并省略其说明。

本变形例所述测试盘20单独地设置有释放针424和释放部430。而且，在本变形例中表示测试盘20具有外单元的功能并将内单元410锁定的例子。释放针424设置于测试盘20上，当释放内单元410时，被位置调整部218按压。当释放部430被释放针424按压时，解除对内单元410的推压。释放部430可以通过具有弹性的弹簧等设置于测试盘20上，在释放针424被位置调整部218按压的期间内，将内单元410释放，从而解除锁定。

据此，测试盘20能够提高释放针424和释放部430的设计自由度。另外，测试盘20能够将释放针424被按压的强度通过杠杆等部件传递给释放部430，因此能够提高位置调整部218按压释放针424时所需强度的设计自由度。在本变形例中说明了测试盘20具有外单元功能的例子，或者可选地，测试盘20也可以具有外单元。

图15将本实施方式所述位置调整部218的第三变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。图16表示本实施方式所述位置调整部218的第三变形例嵌合于测试盘20的外单元420的基准针422上的步骤。在本变形例的位置调整部218中，对与图3、图12及图13所示本实施方式所述位置调整部218的动作大致相同的部分标注相同的符号，并省略其说明。

本实施方式所述位置调整部218用于移动外单元420，以调整多个被测器件22相对于相应插座122的位置。即，固定部510被固定于内单元410上。另外，致动器520具有基准针插入部512，并用于使外单元420移动。另外，本实施方式所述驱动部720与致动器520相连，并用于使该致动器520移动。

例如，当将定位针612插入定位针插入部622时，相应的测试盘20的基准针422插入于基准针插入部512中，从而使致动器520与外单元420相嵌合。另外，固定部510固定于内单元410上。此处，内单元410可以通过被测器件22被夹设固定于温度控制单元214与固定部510之间。

此处，驱动部720使致动器520朝测试盘20的方向移动，通过基准针插入部512按压基准针422。据此，使释放部430移动，从而将内单元410与外单元420之间的锁定解除。

致动器520对应于解除锁定的动作，使外单元420移动。当致动器520使外单元420完成移动后，驱动部720使致动器520朝与测试盘20的相反方向移动，从而将内单元410和外单元420锁定。

通过以上的本实施方式所述位置调整部218的第三变形例，测试盘20也可以不具有释放针424，或者位置调整部218也可以不具有推针部514。即，位置调整部218以简单地结构便可以调整多个被测器件22的位置。

图17将本实施方式所述位置调整部218的第四变形例与测试盘20及温度控制部212共同表示。图18表示本实施方式所述位置调整部218的第四变形例与测试盘20的外单元420的基准针422相嵌合的步骤。在本变形例的位置调整部218中，对与图15及图16所示本实施方式所述位置调整部218的动作大致相同的部分标注相同的符号，并省略其说明。

本实施方式所述位置调整部218与上述位置调整部218的第三变形例相同，也移动外单元420，并调整多个被测器件22相对于相应插座122的位置。本实施方式所述位置调整部218进一步具有弹性系数大于弹簧部614的弹簧部522。另外，固定部510通过该弹簧部522的压缩而移动，从而改变与致动器520的相对位置。作为一例，当弹簧部522压缩时，固定部510向远离测试盘20的方向移动。

与上述位置调整部218的第三变形例相同，当将定位针612插入定位针插入部622中时，相应的测试盘20的基准针422也被插入基准针插入部512中，从而使致动器520与外单元420相嵌合。

此处，如果将定位针612往定位针插入部622中插入得更深，则弹性系数较小的弹簧部614会压缩，从而将固定部510固定于内单元410上。如果将定位针612往定位针插入部622中插入得进一步更深，则会使弹簧部614的弹性力与弹簧部522的弹性力变为同等程度，由于弹簧部522也压缩，因此与致动器520相比，固定部510会朝远离测试盘20的方向移动。

即，致动器520通过基准针插入部512按压基准针422，使释放部430移动，从而解除内单元410与外单元420之间的锁定。据此，致动器520能够使外单元420移动。另外，当致动器520使外单元420完成移动后，通过使定位针612离开定位针插入部622，从而能够将内单元410和外单元420锁定。

通过以上的本实施方式所述位置调整部218的第四变形例，能够将驱动部制成一体。即，位置调整部218能够以更加简单的结构调整多个被测器件22的位置。

以上，使用本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明的技术范围不限于上述具体实施方式所记载的范围。本领域技术人员应当清楚，在上述实施方式的基础上可加以各种变更和改进。由权利要求的记载可知，这种变更和改进的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

应当注意的是，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序，方法中的动作、顺序、步骤及阶段等各个处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则可以以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，为方便而使用“首先”、“然后”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。

Claims (10)

1.一种处理装置，用于传送多个被测器件并将这些被测器件与设置于测试装置的测试头上的多个插座相连，其中包括：

位置调整部，用于在装载有所述多个被测器件的测试盘上使各个所述被测器件移动，并调整相对于各个所述插座的位置；及

器件装设部，用于将所述测试盘向所述插座推压，将由所述位置调整部进行位置调整后的所述多个被测器件装设于所述多个插座上；

所述位置调整部用于调整被控制到测试温度的所述多个被测器件在加热部内的各自位置；

所述位置调整部具有致动器，用于对两个以上的所述被测器件分别进行巡检，并调整各个所述被测器件相对于所述插座的位置。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其中包括：

加热部，用于载入装载有测试前的所述多个被测器件的所述测试盘；

测试部，作为对所述多个被测器件进行测试的空间，用于容纳从所述加热部传送来的所述测试盘；

所述位置调整部用于调整各个所述被测器件在所述加热部内的位置。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其中：

所述加热部用于在进行测试之前将所述被测器件的温度控制到测试温度。

4.根据权利要求3所述的处理装置，其中进一步包括：多个温度控制单元，对应于所述多个被测器件被设置为多个，用于从各个所述被测器件与所述插座相连的端子面的相对面进行单独地加热或冷却。

5.根据权利要求1所述的处理装置，其中：

所述测试盘用于将所述多个被测器件沿行方向及列方向设置并装载；

设置于行方向上的多个所述致动器用于分别依次调整列方向的两个以上的所述被测器件的位置。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其中,所述测试盘分别与所述多个被测器件中的每一个相对应，并包括：

内单元，用于分别装载所述被测器件；及

外单元，具有锁定机构，用于在将内单元锁定与使内单元保持可移动之间进行机械切换；

所述位置调整部用于针对每个所述被测器件，由所述锁定机构释放所述内单元，并使所述内单元相对于所述外单元移动后，由所述锁定机构锁定所述外单元。

7.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述锁定机构包括：

释放针，设置于所述外单元的框架上，用于当释放所述内单元时被所述位置调整部进行按压；及

释放部，用于当所述释放针被按压时，解除对所述内单元的推压；

所述位置调整部包括推针部，用于对应于与所述内单元或所述外单元相嵌合的动作，按压所述释放针。

8.根据权利要求6或7所述的处理装置，其中包括：

器件摄像部，用于针对所述多个被测器件的每一个，对所述内单元及所述外单元进行拍摄；及

检出部，用于根据所述器件摄像部拍摄的图像，检测出所述内单元与所述外单元的相对位置；

所述致动器用于基于检测出的相对位置，调整所述内单元相对于所述外单元的位置。

9.权利要求8所述的处理装置，其中包括：插座摄像部，用于对位于所述测试头上的多个插座上的各个安装位置进行拍摄；

所述检出部用于将所述插座摄像部拍摄的图像与所述器件摄像部拍摄的图像进行比较，并检测出需要由所述位置调整部调整的被测器件以及需要调整的该被测器件的调整量。

10.一种测试方法，是对多个被测器件进行测试的测试方法，其中包括：

进行位置调整的步骤：在装载有所述多个被测器件的测试盘上使各个所述被测器件移动，并调整相对于相应插座的位置；

进行器件装设的步骤：将所述测试盘向所述插座推压，将在所述位置调整步骤中进行位置调整后的所述多个被测器件装设于多个插座中；以及

进行测试的步骤：对装设于所述多个插座上的所述多个被测器件进行测试；

所述进行位置调整的步骤调整被控制到测试温度的所述多个被测器件在加热部内的各自位置；

所述进行位置调整的步骤通过致动器对两个以上的所述被测器件分别进行巡检，并调整各个所述被测器件相对于所述插座的位置。