JP7425305B2 - 検査治具及び検査装置 - Google Patents
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Description
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、貫通孔を備え、前記ヒータブロック及びデバイスの少なくとも一方が前記貫通孔に挿入されて前記ヒータブロックがデバイスに接触し、前記貫通孔の周縁部の少なくとも一部に前記導電部が設けられているものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、貫通孔を備え、前記ヒータブロックは、前記貫通孔に挿通され前記基板の一方面側から他方面側へ突出する突出部を備え、前記突出部の先端がデバイスに接触するものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記基板は、第1スルーホールを備え、前記ヒータブロックは、前記第1スルーホールに挿入され、前記基板に設けられた前記導電部に電気接続される凸状接点を備えるものである。
また、本発明にかかる検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、前記ヒータブロックと前記外部ブロックは、前記基板の一方面に対向するように一方面に平行な方向に間隔をあけて配置され、前記ヒータブロックは、デバイスが接触する部分と前記外部ブロックとの間に前記外部ブロックから離れるように凹んだくびれ部を備えるものである。
以下、本発明の第1実施形態について図1~図5を参照して説明する。
次に、上記した第1実施形態の変更例について図6~図7を参照して説明する。
次に、本発明の第2実施形態について図8~図10を参照して説明する。
以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
Claims (9)
- デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持する、検査治具。 - デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、貫通孔を備え、
前記ヒータブロック及びデバイスの少なくとも一方が前記貫通孔に挿入されて前記ヒータブロックがデバイスに接触し、
前記貫通孔の周縁部の少なくとも一部に前記導電部が設けられている、検査治具。 - デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、貫通孔を備え、
前記ヒータブロックは、前記貫通孔に挿通され前記基板の一方面側から他方面側へ突出する突出部を備え、
前記突出部の先端がデバイスに接触する、検査治具。 - デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記基板は、第1スルーホールを備え、
前記ヒータブロックは、前記第1スルーホールに挿入され、前記基板に設けられた前記導電部に電気接続される凸状接点を備える、検査治具。 - デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックとを備え、デバイスを加熱しながら通電するための検査治具において、
前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロックと前記外部ブロックは、前記基板の一方面に対向するように一方面に平行な方向に間隔をあけて配置され、
前記ヒータブロックは、デバイスが接触する部分と前記外部ブロックとの間に前記外部ブロックから離れるように凹んだくびれ部を備える、検査治具。 - 前記外部ブロック、前記導電部及び前記ヒータブロックを介して、デバイスに基準電位が入力される請求項1~5のいずれか1項に記載の検査治具。
- 前記基板と前記ヒータブロックとの間に設けられ、前記凸状接点が挿通される第2スルーホールが形成された断熱シートを備える請求項4に記載の検査治具。
- 前記ヒータブロックと前記外部ブロックとが対向する方向と直交する方向に、前記基板を前記ヒータブロックに押さえつける押圧部材が設けられている請求項5に記載の検査治具。
- 検査治具に取り付けられたデバイスを加熱しながら通電する検査装置において、
前記検査治具は、デバイスに電気接続される端子が設けられた基板と、デバイスに接触してデバイスを加熱する導電性のヒータブロックと、前記ヒータブロックと間隔を隔てて配置された導電性の外部ブロックと、前記基板の一方面に設けられた導電部とを備え、前記導電部が前記ヒータブロックと前記外部ブロックとを導通し、
前記ヒータブロック及び前記外部ブロックは、前記基板の一方面に当接して前記基板を支持する検査装置。
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US20080095211A1 (en) | 2004-12-16 | 2008-04-24 | Jong Jun You | Apparatus For Testing Reliability Of Semi-Conductor Sample |
JP2013145132A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置、試験方法 |
JP2020094863A (ja) | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 試験用治具 |
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