JP6422376B2

JP6422376B2 - 半導体装置検査用治具

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Publication number: JP6422376B2
Application number: JP2015044200A
Authority: JP
Inventors: 伸吾大寺
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2015-03-06
Filing date: 2015-03-06
Publication date: 2018-11-14
Anticipated expiration: 2035-03-06
Also published as: JP2016164491A

Description

本発明は半導体装置検査用治具に関し、特に、半導体装置を検査する際に、半導体装置の電極に接触させて、検査に必要な電気回路を構成するために用いる半導体装置検査用治具に関する。

半導体装置検査用治具は、半導体装置が正常に動作するか検査を行う際に、半導体装置の電極端子と検査装置との間を電気的に接続するために用いられる（例えば特許文献１、２を参照）。従来の半導体装置検査用治具は、加工が容易な樹脂板などの絶縁板と、絶縁板に取り付けられた金属ピンなどから構成される。従来、金属ピンは、絶縁板の半導体装置の電極端子に対応する位置に固定されていた。半導体装置検査用治具の金属ピンを半導体装置の電極端子に押し付けることにより、金属ピンと電極端子とが電気的に接続される。

特開２００２−３６５３０８号公報特開平７−４３３８３号公報

従来の半導体装置検査用治具は、検査の対象となる半導体装置の形状に合わせて設計されていた。そのため、半導体装置の形状が変更された場合は、半導体装置検査用治具を再設計、再製作する必要があった。つまり、形状の異なる半導体装置ごとに、その形状に合わせた半導体装置検査用治具を用意する必要があった。このため、検査に要する時間および検査に要する費用が増大する問題があった。

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、検査の対象となる半導体装置の形状や電極端子の位置の変化に柔軟に対応することができる半導体装置検査用治具の提供を目的とする。

本発明に係る第１の半導体装置検査用治具は、金属薄板からなる複数のプローブ部品と、複数の絶縁性のスペーサと、各プローブ部品を、スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、ホルダを第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、を備え、プローブ部品は、検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、コンタクト部は弾性を有し、ホルダは第１の方向に延在する第１の溝を備え、複数のプローブ部品および複数のスペーサは、第１の溝の任意の位置に固定され、フレームは第２の方向に延在する第２の溝を備え、ホルダは、フレームの第２の溝に沿って摺動可能であり、第２の溝の任意の位置に固定可能であり、第１の方向に延在するプレートをさらに備え、複数のプローブ部品および複数のスペーサを、第１の溝の任意の位置に嵌合させた状態で、プレートを、複数のプローブ部品および複数のスペーサの上からホルダに対して固定することにより、複数のプローブ部品および複数のスペーサが第１の溝の任意の位置に固定される。
本発明に係る第２の半導体装置検査用治具は、金属薄板からなる複数のプローブ部品と、複数の絶縁性のスペーサと、各プローブ部品を、スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、ホルダを第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、を備え、プローブ部品は、検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、コンタクト部は弾性を有し、ホルダは第１の方向に延在する第１の溝を備え、複数のプローブ部品および複数のスペーサは、第１の溝の任意の位置に固定され、フレームは第２の方向に延在する第２の溝を備え、ホルダは、フレームの第２の溝に沿って摺動可能であり、第２の溝の任意の位置に固定可能であり、フレームは額縁状であり、第２の溝は、フレームの対向する２辺の内側に一対に設けられ、ホルダの両端には第２の溝に嵌合する突起が設けられ、フレームの第２の溝の底部を構成する部材は、フレームに対して着脱可能である。
本発明に係る第３の半導体装置検査用治具は、金属薄板からなる複数のプローブ部品と、複数の絶縁性のスペーサと、各プローブ部品を、スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、ホルダを第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、を備え、プローブ部品は、検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、コンタクト部は弾性を有し、ホルダは第１の方向に延在する第１の溝を備え、複数のプローブ部品および複数のスペーサは、第１の溝の任意の位置に固定され、フレームは第２の方向に延在する第２の溝を備え、ホルダは、フレームの第２の溝に沿って摺動可能であり、第２の溝の任意の位置に固定可能であり、フレームは額縁状であり、第２の溝は、フレームの対向する２辺の内側に一対に設けられ、ホルダの両端には第２の溝に嵌合する突起が設けられ、フレームの第２の溝の端部を構成する部材は、フレームに対して着脱可能である。

本発明に係る半導体装置検査用治具によれば、複数のプローブ部品を第１の方向において所望の位置に固定することができる。また、複数のプローブ部品が固定されたホルダを、第１の方向と直交する第２の方向において所望の位置に固定することができる。つまり、検査対象の半導体装置の形状および電極端子の位置が変化した場合であっても、その変化に合わせて、第１、第２の方向において個々のプローブ部品の位置を変えることが可能である。よって、検査対象の半導体装置の形状および電極端子の位置が変化した場合に、半導体装置検査用治具を再設計、再製作する必要がないため、検査に要する時間および検査に要する費用を抑制することが可能である。

実施の形態１に係る半導体装置検査用治具の斜視図である。実施の形態１に係るホルダの分解斜視図である。実施の形態１に係るホルダおよびプローブ部品の断面図である。実施の形態１に係るホルダへのプローブ部品およびスペーサの配置を説明するための斜視図である。実施の形態１に係るスペーサの検査回路への接続例を示す図である。実施の形態１に係るスペーサの検査回路への別の接続例を示す図である。実施の形態１に係るスペーサの変形例を示す図である。実施の形態１に係るスペーサの別の変形例を示す図である。実施の形態１に係るフレームの斜視図である。実施の形態１に係るホルダのフレームへの取り付け方法を説明するための図である。実施の形態１に係るフレームの変形例を示す図である。実施の形態２に係る半導体装置検査用治具の断面図である。前提技術に係る半導体装置検査用治具の構成を示す図である。

＜前提技術＞
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の前提となる技術について説明する。図１３は、前提技術における半導体装置検査用治具の構成を示す図である。検査の対象となる半導体装置６は、複数の電極端子２を備える樹脂封止型の半導体装置であるとする。

図１３に示すように、前提技術における半導体装置検査用治具は、絶縁板１と複数の接触子を備える。絶縁板１は例えば樹脂製の板である。絶縁板１には、半導体装置６の電極端子２に対応する位置に接触子が取り付けられている。接触子は例えば金属ピン５である。金属ピン５には、接触子を電極端子に押し付けるためのスプリング３が装着されている。また、接触子としてそれ自体が弾性を有する金属薄板を用いてもよい。

接触子の半導体装置６とは反対側には、例えばワイヤ４が接合される。ワイヤ４は検査信号を出力する装置と接続される。半導体装置検査用治具の金属ピン５を半導体装置６の電極端子２に接触させることにより、電気的接続をとる。

前提技術における半導体装置検査用治具は、検査対象の半導体装置６の形状に合わせて設計、製作されている。そのため、半導体装置６の形状や、電極端子２の位置などが変更された場合は、半導体装置検査用治具を再設計、再製作する必要があった。つまり、形状の異なる半導体装置ごとに、その形状に合わせた半導体装置検査用治具を用意する必要があった。このため、検査に要する時間および検査に要する費用が増大する問題があった。以下の実施形態は上記課題を解決するためのものである。

＜実施の形態１＞
＜構成＞
図１は、本実施の形態１に係る半導体装置検査用治具の斜視図である。図１に示すＸ方向を第２の方向とする。また、Ｘ方向と直交するＹ方向を第１の方向とする。本実施の形態１における半導体装置検査用治具は、ホルダ１０と、複数のプローブ部品４０と、複数のスペーサ３０と、フレーム２０とを備える。プローブ部品４０は金属薄板からなる。スペーサ３０は絶縁性の材料からなる。スペーサ３０はプローブ部品４０の間に配置される。ホルダ１０は、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０をＹ方向に並列配置する。プローブ部品４０はホルダ１０に任意の位置で固定される。

フレーム２０は、ホルダ１０をＸ方向の任意の位置で固定する。図１に示すように、第１の方向と第２の方向は９０度異なる。

図２は、ホルダ１０の分解斜視図である。また、図３は図２の線分ＡＢにおける断面図である。図２に示すようにホルダ１０は、Ｙ方向に細長い形状である。ホルダ１０は、Ｙ方向に延在する第１の溝１１を備える。また、ホルダ１０は、Ｙ方向において第１の溝１１の両端に突起１３を備える。ホルダ１０はポリオキシメチレンからなるとする。また、ホルダ１０はフェノール樹脂からなってもよい。

図２に示すように、複数のプローブ部品４０と複数のスペーサ３０は、ホルダ１０の溝１１に任意の順序で並列配置される。複数のスペーサ３０は、Ｙ方向に対して複数種類の厚みを有する。プレート１２は、プローブ部品４０とスペーサ３０を介してホルダ１０にねじ留めされる。これにより、ホルダ１０の溝１１に対してプローブ部品４０とスペーサ３０が固定される。

図３に示すように、プローブ部品４０は、本体部４１と、コンタクト部４２と、検査回路接続部４３とを備える。被測定物に押圧されるコンタクト部４２は、本体部４１から測定対象物側に延在している。コンタクト部４２は弾性を有する。検査回路接続部４３は、本体部４１からコンタクト部４２とは反対側に延在している。検査回路接続部４３は、検査回路側に接続される。

図３に示すように、プローブ部品４０の本体部４１とコンタクト部４２の一部が、ホルダ１０の溝１１に嵌合する。また、スペーサ３０のＺ方向の長さは、ホルダ１０の溝１１に嵌合するように設計されている。

図４に示すように、プローブ部品４０はホルダの溝１１に沿ってスライドさせることができる。スペーサ３０も同様に、ホルダ１０の第１の溝１１に沿ってスライドさせることができる。作業者は半導体装置検査用治具を組み立てる際に、プローブ部品４０を第１の溝１１に対してスライドさせることで、プローブ部品４０を所望の位置に配置することができる。

図５は、プローブ部品４０と検査回路側の基板５０との接続を示す図である。図５に示すように、検査回路側の基板５０には端子５１が備わっている。この場合、検査回路接続部４３に対して端子５１が挿入されることにより、プローブ部品４０と検査回路側の基板５０とが接続される。

図６は、プローブ部品４０と検査回路側の基板５０との接続の別の例を示す図である。図６に示すように、検査回路側の基板５０にはソケット５２が備わっている。この場合、ソケット５２に対して検査回路接続部４３が挿入されることにより、プローブ部品４０と検査回路側の基板５０とが接続される。

なお、プローブ部品４０に直接ワイヤを接合して、検査回路側と接続してもよい。この場合、プローブ部品４０は図７に示すプローブ部品４０Ａのように変形される。つまり、プローブ部品４０の検査回路接続部４３が検査回路接続部４４に変形する。検査回路接続部４４は例えばアルミワイヤと接合される。また、図８に示すプローブ部品４０Ｂのように、検査回路接続部４５に２本のワイヤを接合してもよい。

図９は、フレーム２０の斜視図である。フレーム２０は枠状である。フレーム２０のＸ方向に平行な対向する２つの辺の内側には、第２の溝２１が設けられる。第２の溝２１はＸ方向に延在する。第２の溝２１の上部には、ねじ留め用のスリット２２が設けられる。スリット２２は第２の溝２１に対して貫通している。

また、図９に示すように、第２の溝２１の底部の部材２３は、フレーム２０に対してねじ留めにより着脱可能である。

＜組み立て方法＞
半導体装置検査用治具の組み立て方法について説明する。まず、ホルダ１０の第１の溝１１の検査対象の半導体装置の複数の電極端子のそれぞれに対応する位置に、プローブ部品４０が配置される。プローブ部品４０の間にはスペーサ３０が配置される。そして、プローブ部品４０とスペーサ３０を介してホルダ１０にプレート１２がねじ留めされる。

図１０は、ホルダ１０のフレーム２０への取り付け方法を説明するための図である。まず、フレーム２０の第２の溝２１の底部の部材２３を取り外す。そして、第２の溝２１の底部の部材２３を取り外し部分から、第２の溝２１にホルダ１０の突起１３を嵌合させる。フレーム２０の第２の溝２１の底部に部材２３をねじ留めする。

次に、ホルダ１０をフレーム２０の第２の溝２１に対して摺動させて、ホルダをＸ方向の所望の位置に移動させる。そして、スリット２２を介して、ホルダ１０の突起１３に設けられたねじ穴１３ａをねじ留めする。このねじ留めにより、ホルダ１０がフレーム２０に対して固定される。

図１１に、フレーム２０の変形例としてフレーム２０Ａの斜視図を示す。フレーム２０Ａにおいて、第２の溝２１の端部の部材２４はフレーム２０Ａに対して着脱可能である。部材２４を取り外すと、フレーム２０Ａの第２の溝２１の端部が開口された状態となる。この開口にホルダ１０の突起１３を嵌合させることにより、フレーム２０Ａに対してホルダ１０が装着される。

＜効果＞
本実施の形態１における半導体装置検査用治具は、金属薄板からなる複数のプローブ部品４０と、複数の絶縁性のスペーサ３０と、各プローブ部品４０をスペーサ３０を間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダ１０と、ホルダ１０を第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレーム２０と、を備え、プローブ部品４０は、検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部４２を備え、コンタクト部４２は弾性を有することを特徴とする。

従って、本実施の形態１における半導体装置検査用治具によれば、複数のプローブ部品４０を第１の方向において所望の位置に固定することができる。また、複数のプローブ部品４０が固定されたホルダ１０を、第１の方向と直交する第２の方向において所望の位置に固定することができる。つまり、検査対象の半導体装置の形状および電極端子の位置が変化した場合であっても、その変化に合わせて、第１、第２の方向においてプローブ部品４０の位置を変えることが可能である。よって、前提技術のように半導体装置検査用治具を再設計、再製作する必要がないため、検査に要する時間および検査に要する費用を抑制することが可能である。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、ホルダ１０は第１の方向に延在する第１の溝１１を備え、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０は、第１の溝１１の任意の位置に固定され、フレーム２０は第２の方向に延在する第２の溝２１を備え、ホルダ１０は、フレーム２０の第２の溝２１に沿って摺動可能であり、第２の溝２１の任意の位置に固定可能である。

従って、ホルダ１０に第１の方向に延在する第１の溝１１を設けることにより、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０を第１の溝１１に沿って配置することが可能である。また、フレーム２０に第２の方向に延在する第２の溝２１を設けることにより、ホルダ１０を第２の溝２１に沿って摺動させることが可能である。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具は、第１の方向に延在するプレート１２をさらに備え、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０を、第１の溝１１の任意の位置に嵌合させた状態で、プレート１２を、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０の上からホルダ１０に対して固定することにより、複数のプローブ部品４０および複数のスペーサ３０が第１の溝１１の任意の位置に固定される。

従って、プレート１２により、第１の溝１１に配置されたプローブ部品４０およびスペーサ３０を押さえることにより、プローブ部品４０およびスペーサ３０をホルダ１０に対して固定することが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、フレーム２０は額縁状であり、第２の溝２１は、フレーム２０の対向する２辺の内側に一対に設けられ、ホルダ１０の両端には第２の溝２１に嵌合する突起１３が設けられる。

従って、額縁状のフレーム２０の対向する２辺の間においてフレーム２０を安定して保持することが可能である。また、フレーム２０に設けられる第２の溝２１に、ホルダ１０の突起１３を嵌合させることで、フレーム２０に対してホルダ１０を摺動させることが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、ホルダ１０はフレーム２０の第２の溝２１の任意の位置にねじ留めにより固定される。

従って、フレーム２０に対してホルダ１０を所望の位置まで摺動させた後、ホルダ１０をフレーム２０に対して固定することが可能である。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、フレーム２０の第２の溝２１の底部は、フレーム２０に対して着脱可能である。

従って、フレーム２０の第２の溝２１の底部の部材２３をフレーム２０から外すことにより、フレーム２０の第２の溝２１に対して、ホルダ１０の突起１３を嵌合させることが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、フレーム２０Ａの第２の溝２１の端部はフレーム２０Ａに対して着脱可能である。

従って、フレーム２０Ａの第２の溝２１の端部の部材２４をフレーム２０Ａから外すことにより、フレーム２０Ａの第２の溝２１に対して、ホルダ１０の突起１３を嵌合させることが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、複数のスペーサ３０は、第１の方向に対して複数種類の厚みを有する。

従って、プローブ部品４０の間に配置するスペーサ３０に複数種類の厚みを持たせることにより、プローブ部品４０を任意の間隔で配置することが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、ホルダ１０はポリオキシメチレンからなる。従って、ホルダ１０の材料をポリオキシメチレンとすることにより、ホルダ１０の電気的絶縁を確保するとともに、ホルダ１０の加工性を向上させることが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、ホルダ１０はフェノール樹脂からなってもよい。従って、ホルダ１０の材料をフェノール樹脂とすることにより、ホルダ１０の電気的絶縁を確保するとともに、ホルダ１０の加工性を向上させることが可能となる。

また、本実施の形態１における半導体装置検査用治具において、プローブ部品４０，４０Ａ，４０Ｂは、コンタクト部４２とは反対側に、検査用の回路と接続するための検査回路接続部４３，４４，４５をさらに備える。

従って、図５に示すように、検査回路側の基板５０に端子５１が設けられている場合は、検査回路接続部４３に端子５１を挿入することで、検査用の回路とプローブ部品４０とを接続することができる。また、図６に示すように、検査回路側の基板５０にソケット５２が設けられている場合は、検査回路接続部４３をソケット５２に挿入することで、検査用の回路とプローブ部品４０とを接続することができる。また、図７に示すように、検査回路接続部４４に直接ワイヤ７０を接合して、検査用の回路とプローブ部品４０Ａとを接続してもよい。また、図８に示すように、検査回路接続部４５に複数のワイヤ７０，７１を接合してもよい。

＜実施の形態２＞
図１２（ａ）は、本実施の形態２における半導体装置検査用治具のホルダの延在方向（Ｙ方向）に沿った断面図である。図１２（ａ）においては、図の見易さのためにプローブ部品４０、スペーサ３０および絶縁性プローブ部品８０だけを図示してある。図１２（ｂ）は絶縁性プローブ部品８０の断面図である。

本実施の形態２における半導体装置検査用治具は、絶縁性プローブ部品８０をさらに備える。本実施の形態２における半導体装置検査用治具は、検査対象の半導体装置６の電極端子２に対してケルビン接続（即ち４端子接続）を可能とする。図１２（ａ）に示すように、１つの電極端子２に対して、２つのプローブ部品４０が接触する。２つのプローブ部品４０の間には、これらのプローブ部品４０を絶縁するために絶縁性プローブ部品８０が配置される。

図１２（ｂ）に示すように、絶縁性プローブ部品８０は、本体部８１と、弾性を有するコンタクト部８２から構成される。絶縁性プローブ部品８０は例えば樹脂製の薄板からなる。絶縁性プローブ部品８０の本体部８１とコンタクト部８２の寸法は、プローブ部品４０と同じである。

本実施の形態２において、ホルダ１０およびフレーム２０の構成は実施の形態１と同じため説明を省略する。

＜効果＞
本実施の形態２における半導体装置検査用治具は、絶縁性の薄板からなる絶縁性プローブ部品８０をさらに備え、絶縁性プローブ部品８０は、検査対象の半導体装置に押圧される絶縁性コンタクト部８２を備え、絶縁性コンタクト部８２は弾性を有し、絶縁性プローブ部品８０は、プローブ部品４０に挟まれてホルダ１０に配置される。

従って、プローブ部品４０間を絶縁性プローブ部品８０で絶縁することにより、２つのプローブ部品４０を同一の電極端子２に接触させてケルビン接続を行うことが可能となる。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１絶縁板、２電極端子、３スプリング、４ワイヤ、５金属ピン、６半導体装置、１０ホルダ、１１第１の溝、１２プレート、１３突起、１３ａねじ穴、２０，２０Ａフレーム、２１第２の溝、２２スリット、２３，２４部材、３０スペーサ、４０，４０Ａ，４０Ｂプローブ部品、４１本体部、４２コンタクト部、４３，４４，４５検査回路接続部、５０検査回路側の基板、５１端子、５２ソケット、７０，７１ワイヤ、８０絶縁性プローブ部品、８１本体部、８２コンタクト部。

Claims

金属薄板からなる複数のプローブ部品と、
複数の絶縁性のスペーサと、
各前記プローブ部品を、前記スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、
前記ホルダを前記第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、
を備え、
前記プローブ部品は、
検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、
前記コンタクト部は弾性を有し、
前記ホルダは前記第１の方向に延在する第１の溝を備え、
前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサは、前記第１の溝の任意の位置に固定され、
前記フレームは前記第２の方向に延在する第２の溝を備え、
前記ホルダは、前記フレームの前記第２の溝に沿って摺動可能であり、前記第２の溝の任意の位置に固定可能であり、
前記第１の方向に延在するプレートをさらに備え、
前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサを、前記第１の溝の任意の位置に嵌合させた状態で、前記プレートを、前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサの上から前記ホルダに対して固定することにより、前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサが前記第１の溝の任意の位置に固定される、
半導体装置検査用治具。
前記フレームは額縁状であり、
前記第２の溝は、前記フレームの対向する２辺の内側に一対に設けられ、
前記ホルダの両端には前記第２の溝に嵌合する突起が設けられる、
請求項１に記載の半導体装置検査用治具。
前記ホルダは前記フレームの前記第２の溝の任意の位置にねじ留めにより固定される、
請求項１または請求項２に記載の半導体装置検査用治具。
前記複数のスペーサは、前記第１の方向に対して複数種類の厚みを有する、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体装置検査用治具。
絶縁性の薄板からなる絶縁性プローブ部品をさらに備え、
前記絶縁性プローブ部品は、検査対象の半導体装置に押圧される絶縁性のコンタクト部を備え、
前記絶縁性のコンタクト部は弾性を有し、
前記絶縁性プローブ部品は、前記プローブ部品に挟まれて前記ホルダに配置される、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置検査用治具。
前記ホルダはポリオキシメチレンからなる、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体装置検査用治具。
前記ホルダはフェノール樹脂からなる、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の半導体装置検査用治具。
前記プローブ部品は、前記コンタクト部とは反対側に、検査用の回路と接続するための検査回路接続部をさらに備える、
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の半導体装置検査用治具。
金属薄板からなる複数のプローブ部品と、
複数の絶縁性のスペーサと、
各前記プローブ部品を、前記スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、
前記ホルダを前記第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、
を備え、
前記プローブ部品は、
検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、
前記コンタクト部は弾性を有し、
前記ホルダは前記第１の方向に延在する第１の溝を備え、
前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサは、前記第１の溝の任意の位置に固定され、
前記フレームは前記第２の方向に延在する第２の溝を備え、
前記ホルダは、前記フレームの前記第２の溝に沿って摺動可能であり、前記第２の溝の任意の位置に固定可能であり、
前記フレームは額縁状であり、
前記第２の溝は、前記フレームの対向する２辺の内側に一対に設けられ、
前記ホルダの両端には前記第２の溝に嵌合する突起が設けられ、
前記フレームの前記第２の溝の底部を構成する部材は、前記フレームに対して着脱可能である、
半導体装置検査用治具。
金属薄板からなる複数のプローブ部品と、
複数の絶縁性のスペーサと、
各前記プローブ部品を、前記スペーサを間に挟んで第１の方向に並列配置して任意の位置で固定するホルダと、
前記ホルダを前記第１の方向と直交する第２の方向の任意の位置で固定するフレームと、
を備え、
前記プローブ部品は、
検査対象の半導体装置に押圧されるコンタクト部を備え、
前記コンタクト部は弾性を有し、
前記ホルダは前記第１の方向に延在する第１の溝を備え、
前記複数のプローブ部品および前記複数のスペーサは、前記第１の溝の任意の位置に固定され、
前記フレームは前記第２の方向に延在する第２の溝を備え、
前記ホルダは、前記フレームの前記第２の溝に沿って摺動可能であり、前記第２の溝の任意の位置に固定可能であり、
前記フレームは額縁状であり、
前記第２の溝は、前記フレームの対向する２辺の内側に一対に設けられ、
前記ホルダの両端には前記第２の溝に嵌合する突起が設けられ、
前記フレームの前記第２の溝の端部を構成する部材は、前記フレームに対して着脱可能である、
半導体装置検査用治具。