KR101469217B1 - 반도체 디바이스 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓; 상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되는 디유티 보드; 상기 디유티 보드를 아래에서 받쳐주어 상기 소켓의 하부에 전기적으로 결합해주는 고정플레이트; 및 상기 고정플레이트의 일측면과 상기 소켓 베이스의 일측부를 탄성가압하여 상기 디유티보드를 소켓하부에 고정시키는 한쌍의 대향하는 고정클립을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

Description

반도체 디바이스 테스트 장치{APPARATUS FOR TEST OF SEMI CONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.

이러한 디바이스 테스트 공정을 번인 테스트라고 하는데, 이러한 번인 테스트에는 도 1에 도시한 바와 같은 번인 소켓이 적용되게 된다.

이러한 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 일반적으로 커버(1), 베이스(2), 디유티(DUT) 보드(3) 및 고정플레이트(4)가 볼트(5)에 의해 순차적으로 결합되며, 이들 각 구성부분의 세부적인 설명은 종래 번인소켓 혹은 테스트 소켓에 일반적으로 장착되는 구성으로 주지된 바와 같으므로 여기서는 생략하도록 하고, 다만 본원발명과 대비되는 부분에 한하여 상세하게 설명하는 것으로 한다.

이와 같은 번인 소켓 혹은 테스트 소켓은 상기 기술한 바와 같이 디유티 보드(3)가 소켓의 베이스(2) 하부에 결합되어 베이스에 장착된 컨택핀(미도시)과의 전기적인 접속을 이루게 된다.

디유티 보드(3)는 하부에 결합되는 고정플레이트(4)에 의해 베이스(2)에 고정되진다. 이를 위해 종래부터 상기 고정플레이트(4)는 중앙의 사각형 플레이트(4b)의 네 개의 꼭지점 방향으로 볼트 삽입공(4a)을 갖고, 마찬가지로 상기 볼트 삽입공(4a)에 대응이 되는 위치에 디유티 보드 및 베이스에도 각각 볼트삽입공(미도시) 및 볼트삽입홈(미도시)을 형성하여 볼트(5)가 삽입고정될 수 있도록 구성되어 있다.

하지만, 종래 상기와 같은 구성에 의하면, 디유티 보드(3)와 네 귀퉁이에만 접촉점을 형성하는 반면에, 컨택핀과는 소켓의 중앙영역에서 접촉점을 형성하게 되어 힘의 작용점이 상이하게 되는 문제가 있다. 이는 디유티 보드(3)와 베이스(2)의 컨택핀간 접촉력을 약화시킬 수 있게 되는 요인으로 작용하게 된다.

더욱이 소켓 베이스(2)의 귀퉁이 네 곳에서 볼트를 조여주거나 해체를 하여 그 절차가 번거롭고, 무리한 볼트 조임으로 인한 가압에 의해 장기간 사용시 베이스 자체가 훼손되어지는 문제가 있어 왔다.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 바와 같은 기술적 과제는 본 발명에 따른 다음과 같은 구성에 의해 달성된다.

(1) 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되는 디유티 보드;

상기 디유티 보드를 아래에서 받쳐주어 상기 소켓의 하부에 전기적으로 결합해주는 고정플레이트; 및

상기 고정플레이트의 일측면과 상기 소켓 베이스의 일측부를 탄성가압하여 상기 디유티보드를 소켓하부에 고정시키는 한쌍의 대향하는 고정클립을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(2) 제 1항에 있어서,

상기 한쌍의 대향하는 고정클립은 하단이 탄성면으로 연결되고, 상기 탄성면의 중앙융기부의 탄성가압을 통해 접촉을 이루어 상기 디유티보드를 테스트 소켓의 하부에 밀착고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(3) 제 1항에 있어서,

상기 고정클립에 의해 탄성가압되는 소켓 베이스의 일측부는 상기 고정클립의 상단가압부의 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

(4) 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,

상기 고정클립의 적어도 디유티 접촉면에 절연층을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

본 발명에 의하면, 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 장치에 있어서, 디유티(DUT) 보드를 소켓에 결합함에 있어서 디유티 보드와 소켓의 컨택핀간 접촉력이 강화되는 방향으로 결합되어지고, 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 간단하고 저렴하게 제작할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.
도 3a는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도이다.
도 3b는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 결합도.

본 발명은 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓;

상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되는 디유티 보드;

상기 디유티 보드를 아래에서 받쳐주어 상기 소켓의 하부에 전기적으로 결합해주는 고정플레이트; 및

상기 고정플레이트의 일측면과 상기 소켓 베이스의 일측부를 탄성가압하여 상기 디유티보드를 소켓하부에 고정시키는 한쌍의 대향하는 고정클립을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공한다.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2a 및 2b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.

반도체 디바이스 테스트용 소켓은 종래 일반적인 구성을 가지며, 커버(10), 커버에 결합된 베이스(20), 베이스에 장착되어 반도체 디바이스를 상면가압하여 고정하는 래치(40), 반도체 디바이스와 전기적인 접촉을 이루는 컨택핀을 포함하는 컨택부(30)를 포함하여 구성된다.

본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치에서 고정클립(60)은 적어도 대향하는 위치에 한쌍이 장착되며, 소켓의 베이스(20)와 디유티 보드(50)를 양측에서 단단하게 고정시켜줌과 동시에 디유티보드와 컨택핀간 안정적인 전기접속이 가능하도록 장방형의 클립형상으로 체결면적을 넓혀준다.

상기 본 발명에 따른 고정클립(60)은 말단이 굴곡된 형태의 돌출된 상단가압부(60a)를 갖고, 동 상단가압부(60a)가 소켓 베이스(20)의 일측부와 고정결합을 이루도록 한다.

이를 위해 소켓 베이스(20)의 일측부에는 상기 고정클립의 상단가압부(60a)의 말단이 수용결합되어지도록 수용홈(20a)이 라인상으로 길게 형성되어진다.

마찬가지로 고정클립(60)의 하단에는 고정플레이트(70)의 일측하면을 아래에서 위로 가압하도록 하단가압부(60b)가 돌설되어있다.

바람직하게는 상기 고정클립(60)은 탄성을 갖는 재질로 이루어져, 고정클립(60)의 상단가압부(60a)와 하단가압부(60b)가 각각 소켓 베이스(20)의 수용홈(20a)과 고정플레이트(70)의 일측 하면을 탄성적으로 가압하여 도 2b에 도시된 바와 같이 디유티 보드(50)를 소켓 베이스(20)에 단단하게 결박하는 것이 가능하다.

도 3a 및 3b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치의 분리사시도 및 결합도를 나타낸다.

본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트용 장치는 상기 제1실시예에서와는 고정클립(60)의 구성에서 차이가 있고 나머지 구성은 동일하므로 여기서는 고정클립에 대하여 그 차이점을 중점적으로 설명하기로 한다.

상기 제2실시예에 따른 고정클립(60)은 상기 한쌍의 대향하는 고정클립의 하단이 탄성면으로 연결되고, 상기 탄성면의 중앙융기부(60c)의 탄성가압을 통해 고정플레이트(70)과 접촉을 이루어 상기 디유티보드를 테스트 소켓의 하부에 밀착고정하게 된다.

이러한 구성에 의하면, 중앙융기부(60c)가 고정플레이트(70)의 대응 부위를 탄성적으로 가압하게 되면, 고정플레이트 상의 디유티 보드(50)는 소켓 베이스(20)에 대하여 소켓의 컨택핀이 위치하는 부위를 보다 강하게 압박하게 되어 디유디 보드(50)가 베이스(20)에 결합함에 있어서 컨택핀과 보다 잘 전기적인 접촉을 이루는 방향으로 결합하게 된다.

상기 본 발명의 제2실시예에서 중앙융기부(60c)는 띠 형상으로 구현되었지만, 소켓 하부에 장착되는 컨택핀의 배치에 따라 그 형상은 변경되어질 수 있음은 물론이다.

상기 본 발명에 의한 고정클립의 적어도 디유티 보드의 접촉부위는 절연층이 형성되어지는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성에 의하면 볼트를 사용하지 않으므로 소켓 베이스에 가해지는 물리적인 힘을 배제하여 베이스 자체가 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 조립과정이 원터치 형식으로 이루어져 간단하고, 관련 부품의 수를 절감하여 저렴하게 제작할 수 있는 장점을 제공한다. 아울러, 간단한 탈부착 방식을 도입하여 장치의 수선이 필요한 경우에 간편하게 이를 수행할 수 있는 효과도 제공한다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

10: 커버
20: 소켓 베이스
30: 컨택부
40: 래치
50: 디유티 보드
60: 고정클립

Claims (4)

1. 커버, 반도체 디바이스를 상면 가압하는 래치, 상기 커버 하부에 결합되고 컨택핀을 내부에 수용한 베이스를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓;
   상기 테스트용 소켓에 결합하여 상기 소켓의 컨택핀에 전기적으로 연결되는 디유티 보드;
   상기 디유티 보드를 아래에서 받쳐주어 상기 소켓의 하부에 전기적으로 결합해주는 고정플레이트; 및
   상기 고정플레이트의 일측면과 상기 소켓 베이스의 일측부를 탄성가압하여 상기 디유티보드를 소켓하부에 고정시키는 한쌍의 대향하는 고정클립을 포함하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 한쌍의 대향하는 고정클립은 하단이 탄성면으로 연결되고, 상기 탄성면의 중앙융기부의 탄성가압을 통해 접촉을 이루어 상기 디유티보드를 테스트 소켓의 하부에 밀착고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 고정클립에 의해 탄성가압되는 소켓 베이스의 일측부는 상기 고정클립의 상단가압부의 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
4. 제 1항 내지 제 3항에서 선택된 어느 한 항에 있어서,
   상기 고정클립의 적어도 디유티 접촉면에 절연층을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.

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