TW201716790A - 電子元件接合裝置之溫控機構、溫控方法及其應用之測試設備 - Google Patents

Abstract

一種電子元件接合裝置之溫控機構及溫控方法，其係設有一由移動臂驅動作至少一方向位移之溫控機構，該溫控機構係設有一具冷源之冷卻模組，並於冷卻模組之下方裝配複數個具熱源之加熱模組，複數個加熱模組裝配有複數個接合器，並以各接合器貼抵接觸電子元件，另於複數個加熱模組裝設有複數個感溫模組，複數個感溫模組並將感溫資料傳輸至控制器，控制器依據複數個感溫資料加以判別複數個加熱模組是否符合預設之測試溫度範圍，並可即時各別調控補償複數個加熱模組之輸出功率，令複數個加熱模組之溫度符合預設之測試溫度範圍，進而使複數個接合器以預設之測試溫度接觸電子元件而執行測試作業，達到提升測試品質及生產效能之實用效益。

Description

電子元件接合裝置之溫控機構、溫控方法及其應用之 測試設備

本發明係提供一種可視冷卻模組之不同部位低溫，而即時調控補償複數個加熱模組之輸出功率，使複數個接合器以預設測試溫度接觸電子元件執行測試作業，以及可視不同批次電子元件之測試溫度需求，而設定複數個加熱模組為相同或不同測試溫度，以便利同步進行不同批次電子元件測試作業，進而提升測試品質及生產效能之電子元件接合裝置之溫控機構。

在現今，電子元件的測試作業係以壓接裝置之壓接器壓抵電子元件，並利用溫控機構經由壓接器而使電子元件於預設的測試溫度範圍內進行測試，當壓接器之溫度低於預設的測試溫度範圍時，該溫控機構必須使壓接器升溫，當壓接器之溫度高於預設的測試溫度範圍時，溫控機構則必須使壓接器降溫，以確保壓接器壓抵電子元件於預設之測試溫度範圍內進行測試作業。

請參閱第1、2圖，係為測試設備之測試裝置10及壓接裝置20之示意圖，該測試裝置10係設有至少一電路板11，並於電路板11上配置有複數個測試座121、122、123、124、125、126、127、128，該壓接裝置20係位於測試裝置10之上方，並設有至少一由驅動源驅動作第一方向(如Z方向)位移之移動臂21，該移動臂21之下方裝配有溫控機構22，該溫控機構22係設有一具流道2211之冷卻器221，該流道2211之一端係連通輸入冷媒之冷媒輸入管2212，另一端則連通輸出冷媒之冷媒輸出管2213，該冷卻器221之下方則設有一加熱器222，另於溫控機 構22之加熱器222下方配置複數個壓抵電子元件之壓接器231、232、233、234、235、236、237、238；請參閱第3圖，於測試裝置10之複數個測試座121、122、123、124、125、126、127、128承置複數個待測之電子元件31、32、33、34、35、36、37、38後，該壓接裝置20可控制移動臂21帶動溫控機構22及複數個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238同步下降，並使複數個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238壓抵複數個待測電子元件31、32、33、34、35、36、37、38，該溫控機構22之冷卻器221係以冷媒輸入管2212將低溫之冷媒輸入流道2211內，冷媒由流道2211之前端向後端流動，再由冷媒輸出管2213輸出，該溫控機構22並啟動加熱器222，使冷卻器221之低溫與加熱器222之高溫作一整合，以期使複數個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238以預設之測試溫度壓接複數個電子元件31、32、33、34、35、36、37、38執行測試作業；惟，該壓接裝置20於使用上具有如下缺失：

1．當業者欲以壓接裝置20之複數個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238以相同預設測試溫度壓接同一批次複數個電子元件31、32、33、34、35、36、37、38執行測試作業時，由於冷卻器221之冷媒於流道2211內流動時會因冷熱交換而逐漸升溫，導致冷卻器221底面之不同部位具有不同低溫，例如前端部位為-30度低溫，中間部位為-20度低溫，至後端部位則為-10度低溫，但溫控機構22僅利用單一加熱器222作單一溫度之升溫，並無法因應冷卻器221之不同部位低溫而提供不同高溫作搭配整合，致使複數 個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238以不同低溫壓接同一批次複數個電子元件31、32、33、34、35、36、37、38執行測試作業，造成複數個電子元件測試品質不一之缺失。

2．由於不同批次之複數個電子元件，其預設之測試溫度也不同，當業者欲以壓接裝置20之複數個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238以二種不同預設之測試溫度壓接二不同批次之複數個電子元件執行測試作業時，由於冷卻器221之不同部位具有不同低溫，並僅利用一加熱器之單一高溫作溫度整合，以致8個壓接器231、232、233、234、235、236、237、238以8個不同低溫壓接二批次複數個電子元件執行測試作業，並無法使同一批次之複數個電子元件於相同預設之測試溫度執行測試作業，以及無法使另一批次之複數個電子元件於另一預設之測試溫度執行測試作業，以致壓接裝置20無法一次進行不同批次電子元件之測試作業，而必須分批次進行測試作業，不僅無法提升測試產能，亦增加測試作業時間。

本發明之目的一，係提供一種電子元件接合裝置之溫控機構及溫控方法，其係設有一由移動臂驅動作至少一方向位移之溫控機構，該溫控機構係設有一具冷源之冷卻模組，並於冷卻模組之下方裝配複數個具熱源之加熱模組，複數個加熱模組係裝配複數個壓接電子元件之接合器，另於複數個加熱模組裝設有複數個感溫模組，複數個感溫模組並將感溫資料傳輸至控制器，控制器依據複數個感溫資料加以判別複數個加熱模組是否符合預設之測試溫度範圍，並可即時各別調控補償複數個加熱模組之輸出功率，使加熱模組之高溫與冷卻器相對應部位之低溫保持平衡在預設測試溫度，令複數個加熱模組之溫度符合預設之測試溫度 範圍，進而使複數個接合器以預設之測試溫度接觸電子元件執行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件接合裝置之溫控機構及溫控方法，其中，該溫控機構係於複數個加熱模組裝配複數個壓接電子元件之接合器，並於複數個加熱模組裝設有複數個感溫模組，複數個感溫模組將感溫資料傳輸至控制器，控制器依據複數個不同感溫資料而可即時各別調控補償複數個加熱模組之輸出功率，使複數個加熱模組及複數個接合器可依測試作業需求而具有相同或不同之預設測試溫度，不僅可提供測試同一批次需要相同預設測試溫度之複數個電子元件外，更可提供同步測試不同批次需要不同預設測試溫度之複數個電子元件，達到提高測試產能及縮短作業時間之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種應用電子元件接合裝置之溫控機構的測試設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、接合裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係設有至少一容納待測電子元件之供料承置器，該收料裝置係設有至少一容納已測電子元件之收料承置器，該測試裝置係設有至少一測試器，以對電子元件執行測試作業，該接合裝置係設有一冷卻模組、複數個加熱模組、複數個感溫模組、複數個接合器及控制器，以使複數個接合器保持預設測試溫度壓抵電子元件執行測試作業，該輸送裝置係設有至少一移料器，用以移載電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業，達到提升作業生產效能之實用效益。

〔習知〕

10‧‧‧測試裝置

11‧‧‧電路板

121、122、123、124、125、126、127、128‧‧‧測試座

20‧‧‧壓接裝置

21‧‧‧移動臂

22‧‧‧溫控機構

221‧‧‧冷卻器

2211‧‧‧流道

2212‧‧‧冷媒輸入管

2213‧‧‧冷媒輸出管

222‧‧‧加熱器

231、232、233、234、235、236、237、238‧‧‧壓接器

31、32、33、34、35、36、37、38‧‧‧電子元件

〔本發明〕

40‧‧‧接合裝置

41‧‧‧移動臂

42‧‧‧溫控機構

421‧‧‧冷卻模組

4211‧‧‧流道

4212‧‧‧流體輸入管

4213‧‧‧流體輸出管

4221‧‧‧第一加熱模組

4222‧‧‧第二加熱模組

4223‧‧‧第三加熱模組

4231‧‧‧第一接合器

4232‧‧‧第二接合器

4233‧‧‧第三接合器

4241‧‧‧第一感溫模組

4242‧‧‧第二感溫模組

4243‧‧‧第三感溫模組

50‧‧‧測試裝置

51‧‧‧電路板

521‧‧‧第一測試組

522‧‧‧第二測試組

523‧‧‧第三測試組

531、532、533、541、551、561‧‧‧電子元件

61~76‧‧‧步驟

80‧‧‧機台

90‧‧‧供料裝置

91‧‧‧供料承置器

100‧‧‧收料裝置

101‧‧‧收料承置器

110‧‧‧測試裝置

111‧‧‧電路板

112‧‧‧測試座

120‧‧‧輸送裝置

1201‧‧‧第一移料器

1202‧‧‧第一入料載台

1203‧‧‧第二入料載台

1204‧‧‧第一出料載台

1205‧‧‧第二出料載台

1206‧‧‧第二移料器

130‧‧‧第一接合裝置

140‧‧‧第二接合裝置

第1圖：習知測試裝置及壓接裝置之示意圖。

第2圖：習知壓接裝置之示意圖。

第3圖：習知壓接裝置之使用示意圖。

第4圖：本發明接合裝置之前視圖。

第5圖：本發明接合裝置之底視圖。

第6圖：本發明接合裝置及測試裝置之配置示意圖。

第7圖：本發明溫控方法之示意圖。

第8圖：本發明接合裝置之使用示意圖。

第9圖：本發明接合裝置之另一使用示意圖。

第10圖：本發明接合裝置應用於測試設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第4、5圖，本發明接合裝置40係設有作至少一方向位移之移動臂41，於本實施例中，該移動臂41係由驅動源(圖未示出)驅動作Z方向位移，又該接合裝置40係於移動臂41之下方裝配有溫控機構42，該溫控機構42係設有一具冷源之冷卻模組421，該冷源可為低溫流體(如冷媒)或致冷晶片，於本實施例中，該冷卻模組421係裝設於移動臂41之下方，並於內部設有呈S型之流道4211，該流道4211之一端係連通可輸入低溫流體之流體輸入管4212，另一端則連通可輸出低溫流體之流體輸出管4213，該低溫流體係為冷媒，冷媒於流道4211內流動時，可使冷卻模組421之底面形成一冷卻面，又該溫控機構42係於冷卻模組421之下方裝配有複數個具熱源之加熱模組，該熱源可為加熱件，於本實施例中，係於冷卻模組421之冷卻面裝配有具加熱件之第一加熱模組4221、第二加熱模組4222及第三加熱模組4223，該第一、二、三加熱模組4221、4222、4223係由至少一控制器(圖未示出)控制輸出功率，另於複數個加熱模組裝配有複數個接觸電子元件之接合器，該接合器可應用於移載電子元件或壓接電子元件，亦或應用於移載及壓接電子元件，該接合器可為獨立元件裝配於加熱模組，亦或直接成型於加熱模組，於本實施例中，係於第一、二、三加熱模組4221、42 22、4223之底面設置有第一接合器4231、第二接合器4232及第三接合器4233，該溫控機構42另設有複數個感溫模組，以感知複數個加熱模組或複數個接合器之測試溫度，並將複數個感溫資料傳輸至控制器，該感溫模組可裝配於加熱模組或接合器，於本實施例中，係於第一、二、三加熱模組4221、4222、4223內分別裝配有第一、二、三感溫模組4241、4242、4243，第一、二、三感溫模組4241、4242、4243係將感溫資料傳輸至控制器，以供控制器依據複數個不同感溫資料而即時分別調控補償第一、二、三加熱模組4221、4222、4223之輸出功率，使第一、二、三加熱模組4221、4222、4223及第一、二、三接合器4231、4232、4233以相同或不同之預設測試溫度壓接電子元件，進而提升測試品質及生產效能。

請參閱第6圖，本發明接合裝置40係位於一測試裝置50之上方，該測試裝置50係設有至少一電路板51，並於電路板51上配置有第一測試組521、第二測試組522、第三測試組523，以承置及測試複數個電子元件531、532、533，該接合裝置40之第一、二、三接合器4231、4232、4233則對應於第一、二、三測試組521、522、523，該冷卻模組421之流體輸入管4212係將冷媒輸入於流道4211內，冷媒即由流道4211之前端向後端流動，再由流道4211之流體輸出管4213輸出，該第一、二、三加熱模組4221、4222、4223亦同步啟動。

請參閱第7、8圖，本發明之溫控方法，首先執行複數個接合器接觸電子元件手段，係由複數個接合器接觸複數個電子元件，以執行電子元件測試作業，於本實施例中，首先執行步驟61、62、63，係接合裝置40以移動臂41帶動溫控機構42作Z方向向下位移，令複數個第一、二、三接合器4231、4232、4233分別壓抵電子元件531、532、 533，使電子元件531、532、533之電性接點確實接觸第一、二、三測試組521、522、523之傳輸件，而進行測試作業；接著執行感知測試溫度手段，係複數個感溫模組感知複數個加熱模組或複數個接合器的測試溫度，並將複數個感溫資料傳輸至控制器(圖未示出)，於本實施例中，接著執行步驟64、65、66，該冷卻模組421之流體輸入管4212將冷媒輸入於流道4211後，冷媒即由流道4211之前端向後端流動，以傳導低溫至複數個第一、二、三加熱模組4221、4222、4223，由於冷媒於流道4211內流動時會因冷熱交換而逐漸升溫，使得冷卻模組421之不同部位具有不同低溫，例如前端部位為-30度低溫，中間部位為-20度低溫，後端部位則為-10度低溫，相對地，該裝配於冷卻模組421不同部位之第一、二、三加熱模組4221、4222、4223即具有不同溫差，該溫控機構42即利用第一、二、三感溫模組4241、4242、4243分別感知第一、二、三加熱模組4221、4222、4223之溫度，並將複數個感溫資料傳輸至控制器；接著執行控制器判別溫度手段，係控制器依據複數個感溫資料而判別複數個加熱模組或複數個接合器之溫度是否在預設之測試溫度範圍，於本實施例中，接著執行步驟67~70，該第一感溫模組4241感溫該第一加熱模組4221之溫度係為-30度，該控制器係依據感溫資料判別第一加熱模組4221之溫度是否在預設的測試溫度範圍，以及該第二感溫模組4242感溫該第二加熱模組4222之溫度係為-20度，該控制器係依據感溫資料判別第二加熱模組4222之溫度是否在預設的測試溫度範圍，以及該第三感溫模組4243感溫該第三加熱模組4223之溫度係為-10度，該控制器係依據感溫資料判別第三加熱模組4223之溫度是否在預設的測試溫度範圍；接著執行調控手段，係該控制器控制該符合預設測試溫度之該加熱模組保持輸出之功率，以及各別控制該不符合預設測試溫 度之該加熱模組調整補償輸出之功率，使該加熱模組或該壓接模組之溫度符合預設的測試溫度範圍，於本實施例中，若控制器判斷第一加熱模組4221符合預設的測試溫度範圍，係執行步驟71，該控制器係控制該第一加熱模組4221保持輸出之功率，而保持在預設測試溫度範圍內，若控制器判斷第一加熱模組4221不符合預設的測試溫度範圍，則執行步驟72，該控制器即控制第一加熱模組4221補償調整輸出之功率，亦即令第一加熱模組4221之高溫與冷媒流經時的低溫保持平衡在預設的溫度範圍，使第一加熱模組4221之溫度保持在預設的溫度範圍內，以及若控制器判斷第二加熱模組4222符合預設的測試溫度範圍，係執行步驟73，該控制器係控制該第二加熱模組4222保持輸出之功率，而保持在預設測試溫度範圍內，若控制器判斷第二加熱模組4222不符合預設的測試溫度範圍，則執行步驟74，該控制器即控制第二加熱模組4222補償調整輸出之功率，亦即令第二加熱模組4222之高溫與冷媒流經時的低溫保持平衡在預設的溫度範圍，使第二加熱模組4222之溫度保持在預設的溫度範圍內，以及若控制器判斷第三加熱模組4223符合預設的測試溫度範圍，係執行步驟75，該控制器係控制該第三加熱模組4223保持輸出之功率，而保持在預設測試溫度範圍內，若控制器判斷第三加熱模組4223不符合預設的測試溫度範圍，則執行步驟76，該控制器即控制第三加熱模組4223補償調整輸出之功率，亦即令第三加熱模組4223之高溫與冷媒流經時的低溫保持平衡在預設的溫度範圍，使第三加熱模組4223之溫度保持在預設的溫度範圍內；然由於冷卻模組421內流經第一、二、三加熱模組4221、4222、4223上方之冷媒溫度均不同，該控制器會即時調控第一、二、三加熱模組4221、4222、4223輸出不同功率，以調整補償第一、二、三加熱模組4221、4222、4223之溫度，因此，第一、二、三加熱模組4221、4222、42 23可各別作溫度之補償調整而保持同一預設之測試溫度，並使複數個第一、二、三接合器4231、4232、4233保持同一預設之測試溫度，再利用複數個第一、二、三接合器4231、4232、4233壓抵複數組電子元件531、532、533於同一預設之測試溫度進行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。

請參閱第7、9圖，係本發明之另一使用實施例，由於本發明溫控機構42之第一、二、三加熱模組4221、4222、4223可各別作溫度之補償調整，而保持相同或不同測試溫度，當業者將第一、二、三批次複數個不同電子元件541、551、561置入於第一、二、三測試組521、522、523後，該溫控機構42之控制器係設定第一批次複數個電子元件541的第一預設測試溫度，並設定第二批次複數個電子元件551之第二預設測試溫度，以及設定第三批次複數個電子元件561之第三預設測試溫度，當接合裝置40之移動臂41帶動溫控機構42作Z方向向下位移時，該溫控機構42係以複數個第一、二、三接合器4231、4232、4233分別壓抵第一、二、三批次複數個電子元件541、551、561進行測試作業，該溫控機構42係於冷卻模組421注入冷媒，並啟動第一、二、三加熱模組4221、4222、4223，再以第一、二、三感溫模組4241、4242、4243分別感知第一、二、三加熱模組4221、4222、4223之溫度，並將複數個感溫資料傳輸至控制器，控制器即判斷第一、二、三加熱模組4221、4222、4223之溫度是否符合相對應第一、二、三批次電子元件的第一、二、三預設測試溫度，若符合，控制器則控制第一、二、三加熱模組4221、4222、4223保持輸出之功率，若不符合，控制器即可各別補償調整第一、二、三加熱模組4221、4222、4223輸出不同功率以搭配上方冷媒流經時的低溫，使第一加熱模組4221之 溫度符合第一批次電子元件541之第一預設測試溫度範圍，並使第二加熱模組4222之溫度符合第二批次電子元件551之第二預設測試溫度範圍，以及使第三加熱模組4223之溫度符合第三批次電子元件561之第三預設測試溫度範圍；因此，第一、二、三加熱模組4221、4222、4223可各別以不同預設測試溫度經由第一、二、三接合器4231、4232、4233傳導至第一、二、三批次複數個電子元件541、551、561，使第一、二、三批次複數個電子元件541、551、561於不同預設測試溫度範圍同步執行測試作業，達到提升測試產能之實用效益。

請參閱第4、5、10圖，係本發明接合裝置40應用於測試設備之示意圖，該測試設備係於機台80上配置有供料裝置90、收料裝置100、測試裝置110、輸送裝置120、中央控制裝置(圖未示出)及二相同本發明接合裝置40之第一接合裝置130、第二接合裝置140；該供料裝置90係裝配於機台80，並設有至少一為供料盤之供料承置器91，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置100係裝配於機台80，並設有至少一為收料盤之收料承置器101，用以容納至少一已測之電子元件；該測試裝置110係裝配於機台80上，並設有至少一測試器，以對電子元件執行測試作業，於本實施例中，該測試器係具有電性連接之電路板111及測試座112，以對電子元件執行測試作業；該輸送裝置120係裝配於機台80上，並設有至少一移載電子元件之移料器，於本實施例中，係設有作第一、二、三方向位移之第一移料器1201，以於供料裝置90之供料承置器91取出待測之電子元件，並分別移載至第一入料載台1202及第二入料載台1203，第一入料載台1202及第二入料載台1203將待測之電子元件載送至測試裝置110處，該第一接合裝置130及第二接合裝置140係相同本發明之接合裝置40，而於第一入料載台1202及第二 入料載台1203上取出待測之電子元件，並移載至測試裝置110而執行測試作業，以及將測試裝置110處之已測電子元件移載至第一出料載台1204及第二出料載台1205，第一出料載台1204及第二出料載台1205則載出已測之電子元件，該輸送裝置120另設有第二移料器1206，以於第一出料載台1204及第二出料載台1205上取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置100處而分類收置；該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

40‧‧‧接合裝置

41‧‧‧移動臂

42‧‧‧溫控機構

421‧‧‧冷卻模組

4211‧‧‧流道

4212‧‧‧流體輸入管

4213‧‧‧流體輸出管

4221‧‧‧第一加熱模組

4222‧‧‧第二加熱模組

4223‧‧‧第三加熱模組

4231‧‧‧第一接合器

4232‧‧‧第二接合器

4233‧‧‧第三接合器

4241‧‧‧第一感溫模組

4242‧‧‧第二感溫模組

4243‧‧‧第三感溫模組

Claims (9)

1. 一種電子元件接合裝置之溫控機構，包含：移動臂：係作至少一方向位移；溫控機構：係裝配於該移動臂之下方，並設有具冷源之冷卻模組，該冷卻模組之下方則裝配有複數個具熱源之加熱模組，該複數個加熱模組裝設有複數個接觸電子元件之接合器，另於該複數個加熱模組或該複數個接合器設有複數個感溫模組，複數個感溫模組係將感溫資料傳輸於至少一控制器，該控制器係控制該複數個加熱模組之輸出功率。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該冷卻模組之冷源係為低溫流體或致冷晶片。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該冷卻模組係於內部設有至少一流道，該流道之一端連通至少一輸入該低溫流體之流體輸入管，另一端則連通至少一輸出該低溫流體之流體輸出管。
4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該加熱模組之熱源係為加熱件。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該接合器係移載該電子元件或壓接該電子元件，亦或移載及壓接該電子元件。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該感溫模組係裝配於加熱模組。
7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構，其中，該控制器係控制該複數個加熱模組或該複數個壓接模組之溫度為相同溫度或不同溫度。
8. 一種依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構的溫控方法，包含： 複數個接合器接觸電子元件手段：係由該複數個接合器接觸該複數個電子元件，以執行該電子元件測試作業；感知測試溫度手段：係該複數個感溫模組感知該複數個加熱模組或該複數個接合器的測試溫度，並將複數個感溫資料傳輸至該控制器；控制器判別溫度手段：係該控制器依據複數個感溫資料而判別該複數個加熱模組或該複數個接合器之溫度是否在預設之測試溫度範圍；調控手段：該控制器係控制該符合預設測試溫度之該加熱模組保持輸出之功率，以及各別控制該不符合預設測試溫度之該加熱模組調整補償輸出之功率，使該加熱模組或該壓接模組之溫度符合預設的測試溫度範圍。
9. 一種應用電子元件接合裝置之溫控機構的測試設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已測之電子元件；測試裝置：係配置於該機台上，並設有至少一測試器，以對該電子元件執行測試作業；輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一移載該電子元件之移料器；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件接合裝置之溫控機構：係配置於該機台，並以相同或不同預設測試溫度接觸該測試裝置處之複數個電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。