TW201730572A - 電子元件測試裝置及其應用之測試分類設備 - Google Patents

Abstract

一種電子元件測試裝置，包含測試器、壓接器及測試環罩，該測試器係用以測試電子元件，並設有至少一承置該電子元件之承置部，該壓接器係設有作至少一方向位移之本體，並於該本體之底面設有至少一通氣部，以及設有至少一壓接電子元件之抵接部件，該測試環罩係裝配於測試器或壓接器，以於接合測試器及壓接器後，於測試器之承置部周側形成一封閉之測試空間，該測試空間並供壓接器之通氣部抽取或輸入氣體，以使承置部上之電子元件於測試空間內執行預設測試作業，進而不僅縮減測試裝置之體積，並節省測試能源成本，達到提升使用效能及利於空間配置之實用效益。

Description

電子元件測試裝置及其應用之測試分類設備

本發明係提供一種可裝配於壓接器或測試器上之測試環罩，於測試作業時，利用測試環罩抵接測試器及壓接器，即可提供至少一相通該壓接器之通氣部的測試空間，並使測試器上之電子元件於測試空間內執行預設測試作業，進而縮減測試裝置體積及節省測試能源成本之電子元件測試裝置。

在現今，電子元件係應用於不同電子設備，由於部分電子元件所處之環境可能為正壓環境或負壓環境，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，係以電子元件測試設備之測試裝置對電子元件進行壓力測試作業，以淘汰不良品；請參閱第1圖，該測試裝置係於機台11上設有一具門板121之壓力測試室12，該壓力測試室12並連通一可輸送氣體之輸送管13，輸送管13係將氣體注入於壓力測試室12，使壓力測試室12之內部具有預設測試壓力，又該測試室12內係設有可測試電子元件之測試器14，該測試器14之上方則設有壓接器15，該壓接器15係設有一作第一方向(如Z方向)位移之移動臂151，並以移動臂151帶動可壓接電子元件之下壓塊152同步位移；請參閱第2圖，於測試器14承置待測之電子元件16後，該壓接器15係以移動臂151帶動下壓塊152作Z方向向下位移，令下壓塊152壓抵待測之電子元件16，使待測電子元件16之接點與測試器14之傳輸件確實接觸，由於壓力測試室12之內部已具有預設測試壓力，進而電子元件16即可於壓力測試室12內執行壓力測試作業；惟，該測 試裝置於使用上具有如下缺失：

1．由於壓力測試室12係罩置於壓接器15及測試器14之外部，並固設於機台11上，以致該壓力測試室12之整體體積龐大而相當佔據機台11空間，進而不利機台11之空間配置。

2．由於該壓力測試室12內部之壓力必須到達預設之測試壓力，以提供電子元件16進行壓力測試作業，但此一壓力測試室12之體積龐大，導致業者必須於壓力測試室12之內部注入相當多的氣體，方可使壓力測試室12之內部具有預設之測試壓力，造成耗費氣體能源成本之缺失。

3．請參閱第3圖，該壓接器15之下壓塊152壓抵電子元件16時，該下壓塊152與電子元件16會作較大面積接觸，導致電子元件16易黏附於下壓塊152之底面，當下壓塊152於測試作業完畢而向上位移時，即會將沾黏之電子元件16帶離測試器15，以致測試器15內並無已測之電子元件16可供相關之移料器(圖未示出)取料，致使後續作業發生異常，工作人員必須停機排除異常，造成測試作業不順暢之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件測試裝置，包含測試器、壓接器及測試環罩，該測試器係用以測試電子元件，並設有至少一承置該電子元件之承置部，該壓接器係設有作至少一方向位移之本體，並於該本體之底面設有至少一通氣部，以及設有至少一壓接電子元件之抵接部件，該測試環罩係裝配於測試器或壓接器，以於接合測試器及壓接器後，於測試器之承置部周側形成一封閉之測試空間，該測試空間並供壓接器之通氣部抽取或輸入氣體，以使承置部上之電子元件於測試空間內執行預設測試作業，進而有效縮減測試裝置之體積，達到提升使用效能及利於空間配置之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件測試裝置，其中，該測試環罩可裝配於測試器或壓接器，當測試環罩接合測試器及壓接器後，即於測試器之承置部周側形成一封閉之測試空間，不僅有效縮減測試空間，於執行壓力測試作業或冷測作業時，亦毋須注入大量氣體至測試空間內，即可使測試空間具有預設之測試壓力，達到節省成本之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件測試裝置，其中，該壓接器係於抵接部件之周側設有至少一頂脫件，於測試作業完畢後，該壓接器作Z方向向上位移時，可利用頂脫件頂推已測之電子元件脫離抵接部件，以防止抵接部件沾黏帶離已測之電子元件，進而使已測之電子元件確實置放於測試器，以供相關之移料器取料而順利進行後續作業，達到提升作業順暢性之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種應用電子元件測試裝置之測試分類設備，其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係設有至少一容納待測電子元件之供料承置器，該收料裝置係設有至少一容納已測電子元件之收料承置器，該測試裝置係設有測試器、壓接器及測試環罩，以對電子元件執行預設測試作業，該輸送裝置係設有至少一移料器，用以搬移電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業，達到提升作業生產效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧機台

12‧‧‧壓力測試室

121‧‧‧門板

13‧‧‧輸送管

14‧‧‧測試器

15‧‧‧壓接器

151‧‧‧移動臂

152‧‧‧下壓塊

16‧‧‧電子元件

〔本發明〕

20‧‧‧測試裝置

21‧‧‧測試器

211‧‧‧基板

212‧‧‧電路板

213‧‧‧測試座

214‧‧‧承置部

22‧‧‧壓接器

221‧‧‧移動臂

222‧‧‧本體

223‧‧‧通氣部

224‧‧‧輸送管

225‧‧‧抵接部件

226‧‧‧頂脫件

2261‧‧‧頂塊

227‧‧‧冷卻模組

2271‧‧‧流道

2272‧‧‧流體輸入管

2273‧‧‧流體輸出管

228‧‧‧加熱件

229‧‧‧感溫件

23‧‧‧測試環罩

231‧‧‧測試空間

31‧‧‧電子元件

40‧‧‧機台

50‧‧‧供料裝置

51‧‧‧供料承置器

60‧‧‧收料裝置

61‧‧‧收料承置器

70‧‧‧輸送裝置

71‧‧‧第一移料器

72‧‧‧第一轉載台

73‧‧‧第二轉載台

74‧‧‧第二移料器

75‧‧‧第三移料器

第1圖：習知測試裝置之示意圖。

第2圖：習知測試裝置之使用示意圖(一)。

第3圖：習知測試裝置之使用示意圖(二)。

第4圖：本發明測試裝置之示意圖。

第5圖：本發明測試裝置之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明測試裝置之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明測試裝置之使用示意圖(三)。

第8圖：本發明測試裝置應用於測試分類設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：

請參閱第4圖，本發明之測試裝置20包含測試器21、壓接器22及測試環罩23，該測試器21係用以測試電子元件，並設有至少一承置電子元件之承置部，該測試器21更包含設有至少一基板，該基板可為獨立面板或機台之面板，於本實施例中，該測試器21係以機台之面板作為基板211，並於基板211上裝配二電性連接之電路板212及測試座213，該測試座213係設有複數個承置電子元件之承置部214，該承置部214係具有至少一傳輸件，該傳輸件可為探針，以電性連接電路板212及電子元件之接點；該壓接器22係設有作至少一方向位移之本體，並於該本體之底面設有至少一通氣部，以及設有至少一壓接電子元件之抵接部件，更進一步，該壓接器22可為移載及下壓電子元件之壓移具，或為單純下壓電子元件之下壓具，於本實施例中，該壓接器22係為單純下壓電子元件之下壓具，並位於測試器21之上方，該壓接器22係設有一由驅動源(圖未示出)驅動作第一方向(如Z方向)位移之移動臂221，該移動臂221係帶動至少一本體222作Z方向位移，並於該本體222之底面設有複數個通氣部223，該通氣部223可連通至少一輸送管224，該輸送管224可連接抽氣設備或供氣設備，於本實施例中，該輸送管224係連接一供氣設備(圖未示出)，以輸送氣體至通氣部223，而由通氣部223輸出氣體(如乾燥空氣)，以供執行電子元件壓力測試作業，另該壓接器22係於本體222之底面設有複數個壓接電子元件之抵接部件225，使電子元件之接點確實接觸承置部214內之傳 輸件而順利進行壓力測試作業，再者，為使壓接器22作Z方向向上位移時，可令抵接部件225與已測之電子元件順利分離，該壓接器22係於本體222之底面且位於抵接部件225之周側裝配有至少一可頂推電子元件脫離抵接部件225之頂脫件226，以避免抵接部件225沾黏帶離已測之電子元件，使已測之電子元件確實置放於測試器21，進而提升作業順暢性，該頂脫件226可為彈簧或為具有彈性伸縮頂塊之桿件，於本實施例中，該頂脫件226係為桿件，並於一端設有可彈性伸縮位移之頂塊2261，以頂推已測之電子元件脫離抵接部件225，又該壓接器22更包含設有至少一溫控單元，該溫控單元係設有至少一可使抵接部件225以預設測試溫度壓接電子元件之溫控件，該溫控件可為致冷晶片或加熱件，或為具流體之模組，於本實施例中，該溫控單元係設有第一溫控件及複數個第二溫控件，該第一溫控件係為具低溫流體之冷卻模組227，該冷卻模組227可與本體222一體成型或各為獨立元件，於本實施例中，係於本體222之上方裝配有冷卻模組227，該冷卻模組227之內部係設有呈S型之流道2271，該流道2271之一端係連通可輸入低溫流體之流體輸入管2272，另一端則連通可輸出低溫流體之流體輸出管2273，該低溫流體係為冷媒，冷媒於流道2271內流動時，可使冷卻模組227之底面形成一冷卻面，複數個第二溫控件係為加熱件228，該加熱件228可獨立裝配於冷卻模組227之下方，或裝配於本體222之內部，或裝配於抵接部件225，於本實施例中，係於本體222之內部設有複數個加熱件228，複數個加熱件228係由至少一控制器(圖未示出)控制輸出功率，又該溫控單元係設有複數個感溫件229，以感知該溫控件或抵接部件225之測試溫度，並將感溫資料傳輸至控制器，於本實施例中，係於本體222之內部設有複數個感溫件229，以分別感測複數個抵接部件225周側之溫度，並將感溫資料傳輸至控制器，以供控制器依 據複數個不同感溫資料而即時調控補償複數個加熱件228之輸出功率，使複數個抵接部件225以相同或不同之預設測試溫度壓接電子元件；該測試環罩23係裝配於測試器21或壓接器22，並於接合測試器21及壓接器22後，於測試器21之承置部214周側形成封閉之測試空間，該測試空間並供壓接器22之通氣部223抽取或輸入氣體，以使承置部214上之電子元件於測試空間內執行預設測試作業，更進一步，該測試環罩23可裝配於測試器21之測試座213或基板211的頂面，或裝配於壓接器22之本體222底面，於本實施例中，該測試環罩23係為一防洩環，並裝配於壓接器22之本體222底面，且環設於複數個抵接部件225、複數個頂脫件226及複數個通氣部223之周圍，該測試環罩23可隨壓接器22作Z方向位移，並於接合測試器21之測試座213後，以於複數個承置部214之周側形成一封閉之測試空間，該測試空間並供壓接器22之複數個通氣部223注入氣體或抽取氣體而具有正壓或負壓之預設測試壓力，使承置部214內的電子元件於測試空間內執行壓力測試作業，不僅有效縮減測試空間而利於機台空間配置，並可減少測試用氣體之耗費，進而節省成本。

請參閱第5圖，本發明測試裝置20可應用於電子元件之壓力測試作業、冷測作業或熱測作業等預設測試作業，於本實施例例中，測試裝置20係應用於電子元件31之壓力測試作業，該待測之電子元件31係由一作第一、二、三方向(如Z、X、Y方向)位移之移料器(圖未示出)移載置入於測試器21之測試座213的承置部214內，並令待測電子元件31之接點電性接觸承置部214內之傳輸件。

請參閱第6圖，於測試座213之承置部214承置待測電子元件31後，為使待測之電子元件31於模擬預設壓力環境執行壓力測試作業，該壓接器22係以移動臂221帶動本體222、溫控單元及測試環罩23作Z方向向下位移，並令 複數個抵接部件225及複數個頂脫件226壓抵測試座213內之複數個待測電子元件31，使複數個待測電子元件31之接點確實接觸測試座213之傳輸件，複數個頂脫件226之頂塊2261則被壓縮內移，於測試環罩23接合測試器21之測試座213頂面後，即於測試器21之複數個承置部214周圍形成一封閉之測試空間231，接著壓接器22之通氣部223即可將氣體注入於測試空間231，測試環罩23可防止測試空間231內之氣體外洩，以使測試空間231內具有預設之測試壓力，由於測試環罩23係設置於測試器21及壓接器22之間，不僅有效縮減體積，並可縮小測試空間231，使通氣部223毋須注入大量氣體至測試空間231，以節省測試用氣體成本，進而該測試器21之複數個承置部214內的待測電子元件31即可於具有預設測試壓力之測試空間231內執行壓力測試作業；然於待測電子元件31執行壓力測試作業時，該壓接器22之溫控單元利用冷卻模組227之流體輸入管2272將冷媒輸入於流道2271，冷媒即由流道2271之前端向後端流動，以傳導低溫至本體222之各部位，由於冷媒於流道2271內流動時會因冷熱交換而逐漸升溫，使得冷卻模組227之不同部位具有不同低溫，該溫控單元之複數個感溫件229即分別感知複數個加熱件228之周側溫度，並將複數個感溫資料傳輸至控制器(圖未示出)，控制器依據複數個感溫資料而各別控制複數個加熱件228調整補償輸出之功率，進而使複數個抵接部件225以預設測試溫度壓抵待測之電子元件31，使複數個待測之電子元件31於模擬低溫測試環境進行冷測作業，因此，測試器21上之複數個電子元件31於測試環罩23之測試空間231內執行壓力測試作業及冷測作業，該測試器21經由測試座213及電路板212將測試資料傳輸至控制器(圖未示出)，以供控制器判別電子元件31之品質。

請參閱第7圖，於電子元件31完成壓力測試作業 及冷測作業後，該壓接器22係以移動臂221帶動本體222、溫控單元及測試環罩23作Z方向向上位移，並令該壓接器22之通氣部223停止輸出氣體，該測試環罩23即脫離測試器21之測試座213頂面，該壓接器22之頂脫件226的頂塊2261即利用復位彈力向外凸伸位移，並頂推已測之電子元件31脫離抵接部件225，以避免抵接部件225沾黏帶離已測之電子元件31，使已測之電子元件31確實置放於測試座213之承置部214，以供移料器(圖未示出)取料。

請參閱第4、8圖，係本發明測試裝置20應用於電子元件測試分類設備之示意圖，該測試分類設備係於機台40上配置有供料裝置50、收料裝置60、輸送裝置70、中央控制裝置(圖未示出)及至少一本發明之測試裝置20，該供料裝置50係設有至少一容納待測電子元件之供料承置器51，該收料裝置60係設有至少一容納已測電子元件之收料承置器61，至少一本發明之測試裝置20包含測試器21、壓接器22及測試環罩23，以對電子元件執行預設測試作業，於本實施例中，係於機台40之二側並呈對向設置有複數個本發明之測試裝置20，以對電子元件執行測試作業，該輸送裝置70係設有至少一移料器，用以移載該電子元件，於本實施例中，該輸送裝置70之第一移料器71係於供料裝置50之供料承置器51處取出待測之電子元件，並移載至第一轉載台72及第二轉載台73，第一轉載台72及第二轉載台73係載送待測之電子元件至換料位置，以供第二移料器74及第三移料器75取料，第二移料器74及第三移料器75再分別將待測之電子元件移載至測試裝置20而執行測試作業，並將測試裝置20之已測電子元件移載至第一轉載台72及第二轉載台73，第一移料器71係於第一轉載台72及第二轉載台73取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件輸送至收料裝置60處而分類收置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業， 達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧測試裝置

21‧‧‧測試器

211‧‧‧基板

212‧‧‧電路板

213‧‧‧測試座

214‧‧‧承置部

22‧‧‧壓接器

221‧‧‧移動臂

222‧‧‧本體

223‧‧‧通氣部

224‧‧‧輸送管

225‧‧‧抵接部件

226‧‧‧頂脫件

2261‧‧‧頂塊

227‧‧‧冷卻模組

2271‧‧‧流道

2272‧‧‧流體輸入管

2273‧‧‧流體輸出管

228‧‧‧加熱件

229‧‧‧感溫件

23‧‧‧測試環罩

Claims (10)

1. 一種電子元件測試裝置，包含：測試器：係用以測試該電子元件，並設有至少一承置該電子元件之承置部；壓接器：係設有作至少一方向位移之本體，並於該本體之底面設有至少一通氣部，以及設有至少一壓接該電子元件之抵接部件；測試環罩：係裝配於該測試器或該壓接器，以於接合該測試器及該壓接器後，於該承置部之周側形成一封閉之測試空間，該測試空間並供該通氣部抽取或輸入氣體，以使該電子元件於測試空間內執行預設測試作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試器係設有電性連接之電路板及測試座，並於該測試座設有至少一承置該電子元件之該承置部。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試器係設有至少一基板。
4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接器係設有帶動該本體作至少一方向位移之移動臂。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接器係於該本體之底面設有至少一頂脫件。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接器係為移載及下壓該電子元件之壓移具，或為單純下壓電子元件之下壓具。
7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接器係設有至少一溫控單元，該溫控單元係設有至少一溫控件。
8. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試環罩係裝配於該壓接器之本體底面。
9. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該測試環罩係為防洩環。
10. 一種應用電子元件測試裝置之測試分類設備，包含：機台；供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納待測電子元件之供料承置器；收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納已測電子元件之收料承置器；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置：係裝配於該機台，並包含該測試器、該壓接器及該測試環罩，以對該電子元件執行預設測試作業；輸送裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移料器，用以移載該電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。