TWI627416B - Test device with temperature control zone unit and test classification device thereof - Google Patents

Test device with temperature control zone unit and test classification device thereof Download PDF

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Abstract

一種具溫控測區單元之測試裝置，其溫控測區單元係於一載具設有至少一為容置空間之測區，並於測區之至少一側面設有至少一吹送預設溫度氣體之吹氣口，該載具之測區可供裝配至少一測試電子元件之測試器，該溫控測區單元利用位於測區內側面之吹氣口直接對測區吹送預設溫度之氣體，使載具內之測區形成一預設溫度模擬測試環境，於測試裝置之壓接具下壓測試器內之待測電子元件時，該溫控測區單元可使待測之電子元件位於具有預設測試溫度之測區內準確進行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。

Description

具溫控測區單元之測試裝置及其應用之測試分類設備
本發明係提供一種於載具上設有可供配置測試器之測區，並利用位於測區內側面之吹氣口直接對測區吹送預設溫度之氣體，使測區迅速形成一預設溫度模擬測試環境，以於壓接具下壓電子元件時，可供測試器上之待測電子元件於測區內準確進行測試作業，進而提升測試品質的具溫控測區單元之測試裝置。
在現今，電子元件應用於不同電子設備，由於電子設備所處之環境可能為高溫環境或低溫環境，因此，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須視其應用之環境溫度，將電子元件移載至測試分類設備，使其於預設溫度模擬測試環境中進行高溫測試作業或低溫測試作業，進而淘汰出不良品。
請參閱第1、2圖，係為電子元件測試分類設備之測試裝置的示意圖，該測試裝置係於機台11開設有通口111，並於機台11之下方配置一連接中央控制裝置(圖未示出)之測試機12，該測試機12係電性連接有電路板13，該電路板13上裝配有一具複數個測試座15之基板14，該基板14係鎖固於機台11，該測試座15係具有複數支探針151，探針151之第一端係電性連接電路板13，而第二端則電性連接待測電子元件16之電性接點，另於機台11之通口111及測試座15上方罩置固設一具門板171之冷測室17，該冷測室17係連通一輸送氮氣冷源之輸送管172，並於頂面裝配一作Z方向位移之壓接具18，該壓接具18係於相對應各測試座1 5之位置設有可下壓待測電子元件16之下壓部181；於使用時，該測試裝置利用輸送管172對冷測室17之內部輸送氮氣冷源，以使冷測室17之內部形成一低溫模擬測試環境，由於測試座15已承置待測之電子元件16，該測試裝置之壓接具18即作Z方向向下位移貼置於基板14，且蓋合於測試座15之上方，並以下壓部181下壓待測之電子元件16，使待測電子元件16之電性接點確實接觸測試座15之探針151而執行測試作業；惟，該測試裝置於測試座15之上方罩置一冷測室17之設計目的，係為了利用冷測室17內輸入之氮氣冷源使測試座15及待測電子元件16可處於低溫模擬測試環境而執行低溫測試作業，但該壓接具18於下壓待測電子元件16時，即會貼置於基板14之頂面，且蓋合於測試座15之上方，一旦冷測室17內之氮氣冷源受到壓接具18之阻擋而無法順利流入測試座15時，將導致測試座15內之溫度無法保持在預設低溫之測試溫度，亦即無法使待測之電子元件16於預設低溫測試環境準確執行測試作業，進而影響待測電子元件16之測試品質，尤其當待測電子元件16於測試時會使自身溫度升高，又在氮氣冷源無法順利流入測試座15的因素下，更將影響待測電子元件16之測試品質，造成無法有效提升測試品質之缺失。
本發明之目的一，係提供一種具溫控測區單元之測試裝置，其溫控測區單元係於一載具設有至少一為容置空間之測區，並於測區之至少一側面設有至少一吹送預設溫度氣體之吹氣口，該載具之測區可供裝配至少一測試電子元件之測試器，該溫控測區單元利用位於測區內側面之吹氣口直接對測區吹送預設溫度之氣體，使載具內之測區形成一預設溫度模擬測試環境，於測試裝置之壓接具下壓測試器內之待測電子元件時，該溫控測區單元可使待測之電子元件位於具有預設測試溫度之測區內準確進行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元之載具的測區係供裝配具探針之測試器，並利用位於測區側面之吹氣口對測區吹送預設測試溫度之氣體，而可先預冷或預熱該測試器之探針，以便更加迅速提供一預設溫度模擬測試環境，達到有效縮短測試前置作業時間之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種應用具溫控測區單元之測試裝置的測試分類設備，其包含機台、供料裝置、收料裝置、本發明測試裝置、輸送裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納待測電子元件之供料承置器，該收料裝置係配置於機台上，並設有至少一容納已測電子元件之收料承置器，該本發明測試裝置係配置於機台，並設有溫控測區單元、測試器及壓接具，以使電子元件確實於預設溫度模擬測試環境執行測試作業，該輸送裝置係配置於機台上，並設有至少一移載電子元件之移料器，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
〔習知〕
11‧‧‧機台
111‧‧‧通口
12‧‧‧測試機
13‧‧‧電路板
14‧‧‧基板
15‧‧‧測試座
151‧‧‧探針
16‧‧‧電子元件
17‧‧‧冷測室
171‧‧‧門板
172‧‧‧輸送管
18‧‧‧壓接具
181‧‧‧下壓部
〔本發明〕
20‧‧‧測試裝置
21‧‧‧載具
211‧‧‧第一板體
212‧‧‧第二板體
213‧‧‧第三板體
2131‧‧‧第二通氣段
214‧‧‧第四板體
2141‧‧‧第三通氣段
215‧‧‧第五板體
2151‧‧‧承接部
2152‧‧‧凹部
2153‧‧‧第一通氣段
216‧‧‧測區
217‧‧‧塊體
2171‧‧‧吹氣口
2172‧‧‧長槽
2181‧‧‧第一供氣管
2182‧‧‧第二供氣管
22‧‧‧測試室
221‧‧‧門板
222‧‧‧輸送管
231‧‧‧測試座
2311‧‧‧探針
2312‧‧‧接合部
232‧‧‧電路板
233‧‧‧測試機
241‧‧‧移動件
242‧‧‧壓接具
2421‧‧‧下壓部
243‧‧‧溫控件
30‧‧‧機台
31‧‧‧通孔
41‧‧‧電子元件
50‧‧‧供料裝置
51‧‧‧供料承置器
60‧‧‧收料裝置
61‧‧‧收料承置器
70‧‧‧輸送裝置
71‧‧‧第一移料器
72‧‧‧第一入料載台
73‧‧‧第二入料載台
74‧‧‧第二移料器
75‧‧‧第三移料器
76‧‧‧第一出料載台
77‧‧‧第二出料載台
78‧‧‧第四移料器
第1圖：習知電子元件測試裝置之使用示意圖(一)。
第2圖：習知電子元件測試裝置之使用示意圖(二)。
第3圖：本發明測試裝置之溫控測區單元的俯視圖。
第4圖：本發明溫控測區單元之剖視圖。
第5圖：係測試裝置之溫控測區單元與測試室、測試器之配置圖。
第6圖：本發明溫控測區單元與測試座之裝配俯視圖。
第7圖：本發明溫控測區單元之使用示意圖(一)。
第8圖：係第7圖之局部放大示意圖。
第9圖：本發明溫控測區單元之使用示意圖(二)。
第10圖：本發明溫控測區單元之使用示意圖(三)。
第11圖：係第10圖之局部放大示意圖。
第12圖：本發明測試裝置應用於測試分類設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第3、4圖，本發明具溫控測區單元之測試裝置20，其溫控測區單元係設有具至少一測區之載具21，該載具21可一體成型或由複數個板體所組成，於本實施例中，該載具21係設有二相互組裝之第一、二板體211、212，第一、二板體211、212間裝配有位於兩側之第三、四板體213、214，令第一、二板體211、212及第三、四板體213、214組裝成一中空框架，並於中空處裝配一具有至少一測區之第五板體215，該測區可為凹槽或鏤空之容置空間，於本實施例中，係於第五板體215開設複數個鏤空之測區216，以供裝配可測試電子元件之測試器(圖未示出)，該測區216之至少一面凹設有承接部，供組裝測試器，於本實施例中，第五板體215係於測區216之第一、二面凹設有承接部2151供裝配測試器，另於載具21設有至少一可對測區216吹送預設溫度氣體之吹氣口，更進一步，該吹氣口可直接開設於第五板體215或另一獨立元件，於本實施例中，係於第五板體215設有至少一相通測區216之凹部2152，供裝配一塊體217，該塊體217係開設有複數個吹氣口2171，該吹氣口2171之第一端係相通於測區216，第二端則連通一尺寸較大之長槽2172，該長槽2172係連通至少一通氣道，該通氣道係連接供氣裝置(圖未示出)，例如氮氣供氣裝置或低溫乾燥空氣裝置等，於本實施例中，該通氣道係於第五板體215設有至少一連通該塊體217之長槽2172的第一通氣段2153，複數個第一通氣段2153分別連通於第三板體213及第四板體214開設有之第二通氣段2131或第三通氣段2141，第二通氣段2131及第三通氣段2141則分別連通第一 供氣管2181及第二供氣管2182，第一供氣管2181及第二供氣管2182則連通氮氣供氣裝置(圖未示出)而輸送氮氣。
請參閱第5、6圖，該測試裝置20係於機台30開設有通孔31，並於通孔31之上方裝配罩置一具門板221之測試室22，該測試室22並連通至少一輸送預溫氣體之輸送管222，輸送管222依測試作業所需而輸入高溫或低溫之預溫氣體至測試室22，該氣體可為氮氣或低溫乾燥空氣或高溫空氣等，於本實施例中，輸送管222係連接氮氣供氣裝置(圖未示出)，以輸入低溫氮氣至測試室22，該溫控測區單元係以載具21之第一板體211及第二板體212鎖固於機台30之下方，令載具21之測區216位於機台30之通孔31下方，該測試裝置20係於溫控測區單元之載具21的測區216設置至少一測試電子元件之測試器，於本實施例中，該測試器係設置具探針2311之測試座231，並於測試座231之第一、二面凸設有接合部2312，以跨置組裝於載具21之第五板體215的承接部2151，使測試座231位於測區216內，並令測試座231之探針2311位於塊體217之吹氣口2171側方，該測試座231之探針2311的第一端並電性連接一電路板232，該電路板232則電性連接一測試機233，該測試裝置20另於測試室22之內部裝配一由移動件241驅動作Z方向位移之壓接具242，以壓抵測試座231上之電子元件執行測試作業，該壓接具242並於相對應測試座231之位置設有下壓部2421，以下壓待測之電子元件，該壓接具242可為單純下壓電子元件之下壓件，亦或為可下壓及移載電子元件之壓移件，於本實施例中，該壓接具242係單純下壓電子元件，另該壓接具242並設有至少一溫控件243，以輔助待測之電子元件保持預設測試溫度，該溫控件243可為致冷晶片或加熱件或具預溫流體之本體等，於本實施例中，該溫控件243係為 致冷晶片。
請參閱第7、8圖，欲執行電子元件低溫測試作業時，該測試裝置20係以輸送管222輸入低溫氮氣至測試室22之內部，令測試室22之內部形成一低溫模擬測試環境，由於壓接具242尚未作Z方向向下位移，該測試室22內之低溫氮氣即可通過機台30之通孔31而流入於溫控測區單元之載具21的測區216，又由於該溫控測區單元之第一供氣管2181及第二供氣管2182係連通氮氣供氣裝置(圖未示出)，而可分別經由第三板體213及第四板體214之第二通氣段2131及第三通氣段2141將低溫氮氣輸送至第五板體215之第一通氣段2153，第一通氣段2153再將低溫氮氣輸送至塊體217之長槽2172，使低溫氮氣由長槽2172分流至複數個吹氣口2171，由複數個位於測區216內側面之吹氣口2171直接將低溫氮氣均勻吹送至測區216，不僅可先預冷測試座231之複數支探針2311，並可使溫控測區單元之測區216形成一低溫模擬測試環境。
請參閱第9、10、11圖，由於該測試室22之內部具有低溫氮氣而形成一低溫模擬測試環境，一輸送裝置(圖未示出)之移料器係將待測電子元件41移入於測試室22內，並移載至溫控測區單元之測區216，而置放於測試座231上，使待測電子元件41之電性接點接觸測試座231之複數支探針2311；接著該壓接具242係由移動件241驅動作Z方向向下位移，並以下壓部2421下壓待測之電子元件41，使待測電子元件41之電性接點確實接觸測試座231之複數支探針2311，由於該溫控測區單元之塊體217的吹氣口2171係連通載具21之測區216內部，而可利用塊體217之複數個吹氣口2171由側方直接對測區216均勻吹送低溫氮氣，使載具21之測區216亦形成一預設低溫模擬測試環境；因此，該測試裝置20除了具有測試室22所形成之低溫模擬測 試環境外，更可利用溫控測區單元之測區216於測試座231周圍直接形成一低溫模擬測試環境，以確保待測之電子元件41處於低溫模擬測試環境，由於測試座231係電性連接電路板232，該電路板232又電性連接一測試機233，使得測試座231可對位於低溫模擬測試環境之待測電子元件41準確執行低溫測試作業，以確保電子元件41於預設低溫之模擬測試環境準確進行低溫測試，達到提升測試品質之實用效益。
請參閱第3、4、5、12圖，係本發明具溫控測區單元之測試裝置20應用於電子元件測試分類設備之示意圖，該測試分類設備係於機台30上配置有供料裝置50、收料裝置60、本發明測試裝置20、輸送裝置70及中央控制裝置(圖未示出)；該供料裝置50係裝配於機台30，並設有至少一為供料盤之供料承置器51，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置60係裝配於機台30，並設有至少一為收料盤之收料承置器61，用以容納至少一已測之電子元件；該本發明測試裝置20係裝配於機台30，並設有溫控測區單元、測試室、測試器及壓接具，以使電子元件確實於預設溫度模擬測試環境執行測試作業，於本實施例中，該測試室22係裝配於機台30之上方，並罩置於溫控測區單元之上方，該溫控測區單元係裝配於機台30，並設有一具測區216之載具21，且於測區216之至少一側面設有至少一吹送預設溫度氣體之吹氣口2171，該載具21之測區216可供裝配至少一測試電子元件之測試器，該測試器係設有電性連接之測試座231及電路板232，以對電子元件執行測試作業，該壓接具242可作Z方向位移下壓待測電子元件，該溫控測區單元之吹氣口2171對測區216吹送預設溫度之氣體，使測區216形成一預設溫度模擬測試環境，以供電子元件於測區216內準確進行測試作業；該輸送裝置70係裝配於機台30上，並設有至少一移載電子元件之移料器，於本實施例中，係設有第一移料器71，以於供料裝置50之供料 承置器51處取出待測之電子元件，並移載至第一入料載台72及第二入料載台73，第一入料載台72及第二入料載台73將待測電子元件載送至測試裝置20之側方，該輸送裝置70以第二移料器74及第三移料器75於第一入料載台72及第二入料載台73取出待測電子元件，並移入測試座231而執行測試作業，以及將測試座231之已測電子元件移載至第一出料載台76及第二出料載台77，第一出料載台76及第二出料載台77載出已測之電子元件，供第四移料器78取出已測電子元件，並依測試結果，而移載至收料裝置60之收料承置器61而分類收置，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

Claims (10)

  1. 一種具溫控測區單元之測試裝置，包含：測試器：係測試電子元件；溫控測區單元：係設有具至少一測區之載具，該測區供該測試器容置於內，並於該測區內部之至少一側面設有吹送預設溫度氣體之吹氣口，且該吹氣口相對於該測試器，該吹氣口於該測區之內部作側向吹氣，以使該測區形成一預溫模擬測試環境。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元之載具係為一體成型或由複數個板體所組成。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元之測區可為凹槽或鏤空之容置空間。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元之測區係於至少一面設有承接部，該測試器係設有至少一測試電子元件之測試座，並於該測試座設有至少一接合部，以組裝於該溫控測區單元之承接部。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元之吹氣口係一體成型於該載具或設置於獨立塊體。
  6. 依申請專利範圍第5項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該溫控測區單元係於該載具之測區的至少一面設有凹部，供裝配該至少一具吹氣口之塊體。
  7. 依申請專利範圍第6項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該塊體之吹氣口的第一端係相通於該測區，第二端則連通一尺寸較大之長槽，該長槽係連通該至少一通氣道，該通氣道係連接一供氣管。
  8. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，更包含該測試裝置係設置至少一壓接電子元件之壓接具，該壓接具係設置至少一溫控件。
  9. 依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置，其中，該測試裝置之溫控測區單元的載具係裝配於機台，該測試裝置係於該機台上且位於該載具之測區上方配置一具門板之測試室，該測試室並連通至少一輸送預溫氣體之輸送管。
  10. 一種應用具溫控測區單元之測試裝置的測試分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已測之電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之具溫控測區單元之測試裝置：係配置於該機台，並設有該溫控測區單元及測試器，以使電子元件於預設溫度模擬測試環境執行測試作業；輸送裝置：係配置於該機台上，並設有至少一移料器，以移載電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
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