CN112845158A - 测试装置的基板温控单元及其应用的测试分类设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测试装置的基板温控单元以及一种应用测试装置的基板温控单元的测试分类设备，其中，该测试装置于基板的容置部装配至少一测试电子元件的测试座，测试座电性连接至少一位于基板底部的电路板，另于测试座的上方设置一具有下压器及温度作业器的压接机构，该下压器压抵电子元件，该基板温控单元于基板的不同于容置部的至少一部位设置至少一温控部件，该温控部件温控该基板的温度，使基板保持预设温度，以避免下压器的高温经基板传导至电路板而受损，使电路板准确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。

Description

测试装置的基板温控单元及其应用的测试分类设备
技术领域
本发明提供一种可防止下压器的高温经基板传导至电路板而受损，使电路板准确执行测试作业，以提升测试质量及节省成本的测试装置的基板温控单元。
背景技术
在现今，电子元件于实际使用时，可能处于高温环境，业者为确保电子元件的质量，于电子元件制作完成后，以测试装置对电子元件执行热测作业，以淘汰不合格的产品；请参阅图1，该电子元件测试装置于机台11的下方装配一金属制且具有多个容置部121的基板12，基板12的底部装配一电路板13，该电路板13的底面电性连接一测试机14，而顶面则电性连接多个具探针的测试座15，多个测试座15置入于基板12的多个容置部121，以供承置及测试电子元件，该测试装置另于测试座15的上方设置一压接机构，该压接机构以移动臂16带动加热器17及具有下压治具181的下压器18作Z方向位移，该加热器17升温下压器18，下压器18的下压治具181则压抵测试座15内的电子元件，并令下压治具181周侧的贴合面182贴置于基板12的顶面，使电子元件于仿真高温测试环境中执行热测作业；但是，该加热器17以85℃高温而升温下压器18，不仅使下压器18的下压治具181具有85℃高温外，亦使下压器18的贴合面182具有85℃高温，当下压器18的贴合面182贴置于基板12时，即会经由基板12将85℃高温向下传导至电路板13，导致电路板13因温度过高而损坏，以致无法正确对测试座15内的电子元件执行测试作业，因而误判电子元件为不合格产品，不仅必须更换电路板13而增加成本，亦无法确保电子元件的测试质量。
发明内容
本发明的目的一在于提供一种测试装置的基板温控单元，该测试装置于基板的容置部装配至少一测试电子元件的测试座，测试座电性连接至少一位于基板底部的电路板，另于测试座的上方设置一具有下压器及温度作业器的压接机构，该下压器压抵电子元件，该基板温控单元于基板的不同于容置部的至少一部位设置至少一温控部件，该温控部件温控该基板的温度，使基板保持预设温度，以避免下压器的高温经基板传导至电路板而受损，使电路板准确执行测试作业，达到节省成本及提升测试质量的实用效益。
本发明的目的二在于提供一种测试装置的基板温控单元，其中，该基板温控单元于基板的底部设有至少一隔热部件，以更加避免高温传导至电路板，达到提升使用效能的实用效益。
本发明的目的三在于提供一种测试装置的基板温控单元，其中，该基板温控单元的温控部件与基板的容置部间设有至少一挡止部件，以避免温控部件的流体流动至测试座，进而确保电子元件于测试座内顺利执行测试作业。
本发明的目的四在于提供一种测试装置的基板温控单元，其中，该基板温控单元于基板设有至少一传感器，以感测基板的温度，从而利于调控温控部件，达到提升使用效能的实用效益。
本发明的目的五在于提供一种应用测试装置的基板温控单元的测试分类设备，其包含机台、供料装置、收料装置、具基板温控单元的测试装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置配置于机台，并设有至少一供料承置器，以承置待测的电子元件；该收料装置配置于机台，并设有至少一收料承置器，以承置已测的电子元件；本发明的测试装置配置于机台，并设有基板、电路板、测试座、压接机构及基板温控单元，以测试电子元件及温控基板；该输送装置配置于机台，并设有至少一移料器，以移载电子元件；该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。
附图说明
图1为现有的测试装置的使用示意图。
图2为本发明测试装置及基板温控单元的示意图。
图3为本发明基板温控单元第一实施例的俯视图。
图4为本发明基板温控单元第一实施例的局部剖视图。
图5为本发明基板温控单元的使用示意图。
图6为本发明基板温控单元的使用局部示意图。
图7为本发明基板温控单元第二实施例的示意图。
图8为本发明基板温控单元第三实施例的示意图。
图9为本发明测试装置应用于测试分类设备的示意图。
附图标记说明：11-机台；12-基板；121-容置部；13-电路板；14-测试机；15-测试座；16-移动臂；17-加热器；18-下压器；181-下压治具；182-贴合面；20-测试装置；21-基板；211-容置部；22-电路板；23-测试座；24-压接机构；241-移动臂；242-下压器；2421-下压治具；2422-贴合面；243-温度作业器；25-测试机；261-第一流道段；262-隔热部件；2621-穿口；2622-第二流道段；2623-挡止部件；263-第三流道段；2631-第一流道孔；2632-流道槽；2633-第二流道孔；264-传感器；265-致冷芯片；266-散热漆；30-机台；31-通口；32-连接板；321-供气道；41-电子组件；50-供料装置；51-供料承置器；60-收料装置；61-收料承置器；70-输送装置；71-第一移料器；72-第一转载台；73-第二转载台；74-第二移料器；75-第三移料器；A-侧段部位；B-前段部位；C-后段部位。
具体实施方式
请参阅图2、图3、图4，本发明测试装置20包含基板21、电路板22、测试座23及基板温控单元，更包含有压接机构24及测试机25；该基板21装配于一具有通口31的机台30底部，基板21为金属制，并设有至少一容置部211，该容置部211相通机台30的通口31，该基板21可直接锁固于机台30，亦或可活动装配于机台30的连接板，于本实施例中，该机台30于通口31处装配一为中空框架的连接板32，连接板32设有至少一供气道321，供气道321的第一端连通一气体供应设备(图未示出)，该基板21装配连结于机台30的连接板32，并使顶面的部分面积及容置部211相对于通口31而裸露于外。
该电路板22装配于基板21的下方，并于相对应基板21的容置部211位置装配有电性连接的测试座23，该测试座23具有至少一探针，并置入于基板21的容置部211，而裸露于机台30的通口31，以供移入电子元件而执行测试作业，该测试机25电性连接装配于电路板22的底部，以输入或输出测试信号至电路板22，从而测试电子元件。
该压接机构24位于测试座23的上方，并以移动臂241带动下压器242及温度作业器243作至少一方向位移，该下压器242供压抵测试座23内的电子元件执行测试作业，于本实施例中，移动臂241带动下压器242作Z方向位移，下压器242设有至少一下压治具2421，以压抵电子元件，该下压器242的底部且位于下压治具2421的周侧则形成有贴合面2422，以贴置于基板21的顶面，该温度作业器243温控下压器242至预设测试温度，更进一步，温度作业器243可为加热件、致冷芯片或具流体的载座，温度作业器243可装配于下压器242的上方或内部，亦或装配于下压治具2421的内部，该温度作业器243亦可作为下压器242的下压治具2421，并以温度作业器243的底面作为压接面，以压接电子元件，例如温度作业器243为加热件，而以加热件的底面作为压接面，另该下压器242的上方亦可装配浮动器(图未示出)，利用浮动器而使下压器242作浮动位移，以防止压损电子元件。
该基板温控单元于基板21的不同于容置部211的至少一部位设置至少一温控部件，该温控部件温控该基板21的温度，以避免下压器242的高温经基板21传导至电路板22而受损，更进一步，前述该不同于容置部211的至少一部位可为基板21的板厚内部或顶面或底面，该温控部件可为具流体的温控流道或致冷芯片或散热材料，另于基板21的底面设有至少一隔热部件，以更加避免高温传导至电路板22，例如该温控部件为具有流体的温控流道，该温控流道可于基板21开设至少一流道段，亦或于基板21与隔热部件设有相通的多个流道段，亦或于基板21与连接板32间设有至少一流道段，不论前述任一方式均可减少基板21的温度传导至电路板22，再者，该温控部件若为温控流道，可于温控流道与基板21的容置部211间设有至少一挡止部件，该挡止部件可为温控流道与容置部211间的厚度部位或是独立元件，以防止温控流道的流体流动至容置部211；于本案的第一实施例中，基板温控单元的温控部件为具有流体的温控流道，该温控流道于基板21的容置部211的两侧设有第一流道段261，第一流道段261连通该连接板32的供气道321，以供气体流入于第一流道段261，另于基板21的底面设有一由玻璃纤维强化塑料制成的隔热部件262，该隔热部件262开设有一较大尺寸的穿口2621，以供穿置多个测试座23，温控流道于隔热部件262的顶面且不同于穿口2621的部位凹设有较大面积的第二流道段2622，第二流道段2622的涵盖范围包含侧段部位A、前段部位B及后段部位C，由于隔热部件262贴合于基板21的底面，而可利用基板21的底面盖合第二流道段2622的顶面，并使第二流道段2622相通第一流道段261，以供流入气体，又温控流道于基板21顶面的前段部位B及后段部位C各设有第三流道段263，该第三流道段263连通隔热部件262的第二流道段2622，以供排出气体，其中，该第三流道段263于基板21设有一相通第二流道段2622的第一流道孔2631，第一流道孔2631并相通一水平配置于基板21顶面的流道槽2632，流道槽2632相通至少一第二流道孔2633，第二流道孔2633供排出气体，另由于第二流道段2622未相通容置部211，而使第二流道段2622与容置部211之间的厚度部位形成一挡止部件2623，以避免气体流动至测试座23，以确保电子元件于测试座23内顺利执行测试作业，进而利用多个相通的第一流道段261、第二流道段2622及第三流道段263形成一供气体流动的温控流道，令气体于基板21的侧段部位A、前段部位B及后段部位C流动，进而降低基板21的温度；再者，该基板温控单元于基板21设有至少一传感器264，以感测基板21的温度，并将感测数据传输至中央控制装置(图未示出)，以利调控基板21的温度。
请参阅图5、图6，于执行电子元件热测作业时，该测试装置20的测试座23供移入待测的电子元件41，并使电子元件41经由测试座23的探针而电性连接电路板22及测试机25；接着该压接机构24以移动臂241带动下压器242及温度作业器243作Z方向向下位移，令下压器242的下压治具2421压抵测试座23内的电子元件41执行测试作业，并利用温度作业器243升温下压器242至85℃测试作业温度，使得电子元件41于仿真高温测试环境中执行测试作业，由于下压器242的贴合面2422会将高温传导至基板21，为避免基板21下方的电路板22受到高温影响，该基板温控单元以连接板32的供气道321将低温气体输入至基板21的第一流道段261，气体由第一流道段261流入至隔热部件262的第二流道段2622，由于第二流道段2622大面积涵盖基板21的侧段部位A、前段部位B及后段部位C，即可使气体广泛流动至基板21的侧段部位A、前段部位B及后段部位C而作一冷热交换，进而有效降低基板21的温度至65℃，该第二流道段2622内的气体再流入于基板21的第三流道段263的第一流道孔2631，第一流道孔2631的气体流动至流道槽2632，再流入至第二流道孔2633而排出气体，使得基板温控单元可控制基板21保持65℃预设温度，以有效避免基板21将下压器242的高温传导至电路板22；再者，该隔热部件262为玻璃纤维强化塑料制成，亦可辅助防止基板21将高温传导至电路板22，并搭配温控流道的设计，以避免高温蓄积于基板21而影响至容置部211内的测试座23；再者，该基板温控单元利用传感器264实时监控基板21的温度，并将感测数据传输至中央控制装置(图未示出)，以利迅速调控基板21的温度；因此，该基板温控单元利用温控流道及隔热部件262而双重降低基板21的热传导，以利电路板22正常执行测试作业，达到提升测试质量及节省成本的实用效益。
请参阅图7，本案的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该基板温控单元于基板21的不同于容置部211的部位设置至少一为致冷芯片265的温控部件，若基板21温度过高，利用致冷芯片265对基板21降温，进而防止基板21的高温传导至电路板22。
请参阅图8，本案的第三实施例，其与第一实施例的差异在于该基板温控单元于基板21的不同于容置部211的部位(如顶面)涂覆有可为散热材料的温控部件，该散热材料为散热漆266，利用散热漆266于基板21的顶面形成一散热层，以使基板21降温，进而防止基板21将高温传导至电路板22。
请参阅图2、图3、图4、图9，本发明测试装置20的基板温控单元应用于测试分类设备，其包含机台30、供料装置50、收料装置60、本发明的具基板温控单元的测试装置20、输送装置70及中央控制装置(图未示出)；该供料装置50配置于机台30，并设有至少一供料承置器51，以承置待测的电子元件；该收料装置60配置于机台30，并设有至少一收料承置器61，以承置已测的电子元件；本发明的测试装置20配置于机台30，并设有基板21、电路板22、测试座23、压接机构24及基板温控单元，以测试电子元件及温控基板21；该输送装置70配置于机台30，并设有至少一移料器，以移载电子元件，于本实施例中，设有一作X-Y-Z方向位移的第一移料器71，以于供料装置50的供料承置器51取出待测的电子元件，并移载至第一转载台72及第二转载台73，第一转载台72及第二转载台73载送待测的电子元件至换料位置，以供第二移料器74及第三移料器75取料，第二移料器74及第三移料器75再分别将待测的电子元件移载至测试装置20的测试座23，该测试装置20的压接机构24以下压器242压抵测试座23内的电子元件而执行测试作业，并以基板温控单元温控基板21，而防止下压器242的高温经基板21传导至电路板22，以利电路板22准确执行测试作业，于完成测试作业，第二移料器74及第三移料器75将测试装置20已测的电子元件移载至第一转载台72及第二转载台73，第一移料器71于第一转载台72及第二转载台73取出已测的电子元件，并依据测试结果，将已测的电子元件输送至收料装置60的收料承置器61而分类收置；该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。

Claims (10)

1.一种测试装置的基板温控单元，其特征在于，该测试装置于基板的容置部装配至少一测试电子元件的测试座，该测试座电性连接至少一位于该基板下方的电路板，该基板温控单元于该基板的不同于该容置部的至少一部位设置至少一温控部件，该温控部件温控该基板的温度，以使该基板及该电路板保持预设温度。
2.如权利要求1所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元的温控部件为具有流体的温控流道。
3.如权利要求2所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该温控流道与该基板的容置部间设有至少一挡止部件。
4.如权利要求2所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元于该基板的底部设有至少一隔热部件。
5.如权利要求4所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该温控流道于该基板设有供流体流入的第一流道段，并于该隔热部件设有至少一相通该第一流道段的第二流道段，该第二流道段相通至少一设于该基板的第三流道段，以排出流体。
6.如权利要求1所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元的温控部件为致冷芯片。
7.如权利要求1所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元的温控部件为散热材料。
8.如权利要求6或7所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元于该基板的底部设有至少一隔热部件。
9.如权利要求1、2、6或7所述的测试装置的基板温控单元，其特征在于，该基板温控单元于该基板设有至少一传感器，以感测该基板的温度。
10.一种应用测试装置的基板温控单元的测试分类设备，其特征在于，包含：
机台；
供料装置，装配于该机台，并设有至少一供料承置器，以容纳待测的电子元件；
收料装置，装配于该机台，并设有至少一收料承置器，以容纳已测的电子元件；
至少一如权利要求1所述的测试装置的基板温控单元，装配于该机台；
输送装置，装配于该机台，并设有至少一移料器，以移载电子元件；
中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
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