CN216485374U - 芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种芯片测试治具，包括：测试台，用于放置多颗AiP裸片；其中，所述AiP裸片设置有天线的一面与所述测试台接触；拾取机构，对所述AiP裸片另一面焊点之间的间隔区域提供拾取操作或释放操作；测试机构，向放置在所述测试台上的至少一颗AiP裸片传导测试温度，以及对所述AiP裸片进行测试。本申请实施例提供一种芯片测试治具，芯片测试治具的结构适用于拾取AiP裸片背离天线一侧的表面，以及利用背离天线一侧表面上的焊点，对AiP裸片进行测试。

Description

芯片测试治具

技术领域

本申请涉及芯片测试技术，尤其涉及一种芯片测试治具。

背景技术

芯片测试是半导体制造流程中极为重要的一个环节。它用于对所制造出的芯片裸片的电路可靠性、功能完备性等进行产品质量指标测试，是用以确保向封装等后续环节提供高合格率的产品，由此实现了芯片的出厂品质。

为此，芯片的测试治具需提供适配芯片所集成的电路功能、信号指标等进行测试。特别针对芯片的应用环境，测试治具还需要考虑在相应环境下，所测试的芯片裸片是否能够达到相应的测试指标。

由上可见，测试治具不仅需要提供高效的测试电路系统，还需要提供丰富的测试环境。随着芯片形态、设计结构等变化，相应的测试治具的结构和测试效率等都需要改进。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片测试治具，芯片测试治具的结构适用于拾取AiP裸片背离天线一侧的表面，以及利用背离天线一侧表面上的焊点，对AiP裸片进行测试。

本申请实施例提供一种芯片测试治具，包括：

测试台，用于放置多颗AiP裸片；其中，所述AiP裸片设置有天线的一面与所述测试台接触；

拾取机构，对所述AiP裸片另一面焊点之间的间隔区域提供拾取操作或释放操作；

测试机构，向放置在所述测试台上的至少一颗AiP裸片传导测试温度，以及对所述AiP裸片进行测试。

可选地，所述拾取机构包含：吸附结构，其通过产生正向或反向气流来对应拾取或释放所述焊点之间的间隔区域。

可选地，所述吸附结构，包括：带有气道的限位部件、和与所述气道相连的双向气泵；其中，所述限位部件用于限制所述AiP裸片的吸附高度。

可选地，所述拾取机构包括第一温度调节部件，用于维持待测的AiP裸片的测试温度。

可选地，还包括：待测平台，用于放置待测的所述AiP裸片；和/或已测平台，用于分区放置已测试合格的AiP裸片和已测试不合格的AiP裸片。

可选地，还包括至少两个机械臂；所述拾取机构和测试机构设置于同一机械臂上。

可选地，所述至少两个机械臂位于所述测试台的同向两侧。

可选地，所述机械臂包括：

联动组件，包含：关节，以及连接结构；其中，所述关节用于提供所述机械臂的至少一个自由度；所述连接结构将所述关节、所述拾取机构和测试机构进行连接；

驱动电路，用于驱动所述关节；以及

压控反馈电路，耦接于所述驱动电路，用于检测所述测试机构与相应AiP裸片的压力信号并反馈至所述驱动电路，以供所述驱动电路驱动所述关节。

可选地，所述关节的数量为多个，其中包括用于旋转拾取机构和测试机构位置关系的关节。

可选地，所述测试台包含：

传动结构，用于将所放置的各AiP裸片移动至对应拾取机构或测试机构的位置。

可选地，所述测试机构包含：

测试电路部件，包含：用于与待测试的所述AiP裸片的各焊点连接的接口单元，以及用于在所述测试温度下进行测试的测试电路单元；以及

第二温度调节部件，用于向所测试的AiP裸片传导测试温度。

可选地，所述第二温度调节部件的导热面与所述焊点之间的间隔区域接触。

可选地，还包括测试室；所述测试室内设置所述测试台、拾取机构、和测试机构。

可选地，所述测试室包含第三温度调节部件，用于调节所述测试室内的测试温度。

本申请实施例提供的芯片测试治具中，AiP裸片设置有天线的一面与测试台接触。AiP裸片的背离天线一侧表面设置有焊点，以及设置有焊点之间的间隔区域。拾取机构通过对间隔区域施加的作用力实现AiP裸片的拾取操作或释放操作。本申请实施例提供的芯片测试治具的结构适用于拾取AiP裸片背离天线一侧的表面，以及利用背离天线一侧表面上的焊点，对AiP裸片进行测试。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种芯片测试治具的示意图；

图2为图1所示芯片测试治具的另一状态示意图；

图3为图1所示芯片测试治具的又一状态示意图；

图4为本申请实施例提供的一种拾取机构的示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图6为本申请实施例提供的一种测试机构的示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

在一些芯片裸片结构中，例如包含天线的芯片，其芯片一侧表面包含有与用于测试的电路结构(如天线的辐射结构)，其不可在测试过程中出现磨损、划痕等情况。为此，针对这类芯片裸片的测试，需要测试治具拾取芯片的特定面。

在一些示例中，测试治具包含可自动调整芯片方向的机构，以确保测试治具的拾取机构安全拾取待测试的芯片裸片。

为了提高芯片的测试效率，在一些示例中，该拾取机构与测试机构被集成在一起，实现拾取和测试无缝衔接。然而，该种测试治具在对如AiP芯片裸片的测试中，遇到了批量测试效率低的问题。

AiP芯片(Antenna-in-Package，封装天线)是一种封装有天线的雷达芯片。该AiP芯片的一面配置有天线，另一面配置有用于与封装后的引脚相连的焊点。芯片的焊点侧还集成了芯片的主体电路。对于测试治具来说，由于AiP芯片裸片(又称AiP裸片)的天线一面不可接触，而另一面高集成的主体电路的整体尺寸明显小于其他类型的雷达芯片，因此，缩小测试治具的拾取机构的尺寸，对测试机构是有影响的，比如需要更长的时间来为AiP裸片提供合适的测试环境。该影响导致AiP裸片的批量测试效率低。

本申请提供一种芯片测试治具。请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种芯片测试治具的示意图，参考图1，芯片测试治具包括测试台10、测试机构201和拾取机构202。测试台10用于放置多颗AiP裸片30。其中，AiP裸片30将天线与芯片集成在一起，并可以通过后续的封装材料进行封装。AiP裸片30设置有天线31的一面与测试台10接触。拾取机构202对AiP裸片30另一面焊点32之间的间隔区域33提供拾取操作或释放操作。测试机构201向放置在测试台10上的至少一颗AiP裸片30传导测试温度，以及对AiP裸片30进行测试。

本申请实施例提供的芯片测试治具，AiP裸片30设置有天线31的一面与测试台10接触。AiP裸片30的背离天线31一侧表面设置有焊点32，以及设置有焊点32之间的间隔区域33。拾取机构202通过对间隔区域33施加的作用力实现AiP裸片30的拾取操作或释放操作。本申请实施例提供的芯片测试治具的结构适用于拾取AiP裸片30背离天线31一侧的表面，以及利用背离天线31一侧表面上的焊点32，对AiP裸片30进行测试。

由上可见，拾取机构和测试机构被独立配置，可实现拾取和测试在批量测试流程中的一些环节上是可同时工作的，因此，本申请所提供的芯片测试治具为可交错时间的测试运行提供了相应的硬件改进。

图2为图1所示芯片测试治具的另一状态示意图，图3为图1所示芯片测试治具的又一状态示意图，结合参考图1-图3，AiP裸片30的测试过程可以包括：拾取机构202拾取AiP裸片30，在将AiP裸片30放置在测试台10上后移开。测试机构201移动至测试台10通过压片操作接触AiP裸片30的芯片主体，以向该AiP裸片30传导测试温度，并对AiP裸片30进行测试。在测试过程中，拾取机构202可继续拾取新的待测AiP裸片。在测试机构201测试完毕后，拾取机构202将已测试的AiP裸片30移出测试台10；以及测试机构201可同时移向新的待测AiP裸片，并对其进行测试。由此来实现包含有在一些测试环节上测试机构201和拾取机构202同时工作的目的。

其中，所述拾取机构202可利用夹持、或吸附等方式对AiP裸片进行拾取和释放。例如，所述拾取机构202包含拾取夹，以夹持AiP裸片30的边缘。又如，所述拾取机构202包括电磁式拾取结构，以借助电磁场与AiP裸片30的金属外壳而产生吸引力，实现拾取和释放AiP裸片30。

考虑AIP裸片中包含受电磁感应影响而产生寄生电的半导体结构，电磁吸附的方式不利于测试准确性，以及为了减小AiP裸片的整体尺寸，其边缘的预留区域较小，所述拾取机构202包含吸附结构。该吸附结构通过产生正向或反向气流来对应拾取或释放焊点32之间的间隔区域33。本申请实施例中，拾取机构202包括吸附结构，通过吸附结构产生的吸附力来拾取焊点32之间的间隔区域33，从而将AiP裸片30吸附到拾取机构202上，AiP裸片30可以随着拾取机构202的移动而移动。拾取机构202还可以通过释放吸附力来释放AiP裸片30，从而将AiP裸片30从拾取机构202上取下。

图4为本申请实施例提供的一种拾取机构的示意图，结合参考图2和图4，拾取机构202包含吸附结构，吸附结构包括：带有气道222的限位部件221、和与气道相连的双向气泵(图4中未示出)。其中，限位部件221用于限制AiP裸片30的吸附高度。本申请实施例中，双向气泵产生的气体在气道222中流通，当气道222中的气压小于外界大气压时，吸附结构产生吸附力。在吸附力的作用下，AiP裸片30被吸附固定至限位部件221上。当需要释放AiP裸片30时，双向气泵产生反向的气流，增加气道222中的气压，随着气道222中的气压的增加，吸附结构产生的吸附力逐渐减小，直至吸附力小于AiP裸片30的自身重力，AiP裸片30与限位部件221脱离，AiP裸片30被拾取机构202释放。

可选地，拾取机构202包括第一温度调节部件，第一温度调节部件用于维持待测的AiP裸片30的测试温度。本申请实施例中，拾取机构202包括第一温度调节部件，从而在通过拾取机构202移动AiP裸片30的过程中，可以通过第一温度调节部件维持待测的AiP裸片30的测试温度，使AiP裸片30测试温度维持在预设温度范围内，减少后续测试时对AiP裸片30进行加热的加热时间。由此缩短测试机构201对AiP裸片30调整测试温度的时间。

示例性地，参考图4，限位部件221包括金属材料，限位部件221具有良好的导热性能，从而可以将限位部件221复用为第一温度调节部件中的至少部分，通过限位部件221维持待测的AiP裸片30的测试温度。

图5为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图5，芯片测试治具还包括待测平台41和已测平台42。待测平台41用于放置待测的AiP裸片30(待测平台41上待测的AiP裸片30的记为301)。进行测试时，拾取机构202将待测的AiP裸片301从待测平台41移动到测试台10上(测试台10上进行测试的AiP裸片30的记为302)。已测平台42用于分区放置已测试合格的AiP裸片30和已测试不合格的AiP裸片30(已测平台42上已经测试完成的AiP裸片30的记为303)。测试完成后，拾取机构202将测试后的AiP裸片303从测试台10移动到已测平台42。对于测试合格的AiP裸片303，拾取机构202测试合格的AiP裸片303放置到已测平台42上的合格区；对于测试不合格的AiP裸片303，拾取机构202测试不合格的AiP裸片303放置到已测平台42上的不合格区。在其他实施方式中，芯片测试治具还包括待测平台和已测平台中的一者。

示例性地，结合参考图1和图5，拾取机构202从待测平台41上拾取AiP裸片301，在将AiP裸片301放置在测试台10上后移开。测试机构201移动至测试台10，通过压片操作接触AiP裸片302的芯片主体，以向该AiP裸片302传导测试温度，并对AiP裸片302进行测试。在测试过程中，拾取机构202可继续拾取新的待测AiP裸片301。在测试机构201测试完毕后，拾取机构202将已测试的AiP裸片303移出测试台10；以及测试机构201可同时移向新的待测AiP裸片302，并对其进行测试。由此来实现包含有在一些测试环节上测试机构201和拾取机构202同时工作的目的。

在一实施方式中，测试机构可以对AiP裸片进行电学性能的测试，例如电阻、电压、电流、功率等电学性能的测试。在另一实施方式中，测试机构可以对AiP裸片进行光学检测(即视觉检测)，以通过光学扫描等手段，检测AiP裸片中的引脚布线、轮廓、污渍等。图6为本申请实施例提供的一种测试机构的示意图，结合参考图3和图6，测试机构201包含第二温度调节部件211和测试电路部件212。测试电路部件212包含测试电路单元2121和接口单元2122。测试电路单元2121用于在测试温度下进行测试。接口单元2122用于与待测试的AiP裸片30的各焊点32连接。第二温度调节部件211用于向所测试的AiP裸片30传导测试温度。本申请实施例中，测试机构201包含第二温度调节部件211和测试电路部件212，从而在进行测试时，可以通过第二温度调节部件211向所测试的AiP裸片30传导测试温度，例如使AiP裸片30保持在低、中或者高温度下。进而可以通过测试电路部件212测得AiP裸片30在低、中或者高温度下的电学性能，并根据测得的AiP裸片30的电学性能判断AiP裸片30是否为合格产品。

可选地，参考图3和图6，第二温度调节部件211的导热面与焊点32之间的间隔区域33接触。本申请实施例中，AiP裸片30的背离天线31一侧表面设置有焊点32，以及设置有焊点32之间的间隔区域33。第二温度调节部件211通过对间隔区域33施加的热传导实现AiP裸片30的加热或冷却操作。

图7为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图7，芯片测试治具还包括至少两个机械臂20。图7中以两个机械臂20进行示意，分别为第一机械臂21和第二机械臂22。拾取机构202和测试机构201设置于同一机械臂20(第一机械臂21或第二机械臂22)上。将第一机械臂21上的测试机构201记为测试机构2011，将第一机械臂21上的拾取机构202记为拾取机构2021。将第二机械臂22上的测试机构201记为测试机构2012，将第二机械臂22上的拾取机构202记为拾取机构2022。将第一机械臂21上的AiP裸片30记为AiP裸片341。将第二机械臂22上的AiP裸片30记为AiP裸片342。从而，在第一机械臂21上的拾取机构2021将AiP裸片341移动至测试台10上后，第一机械臂21移走，在第二机械臂22移动至测试台10，第二机械臂22上的测试机构2012去对AiP裸片341测试时，可以通过第二机械臂22上的拾取机构2022同时携带AiP裸片342。在第二机械臂22上的测试机构2011完成对AiP裸片341的测试，并通过第二机械臂22上的拾取机构2022将AiP裸片342放置到测试台10上后，第二机械臂22移走。在第一机械臂21上的拾取机构202移动至测试台10取走已经测试完成的AiP裸片341时，可以同时通过第一机械臂21上的测试机构2011去对AiP裸片342测试。

如此，在将AiP裸片341(或342)放置到测试台10上的过程，以及将AiP裸片341(或342)从测试台10上取走的过程中，均可以通过与拾取机构2021(或2022)位于同一个第一机械臂21(或22)上的测试机构2011(或2022)完成对另一个AiP裸片342(或341)的测试。或者，在测试机构2012(或2011)移向测试台10对AiP裸片341(或342)测试，以及对AiP裸片341(或342)测试后从测试台10移走的过程中，均可以通过与测试机构2012(或2011)位于同一个第二机械臂22(或21)上的拾取机构2022(或2021)携带另外一个AiP裸片342(或341)，实现时间交错的测试流程，提高了AiP裸片30(包括AiP裸片341或AiP裸片342)的测试效率。

可选地，参考图7，至少两个机械臂20位于测试台10的同向两侧。

示例性地，同一个第一机械臂21中，测试机构2011与拾取机构2021沿第一方向X排列。同一个第二机械臂22中，测试机构2012与拾取机构2022沿第一方向X排列。第一机械臂21和第二机械臂22沿第二方向Y排列。第一方向X与第二方向Y垂直。由于第一机械臂21和第二机械臂22沿第二方向Y排列，从而第一机械臂21和第二机械臂22可以沿第二方向Y移动至测试台10上，或者，从测试台10上移走。需要说明的是，本申请各个实施例中，移动至测试台10上，指的是移动至测试台10的正上方。从测试台10上移走，指的是从测试台10的正上方(即沿第三方向Z)移走。

示例性地，第一机械臂21与第二机械臂22可以具有相同的结构。

示例性地，参考图7，沿第二方向Y排列的两个机械臂20中，第一机械臂21上的测试机构2011与第二机械臂22上的拾取机构2022的连线方向为第一连线方向，第一机械臂21上的拾取机构2021与第二机械臂22上的测试机构2012的连线方向为第二连线方向，第一连线方向平行于第二连线方向。在一实施方式中，第一连线方向与第二连线方向均可以平行于第二方向。也就是说，第一机械臂21上的测试机构2011与第二机械臂22上的拾取机构2022正对，从而在第二机械臂22上的拾取机构2022将AiP裸片342放置到测试台10上后，第一机械臂21上的测试机构2011只需要沿着第二方向Y移动至AiP裸片342上方，即可以直接对AiP裸片342按压测试，操作简单。第一机械臂21上的拾取机构2021与第二机械臂22上的测试机构2012正对，从而在第一机械臂21上的拾取机构2021将AiP裸片341放置到测试台10上后，第二机械臂22上的测试机构2012只需要沿着第二方向Y移动至AiP裸片341上方即可以直接对AiP裸片341按压测试，操作简单。

图8为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图8，沿第二方向Y排列的两个机械臂20中，第一机械臂21上的测试机构2011与第二机械臂22上的拾取机构2022的连线方向为第一连线方向，第一机械臂21上的拾取机构2021与第二机械臂22上的测试机构2012的连线方向为第二连线方向，第一连线方向与第二连线方向交叉。也就是说，第一机械臂21上的测试机构2011与第二机械臂22上的测试机构2012正对，第一机械臂21上的拾取机构2021与第二机械臂22上的拾取机构2022正对。

可选地，参考图8，测试台10包含传动结构(图中未示出)，传动结构用于将所放置的各AiP裸片30移动至对应拾取机构202或测试机构201的位置。例如，在第一机械臂21上的拾取机构2021将AiP裸片341移动至测试台10上后，可以通过传动结构将AiP裸片341沿着第一方向X移动至第二机械臂22上的测试机构2012所对应的位置。第二机械臂22移动至测试台10，第二机械臂22上的测试机构2012去对AiP裸片341测试时，只需要沿着第二方向Y移动至AiP裸片341上方即可以直接对AiP裸片341按压测试，操作简单。同时，第二机械臂22上的拾取机构2022携带的AiP裸片342可以放置到AiP裸片341被传动结构移动之前的位置。在其他实施方式中，还可以对同一个机械臂上的测试机构和拾取机构进行位置对换。

图9为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图9，机械臂20(第一机械臂21或者第二机械臂22)上设置多个测试机构201和/或多个拾取机构202。也就是说，在一实施方式中，机械臂上设置多个测试机构和一个拾取机构。在另一实施方式中，机械臂上设置一个测试机构和多个拾取机构。在又一实施方式中，机械臂上设置多个测试机构和多个拾取机构。

示例性地，参考图9，将第一机械臂21上的两个测试机构201分别记为测试机构2011和测试机构2013，将第一机械臂21上的两个拾取机构202分别记为拾取机构2021和拾取机构2023。将第二机械臂22上的两个测试机构201分别记为测试机构2012和测试机构2014，将第二机械臂22上的两个拾取机构202记为拾取机构2022和拾取机构2024。沿第一方向X，测试机构2011、拾取机构2021、测试机构2013和拾取机构2023顺次排列。沿第一方向X，拾取机构2022、测试机构2012、拾取机构2024和测试机构2014顺次排列。

示例性地，参考图9，测试机构2011和拾取机构2022正对，拾取机构2021和测试机构2012正对，测试机构2013和拾取机构2024正对，拾取机构2023和测试机构2014正对。

图10为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图10，第一机械臂21上设置2个测试机构201和2个拾取机构202。第二机械臂22上设置2个测试机构201和2个拾取机构202。第一机械臂21上的测试机构201与第二机械臂22上的拾取机构202正对，第一机械臂21上的拾取机构202与第二机械臂22上的测试机构201正对。

示例性地，参考图10，将第一机械臂21上的两个测试机构201分别记为测试机构2011和测试机构2013，将第一机械臂21上的两个拾取机构202分别记为拾取机构2021和拾取机构2023。将第二机械臂22上的两个测试机构201分别记为测试机构2012和测试机构2014，将第二机械臂22上的两个拾取机构202记为拾取机构2022和拾取机构2024。沿第一方向X，测试机构2011、测试机构2013、拾取机构2021和拾取机构2023顺次排列。沿第一方向X，拾取机构2022、拾取机构2024、测试机构2012和测试机构2014顺次排列。

示例性地，参考图10，测试机构2011和拾取机构2022正对，测试机构2013和拾取机构2024正对，拾取机构2021和测试机构2012正对，拾取机构2023和测试机构2014正对。

图11为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图11，第一机械臂21上设置2个测试机构201和1个拾取机构202。第二机械臂22上设置1个测试机构201和2个拾取机构202。

图12为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图12，多个机械臂20分别记为第一机械臂21、第二机械臂22、第三机械臂23和第四机械臂24。第一机械臂21和第三机械臂23沿第一方向X排列，第二机械臂22和第四机械臂24沿第一方向X排列。第一机械臂21与第二机械臂22正对，第三机械臂23与第四机械臂24正对。将第一机械臂21上的测试机构201记为测试机构2011，将第一机械臂21上的拾取机构202记为拾取机构2021。将第二机械臂22上的测试机构201记为测试机构2012，将第二机械臂22上的拾取机构202记为拾取机构2022。将第三机械臂23上的测试机构201记为测试机构2013，将第三机械臂23上的拾取机构202记为拾取机构2023。将第四机械臂24上的测试机构201记为测试机构2014，将第四机械臂24上的拾取机构202记为拾取机构2024。第一机械臂21上的测试机构2011与第二机械臂22上的拾取机构2021正对，第一机械臂21上的拾取机构2021与第二机械臂22上的测试机构2012正对。第三机械臂21上的测试机构2013与第四机械臂24上的拾取机构2024正对，第三机械臂23上的拾取机构2023与第四机械臂24上的测试机构2014正对。

可以理解的是，在另一实施方式中，芯片测试治具还可以包括至少三个机械臂。存在至少一个机械臂包括多个测试机构和/或多个拾取机构。

图13为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图13，机械臂20包括联动组件203，联动组件203包含关节232以及连接结构231。其中，关节232用于提供机械臂20的至少一个自由度。连接结构231将关节232、拾取机构202和测试机构201进行连接。

其中，所述自由度表示使得拾取机构和测试机构在图示中的XYZ坐标系下进行平移、旋转、摆幅等中的至少一种。例如，所述关节232中包含的丝杆结构、气缸推动结构、或传送带结构等示例了其可提供平移移动的自由度。又如，所述关节232中包含的万向球结构、转轴结构、或齿轮等示例了其可旋转和/或摆幅的自由度。再如，关节232中包含的螺旋丝杆、或沿着柱体而设置的螺旋式导轨等示例了可提供旋转和平移的自由度。

机械臂20还包括驱动电路(图13中未示出)和压控反馈电路(图13中未示出)。驱动电路用于驱动关节232。压控反馈电路耦接于驱动电路，用于检测测试机构201与相应AiP裸片30的压力信号并反馈至驱动电路，以供驱动电路驱动关节232。

示例性地，参考图13，以联动组件203包括三个关节232和三个连接结构231为例，但并不以此为限。三个关节232分别为第一关节2321、第二关节2322和第三关节2323。三个连接结构231分别为第一连接结构2311、第二连接结构2312和第三连接结构2313。第一关节2321将拾取机构202和测试机构201连接于第一连接结构2311，第二关节2322将第一连接结构2311连接于第二连接结构2312，第三关节2323将第二连接结构2312连接于第三连接结构2313。本申请实施例中的三个关节232和三个连接结构231可以提供至少三个自由度，例如，沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z的三个方向的自由度。

可选地，参考图13，关节232的数量为多个，其中包括用于旋转拾取机构202和测试机构201位置关系的关节232。本申请实施例中，多个关节232中的至少一个还具有旋转功能，使得拾取机构202和测试机构201位置关系随着旋转发生变动，在上述实施例的基础上，增加了一个自由度。

结合参考图8和图13，在第一机械臂21上的拾取机构2021将AiP裸片341移动至测试台10上后，可以通过第二机械臂22中的关节232旋转180°，使得拾取机构2022和测试机构2012进行位置对换，第二机械臂22移动至测试台10，第二机械臂22上的测试机构2012去对AiP裸片341测试时，只需要沿着第二方向Y移动至AiP裸片341上方即可以直接对AiP裸片341按压测试，操作简单。同时，第二机械臂22上的拾取机构2022携带的AiP裸片342可以放置到AiP裸片341测试台10上。在其他实施方式中，还可以先将第二机械臂移动至测试台，再进行关节的旋转，即，再进行拾取机构和测试机构的位置对换。

图14为本申请实施例提供的另一种芯片测试治具的示意图，参考图14，芯片测试治具还包括测试室40。测试室40内设置测试台10、拾取机构202、和测试机构201。本申请实施例中，将测试台10、拾取机构202、和测试机构201设置于测试室40内。所述测试室40在测试期间为封闭状态。

可选地，参考图14，测试室40包含第三温度调节部件(图14中未示出)，第三温度调节部件用于调节测试室40内的测试温度。从而为测试台10、拾取机构202、和测试机构201提供一个预设的温度环境。

需要说明的是，所述第一温度调节部件、第二温度调节部件和第三温度调节部件均可为独立的温度调节部件。或者，该三个温度调节部件依据同一温度源，和不同的换热、导热等部件而向待测AiP裸片提供测试温度。其中，所述温度源举例包括：加热部件和制冷部件、或者冷热一体机。

还需要说明的是，本申请所提供的测试治具还适用于其他与AiP裸片具有同样芯片特点的芯片裸片测试。其中，所述芯片特点包括以下至少一种：需要进行温度环境的测试；芯片一面提供有不适合拾取的电路结构，而另一面则具有利于拾取操作的间隙区域；受芯片所辐射的电磁波干扰，相邻的测试机构之间具有物理隔离的需要，或者不可同时测试等。由上可见，本申请的测试治具还能为具备上述芯片特点的裸片提供测试功能，故而，上述芯片特点的测试治具如包含本申请的技术架构，也属于基于本申请技术架构而改进的一种实施方式。

注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：

测试台，用于放置多颗AiP裸片；其中，所述AiP裸片设置有天线的一面与所述测试台接触；

拾取机构，对所述AiP裸片另一面焊点之间的间隔区域提供拾取操作或释放操作；

测试机构，向放置在所述测试台上的至少一颗AiP裸片传导测试温度，以及对所述AiP裸片进行测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述拾取机构包含：吸附结构，其通过产生正向或反向气流来对应拾取或释放所述焊点之间的间隔区域。

3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述吸附结构，包括：带有气道的限位部件、和与所述气道相连的双向气泵；其中，所述限位部件用于限制所述AiP裸片的吸附高度。

4.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述拾取机构包括第一温度调节部件，用于维持待测的AiP裸片的测试温度。

5.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：待测平台，用于放置待测的所述AiP裸片；和/或已测平台，用于分区放置已测试合格的AiP裸片和已测试不合格的AiP裸片。

6.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括至少两个机械臂；所述拾取机构和测试机构设置于同一机械臂上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述至少两个机械臂位于所述测试台的同向两侧。

8.根据权利要求6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述机械臂包括：

联动组件，包含：关节，以及连接结构；其中，所述关节用于提供所述机械臂的至少一个自由度；所述连接结构将所述关节、所述拾取机构和测试机构进行连接；

驱动电路，用于驱动所述关节；以及

压控反馈电路，耦接于所述驱动电路，用于检测所述测试机构与相应AiP裸片的压力信号并反馈至所述驱动电路，以供所述驱动电路驱动所述关节。

9.根据权利要求8所述的芯片测试治具，其特征在于，所述关节的数量为多个，其中包括用于旋转拾取机构和测试机构位置关系的关节。

10.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试台包含：

传动结构，用于将所放置的各AiP裸片移动至对应拾取机构或测试机构的位置。

11.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试机构包含：

测试电路部件，包含：用于与待测试的所述AiP裸片的各焊点连接的接口单元，以及用于在所述测试温度下进行测试的测试电路单元；以及

第二温度调节部件，用于向所测试的AiP裸片传导测试温度。

12.根据权利要求11所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第二温度调节部件的导热面与所述焊点之间的间隔区域接触。

13.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括测试室；所述测试室内设置所述测试台、拾取机构、和测试机构。

14.根据权利要求13所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试室包含第三温度调节部件，用于调节所述测试室内的测试温度。

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