CN102259098A - 可执行冷测/热测的电子元件测试分类机 - Google Patents
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Abstract
一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，是在机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置及输送装置，供料装置是容纳多个待测的电子元件，收料装置是容纳多个不同等级完测的电子元件，测试装置设有测试座，用以测试电子元件，输送装置则设有入料载台、出料载台、具取放器的移料臂及二具压取器的第一、二压接臂，用以输送待测/完测的电子元件，并在第一、二压接臂的压取器上方设有预温器，各预温器可视冷测/热测的作业温度，而变换预冷/预热待测的电子元件，使电子元件在测试座内执行冷测作业后，可接续执行热测作业；由此，可使电子元件在同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，达到提升测试产能及降低设备成本的实用效益。
Description
技术领域
本发明是提供一种可使电子元件在同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，以有效缩减移料作业时间及元件配置，而提升测试产能及降低设备成本的测试分类机。
背景技术
电子元件可应用于不同电子设备，由于电子设备所处的环境可能为低温环境或高温环境，为确保电子元件的使用品质，在电子元件制作完成后，必须将电子元件移载至冷测机及热测机上，而分别进行冷测作业及热测作业，以淘汰出不良品。
请参阅图1，为坊间电子元件冷测机的示意图，其是在机台上配置有供料装置11、收料装置12、测试装置13、预冷盘14及输送装置15，所述供料装置11设有至少一料盘，用以盛装多个待测的电子元件，所述收料装置12设有至少一料盘，用以盛装多个完测的电子元件，测试装置13设有至少一测试座131，用以测试电子元件，预冷盘14是用以预冷待测的电子元件，所述输送装置15则在供料装置11、收料装置12、测试装置13及预冷盘14间输送待测/完测的电子元件，在执行冷测作业时，输送装置15是将待测的电子元件16先移载置入于预冷盘14内，所述预冷盘14即使待测的电子元件16预冷至所需测试温度(例如-20℃)，输送装置15再将预冷后的电子元件16移载至测试座131而执行冷测作业，故所述电子元件冷测机为一冷测专用机。
请参阅图2，为坊间电子元件热测机的示意图，其是在机台上配置有供料装置21、收料装置22、测试装置23、预热盘24及输送装置25，所述供料装置21设有至少一料盘，用以盛装多个待测的电子元件，所述收料装置22设有至少一料盘，用以盛装多个完测的电子元件，测试装置23设有至少一测试座231，用以测试电子元件，预热盘24是用以预热待测的电子元件，输送装置25则在供料装置21、收料装置22、测试装置23及预热盘24间输送待测/完测的电子元件，
在执行热测作业时，所述输送装置25是将待测的电子元件26先移载置入于预热盘24内，所述预热盘24即使待测的电子元件26预热至所需测试温度(例如80℃)，输送装置15再将预热后的电子元件26移载至测试座231而执行热测作业，故所述电子元件热测机为一热测专用机。
因此，目前业者欲执行电子元件的冷测作业及热测作业，是必须先将一批次的电子元件载送至冷测机，使待测电子元件在冷测机上执行冷测作业，当整批次的电子元件执行冷测作业完毕后，方才将整批次已完成冷测作业的良品电子元件移送至热测机进行热测作业；但是，由于现有的冷测机及热测机均为分别单机作业，以致业者需分别购置冷测机及热测机，不仅设备成本高，亦相当占用厂房空间，再者，业者必须等待该批次的电子元件执行完冷测作业后，方可将盛装良品电子元件的料盘由冷测机卸下，再载送至热测机，以供在料盘中取出电子元件执行热测作业，而无法以一贯化的方式自动接续进行冷测作业及热测作业，而难以有效提高测试的产能，为测试业界长期所存在的问题。
发明内容
本发明的目之一，是提供一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，是在机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置及输送装置，所述供料装置是容纳多个待测的电子元件，收料装置是容纳多个不同等级完测的电子元件，测试装置设有测试座，用以测试电子元件，所述输送装置则设有入料载台、出料载台、具取放器的移料臂及二具压取器的第一、二压接臂，用以输送待测/完测的电子元件，并在第一、二压接臂的压取器上方设有预温器，各预温器可视冷测/热测的作业温度，而变换预冷/预热待测的电子元件，使电子元件于测试座内执行冷测作业后，可接续执行热测作业；由此，可使电子元件在同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，并有效缩减移料作业时间，达到提升测试产能的实用效益。
本发明的目之二，是提供一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，所述输送装置则设有入料载台、出料载台、具取放器的移料臂及二具压取器的第一、二压接臂，用以输送待测/完测的电子元件，其中，第一压接臂是在压取器的上方设有预冷用的预温器，第二压接臂则在压取器的上方设有预热用的预温器，在使用时，第一压接臂可利用预冷用的预温器预冷待测的电子元件，使电子元件在测试座内执行冷测作业，在冷测作业完毕后，第一压接臂即脱离电子元件，而变换由第二压接臂利用预热用的预温器预热待测的电子元件，使电子元件在测试座内执行热测作业，并在测试完毕后，将完测电子元件移载至出料载台上，由此，可使电子元件于同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，并有效缩减移料作业时间，达到提升测试产能的实用效益。
本发明的目之三，是提供一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，所述输送装置的第一、二压接臂可使电子元件在同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，使用者毋须采购二种不同测试型态的测试专用机，达到大幅节省购置成本及节省空间的实用效益。
附图说明
图1为现有冷测机的示意图；
图2为现有热测机的示意图；
图3为本发明测试分类机的一实施例示意图；
图4为本发明一实施例的一、二压接臂示意图；
图5为本发明一实施例的使用示意图(一)；
图6为本发明一实施例的使用示意图(二)；
图7为本发明一实施例的使用示意图(三)；
图8为本发明一压接臂的使用示意图；
图9为本发明一实施例的使用示意图(四)；
图10为本发明二压接臂的使用示意图；
图11为本发明一实施例的使用示意图(五)；
图12为本发明一实施例的使用示意图(六)；
图13为本发明一、二压接臂的另一实施例图；
图14为本发明测试分类机的二实施例示意图；
图15A及图15B为本发明二实施例的一、二压接臂示意图；
图16为本发明二实施例的使用示意图(一)；
图17为本发明二实施例的使用示意图(二)；
图18为本发明一压接臂的使用示意图；
图19为本发明二实施例的使用示意图(三)；
图20为本发明二压接臂的使用示意图；
图21为本发明二实施例的使用示意图(四)；
图22为本发明二实施例的使用示意图(五)；
图23A及图23B为本发明一、二压接臂的另一实施例图。
附图标记说明：
〔现有〕11-供料装置；12-收料装置；13-测试装置；131-测试座；14-预冷盘；15-输送装置；16-电子元件；21-供料装置；22-收料装置；23-测试装置；231-测试座；24-预热盘；25-输送装置；26-电子元件；
〔本发明〕30-供料装置；31-料盘；40-收料装置；41-料盘；50-空匣装置；60-测试装置；61-测试电路板；62-测试座；70-输送装置；71-第一入料载台；72-第二出料载台；73-第二入料载台；74-第二出料载台；75-第一移料臂；751-取放器；76-第二移料臂；761-取放器；77-第一压接臂；771-压取器；772-预温器；7721-框座；7722-致冷晶片；773-预温器；7731-框座；7732-流道；7733-输入管；7734-输出管；78-第二压接臂；781-压取器；782-预温器；7821-框座；7822-致冷晶片；783-预温器；7831-框座；7832-流道；7833-输入管；7834-输出管；70A-输送装置；71A-入料载台；72A-出料载台；73A-第一移料臂；731A-取放器；74A-第二移料臂；741A-取放器；75A-第一压接臂；751A-压取器；752A-预温器；7521A-框座；7522A-致冷晶片；753A-预温器；7531A-框座；7532A-流道；7533A-输入管；7534A-输出管；76A-第二压接臂；761A-压取器；762A-预温器；7621A-框座；7622A-致冷晶片；763A预温器；7631A-框座；7632A-流道；7633A-输入管；7634A-输出管；81、82、83、84、85-电子元件；91-冷源供应器；92-热源供应器。
具体实施方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如后：
请参阅图3、4，本发明测试分类机是在机台上配置有供料装置30、收料装置40、空匣装置50、测试装置60及输送装置70，所述供料装置30设有至少一料盘31，用以承置待测的电子元件，所述收料装置40设有至少一料盘41，用以承置完测的电子元件，空匣装置50是用以收置供料装置30的空料盘，并将空料盘补充于收料装置40，用以盛装完测的电子元件，所述测试装置60设有具测试座62的测试电路板61，并以测试器(图未示出)将测试结果传输至中央控制单元(图未示出)，由中央控制单元控制各装置动作，所述输送装置70是在测试装置60的前方设有可作X轴向位移的第一入料载台71及第一出料载台72，用以分别载送待测/完测的电子元件，以及在测试装置60的后方设有可作X轴向位移的第二入料载台73及第二出料载台74，用以分别载送待测/完测的电子元件，又所述输送装置70设有第一移料臂75及第二移料臂76，第一移料臂75具有可作X-Y-Z轴向位移的取放器751，用以于供料装置30与第一、二入料载台71、73间移载待测的电子元件，第二移料臂76则具有可作X-Y-Z轴向位移的取放器761，用以于收料装置40及第一、二出料载台72、74间移载完测的电子元件，另所述输送装置70是在测试装置60与第一入、出料载台71、72及第二入、出料载台73、74间设有第一压接臂77及第二压接臂78，所述第一、二压接臂77、78分别设有可作Y轴向位移的压取器771、781，在本实施例中，各压取器771及781可为吸头，用以取放电子元件，并可作Z轴向位移压抵电子元件与测试座62确实接触，其中，各压取器771、781的上方设有预温器772、782，在本实施例中，各预温器772、782是在框座7721、7821内设有致冷晶片7722、7822，所述致冷晶片7722、7822包含有P型电热半导体材料与N型电热半导体材料，P型、N型电热半导体材料的一端以铜质电极焊接连结一体，另一端则分别以铜质电极连结于直流电源的正、负极，另在上、下方各设有具绝缘性与导热性的陶瓷基板，在直流电源通电时，若电流由P型电热半导体材料流入N型电热半导体材料时，热能由下方流至上方，使下方吸热端形成一冷却面，上方则为放热端，使得致冷晶片7722、7822可预冷电子元件；反之，若电流由N型电热半导体材料流入P型电热半导体材料时，则使上方吸热端形成一冷却面，下方为放热端，使得致冷晶片7722、7822可预热电子元件，因此，可控制电流方向，而选择使致冷晶片7722、7822预冷/预热电子元件。
请参阅图5，在使用时，第一移料臂75是驱动取放器751作X-Y-Z轴向位移至供料装置30处，使取放器751在供料装置30的料盘31中取出待测的电子元件81，接着第一移料臂75驱动取放器751作X-Y-Z轴向位移，将待测的电子元件81移载置入于第一入料载台71上；请参阅图6，所述第一入料载台71即作X轴向位移将待测的电子元件81载送至测试装置60的前方，第一压接臂77是驱动压取器771作Y-Z轴向位移至第一入料载台71处，以取出待测的电子元件81；请参阅图7、8，第一压接臂77再驱动压取器771将待测的电子元件81移载置入于测试装置60的测试座62内，在执行冷测作业时，所述第一压接臂77即将预温器772通电，并控制电流由致冷晶片7722的P型电热半导体材料流入N型电热半导体材料，使热能由下方流至上方，以令下方吸热端形成一冷却面，上方则为放热端，使预温器772的致冷晶片7722通过压取器771而预冷待测的电子元件81，使得待测的电子元件81可在模拟低温环境中进行冷测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元，在冷测作业完毕后，所述第一压接臂77的压取器771仍持续压抵待测的电子元件81，以便接续进行热测作业，所述第一压接臂77即控制预温器772的致冷晶片7722的电流反向流动，使电流由N型电热半导体材料流入P型电热半导体材料，令上方吸热端形成一冷却面，下方为放热端，使致冷晶片7722可预热待测的电子元件81，使得待测的电子元件81可在模拟高温环境中进行热测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元，使得电子元件81可一贯化完成冷测作业及热测作业，此时，第二入料载台73已载送下一待测的电子元件82至测试装置60的后方，以供第二压接臂78的压取器781取料；请参阅图9、10，第一出料载台72可作X轴向位移至测试装置60的前方，以供第一压接臂77置入完测的电子元件81，第二压接臂78可控制压取器781作Y-Z轴向位移将下一待测的电子元件82移载置入于测试装置60的测试座62内，当执行冷测作业时，所述第二压接臂78即将预温器782通电，以控制致冷晶片7822的下方吸热端形成一冷却面，上方则为放热端，使预温器782的致冷晶片7822通过压取器781而预冷待测的电子元件82，使得待测的电子元件82可在模拟低温环境中进行冷测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元，在冷测作业完毕后，所述第二压接臂78的压取器781仍持续压抵待测的电子元件82，以接续进行热测作业，所述第二压接臂78即控制预温器782的致冷晶片7822的上方吸热端形成一冷却面，下方为放热端，使致冷晶片7822预热待测的电子元件82，使得待测的电子元件82可在模拟高温环境中进行热测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元，使电子元件82可一贯化完成冷测作业及热测作业；请参阅图11，所述第一出料载台72是作X轴向位移载出完测的电子元件81，第二移料臂76即控制取放器761作X-Y-Z轴向位移，以在第一出料载台72内取出完测的电子元件81，并依测试结果(如良品电子元件、不良品电子元件或次级品电子元件)，而直接将完测的电子元件81置入于收料装置40的料盘41中，以完成分类收置作业；此时，第二出料载台74是位移至测试装置60的后方，而第一入料载台71则载送下一待测的电子元件83至测试装置60的前方，以供第一压接臂77取料；请参阅图12，第二压接臂78可将完测的电子元件82移载置入于第二出料载台74上，以便载出，所述第一压接臂77则可将下一待测的电子元件83移载置入于测试装置60的测试座62内，而接续一贯化完成冷测作业及热测作业。
请参阅图13，是第一、二压接臂77、78的另一实施例，其分别在压取器771、781的上方设有预温器773、783，各预温器773、783是在框座7731、7831的内部设有流道7732、7832，所述流道7732、7832的一端是以输入管7733、7833连接冷源供应器91及热源供应器92，并可控制输入冷源或热源，而流道7732、7832的另一端则设有输出管7734、7834，用以输出冷源或热源，当执行冷测作业时，是可控制冷源供应器91将冷源输入于流道7732、7832中，使流道7732、7832中的冷源可通过压取器771、781而预冷待测的电子元件，使待测的电子元件在模拟低温环境下执行冷测作业，在冷测作业完毕后，再以输出管7734、7834输出冷源，接着控制热源供应器92将热源输入于流道7732、7832中，使流道7732、7832中的热源可通过压取器771、781而预热待测的电子元件，使待测的电子元件在模拟高温环境下执行热测作业，进而可一贯化完成冷测作业及热测作业。
请参阅图14、15A及15B，是本发明测试分类机的另一实施例，其在机台上配置有供料装置30、收料装置40、空匣装置50、测试装置60及输送装置70A，所述供料装置30设有至少一料盘31，用以承置待测的电子元件，所述收料装置40设有至少一料盘41，用以承置完测的电子元件，空匣装置50是用以收置供料装置30的空料盘，并将空料盘补充于收料装置40，用以盛装完测的电子元件，所述测试装置60设有具测试座62的测试电路板61，用以执行电子元件的测试作业，并以测试器(图未示出)将测试结果传输至中央控制单元(图未示出)，由中央控制单元控制各装置动作，其中，所述输送装置70A是在测试装置60的前方设有可作X轴向位移的入料载台71A，用以载送待测的电子元件，以及在测试装置60的后方设有可作X轴向位移的出料载台72A，用以分别载送待测/完测的电子元件，又所述输送装置70A设有第一移料臂73A及第二移料臂74A，第一移料臂73A是具有可作X-Y-Z轴向位移的取放器731A，用以在供料装置30与入料载台71A间移载待测的电子元件，第二移料臂74A是具有可作X-Y-Z轴向位移的取放器741A，用以于收料装置40及出料载台72A间移载完测的电子元件，另所述输送装置70A是在测试装置60与入、出料载台71A、72A间设有第一压接臂75A及第二压接臂76A，第一压接臂75A设有可作Y-Z轴向位移的压取器751A，用以取放及压抵电子元件，并在压取器751A的上方设有预温器752A，在本实施例中，预温器752A是在框座7521A内设有致冷晶片7522A，并使致冷晶片7522A的下方吸热端形成一冷却面，上方则为放热端，使得致冷晶片7522A可通过压取器751A而预冷电子元件，第二压接臂76A设有可作Y-Z轴向位移的压取器761A，用以取放及压抵电子元件，并在压取器761A的上方设有预温器762A，在本实施例中，预温器762A是在框座7621A内设有致冷晶片7622A，并使致冷晶片7622A的上方吸热端形成一冷却面，下方则为放热端，使得致冷晶片7622A可预热电子元件。
请参阅图16，在使用时，第一移料臂73A是驱动取放器731A作X-Y-Z轴向位移至供料装置30处，使取放器731A在供料装置30的料盘31中取出待测的电子元件84，并移载置入于入料载台71A上；请参阅图17、18，所述入料载台71A即作X轴向位移将待测的电子元件84载送至测试装置60的前方，第一压接臂75A则驱动压取器751A作Y-Z轴向位移至入料载台71A，以取出待测的电子元件84，并移载置入于测试装置60的测试座62内，以便执行冷测作业，所述第一压接臂75A即使预温器752A的致冷晶片7522A通过压取器751A而预冷待测的电子元件84，使得待测的电子元件81可在模拟低温环境中进行冷测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元；请参阅图19、20，在冷测作业完毕后，所述第一压接臂75A是驱动压取器751A作Y-Z轴向位移，而脱离电子元件84，并位移至已承载下一待测电子元件85的入料载台71A上方，而取出下一待测的电子元件85，此时，所述第二压接臂76A是驱动压取器761A作Y-Z轴向位移至测试座62处，并压抵电子元件84，且控制预温器762A的致冷晶片7622A通过压取器761A而预热待测的电子元件84，使得待测的电子元件84可在模拟高温环境中进行热测作业，并使测试电路板61将测试讯号传输至测试器，测试器再将测试结果传输至中央控制单元，使得电子元件84可一贯化完成冷测作业及热测作业；请参阅图21，由于出料载台72A已位移至测试装置60的后方，所述第二压接臂76A可驱动压取器761A作Y-Z轴向位移而于测试座62中取出完测的电子元件84，并移载置入于出料载台72A上，出料载台72A即作X轴向位移而载出电子元件84，此时，第一压接臂75A则驱动压取器751A作Y-Z轴向位移，将下一待测的电子元件85移载置入于测试装置60的测试座62内，以便接续执行冷测作业；请参阅图22，第二移料臂74A即控制取放器741A作X-Y-Z轴向位移，在出料载台72A内取出完测的电子元件84，并依测试结果(如良品电子元件、不良品电子元件或次级品电子元件)，而直接将完测的电子元件84置入于收料装置40的料盘41中，以完成分类收置作业。
请参阅图23A及图23B，是第一、二压接臂75A、76A的另一实施例，所述第一压接臂75A的预温器753A是在框座7531A的内部设有流道7532A，所述流道7532A的一端是以输入管7533A连接冷源供应器91，以便输入冷源，而流道7532A的另一端则以输出管7534A输出冷源，使第一压接臂75A可利用预温器753A的冷源预冷待测的电子元件，使待测的电子元件于模拟低温环境下执行冷测作业，所述第二压接臂76A的预温器763A亦于框座7631A的内部设有流道7632A，所述流道7632A的一端是以输入管7633A连接热源供应器92，以便输入热源，而流道7632A的另一端则以输出管7634A输出热源，使第二压接臂76A可利用预温器763A的热源预热待测的电子元件，使待测的电子元件于模拟高温环境下执行热测作业。
据此，本发明可使电子元件在同一设备上一贯化执行冷测/热测作业，以有效缩减移料作业时间及元件配置，而提升测试产能及降低设备成本，实为一深具实用性及进步性的设计，然未见有相同的产品及刊物公开，从而允符发明专利申请要件，爰依法提出申请。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，包含：
机台；
供料装置：是配置于所述机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；
收料装置：是配置于所述机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；
测试装置：是配置于所述机台上，并设有具至少一测试座的测试电路板，用以测试电子元件；
输送装置：是配置于所述机台上，并在所述测试装置的前、后方各设有至少一载台，用以载送电子元件，另设有至少一移料臂及压接臂，所述移料臂设有取放器，用以移载电子元件，而所述压接臂则设有压取器，用以移载及压抵电子元件，并在所述压取器的上方设有预温器，所述预温器用于预冷/预热待测的电子元件，使待测的电子元件在所述测试座内变换执行冷测/热测作业；
中央控制单元：是用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。
2.根据权利要求1所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述供料装置设有至少一料盘，用以承置待测的电子元件。
3.根据权利要求1所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述收料装置设有多个料盘，用以承置不同测试结果的完测电子元件。
4.根据权利要求1所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述输送装置的压接臂的预温器是在一框座内设有致冷晶片，用以预冷/预热电子元件。
5.根据权利要求1所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述输送装置的压接臂的预温器是在一框座内设有流路，所述流路的一端设有输入管，并以所述输入管连接冷源供应器及热源供应器，用以输入冷源或热源，而变换预冷/预热电子元件，流路的另一端则设有输出管，用以输出冷源或热源。
6.一种可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，包含：
机台；
供料装置：是配置于所述机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；
收料装置：是配置于所述机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；
测试装置：是配置于所述机台上，并设有具至少一测试座的测试电路板，用以测试电子元件；
输送装置：是配置于所述机台上，并在所述测试装置的前、后方各设有至少一载台，用以载送电子元件，另设有至少一移料臂及具压取器的第一、二压接臂，所述移料臂设有取放器，用以移载电子元件，所述第一压接臂是在所述压取器的上方设有预冷用的预温器，所述预冷用的预温器用于预冷电子元件，使待测的电子元件于测试座内执行冷测作业，而所述第二压接臂是在所述压取器的上方设有预热用的预温器，所述预热用的预温器用于预热电子元件，使待测的电子元件在所述测试座内执行热测作业；
中央控制单元：是用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。
7.根据权利要求6所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述供料装置设有至少一料盘，用以承置待测的电子元件。
8.根据权利要求6所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述收料装置设有多个料盘，用以承置不同测试结果的完测电子元件。
9.根据权利要求6所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述输送装置的第一压接臂的预温器是在一框座内设有致冷晶片，用以预冷电子元件，所述第二压接臂的预温器亦在一框座内设有致冷晶片，用以预热电子元件。
10.根据权利要求6所述的可执行冷测/热测的电子元件测试分类机，其特征在于，所述输送装置的第一压接臂的预温器是在一框座内设有流路，所述流路的一端是设有输入管，并以输入管连接冷源供应器，用以输入冷源，而预冷电子元件，流路的另一端则设有输出管，用以输出冷源，所述第二压接臂的预温器是在一框座内设有流路，所述流路的一端是设有输入管，并以输入管连接热源供应器，用以输入热源，而所述预热电子元件，流路的另一端则设有输出管，用以输出热源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010101832469A CN102259098A (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可执行冷测/热测的电子元件测试分类机 |
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| CN2010101832469A CN102259098A (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可执行冷测/热测的电子元件测试分类机 |
Publications (1)
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| CN102259098A true CN102259098A (zh) | 2011-11-30 |
Family
ID=45006040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN2010101832469A Pending CN102259098A (zh) | 2010-05-26 | 2010-05-26 | 可执行冷测/热测的电子元件测试分类机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN102259098A (zh) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103645350A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-03-19 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有扇形转盘传输设备的检测机台 |
| CN105797977A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-27 | 开平帛汉电子有限公司 | 电子元件检测装置 |
| CN106290991A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件测试设备 |
| CN106269584A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件作业单元及其应用的作业设备 |
| CN106269542A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
| CN106583275A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-04-26 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种被测板流向控制装置、方法及视觉检测设备 |
| CN106896842A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-06-27 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件接合装置的温控机构、方法及其应用的测试设备 |
| CN106909186A (zh) * | 2015-10-16 | 2017-06-30 | 鸿劲科技股份有限公司 | 测试设备接合器的温控装置及其温控方法 |
| CN108663545A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 鸿劲精密股份有限公司 | 电子元件温控箱单元及其应用的测试分类设备 |
| CN109212370A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 鸿劲精密股份有限公司 | 具有下置式冷源输送装置的电子组件测试设备 |
| CN110244141A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机 |
| CN110749783A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 致茂电子股份有限公司 | 高低温测试设备及其测试方法 |
| CN113286507A (zh) * | 2020-02-20 | 2021-08-20 | 鸿劲精密股份有限公司 | 能源回收温控结构及其应用的电子元件作业设备 |
| CN113552391A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-26 | 鸿劲精密股份有限公司 | 温度传导装置及其压接机构、预冷器以及测试分类设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219436A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置の複数枚のペンシル保持用のペンシルホルダーにおけるペンシル間隔の調整装置 |
| TWI281851B (en) * | 2006-03-31 | 2007-05-21 | Hon Tech Inc | Cool and heat exchanging device for press coupling mechanism of testing machine |
| TW200728744A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Hon Tech Inc | Cooling device for press coupling mechanism of a testing machine |
| TW200815770A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-01 | Hon Tech Inc | Electro-testing method and device adapted for electronic element |
| CN201122173Y (zh) * | 2007-10-31 | 2008-09-24 | 致茂电子股份有限公司 | 往复式ic批次检测机台 |
| TWI304310B (en) * | 2006-09-28 | 2008-12-11 | Hon Tech Inc | Conveying device and method adapted for electronic element |
-
2010
- 2010-05-26 CN CN2010101832469A patent/CN102259098A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09219436A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Shinko Electric Co Ltd | 半導体製造装置の複数枚のペンシル保持用のペンシルホルダーにおけるペンシル間隔の調整装置 |
| TW200728744A (en) * | 2006-01-26 | 2007-08-01 | Hon Tech Inc | Cooling device for press coupling mechanism of a testing machine |
| TWI281851B (en) * | 2006-03-31 | 2007-05-21 | Hon Tech Inc | Cool and heat exchanging device for press coupling mechanism of testing machine |
| TW200815770A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-01 | Hon Tech Inc | Electro-testing method and device adapted for electronic element |
| TWI304310B (en) * | 2006-09-28 | 2008-12-11 | Hon Tech Inc | Conveying device and method adapted for electronic element |
| CN201122173Y (zh) * | 2007-10-31 | 2008-09-24 | 致茂电子股份有限公司 | 往复式ic批次检测机台 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103645350A (zh) * | 2013-12-09 | 2014-03-19 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有扇形转盘传输设备的检测机台 |
| CN103645350B (zh) * | 2013-12-09 | 2017-01-11 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有扇形转盘传输设备的检测机台 |
| CN106290991A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件测试设备 |
| CN106269584A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件作业单元及其应用的作业设备 |
| CN106269542A (zh) * | 2015-06-11 | 2017-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
| CN106269542B (zh) * | 2015-06-11 | 2018-05-22 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件预热预冷装置及其应用的作业设备 |
| CN106909186A (zh) * | 2015-10-16 | 2017-06-30 | 鸿劲科技股份有限公司 | 测试设备接合器的温控装置及其温控方法 |
| CN106896842A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-06-27 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件接合装置的温控机构、方法及其应用的测试设备 |
| CN105797977B (zh) * | 2016-04-01 | 2018-06-29 | 开平帛汉电子有限公司 | 电子元件检测装置 |
| CN105797977A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-27 | 开平帛汉电子有限公司 | 电子元件检测装置 |
| CN106583275A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-04-26 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种被测板流向控制装置、方法及视觉检测设备 |
| CN108663545A (zh) * | 2017-03-31 | 2018-10-16 | 鸿劲精密股份有限公司 | 电子元件温控箱单元及其应用的测试分类设备 |
| CN108663545B (zh) * | 2017-03-31 | 2024-05-10 | 鸿劲精密股份有限公司 | 电子元件温控箱单元及其应用的测试分类设备 |
| CN109212370A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 鸿劲精密股份有限公司 | 具有下置式冷源输送装置的电子组件测试设备 |
| CN110244141A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机 |
| CN110244141B (zh) * | 2018-03-09 | 2021-10-08 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机 |
| CN110749783A (zh) * | 2018-07-24 | 2020-02-04 | 致茂电子股份有限公司 | 高低温测试设备及其测试方法 |
| CN110749783B (zh) * | 2018-07-24 | 2022-05-10 | 致茂电子股份有限公司 | 高低温测试设备及其测试方法 |
| CN113286507A (zh) * | 2020-02-20 | 2021-08-20 | 鸿劲精密股份有限公司 | 能源回收温控结构及其应用的电子元件作业设备 |
| CN113552391A (zh) * | 2020-04-24 | 2021-10-26 | 鸿劲精密股份有限公司 | 温度传导装置及其压接机构、预冷器以及测试分类设备 |
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