CN103645350B - 具有扇形转盘传输设备的检测机台 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有扇形转盘传输设备的检测机台，包括形成有多个变温缓冲座的扇形转盘传输装置，变温缓冲座用以承载电子组件，经由枢轴枢转，扇形转盘传输装置于检测位置与移运位置之间移动；机台还包括一组对应于移运位置所设置的入/出料装置，用以将电子组件从扇形转盘传输装置移入/移出；机台又包括一组对应于检测位置所设置的测试装置，供测试电子组件，并在完测后，将电子组件移入扇形转盘传输装置；其中，测试装置于检测位置检测电子组件时，扇形转盘传输装置枢转转离检测位置，枢转到移运位置、承接入/出料装置所移入/移出的电子组件。

Description

具有扇形转盘传输设备的检测机台

技术领域

本发明是关于一种检测机台，尤其是一种具有扇形转盘传输设备的检测机台。

背景技术

随着电器产品的广泛运用，如今常要求电子组件处于极严酷的环境下运作。厂商必须确保例如集成电路等电子组件对各种温度的承受度，以免电子组件在关键时刻失效。严重者若在冰天雪地或沙漠公路上，车子的电子组件发生失灵，甚至可能造成驾驶人性命的危害；更不要说军事或气象用途时，某些零件失常，将可能导致严重后果与大量损害。因此，为确保电子组件的稳定性，需分别在各种温度中进行检测，以模拟不同的应用环境，并测试这些环境下电子组件的运作性能。

现有技术的检测机台如图1，在绝热腔室90内，预热/预冷装置92与测试装置91分两个区域。实际运作情形，例如测低温环境，先由预热/预冷装置92将待测的电子组件由外部的室温环境缓慢降温，绝热腔室90内则保持在预定的操作温度，当待测的电子组件温度约降低至预定温度后，则转移至测试装置91，在预定温度状态进行检测。又或者反向由预热/预冷装置92加温，进行例如老化实验。

现有技术的设计衍生出下列问题，因为预热/预冷装置与测试装置各需占据独立空间，使得机台的体积无法减缩，这也同步造成绝热腔室的体积庞大。随之，绝热腔室的内部温度控制以及湿度控制，都意味着大量能量消耗，检测成本随之提高。再者，若经低温测试的电子组件直接暴露在具一定湿度的常温空气之下，常温空气中的水分会因为接触低温的电子组件从较高温的迅速凝结至电子组件表面，甚至会造成结霜的情况，为避免迅速凝结的水气让电子组件中的金属导线生锈或接点间短路，现有的机台还需要将测试前的预热/预冷装置，跟电子组件测试后的回温装置更进一步分离。

由前文所述的情形，可知现有技术的检测机台的结构空间无法压缩，机台占用空间及成本居高不下都无法改善。如果能使检测与温度调节共享一个空间；而且让温度调节同时涵盖由室温变温至测试温度的前半程，以及由测试温度回温的后半程，都能共享运用同一空间，将可大幅节省不必要的空间浪费，有效缩减机台体积；维持测试温度的能量，损耗也可大幅降低，降低检测成本。

发明内容

本发明的一目的在提供一种若干装置共享一个空间以节省体积的检测机台。

本发明的另一目的在提供一种低耗能以节省检测成本的检测机台。

本发明的再一目的在提供一种透过扇形转盘传输装置枢转摆动，使透过扇形转盘传输装置与测试装置搭配运作的检测机台。

本发明的又一目的在提供一种简化结构，压缩使用空间的检测机台。

一种具有扇形转盘传输设备的检测机台，用以承载待测/完测的电子组件来回枢转于一检测位置及一移运位置之间，该检测机台包括：一个由一枢轴枢转、形成有多个变温缓冲座（Soaking Buffer）的扇形转盘传输装置，该变温缓冲座用以承载待测/完测的电子组件，经由该枢轴枢转该扇形转盘传输装置，至对应的该检测位置或该移运位置；一组对应于该移运位置所设置的入/出料装置，用以将每一上述待测/完测的电子组件移入/移出该扇形转盘传输装置；一组对应于该检测位置所设置的测试装置，供测试每一由该扇形转盘传输装置移出的上述待测的电子组件，并在完测后，将每一前述完测的电子组件移入该扇形转盘传输装置；其中，该测试装置于该检测位置对至少一待测/完测的电子组件实施检测阶段时，该扇形转盘传输装置为枢转转离该检测位置状态，或/及同时该扇形转盘传输装置是枢转到该移运位置、承接该入/出料装置所移入/移出至少一待测/完测的电子组件。

本发明试图提供一种具有扇形转盘传输设备的检测机台，利用扇形转盘传输装置搭配枢轴枢转，使测试装置、扇形转盘传输装置与入/出料装置可共享作业空间。三者作业相互搭配、间隔，利用检测的时间，扇形转盘传输装置配合入/出料装置移动、补充电子组件。据此结构，一方面得以大幅缩减占用空间，二方面也可大幅降低操作过程的能量损耗，同时降低检测过程的所需成本。

附图说明

图1为现有技术的俯视图；

图2为本发明第一实施例的立体图；

图3为本发明第一实施例的侧面透视图；

图4为本发明第一实施例部分结构运作的立体图；

图5为本发明第一实施例部分结构的侧视图；

图6为本发明第一实施例的俯视图；

图7为本发明第二实施例的立体图；

图8为本发明第二实施例的侧面透视图。

具体实施方式

本发明的变温检测机台，图2是说明扇形转盘传输装置在移运位置及检测位置间运作的状况；以及扇形转盘传输装置转离后，测试装置下压至测试位置的情况，如图2所示，该机台包括一个移运位置20，对应设置一组入/出料装置2；一个检测位置40，对应设置一组测试装置4；一个在移运位置20以及检测位置40之间枢转的扇形转盘传输装置3。首先，入/出料装置2利用入/出料臂22将待测的电子组件移入，放置于在移运位置20待命的扇形转盘传输装置3之上。为简化说明起见，以下将电子组件例释为集成电路组件(IC)。

图3用于说明变温缓冲座与热交换器模块的结构关系；如图3所示，扇形转盘传输装置3上形成多个释例为容置槽的变温缓冲座31，每一个变温缓冲座31搭配有一组设于其底部热交换器模块32，并且可以容纳一个待测的IC 6，让热交换器模块32贴着IC 6进行温度调节。当然，如本技术领域人士所能轻易理解，待测的IC也可以是例如LED等组件，此外上述热交换器模块亦可为一组独立的加热线圈或致冷芯片等，均无碍于本案技术的实施。

在此以低温测试的情况为例，请一并参考图4～6，图4用于说明各主要结构的相互位置；图5用于说明机械臂相关组件的运作情形；图6用于说明扇形转盘传输装置的运作情形。当入/出料臂22将待测的IC 6移入扇形转盘传输装置3后，扇形转盘传输装置3会透过枢轴5在移运位置20与检测位置40之间枢转，承接其他待测/完测的IC 6。在枢转的同时，刚置入待测的IC 6仍被保留在同一个变温缓冲座31中不动，以确保该颗IC 6有足够的降温时间。这一预设的降温时间经计算，可以使待测的IC 6内部温度接近预定的测试温度，更贴近真实温度环境下的组件情况。

经过充份降温后，便轮到该颗待测的IC 6接受检测；而其他刚移入的IC 6则同时持续降温，以确保每颗受测的IC 6内部也都降至适当的操作温度。测试装置4的机械臂42则先将一颗已完测的IC 6放置于其中一个变温缓冲座31上，扇形转盘传输装置3再次透过枢轴5枢转，将前述待测的IC 6所在的变温缓冲座31转至检测位置40。由测试装置4的机械臂42透过如真空吸嘴的吸力将待测的IC 6吸离原先容置的变温缓冲座31。

此时，扇形转盘传输装置3将再度沿枢轴5枢转，将放置有早已完测、且经过充分回温的IC 6的变温缓冲座31枢转对应至移运位置20。由于在本例中的扇形转盘传输装置3形状，设计为扇形其目的在于，当机械臂42吸取该颗待测的IC 6后，扇形转盘传输装置3转离，输转至移运位置20那一侧，便会把检测位置40空出，使测试装置4的机械臂42得以直接将所吸取的待测IC 6下压至测试座41，让待测的IC 6与测试装置4的每一接点紧密贴合，以免存在丝毫空隙，影响电性连接而误判产品优劣。

本案扇形转盘传输装置3的设计，不但留有空间供机械臂42升降运作；且在供料完成并枢转离开后，扇形转盘传输装置3会与机械臂42所在的检测位置40保持一段距离。由此，本案扇形转盘传输装置3得以在完全不触及下压检测的机械臂42情况下，进行任何顺向枢转与反向枢转。因此在该颗待测的IC 6进行检测时，可配合不同的情况，让每一个不同的变温缓冲座31皆可以被使用；增加使用的弹性。

当然，如熟于本技术领域者所能轻易理解，扇形转盘传输装置上的缓冲座并非局限于全部都要可控制温度，由于完测的待测物，原本就是要从操作温度逐渐回复室温状态，因此本案第二较佳实施例如图7、图8所示，图7用于说明梭车的结构关系；图8用于说明静置缓冲座的运作方式；在扇形转盘传输装置3’上，除相同于前一实施例，设置有多个变温缓冲座外，另设有例如两个没有主动控制温度机制的静置缓冲座30’，当一颗IC 6’被测试完毕，扇形转盘传输装置3’会将空置的静置缓冲座30’枢转至检测位置40’，承载该颗完测的IC 6’，供其自然回温，而非如同第一例，透过一组热交换器模块32’调节至常温。

另外，当该颗完测的IC 6’在静置缓冲座30’中完成预定时间的自然回温后，扇形转盘传输装置3’会枢转至移运位置20’，由入/出料臂22’取走，并交由入/出料装置的梭车21’将完测的IC 6’移出本案具有扇形转盘传输设备的检测机台，再从梭车21’将待测的IC 6’放入变温缓冲座31’进行温度调节。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即所有依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (6)

1.一种具有扇形转盘传输设备的检测机台，用以承载待测/完测的电子组件来回枢转于一检测位置及一移运位置之间，其特征在于，该检测机台包括：

一个由一枢轴枢转、形成有多个变温缓冲座的扇形转盘传输装置，该变温缓冲座用以承载待测/完测的电子组件，经由该枢轴枢转该扇形转盘传输装置，至对应的该检测位置或该移运位置；

一组对应于该移运位置所设置的入/出料装置，用以将每一上述待测/完测的电子组件移入/移出该扇形转盘传输装置；

一组对应于该检测位置所设置的测试装置，供测试每一由该扇形转盘传输装置移出的上述待测的电子组件，并在完测后，将每一前述完测的电子组件移入该扇形转盘传输装置；

其中，该测试装置于该检测位置对至少一待测/完测的电子组件实施检测阶段时，该扇形转盘传输装置为枢转转离该检测位置状态，同时该扇形转盘传输装置是枢转到该移运位置、承接该入/出料装置所移出至少一待测/完测的电子组件。

2.如权利要求1所述的检测机台，其特征在于，该扇形转盘传输装置上包括一组可控制该变温缓冲座温度的热交换器模块。

3.如权利要求1所述的检测机台，其特征在于，该入/出料装置包括有一组运送前述待测/完测的电子组件的梭车、及将前述待测/完测的电子组件在该梭车及该扇形转盘传输装置之间搬移的入/出料臂。

4.如权利要求1所述的检测机台，其特征在于，该测试装置包括至少一组位于该检测位置的测试座及至少一组机械臂，该至少一组机械臂是用以将每一上述待测/完测的电子组件由该扇形转盘传输装置移入密合/分离移出该测试座。

5.如权利要求1所述的检测机台，其特征在于，该扇形转盘传输装置更包括至少一个静置缓冲座，供置放完测的电子组件，经该枢轴枢转该扇形转盘传输装置，至对应的该移运位置。

6.如权利要求5所述的检测机台，其特征在于，当该完测的电子组件移出、待测的电子组件移入后，该扇形转盘传输装置从该移运位置枢转摆动，使上述静置缓冲座对应至该测试装置的测试位置，供该测试装置放置上述完测的电子组件。