TWI414798B - 可執行冷測／熱測之電子元件測試分類機 - Google Patents
可執行冷測／熱測之電子元件測試分類機 Download PDFInfo
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Description
本發明係提供一種可使電子元件於同一設備上一貫化執行冷測/熱測作業，以有效縮減移料作業時間及元件配置，而提升測試產能及降低設備成本之測試分類機。
按，電子元件可應用於不同電子設備，由於電子設備所處之環境可能為低溫環境或高溫環境，為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須將電子元件移載至冷測機及熱測機上，而分別進行冷測作業及熱測作業，以淘汰出不良品。
請參閱第1圖，係為坊間電子元件冷測機之示意圖，其係於機台上配置有供料裝置11、收料裝置12、測試裝置13、預冷盤14及輸送裝置15，該供料裝置11係設有至少一料盤，用以盛裝複數個待測之電子元件，該收料裝置12係設有至少一料盤，用以盛裝複數個完測之電子元件，測試裝置13係設有至少一測試座131，用以測試電子元件，預冷盤14係用以預冷待測之電子元件，該輸送裝置15則於供料裝置11、收料裝置12、測試裝置13及預冷盤14間輸送待測/完測之電子元件，於執行冷測作業時，輸送裝置15係將待測之電子元件16先移載置入於預冷盤14內，該預冷盤14即使待測之電子元件16預冷至所需測試溫度(例如-20℃)，輸送裝置15再將預冷後之電子元件16移載至測試座131而執行冷測作業，故該電子元件冷測機為一冷測專用機。
請參閱第2圖，係為坊間電子元件熱測機之示意圖，其係於機台上配置有供料裝置21、收料裝置22、測試裝置23、預熱盤24及輸送裝置25，該供料裝置21係設有至少一料盤，用以盛裝複數個待測之電子元件，該收料裝置22係設有至少一料盤，用以盛裝複數個完測之電子元件，測試裝置23係設有至少一測試座231，用以測試電子元件，預熱盤24係用以預熱待測之電子元件，輸送裝置25則於供料裝置21、收料裝置22、測試裝置23及預熱盤24間輸送待測/完測之電子元件，於執行熱測作業時，該輸送裝置25係將待測之電子元件26先移載置入於預熱盤24內，該預熱盤24即使待測之電子元件26預熱至所需測試溫度(例如80℃)，輸送裝置15再將預熱後之電子元件26移載至測試座231而執行熱測作業，故該電子元件熱測機為一熱測專用機。
因此，目前業者欲執行電子元件之冷測作業及熱測作業，係必須先將一批次之電子元件載送至冷測機，使待測電子元件於冷測機上執行冷測作業，當整批次之電子元件執行冷測作業完畢後，方才將整批次已完成冷測作業之良品電子元件移送至熱測機進行熱測作業；惟，由於習用之冷測機及熱測機均為各別單機作業，以致業者需分別購置冷測機及熱測機，不僅設備成本高，亦相當佔用廠房空間，再者，業者必須等待該批次之電子元件執行完冷測作業後，方可將盛裝良品電子元件之料盤由冷測機卸下，再載送至熱測機，以供於料盤中取出電子元件執行熱測作業，而無法以一貫化的方式自動接續進行冷測作業及熱測作業，而難以有效提高測試之產能，為測試業界長期所存在之問題。
本發明之目的一，係提供一種可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置及輸送裝置，該供料裝置係容納複數個待測之電子元件，收料裝置係容納複數個不同等級完測之電子元件，測試裝置係設有測試座，用以測試電子元件，該輸送裝置則設有入料載台、出料載台、具取放器之移料臂及二具壓取器之第一、二壓接臂，用以輸送待測/完測之電子元件，並於第一、二壓接臂之壓取器上方設有預溫器，各預溫器可視冷測/熱測之作業溫度，而變換預冷/預熱待測之電子元件，使電子元件於測試座內執行冷測作業後，可接續執行熱測作業；藉此，可使電子元件於同一設備上一貫化執行冷測/熱測作業，並有效縮減移料作業時間，達到提升測試產能之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，該輸送裝置則設有入料載台、出料載台、具取放器之移料臂及二具壓取器之第一、二壓接臂，用以輸送待測/完測之電子元件，其中，第一壓接臂係於壓取器之上方設有預冷用之預溫器，第二壓接臂則於壓取器之上方設有預熱用之預溫器，於使用時，第一壓接臂可利用預冷用之預溫器預冷待測之電子元件，使電子元件於測試座內執行冷測作業，於冷測作業完畢後，第一壓接臂即脫離電子元件，而變換由第二壓接臂利用預熱用之預溫器預熱待測之電子元件，使電子元件於測試座內執行熱測作業，並於測試完畢後，將完測電子元件移載至出料載台上，藉此，可使電子元件於同一設備上一貫化執行冷測/熱測作業，並有效縮減移料作業時間，達到提升測試產能之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，該輸送裝置之第一、二壓接臂可使電子元件於同一設備上一貫化執行冷測/熱測作業，使用者毋須採購二種不同測試型態之測試專用機，達到大幅節省購置成本及節省空間之實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：請參閱第3、4圖，本發明測試分類機係於機台上配置有供料裝置30、收料裝置40、空匣裝置50、測試裝置60及輸送裝置70，該供料裝置30係設有至少一料盤31，用以承置待測之電子元件，該收料裝置40係設有至少一料盤41，用以承置完測之電子元件，空匣裝置50係用以收置供料裝置30之空料盤，並將空料盤補充於收料裝置40，用以盛裝完測之電子元件，該測試裝置60係設有具測試座62之測試電路板61，並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元控制各裝置作動，該輸送裝置70係於測試裝置60之前方設有可作X軸向位移之第一入料載台71及第一出料載台72，用以分別載送待測/完測之電子元件，以及於測試裝置60之後方設有可作X軸向位移之第二入料載台73及第二出料載台74，用以分別載送待測/完測之電子元件，又該輸送裝置70係設有第一移料臂75及第二移料臂76，第一移料臂75係具有可作X-Y-Z軸向位移之取放器751，用以於供料裝置30與第一、二入料載台71、73間移載待測之電子元件，第二移料臂76則具有可作X-Y-Z軸向位移之取放器761，用以於收料裝置40及第一、二出料載台72、74間移載完測之電子元件，另該輸送裝置70係於測試裝置60與第一入、出料載台71、72及第二入、出料載台73、74間設有第一壓接臂77及第二壓接臂78，該第一、二壓接臂77、78係分別設有可作Y軸向位移之壓取器771、781，於本實施例中，各壓取器771及781可為吸頭，用以取放電子元件，並可作Z軸向位移壓抵電子元件與測試座62確實接觸，其中，各壓取器771、781之上方係設有預溫器772、782，於本實施例中，各預溫器772、782係於框座7721、7821內設有致冷晶片7722、7822，該致冷晶片7722、7822包含有P型電熱半導體材料與N型電熱半導體材料，P型、N型電熱半導體材料之一端以銅質電極銲接連結一體，另一端則分別以銅質電極連結於直流電源之正、負極，另於上、下方各設有具絕緣性與導熱性之陶瓷基板，於直流電源通電時，若電流由P型電熱半導體材料流入N型電熱半導體材料時，熱能由下方流至上方，使下方吸熱端形成一冷卻面，上方則為放熱端，使得致冷晶片7722、7822可預冷電子元件；反之，若電流由N型電熱半導體材料流入P型電熱半導體材料時，則使上方吸熱端形成一冷卻面，下方為放熱端，使得致冷晶片7722、7822可預熱電子元件，因此，可控制電流方向，而選擇使致冷晶片7722、7822預冷/預熱電子元件。
請參閱第5圖，於使用時，第一移料臂75係驅動取放器751作X-Y-Z軸向位移至供料裝置30處，使取放器751於供料裝置30之料盤31中取出待測之電子元件81，接著第一移料臂75驅動取放器751作X-Y-Z軸向位移，將待測之電子元件81移載置入於第一入料載台71上；請參閱第6圖，該第一入料載台71即作X軸向位移將待測之電子元件81載送至測試裝置60之前方，第一壓接臂77係驅動壓取器771作Y-Z軸向位移至第一入料載台71處，以取出待測之電子元件81；請參閱第7、8圖，第一壓接臂77再驅動壓取器771將待測之電子元件81移載置入於測試裝置60之測試座62內，於執行冷測作業時，該第一壓接臂77即將預溫器772通電，並控制電流由致冷晶片7722之P型電熱半導體材料流入N型電熱半導體材料，使熱能由下方流至上方，以令下方吸熱端形成一冷卻面，上方則為放熱端，使預溫器772之致冷晶片7722透過壓取器771而預冷待測之電子元件81，使得待測之電子元件81可於模擬低溫環境中進行冷測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元，於冷測作業完畢後，該第一壓接臂77之壓取器771仍持續壓抵待測之電子元件81，以便接續進行熱測作業，該第一壓接臂77即控制預溫器772之致冷晶片7722的電流反向流動，使電流由N型電熱半導體材料流入P型電熱半導體材料，令上方吸熱端形成一冷卻面，下方為放熱端，使致冷晶片7722可預熱待測之電子元件81，使得待測之電子元件81可於模擬高溫環境中進行熱測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元，使得電子元件81可一貫化完成冷測作業及熱測作業，此時，第二入料載台73已載送下一待測之電子元件82至測試裝置60之後方，以供第二壓接臂78之壓取器781取料；請參閱第9、10圖，第一出料載台72可作X軸向位移至測試裝置60之前方，以供第一壓接臂77置入完測之電子元件81，第二壓接臂78可控制壓取器781作Y-Z軸向位移將下一待測之電子元件82移載置入於測試裝置60之測試座62內，當執行冷測作業時，該第二壓接臂78即將預溫器782通電，以控制致冷晶片7822之下方吸熱端形成一冷卻面，上方則為放熱端，使預溫器782之致冷晶片7822透過壓取器781而預冷待測之電子元件82，使得待測之電子元件82可於模擬低溫環境中進行冷測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元，於冷測作業完畢後，該第二壓接臂78之壓取器781仍持續壓抵待測之電子元件82，以接續進行熱測作業，該第二壓接臂78即控制預溫器782之致冷晶片7822的上方吸熱端形成一冷卻面，下方為放熱端，使致冷晶片7822預熱待測之電子元件82，使得待測之電子元件82可於模擬高溫環境中進行熱測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元，使電子元件82可一貫化完成冷測作業及熱測作業；請參閱第11圖，該第一出料載台72係作X軸向位移載出完測之電子元件81，第二移料臂76即控制取放器761作X-Y-Z軸向位移，以於第一出料載台72內取出完測之電子元件81，並依測試結果(如良品電子元件、不良品電子元件或次級品電子元件)，而直接將完測之電子元件81置入於收料裝置40之料盤41中，以完成分類收置作業；此時，第二出料載台74係位移至測試裝置60之後方，而第一入料載台71則載送下一待測之電子元件83至測試裝置60之前方，以供第一壓接臂77取料；請參閱第12圖，第二壓接臂78可將完測之電子元件82移載置入於第二出料載台74上，以便載出，該第一壓接臂77則可將下一待測之電子元件83移載置入於測試裝置60之測試座62內，而接續一貫化完成冷測作業及熱測作業。
請參閱第13圖，係第一、二壓接臂77、78之另一實施例，其分別於壓取器771、781之上方設有預溫器773、783，各預溫器773、783係於框座7731、7831之內部設有流道7732、7832，該流道7732、7832之一端係以輸入管7733、7833連接冷源供應器91及熱源供應器92，並可控制輸入冷源或熱源，而流道7732、7832之另一端則設有輸出管7734、7834，用以輸出冷源或熱源，當執行冷測作業時，係可控制冷源供應器91將冷源輸入於流道7732、7832中，使流道7732、7832中之冷源可透過壓取器771、781而預冷待測之電子元件，使待測之電子元件於模擬低溫環境下執行冷測作業，於冷測作業完畢後，再以輸出管7734、7834輸出冷源，接著控制熱源供應器92將熱源輸入於流道7732、7832中，使流道7732、7832中之熱源可透過壓取器771、781而預熱待測之電子元件，使待測之電子元件於模擬高溫環境下執行熱測作業，進而可一貫化完成冷測作業及熱測作業。
請參閱第14、15圖，係本發明測試分類機之另一實施例，其於機台上配置有供料裝置30、收料裝置40、空匣裝置50、測試裝置60及輸送裝置70A，該供料裝置30係設有至少一料盤31，用以承置待測之電子元件，該收料裝置40係設有至少一料盤41，用以承置完測之電子元件，空匣裝置50係用以收置供料裝置30之空料盤，並將空料盤補充於收料裝置40，用以盛裝完測之電子元件，該測試裝置60係設有具測試座62之測試電路板61，用以執行電子元件之測試作業，並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元控制各裝置作動，其中，該輸送裝置70A係於測試裝置60之前方設有可作X軸向位移之入料載台71A，用以載送待測之電子元件，以及於測試裝置60之後方設有可作X軸向位移之出料載台72A，用以分別載送待測/完測之電子元件，又該輸送裝置70A係設有第一移料臂73A及第二移料臂74A，第一移料臂73A係具有可作X-Y-Z軸向位移之取放器731A，用以於供料裝置30與入料載台71A間移載待測之電子元件，第二移料臂74A係具有可作X-Y-Z軸向位移之取放器741A，用以於收料裝置40及出料載台72A間移載完測之電子元件，另該輸送裝置70A係於測試裝置60與入、出料載台71A、72A間設有第一壓接臂75A及第二壓接臂76A，第一壓接臂75A係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器751A，用以取放及壓抵電子元件，並於壓取器751A之上方設有預溫器752A，於本實施例中，預溫器752A係於框座7521A內設有致冷晶片7522A，並使致冷晶片7522A之下方吸熱端形成一冷卻面，上方則為放熱端，使得致冷晶片7522A可透過壓取器751A而預冷電子元件，第二壓接臂76A係設有可作Y-Z軸向位移之壓取器761A，用以取放及壓抵電子元件，並於壓取器761A之上方設有預溫器762A，於本實施例中，預溫器762A係於框座7621A內設有致冷晶片7622A，並使致冷晶片7622A之上方吸熱端形成一冷卻面，下方則為放熱端，使得致冷晶片7622A可預熱電子元件。
請參閱第16圖，於使用時，第一移料臂73A係驅動取放器731A作X-Y-Z軸向位移至供料裝置30處，使取放器731A於供料裝置30之料盤31中取出待測之電子元件84，並移載置入於入料載台71A上；請參閱第17、18圖，該入料載台71A即作X軸向位移將待測之電子元件84載送至測試裝置60之前方，第一壓接臂75A則驅動壓取器751A作Y-Z軸向位移至入料載台71A，以取出待測之電子元件84，並移載置入於測試裝置60之測試座62內，以便執行冷測作業，該第一壓接臂75A即使預溫器752A之致冷晶片7522A透過壓取器751A而預冷待測之電子元件84，使得待測之電子元件81可於模擬低溫環境中進行冷測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元；請參閱第19、20圖，於冷測作業完畢後，該第一壓接臂75A係驅動壓取器751A作Y-Z軸向位移，而脫離電子元件84，並位移至已承載下一待測電子元件85之入料載台71A上方，而取出下一待測之電子元件85，此時，該第二壓接臂76A係驅動壓取器761A作Y-Z軸向位移至測試座62處，並壓抵電子元件84，且控制預溫器762A之致冷晶片7622A透過壓取器761A而預熱待測之電子元件84，使得待測之電子元件84可於模擬高溫環境中進行熱測作業，並使測試電路板61將測試訊號傳輸至測試器，測試器再將測試結果傳輸至中央控制單元，使得電子元件84可一貫化完成冷測作業及熱測作業；請參閱第21圖，由於出料載台72A已位移至測試裝置60之後方，該第二壓接臂76A可驅動壓取器761A作Y-Z軸向位移而於測試座62中取出完測之電子元件84，並移載置入於出料載台72A上，出料載台72A即作X軸向位移而載出電子元件84，此時，第一壓接臂75A則驅動壓取器751A作Y-Z軸向位移，將下一待測之電子元件85移載置入於測試裝置60之測試座62內，以便接續執行冷測作業；請參閱第22圖，第二移料臂74A即控制取放器741A作X-Y-Z軸向位移，於出料載台72A內取出完測之電子元件84，並依測試結果(如良品電子元件、不良品電子元件或次級品電子元件)，而直接將完測之電子元件84置入於收料裝置40之料盤41中，以完成分類收置作業。
請參閱第23圖，係第一、二壓接臂75A、76A之另一實施例，該第一壓接臂75A之預溫器753A係於框座7531A之內部設有流道7532A，該流道7532A之一端係以輸入管7533A連接冷源供應器91，以便輸入冷源，而流道7532A之另一端則以輸出管7534A輸出冷源，使第一壓接臂75A可利用預溫器753A之冷源預冷待測之電子元件，使待測之電子元件於模擬低溫環境下執行冷測作業，該第二壓接臂76A之預溫器763A亦於框座7631A之內部設有流道7632A，該流道7632A之一端係以輸入管7633A連接熱源供應器92，以便輸入熱源，而流道7632A之另一端則以輸出管7634A輸出熱源，使第二壓接臂76A可利用預溫器763A之熱源預熱待測之電子元件，使待測之電子元件於模擬高溫環境下執行熱測作業。
據此，本發明可使電子元件於同一設備上一貫化執行冷測/熱測作業，以有效縮減移料作業時間及元件配置，而提升測試產能及降低設備成本，實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。
11．．．供料裝置
12．．．收料裝置
13．．．測試裝置
131．．．測試座
14．．．預冷盤
15．．．輸送裝置
16．．．電子元件
21．．．供料裝置
22．．．收料裝置
23．．．測試裝置
231．．．測試座
24‧‧‧預熱盤
25‧‧‧輸送裝置
26‧‧‧電子元件
〔本發明〕
30‧‧‧供料裝置
31‧‧‧料盤
40‧‧‧收料裝置
41‧‧‧料盤
50‧‧‧空匣裝置
60‧‧‧測試裝置
61‧‧‧測試電路板
62‧‧‧測試座
70‧‧‧輸送裝置
71‧‧‧第一入料載台
72‧‧‧第一出料載台
73‧‧‧第二入料載台
74‧‧‧第二出料載台
75‧‧‧第一移料臂
751‧‧‧取放器
76‧‧‧第二移料臂
761‧‧‧取放器
77‧‧‧第一壓接臂
771‧‧‧壓取器
772‧‧‧預溫器
7721‧‧‧框座
7722‧‧‧致冷晶片
773‧‧‧預溫器
7731‧‧‧框座
7732‧‧‧流道
7733‧‧‧輸入管
7734‧‧‧輸出管
78‧‧‧第二壓接臂
781‧‧‧壓取器
782‧‧‧預溫器
7821‧‧‧框座
7822‧‧‧致冷晶片
783‧‧‧預溫器
7831‧‧‧框座
7832‧‧‧流道
7833‧‧‧輸入管
7834‧‧‧輸出管
70A‧‧‧輸送裝置
71A‧‧‧入料載台
72A‧‧‧出料載台
73A‧‧‧第一移料臂
731A‧‧‧取放器
74A‧‧‧第二移料臂
741A‧‧‧取放器
75A‧‧‧第一壓接臂
751A‧‧‧壓取器
752A‧‧‧預溫器
7521A‧‧‧框座
7522A‧‧‧致冷晶片
753A‧‧‧預溫器
7531A‧‧‧框座
7532A‧‧‧流道
7533A‧‧‧輸入管
7534A．．．輸出管
76A．．．第二壓接臂
761A．．．壓取器
762A．．．預溫器
7621A．．．框座
7622A．．．致冷晶片
763A．．．預溫器
7631A．．．框座
7632A．．．流道
7633A．．．輸入管
7634A．．．輸出管
81、82、83、84、85．．．電子元件
91．．．冷源供應器
92．．．熱源供應器
第1圖：習式冷測機之示意圖。
第2圖：習式熱測機之示意圖。
第3圖：本發明測試分類機之第一實施例示意圖。
第4圖：本發明第一實施例之第一、二壓接臂示意圖。
第5圖：本發明第一實施例之使用示意圖(一)。
第6圖：本發明第一實施例之使用示意圖(二)。
第7圖：本發明第一實施例之使用示意圖(三)。
第8圖：本發明第一壓接臂之使用示意圖。
第9圖：本發明第一實施例之使用示意圖(四)。
第10圖：本發明第二壓接臂之使用示意圖。
第11圖：本發明第一實施例之使用示意圖(五)。
第12圖：本發明第一實施例之使用示意圖(六)。
第13圖：本發明第一、二壓接臂之另一實施例圖。
第14圖：本發明測試分類機之第二實施例示意圖。
第15圖：本發明第二實施例之第一、二壓接臂示意圖。
第16圖：本發明第二實施例之使用示意圖(一)。
第17圖：本發明第二實施例之使用示意圖(二)。
第18圖：本發明第一壓接臂之使用示意圖。
第19圖：本發明第二實施例之使用示意圖(三)。
第20圖：本發明第二壓接臂之使用示意圖。
第21圖：本發明第二實施例之使用示意圖(四)。
第22圖：本發明第二實施例之使用示意圖(五)。
第23圖：本發明第一、二壓接臂之另一實施例圖。
30‧‧‧供料裝置
31‧‧‧料盤
40‧‧‧收料裝置
41‧‧‧料盤
50‧‧‧空匣裝置
60‧‧‧測試裝置
61‧‧‧測試電路板
62‧‧‧測試座
70‧‧‧輸送裝置
71‧‧‧第一入料載台
72‧‧‧第一出料載台
73‧‧‧第二入料載台
74‧‧‧第二出料載台
75‧‧‧第一移料臂
751‧‧‧取放器
76‧‧‧第二移料臂
761‧‧‧取放器
77‧‧‧第一壓接臂
771‧‧‧壓取器
772‧‧‧預溫器
78‧‧‧第二壓接臂
781‧‧‧壓取器
782‧‧‧預溫器
Claims (10)
- 一種可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，包含：機台；供料裝置：係配置於機台上，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於機台上，用以容納至少一完測之電子元件；測試裝置：係配置於機台上，並設有具至少一測試座之測試電路板，用以測試電子元件；輸送裝置：係配置於機台上，並於測試裝置之前、後方各設有至少一載台，用以載送電子元件，另設有至少一移料臂及壓接臂，該移料臂係設有取放器，用以移載電子元件，而壓接臂則設有壓取器，用以移載及壓抵電子元件，並於壓取器之上方設有預溫器，該預溫器可預冷/預熱待測之電子元件，使待測之電子元件於測試座內變換執行冷測/熱測作業；中央控制單元：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
- 依申請專利範圍第1項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該供料裝置係設有至少一料盤，用以承置待測之電子元件。
- 依申請專利範圍第1項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該收料裝置係設有複數個料盤，用以承置不同測試結果之完測電子元件。
- 依申請專利範圍第1項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該輸送裝置之壓接臂的預溫器係於一框座內設有致冷晶片，用以預冷/預熱電子元件。
- 依申請專利範圍第1項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該輸送裝置之壓接臂的預溫器係於一框座內設有流路，該流路之一端係設有輸入管，並以輸入管連接冷源供應器及熱源供應器，用以輸入冷源或熱源，而變換預冷/預熱電子元件，流路之另一端則設有輸出管，用以輸出冷源或熱源。
- 一種可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，包含：機台；供料裝置：係配置於機台上，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於機台上，用以容納至少一完測之電子元件；測試裝置：係配置於機台上，並設有具至少一測試座之測試電路板，用以測試電子元件；輸送裝置：係配置於機台上，並於測試裝置之前、後方各設有至少一載台，用以載送電子元件，另設有至少一移料臂及具壓取器之第一、二壓接臂，該移料臂係設有取放器，用以移載電子元件，該第一壓接臂係設有壓取器，用以移載及壓抵電子元件，並於該壓取器之上方設有預冷用之預溫器，該預溫器可預冷電子元件，使待測之電子元件於測試座內執行冷測作業，而第二壓接臂係設有壓取器，用以移載及壓抵電子元件，並於該壓取器之上方設有預熱用之預溫器，該預溫器可預熱電子元件，使待測之電子元件於測試座內執行熱測作業，以使得待測之電子元件可於測試座內變換執行冷測作業及熱測作業；中央控制單元：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
- 依申請專利範圍第6項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該供料裝置係設有至少一料盤，用以承 置待測之電子元件。
- 依申請專利範圍第6項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該收料裝置係設有複數個料盤，用以承置不同測試結果之完測電子元件。
- 依申請專利範圍第6項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該輸送裝置之第一壓接臂的預溫器係於一框座內設有致冷晶片，用以預冷電子元件，第二壓接臂的預溫器亦於一框座內設有致冷晶片，用以預熱電子元件。
- 依申請專利範圍第6項所述之可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機，其中，該輸送裝置之第一壓接臂的預溫器係於一框座內設有流路，該流路之一端係設有輸入管，並以輸入管連接冷源供應器，用以輸入冷源，而預冷電子元件，流路之另一端則設有輸出管，用以輸出冷源，第二壓接臂的預溫器係於一框座內設有流路，該流路之一端係設有輸入管，並以輸入管連接熱源供應器，用以輸入熱源，而預熱電子元件，流路之另一端則設有輸出管，用以輸出熱源。
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