JP2016075550A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の温度を設定温度に保つ制御において、電子部品を冷却または加熱する場合、その応答性を向上させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置は、端子を有する電子部品に当接可能で、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を加熱可能な把持部と、前記端子を冷却可能な保持部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、前記把持部による加熱期間と、前記保持部による冷却期間が重複可能である。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱または冷却して行う場合があり、この場合は、電子部品の温度を設定温度（目標温度）に保つ制御を行う。

特許文献１には、保持部に設けられ、加熱または冷却することのできる熱源により、電子部品の検査の際、電子部品の温度を所定の設定温度に保つ電子部品試験装置が開示されている。特許文献１に記載の電子部品試験装置では、熱源により保持部を加熱または冷却するとともに、熱源により加熱または冷却された流体を、保持部に設けられた複数のプローブピンに向けて流し、電子部品の温度を設定温度に保つようになっている。

国際公開第２００９／１１８８５５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電子部品の検査の際、保持部のみで電子部品の加熱または冷却を行うので、電子部品の温度を設定温度に保つことが困難である。例えば、電子部品を加熱してその温度を設定温度に保っている場合に、検査時の電子部品の発熱等により電子部品の温度が設定温度よりも高くなると、電子部品の温度を低下させることが困難である。同様に、電子部品を冷却してその温度を設定温度に保っている場合に、電子部品の温度が設定温度よりも低くなると、電子部品の温度を増大させることが困難である。

本発明の目的は、電子部品の温度を設定温度に保つ制御において、電子部品を冷却または加熱する場合、その応答性を向上させることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、端子を有する電子部品に当接可能で、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を加熱可能な把持部を備え、
前記把持部による加熱期間と、前記端子を冷却可能な保持部による冷却期間が重複可能であることを特徴とする。

これにより、電子部品の温度を設定温度に保つ制御において、電子部品を冷却または加熱する場合、その応答性を向上させることができる。

具体的には、例えば、電子部品の検査において、電子部品の検査前は、把持部により電子部品を加熱し、電子部品の温度を設定温度に調整する。

そして、電子部品の検査中は、電子部品の温度が設定温度よりも高い場合は、把持部による電子部品の加熱を停止または加熱量を減少させるとともに、保持部により電子部品の端子を冷却する。この場合、電子部品の端子を冷却することにより、その端子を介して電子部品の回路部が冷却され、これにより、電子部品の温度を迅速に低下させることができる。また、電子部品を加熱しつつ冷却することができるので、電子部品の温度を精度良く調整することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品検査装置は、端子を有する電子部品に当接可能で、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を加熱可能な把持部と、
前記端子を冷却可能な保持部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部による加熱期間と、前記保持部による冷却期間が重複可能であることを特徴とする。

これにより、電子部品の温度を設定温度に保つ制御において、電子部品を冷却または加熱する場合、その応答性を向上させることができる。

具体的には、例えば、電子部品の検査前は、把持部により電子部品を加熱し、電子部品の温度を設定温度に調整する。

そして、電子部品の検査中は、電子部品の温度が設定温度よりも高い場合は、把持部による電子部品の加熱を停止または加熱量を減少させるとともに、保持部により電子部品の端子を冷却する。この場合、電子部品の端子を冷却することにより、その端子を介して電子部品の回路部が冷却され、これにより、電子部品の温度を迅速に低下させることができる。また、電子部品を加熱しつつ冷却することができるので、電子部品の温度を精度良く調整することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品検査装置では、前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、前記端子と接触可能な第１導電部材を有する電子部品載置部を備え、
前記電子部品載置部は、前記第１導電部材の少なくとも一部が配置され、流体が流通可能な流路を有することが好ましい。

これにより、流路を流れる流体により第１導電部材が冷却され、その第１導電部材および電子部品の端子を介して電子部品の回路部を冷却することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品検査装置では、前記第１導電部材に向けて流体を噴射する流体噴射部を備えることが好ましい。

これにより、流体噴射部から噴射され、流路を流れる流体により第１導電部材が冷却され、その第１導電部材および電子部品の端子を介して電子部品の回路部を冷却することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品検査装置では、前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、前記端子と接触可能な第１導電部材を有する電子部品載置部と、
前記電子部品載置部の前記電子部品が載置される面とは反対側に配置され、流体が流通可能な流路および前記第１導電部材と接触可能な第２導電部材を有する流路部材と、を備え、
前記第２導電部材の少なくとも一部が前記流路に配置されていることが好ましい。

これにより、流路を流れる流体により第２導電部材が冷却され、その第２導電部材、第１導電部材および電子部品の端子を介して電子部品の回路部を冷却することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品検査装置では、前記第２導電部材に向けて流体を噴射する流体噴射部を備えることが好ましい。

これにより、流体噴射部から噴射され、流路を流れる流体により第２導電部材が冷却され、その第２導電部材、第１導電部材および電子部品の端子を介して電子部品の回路部を冷却することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品検査装置では、前記保持部は、放熱部を有することが好ましい。
これにより、放熱部を介して電子部品を冷却することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品検査装置では、前記放熱部は、絶縁性を有することが好ましい。
これにより、放熱部による電子部品のショート等を防止することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品検査装置では、前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、基板に配置された電子部品載置部と、
前記基板を介して前記電子部品載置部とは反対側に配置された放熱部と、を備えることが好ましい。
これにより、放熱部を介して電子部品を効率良く冷却することができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品検査装置では、前記放熱部に向けて流体を噴射する流体噴射部を備えることが好ましい。
これにより、放熱部における放熱量が増大し、電子部品の冷却能力が増大する。

［適用例１１］
本発明の電子部品検査装置では、前記保持部は、前記電子部品を加熱可能であることが好ましい。

これにより、電子部品の温度が設定温度よりも低い場合に、電子部品の温度を迅速に増大させることができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置では、前記電子部品のジャンクション温度の情報に基づいて、前記加熱と前記冷却の少なくとも一方を行うことが好ましい。

電子部品が検査中に発熱した場合は、電子部品の表面の温度よりもジャンクション温度の方が高くなっているが、これにより、ジャンクション温度を設定温度に調整することができ、より適正な温度条件で検査を行うことができる。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。 図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。 図１に示す電子部品検査装置の主要部を示すブロック図である。 本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。 本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。 本発明の電子部品検査装置の第４実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。 本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。 本発明の電子部品検査装置の第６実施形態の主要部を示すブロック図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の検査部の保持部を示す断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の主要部を示すブロック図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

また、図３および図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。また、図３では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つが図示されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージやＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー、等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。

図３および図４に示すように、ＩＣデバイス９は、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。各端子９２は、それぞれ、本体部９１の内部の回路部に電気的に接続されている。本体部９１および各端子９２の形状は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、本体部９１は、板状をなし、また、その厚さ方向（ＩＣデバイス９が保持部５１に保持された状態でＺ方向）から見たとき、四角形をなしている。また、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、各端子９２の配置は、特に限定されないが、本実施形態では、行列状に配置されている。

図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３に配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。

以下、搬送部４および検査部の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（把持部）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。

各ハンドユニット４３３は、昇降機構と後述する吸引管２６０および吸着パッド２７０（図３参照）とを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（吸着把持）することができる。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。

ハンドユニット４３３は、例えば、ねじ止め等によって、着脱可能に移動フレーム４３２に固定されている。

図３に示すように、ハンドユニット４３３は、移動フレーム４３２に固設されたエアシリンダー２１０と、そのエアシリンダー２１０の先端部に連結されたデバイスチャック２２０とを有している。

エアシリンダー２１０は、移動フレーム４３２に固定されたシリンダチューブ２１１を有している。シリンダチューブ２１１は、有底筒状のチューブ本体２１２と、チューブ本体２１２の開口を塞ぐフロントプレート２１３とを有し、チューブ本体２１２とフロントプレート２１３とで形成されるシリンダ室内にピストン２１４がＺ方向に移動可能に配設されている。シリンダ室は、ピストン２１４によって、その上側に位置する第１室Ｄ１と、下側に位置する第２室Ｄ２とに区画される。

ピストン２１４は、後述するコイルバネ１５１によって上方に持ち上げられ、エアシリンダー２１０が作動していない状態では、ピストン２１４の第１室Ｄ１側の面がチューブ本体２１２の底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。

また、チューブ本体２１２の第１室Ｄ１側の端部には、エアー導入口２１５が形成され、そのエアー導入口２１５には、連結ポートＰ１が取り付けられている。また、連結ポートＰ１は、図示しない電空レギュレーターに接続されており、電空レギュレーターから第１室Ｄ１に空気が供給されると、その空気の圧力によって、ピストン２１４が最上端位置からコイルバネ１５１の弾性力に抗して下方に移動するようになっている。第１室Ｄ１内の圧力を所定の圧力とすることによって、保持部５１に配置されたＩＣデバイス９を適した圧力で押圧することができる。そのため、ＩＣデバイス９と保持部５１との導通を確実に図ることができるとともに、ＩＣデバイス９の破損を抑制することができる。なお、前記電空レギュレーターの駆動は、制御部８により制御される。

以上のようなエアシリンダー２１０の下側に配置されたデバイスチャック２２０は、ピストン２１４の下端部に固定された連結ブロック２３０と、連結ブロック２３０の下側に配置された部材２９３およびヒートシンク（放熱部）２９１と、部材２９３およびヒートシンク２９１の下側に配置されたヒーターブロック２４０と、ヒーターブロック２４０の下側に配置されたコンタクトプッシャー２５０とを有している。また、ヒートシンク２９１に冷却用ガスとしての空気（流体）Ｇを噴射する噴射ノズル（流体噴射部）２９２が設けられている。なお、噴射ノズル２９２およびヒートシンク２９１により、ＩＣデバイス９を冷却する冷却部２９０が構成される。

連結ブロック２３０は、コイルバネ１５１を介して移動フレーム４３２に連結されている。すなわち、連結ブロック２３０は、移動フレーム４３２に対してコイルバネ１５１を介して弾性的に吊下されている。そして、前述したように、コイルバネ１５１は、連結ブロック２３０を介してピストン２１４を最上端位置まで押し上げている。また、連結ブロック２３０には、その下面中央部と側面とに開放する貫通孔が形成されており、この貫通孔は、真空案内路２３１として機能する。そして、真空案内路２３１の一端には連結ポートＰ２が取り付けられている。さらに、連結ポートＰ２は、空気を吸引するポンプおよび空気を噴出するポンプ（いずれも図示せず）に接続されている。なお、前記ポンプの駆動は、制御部８により制御される。

また、連結ブロック２３０の下面には優れた断熱性を有する複数の柱状の部材２９３の上端が連結固定され、複数の柱状の部材２９３の下端には、ヒーターブロック２４０が連結固定され、ヒーターブロック２４０の下面にはコンタクトプッシャー２５０が着脱可能に連結固定されている。コンタクトプッシャー２５０は、ＩＣデバイス９の検査の際、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を押圧する場合に、ＩＣデバイス９と接触（当接）してそのＩＣデバイス９を押圧する部位である。なお、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９の検査の際、ＩＣデバイス９を把持した状態および把持しない状態のいずれにおいてもＩＣデバイス９を押圧することができ、前記ＩＣデバイス９の押圧をＩＣデバイス９を把持した状態と把持しない状態とのいずれで行うかの設定は、適宜行うことができる。

そして、部材２９３によって形成された空間（ヒーターブロック２４０と連結ブロック２３０との間の空間）にヒートシンク２９１が配置されている。また、ヒートシンク２９１は、例えば半田等のろう材を用いてヒーターブロック２４０に固定され、熱的に接続されている。また、ヒートシンク２９１は、連結ブロック２３０に非接触に設けられている。言い換えると、ヒートシンク２９１と連結ブロック２３０の間には隙間が形成されている。これにより、ヒートシンク２９１と連結ブロック２３０との間の熱交換が抑制され、ヒートシンク２９１の放熱効果が向上する。前記隙間の大きさは、部材２９３の高さを調節することによって、簡単に制御することができる。

また、噴射ノズル２９２は、ヒートシンク２９１の横に並んで設けられており、ヒートシンク２９１に向けて空気Ｇを噴射するように構成されている。すなわち、噴射ノズル２９２には、空気（圧縮空気）を噴出する後述するポンプ１３２が接続されている。ポンプ１３２の駆動は、制御部８により制御される。ヒートシンク２９１に空気Ｇを吹き付けることで、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９を冷却することができる。また、噴射ノズル２９２は、固定具を介して連結ブロック２３０に固定されているため、ヒートシンク２９１との相対的位置が一定に保たれている。そのため、ヒートシンク２９１に対して空気Ｇが安定して噴射され、ヒートシンク２９１を安定して冷却することができる。

また、噴射ノズル２９２は、空気Ｇを拡散噴射（放射状に噴射）するように構成されているのが好ましい。これにより、噴射ノズル２９２の小型化を図りつつ、ヒートシンク２９１のより広い範囲に冷却用ガスＧを吹き付けることができる。また、噴射ノズル２９２から噴射される空気Ｇの噴射断面形状は、Ｚ方向の広がりを、ＸＹ平面内方向の広がりよりも抑えた形状とするのが好ましい。これにより、空気Ｇを効率的にヒートシンク２９１に供給することができる。

また、噴射ノズル２９２から噴射する流体を空気とすることで、取扱いが簡単となるとともにコスト減を図ることができる。また、例えば、冷凍式クーラー等を使用し、冷却された空気を用いることによって、ＩＣデバイス９の冷却性能を向上させることができる。但し、噴射ノズル２９２から噴射する流体としては、空気に限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。また、噴射ノズル２９２から噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部を設けてもよい。

ヒートシンク２９１、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０の中央部には、これらを貫き、真空案内路２３１と連通する収容孔が形成され、この収容孔には吸引管２６０が配設されている。吸引管２６０の先端部には、吸着パッド（吸着孔）２７０が連結固着されている。そして、前記ポンプを駆動して空気を吸引し、吸引管２６０内を負圧状態にすることによって、吸着パッド２７０でＩＣデバイス９を把持（吸着把持）できるようになっている。また、前記ポンプを駆動して空気を供給し、吸引管２６０内の負圧状態を解除することによって、吸着パッド２７０で把持しているＩＣデバイス９を放すことができる。なお、ヒーターブロック２４０およびヒーター２４１は、ヒートシンク２９１と吸着パッド２７０およびコンタクトプッシャー２５０との間に配置されている。

ヒートシンク２９１、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０は、それぞれ、硬質で高い熱伝導率を有する材料で構成されている。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。

ヒーターブロック２４０には、２本の棒状のヒーター（加熱部）２４１が埋設されている。このヒーター２４１の駆動は、制御部８によって制御される。ヒーター２４１が発熱すると、その熱がヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９に伝わり、ＩＣデバイス９の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９の電気的特性を検査することができる。

２つのヒーター２４１は、Ｙ方向へ延在し、ヒーターブロック２４０の中央部にある吸引管２６０を避けてＸ方向の両端部に配置されている。このようなヒーター２４１としては、ＩＣデバイス９を加熱することができれば、特に限定されず、例えば、アルミナヒーター、窒化アルミヒーター、窒化珪素ヒーター、炭化珪素ヒーター、窒化硼素ヒーター等の各種セラミックヒーター、ニクロム線等の電熱線を用いた各種カートリッジヒーター等を用いることができる。また、ヒーター２４１は、棒状のものに限定されず、例えば、面状のものを用いることもできる。なお、加熱部としては、ヒーター２４１に限定されず、この他、例えば、ペルチェ素子等が挙げられる。

また、ヒーターブロック２４０には、温度センサー２４３が埋設されている。温度センサー２４３は、ヒーターブロック２４０の温度を検出（検知）することで、間接的にＩＣデバイス９の温度を検出する。温度センサー２４３の検出結果、すなわち、温度センサー２４３から出力された信号は、制御部８に入力され、制御部８は、温度センサー２４３により検出された温度を把握する。なお、前述したように、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０が熱伝導率の高い材料で構成されているため、ＩＣデバイス９とヒーターブロック２４０の温度差は少なく、ヒーターブロック２４０に埋設された温度センサー２４３によってもＩＣデバイス９の温度を十分正確に検出することができる。

本実施形態では、温度センサー２４３の実際に温度を検出（検知）する部分である検知部がヒーターブロック２４０の中央部に位置しているため、ＩＣデバイスとの離間距離が小さくなる。そのため、ＩＣデバイス９の温度をより正確に検出することができる。また、２つのヒーター２４１を棒状とし、かつ、ヒーターブロック２４０のＸ方向両端部に配置することによって、ヒーター２４１と温度センサー２４３をなるべく遠ざけることができる。そのため、温度センサー２４３は、ヒーター２４１からの熱の影響を受け難くなる。

温度センサー２４３としては、ＩＣデバイス９の温度を検出することができれば、特に限定されず、例えば、白金センサー等のＰｔセンサー、熱電対、サーミスター等を用いることができる。なお、ＩＣデバイス９がサーマルダイオード等を内蔵している場合には、温度センサー２４３を省略し、サーマルダイオードによってＩＣデバイス９の温度を検出してもよい。

なお、本実施形態の温度センサー２４３は、ＩＣデバイス９の温度を間接的に検出するように配置されているが、その配置は、ＩＣデバイス９の温度を検出することができれば特に限定されず、例えば、直接、ＩＣデバイス９の温度を検出するよう構成されていてもよい。具体的には、温度センサー２４３が、デバイスチャック２２０の下面に露出するように配置され、押圧時にＩＣデバイス９と接触するようになっていてもよい。また、検査装置１では、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０の熱抵抗を考慮して、温度センサー２４３で検出された温度に所定の補正を加えた温度をＩＣデバイス９の温度としてもよい。

本実施形態では、温度センサー２４３をヒーターブロック２４０に埋設しているが、温度センサー２４３をコンタクトプッシャー２５０に埋設してもよく、その方がＩＣデバイス９との距離も近くなり、温度検出精度が向上すると考えられる。しかしながら、コンタクトプッシャー２５０は、ＩＣデバイス９の種類や大きさによって適宜選択される部材であるため、仮に、コンタクトプッシャー２５０に温度センサー２４３を配置するとしたら、替えのコンタクトプッシャー２５０全てに温度センサー２４３を配置しなければならずコスト増を招く。したがって、コスト減を目的とするならば、本実施形態のように、温度センサー２４３をヒーターブロック２４０に配置するのがよい。

このようなハンドユニット４３３によれば、ＩＣデバイス９のヒーター２４１による加熱と、空気Ｇによる冷却とによって、ＩＣデバイス９の温度を所定温度範囲内（例えば、設定温度±２℃程度）に維持することができる。特に、空気Ｇによって、ＩＣデバイス９の自己発熱による昇温を迅速にキャンセルすることができ、検査中のＩＣデバイス９の温度をほぼ一定に保ち続けることができ、ＩＣデバイス９の検査をより精度良く行うことができる。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの保持部５１を有している。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部５１に配置（保持）される。各保持部５１は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。

図４に示すように、保持部５１は、基板１６上に着脱可能に設置され、ＩＣデバイス９を載置可能な載置部（電子部品載置部）５２を有している。載置部５２には、Ｘ方向に沿って、空気（流体）Ｇが流通可能な貫通孔（流路）５２１が形成されている。この貫通孔５２１の大きさは、その両端部に比べて、両端部の間の部分が大きく形成されている。

また、載置部５２には、ＩＣデバイス９の複数の端子９２に電気的に接続可能（接触可能）な複数のプローブピン（第１導電部材）５２２が設けられている。各プローブピン５２２の一部、すなわち、各プローブピン５２２の中間部分は、それぞれ、貫通孔５２１内に配置されている。また、各プローブピン５２２は、制御部８に電気的に接続されている。

保持部５１に配置されたＩＣデバイス９、すなわち、載置部５２に載置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピン５２２に押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピン５２２とが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

また、基板１６上の載置部５２の貫通孔５２１の図４中左側の端部の近傍には、貫通孔５２１内、すなわち、各プローブピン５２２に向けて、冷却用ガスとしての空気（流体）Ｇを噴射（供給）する噴射ノズル（流体噴射部）１７１が設けられている。噴射ノズル１７１には、空気（圧縮空気）を噴出する後述するポンプ１３４が接続されている。ポンプ１３４の駆動は、制御部８により制御される。

噴射ノズル１７１から空気Ｇを噴射すると、空気Ｇは、貫通孔５２１内を流れ、その空気Ｇが各プローブピン５２２に吹き付けられ、これにより、各プローブピン５２２が冷却され、各プローブピン５２２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。この場合、ＩＣデバイス９の本体部９１を介さずに回路部を冷却することができるので、効率良く回路部を冷却できる。また、本体部９１が反っている場合は、ハンドユニット４３３と本体部９１との接触面積が小さくなるので、ハンドユニット４３３による冷却効率は低下するが、この保持部５１による冷却では、本体部９１が反っていてもＩＣデバイス９を効率良く冷却することができる。

なお、この保持部５１によるＩＣデバイス９の冷却と、前記ハンドユニット４３３によるＩＣデバイス９の加熱とは、互いに独立して行うことができる。すなわち、保持部５１によりＩＣデバイス９を能動的に冷却している冷却期間（噴射ノズル１７１から空気Ｇを噴射している期間）と、ハンドユニット４３３によりＩＣデバイス９を能動的に加熱している加熱期間（ヒーター２４１を駆動している期間）とは、重複させることが可能であり、また、重複させないことも可能である。

また、噴射ノズル１７１から噴射する流体を空気とすることで、取扱いが簡単となるとともにコスト減を図ることができる。また、例えば、冷凍式クーラー等を使用し、冷却された空気を用いることによって、ＩＣデバイス９の冷却性能を向上させることができる。但し、噴射ノズル１７１から噴射する流体としては、空気に限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。また、噴射ノズル１７１から噴射する空気（流体）の温度を調整する温度調整部を設けてもよい。

なお、噴射ノズル１７１に替えて、例えば、連結ポート（図示せず）を保持部５１に設け、この連結ポートに後述する管体１４２を接続し、連結ポートから貫通孔５２１内に空気Ｇを噴射するように構成してもよい。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。また、制御部８は、ＩＣデバイス９の温度制御も行う。

次に、ＩＣデバイス９の温度制御について説明する。また、その温度制御に用いられ、ヒートシンク２９１に空気Ｇを噴射する機構と、貫通孔５２１内に空気Ｇを噴射する機構とについて説明するが、代表的に、それぞれ、１つの噴射ノズル２９２および１７１についての機構を説明する。

図５に示すように、検査装置１は、空気Ｇを噴出し、噴射ノズル２９２に空気Ｇを供給するポンプ（流体供給部）１３２と、ポンプ１３２と噴射ノズル２９２とを接続する管体１４１と、噴射ノズル１７１に空気Ｇを供給するポンプ（流体供給部）１３４と、ポンプ１３４と噴射ノズル１７１とを接続する管体１４２とを有している。管体１４１および１４２の内腔は、それぞれ、空気Ｇが流れる流路である。また、管体１４１の途中には、その流路を開閉する電磁弁（バルブ）１３１が設けられている。また、管体１４２の途中には、その流路を開閉する電磁弁（バルブ）１３３が設けられている。また、電磁弁１３１および１３３の駆動は、それぞれ、制御部８によって制御される。

この検査装置１では、温度センサー２４３により、ＩＣデバイス９の温度を検出し、その検出結果に基づいて、ＩＣデバイス９の温度が検査に適した所定の設定温度（目標温度）になるように温度制御を行う。

ＩＣデバイス９の検査前は、電磁弁１３１および１３３は閉じている。そして、ヒーター２４１を駆動してＩＣデバイス９を加熱し、また、ヒーター２４１の出力を調整し、ＩＣデバイス９の温度を設定温度に調整する。なお、温度センサー２４３により検出されたＩＣデバイス９の温度が設定温度の許容範囲の上限値である閾値Ｔｍａｘよりも高い場合は、ヒーター２４１の出力を低減または停止すればよいが、これとともに、電磁弁１３１を開き、噴射ノズル２９２から空気Ｇを噴射してもよい。噴射ノズル２９２から空気Ｇを噴射した場合は、ヒートシンク２９１に空気Ｇが吹き付けられ、ヒートシンク２９１、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９が冷却される。このようにして、ＩＣデバイス９の温度が設定温度になるように制御される。

ＩＣデバイス９の検査中は、ＩＣデバイス９への通電によりＩＣデバイス９が自己発熱し、設定温度より高くなる場合がある。このため、温度センサー２４３により検出されたＩＣデバイス９の温度が設定温度の許容範囲の上限値である閾値Ｔｍａｘよりも高い場合は、ヒーター２４１の出力を低減または停止するとともに、電磁弁１３１および１３３をそれぞれ開き、噴射ノズル２９２および１７１から空気Ｇを噴射する。なお、噴射ノズル１７１からの空気Ｇの噴射で十分な場合は、噴射ノズル２９２からの空気Ｇの噴射を行わなくてもよい。

噴射ノズル２９２から空気Ｇを噴射することにより、ヒートシンク２９１に空気Ｇが吹き付けられ、ヒートシンク２９１、ヒーターブロック２４０およびコンタクトプッシャー２５０を介してＩＣデバイス９が冷却される。この場合、ＩＣデバイス９の本体部９１を介して回路部が冷却される。

また、噴射ノズル１７１から空気Ｇを噴射することにより、空気Ｇは、貫通孔５２１内を流れ、その空気Ｇが各プローブピン５２２に吹き付けられ、各プローブピン５２２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の回路部が冷却される。
このようにして、ＩＣデバイス９の温度が設定温度になるように制御される。

以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９を加熱する機構がハンドユニット４３３に設けられ、ＩＣデバイス９を冷却する機構が保持部５１に設けられているので、冷却と加熱とを一箇所で行う場合に比べて、ＩＣデバイス９の温度制御において、ＩＣデバイス９の冷却応答性および加熱応答性をそれぞれ向上させることができる。

また、ＩＣデバイス９の端子９２を冷却することにより、その端子９２を介してＩＣデバイス９の回路部が冷却され、これにより、ＩＣデバイス９の温度を迅速に低下させることができる。

また、ＩＣデバイス９を加熱しつつ冷却することができるので、ＩＣデバイス９の温度を精度良く調整することができる。

＜第２実施形態＞
図６は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図６に示すように、第２実施形態の検査装置１では、保持部５１は、載置部５２と、載置部５２のＩＣデバイス９が載置される面とは反対側に配置され、基板１６上に着脱可能に設置された流路部材５３とを有している。なお、載置部５２は、流路部材５３上に着脱可能に設置されている。

流路部材５３には、Ｘ方向に沿って、空気Ｇが流通可能な貫通孔（流路）５３１が形成されている。この貫通孔５３１の大きさは、その両端部に比べて、両端部の間の部分が大きく形成されている。

また、流路部材５３には、複数のプローブピン５２２に電気的に接続可能（接触可能）な複数のプローブピン（第２導電部材）５３２が設けられている。なお、各プローブピン５３２と各プローブピン５２２とは、例えば、常に電気的に接続されていてもよく、また、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を押圧した場合に電気的に接続されるようになっていてもよい。

各プローブピン５３２の一部、すなわち、各プローブピン５３２の中間部分は、それぞれ、貫通孔５３１内に配置されている。また、各プローブピン５３２は、制御部８に電気的に接続されている。

また、噴射ノズル１７１は、基板１６上の流路部材５３の貫通孔５３１の図６中左側の端部の近傍に設けられており、噴射ノズル１７１から、貫通孔５３１内、すなわち、各プローブピン５３２に向けて、空気Ｇを噴射する。

噴射ノズル１７１から空気Ｇを噴射すると、空気Ｇは、貫通孔５３１内を流れ、その空気Ｇが各プローブピン５３２に吹き付けられ、これにより、各プローブピン５３２が冷却され、各プローブピン５３２、各プローブピン５２２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。

以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図７に示すように、第３実施形態の検査装置１では、保持部５１は、基板１６上に着脱可能に設置された載置部５２と、基板１６を介して載置部５２とは反対側に配置されたヒートシンク（放熱部）１７３とを有している。ヒートシンク１７３は、基板１６に着脱可能に設置された板状の基部１７３１と、基部１７３１から下方、すなわち、基板１６と反対側に向って突出した複数のフィン１７３２とを有している。

なお、ヒートシンク１７３と基板１６との間に、絶縁性を有するシート材を設けてもよい。

また、基板１６のヒートシンク１７３が設けられている面上のヒートシンク１７３の近傍には、ヒートシンク１７３の各フィン１７３２に向けて空気Ｇを噴射する噴射ノズル（流体噴射部）１７２が設けられている。この噴射ノズル１７２には、空気Ｇを噴射する複数の噴射孔１７２１が形成されている。

噴射ノズル１７２の各噴射孔１７２１から空気Ｇを噴射すると、ヒートシンク１７３の各フィン１７３２に空気Ｇが吹き付けられ、ヒートシンク１７３、基板１６、載置部５２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。

以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

なお、第３実施形態は、第１実施形態および第２実施形態にも適用することができる。すなわち、第１実施形態および第２実施形態は、さらに、第３実施形体の構成を具備していてもよい。

＜第４実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。

以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
図８に示すように、第４実施形態の検査装置１では、保持部５１は、基板１６上に着脱可能に設置された載置部５２と、載置部５２に設置されたヒートシンク（放熱部）１７５とを有している。

ヒートシンク１７５は、板状の基部１７５１と、基部１７５１から上方、すなわち、基板１６と反対側に向って突出した複数のフィン１７５２とを有している。ヒートシンク１７５は、その基部１７５１の各フィン１７５２の設けられていない部分が、載置部５２内に配置され、各フィン１７５２は、載置部５２の図８中右側に配置されている。また、各プローブピン５２２は、載置部５２とヒートシンク１７５の基部１７５１とに設けられている。

また、ヒートシンク１７５は、絶縁性を有している。これにより、各プローブピン５２２がヒートシンク１７５でショートすることを防止することができる。ヒートシンク１７５の構成材料としては、絶縁性を有していれば特に限定されず、例えば、各種セラミックス、各種樹脂材料等が挙げられる。

また、基板１６の載置部５２が設けられている面上のヒートシンク１７５のフィン１７５２の近傍には、各フィン１７５２に向けて空気Ｇを噴射する噴射ノズル（流体噴射部）１７４が設けられている。この噴射ノズル１７４には、空気Ｇを噴射する複数の噴射孔１７４１が形成されている。

噴射ノズル１７４の各噴射孔１７４１から空気Ｇを噴射すると、ヒートシンク１７５の各フィン１７５２に空気Ｇが吹き付けられ、ヒートシンク１７５およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。

以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置の第５実施形態における検査部の保持部を示す断面図である。

以下、第５実施形態について説明するが、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図９に示すように、第５実施形態の検査装置１では、保持部５１は、載置部５２と、載置部５２のＩＣデバイス９が載置される面とは反対側に配置され、基板１６上に着脱可能に設置された流路部材５３と、流路部材５３に設置されたヒートシンク（放熱部）１７５とを有している。なお、載置部５２は、流路部材５３上に着脱可能に設置されている。

ヒートシンク１７５は、板状の基部１７５１と、基部１７５１から上方、すなわち、基板１６と反対側に向って突出した複数のフィン１７５２とを有している。ヒートシンク１７５は、その基部１７５１の各フィン１７５２の設けられていない部分が、流路部材５３内に配置され、各フィン１７５２は、流路部材５３の図９中右側に配置されている。また、各プローブピン５３２は、流路部材５３とヒートシンク１７５の基部１７５１とに設けられている。

また、ヒートシンク１７５は、絶縁性を有している。これにより、各プローブピン５３２がヒートシンク１７５でショートすることを防止することができる。ヒートシンク１７５の構成材料としては、絶縁性を有していれば特に限定されず、例えば、各種セラミックス、各種樹脂材料等が挙げられる。

また、基板１６の流路部材５３が設けられている面上のヒートシンク１７５のフィン１７５２の近傍には、各フィン１７５２に向けて空気Ｇを噴射する噴射ノズル（流体噴射部）１７４が設けられている。この噴射ノズル１７４には、空気Ｇを噴射する複数の噴射孔１７４１が形成されている。

噴射ノズル１７４の各噴射孔１７４１から空気Ｇを噴射すると、ヒートシンク１７５の各フィン１７５２に空気Ｇが吹き付けられ、ヒートシンク１７５およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。

以上のような第５実施形態によっても、前述した第２実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第６実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置の第６実施形態の主要部を示すブロック図である。

以下、第６実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図１０に示すように、第６実施形態の検査装置１は、空気Ｇを噴出し、噴射ノズル２９２に空気Ｇを供給するポンプ１３２と、ポンプ１３２と噴射ノズル２９２とを接続する管体１４１と、噴射ノズル１７１に空気Ｇを供給するポンプ１３４と、ポンプ１３４と噴射ノズル１７１とを接続する管体１４２と、ヒーター（加熱部）１８１とを有している。管体１４１および１４２の内腔は、それぞれ、空気Ｇが流れる流路である。
また、管体１４１の途中には、その流路を開閉する電磁弁１３１が設けられている。

また、管体１４２の途中には、３ポートの電磁弁（バルブ）１３５が設けられており、管体１４２は、電磁弁１３５によりその途中で、第１の管体１４２１と第２の管体１４２２とに分岐し、再び、合流する。すなわち、第１の管体１４２１と第２の管体１４２２とは、並列に接続されている。第１の管体１４２１の内腔は、空気Ｇが流れる第１の流路であり、また、第２の管体１４２２の内腔は、空気Ｇが流れる第２の流路である。なお、電磁弁１３５は、ポンプ１３４から噴射ノズル１７１に向う流路を前記第１の流路と前記第２の流路とのいずれか一方に接続する機能を有している。

また、第２の管体１４２２の途中には、逆止弁１３６が設けられており、第２の管体１４２２において、ポンプ１３４から噴射ノズル１７１に向う空気Ｇのみが流れるようになっている。

また、ヒーター１８１は、第２の管体１４２２の電磁弁１３５と逆止弁１３６との間を流れる空気Ｇを加熱する。一方、第１の管体１４２１は、ヒーター１８１を迂回しており、第１の管体１４２１を流れる空気Ｇがヒーター１８１により加熱されないようになっている。

また、ヒーター１８１、電磁弁１３１および１３５の駆動は、それぞれ、制御部８によって制御される。

この検査装置１では、電磁弁１３５の通電制御により、第１の管体１４２１と第２の管体１４２２のいずれに空気Ｇを流すかを選択することができ、これにより、保持部５１に配置されたＩＣデバイス９を保持部５１により冷却するか、加熱するかを選択することができる。

すなわち、第１の管体１４２１に空気Ｇを流すと、噴射ノズル１７１から空気Ｇが噴射される。そして、空気Ｇは、貫通孔５２１内を流れ、その空気Ｇが各プローブピン５２２に吹き付けられ、これにより、各プローブピン５２２が冷却され、各プローブピン５２２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を冷却することができる。

また、ヒーター１８１を駆動し、第２の管体１４２２に空気Ｇを流すと、第２の管体１４２２を流れる空気Ｇがヒーター１８１で加熱され、噴射ノズル１７１からその加熱された空気Ｇが噴射される。そして、空気Ｇは、貫通孔５２１内を流れ、その空気Ｇが各プローブピン５２２に吹き付けられ、これにより、各プローブピン５２２が加熱され、各プローブピン５２２およびＩＣデバイス９の各端子９２を介してＩＣデバイス９の内部の回路部を加熱することができる。
これにより、ＩＣデバイス９の温度制御を容易かつ精度良く行うことができる。

以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、第６実施形態は、第２〜５実施形態にも適用することができる。

＜第７実施形態＞
以下、第７実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第７実施形態の検査装置１では、ＩＣデバイス９のジャンクション温度（Ｔｊ）の情報に基づいて、ＩＣデバイス９の加熱および冷却を行う。前記ジャンクション温度とは、ＩＣデバイス９の内部の温度のことであり、例えば、ＩＣデバイス９の内部のリード線と素子を構成する部材の接続部の温度である。

このＩＣデバイス９のジャンクション温度は、実測することが困難であるので、本実施形態では、検査装置１は、温度センサー２４３により、ＩＣデバイス９の表面の温度を検出し、前記ＩＣデバイス９の表面の温度と、ＩＣデバイス９の熱抵抗、熱損失等の既知のデータとに基づいて、ジャンクション温度を算出する（ジャンクション温度の情報を得る）。そして、そのＩＣデバイス９のジャンクション温度をＩＣデバイス９の温度として取り扱う。すなわち、検査装置１は、ＩＣデバイス９のジャンクション温度が設定温度になるように温度制御を行う。この温度制御では、第１実施形態と同様に、ヒーター２４１を駆動してＩＣデバイス９を加熱したり、また、噴射ノズル２９２から空気を噴射したり、また、噴射ノズル１７１から空気を噴射する。

ＩＣデバイス９が検査中に発熱した場合は、ＩＣデバイス９の表面の温度よりもジャンクション温度の方が高くなっているが、前記のようにＩＣデバイス９のジャンクション温度に基づいて温度制御を行って、ジャンクション温度を設定温度に調整することにより、より適正な温度条件で検査を行うことができる。

以上のような第７実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９のジャンクション温度の情報に基づいて、ＩＣデバイス９の加熱および冷却を行うように構成されているが、本発明では、これに限らず、ＩＣデバイス９のジャンクション温度の情報に基づいて、ＩＣデバイス９の加熱と冷却のいずれか一方を行うように構成されていてもよい。
また、第７実施形態は、第２〜６実施形態にも適用することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１……検査装置
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……保持部
５２……載置部
５２１……貫通孔
５２２……プローブピン
５３……流路部材
５３１……貫通孔
５３２……プローブピン
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
１３１、１３３、１３５……電磁弁
１３２、１３４……ポンプ
１３６……逆止弁
１４１、１４２……管体
１４２１……第１の管体
１４２２……第２の管体
１５１……コイルバネ
１６……基板
１７１、１７２、１７４……噴射ノズル
１７２１、１７４１……噴射孔
１７３、１７５……ヒートシンク
１７３１、１７５１……基部
１７３２、１７５２……フィン
１８１……ヒーター
２１０……エアシリンダー
２１１……シリンダチューブ
２１２……チューブ本体
２１３……フロントプレート
２１４……ピストン
２１５……エアー導入口
２２０……デバイスチャック
２３０……連結ブロック
２３１……真空案内路
２４０……ヒーターブロック
２４１……ヒーター
２４３……温度センサー
２５０……コンタクトプッシャー
２６０……吸引管
２７０……吸着パッド
２９０……冷却部
２９１……ヒートシンク
２９２……噴射ノズル
２９３……部材
Ｄ１……第１室
Ｄ２……第２室
Ｐ１、Ｐ２……連結ポート
Ｇ……空気

Claims (12)

1. 端子を有する電子部品に当接可能で、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を加熱可能な把持部を備え、
   前記把持部による加熱期間と、前記端子を冷却可能な保持部による冷却期間が重複可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 端子を有する電子部品に当接可能で、前記電子部品を把持可能で、前記電子部品を加熱可能な把持部と、
   前記端子を冷却可能な保持部を有し、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
   前記把持部による加熱期間と、前記保持部による冷却期間が重複可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
3. 前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、前記端子と接触可能な第１導電部材を有する電子部品載置部を備え、
   前記電子部品載置部は、前記第１導電部材の少なくとも一部が配置され、流体が流通可能な流路を有する請求項２に記載の電子部品検査装置。
4. 前記第１導電部材に向けて流体を噴射する流体噴射部を備える請求項３に記載の電子部品検査装置。
5. 前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、前記端子と接触可能な第１導電部材を有する電子部品載置部と、
   前記電子部品載置部の前記電子部品が載置される面とは反対側に配置され、流体が流通可能な流路および前記第１導電部材と接触可能な第２導電部材を有する流路部材と、を備え、
   前記第２導電部材の少なくとも一部が前記流路に配置されている請求項２に記載の電子部品検査装置。
6. 前記第２導電部材に向けて流体を噴射する流体噴射部を備える請求項５に記載の電子部品検査装置。
7. 前記保持部は、放熱部を有する請求項２に記載の電子部品検査装置。
8. 前記放熱部は、絶縁性を有する請求項７に記載の電子部品検査装置。
9. 前記保持部は、前記電子部品を載置可能で、基板に配置された電子部品載置部と、
   前記基板を介して前記電子部品載置部とは反対側に配置された放熱部と、を備える請求項２に記載の電子部品検査装置。
10. 前記放熱部に向けて流体を噴射する流体噴射部を備える請求項７ないし９のいずれか１項に記載の電子部品検査装置。
11. 前記保持部は、前記電子部品を加熱可能である請求項２ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品検査装置。
12. 前記電子部品のジャンクション温度の情報に基づいて、前記加熱と前記冷却の少なくとも一方を行う請求項２ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品検査装置。

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