CN101308707B - 内存ic检测分类机 - Google Patents
内存ic检测分类机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101308707B CN101308707B CN2007101079203A CN200710107920A CN101308707B CN 101308707 B CN101308707 B CN 101308707B CN 2007101079203 A CN2007101079203 A CN 2007101079203A CN 200710107920 A CN200710107920 A CN 200710107920A CN 101308707 B CN101308707 B CN 101308707B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- internal memory
- detection
- measured
- memory
- finish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本发明是一种内存IC检测分类机，包含设在机台前端的供料匣、至少一个收料匣与第一移料装置，设在机台后端的至少一个测试装置、热测室装置与第二移料装置，以及设在供、收料匣与测试装置间的转运装置；转运装置在供、收料匣与测试装置间载送待测/完成检测的内存IC，第二移料装置则在转运装置与测试装置间移载数个待测/完成检测的内存IC，各测试装置设有具数个测试套座的测试电路板，而在上方设有具数个取置头的压接机构，用以一次检测数个待测的内存IC，热测室装置罩覆在各测试装置的外部，用以使各测试装置可在高温环境中执行检测作业。本发明可有效缩短各装置的运作时间，而大幅增加内存IC的检测数量，达到提升使用效率与产能的效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种IC检测分类机，特别是指内存IC的检测分类机。
背景技术
目前，半导体组件的IC大致分为逻辑IC、内存IC、模拟IC与微组件IC等不同类型，以逻辑IC为例，是应用于主机板上的中央处理器，以负责中央处理器与其它周边组件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而内存IC则单纯用以储存数据，并装设在模块电路板，所述的模块电路板再装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过检测作业，以淘汰出不良品，而确保产品质量。
然由于逻辑IC搭配的中央处理器是直接装设在主机板上，且功能性较为复杂与多样化，商家为使逻辑IC可在实际环境下进行检测，以提升检测作业的准确性，遂以日后逻辑IC实际装配使用的实体板(即主机板)作为测试电路板，使逻辑IC在实体板上进行检测作业，基于逻辑IC的检测作业较为复杂与多样化，故所述的实体板常仅设有一测试套座供执行单一逻辑IC检测作业，请参阅图1、图2，是坊间应用于检测逻辑IC的IC检测分类机，包含在机台的前端设有供料匣11、数个收料匣12与第一移料装置13，所述的供料匣11可承置待测的逻辑IC以供取料，各收料匣12是可承置完成检测的逻辑IC用以收料，而第一移料装置13是用以移载待/完成检测的逻辑IC，而机台的后端则设有数个测试装置14与第二移料装置15，各测试装置14是设有具单一测试套座142的实体板141，以及用以下压待测逻辑IC的压接机构143，其中，所述的测试套座142可供置入单一待测的逻辑IC17，而第二移料装置15则用以移载待/完成检测的逻辑IC，另设有一可在机台前、后端往复位移的转运装置16，所述的转运装置16是用以载送待/完成检测的逻辑IC，进而所述的第一移料装置13可在供料匣11处取出待测的逻辑IC17，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的后端，第二移料装置15即将转运装置16上待测的逻辑IC17取出，并移载至测试装置14处，且置入在其实体板141的测试套座142中，以执行检测作业，在检测完毕后，所述的第二移料装置15即将完成检测的逻辑IC17取出，并置放在转运装置16上，由转运装置16载送至机台的前端，第一移料装置13则将转运装置16上完成检测的逻辑IC17取出，并移载至收料匣12，且依检测结果而分类收置，以完成逻辑IC17的检测、分类作业。
反观，请参阅图3，由于内存IC是纯粹用以储存数据，并装配在模块电路板上，故常以测试电路板144执行检测作业，所述的测试电路板144上是配置数个测试套座145，以便一次执行数十个内存IC的检测作业。
但是，请参阅图1、图3，当业者以上述IC检测分类机执行内存IC的检测作业时，由于各测试装置14应用检测内存IC的测试电路板144，配置有数十个测试套座145，而可承置数十个待测的内存IC，此一情形即发生所述的转运装置16因一次仅载送单一待测的内存IC，以致所述的第一、二移料装置13、15必须往复执行数十次的移料动作，以配置32个测试套座145的测试电路板144为例，所述的转运装置16与第一、二移料装置13、15即必须执行32次载送与移料动作，而测试装置14相对地也必须空等至32个测试套座145均承置待测的内存IC后，方可执行检测作业，若为具数个测试装置的大型IC检测机，则各装置的运作与等待时间将更为繁琐与耗时，也大幅降低内存IC的检测产能，故此一IC检测分类机不适用于执行内存IC的检测作业。
因此，在讲求快速的检测使用效率与提升产能的需求下，如何设计一种适用于检测内存IC，而大幅提升检测产能的内存IC检测分类机，即为业者设计的目标。
发明内容
本发明的目的之一，是提供一种内存IC检测分类机，缩短各装置的运作时间，而大幅增加内存IC的检测数量，提升使用效率与产能。
本发明的目的之二，是提供一种内存IC检测分类机，利用热测室装置而可使各测试装放置在仿真实际使用的高温环境下执行检测作业，达到有效提升检测准确率的使用效益。
本发明的目的之三，是提供一种内存IC检测分类机，利用后端测试端位于热测室装置内，而可先行将数个料盘的待测内存IC进行预热，以缩短测试前等待预热的时间，进而有效提升测试的产能。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种内存IC检测分类机，包括机台，其特征在于，还包含，供料匣：设在机台的前端，用以承置待测的内存IC；收料匣：设在机台的前端，用以承置完成检测的内存IC；第一移料装置：设在机台的前端，并设有具数个吸头的取放器，用以一次移载数个待/完成检测的内存IC；多个测试装置：是设在机台的后端，所述多个测试装置并设有具数个测试套座的测试电路板；第二移料装置：是设在机台的后端，具有可左右横移至各测试装置的载台，用以一次移载数个待测/完成检测的内存IC至测试装置或转运装置；转运装置：设在供、收料匣与测试装置间，并以循环交替的机构载送数个待/完成检测的内存IC，所述循环交替的机构是在前端交换端设有第一升降机构，后端测试端则设有第二升降机构，另在前、后端位置间设有位于不同高度的第一、二平移机构，且第一、二平移机构分别可移动在前、后端位置的载台，以载送待测/完成检测内存IC；中央处理器：用以控制与整合各装置运作，以执行自动化作业。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：可利用各装置的时序搭配运作，而一次执行较多数量的内存IC检测作业，以有效缩减作业时间，并设有热测室装置与可先行将数个待测内存IC进行预热，以提升检测准确率与测试的产能。
附图说明
图1是现有IC检测分类机的配置图；
图2是现有IC检测分类机的测试装置示意图；
图3是现有测试电路板的示意图；
图4是本发明内存IC检测分类机的配置图；
图5是本发明转运装置的示意图；
图6是本发明转运装置的动作示意图(一)；
图7是本发明转运装置的动作示意图(二)；
图8是本发明转运装置的动作示意图(三)；
图9是本发明测试装置压接机构的动作示意图(一)；
图10是本发明第二移料装置将待测内存IC移载至测试装置的示意图(一)；
图11是本发明测试装置压接机构的动作示意图(二)；
图12是本发明第二移料装置将待测内存IC移载至测试装置的示意图(二)；
图13是本发明测试装置压接机构的动作示意图(三)；
图14是本发明测试装置压接机构的动作示意图(四)；
图15是本发明第二移料装置将待测内存IC移载至测试装置的示意图(三)。
附图标记说明：11-供料匣；12-收料匣；13-第一移料装置；14-测试装置；141-实体板；142-测试套座；143-压接机构；144-测试电路板；145-测试套座；15-第二移料装置；16-转运装置；17-IC；21-供料匣；22A、22B、22C-收料匣；23-第一移料装置；231-第一取放器；24-测试装置；241-测试电路板；242-测试套座；243-压接机构；2431-取置头；25-第二移料装置；251-载台；26-热测室装置；27-转运装置；271-第一升降机构；272-第二升降机构；273-第一平移机构；2731-载台；274-第二平移机构；2741-载台；275-料盘；276-料盘；277-料盘。
具体实施方式
为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合附图，详述如后：
请参阅图4，本发明的内存IC检测分类机是在机台的前端设有供料匣21、数个收料匣22A、22B、22C与第一移料装置23，设在机台后端的数个测试装置24、热测室装置26与第二移料装置25，以及设在供、收料匣21、22A、22B、22C与测试装置24间的转运装置27；所述的供料匣21是用以承置待测的内存IC，而数个收料匣22A、22B、22C可细分不同等级，用以储放完成检测的不同等级内存IC，第一移料装置23是设有可移载待测/完成检测内存IC的第一取放器测231，所述的第一取放器231具有数个吸头，而可一次移载较多数量的待测/完成检测内存IC，而机台后端的各测试装置24设有连接在测试机的测试电路板241，所述的测试电路板241配置有数十个测试套座242(例如32个测试套座)，而可一次检测较多数量的待测内存IC，测试机并将测试结果传输至检测分类机的中央处理器，由中央处理器控制各装置配合运作，第二移料装置25具有可左右横移至各测试装置24的载台251，并可利用所述的载台251移载放置待测/完成检测内存IC的料盘，以在移载料盘至测试装置24时，供测试装置24进行交换料作业；由于部份内存IC会应用于高温的环境中，为使数个测试装置24可在仿真实际使用的高温环境下执行检测作业，而在数个测试装置24的外部罩覆一热测室装置26，所述的热测室装置26以外罩罩覆在数个测试装置24的外部，使得内部可形成具高温环境的热测室。
参阅图4、图5，本发明设在供、收料匣21、22A、22B、22C与测试装置24间的转运装置27，是以循环交替的机构载送数个待测/完成检测的内存IC，其前端交换端是位于供、收料匣21、22A、22B、22C间，并设有第一升降机构271，后端测试端则位于热测室装置26内，并设有第二升降机构272，另在前、后端位置间设有位于不同高度的第一、二平移机构273、274，所述的第一、二平移机构273、274分别具有可移动在前、后端位置的载台2731、2741，以载送放置有待测/完成检测内存IC的料盘；参阅图6，当前端交换端第一升降机构271上的料盘275完成待测内存IC的置料后，第一升降机构271即带动料盘275下降，并将料盘275放置在第二平移机构274的载台2741上，而第一平移机构273上的载台2731则载送放置有完成检测内存IC的料盘276至前端交换端处，另第二升降机构272则带动已预热并放置有待测内存IC的料盘277上升，此时，第二移料装置25移动位于料盘277的下方位置；参阅图7，接着第一升降机构271上升并抵接放置有完成检测内存IC的料盘276，以进行待测/完成检测内存IC的交换料作业，而第一平移机构273上的载台2731则向后端移动；另后端测试端的第二升降机构272在第二移料装置将料盘277移送至各测试装置后，第二升降机构272随即下降，而第二平移机构274的载台2741并将料盘275移载至后端测试端，并由第二升降机构272抵接，而在热测室装置26内进行预热，以缩短测试前等待预热的时间；参阅图8，当第二移料装置将料盘277移送至各测试装置完成待测/完成检测内存IC的交换后，料盘277是承置完成检测的内存IC，并移送回后端测试端处，并由第二升降机构272抵接，此时第一平移机构273上的载台2731也向后端移动至料盘277下方位置，准备载送料盘277回前端交换端；此时，第二平移机构274的载台2741则向前移动至前端位置，而第一升降机构271上的料盘276，因已完成待测/完成检测内存IC的交换料作业，而在盘面上放置有待测的内存IC。
请参阅图9、图10，本发明的各测试装置24在测试电路板241的上方设有一压接机构243，所述的压接机构243具有数个取置头2431，当测试装置24完成数个内存IC的测试后，取置头2431将数个完成检测的内存IC吸起，而当第二移料装置25的载台251移载放置有待测内存IC的料盘275在下方时，由于料盘275一半位置为空位另一半位置为承置待测的内存IC，因此取置头2431上数个完成检测的内存IC可先放置在料盘275的空位内。
请参阅图11、图12，接着压接机构243上升后，第二移料装置25的载台251再移动位置，使料盘275上待测的内存IC位于压接机构243的取置头2431下方；请参阅图13，接着压接机构243下降，并利用取置头2431同时取出数个待测的内存IC；请参阅第14、15图，当第二移料装置25的载台251移出料盘275至转运装置27的后端位置后，压接机构243即下降，并以取置头2431将数个待测的内存IC置入并下压在测试电路板241的测试套座242内，使待测的内存IC可确实与测试套座242相互接触导通，以进行测试作业。
据此，本发明可利用各装置的时序搭配运作，而一次执行较多数量的内存IC检测作业，以有效缩减作业时间，并设有热测室装置与可先行将数个待测内存IC进行预热，以提升检测准确率与测试的产能，实为一深具实用性与进步性的设计。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
Claims (7)
1.一种内存IC检测分类机，包括机台，其特征在于，还包含：
供料匣：设在机台的前端，用以承置待测的内存IC；
收料匣：设在机台的前端，用以承置完成检测的内存IC；
第一移料装置：设在机台的前端，并设有具数个吸头的取放器，用以一次移载数个待测/完成检测的内存IC；
多个测试装置：设在机台的后端，所述多个测试装置并设有具数个测试套座的测试电路板；
第二移料装置：设在机台的后端，具有可左右横移至各测试装置的载台，用以一次移载数个待测/完成检测的内存IC至测试装置与转运装置；
转运装置：设在供、收料匣与测试装置间，并以循环交替的机构载送数个待测/完成检测的内存IC，所述循环交替的机构是在前端交换端设有第一升降机构，后端测试端则设有第二升降机构，另在前、后端位置间设有位于不同高度的第一、二平移机构，且第一、二平移机构分别可移动在前、后端位置的载台，以载送待测/完成检测内存IC；
中央处理器：用以控制与整合各装置运作，以执行自动化作业。
2.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：所述的收料匣是细分不同等级的收料匣，用以承置完成检测的不同等级内存IC。
3.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置设有压接机构，所述的压接机构具有数个取置头，以取置和下压数个内存IC。
4.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：所述的测试装置的测试电路板与测试机连接。
5.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：在机台后端的测试装置与转运装置的后端外部设有热测室装置，以使测试装置可放置于高温环境下执行检测作业并对待测内存IC进行预热。
6.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：所述的转运装置前端的第一升降机构可升降带动承置有待测/完成检测内存IC的料盘到达第一、二平移机构的前端位置。
7.根据权利要求1所述的内存IC检测分类机，其特征在于：所述的转运装置后端的第二升降机构可升降带动承置有待测/完成检测内存IC的料盘到达第一、二平移机构的后端位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007101079203A CN101308707B (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 内存ic检测分类机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007101079203A CN101308707B (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 内存ic检测分类机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101308707A CN101308707A (zh) | 2008-11-19 |
| CN101308707B true CN101308707B (zh) | 2011-04-06 |
Family
ID=40125091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007101079203A Active CN101308707B (zh) | 2007-05-15 | 2007-05-15 | 内存ic检测分类机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101308707B (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101797563B (zh) * | 2009-02-10 | 2014-03-19 | 普诚科技股份有限公司 | 分类机及分类测试方法 |
| CN102116831A (zh) * | 2009-12-30 | 2011-07-06 | 上海允科自动化有限公司 | 一种ic检测装置 |
| CN105983543B (zh) * | 2015-02-04 | 2019-02-22 | 鸿劲科技股份有限公司 | 电子元件测试分类设备 |
| CN106680691A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-05-17 | 深圳市燕麦科技股份有限公司 | 一种上料装置 |
| DE102017102700A1 (de) * | 2017-02-10 | 2018-09-13 | Atg Luther & Maelzer Gmbh | Prüfvorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten |
| CN108499893A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-09-07 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 固态硬盘测试系统上下料一体机 |
| CN108761306A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-06 | 广州立杏科技有限公司 | 一种安全的冠状动脉搭桥手术医用消毒设备 |
| CN108672314A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-10-19 | 付亚豪 | 一种荒漠光伏电站设备 |
| CN109513642B (zh) * | 2018-11-30 | 2020-07-31 | 松林光电科技（湖北）有限公司 | 一种自动检测用透镜同盘取放方法 |
| CN115806182B (zh) * | 2022-12-12 | 2023-06-30 | 江苏电子信息职业学院 | 一种用于计算机的软硬件结合测试系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2567693Y (zh) * | 2002-04-30 | 2003-08-20 | 张毅军 | 全自动ic卡测试发卡机 |
| CN1464312A (zh) * | 2002-06-07 | 2003-12-31 | 达司克科技股份有限公司 | Ic测试处理机的机台配置及其加工流程 |
| CN1715940A (zh) * | 2004-06-29 | 2006-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 可适用不同ic盛装对象的ic检测机 |
-
2007
- 2007-05-15 CN CN2007101079203A patent/CN101308707B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2567693Y (zh) * | 2002-04-30 | 2003-08-20 | 张毅军 | 全自动ic卡测试发卡机 |
| CN1464312A (zh) * | 2002-06-07 | 2003-12-31 | 达司克科技股份有限公司 | Ic测试处理机的机台配置及其加工流程 |
| CN1715940A (zh) * | 2004-06-29 | 2006-01-04 | 鸿劲科技股份有限公司 | 可适用不同ic盛装对象的ic检测机 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| CN 1715940 A,说明书第3页20行至第4页17行. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101308707A (zh) | 2008-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101308707B (zh) | 内存ic检测分类机 | |
| CN101342532B (zh) | 记忆体ic检测分类机 | |
| CN201522545U (zh) | 半导体元件独立测试机台及测试分类系统 | |
| CN101412027B (zh) | 晶片自动测试分类机 | |
| US9250292B2 (en) | Testing system for testing semiconductor package stacking chips and semiconductor automatic tester thereof | |
| CN101241869A (zh) | 芯片测试分类机 | |
| CN106391512A (zh) | Sot外形集成电路芯片测试分选装置 | |
| CN101342531B (zh) | 记忆体ic检测分类机 | |
| CN105983543A (zh) | 电子元件测试分类设备 | |
| CN101082633A (zh) | 可同时多颗平行置入测试的ic检测机 | |
| CN106233441A (zh) | 接合装置以及接合方法 | |
| CN101082631B (zh) | 可同时多颗平行置入测试的ic检测机 | |
| CN115825484A (zh) | 电子组件测试设备及其测试方法 | |
| CN101322971B (zh) | 记忆体ic检测分类机 | |
| CN103107920A (zh) | 多功能ic卡自动测试装置及方法 | |
| CN100480715C (zh) | 半导体构装元件的自动化测试装置 | |
| CN101901634A (zh) | 一种usb存储器测试分类机 | |
| TW201411156A (zh) | 對置式電子元件測試分類設備 | |
| KR101103289B1 (ko) | 번인 소터 및 그 동작 방법 | |
| TWI416652B (zh) | With a single through the shuttle shuttle of the semiconductor components test machine | |
| CN201122173Y (zh) | 往复式ic批次检测机台 | |
| CN205413656U (zh) | 全自动驭料分拣系统 | |
| TWI394172B (zh) | Automatic test sorting machine | |
| CN100498356C (zh) | Ic检测机 | |
| CN101501514A (zh) | 电子部件移送方法以及电子部件输送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210922 Address after: Taichung City, Taiwan, China Patentee after: HONGJIN PRECISION Co.,Ltd. Address before: TaiWan, China Patentee before: HON TECHNOLOGIES, Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |