CN100498356C - Ic检测机 - Google Patents

Abstract

本发明是一种IC检测机，其包括第一置料装置，是以容纳至少一盛装待测IC的料盘，一移料装置，是将第一置料装置处的待测IC分别取放在第一、二载送装置上，第一、二载送装置再将待测IC移载到测试装置处，所述的测试装置是在第一、二载送装置的后方各设有数组测试器与取放机构，各取放机构是将测试器中的完测IC取放在第一、二载送装置上，并将第一、二载送装置上的待测IC取放在测试器中以供检测，而第一、二载送装置则将完测IC载出，供移料装置将完测IC取出，并摆置下一待测IC，以便载送到其它测试器处依序执行检测作业，而移料装置则将完测IC取放在第二置料装置处收纳，达到有效缩减作业时间而提高生产率与节省成本的实用效益。

Description

IC检测机

技术领域

本发明涉及一种IC检测机，特别是涉及一种有效缩减作业时间而提高生产率与节省成本的IC检测机。

背景技术

在现今，商家在集成电路(Integrated Circuit，简称IC)制作完成后，均会利用一IC检测机执行电路检测作业，以检测IC在生产过程中是否损坏而淘汰出不良品，请参阅图1所示，是申请人先前申请的中国台湾第91210786号“IC检测机的运送装置”专利案，其设有一供料架1，用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，一左悬臂取放机构2是带动取放器3作第一方向(如X方向)与第二方向(如Y方向)位移到供料架1处，令取放器3作第三方向(如Z方向)位移将料盘中的待测IC取出，并移载到一转运机构4的载台5上，所述的转运机构4是令载台5作第二方向位移而将待测IC移载到数组检测台6处，一右悬臂取放机构7是带动取放器8作第一、二方向位移到载台5上方，令取放器8作第三方向位移将载台5上的待测IC取出，并移载到一检测台6中，供检测台6执行检测作业，在检测完毕后，所述的右悬臂取放机构7是将检测台6内的完测IC取出，并置放在转运机构4的载台5上，所述的载台5作第二方向反向复位，所述的左悬臂取放机构3则将载台5上的完测IC取出，并移载到一收料架9处收纳，而完成自动化检测作业；但是，所述的检测机在使用上还有不够理想的地方，即：

1.所述的检测机是以右悬臂取放机构7在检测台6与转运机构4的载台5间取放待测/完测IC，此将导致当右悬臂取放机构7在检测台6执行取出完测IC动作时，若转运机构4的载台5已载送待测IC到检测台6处，则所述的载台5即必须等待右悬臂取放机构7完成取出完测IC的动作后，方可将待测IC由载台5上取出，致使检测台6与载台5均需等待右悬臂取放机构7到达所述的处后方可执行取、放待测/完测IC动作，进而增加生产等待时间，造成整个检测制程时间长而降低生产效能。

2.所述的检测机是以左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7分别执行供/收料与在检测台6取、放料的动作，造成增加组件成本的缺失。

3.所述的检测机是在供料架1与检测台6间装配有左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7，以致组装繁琐而耗费时间，造成降低生产率的缺失。

4.所述的检测机是在供料架1与检测台6间装配有左悬臂取放机构2与右悬臂取放机构7，造成增加机器体积而占用空间的缺失。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种IC检测机，以使移料装置不需要在测试装置处取、放待测/完测IC，而可简化作动行程，而测试装置是可在载送装置处直接取、放待测/完测IC，不需要等待移料装置取、放IC，而可有效缩减等待时间，达到大幅节省作业时间而提高生产率的实用效益。

本发明的目的还在于：提供一种IC检测机，以有效缩减组件配置，达到节省成本的实用效益。

本发明的目的还在于：提供一种IC检测机，以有效缩减装置配置，达到易于组配而提高生产率的实用效益。

本发明的目的还在于：提供一种IC检测机，以有效缩减装置配置，达到缩小机器体积而节省占用空间的实用效益。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种IC检测机，包含：

第一置料装置：是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘；

第二置料装置：是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘；

测试装置：是设有数组测试器与取放机构，各测试器是用来测试IC，而取放机构则可作第二方向位移用来取、放待测/完测IC；至少一载送装置：是设在测试装置的前方，并移动在各测试器处，以供取、放待测/完测IC；移料装置：是用来在第一、二置料装置与载送装置间移载待测/完测IC。

上述IC检测机，所述的第一置料装置更包含有承置机构、托盘机构与输送机构，所述的承置机构是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置取料。

上述IC检测机，所述的第二置料装置更包含有承置机构、托盘机构与输送机构，所述的承置机构是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置放料。

上述IC检测机，所述的载送装置更包含有驱动机构用来驱动载台作第一方向位移，而供测试装置的取放机构与移料装置取、放待测/完测IC。

上述IC检测机，所述的移料装置更包含有驱动机构用来驱动取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移而在第一、二置料装置与载送装置间取、放待测/完测IC。

上述IC检测机，更包含有加热装置，是用来加热待测IC。

上述IC检测机，更包含有空盘置盘装置，是用来容纳空的料盘。

采用上述技术方案的本发明具有的优点是：

1.节省作业时间而提高生产率；

2.缩减组件配置，节省成本；

3.缩减装置配置，易于组配；

4.缩小机器体积而节省占用空间。

附图说明

图1是习式第91210786号的示意图；

图2是本发明的各装置架构示意图；

图3是是移料装置取出待测IC的使用示意图；

图4是是移料装置将待测IC摆置在第一载送装置的示意图；

图5是是第一载送装置供测试装置的取放机构摆置完测IC的示意图；

图6是是第一载送装置供测试装置的取放机构取出待测IC的示意图；

图7是是测试装置的取放机构将待测IC压入在测试器的示意图；

图8是是移料装置在第一载送装置的载台上取、放完测/待测IC的示意图；

图9是是移料装置将完测IC摆置在第二置料装置收料的使用示意图。

附图标记说明：1 供料架；2 左悬臂取放机构；3 取放器；4 转运机构；5 载台；6 检测台；7 右悬臂取放机构；8 取放器；9 收料架；10 第一置料装置；11承置机构；12 托盘机构；13 输送机构；20 第二置料装置；21 承置机构；22 托盘机构；23 输送机构；30 测试装置；31 测试器；32 取放机构；33 取放器；40 第一载送装置；41 驱动机构；42 载台；50 第二载送装置；51 驱动机构；52 载台；60移料装置；61 驱动机构；62 取放器；70 加热装置；80 空盘置盘装置；81 移动机构；82 承板。

具体实施方式

为使贵审查委员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合图式，详述如下：

请参阅图2所示，是为本发明执行IC检测的一种实施例，包含：

第一置料装置10：其承置机构11是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，所述的托盘机构12是用来承置料盘作第三方向位移，而将料盘摆置在一输送机构13上，所述的输送机构13则可移载料盘作第二方向位移到预设位置以供取料；

第二置料装置20：其承置机构21是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，所述的托盘机构22是用来承置料盘作第三方向位移，而将料盘摆置在一输送机构23上，所述的输送机构23则可移载料盘作第二方向位移到预设位置，以供收料；

测试装置30：是设有数组测试器31与取放机构32，各组测试器31是用来测试IC，而取放机构32则可驱动取放器33作第二方向位移用来移载待测/完测IC；

第一载送装置40：是位于测试装置30的左侧数组测试器31的前方，并以驱动机构41驱动载台42作第一方向位移而移动在各组测试器31间，用来移载待测/完测IC；

第二载送装置50：是位于测试装置30的右侧数组测试器31的前方，并以驱动机构51驱动载台52作第一方向位移而移动在各组测试器31间，用来移载待测/完测IC；

移料装置60：是在第一、二置料装置10、20与第一、二载送装置40、50间用来移载待测/完测IC，其是以驱动机构61驱动取放器62作第一、二方向位移，并以取放器62作第三方向位移用来取、放IC；

加热装置70：是设在第一置料装置10的侧方，用来加热待测IC；

空盘置盘装置80：是设在第一置料装置10的另一侧，是以移动机构81驱动一用来承置空料盘的承板82作第二方向位移；

请参阅图3所示，是可在测试装置30的各测试器31中先置入待测IC以供检测，而第一置料装置10的承置机构11则用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，并以托盘机构12承载料盘作第三方向位移而移载到输送机构13上，所述的输送机构13则输送料盘作第二方向位移到预设位置，以供移料装置60取料，所述的移料装置60是以驱动机构61带动取放器62作第一、二方向位移到第一置料装置10的料盘上方，令取放器62作第三方向位移而由料盘中取出待测IC，并可将待测IC先摆置在加热装置70处升温后，再移载到第一载送装置40处；

请参阅图4所示，所述的移料装置60再以驱动机构61带动取放器62作第一、二方向位移，而将加热装置70处的待测IC移载到第一载送装置40的载台42上；

请参阅图5所示，所述的已承载待测IC的第一载送装置40，即以驱动机构41驱动载台42作第一方向位移到测试装置30的一测试器31的前方，所述的测试器31同组的取放机构32即可先带动取放器33位移到测试器31处，将检测完毕的完测IC取出，并将完测IC摆置在第一载送装置40的载台42上，以供载台42载出，然此时，所述的移料装置60因不需要将待测IC移入在测试装置30的测试器31中，是可以驱动机构61带动取放器62直接位移到第一置料装置10的料盘处，再次取出下一待测IC；

请参阅图6所示，所述的第一载送装置40是令驱动机构41驱动载台42再作第一方向位移，令载台42的待测IC位于测试装置30的取放器33下方，所述的取放器33即将载台42中的待测IC取出，以便移载到测试器31处，此时，所述的移料装置60则以驱动机构61驱动取放器62位移，而将待测IC取放在第二载送装置50的载台52处，以供载台52移载到测试装置30的右侧方其一测试器31处，进而可节省移料装置60的取、放料作业时间；

请参阅图7所示，所述的测试装置30的取放机构32是驱动取放器33位移到测试器31的上方，并将待测IC压入到测试器31中，以供测试器31检测，所述的测试器31则将测试讯号传输到控制器(图中未示出)，当测试器31在执行检测作业时，所述的第一载送装置40的载台42即可将完测IC载出到预设位置，此时，所述的第二载送装置50的载台52则将待测IC载送到测试装置30位于右侧的其一测试器31处，并供此组的取放机构32以取放器33将测试器31中的完测IC摆置在上面以便载出，而移料装置60再以驱动机构61驱动取放器62位移到第一置料装置10的料盘处，而再次取出下一待测IC；

请参阅图8所示，所述的移料装置60再以驱动机构61驱动取放器62作第一、二方向位移，而将下一待测IC移载到第一载送装置40的载台42上，并将载台42上的完测IC取出，此时，所述的第二载送装置50的载台52则将待测IC移载到取放器33的下方以供取出；

请参阅图9所示，所述的第一载送装置40是以驱动机构41驱动载台42将下一待测IC依序载送到测试装置30位于左侧的其它测试器31处，而移料装置60则以取放机构61驱动取放器62位移到第二置料装置20处，令取放器62将完测IC依不同检测等级而摆置在适当料盘中收置，此时，所述的第二载送装置50是以驱动机构51驱动载台52将完测IC载出，达到自动化检测IC作业，再者，当第一置料装置10上的料盘，其盛装的IC被取用完毕后，是可将空料盘摆置在空盘置盘装置80的承板82上，而承板82也可供摆置不同颜色的空料盘，而作为补充第二置料装置20用来盛装完测IC的料盘，达到便利承置与补置空料盘的实用效益。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。

Claims (9)

1.一种IC检测机，其特征在于：其包括：

第一置料装置：是用以容纳至少一盛装待测IC的料盘；

第二置料装置：是用以容纳至少一盛装完测IC的料盘；

测试装置：所述的测试装置设有数组用来测试IC的测试器与用来取、放待测/完测IC的取放机构；

至少一载送装置：是用来在测试装置的各测试器间载送待测/完测IC；

移料装置：是用来在第一、二置料装置与载送装置之间移载待测/完测IC；

所述的测试装置的取放机构驱动取放器作第二方向位移，而在所述测试器与所述载送装置之间取、放待测/完测IC。

2.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：第一置料装置包含有承置机构、托盘机构与输送机构，其承置机构是用来容纳至少一盛装待测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置。

3.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：第二置料装置包含有承置机构、托盘机构与输送机构，其承置机构是用来容纳至少一盛装完测IC的料盘，托盘机构是用来承置料盘作第三方向位移，而输送机构则用来移载料盘作第二方向位移到预设位置。

4.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：所述的至少一载送装置是在测试装置的左、右数组测试器前方分别设有第一、二载送装置，而第一、二载送装置则分别在左、右数组测试器之间移动并载送待测/完测IC。

5.根据权利要求4所述的IC检测机，其特征在于：所述的第一载送装置是以驱动机构驱动载台作第一方向位移。

6.根据权利要求4所述的IC检测机，其特征在于：所述的第二载送装置是以驱动机构驱动载台作第一方向位移。

7.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：所述的移料装置是以驱动机构带动取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移，在第一、二置料装置与载送装置之间取、放待测/完测IC。

8.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：更包含用来加热待测IC的加热装置。

9.根据权利要求1所述的IC检测机，其特征在于：更包含空盘置盘装置，其是在一移动机构的上方设有用来承置空料盘的承板，承板带动空料盘作第二方向位移。

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