CN102435787A - 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台 - Google Patents

图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台 Download PDF

Info

Publication number
CN102435787A
CN102435787A CN2011102823052A CN201110282305A CN102435787A CN 102435787 A CN102435787 A CN 102435787A CN 2011102823052 A CN2011102823052 A CN 2011102823052A CN 201110282305 A CN201110282305 A CN 201110282305A CN 102435787 A CN102435787 A CN 102435787A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
chip
probe station
testing
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011102823052A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102435787B (zh
Inventor
朱玉萍
岑刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY CO LTD filed Critical JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY CO LTD
Priority to CN201110282305.2A priority Critical patent/CN102435787B/zh
Publication of CN102435787A publication Critical patent/CN102435787A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102435787B publication Critical patent/CN102435787B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台。旨在提供一种结构简单、通用性好、投入成本低、测试效率高的CIS芯片的测试方法及其对图像传感性能测试的探针台。它是被测试图像传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的。利用上述图像传感器芯片的测试方法所设计的探针台，包括有可前后、左右水平移动的XY平台，在XY平台上安装有可上下运动的升降台，升降台上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶盘，在载晶盘的上方通过支撑架，悬空安装有探针卡，其特征是在载晶盘下方的升降台中设置有产生光线的光源。该发明保证定位精度的同时也能减少对CIS芯片的损伤，还大大提高了测试的自动化程度和效率。

Description

图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台
技术领域
本发明涉及一种图像传感器(CIS)芯片的测试方法以及用此测试方法制造的应用于图像传感器(CIS)芯片，对图像传感性能测试的探针台。
背景技术
探针台是半导体生产过程中用于晶圆测试的一种设备，它主要作为精密定位单元，完成晶圆测试中探针卡与晶圆的可靠接触，以及探针台与测试机的信号连接功能等，称之为中测控针台，其实现步骤如下：
1、将有多片芯片排列连接在一起的硅晶圆放置于探针台上；
2、电机控制XY向运动平台定位，使硅晶圆中待测的其中一片半导体芯片位于探针卡测试针正下方；
3、电机控制Z向升降台使晶圆抬升，使晶圆中的其中一片半导体芯片与探针卡测试针接触；
4、探针台给测试机发出开始测试的信号，测试机收到开始测试信号，开始对半导体芯片进行测试，测试完成后，测试机将测试结果返回给探针台；
5、探针台收到测试结果后，依据测试结果对半导体芯片进行处理，并保留相应数据供后道工序；
6、探针台的定位到下一待测半导体芯片，重复2-5步骤，直到整个晶圆测试完成。
这种中测探针台有良好的定位功能，并且探针台与测试机的信号连接简单，但是，不可应用于CIS芯片测试。
CIS芯片是一种图像信号处理器芯片，该芯片专为图像传感器芯片，它对接受的光线(图像)进行处理，被广泛用在扫描仪、传真机、数码摄像机、照相机中。随着CIS芯片应用市场的不断扩大，JEDEC托盘装或CHIP托盘装CIS芯片测试机应用越来越广泛，具体测试步骤如下：
待测CIS芯片装于JEDEC或CHIP托盘中，托盘装入自动上料的料仓中，取放机械手从托盘中拾取CIS芯片放置于测试治具中，光源在CIS芯片光学面打光，测试机开始对CIS芯片进行测试，测试完成后，光源关闭，取放机械手再从测试治具中拾取CIS芯片，依据测试结果对CIS芯片进行分类并放入另一托盘中，直至所有待测托盘中CIS芯片测试完成。
由于CIS芯片测试过程中，CIS芯片都是单片的被放置在托盘中，每测试一片都需重复对芯片进行拾放动作，容易损伤芯片，导致良率下降的可能，并且定位精度不好，使测试机台常出现异常处理，拾放动作需要较长的辅助时间，因此测试机的测试效率也很低。
发明内容
本发明是针对于现有的半导体制造工艺与设备不能应用于CIS芯片测试，而提供一种结构简单、通用性好、投入成本低、测试效率高的CIS芯片的测试方法及其对图像传感性能测试的探针台。
为了达到上述要求，本发明的技术方案是：图像传感器芯片的测试方法，其特征是被测试图像传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的。
所述的图像传感器芯片的测试方法，其特征是所述的被测试图像传感器的芯片是在电性能测试后，经封装仍以晶圆的状态下进行测试的。
利用上述图像传感器芯片的测试方法所设计的探针台，包括有可前后、左右水平移动的XY平台，在XY平台上安装有可上下运动的升降台，升降台上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶盘，在载晶盘的上方通过支撑架，悬空安装有探针卡，其特征是在载晶盘下方的升降台中设置有产生光线的光源。
所述光源设置在载晶盘下方的中心位置，且光源的轴心与探针卡的轴心重合。
所述的光源为LED阵列光源经凸镜焦聚后的光源。所述的光源相对于载晶盘设有上下移动的升降装置。
所述的光源为产生平行光线的光源。
上述方法是将被测试图像传感器的芯片在电性能测试后，晶圆封装完成后不完全切割或不切割的状态下，使CIS芯片在晶圆上保持原有排列，然后整个晶圆在探针台上完成对图像传感性能的测试，这样在保证定位精度的同时也能减少对CIS芯片的损伤，还大大提高了测试的自动化程度和效率。
附图说明
图1是多个CIS芯片以阵列排列在一起组成晶圆的立体示意图；
图2是测试CIS芯片的探针台立体示意图；
图3是升降台、载晶盘的立体放大示意图；
图4是测试CIS芯片的探针台在局部剖视状态下的光源安装示意图。
图中：1、芯片；2、晶圆；3、XY平台；4、升降台；5、载晶盘；6、支撑架；7、探针卡；8、光源；9、升降装置。
具体实施方式
下面结合附图通过实施例对本发明作详细的描述。
测试图像传感器芯片的测试方法，是被测试图像传感器的芯片是由多个芯片1组合组成晶圆2如图1所示的状态下进行的。它是在被测试图像传感器的芯片1是在电性能测试后，经封装仍以晶圆2的状态下进行测试的。
利用上述测试图像传感器芯片的测试方法所设计的探针台如图2、3、4所示，包括有可前后、左右水平移动的XY平台3，在XY平台3上安装有可上下运动的升降台4，升降台4上安装有供放置晶圆2并可作周向旋转的载晶盘5，在载晶盘5的上方设有支撑架6，支撑架6上安装有探针卡7，探针卡7与载晶盘5悬空，在载晶盘5下方的升降台4中设置有产生光线的光源8。
所述光源8设置在载晶盘4下方的中心位置，且光源8的轴心与探针卡7的轴心重合。
依据测试需要的光源8，可以为如LED阵列光源经凸镜焦聚后的光源，8所述的光源8相对于载晶盘设有上下移动的升降装置9。也可为产生平行光线的光源8。
所述探针台工作时，其实现步骤如下：
1、将有多片CIS芯片组成的晶圆2放置于探针台的载晶盘5上；
2、电机控制XY平台3作XY向运动定位，使待测晶圆2中的其中某一CIS芯片1位于探针卡7测试针正下方；
3、电机控制Z向升降台4使晶圆2抬升，使CIS芯片1上表面锡球与探针卡7测试针刚刚接触；
4、电机控制升降装置9使光源8抬升，光源8上表面凸起接触芯片1下表面光学面，并使芯片1上表面锡球与探针卡7测试针之间产生轻微的挤压力，保证锡球与测试针完全良好接触；
5、探针台给测试机发出开始测试的信号，测试机收到开始测试信号，开始对CIS芯片1进行测试，测试完成后，测试机将测试结果返回组探针台；
6、探针台收到测试结果后，依据测试结果对CIS芯片1进行处理，并保留相应数据供后道工序；
7、探针台定位到下一待测CIS芯片1位置，重复2-5步骤，直到整个晶圆2上的CIS芯片1全部测试完成后再换下一块需测试的晶圆2。
本发明所述的探针台，解决了中测探针台无法测试CIS芯片图像传感性能的问题，而提供一种优于JEDEC或CHIP托盘装CIS芯片测试机，测试效率也大大提高。

Claims (7)

1.一种图像传感器芯片的测试方法，其特征是被测试图像传感器的芯片是由多个芯片组合组成晶圆的状态下进行的。
2.根据是权利要求1所述的图像传感器芯片的测试方法，其特征是所述的被测试图像传感器的芯片是在电性能测试后，经封装仍以晶圆的状态下进行测试的。
3.利用上述图像传感器芯片的测试方法1或2所设计的探针台，包括有可前后、左右水平移动的XY平台，在XY平台上安装有可上下运动的升降台，升降台上安装有供放置晶圆并可作周向旋转的载晶盘，在载晶盘的上方通过支撑架，悬空安装有探针卡，其特征是在载晶盘下方的升降台中设置有产生光线的光源。
4.根据权利要求3所述的探针台，其特征在于所述光源设置在载晶盘下方的中心位置，且光源的轴心与探针卡的轴心重合。
5.根据权利要求3所述的探针台，其特征在于所述的光源为LED阵列光源经凸镜焦聚后的光源。
6.根据权利要求5所述的探针台，其特征在于所述的光源相对于载晶盘设有上下移动的升降装置。
7.根据权利要求3所述的探针台，其特征在于所述的光源为产生平行光线的光源。
CN201110282305.2A 2011-09-15 2011-09-15 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台 Active CN102435787B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110282305.2A CN102435787B (zh) 2011-09-15 2011-09-15 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110282305.2A CN102435787B (zh) 2011-09-15 2011-09-15 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102435787A true CN102435787A (zh) 2012-05-02
CN102435787B CN102435787B (zh) 2014-10-29

Family

ID=45983947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110282305.2A Active CN102435787B (zh) 2011-09-15 2011-09-15 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102435787B (zh)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103149524A (zh) * 2013-02-25 2013-06-12 东莞市福地电子材料有限公司 一种倒装led芯片测试机与测试方法
CN103245901A (zh) * 2013-04-26 2013-08-14 东莞市福地电子材料有限公司 一种倒装led芯片测试机和测试方法
CN103267938A (zh) * 2013-05-17 2013-08-28 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 Cis晶圆成测机
CN103700602A (zh) * 2013-12-13 2014-04-02 格科微电子（上海）有限公司 适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法
CN103730385A (zh) * 2013-12-13 2014-04-16 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的晶圆级测试系统及方法
CN104502828A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 华中科技大学 一种倒装led芯片在线检测方法
CN106558511A (zh) * 2015-10-22 2017-04-05 安徽超元半导体有限公司 一种设定晶圆针测针压的自动设定系统
CN106950485A (zh) * 2017-03-24 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种基板测试载台及基板测试设备
CN106973287A (zh) * 2017-03-29 2017-07-21 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种用于cmos传感器的测试系统
CN106993184A (zh) * 2017-03-29 2017-07-28 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种用于cmos传感器的测试方法
CN104620121B (zh) * 2012-06-08 2017-09-12 斯蒂汀康提纽提特贝耶尔特工程公司 探针设备
CN108535621A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 上海华虹宏力半导体制造有限公司 分立器件芯片的晶圆测试方法
CN110456253A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置
CN111198285A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 杭州海康微影传感科技有限公司 一种晶圆测试探针台
CN111208414A (zh) * 2020-03-19 2020-05-29 合肥悦芯半导体科技有限公司 一种测试机台及芯片测试方法
CN111208400A (zh) * 2018-11-16 2020-05-29 杭州海康微影传感科技有限公司 一种晶圆测试设备及测试方法
CN111239448A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法
CN113589139A (zh) * 2021-07-16 2021-11-02 苏州芯迈智能科技有限公司 基于tof芯片晶圆的图像测试系统、方法
CN113589134A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 迈柯博科技(上海)有限公司 晶圆测试设备和方法
CN114814506A (zh) * 2021-01-27 2022-07-29 格科微电子（上海）有限公司 用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734270A (en) * 1992-11-12 1998-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. Method of testing an integrated circuit within an automated handler environment
CN1473360A (zh) * 2001-09-19 2004-02-04 ���ְ�˹��ѧ��ҵ��ʽ���� 半导体晶片检查设备
CN101464474A (zh) * 2007-12-20 2009-06-24 和舰科技(苏州)有限公司 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台
CN101738573A (zh) * 2008-11-17 2010-06-16 京元电子股份有限公司 晶圆测试装置及其测试方法
WO2010096171A2 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Teradyne, Inc. Test access component for automatic testing of circuit assemblies
CN201859198U (zh) * 2010-10-21 2011-06-08 李明 采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级cis测试装置
CN202196084U (zh) * 2011-09-15 2012-04-18 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 图像传感器芯片的测试探针台

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734270A (en) * 1992-11-12 1998-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. Method of testing an integrated circuit within an automated handler environment
CN1473360A (zh) * 2001-09-19 2004-02-04 ���ְ�˹��ѧ��ҵ��ʽ���� 半导体晶片检查设备
CN101464474A (zh) * 2007-12-20 2009-06-24 和舰科技(苏州)有限公司 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台
CN101738573A (zh) * 2008-11-17 2010-06-16 京元电子股份有限公司 晶圆测试装置及其测试方法
WO2010096171A2 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Teradyne, Inc. Test access component for automatic testing of circuit assemblies
CN201859198U (zh) * 2010-10-21 2011-06-08 李明 采用探针卡级瞳孔透镜的晶圆级cis测试装置
CN202196084U (zh) * 2011-09-15 2012-04-18 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 图像传感器芯片的测试探针台

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104620121B (zh) * 2012-06-08 2017-09-12 斯蒂汀康提纽提特贝耶尔特工程公司 探针设备
CN103149524A (zh) * 2013-02-25 2013-06-12 东莞市福地电子材料有限公司 一种倒装led芯片测试机与测试方法
CN103245901A (zh) * 2013-04-26 2013-08-14 东莞市福地电子材料有限公司 一种倒装led芯片测试机和测试方法
CN103267938A (zh) * 2013-05-17 2013-08-28 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 Cis晶圆成测机
CN103730385B (zh) * 2013-12-13 2016-05-25 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的晶圆级测试系统及方法
CN103730385A (zh) * 2013-12-13 2014-04-16 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的晶圆级测试系统及方法
CN103700602B (zh) * 2013-12-13 2016-06-29 格科微电子（上海）有限公司 适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法
CN103700602A (zh) * 2013-12-13 2014-04-02 格科微电子（上海）有限公司 适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法
CN104502828A (zh) * 2014-12-31 2015-04-08 华中科技大学 一种倒装led芯片在线检测方法
CN106558511A (zh) * 2015-10-22 2017-04-05 安徽超元半导体有限公司 一种设定晶圆针测针压的自动设定系统
CN106950485A (zh) * 2017-03-24 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种基板测试载台及基板测试设备
CN106973287A (zh) * 2017-03-29 2017-07-21 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种用于cmos传感器的测试系统
CN106993184A (zh) * 2017-03-29 2017-07-28 张家港市欧微自动化研发有限公司 一种用于cmos传感器的测试方法
CN108535621A (zh) * 2018-04-11 2018-09-14 上海华虹宏力半导体制造有限公司 分立器件芯片的晶圆测试方法
CN111198285A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 杭州海康微影传感科技有限公司 一种晶圆测试探针台
CN111208400A (zh) * 2018-11-16 2020-05-29 杭州海康微影传感科技有限公司 一种晶圆测试设备及测试方法
CN111198285B (zh) * 2018-11-16 2022-05-03 杭州海康微影传感科技有限公司 一种晶圆测试探针台
CN111239448A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法
CN110456253A (zh) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置
CN110456253B (zh) * 2019-08-12 2021-07-27 安徽龙芯微科技有限公司 一种集测试与分选功能一体化的芯片加工用装置
CN111208414A (zh) * 2020-03-19 2020-05-29 合肥悦芯半导体科技有限公司 一种测试机台及芯片测试方法
CN113589134A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 迈柯博科技(上海)有限公司 晶圆测试设备和方法
CN114814506A (zh) * 2021-01-27 2022-07-29 格科微电子（上海）有限公司 用于半导体芯片的探针卡及晶圆测试装置
CN113589139A (zh) * 2021-07-16 2021-11-02 苏州芯迈智能科技有限公司 基于tof芯片晶圆的图像测试系统、方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102435787B (zh) 2014-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102435787B (zh) 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台
CN104483106B (zh) 一种倒装led芯片在线检测装置
US6492187B1 (en) Method for automatically positioning electronic die within component packages
CN102472790B (zh) 拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备
CN108288593B (zh) 一种多尺寸兼容的led厚度检测的自动化设备及其检测方法
CN216094907U (zh) 一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置
JP4931617B2 (ja) プローバ
CN104007379B (zh) 转台处理器及其操作方法
CN103149524A (zh) 一种倒装led芯片测试机与测试方法
KR101338181B1 (ko) 소자검사장치
CN117192341B (zh) 晶圆探针台
CN109622396A (zh) 一种透镜外径和中心厚双参数自动检测装置
KR101264399B1 (ko) 솔라 셀 웨이퍼 분류 장치
CN202196084U (zh) 图像传感器芯片的测试探针台
CN101396692B (zh) 可自动化进行电子元件外观检测的装置
CN115295464A (zh) 一种晶圆传片系统
CN204314059U (zh) 一种倒装led芯片在线检测装置
CN102054726B (zh) 灵活高速传送半导体部件的系统和方法
CN115274483B (zh) 一种晶圆电性能检测设备
KR102658410B1 (ko) 픽업모듈, 그를 가지는 이송툴 및 그를 가지는 플립소자 핸들러
CN203217044U (zh) 一种倒装led芯片测试机
JPWO2011125115A1 (ja) 検査装置及び検査分類装置
JP2000114281A (ja) ダイボンディング方法およびダイボンディング設備
CN104101425A (zh) 具有常温检测与高温检测双夹具的巴条测试系统
CN102222632B (zh) 晶圆测试方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Liu Qiang

Document name: Notification of an Office Action

CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 314100 Zhejiang County of Jiashan province to the Valley Park two street Luoxing Road No. 33

Applicant after: JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: Room 2188, building 3, 1D 1E 314100, Zhejiang County of Jiashan Province town of Jiashan Dayun Road

Applicant before: JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Testing Methods and Probe Benches for Image Sensor Chips

Effective date of registration: 20230526

Granted publication date: 20141029

Pledgee: Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Zhejiang Yangtze River Delta Integrated Demonstration Zone Sub branch

Pledgor: JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980041808

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Granted publication date: 20141029

Pledgee: Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Zhejiang Yangtze River Delta Integrated Demonstration Zone Sub branch

Pledgor: JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980041808

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Testing Methods and Probe Benches for Image Sensor Chips

Granted publication date: 20141029

Pledgee: Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Zhejiang Yangtze River Delta Integrated Demonstration Zone Sub branch

Pledgor: JIAXING JINGYAN INTELLIGENT EQUIPMENT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980018023