CN111208414A - 一种测试机台及芯片测试方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种测试机台及芯片测试方法，涉及芯片测试技术领域。测试机台包括：机台外壳；设置于所述机台外壳内部的PCB板；固定安装于所述机台外壳内部的光源装置，所述光源装置的安装方向与所述机台外壳的第一表面成第一预设角度；所述第一表面为出光面，所述出光面上设有出光口，所述光源装置发出的光线从所述出光口透出。本申请提供的测试机台内集成了测试所需的光源装置，集成度高，且由于机台内专门留出了光源结构的空间，光源本身可以做得更大，有利于在机台内放置光质量更好的光源，相较于现有技术中外置的小光源，光信号质量得到提升，同时，还能减少测试时间，提高测试效率。

Description

一种测试机台及芯片测试方法
技术领域
本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种测试机台及芯片测试方法。
背景技术
CIS(CMOS Image Sensor)芯片是摄像头的关键零部件，CIS芯片通过将光信号转换为数字电信号以捕捉图像信息，其作为摄像头产品的核心芯片，决定着摄像头的成像品质。对CIS芯片的测试是CIS芯片生产环节中的重要一环。现有的对CIS芯片进行测试的测试机台，所使用的光源一般是外置光源，外置光源的放置在PCB板与机台之间不到10公分的空间中，受限于此，使用的外置光源通常较小且较短，光直径也较小，这将直接导致光源的信号质量较差，光源均匀度不够好等问题，无法有效地测试高像素的CIS芯片。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种测试机台及芯片测试方法，用以改善现有技术中存在的光源信号质量差的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种测试机台，包括：
机台外壳；
设置于所述机台外壳内部的PCB板；
固定安装于所述机台外壳内部的光源装置，所述光源装置的安装方向与所述机台外壳的第一表面成第一预设角度；所述第一表面为出光面，所述出光面上设有出光口，所述光源装置发出的光线从所述出光口透出。
在上述技术方案中，测试机台内集成了测试所需的光源装置，集成度高，且由于机台内专门留出了光源结构的空间，光源本身可以做得更大，有利于在机台内放置光质量更好的光源，相较于现有技术中外置的小光源，光信号质量得到提升。同时，更大的光源会带来更大的出射光斑面积，使得单次可测试的芯片数量得到增加，有效减少了测试时间，提高了测试效率。
在一种可能的实施方式中，所述机台外壳的内部还设置有插槽，其中，槽体的延伸方向与所述机台外壳的第一表面成第二预设角度，所述插槽用于插接所述PCB板。在上述技术方案中，在测试机台内部设有插槽，以便于实现PCB板的灵活安装。
在一种可能的实施方式中，所述插槽包括第一插槽和第二插槽，所述第一插槽和所述第二插槽分别固定安装于所述光源装置的两侧，所述机台外壳的内部还设置有第一固定件和第二固定件，所述第一固定件与所述光源装置的一端抵持，所述第二固定件与所述光源装置的另一端抵持，所述第一固定件的第一端和所述第二固定件的第一端固定于第一插槽上，所述第一固定件的第二端和所述第二固定件的第二端固定于第二插槽上。
在上述技术方案中，两个固定件的延伸方向均垂直于第一插槽和第二插槽，利用第一插槽、第二插槽、第一固定件和第二固定件可将光源装置两端牢牢固定。
在一种可能的实施方式中，所述第一固定件的第一端和所述第二固定件的第一端通过螺钉固定于第一插槽上，所述第一固定件的第二端和所述第二固定件的第二端通过螺钉固定于第二插槽上。
在一种可能的实施方式中，所述光源装置包括：光源和光源控制器，所述光源控制器与所述光源电连接，所述光源控制器用于控制所述光源发光。
在一种可能的实施方式中，所述测试机台还包括：盖板，所述盖板设置于所述出光口的远离机台外壳的一侧，所述盖板用于遮盖所述出光口。盖板能够相对于第一表面发生位移，在测试机台未进行测试时，可以通过盖板将出光口遮住，起到避灰防尘的作用；在测试机台进行测试之前，将盖板从出光口上方移开，使光源装置发出的光线能够透出，以完成测试。
在一种可能的实施方式中，所述盖板与所述机台外壳的第一表面可拆卸连接。例如可通过螺丝实现盖板的安装和拆卸。
在一种可能的实施方式中，所述盖板与所述机台外壳的第一表面活动连接。活动连接的方式包括但不限于滑动、转动、翻折等方式。
在一种可能的实施方式中，所述机台外壳的第二表面和与第二表面相对的第三表面均分别设置有至少一个通风风扇，所述第二表面和所述第三表面与所述第一表面相接。在测试机台运行时，利用相对的两个表面上设置的通风风扇，可促进机台内部的空气流通，达到散热通风的效果，确保测试机台的稳定运行。
第二方面，本申请实施例提供一种芯片测试方法，应用于芯片测试系统，所述系统包括：测试终端、信号处理装置以及如第一方面所述的测试机台，所述测试终端分别与所述信号处理装置和所述测试机台连接，所述信号处理装置与所述测试机台连接；所述测试终端用于向所述测试机台发送测试指令，以使所述测试机台内的光源装置发出光线；所述测试机台用于接收相连的待测芯片返回的数字信号，并将所述数字信号发给所述信号处理装置，所述数字信号是所述待测芯片基于所述光线生成的；所述信号处理装置用于对所述数字信号进行参数计算，并将计算结果发给所述测试终端；所述测试终端用于根据所述计算结果对所述待测芯片进行测试。
为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的测试机台的内部结构示意图；
图2为本申请实施例提供的测试机台的一种视角结构示意图；
图3为本申请实施例提供的测试机台的又一种视角结构示意图；
图4为本申请实施例中光源装置的示意图；
图5为本申请实施例中芯片测试的流程图。
图标：110-机台外壳；120-光源装置；111-第一表面；112-第二表面；211-第一插槽；212-第二插槽；213-第一固定件；214-盖板；215-通风风扇。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
请参见图1至3，图1示出了本申请实施例提供的测试机台的内部结构示意图，图2和图3示出了测试机台的外部示意图。该测试机台包括：机台外壳110、PCB板(图未示出)和光源装置120，其中，PCB板设置于机台外壳110的内部，且光源装置120固定安装于机台外壳110的内部。光源装置120的安装方向与机台外壳110的第一表面111成第一预设角度。第一表面111为测试机台的出光面，出光面上设有出光口，光源装置120发出的光线从出光口透出。图4为光源装置120的一种示意图。
待测芯片与测试机台的出光面相对，能够基于出光口射出的光线生成数字信号，测试机台能够同时对一个或者多个待测芯片进行测试。本申请实施例中的待测芯片为图像传感芯片，包括但不限于CCD芯片和CIS芯片。
可选的，机台外壳110的内部还设置有插槽，其中，槽体的延伸方向与机台外壳110的第一表面111成第二预设角度，插槽用于插接PCB板。第一预设角度和第二预设角度可以是相同的，例如可以是与第一表面111垂直的角度或者接近于垂直的角度。PCB板上设有多个接口，PCB板插入到内部插槽后，测试机台通过PCB上设置的多个接口与待测芯片和信号处理装置连接，信号处理装置用于处理数字信号。例如，信号处理装置可以为数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)。
在本实施例中，插槽的数目可以为一个或者多个，PCB板的数目可以为一个或者多个，其具体数目可根据实际应用场景设置，本实施例对此不作限定。PCB板能够向待测芯片提供电源、时钟等信号，以及一些必须的数字信号，如配置信号，PCB板可为矩形的电路板。
在具体的方案中，如图1所示，机台内部设置的插槽包括第一插槽211和第二插槽212，第一插槽211和第二插槽212分别固定安装于光源装置120的两侧。机台外壳110的内部设置有第一固定件213和第二固定件(图未示出)，第一固定件213与光源装置120的一端抵持，第二固定件与光源装置120的另一端抵持，第一固定件213的第一端和第二固定件的第一端固定于第一插槽211上，第一固定件213的第二端和第二固定件的第二端固定于第二插槽212上。
可选的，在机台外壳110内部设置有安装顶板和安装底板，安装顶板和安装底板均平行于第一表面111，且安装顶板固定安装于接近第一表面111的一侧，安装底板固定安装于远离第一表面111的一侧，第一插槽211和第二插槽212均垂直安装于安装顶板和安装底板上，从而第一插槽211的两端和第二插槽212的两端能够在机台内部被牢牢固定。第一固定件213安装于安装底板上，第二固定件安装于安装顶板上。
可选的，第一固定件213的第一端和第二固定件的第一端可通过螺钉固定于第一插槽211上，第一固定件213的第二端和第二固定件的第二端可通过螺钉固定于第二插槽212上。第一固定件213与第一插槽211和第二插槽212之间，第二固定件与第一插槽211和第二插槽212之间还可通过其他形式的紧固件进行固定。
在本实施例中，光源装置120包括：光源和光源控制器，光源控制器与光源电连接，光源控制器用于控制光源发光，光源控制器与测试终端相连，能够接收测试终端的测试指令，并控制光源发出特定波长的光。
可选的，如图2所示，测试机台还包括：盖板214，盖板214设置于出光口的远离机台外壳110的一侧，盖板214能够相对于机台外壳110的第一表面111发生位移，出光口的形状可以为圆形或者方形，盖板214用于遮盖出光口。在测试机台未进行测试时，可以通过盖板214将出光口遮住，起到避灰防尘的作用。在测试机台进行测试之前，将盖板214从出光口上方移开，使光源装置120发出的光线能够透出，以完成测试。盖板214与机台外壳110的第一表面111的连接关系可以是可拆卸连接，例如，在需要使用盖板214时，通过螺丝将盖板214与第一表面111锁紧，使两者固定，在不需要使用盖板214时，将螺丝拧开，并将盖板214取下。盖板214与第一表面111的连接关系也可以是可活动地连接，例如，盖板214与第一表面111可以通过滑动的方式活动连接，也可以通过转动的方式活动连接，还可以通过翻折的方式活动连接。需说明的是，盖板214与机台外壳110的具体连接方式不应该理解为是对本申请的限制。
可选的，如图2和图3所示，机台外壳110的第二表面112和第三表面上均分别设置有至少一个通风风扇215，其中，第二表面112和第三表面是相对的两个面，第二表面112和第三表面与第一表面111相接。在本实施例中，机台外壳110可以为长方体状的框架结构，第一表面可以是测试机台的顶面，第二表面112和第三表面可以是测试机台的两个相对的侧面，在第二表面上设有多个进风风扇，在第三表面上设有多个排风风扇，从而在测试机台运行时，能够促进机台内部的空气流通，达到散热通风的效果，确保测试机台的稳定运行。
本实施例提供的测试机台的应用场景如下：
测试终端、信号处理装置与测试机台组成芯片测试系统，测试终端分别与信号处理装置和测试机台连接，信号处理装置与测试机台连接，测试机台用于与待测芯片连接。请参见图5，对待测芯片进行测试的流程包括：
步骤310：测试终端向测试机台发送测试指令，以使测试机台内的光源装置发出光线。
在进行测试之前，将待测芯片连接到测试机台的PCB板上，测试机台通过PCB板向待测芯片提供电源信号、时钟信号和配置信号，通过配置信号将待测芯片寄存器配置到所需的工作状态。接下来，测试机台内的光源装置向待测芯片施加特定波长的光，其中，向待测芯片施加的光包括但不限于红、绿、蓝等三色光，以及不同亮度的光，具体施加的光信号参数可根据芯片手册确定。
步骤320：测试机台接收相连的待测芯片返回的数字信号，并将数字信号发给信号处理装置，该数字信号是待测芯片基于光线生成的。
待测芯片在感受到光信号后，捕捉到图像信息，通过光电转换，将光信号转换为数字信号，数字信号通过芯片的数字管脚输出，并输出到相连的测试机台。测试机台采集到待测芯片的数字信号后，保存下来，并通过高速的数据接口将其送到相连的DSP中。
步骤330：信号处理装置对数字信号进行参数计算，并将计算结果发给测试终端。
步骤340：测试终端根据计算结果对待测芯片进行测试。
DSP在收到测试机台传来的数字信号后，进行大量的参数计算，并向测试终端返回计算结果。在芯片手册中规定有相应参数的合格范围，测试终端将DSP传来的计算结果和预先规定的合格范围进行比较，如果计算结果在规定的合格范围内，则得到测试通过的结果，如果计算结果不在规定的合格范围内，则得到测试不通过的结果。
在测试过程中，DSP完成数据的传输和运算，测试终端完成测试结果的判定，测试终端具体可以是一台电脑。
综上所述，本申请实施例提供的测试机台内集成了测试所需的光源装置，集成度高，且由于机台内专门留出了光源结构的空间，光源本身可以做得更大，有利于在机台内放置光质量更好的光源，相较于现有技术中外置的小光源，光信号质量得到提升。进一步的，更大的光源会带来更大的出射光斑面积，使得单次可测试的芯片数量得到增加，如现有技术中外置的小光源单次可测试1-2个CIS芯片，那么本实施例中的大光源单次可测得4-5个CIS芯片，有效减少了测试时间，提高了测试效率。
在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试机台，其特征在于，包括：
机台外壳；
设置于所述机台外壳内部的PCB板；
固定安装于所述机台外壳内部的光源装置，所述光源装置的安装方向与所述机台外壳的第一表面成第一预设角度；所述第一表面为出光面，所述出光面上设有出光口，所述光源装置发出的光线从所述出光口透出。
2.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述机台外壳的内部还设置有插槽，其中，槽体的延伸方向与所述机台外壳的第一表面成第二预设角度，所述插槽用于插接所述PCB板。
3.根据权利要求2所述的测试机台，其特征在于，所述插槽包括第一插槽和第二插槽，所述第一插槽和所述第二插槽分别固定安装于所述光源装置的两侧，所述机台外壳的内部还设置有第一固定件和第二固定件，所述第一固定件与所述光源装置的一端抵持，所述第二固定件与所述光源装置的另一端抵持，所述第一固定件的第一端和所述第二固定件的第一端固定于第一插槽上，所述第一固定件的第二端和所述第二固定件的第二端固定于第二插槽上。
4.根据权利要求3所述的测试机台，其特征在于，所述第一固定件的第一端和所述第二固定件的第一端通过螺钉固定于第一插槽上，所述第一固定件的第二端和所述第二固定件的第二端通过螺钉固定于第二插槽上。
5.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述光源装置包括：光源和光源控制器，所述光源控制器与所述光源电连接，所述光源控制器用于控制所述光源发光。
6.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述测试机台还包括：
盖板，所述盖板设置于所述出光口的远离机台外壳的一侧，所述盖板用于遮盖所述出光口。
7.根据权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述盖板与所述机台外壳的第一表面可拆卸连接。
8.根据权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述盖板与所述机台外壳的第一表面活动连接。
9.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述机台外壳的第二表面和与第二表面相对的第三表面均分别设置有至少一个通风风扇，所述第二表面和所述第三表面与所述第一表面相接。
10.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于芯片测试系统，所述系统包括：测试终端、信号处理装置以及如权利要求1-9任一项所述的测试机台，所述测试终端分别与所述信号处理装置和所述测试机台连接，所述信号处理装置与所述测试机台连接；
所述测试终端向所述测试机台发送测试指令，以使所述测试机台内的光源装置发出光线；
所述测试机台接收相连的待测芯片返回的数字信号，并将所述数字信号发给所述信号处理装置，所述数字信号是所述待测芯片基于所述光线生成的；
所述信号处理装置对所述数字信号进行参数计算，并将计算结果发给所述测试终端；
所述测试终端根据所述计算结果对所述待测芯片进行测试。
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