CN106558511A - 一种设定晶圆针测针压的自动设定系统 - Google Patents

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沈顺金
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Yin Guwei
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Anhui Chaoyuan Semiconductor Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Abstract

本发明公开了一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，包括控制主机、测试机通讯连接装置、测试机头、测试机与探针卡连接装置、探针卡基板、探针、晶圆、针测机、针测机通讯连接装置；控制主机通过测试机通讯连接装置与测试机头相连，探针卡在探针卡基板上并通过测试机与探针卡连接装置与测试机头相连，针测机通过针测机通讯连接装置与控制主机相连，针测机承载晶圆托盘固定在针测机承载晶圆基座上，晶圆放置在针测机承载晶圆托盘。本发明自动设定系统，可以自动设定晶圆针测针压，可以轻松找到晶圆的最佳针测针压，避免了设定人员的主观判断的差异，通过一次按钮代替检测针痕，既精确又节省时间。

Description

一种设定晶圆针测针压的自动设定系统
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种设定晶圆针测针压的自动设定系统。
背景技术
半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是集成电路设计(为实现某些功能，设计出合理的电路)-晶圆的制造(将集成电路经过特殊工艺集成在晶圆上)-晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗集成电路芯片进行功能测试，淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)-芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装，保护其电路不受环境的影响)-成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试，淘汰功能缺陷的芯片)。半导体生产制造的过程中，晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要。晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本。
一般而言晶圆测试的方法是利用多根探针相对应的接触集成电路上的电接点，由此量测集成电路的电性特质,以判别集成电路的良窥。由于集成电路上的电接点非常薄一般在200um内，随着集成电路体积的不断缩小设计工艺的不断提升，有些集成电路上的电接点下也会设计电路层，此时对集成电路测试提出的更高的要求,同时对测试针压精准度要求提出了更高的要求。
现在晶圆针测针压设定方法主要用人工目视的方法，人工目视方法存在人员主观判断差异,不够精准，且多次人工检查针痕在同测数多时会消耗大量检查针痕时间。随着晶圆凸块技术成为芯片互连的新主流，现有的人工目视方法已很难找到最佳测试针压。
发明内容
半导体的生产和制造在不断的发展中形成了完善的生产流程。一般是集成电路设计(为实现某些功能，设计出合理的电路)-晶圆的制造(将集成电路经过特殊工艺集成在晶圆上)-晶圆的测试(对晶圆上集成的成千上万颗集成电路芯片进行功能测试，淘汰一部分功能缺陷的芯片)-晶圆的切割研磨(将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下)-芯片的封装(把从晶圆上取下的芯片进行封装，保护其电路不受环境的影响)-成品芯片的测试(对已经封装好的芯片进行功能测试，淘汰功能缺陷的芯片)。半导体生产制造的过程中，晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要。晶圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了整体的成本。
一般而言晶圆测试的方法是利用多根探针相对应的接触集成电路上的电接点，由此量测集成电路的电性特质,以判别集成电路的良窥。由于集成电路上的电接点非常薄一般在200um内，随着集成电路体积的不断缩小设计工艺的不断提升，有些集成电路上的电接点下也会设计电路层，此时对集成电路测试提出的更高的要求,同时对测试针压精准度要求提出了更高的要求。
现在晶圆针测针压设定方法主要用人工目视的方法，人工目视方法存在人员主观判断差异,不够精准，且多次人工检查针痕在同测数多时会消耗大量检查针痕时间。随着晶圆凸块技术成为芯片互连的新主流，现有的人工目视方法已很难找到最佳测试针压。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述晶圆针测针压设定方法缺陷的问题，提供了一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，该自动设定系统可以自动设定晶圆针测针压，可以轻松找到晶圆的最佳针测针压，避免了设定人员的主观判断的差异，通过一次按钮代替检测针痕，既精确又节省时间。
本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：
一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，包括控制主机、测试机通讯连接装置、测试机头、测试机与探针卡连接装置、探针卡基板、探针、晶圆、针测机、针测机通讯连接装置；所述针测机上设有针测机承载晶圆托盘、针测机承载晶圆基座；所述控制主机通过测试机通讯连接装置与测试机头相连，所述探针卡在探针卡基板上并通过测试机与探针卡连接装置与测试机头相连；所述针测机通过针测机通讯连接装置与控制主机相连，所述针测机承载晶圆托盘固定在针测机承载晶圆基座上，所述晶圆放置在针测机承载晶圆托盘。
进一步地，所述针测机包括针测键。
进一步地，所述针测机包括控制晶圆托盘上升键、控制晶圆托盘下降键。
进一步地，所述控制晶圆托盘上升键、控制晶圆托盘下降键与针测机承载晶圆基座相连。
本发明的有益效果：一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，该自动设定系统可以自动设定晶圆针测针压，可以轻松找到晶圆的最佳针测针压，避免了设定人员的主观判断的差异，通过一次按钮代替检测针痕，既精确又节省时间。
附图说明
图1为本发明自动设定系统结构图；
图2为本发明自动设定系统自动实施流程图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
具体实施时，结合图1，一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，包括控制主机100、测试机通讯连接装置201、测试机头202、测试机与探针卡连接装置203、探针卡基板301、探针302、晶圆400、针测机500、针测机通讯连接装置501、针测机承载晶圆托盘502、针测机承载晶圆基座503、控制晶圆托盘上升键504、控制晶圆托盘下降键505、针测键506。
控制主机100通过测试机通讯连接装置201与测试机头202相连，探针302卡在探针卡基板301上并通过测试机与探针卡连接装置203与测试机头202相连。针测机500通过针测机通讯连接装置501与控制主机100相连。
针测机承载晶圆基座503、控制晶圆托盘上升键504、控制晶圆托盘下降键505、针测键506安装在针测机500上。针测机承载晶圆托盘502固定在针测机承载晶圆基座503上，晶圆400放置在针测机承载晶圆托盘502。控制晶圆托盘上升键504、控制晶圆托盘下降键505与针测机承载晶圆基座502相连。
如图2，针测针压的自动设定系统“DC SETUP”(自动实施)流程图，控制主机进入主界面后,主界面右下角会出現一個“DC”按鈕，点击后会弹出DC SETUP窗口。
控制主机100进入主界面，控制主机100通过测试机通讯连接装置201将讯号发送至测试机头202，测试机头202实施电流&时间脉冲传输至测试机与探针卡连接装置203，测试机与探针卡连接装置203将电流&时间脉冲传输至探针卡基板301，探针卡基板301将电流&时间脉冲传输探针302，此时探针302进入准备状态，同步返回时间脉冲给控制主机100；同时，控制主机100通过针测机通讯连接装置501同步将讯号发送至针测机500，针测机500将讯号传送至针测键506，针测键506指示灯亮同步驱动针测机承载晶圆基座503升起针测机承载晶圆托盘502(高度为固定高度)，针测机承载晶圆托盘502托起晶圆400进入准备状态并将信号返回至控制主机100。
控制主机100接收到两方讯号后显示MANUAL RUN；AUTO RUN；CONTACTR_PMU；SAVE LOG；EXIT五个按钮，此时人员点击AUTO RUN按钮，针测机500通过针测机通讯连接装置501控制控制晶圆托盘上升键504，控制晶圆托盘上升键504驱动针测机承载晶圆基座503以5微米/次上升针测机承载晶圆托盘502，针测机承载晶圆托盘502以5微米/次承载晶圆400上升，晶圆400以5微米/次上升逐步与探针302接触，DC SETUP窗口全部显示绿色，控制晶圆托盘上升键504、控制晶圆托盘下降键505以2微米/次升降至DC SETUP窗口全部显示绿色，针测机500自动增加15微米，针压自动设定完成，DC程式每3秒自动执行一次。
一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，该自动设定系统可以自动设定晶圆针测针压，可以轻松找到晶圆的最佳针测针压，避免了设定人员的主观判断的差异，通过一次按钮代替检测针痕，既精确又节省时间。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (4)

1.一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，其特征在于：包括控制主机、测试机通讯连接装置、测试机头、测试机与探针卡连接装置、探针卡基板、探针、晶圆、针测机、针测机通讯连接装置；所述针测机上设有针测机承载晶圆托盘、针测机承载晶圆基座；所述控制主机通过测试机通讯连接装置与测试机头相连，所述探针卡在探针卡基板上并通过测试机与探针卡连接装置与测试机头相连；所述针测机通过针测机通讯连接装置与控制主机相连，所述针测机承载晶圆托盘固定在针测机承载晶圆基座上，所述晶圆放置在针测机承载晶圆托盘。
2.按照权利要求1所述的一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，其特征在于：所述针测机包括针测键。
3.按照权利要求1所述的一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，其特征在于：所述针测机包括控制晶圆托盘上升键、控制晶圆托盘下降键。
4.按照权利要求1所述的一种设定晶圆针测针压的自动设定系统，其特征在于：所述控制晶圆托盘上升键、控制晶圆托盘下降键与针测机承载晶圆基座相连。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112858878A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 胜达克半导体科技(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200305913A (en) * 2002-04-26 2003-11-01 Agilent Technologies Inc Unified apparatus and method to assure probe card-to-wafer parallelism in semiconductor automatic wafer test, probe card measurement systems, and probe card manufacturing
JP2007095938A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd テスタ、プローバ、ウエハテストシステム及び電気的接触位置検出方法
CN102401873A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 江苏凯路威电子有限公司 一种rfid高频芯片四通道测试装置及方法
CN102435787A (zh) * 2011-09-15 2012-05-02 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台
CN202917455U (zh) * 2012-10-15 2013-05-01 镇江艾科半导体有限公司 防撞针装置
CN104820181A (zh) * 2015-05-14 2015-08-05 中南大学 一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200305913A (en) * 2002-04-26 2003-11-01 Agilent Technologies Inc Unified apparatus and method to assure probe card-to-wafer parallelism in semiconductor automatic wafer test, probe card measurement systems, and probe card manufacturing
JP2007095938A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd テスタ、プローバ、ウエハテストシステム及び電気的接触位置検出方法
CN102401873A (zh) * 2010-09-15 2012-04-04 江苏凯路威电子有限公司 一种rfid高频芯片四通道测试装置及方法
CN102435787A (zh) * 2011-09-15 2012-05-02 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 图像传感器芯片的测试方法及其测试探针台
CN202917455U (zh) * 2012-10-15 2013-05-01 镇江艾科半导体有限公司 防撞针装置
CN104820181A (zh) * 2015-05-14 2015-08-05 中南大学 一种封装晶圆阵列微探针全自动测试系统及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112858878A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 胜达克半导体科技(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法
CN112858878B (zh) * 2021-01-08 2021-12-21 胜达克半导体科技(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的晶粒加权补偿计算方法

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