KR102422649B1 - 전자부품 테스트용 핸들러 - Google Patents

전자부품 테스트용 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 테스트챔버의 제1 출입구를 개폐하는 상기 개폐장치가 상기 제1 출입구를 개방한 후 폐쇄시키기 전에 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이는 테스트챔버로부터 반출되고 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이는 테스트챔버로 반입된다.
본 발명에 따르면 테스트챔버의 온도 환경이 손실되는 것이 최소화되고 처리 용량이 향상될 수 있는 효과가 있다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.
테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)에 의해 이루어지는 데, 전자부품의 종류에 따라 다양한 형태의 핸들러들이 있다. 그 중 본 발명은 다수의 전자부품이 적재될 수 있는 테스트트레이가 적용된 핸들러에 관한 것이다.
테스트트레이가 적용된 핸들러는 대한민국 공개특허 10-2013-0105104호 등을 비롯하여 다양한 형태가 있으며, 일반적으로는 도 1의 개념적인 평면도에서와 같이 로딩장치(110), 소크챔버(120, Soak Chamber), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 디소크챔버(150, Desoak Chamber) 및 언로딩장치(160)를 포함한다.
로딩장치(110)는 고객트레이(CT1)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(loading)시킨다.
소크챔버(120)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 전자부품들을 테스트하기에 앞서 테스트 온도 조건에 따라 열적인 자극을 가함으로써 온도를 미리 조절(예열 또는 예냉)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(130)는 소크챔버(120)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 전자부품들을 테스트하기 위해 마련된다. 즉, 테스트챔버(130)는 수용된 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들의 온도를 테스트 온도 조건으로 유지시키기 위한 온도 환경을 제공한다.
연결장치(140)는 테스트위치(TP)의 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다.
디소크챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 실린 전자부품들을 실온 또는 언로딩시 문제가 없을 정도의 일정 온도로 복귀시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(160)는 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품들을 언로딩(unloading)시키면서 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.
살펴본 바와 같이, 테스트트레이(TT)는 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 순환 경로(CC)를 따라 순환하게 되며, 이를 위해 도시하지 않은 다수의 이송기들이 순환 경로(CC)를 이루는 각 구간들에서 테스트트레이(TT)를 이송시킨다.
한편, 도 1과 같은 핸들러(100)는 소크챔버(110)와 디소크챔버(150) 사이에 테스트챔버(130)를 두는 구조와 폐쇄된 순환 경로(CC)로 테스트트레이(TT)를 이송시키는 구조를 가지기 때문에, 장비의 폭이나 높이를 고려할 때 테스트창(TW)을 4개 이상 마련하기가 곤란하다. 여기서 테스트창(TW)은 전자부품들이 테스터(TESTER)와 전기적으로 연결되는 창을 말하며, 테스트창(TW) 1개당 1개의 테스트트레이(TT)가 대응된다. 물론, 테스터(TESTER)는 테스트창(TW)을 통해 핸들러(100)에 결합된다. 그래서 1회에 테스트될 수 있는 전자부품들도 적게는 1개에서 많게는 3개의 테스트트레이(TT)에 실린 개수에 한정되고, 이는 무한정하게 크기를 확장시킬 수 없는 핸들러(100)로 하여금 처리 용량의 한계를 가지게 한다.
따라서 본 출원인은 현재 미공개된 특허출원 10-2017-000080호에서 테스트트레이를 나를 수 있는 이동챔버를 구비함으로써 처리 용량을 대폭 확장시킬 수 있는 신개념의 핸들러에 관한 기술(이하 '선행기술'이라 함)을 제안한 바 있다.
본 발명의 목적은 선행기술에 따른 핸들러를 더욱 발전적으로 계승하여 이동챔버를 소크챔버로 구현한 경우에 해당 소크챔버에서 테스트챔버로 테스트트레이를 이동시키고, 테스트챔버로부터 해당 소크챔버로 테스트트레이를 이동시키는 전체 시간을 줄일 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 고객트레이에 실린 전자부품을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하는 제1 소크챔버; 상기 제1 소크챔버를 경유해 온 테스트트레이를 수용하고, 수용된 테스트트레이의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공하며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 제1 출입구를 가지는 테스트챔버; 상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치; 상기 테스트챔버의 상기 제1 출입구를 개폐하는 개폐장치; 상기 테스트챔버로부터 반출된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 제1 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 이동하는 과정이나 상기 테스트챔버에서 상기 언로딩위치로 이동하는 과정에서 테스트트레이를 전달하기 위해 마련되는 전달장치; 를 포함하고, 상기 전달장치는 상기 제1 소크챔버로부터 받은 테스트트레이를 수용한 후 상기 제1 소크챔버에서 전자부품에 가해진 열적인 자극을 유지시키며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 제2 출입구를 가지는 제2 소크챔버; 상기 제2 소크챔버의 상기 제2 출입구를 개폐하는 개폐기; 상기 테스트챔버로부터 반출된 테스트트레이를 적재할 수 있으며, 상기 제2 소크챔버와 일체로 결합되게 구비되는 적재블럭; 상기 제2 소크챔버를 상기 제1 소크챔버나 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되도록 상기 제2 소크챔버를 이동시키는 이동기; 를 포함하며, 상기 제2 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 테스트트레이를 공급하는 공급기; 및 상기 테스트챔버로부터 상기 적재블럭으로 테스트트레이를 회수하는 회수기; 를 더 포함하고, 상기 제2 소크챔버가 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되었을 때 상기 제1 출입구와 상기 제2 출입구는 상호 이격되게 마주보고 있도록 형성되며, 상기 개폐장치가 상기 제1 출입구를 개방한 후 폐쇄시키기 전에 상기 공급기와 상기 회수기가 작동하여 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이는 상기 제1 출입구를 경유하여 상기 적재블럭으로 회수되고, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이는 상기 제2 출입구와 제1 출입구를 순차적으로 경유하여 상기 테스트챔버로 공급됨으로써 상기 개폐장치의 1회 작동 시에 상기 테스트챔버와 상기 전달장치 간에 테스트트레이의 교환이 이루어질 수 있다.
상기 테스트챔버와 상기 연결장치는 복수개로 구비되고, 상기 테스트챔버들 중 적어도 하나 이상은 상기 제1 소크챔버와 이격되어 있으며, 상기 이동기는 상기 테스트챔버들 각각의 일 측에 상기 제2 소크챔버를 위치시킬 수 있다.
상기 테스트챔버 내의 온도 환경이 손실되는 것을 최소화시키기 위해 상기 테스트챔버와 상기 전달장치 간에 이루어지는 테스트트레이의 교환시에 상기 공급기가 작동하는 시간 구간과 상기 회수기가 작동하는 시간 구간은 적어도 일부가 겹치며, 상기 공급기에 의한 테스트트레이의 이동선과 상기 회수기에 의한 테스트트레이의 이동선은 상호 이격된다.
상기 적재블럭은 상기 제2 소크챔버의 상측에 구비된다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 테스트챔버에서 제2 소크챔버로 테스트트레이를 이동시키는 시간과 제2 소크챔버에서 테스트챔버로 테스트트레이를 이동시키는 시간이 겹침으로써 테스트챔버의 온도 환경이 손실되는 것을 최소화시킬 수 있다.
둘째, 테스트챔버로 테스트트레이를 공급하고 회수하는 동작이 교환 방식으로 이루어짐으로써 그 만큼 시간을 아낄 수 있어서 처리 용량이 향상된다.
도 1은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러에 적용된 테스트챔버 부위에 대한 개요적인 발췌 사시도이다.
도 4는 도 23의 핸들러에 적용된 제2 이동챔버 부위에 대한 개요적인 발췌 사시도이다.
도 5는 도 2의 핸들러에서 전달장치와 테스트챔버 간에 이루어지는 테스트트레이의 교환을 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 앞선 특허출원 10-2017-000080호에서 제시된 내용이나 주지된 기술 또는 설명 상에서 중복되거나 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<구성에 대한 설명>
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(200, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.
본 실시예에 따른 핸들러(200)는 공급부분(SP), 로딩장치(210), 식별기(DA), 구동 테스터(DT), 제1 버퍼(B1), 제1 개방장치(220), 제1 소크챔버(230), 8개의 테스트챔버(TC), 8개의 연결장치(CA), 8개의 개폐장치(OC), 디소크챔버(240), 언로딩장치(250), 제2 버퍼(B2), 제2 개방장치(260), 회수부분(RP), 전달장치(270), 공급기(280) 및 회수기(290)를 포함한다.
공급부분(SP)은 테스트되어야 할 전자부품을 공급한다. 이러한 공급부분(SP)은 여러 형태로 구현될 수 있으나, 본 실시예에서는 테스트되어야 할 전자부품들이 실린 고객트레이(CT1)들을 운반하는 대차(TM)를 장착시키는 방식을 취하며, 대차(TM)에 장착된 고객트레이(CT1)들은 한 장씩 순차적으로 공급된다.
로딩장치(210)는 공급부분(SP)에서 제공되는 고객트레이(CT1)에 실린 전자부품들을 파지한 후 궁극적으로 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다.
식별기(DA)는 전자부품들을 개별적으로 관리할 필요성이 있는 경우에 구비되며, 식별자에 따라 해당 식별자를 판독할 수 있는 리더기로 구비되면 족하다. 예를 들어, 식별자가 바코드일 경우 리더기는 바코드를 읽을 수 있는 바코드 리더기(또는 바코드를 촬영하기 위한 카메라)로 구비된다. 본 실시예에서의 식별기(DA)는 전자부품이 로딩장치(210)에 파지된 상태에서 식별자를 판독한다. 따라서 로딩장치(210)는 전자부품을 테스트트레이(TT)로 로딩하는 과정에서 식별기(DA)를 거치도록 작동된다.
구동 테스터(DT)는 전원의 인가에 의해 전자부품이 동작하는지 여부를 간단하게 테스트하기 위해 구비된다. 이러한 구동 테스터(DT)에 의한 전자부품의 구동 테스트를 위해 별도의 테스트프레임(TF)과 개방기(OD)가 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 처리 용량을 높이기 위해 테스트프레임(TF)과 개방기(OD)를 구동 테스터(DT)의 양 측에 쌍으로 구비시키고 있다. 그리고 테스트프레임(TF)은 좌우 방향으로 이동됨으로써 수급영역(RA)과 테스트영역(TA)에 선택적으로 위치될 수 있도록 되어 있으며, 개방기(OD)는 수급영역(RA)에 고정되게 구비된다.
구동 테스트를 위해, 로딩장치(210)는 테스트트레이(TT)에 전자부품을 로딩시키기에 앞서서 먼저 개방기(OD)에 의해 개방된 테스트프레임(TF)에 전자부품을 적재시킨다.
테스트프레임(TF)에 전자부품들이 모두 적재되면, 테스트프레임(TF)이 테스트영역(TA)으로 이동하여 구동 테스터(DT)에 의한 구동 테스트가 이루어진다. 이 때, 로딩장치(210)는 다른 측의 테스트프레임(TF)에 전자부품을 적재시킨다.
구동 테스트가 종료되면 테스트프레임(TF)은 수급영역(RA)으로 되돌아오고, 개방기(OD)가 테스트프레임(TF)을 개방시킨다. 그리고 로딩장치(210)는 테스트프레임(TF)으로부터 전자부품을 파지하여 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다. 이 때, 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품은 제1 버퍼(B1)로 이동시킨다.
제1 버퍼(B1)는 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 적재시켜 놓기 위해 구비된다.
제1 개방장치(220)는 로딩장치(210)가 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 전자부품을 로딩시킬 수 있도록 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)를 개방시킨다.
제1 소크챔버(230)는 로딩장치(210)에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하기 위해 마련된다. 여기서 열적인 자극이라 함은 전자부품을 가열시키는 것뿐만 아니라 전자부품을 냉각시키는 것도 포함한다.
8개의 테스트챔버(TC)는 4개씩 나뉘어 전달장치(270)를 사이에 두고 제1 소크챔버(230)와 디소크챔버(240)의 후방에 전후 방향으로 나란히 배치된다. 각각의 테스트챔버(TC)는 제1 소크챔버(230) 및 전달장치(270)를 경유해 온 테스트트레이(TT)를 수용하고, 수용된 테스트트레이(TT)의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공한다. 이러한 테스트챔버(TC)들은 각각 도 3의 발췌도에서와 같이 전달장치(270) 측을 향하여 난 제1 출입구(I/O1)를 가진다. 물론, 테스트트레이(TT)는 제1 출입구(I/O1)를 통해 테스트챔버(TC)로 반입되거나 테스트챔버(TC)로부터 반출된다. 여기서 테스트챔버(TC)들은 제1 소크챔버(230)와 이격되어 있음을 알 수 있는데, 실시하기에 따라서는 제1 소크챔버(230)의 바로 후방에 있는 테스트챔버(TC)는 제1 소크챔버(230)와 전후 방향으로 결합되게 구비될 수는 있지만, 적어도 나머지의 테스트챔버(TC)들은 제1 소크챔버(230)와 결합되게 구비될 수는 없다. 즉, 본 발명은 제1 소크챔버(230)와 테스트챔버(TC)가 이격되어 구비되면서 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)와 테스트챔버(TC) 간에 직접 이동될 수 없는 경우에 전자부품에 가해진 열적인 자극을 최대한 보존하면서 제1 소크챔버(230)로부터 테스트챔버(TC)로 전자부품들을 전달하는 방식을 취한데서 도출된 것이다.
연결장치(CA)는 테스트챔버(TC) 당 1개씩 구비되며, 테스트챔버(TC)에 수용된 테스트트레이(TT)의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키며, 테스트가 종료되면 테스트트레이(TT)의 반출을 위해 테스트트레이(TT)를 상승시킨다. 이러한 연결장치(CA)에 관한 기술은 본 출원인에 의한 특허출원 10-2017-0160905호에 가압장치로 명명되어 자세히 소개되었으므로 그 상세한 설명을 생략한다.
개폐장치(OC)는 테스트챔버(TC)마다 구비되기 때문에 총 8개이며, 도 3에서와 같이 각각 실린더(C)와 도어(D)를 구비한다. 그래서 실린더(C)의 작동 상태에 따라 도어(D)가 제1 출입구(I/O1)를 개방하거나 폐쇄시킨다.
디소크챔버(240)는 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)를 수용하며, 테스트트레이(TT)의 전자부품을 상온이나 상온에 가깝게 복귀시킴으로써 추후 언로딩장치(250)에 의한 언로딩 작업이 적절히 이루어질 수 있도록 하고, 전자부품의 손상이 방지될 수 있게 한다. 물론, 상온 상태로의 노출만으로 전자부품으로부터 열적인 자극이 충분히 제거될 수 있는 경우에는 디소크챔버(240)를 구성할 필요성이 없을 수 있다.
언로딩장치(250)는 테스트챔버(TC)로부터 반출된 후 전달장치(270) 및 디소크챔버(240)를 거쳐 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(TT)로부터 테스트가 완료된 전자부품들을 언로딩시킨다. 이 때, 언로딩장치(250)는 테스트 결과에 따른 등급별로 전자부품들을 언로딩시킬 수 있으며, 리테스트(Retest)가 필요한 전자부품의 경우에는 제2 버퍼(B2)로 이동시킨다.
제2 버퍼(B2)는 리테스트가 필요한 전자부품을 적재시키기 위해 마련된다.
제2 개방장치(260)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)를 개방시킴으로써 언로딩장치(250)에 의해 해당 테스트트레이(TT)로부터 테스트가 종료된 전자부품이 언로딩될 수 있게 한다.
회수부분(RP)은 테스트가 종료된 전자부품을 실을 수 있는 빈 고객트레이(CT2)를 제공함으로써 테스트가 종료된 전자부품을 회수한다. 즉, 언로딩장치(250)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품을 언로딩시킨 후 회수부분(RP)이 제공하는 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이를 위해 회수부분(RP)에는 본 실시예에서와 같이 고객트레이(CT2)들을 수납할 수 있는 여러 개의 스택커(SK)들이 구비될 수 있다.
전달장치(270)는 제1 소크챔버(230)에서 테스트챔버(TC)로 이동하는 과정이나 테스트챔버(TC)에서 궁극적인 목적지인 언로딩위치(UP)로 이동하기 위해 디소크챔버(250)로 이동하는 과정에서 테스트트레이(TT)를 전달하기 위해 마련된다. 이러한 전달장치(270)는 제2 소크챔버(271), 한 쌍의 개폐기(272), 적재블럭(273) 및 이동기(274)를 포함한다.
제2 소크챔버(271)는 제1 소크챔버(230)로부터 받은 테스트트레이(TT)를 수용하며, 제1 소크챔버(230)에서 전자부품들에 가해진 열적인 자극을 유지시킨다. 이를 위해 제2 소크챔버(271)의 내부는 전자부품들의 열적을 자극을 유지시키거나 열적인 자극이 부족한 전자부품들을 테스트 조건에 따른 온도로 동화시키기 위한 온도 환경이 조성되어 있다. 이러한 제2 소크챔버(271)는 도 4의 발췌도에서와 같이 좌우 양측에 테스트챔버(TC) 측을 향해 난 제2 출입구(I/O2)를 가지며, 이 제2 출입구(I/O2)를 통해 테스트트레이(TT)는 제2 소크챔버(271)로 반입되거나 제2 소크챔버(271)로부터 반출된다.
위와 같은 제2 소크챔버(271)는 전후 이동됨으로써 테스트챔버(TC)들 각각의 일 측에 선택적으로 위치될 수 있다. 따라서 제2 소크챔버(271)가 테스트챔버(TC)의 일 측에 위치되면, 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)는 상호 이격되게 마주보게 됨으로써 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 통해 제2 소크챔버(271)로부터 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)가 이동될 수 있게 된다.
한 쌍의 개폐기(272)는 개폐장치(OC)와 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 각각 좌우측에 있는 제2 출입구(I/O2)를 개폐한다.
적재블럭(273)은 제2 소크챔버(230)의 상측에 구비되며, 테스트챔버(TC)로부터 반출된 테스트트레이(TT)를 적재할 수 있다. 이러한 적재블럭(273)은 제2 소크챔버(271)에 일체로 결합되게 구비됨으로써 제2 소크챔버(271)와 함께 전후 방향으로 이동된다. 본 실시예에서는 적재블럭(273)이 전후좌우 사방이 개방된 사각 프레임(SF)과 테스트트레이(TT)를 지지 및 안내하는 지지레일(SR)로 구성되어 있으나, 실시하기에 따라서 사각 프레임(SF) 대신 개폐도어가 달린 하우징으로 대체되어 챔버의 형태로 태로 구비될 수 있다. 만일 챔버의 형태로 구비된 경우에는 전자부품에 가해진 열적인 자극을 제거하기 위한 기능을 구비시킬 수도 있을 것이다.
이동기(274)는 제2 소크챔버(271)를 제1 소크챔버(230)나 테스트챔버(TC)들의 일 측에 위치되도록 제2 소크챔버(271)를 전후 방향으로 이동시킨다.
공급기(280)는 제2 소크챔버(271)에서 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)를 공급한다.
회수기(290)는 테스트챔버(TC)로부터 적재블럭(273)으로 테스트트레이(TT)를 회수한다.
본 실시예에서는 공급기(280)가 제2 소크챔버(271)에 구비되고, 회수기(290)가 적재블럭(273)에 장착되는 구조로 구비되며, 이로 인해 공급기(280)와 회수기(290)가 제1 소크챔버(271) 및 적재블럭(273)과 함께 전후 방향으로 이동하는 방식을 취하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 테스트챔버(TC)마다 공급기(280)와 회수기(290)가 구비되는 예를 취할 수 있다.
<작동에 대한 설명>
다음은 위에서 설명한 핸들러(200)의 작동에 대한 설명이다.
고객트레이(CT1) 더미가 대차(TM) 채로 공급부분(SP)에 장착되면, 전자부품의 로딩작업을 위해 순차적으로 한 장씩의 고객트레이(CT1)가 공급된다.
로딩장치(210)는 고객트레이(CT1)로부터 테스트되어야 할 전자부품들을 파지한 후 식별기(DA)를 거쳐 수급영역(RA)에 있는 테스트프레임(TF)에 적재시킨다. 이 과정 중에서 식별기(DA)에 의해 전자부품들이 개별적으로 식별된다.
테스트프레임(TF)에 전자부품이 모두 실리면, 테스트프레임(TF)이 테스트영역(TA)으로 이동한 상태에서 전자부품과 구동 테스터(DT)가 전기적으로 연결된다. 그리고 구동 테스트가 실시된다.
구동 테스트가 종료되면, 테스트프레임(TF)이 수급영역(RA)으로 복귀하고, 로딩장치(210)는 테스트프레임(TF)으로부터 전자부품을 파지하여 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩시킨다. 이 때, 구동 테스트에서 불량 판정된 전자부품을 제1 버퍼(B1)로 분리된다.
로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(TT)에 전자부품이 모두 실리면, 테스트트레이(TT)는 후방의 제1 소크챔버(230)에 수용된다. 이에 따라 테스트트레이(TT)에 실린 전자부품에 열적인 자극이 가해진다. 그리고 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)의 우측에서 대기하고 있는 제2 소크챔버(271)로 이동되면, 제2 소크챔버(271)가 후방으로 이동하여 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 요구되는 테스트챔버(TC)의 일 측에 위치된다. 그 상태에서 개폐장치(OC) 및 개폐기(272)가 작동하여 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)가 개방된다. 이어서 공급기(280)가 작동하여 제2 소크챔버(271)로부터 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)를 이동시킨다. 이 때, 핸들러(200)의 작동 초기 단계가 아니라면 테스트챔버(TC) 내에는 이미 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 수용되어 있을 것이다. 이에 대하여 도 5를 참조하여 더 자세히 설명한다.
도 5의 개요도를 참조하면, 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)는 연결장치(CA)에 의해 미리 상승되어 있음으로써, 제2 소크챔버(271)로부터 오는 테스트트레이(TT)가 테스트챔버(TC)로 반입될 수 있는 상태가 된다. 도 5의 상태에서 개폐장치(OC)와 개폐기(272)가 작동하여 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 개방하면, 공급기(280)가 작동하여 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)가 제2 출입구(I/O2)와 제1 출입구(I/O1)를 순차적으로 경유하여 테스트챔버(TC)로 공급된다. 또한, 그에 병행하여 회수기(290)가 작동하여 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이(TT)는 제1 출입구(I/O1)를 경유하여 적재블럭(273)으로 회수된다. 그리고 테스트트레이(TT)의 교환이 완료되면 개폐장치(OC)와 개폐기(272)는 각각 제1 출입구(I/O1)와 제2 출입구(I/O2)를 폐쇄시킨다. 즉, 개폐장치(OC)의 1회 작동 시에 테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 교환이 이루어지게 되는 것이다. 이에 따라 공급기(280)가 작동하는 시간 구간과 회수기(290)가 작동하는 시간 구간은 최소한 적어도 일부가 겹친다. 그래서 그 만큼 테스트챔버(TC)로 테스트트레이(TT)가 공급되는 시간과 테스트챔버(TC)로부터 테스트트레이(TT)가 회수되는 전체 시간이 최소화되어서 테스트챔버(TC) 내의 온도 환경이 손실되는 것이 최소화된다. 물론, 해당 시간의 최소화는 처리 용량의 향상을 덤으로 가져다준다. 이렇게 테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 동시적인 교환이 가능한 것은 연결장치(CA)가 테스트챔버(TC)로부터 반출될 테스트트레이(TT)를 상승시킴으로써 공급기(280)에 의한 테스트트레이(TT)의 이동선(ML1)과 회수기(290)에 의한 테스트트레이(TT)의 이동선(ML2)이 상하 방향으로 상호 이격될 수 있기 때문인 것이다.
테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 테스트트레이(TT)의 교환이 완료되면 제2 소크챔버(271)는 전방으로 이동하여 디소크챔버(240)의 좌측에 위치되고, 테스트트레이(TT)는 디소크챔버(240)로 이동된다.
계속하여 테스트트레이(TT)는 디소크챔버(240)에서 언로딩위치(UP)로 이동하고, 언로딩장치(250)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품을 언로딩하여 회수부분(RP)의 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이 과정에서 리테스트가 필요한 전자부품은 제2 버퍼(B2)로 이동된다.
<참고적 사항>
1. 위의 실시예에서는 테스트챔버(TC)와 연결장치(CA)가 복수개인 경우를 취하고 있지만, 하나의 테스트챔버(TC)만이 구비되는 경우에도 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)로부터 테스트챔버(TC)로 직접 이동될 수 없는 경우에는 본 발명이 적절히 적용될 수 있다.
2. 본 발명에 따른 핸들러(200)에서는 제1 소크챔버(230)와 제2 소크챔버(271)가 구비되고 있으며, 처리 속도에 따라서 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)에 더 머물거나 제2 소크챔버(271)에 더 머무를 수 있다. 물론, 테스트트레이(TT)에 실린 전자부품이 제1 소크챔버(230)나 제2 소크챔버(271) 중 어느 일 측에서 더 많은 열적인 자극을 받느냐는 중요하지 않다. 중요한 것은 전자부품이 테스트챔버(TC)에 수용된 후 최대한 빨리 테스트될 수 있는 상태로 테스트챔버(TC)에 공급되는 것이므로, 처리 속도나 테스트 속도 등을 고려하여 제1 소크챔버(230)나 제2 소크챔버(271) 내의 온도 환경을 적절히 제어하는 것이 바람직하다.
3. 도 2의 핸들러(200)에서는 로딩장치(210)와 언로딩장치(250)가 별개로 구비되어서 로딩작업과 언로딩작업이 분업화되어 있지만, 처리 속도 등을 감안하여 로딩장치(210)와 언로딩장치(250)가 하나의 단일한 파지장치로 구성되는 것도 고려해볼 수 있다. 물론, 이와는 반대로 빠른 로딩 작업을 위해 로딩장치(210)가 전자부품을 고객트레이(CT1)에서 테스트프레임(TF)으로 이동시키는 제1 로딩기와 테스트프레임(TF)에서 테스트트레이(TT)로 이동시키는 제2 로딩기로 나뉘어 구비될 수도 있을 것이다.
4. 도 2의 평면도를 참조함으로써 제1 소크챔버(230)에 반입된 테스트트레이(TT)가 우측으로 이동하여 제2 소크챔버(271)로 이동하는 것으로만 설명되고 있지만, 전자부품에 열적인 자극을 충분히 가할 시간을 확보하기 위해서 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)에 머무르는 시간을 길게 가져갈 필요가 있다. 이를 위해 테스트트레이(TT)를 제1 소크챔버(230)의 상부 영역으로 반입시키고, 테스트트레이(TT)를 하방으로 병진 이동시킨 후 우측으로 반출시키는 방식을 취할 수도 있다. 이러한 방식을 취하면, 제1 소크챔버(230)에 복수의 테스트트레이(TT)가 수용될 수 있고, 테스트트레이(TT)가 제1 소크챔버(230)에 머무르는 체류시간이 길어져서 제1 소크챔버(230) 내에서 전자부품이 충분히 열적으로 자극될 수 있게 된다.
5. 위에서는 테스트챔버(TC)와 전달장치(270) 간에 이루어지는 테스트트레이(TT)의 교환 시에 테스트트레이(TT)의 공급과 회수가 동시에 이루어지는 것으로 설명되고 있지만, 공급기(280)가 작동하는 시간 구간과 회수기(290)가 작동하는 시간 구간 중 적어도 일부가 겹치면, 그 겹치는 만큼 본 발명에 따른 효과를 가져갈 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
200 : 핸들러
210 : 로딩장치
230 : 제1 소크챔버
TC : 테스트챔버
CA : 연결장치
OC : 개폐장치
250 : 언로딩장치
270 : 전달장치
271 : 제2 소크챔버 272 : 개폐기
273 : 적재블럭 274 : 이동기
280 : 공급기
290 : 회수기

Claims (4)

  1. 고객트레이에 실린 전자부품을 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 전자부품이 실린 테스트트레이를 수용한 후 전자부품에 열적인 자극을 가하는 제1 소크챔버;
    상기 제1 소크챔버를 경유해 온 테스트트레이를 수용하고, 수용된 테스트트레이의 전자부품이 테스트될 수 있는 온도 환경을 제공하며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 제1 출입구를 가지는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버에 수용된 테스트트레이의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 연결장치;
    상기 테스트챔버의 상기 제1 출입구를 개폐하는 개폐장치;
    상기 테스트챔버로부터 반출된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 테스트가 완료된 전자부품을 언로딩시키는 언로딩장치; 및
    상기 제1 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 이동하는 과정이나 상기 테스트챔버에서 상기 언로딩위치로 이동하는 과정에서 테스트트레이를 전달하기 위해 마련되는 전달장치; 를 포함하고,
    상기 전달장치는,
    상기 제1 소크챔버로부터 받은 테스트트레이를 수용한 후 상기 제1 소크챔버에서 전자부품에 가해진 열적인 자극을 유지시키며, 테스트트레이가 출입할 수 있는 제2 출입구를 가지는 제2 소크챔버;
    상기 제2 소크챔버의 상기 제2 출입구를 개폐하는 개폐기;
    상기 테스트챔버로부터 반출된 테스트트레이를 적재할 수 있으며, 상기 제2 소크챔버와 일체로 결합되게 구비되는 적재블럭;
    상기 제2 소크챔버를 상기 제1 소크챔버나 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되도록 상기 제2 소크챔버를 이동시키는 이동기; 를 포함하며,
    상기 제2 소크챔버에서 상기 테스트챔버로 테스트트레이를 공급하는 공급기; 및
    상기 테스트챔버로부터 상기 적재블럭으로 테스트트레이를 회수하는 회수기; 를 더 포함하고,
    상기 제2 소크챔버가 상기 테스트챔버의 일 측에 위치되었을 때 상기 제1 출입구와 상기 제2 출입구는 상호 이격되게 마주보고 있도록 형성되며,
    상기 개폐장치가 상기 제1 출입구를 개방한 후 폐쇄시키기 전에 상기 공급기와 상기 회수기가 작동하여 테스트가 종료된 전자부품이 실린 테스트트레이는 상기 제1 출입구를 경유하여 상기 적재블럭으로 회수되고, 테스트되어야 할 전자부품이 실린 테스트트레이는 상기 제2 출입구와 제1 출입구를 순차적으로 경유하여 상기 테스트챔버로 공급됨으로써 상기 개폐장치의 1회 작동 시에 상기 테스트챔버와 상기 전달장치 간에 테스트트레이의 교환이 이루어질 수 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트챔버와 상기 연결장치는 복수개로 구비되고,
    상기 테스트챔버들 중 적어도 하나 이상은 상기 제1 소크챔버와 이격되어 있으며,
    상기 이동기는 상기 테스트챔버들 각각의 일 측에 상기 제2 소크챔버를 위치시킬 수 있는
    전자부품 테스트용 핸들러.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트챔버 내의 온도 환경이 손실되는 것을 최소화시키기 위해 상기 테스트챔버와 상기 전달장치 간에 이루어지는 테스트트레이의 교환시에 상기 공급기가 작동하는 시간 구간과 상기 회수기가 작동하는 시간 구간은 적어도 일부가 겹치며,
    상기 공급기에 의한 테스트트레이의 이동선과 상기 회수기에 의한 테스트트레이의 이동선은 상호 이격된
    전자부품 테스트용 핸들러.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 적재블럭은 상기 제2 소크챔버의 상측에 구비되는
    전자부품 테스트용 핸들러.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114472191A (zh) * 2020-11-12 2022-05-13 泰克元有限公司 电子部件处理用分选机及确认插入件是否存在缺陷的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254775B2 (ja) * 1992-12-01 2002-02-12 日立電子エンジニアリング株式会社 Ｉｃデバイスの恒温試験装置
JP3183591B2 (ja) * 1993-07-02 2001-07-09 三菱電機株式会社 半導体デバイスのテストシステム、半導体デバイスのテスト方法、半導体デバイス挿抜ステーション及びテスト用チャンバ
JP2606680B2 (ja) * 1994-12-28 1997-05-07 日本電気株式会社 紫外線照射装置
KR101350999B1 (ko) * 2007-08-23 2014-01-14 세메스 주식회사 반도체 장치의 테스트 방법 및 이를 수행하기 위한 테스트핸들러
KR101327455B1 (ko) * 2007-09-19 2013-11-11 세메스 주식회사 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법
KR101173391B1 (ko) * 2011-01-13 2012-08-10 세크론 주식회사 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
KR101674154B1 (ko) * 2012-03-16 2016-11-10 (주)테크윙 사이드도킹식 테스트핸들러
JP6083140B2 (ja) * 2012-07-20 2017-02-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
WO2015083241A1 (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 東北精機工業株式会社 電子デバイスのハンドラ
KR101811662B1 (ko) * 2014-03-07 2017-12-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법
KR20160025863A (ko) * 2014-08-28 2016-03-09 삼성전자주식회사 접속 구조물 및 이를 구비하는 테스트 핸들러와 이를 이용한 집적회로 소자의 검사 방법
KR102254494B1 (ko) * 2015-04-30 2021-05-24 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR20170116875A (ko) * 2016-04-12 2017-10-20 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러

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