JPWO2007105435A1 - 移動装置及び電子部品試験装置 - Google Patents

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Abstract

電子部品試験装置においてICデバイスを吸着保持する吸着ヘッド(303e)を上下動させるエアシリンダ(123)は、シリンダチューブ(123a)と、ピストン(123c)と、ピストン(123c)の下方に形成された第1の中空室(123d)と、ピストン(123c)の上方に形成され、第1の中空室(123d)よりもピストン(123c)の受圧面積が大きな第2の中空室(123f)と、一端がピストン(123c)に連結され、他端が吸着ヘッド(303e)に連結されたロッド(123h)と、を有し、第1の中空室(123d)は、電子部品試験装置の電源が遮断されてもエア供給が確保される第1の供給系統を介してエア供給装置に接続され、第2の中空室(123f)は、開閉弁を有する第2の供給系統を介してエア供給装置に接続されている。

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)の電気的特性のテストをする電子部品試験装置において、吸着ヘッドやシャッタ等の構成部材を移動させるための移動装置、及び、それを用いた電子部品試験装置に関する。
ハンドラ(Handler)と称されるIC試験装置(電子部品試験装置)では、トレイに収納した多数のICデバイスをハンドラ内に搬送し、各ICデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体(以下、テスタとも称する。)に試験を行わせる。そして、試験が終了すると各ICデバイスをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
このような電子部品試験装置では、試験前のICを収容したり、試験済みのICを収容するためのトレイ(以下、カスタマトレイとも称する。)と、電子部品試験装置内を循環搬送されるためのトレイ(以下、テストトレイとも称する。)とが相違するタイプのものがある。この種の電子部品試験装置では、試験前後においてIC搬送装置によりカスタマトレイとテストトレイとの間でICデバイスの載せ替えが行われている。
このIC搬送装置は、ICデバイスを吸着保持する吸着ヘッドを三次元的に移動させることが可能となっており、各駆動部にエアシリンダやサーボモータ等が用いられており、吸着ヘッドを鉛直方向(Z軸方向)に沿って移動させるための昇降機構にもエアシリンダやサーボモータ等が用いられている。
さらに、停電や緊急で電源を遮断した際に、吸着ヘッドが自重で鉛直下方向に下降し、装置基盤や他の構造物等と衝突して破損するおそれがある。そのため、昇降機構には、エアシリンダやサーボモータ等に加えて、吸着ヘッドを保持するスプリングや、モータのブレーキ機構等の安全装置が設けられている。
しかしながら、エアシリンダやモータとは別個にスプリングやブレーキ機構等の安全装置を昇降機構に設けると、昇降機構が大型化するという問題がある。
本発明は、停電や緊急時の電源遮断に対処するための特有の安全装置を不要とすることにより、小型化を図ることが可能な移動装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、部材を移動させるための移動装置であって、シリンダチューブと、前記シリンダチューブ内に移動可能に挿入されたピストンと、前記ピストンの一方の側に形成された第1の中空室と、前記ピストンの他方の側に形成され、前記第1の中空室よりも前記ピストンの受圧面積が大きな第2の中空室と、一端で前記ピストンに連結され、他端で前記部材に連結されたロッドと、を有する流体圧シリンダを備え、前記第1の中空室は、流体供給源からの流体の供給を常時確保可能な第1の供給系統を介して、前記流体供給源に接続され、前記第2の中空室は、流体が流通する流路を開閉可能な開閉弁を有する第2の供給系統を介して、前記流体供給源に接続されている移動装置が提供される(請求項1参照)。
本発明では、移動装置の流体圧シリンダにおけるピストンの受圧面積を、第1の中空室よりも第2の中空室の方を大きくすると共に、流体供給源からの流体の供給を常時確保可能な第1の供給系統に第1の中空室を接続し、流路を開閉可能な開閉弁を有する第2の供給系統に第2の中空室を接続する。
通常の使用時は、第2の供給系統の開閉弁を開くと、第1及び第2の中空室から受けるピストンの受圧面積の差により第1の中空室側にピストンが移動する。これに対し、第2の供給系統の開閉弁を閉じると、第2の中空室側にピストンが押されて移動する。
また、例えば停電や緊急時に開閉弁が閉じて第2の供給系統を介して流体が第2の中空室に供給されなくなっても、第1の供給系統には流体が供給され、第2の中空室側にピストンが常時押されている。これを停電や緊急時の電源遮断に対処するための安全装置として利用することにより、移動装置の小型化を図ることができる。
上記発明においては特に限定されないが、前記第1の供給系統は、流体の流量又は圧力を調節可能な調節手段を有することが好ましい(請求項2参照)。これにより、ピストンの推力を適切に調節することができる。
上記発明においては特に限定されないが、前記移動手段は、被試験電子部品の電気的特性の試験をする電子部品試験装置に設けられており、前記第1の供給系統は、前記電子部品試験装置の電源が遮断されても前記流体供給源からの流体の供給を確保することが可能であり、前記第2の供給系統が有する前記開閉弁は、前記電源から供給される電力により駆動し、前記電源が遮断されると前記第2の供給系統を閉鎖する電磁弁を含むことが好ましい(請求項3参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記ロッドは、前記第1の中空室を貫通してその他端で前記部材に連結されていることが好ましい(請求項4参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前前記部材は、前記被試験電子部品を吸着保持するための保持部であることが好ましい(請求項5参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記部材は、チャンバ内の搬送路又は開口部を開閉するためのシャッタであることが好ましい(請求項6参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記ピストンは、前記シリンダチューブ内に鉛直方向に沿って移動可能に挿入され、前記第1の中空室は、前記ピストンの上方又は下方に形成され、前記第2の中空室は、前記ピストンの下方又は上方に形成されていることが好ましい(請求項7参照)。
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置であって、上記の何れかに記載の移動装置を備えた電子部品試験装置が提供される(請求項8参照)。
図1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略側面図である。 図2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。 図3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。 図4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す概念図である。 図5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。 図6は、本発明の実施形態におけるXY搬送装置の可動ヘッドを示す側面図である。 図7は、図6に示す可動ヘッドのエアシリンダの断面図及びエア供給系統のブロック図である。 図8は、図7のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図9は、図7のIX-IX線に沿った断面図である。 図10は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。 図11Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてテストチャンバとアンソークチャンバとの間のトレイ搬送路に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、シャッタがトレイ搬送路を閉じた状態を示す図である。 図11Bは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてテストチャンバとアンソークチャンバとの間のトレイ搬送路に設けられたシャッタを示す概略訴断面図であり、シャッタがトレイ搬送路を開放した状態を示す図である。 図12Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてソークチャンバの入口に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、シャッタが入口側開口部を閉じた状態を示す図である。 図11Bは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてソークチャンバの入口に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、シャッタが入口側開口部を開放した状態を示す図である。
符号の説明
1…ハンドラ
100…チャンバ部
110…ソークチャンバ
111…入口
112…エアシリンダ
113…シャッタ
120…テストチャンバ
121…トレイ搬送路
122…シャッタ
123…エアシリンダ
130…アンソークチャンバ
200…格納部
300…ローダ部
301…レール
302…可動アーム
303…可動ヘッド
303a…第1のベース部材
303b…X軸方向リニアガイド
303c…第2のベース部材
303d…Z軸方向リニアガイド
303e…吸着ヘッド
303f…連結部材
303g…吸着パッド
304…XY搬送装置
305…エアシリンダ
305a…シリンダチューブ
305c…ピストン
305d…第1の中空室
305f…第2の中空室
305h…ロッド
306…第1のエア供給系統
307…第2のエア供給系統
400…アンローダ部
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図2は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。
なお、図3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しの方法を理解するための図であり、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して説明する。
本実施形態に係る電子部品試験装置は、ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置であり、ハンドラ1、テストヘッド5及びテスタ9から構成されている。この電子部品試験装置によるICデバイスのテストは、試験対象となるICデバイスが多数搭載されたトレイ(以下、カスタマトレイとも称する。図5参照)からハンドラ1内に搬送されるトレイ(以下、テストトレイとも称する。図10参照)にICデバイスを載せ替えて実施される。
このため、本実施形態におけるハンドラ1は、図1〜図3に示すように、これから試験を行うICデバイスを格納し、また試験済みのICデバイスを分類して格納する格納部200と、格納部200から送られるICデバイスをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド5を含むチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行われた試験済みのICデバイスを分類して取り出すアンローダ部400と、から構成されている。
テストヘッド5に設けられているソケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテスタ6に接続され、ソケット50に電気的に接続されたICデバイスを、ケーブル7を介してテスタ6に接続し、当該テスタ6からの試験信号によりICデバイスをテストする。なお、図1に示すように、ハンドラ1の下部の一部に空間が設けられており、この空間にテストヘッド5が交換可能に配置され、ハンドラ1の装置基盤に形成された貫通穴を通して、ICデバイスとテストヘッド5上のソケット50とを電気的に接触させることが可能となっている。ICデバイスの品種交換の際には、その品種のICデバイスの形状、ピン数に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。
以下にハンドラ1の各部について詳述する。
<格納部200>
図4は本発明の実施形態に係る電子部品試験措置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
格納部200は、試験前のICデバイスを格納する試験前ICストッカ201と、試験結果に応じて分類されたICデバイスを格納する試験済ICストッカ202と、を備えている。
これらのストッカ201、202は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から進入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ204と、を備えている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイKSTは、例えば、図5に示すように、ICデバイスを収容可能な収容部が10行×6列に配置されている。
本実施形態では、図2及び図3に示すように、試験前ICストッカ201に2個のストッカSTK−Bが設けられ、その隣にアンローダ部400へ送られる空のカスタマトレイを積み重ねた空ストッカSTK−Eが2つ設けられている。また、この空トレイストッカSTK−Eの隣には、試験済ICストッカ202に8個のストッカSTK−1、STK−2、・・・、STK−8が設けられており、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。
<ローダ部300>
図6は本発明の実施形態におけるXY搬送装置の可動ヘッドを示す側面図、図7は図6に示す可動ヘッドのエアシリンダの断面図及びエア供給系統のブロック図、図8は図7のVIII-VIII線に沿った断面図、図9は図7のIX-IX線に沿った断面図、図10は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200と装置基盤101との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の窓部306に装置基盤101の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたICデバイスをXY搬送装置304によってプリサイサ(preciser)305に一旦移送し、ここでICデバイスの相互の位置関係を修正した後、さらに、このプリサイサ305に移送されたICデバイスを、再びXY搬送装置304を用いて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを積み替えるXY搬送装置304としては、図2に示すように、装置基盤101上に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復移動する(この方向をY方向とする。)ことが可能な可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX軸方向に移動可能な可動ヘッド303と、を備えている。
可動ヘッド303は、図6に示すように、第1のベース部材303a、X軸方向リニアガイド303bと、第2のベース部材303cと、Z軸方向リニアガイド303dと、吸着ヘッド303eと、エアシリンダ305と、から構成されている。
第1のベース部材303aは、略L字状の断面形状を有しており、その上部で可動アーム302に取り付けられている。この第1のベース部材303aの下方に向かって突出している部分の内側側面には、X軸方向リニアガイド303bのガイドレール303b2がX軸方向に沿って設けられている。
第2のベース部材303cにおいて第1のベース部材303aに対向する主面には、X軸方向リニアガイド303bのガイドテーブル303b1が設けられており、このガイドテーブル303b1が、第1のベース部材303aに設けられたガイドレール303b2に案内されることにより、第2のベース部材303cが第1のベース部材303aに対してX軸方向に沿って移動するようになっている。また、第2のベース部材303cの他方の主面には、Z軸方向リニアガイド303dのガイドレール303d2が設けられている。
吸着ヘッド303eの上部側面には、Z軸方向リニアガイド303dのガイドテーブル303d1が設けられており、このガイドテーブル303d1が、第2のベース部材303cに設けられたガイドレール303d2に案内されることにより、吸着ヘッド303eが第2のベース部材303cに対してZ軸方向に沿って移動するようになっている。吸着ヘッド303eの下部には、ICデバイスを吸着保持する吸着パッド303gが下向きに装着されている。
第1のベース部材303aの上面の端部には、ロッド305hが下方向に向いた姿勢で、エアシリンダ305が設けられている。このエアシリンダ305の先端には、X軸方向に沿った移動を許容するリニアガイド305iが設けられている。このリニアガイド305iには、吸着ヘッド303eからロッド305hに向かって突出している連結部材303fがX軸方向に沿って移動可能に支持されている。エアシリンダ305が上下動することにより、吸着ヘッド303eを第2のベース部材303cに対して相対的に上下動させることが可能となっている。
この可動ヘッド303に設けられたエアシリンダ305は、複動形片ロッドタイプの空気圧シリンダであり、図6に示すように、ロッド305bが下方向に向くように配置されている。このエアシリンダ305は、図7に示すように、円筒状のシリンダチューブ305aと、このシリンダチューブ305a内に鉛直方向に沿って移動可能に挿入されたピストン305cと、ピストン305cの下方に形成された第1の中空室305dと、ピストン305cの上方に形成された第2の中空室305fと、一端がピストン305cに連結され、第1の中空室305d及びシリンダチューブ305aに形成された貫通孔305bを貫通したロッド305hと、から構成されている。
第1の中空室305dは、第1のポート305eに接続された第1の供給系統306を介して、ハンドラ1の外部に設けられたエア供給装置308に接続されている。この第1の供給系統306には、ハンドラ1の電源が遮断された際に供給系統を遮断する要素(例えばソレノイドバルブ等)が一切設けられていない。そのため、ハンドラ1の電源をオフにした際であっても、エアシリンダ305の第1の中空室305dにはエア供給装置308からのエア供給が確保されるようになっている。
これに対し、第2の中空室305fは、第2のポート305gに接続された第2の供給系統307を介して、エア供給装置308に接続されている。この第1の供給系統307には、エア供給をオン/オフするためのソレノイドバルブ307aが設けられ、このソレノイドバルブ307aは、ハンドラ1の制御装置309により開閉制御されており、ハンドラ1の電源がオフになると、第2の中空室305fへのエア供給は停止するようになっている。なお、第2の供給系統307においてエア供給をオン/オフするための手段は、本発明においては、ソレノイドバルブ307aに特に限定されず、例えば機械式やエアモータを利用したバルブであっても良い。
以上のような構成のエアシリンダ305を用いた可動ヘッド303において吸着ヘッド303eを上昇させる場合には、ソレノイドバルブ307aを閉じ、第2の供給系統307を介した第2の中空室305fへのエア供給を停止させる。この際、第1の供給系統306を介して第1の中空室305dにはエアが常時供給されているので、シリンダチューブ305a内をピストン305cが上昇し、これに伴って吸着ヘッド303eが上昇する。
これに対し、吸着ヘッド303eを下降させる場合には、ソレノイドバルブ307aを開き、第2の供給系統307を介してエア供給装置308から第2の中空室305fにエアを供給する。この際、第1及び第2の中空室305d、305fに供給されているエアの圧力が実質的に同一である場合には、図8及び図9に示すように、第1の中空室305dにおけるピストン305cの受圧面積と、第2の中空室305fにおけるピストン305cの受圧面積と、の差により、シリンダチューブ305a内をピストン305cが下降し、これに伴って吸着ヘッド303eが下降する。
すなわち、ピストン305cの上面の面積をSとすると、本実施形態では、下方にロッド303hが伸びているので、ピストン305cの下面の面積は、Sからロッド305hの断面積(s)分を除いたSとなり(S=S−s)、第1の中空室305dにおけるピストン305cの受圧面積Sに対して、第2の中空室305fにおけるピストン305cの受圧面積Sが相対的に小さくなっている(S>S)。そのため、第1の中空室305dと第2の中空室305fに実質的に同一の圧力(P)のエアが供給されている場合には、面積の差分S−Sだけ第2の中空室305fの方が力が強くなるため(F=S×P>S×P=F)、シリンダチューブ305a内をピストン305cが下降し、これに伴って吸着ヘッド303eが下降する。
一般的に、エアシリンダの推力は、シリンダ径やエアの圧力等により一義的に決定するが、本実施形態では、上記の通り、受圧面積の差を利用しているので小さな推力を得ることが可能であり、衝撃に弱いICデバイスの破損を容易に防止することができる。
さらに、本実施形態では、ハンドラ1の電源がオフになっても、第1の供給系統306を介して、エア供給装置308から第1の中空室305dにエアが供給されているのに対し、ハンドラ1の電源のオフに伴ってソレノイドバルブ307aが閉じるので第2の供給系統307を介した第2の中空室305fへのエア供給が停止する。そのため、例えば停電や緊急時にハンドラ1の電源がオフになっても、第1の中空室305dの圧力でピストン305cが自動的に上昇するようになっているので、吸着ヘッド303eが装置基盤101や他の構造物等に衝突して破損するのを防止することができる。
第1の供給系統306には、エアの圧力を調節するためのレギュレータ306aが設けられている。このレギュレータ306aで第1の中空室305dへ供給するエアの圧力を調節して、ピストン305cの推力を調節しても良い。停電や緊急時の電源遮断に対応するには、ピストン305cの自重を支えることが可能な程度の圧力が確保されれば良く、ICデバイスに与える衝撃荷重等を考慮して決定することができる。
なお、レギュレータ306aは、ハンドラ1の制御装置309に制御されておらず、ハンドラ1の電源がオフになってもエア供給経路を遮断することはない。また、本発明においてレギュレータの代わりに、エアの流量を調節するスピードコントローラを第1の供給系統に設けても良い。
本実施形態では、以上のような構成の可動ヘッド303が、8個装着されており、一度に8個のICデバイスをカスタマトレイKSTからテストトレイTSTに積み替えることができるようになっている。
図10は本実施形態で用いられるテストトレイTSTを示す斜視図である。このテストトレイTSTは、方形フレーム12に複数の桟13が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟13の両側、及び、桟13と対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が等間隔に突出して形成されている。これら桟13の間又は桟13と辺12aの間と、2つの取付片14によって、インサート収容部15が構成されている。
各インサート収容部15には、それぞれ1個のインサート16が収容されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付片14にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート16の両端部には、それぞれ取付片14への取付用孔21が形成されている。こうしたインサート16は、例えば1つのテストトレイTSTに、16×4個程度取り付けられている。
なお、各インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16にICデバイスが収容される。インサート16のIC収容部19は、収容するICデバイスの形状に応じて決められ、図10に示す例では方形の凹部となっている。
<チャンバ部100>
図11A及び図11Bは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてテストチャンバとアンソークチャンンバの間のトレイ搬送路に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、図11Aはシャッタがトレイ搬送路を閉じた状態を示す図、図11Bはシャッタがトレイ搬送路を開放した状態を示す図、図12A及び図12Bは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてソークチャンバの入口に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、図12Aはシャッタが入口を閉じた状態を示す図、図12Bはシャッタが入口開口部を開放した状態を示す図である。
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後、チャンバ部100に送り込まれ、ICデバイスをテストトレイTSTに搭載した状態で各ICデバイスのテストが実行される。
チャンバ部100は、テストトレイTSTに積み込まれたICデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ110と、このソークチャンバ110で熱ストレスが与えられた状態にあるICデバイスをテストヘッド5に接触させるテストチャンバ120と、テストチャンバ120で試験されたICデバイスから、与えられた熱ストレスを除去するアンソークチャンバ130と、から構成されている。
なお、アンソークチャンバ130は、ソークチャンバ110やテストチャンバ120から熱的に絶縁することが好ましく、実際にはソークチャンバ110とテストチャンバ120との領域に所定の熱ストレスが印加され、アンソークチャンバ130はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部100と総称する。
ソークチャンバ110は、図2に示すように、テストチャンバ120よりも上方に突出するように配置されている。そして、図3に概念的に示すように、このソークチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ120が空く迄の間、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中においてICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。
テストチャンバ120には、その中央部にテストヘッド5が配置されており、テストヘッド5の上にテストトレイTSTが運ばれてICデバイスの入出力端子をテストヘッド5のソケット50のコンタクトピンに電気的に接触させることにより、ICデバイスのテストが実施される。
テストヘッド5に対して一度に接続されるICデバイスは、4行16列で配列された64個のICデバイスであれば、例えば1列おきに8列のICデバイスが同時に試験される。つまり、一回目の試験では、一列目から一列おきに配列された32個のICデバイスをテストヘッド5のソケット50に接続して試験し、2回目の試験では、テストトレイTSTを1列分移動させて2列目から1列おきに配置されたICデバイスを同様に試験することで、テストトレイTST上に搭載された全てのICデバイスの試験を実行する。この試験結果は、例えば、テストトレイTSTに付された識別番号と、テストトレイTSTの内部で割り当てられたICデバイスの番号で決まるアドレスに記憶される。
アンソークチャンバ130も、ソークチャンバ110と同様に、図2に示すように、テストチャンバ120よりも上方に突出するように配置され、図3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。そして、このアンソークチャンバ130では、ソークチャンバ110で高温を印加した場合は、ICデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ110で低温を印加した場合は、ICデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。
ソークチャンバ110及びテストチャンバ120と、アンソークチャンバ130と、を熱的に絶縁するために、テストチャンバ120とアンソークチャンバ130との間のトレイ搬送路121には開閉可能なシャッタ122が設けられている。
このシャッタ122は、図11A及び図11Bに示すように、上述したXY搬送装置304の可動ヘッド303に設けられたエアシリンダ305と同様の複動形の片ロッドタイプのエアシリンダ123により開閉可能となっている。このエアシリンダ123は、上述のエアシリンダ305と同様に、ロッド123hが下方向に向くように配置されている。
特に図示しないが、第1の中空室123dは、第1のポート123eに接続された第1の供給系統を介してエア供給装置308に接続されており、第2の中空室123fは、第2のポート123gに接続された第2の供給系統を介してエア供給装置308に接続されている。なお、第1の供給系統は、ハンドラ1の電源がオフとなった際に当該供給系統を遮断する要素(例えばソレノイドバルブ等)が一切設けられていないエア供給系統であるのに対し、第2の供給系統には、ハンドラ1の制御装置309により開閉制御可能なソレノイドバルブ(不図示)が設けられており、ハンドラ1の電源がオフになると当該系統が遮断されるエア供給系統である。
このエアシリンダ123によりシャッタ122を上昇させる場合(トレイ搬送路121を閉じる場合)には、図11Aに示すように、ソレノイドバルブを閉じて第2の供給系統を介した第2の中空室123fへのエア供給を停止させる。この際、第1の供給系統を介して第1の中空室123dにエアが常時供給されているので、シリンダチューブ123a内をピストン123cが上昇し、これに伴ってシャッタ122が上昇して、トレイ搬送路121を閉じる。
これに対し、シャッタ122を下降させる場合(トレイ搬送路121を開放する場合)には、図11Bに示すように、ソレノイドバルブを開いて第2の供給系統を介してエア供給装置308から第2の中空室123fにエアを供給する。この際、第1及び第2の中空室123d、123fに供給されているエアの圧力が実質的に同一である場合には、ピストン123cの上下面における受圧面積の差により、シリンダチューブ123a内をピストン123cが下降し、これに伴ってシャッタ122も下降し、トレイ搬送路121を開放する。
さらに、本実施形態では、ハンドラ1の電源がオフになっても、第1の供給系統を介して、エア供給装置308から第1の中空室123dにエアが供給されているのに対し、ハンドラ1の電源のオフに伴ってソレノイドバルブが閉じるので第2の供給系統を介した第2の中空室123fへのエア供給が停止する。そのため、例えば停電や緊急時にハンドラ1の電源がオフになっても、第1の中空室123d内の圧力でピストン123cが自動的に上昇するようになっているので、トレイ搬送路121を閉じることができ、突然ハンドラ1の電源がオフしても、ソークチャンバ110及びテストチャンバ120と、アンソークチャンバ130と、を熱的に絶縁することができる。
なお、XY搬送装置304のエアシリンダ123のように、シャッタ昇降用のエアシリンダ123にエアを供給する第1の供給系統にレギュレータを設けても良く、これにより、ピストン123cの推力を適切に調節することが可能となる。
ソークチャンバ110の上部には、装置基盤101からテストトレイTSTを搬入するための入口111が形成されている。また、アンソークチャンバ130の上部にも、装置基盤101にテストトレイTSTを搬出するための出口(不図示)が形成されている。そして、装置基盤101には、これらの入口111や出口を通じてテストトレイTSTを出し入れするためのトレイ搬送装置102が設けられている。このトレイ搬送装置102は、例えば回転ローラ等で構成されている。このトレイ搬送装置102によって、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイTSTは、アンローダ部400及びローダ部300を介してソークチャンバ110へ返送されるようになっている。
ソークチャンバ110の入口111には、ソークチャンバ110の内部を外部から熱的に絶縁するために、開閉可能なシャッタ113が設けられている。
このシャッタ113は、図12A及び図12Bに示すように、上述したXY搬送装置304の可動ヘッド303に設けられたエアシリンダ305と同様の複動形片ロッドタイプのエアシリンダ112により開閉可能となっている。このエアシリンダ112は、上述のエアシリンダ305とは反対の姿勢、すなわちロッド112が上方向に向いた姿勢で配置されている。
特に図示しないが、第1の中空室112dは、第1のポート112eに接続された第1の供給系統を介してエア供給装置308に接続されており、第2の中空室112fは、第2のポート112gに接続された第2の供給系統を介してエア供給装置308に接続されている。なお、第1の供給系統は、ハンドラ1の電源がオフとなった際に当該供給系統を遮断する要素(例えばソレノイドバルブ等)が一切設けられていないエア供給系統であるのに対し、第2の供給系統は、ハンドラ1の制御装置309により開閉制御可能なソレノイドバルブ(不図示)が設けられており、ハンドラ1の電源がオフになると当該供給系統が遮断されるエア供給系統である。
このエアシリンダ112によりシャッタ113を下降させる場合(ソークチャンバ110の入口111を閉じる場合)には、図12Aに示すように、ソレノイドバルブを閉じて第2の供給系統を介した第2の中空室112fへのエア供給を停止させる。この際、第1の供給系統を介して第1の中空室112dにエアが常時供給されているので、シリンダチューブ112a内をピストン112cが下降し、これに伴ってシャッタ113が下降して、ソークチャンバ110の入口111を閉じる。
これに対し、シャッタ113を上昇させる場合(ソークチャンバ110の入口111を開ける場合)には、図12Bに示すように、ソレノイドバルブを開いて第2の供給系統を介してエア供給装置308から第2の中空室112fにエアを供給する。この際、第1及び第2の中空室112d、112fに供給されているエアの圧力が実質的に同一である場合には、ピストン112cの上下面における受圧面積に差により、シリンダチューブ112a内をピストン112cが上昇し、これに伴ってシャッタ113も上昇し、ソークチャンバ110の入口111を開放する。
さらに、本実施形態では、ハンドラ1の電源がオフになっても、第1の供給系統を介して、エア供給装置308から第1の中空室112dにエアが供給されているのに対し、ハンドラ1の電源のオフに伴ってソレノイドバルブが閉じるので第2の供給系統を介した第2の中空室112fへのエア供給が停止する。そのため、例えば停電や緊急時にハンドラ1の電源がオフになっても、第1の中空室112d内の圧力でピストン112cが自動的に下降するようになっているので、ソークチャンバ110の入口111を閉じることができ、突然ハンドラ1の電源がオフしてもソークチャンバ110の内部を外部から熱的に絶縁することができる。
なお、XY搬送装置304のエアシリンダ123のように、シャッタ昇降用のエアシリンダ112にエアを供給する第1の供給系統にレギュレータを設けても良く、これにより、ピストン112cの推力を適切に調節することが可能となる。
なお、特に図示しないが、アンソークチャンバ130の出口にも、複動形片ロッドタイプのエアシリンダにより昇降可能なシャッタが設けられており、当該エアシリンダの第1の中空室は第1の供給系統を介してエア供給装置308に接続されており、第2の中空室は第2の供給系統を介してエア供給装置308に接続されている。
<アンローダ部400>
アンローダ部400にもローダ部300に設けられたXY搬送装置304と同一構造のXY搬送装置404が2台設けられており、このXY搬送装置404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済みのICデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイKSTに積み替えられる。
特に図示しないが、このXY搬送装置404の可動ヘッド403にも、吸着ヘッドをZ軸方向に沿って昇降させるために複動形片ロッドタイプのエアシリンダが設けられている。XY搬送装置304のエアシリンダ305と同様に、このエアシリンダの第1の中空室は、第1の供給系統を介してエア供給装置308に接続され、第2の中空室は、第2の供給系統を介してエア供給装置308に接続されており、突然ハンドラ1の電源がオフしても可動ヘッド403が下降することはなく、装置基盤101や他の構造物等に衝突して破損するのを防止している。
図2に示すように、アンローダ部400における装置基盤101には、アンローダ部400に運び込まれたカスタマトレイKSTが装置基盤101の上面に臨むように配置される一対の窓部406が二組形成されている。
また、図示は省略するが、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのICデバイスが積み替えられて満載となったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
以上の実施形態では、複動形片ロッドのエアシリンダを、その駆動方向を鉛直方向に一致させるように用いていたが、本発明においては特にこれに限定されず、駆動方向を水平方向に一致させても良い。
また、上記の実施形態では、空気圧により駆動するシリンダについて説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、油圧シリンダであっても良い。
また、上記の実施形態では、ピストンがシリンダチューブ内に鉛直方向に沿って移動可能に挿入されていたが、本発明においては特にこれに限定されず、例えばピストンがシリンダチューブ内に水平方向に沿って移動可能に挿入されていても良い。
さらに、上記の実施形態では、部品装置を電子部品試験装置に適用するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、電子部品試験装置以外の装置に適用しても良い。

Claims (8)

  1. 部材を移動させるための移動装置であって、
    シリンダチューブと、
    前記シリンダチューブ内に移動可能に挿入されたピストンと、
    前記ピストンの一方の側に形成された第1の中空室と、
    前記ピストンの他方の側に形成され、前記第1の中空室よりも前記ピストンの受圧面積が大きな第2の中空室と、
    一端で前記ピストンに連結され、他端で前記部材に連結されたロッドと、を有する流体圧シリンダを備え、
    前記第1の中空室は、流体供給源からの流体の供給を常時確保可能な第1の供給系統を介して、前記流体供給源に接続され、
    前記第2の中空室は、流路を開閉可能な開閉弁を有する第2の供給系統を介して、前記流体供給源に接続されている移動装置。
  2. 前記第1の供給系統は、流体の流量又は圧力を調節可能な調節手段を有する請求項1記載の移動装置。
  3. 前記移動手段は、被試験電子部品の電気的特性の試験をする電子部品試験装置に設けられており、
    前記第1の供給系統は、前記電子部品試験装置の電源が遮断されても前記流体供給源からの流体の供給を確保することが可能であり、
    前記第2の供給系統が有する前記開閉弁は、前記電源から供給される電力により駆動し、前記電源が遮断されると前記第2の供給系統を閉鎖する電磁弁を含む請求項1又は2記載の移動装置。
  4. 前記ロッドは、前記第1の中空室を貫通してその他端で前記部材に連結されている請求項1〜3の何れかに記載の移動装置。
  5. 前記部材は、前記被試験電子部品を吸着保持するための保持部である請求項3又は4記載の移動装置。
  6. 前記部材は、チャンバ内の搬送路又は開口部を開閉するためのシャッタである請求項3又は4記載の移動装置。
  7. 前記ピストンは、前記シリンダチューブ内に鉛直方向に沿って移動可能に挿入され、
    前記第1の中空室は、前記ピストンの上方又は下方に形成され、
    前記第2の中空室は、前記ピストンの下方又は上方に形成されている請求項5又は6記載の移動装置。
  8. 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置であって、請求項1〜7の何れかに記載の移動装置を備えた電子部品試験装置。
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