JPWO2007105435A1 - 移動装置及び電子部品試験装置 - Google Patents
移動装置及び電子部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2007105435A1 JPWO2007105435A1 JP2008505021A JP2008505021A JPWO2007105435A1 JP WO2007105435 A1 JPWO2007105435 A1 JP WO2007105435A1 JP 2008505021 A JP2008505021 A JP 2008505021A JP 2008505021 A JP2008505021 A JP 2008505021A JP WO2007105435 A1 JPWO2007105435 A1 JP WO2007105435A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piston
- hollow chamber
- supply system
- test
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 102100032306 Aurora kinase B Human genes 0.000 description 1
- 108090000749 Aurora kinase B Proteins 0.000 description 1
- 101000798007 Homo sapiens RAC-gamma serine/threonine-protein kinase Proteins 0.000 description 1
- 102100032314 RAC-gamma serine/threonine-protein kinase Human genes 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
Description
100…チャンバ部
110…ソークチャンバ
111…入口
112…エアシリンダ
113…シャッタ
120…テストチャンバ
121…トレイ搬送路
122…シャッタ
123…エアシリンダ
130…アンソークチャンバ
200…格納部
300…ローダ部
301…レール
302…可動アーム
303…可動ヘッド
303a…第1のベース部材
303b…X軸方向リニアガイド
303c…第2のベース部材
303d…Z軸方向リニアガイド
303e…吸着ヘッド
303f…連結部材
303g…吸着パッド
304…XY搬送装置
305…エアシリンダ
305a…シリンダチューブ
305c…ピストン
305d…第1の中空室
305f…第2の中空室
305h…ロッド
306…第1のエア供給系統
307…第2のエア供給系統
400…アンローダ部
図4は本発明の実施形態に係る電子部品試験措置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
図6は本発明の実施形態におけるXY搬送装置の可動ヘッドを示す側面図、図7は図6に示す可動ヘッドのエアシリンダの断面図及びエア供給系統のブロック図、図8は図7のVIII-VIII線に沿った断面図、図9は図7のIX-IX線に沿った断面図、図10は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
図11A及び図11Bは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてテストチャンバとアンソークチャンンバの間のトレイ搬送路に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、図11Aはシャッタがトレイ搬送路を閉じた状態を示す図、図11Bはシャッタがトレイ搬送路を開放した状態を示す図、図12A及び図12Bは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置においてソークチャンバの入口に設けられたシャッタを示す概略断面図であり、図12Aはシャッタが入口を閉じた状態を示す図、図12Bはシャッタが入口開口部を開放した状態を示す図である。
アンローダ部400にもローダ部300に設けられたXY搬送装置304と同一構造のXY搬送装置404が2台設けられており、このXY搬送装置404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済みのICデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイKSTに積み替えられる。
Claims (8)
- 部材を移動させるための移動装置であって、
シリンダチューブと、
前記シリンダチューブ内に移動可能に挿入されたピストンと、
前記ピストンの一方の側に形成された第1の中空室と、
前記ピストンの他方の側に形成され、前記第1の中空室よりも前記ピストンの受圧面積が大きな第2の中空室と、
一端で前記ピストンに連結され、他端で前記部材に連結されたロッドと、を有する流体圧シリンダを備え、
前記第1の中空室は、流体供給源からの流体の供給を常時確保可能な第1の供給系統を介して、前記流体供給源に接続され、
前記第2の中空室は、流路を開閉可能な開閉弁を有する第2の供給系統を介して、前記流体供給源に接続されている移動装置。 - 前記第1の供給系統は、流体の流量又は圧力を調節可能な調節手段を有する請求項1記載の移動装置。
- 前記移動手段は、被試験電子部品の電気的特性の試験をする電子部品試験装置に設けられており、
前記第1の供給系統は、前記電子部品試験装置の電源が遮断されても前記流体供給源からの流体の供給を確保することが可能であり、
前記第2の供給系統が有する前記開閉弁は、前記電源から供給される電力により駆動し、前記電源が遮断されると前記第2の供給系統を閉鎖する電磁弁を含む請求項1又は2記載の移動装置。 - 前記ロッドは、前記第1の中空室を貫通してその他端で前記部材に連結されている請求項1〜3の何れかに記載の移動装置。
- 前記部材は、前記被試験電子部品を吸着保持するための保持部である請求項3又は4記載の移動装置。
- 前記部材は、チャンバ内の搬送路又は開口部を開閉するためのシャッタである請求項3又は4記載の移動装置。
- 前記ピストンは、前記シリンダチューブ内に鉛直方向に沿って移動可能に挿入され、
前記第1の中空室は、前記ピストンの上方又は下方に形成され、
前記第2の中空室は、前記ピストンの下方又は上方に形成されている請求項5又は6記載の移動装置。 - 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品の電気的特性の試験を行う電子部品試験装置であって、請求項1〜7の何れかに記載の移動装置を備えた電子部品試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008505021A JP5202297B2 (ja) | 2006-03-02 | 2007-02-21 | 移動装置及び電子部品試験装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006056712 | 2006-03-02 | ||
JP2006056712 | 2006-03-02 | ||
JP2008505021A JP5202297B2 (ja) | 2006-03-02 | 2007-02-21 | 移動装置及び電子部品試験装置 |
PCT/JP2007/053179 WO2007105435A1 (ja) | 2006-03-02 | 2007-02-21 | 移動装置及び電子部品試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007105435A1 true JPWO2007105435A1 (ja) | 2009-07-30 |
JP5202297B2 JP5202297B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=38509271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008505021A Active JP5202297B2 (ja) | 2006-03-02 | 2007-02-21 | 移動装置及び電子部品試験装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090189631A1 (ja) |
JP (1) | JP5202297B2 (ja) |
KR (1) | KR20080099335A (ja) |
CN (1) | CN101395487A (ja) |
TW (1) | TW200739078A (ja) |
WO (1) | WO2007105435A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009104267A1 (ja) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品の移載方法およびそれを実行するための制御プログラム |
WO2011038297A1 (en) | 2009-09-26 | 2011-03-31 | Centipede Systems, Inc. | Apparatus for holding microelectronic devices |
JP2011163807A (ja) | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
DE202010016048U1 (de) | 2010-06-15 | 2011-03-10 | Huhtamaki Forchheim Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co. Kg | UV-Strahlung durchlässige Mehrschichtfolie |
CN101885420B (zh) * | 2010-07-20 | 2012-05-30 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种托盘装料方法及振动式托盘装料机 |
KR102058008B1 (ko) * | 2013-12-03 | 2019-12-20 | 해피재팬, 인크. | 전자 디바이스의 핸들러 |
US10473715B2 (en) * | 2013-12-03 | 2019-11-12 | Happyjapan Inc. | IC handler |
CN105083982A (zh) * | 2015-08-26 | 2015-11-25 | 苏州金牛精密机械有限公司 | 一种基于单动力源实现自动移料的机构 |
KR102039844B1 (ko) * | 2015-10-28 | 2019-11-01 | 미쓰이금속광업주식회사 | 프린트 배선판의 제조 방법 |
TWI637889B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-10-11 | 萬潤科技股份有限公司 | 貼合製程之元件搬送方法及裝置 |
KR20200071357A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
CN112114207B (zh) * | 2019-06-19 | 2024-05-10 | 泰克元有限公司 | 测试板及测试腔室 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5708222A (en) * | 1994-08-01 | 1998-01-13 | Tokyo Electron Limited | Inspection apparatus, transportation apparatus, and temperature control apparatus |
KR0144230B1 (ko) * | 1995-04-06 | 1998-08-17 | 김주용 | 웨이퍼 테스트용 프로브 스테이션의 프로브 카드 고정장치 |
WO1998017086A1 (en) * | 1996-10-15 | 1998-04-23 | Reliability Incorporated | Method and apparatus for seating printed circuit boards with electrical sockets in a chamber |
DE19740029C2 (de) * | 1997-09-11 | 1999-07-15 | Stabilus Gmbh | Aktives Stellsystem |
KR100292612B1 (ko) * | 1997-12-08 | 2001-08-07 | 윤종용 | 반도체 웨이퍼 정렬시스템 및 이를 이용하는 웨이퍼 정렬방법 |
US6551122B2 (en) * | 2000-10-04 | 2003-04-22 | Teradyne, Inc. | Low profile pneumatically actuated docking module with power fault release |
JP3941914B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2007-07-11 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ワーク加工装置 |
US7919974B2 (en) * | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
JP4537394B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2010-09-01 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置 |
US7405582B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-07-29 | Advantest Corporation | Measurement board for electronic device test apparatus |
-
2007
- 2007-02-21 JP JP2008505021A patent/JP5202297B2/ja active Active
- 2007-02-21 CN CNA2007800075222A patent/CN101395487A/zh active Pending
- 2007-02-21 KR KR1020087023439A patent/KR20080099335A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-02-21 US US12/280,757 patent/US20090189631A1/en not_active Abandoned
- 2007-02-21 WO PCT/JP2007/053179 patent/WO2007105435A1/ja active Application Filing
- 2007-02-27 TW TW096106668A patent/TW200739078A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200739078A (en) | 2007-10-16 |
CN101395487A (zh) | 2009-03-25 |
KR20080099335A (ko) | 2008-11-12 |
JP5202297B2 (ja) | 2013-06-05 |
US20090189631A1 (en) | 2009-07-30 |
WO2007105435A1 (ja) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5202297B2 (ja) | 移動装置及び電子部品試験装置 | |
US20080074118A1 (en) | Pick-And-Place Mechanism Of Electronic Device, Electronic Device Handling Apparatus And Suction Method Of Electronic Device | |
KR100541546B1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트장치 | |
KR101158064B1 (ko) | 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법 | |
US10510574B2 (en) | Prober | |
JP2002236140A (ja) | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 | |
US20090314607A1 (en) | Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus | |
JP7390934B2 (ja) | 検査装置 | |
JP7324992B2 (ja) | プローバ | |
JPWO2008142754A1 (ja) | 電子部品試験装置及び電子部品試験方法 | |
JP7413647B2 (ja) | 搬送ユニット | |
CN114035009B (zh) | 电子部件处理装置及电子部件试验装置 | |
KR100881939B1 (ko) | 반도체 디바이스 테스트 시스템 | |
KR20150103512A (ko) | 테스트핸들러 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 순환 방법 | |
JP5022375B2 (ja) | トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置 | |
JP3983907B2 (ja) | 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置 | |
TWI490970B (zh) | A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device | |
WO2002056040A1 (en) | Pusher and electronic part tester with the pusher | |
KR20080102089A (ko) | 테스트 트레이 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용핸들러 그리고 반도체 소자의 제조방법 | |
JPWO2009060515A1 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
JP2001116800A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP2003028924A (ja) | 電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 | |
WO2010016119A1 (ja) | 電子部品ハンドリング装置 | |
JPWO2009107231A1 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
JP2001091582A (ja) | 電子部品吸着装置および電子部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5202297 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |