CN113926738A - 电子部件测试用分选机及其加压装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 274
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 30
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 37
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 11
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/36—Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明涉及电子部件测试用分选机及其加压装置。电子部件测试用分选机的加压装置包括:加压盘,配备为可升降移动;推动器,设置在所述加压盘的下表面,并在所述加压盘下降移动时,其向下方突出的加压部分在接触到电子部件的同时将电子部件向下方加压而使电子部件电连接到测试插槽,在所述加压盘上升移动时,解除针对电子部件的加压;以及加压驱动源,通过升降所述加压盘使电子部件通过所述推动器而被向下方加压或者被解除加压,其中,在所述加压盘形成有能够使来自照明装置的光通过的第一通过孔,在所述推动器形成有能够使通过所述第一通过孔的光通过而照射到电子部件的第二通过孔。
Description
本申请是申请日为2019年11月21日,申请号为201911146750.9的发明专利申请“电子部件测试用分选机”的分案申请。
技术领域
本发明涉及电子部件测试用分选机。
背景技术
生产出的电子部件由测试仪测试后将被分为良品和不良品,并且仅有良品可以被出库。
通过称作电子部件测试用分选机(以下简称“分选机”)的自动化设备进行测试仪和电子部件之间的电连接。
由于分选机需要能够精确地连接电子部件和测试仪,因此可以根据电子部件的种类而制造成多种形态。
当然,分选机基本需要的重要技术是电连接电子部件和测试仪的技术,但此外还有根据测试条件和要测试的电子部件的种类而选择性地需要的技术。
通常,通过将电子部件向测试仪侧加压而实现电子部件和测试仪的连接。此时,为了准确加压电子部件,需要使加压部件(推动器(pusher))和电子部件或者电子部件和测试仪的测试插槽之间形成精确的位置设定。尤其是诸如半导体元件等电子部件,因其集成率越来越高,因而具有端子的尺寸和端子之间的间距越来越细微化的趋势,因此电子部件和测试仪之间的精确电连接变得更加重要。为此,需要考虑相关构成要素的结构偏差、操作误差或者由于设备的运行引起的振动等多种变数。
此外,选择性地需要的多种技术中的一个可以是设定苛刻的温度条件的技术。由于电子部件可能在多种温度环境下被使用,因而有必要在有意创造的苛刻温度环境下测试电子部件。因此在有必要创造苛刻的温度环境的分选机中配备有可以在测试状态下尽量密闭的测试腔,构成为使电子部件在营造有苛刻的温度环境的测试腔内被测试。
并且,选择性地需要的多种技术中的又一个可以是能够使用于数码相机等的光学用电子部件所需的。由于光学用电子部件有必要在通过透镜可以感测到来自拍摄目标物的光的状态下被测试,因此在测试光学用电子部件时应当使用向拍摄目标物照射光的照明。并且,为了获得令人满意的测试结果,有必要在阻断可能产生干扰的杂光的状态下使用照明,因此光学用电子部件的测试需要在最大限度抑制杂光入射到透镜的情形的状态下进行。
本发明尤其涉及能够适当地应用于光学用电子部件的测试的分选机的技术,因此深入地研究了与光学用电子部件的测试相关的技术。
目前,难以自动化将感光透镜一体化的光学用电子部件和测试仪之间的电连接。这是由于为了阻断杂光通过透镜入射而要以死虫(dead bug)状态(电子部件的端子如昆虫翻过来死亡一样以朝向上方的方式翻转的状态)进行针对于光学用电子部件的测试。
图1概略地示出了在死虫状态下进行测试的概念性结构。
参照图1,可知光学用电子部件D以死虫状态与下方的测试仪TESTER接触。并且,由于在测试仪TESTER形成有为了借助位于下方的照明元件LE向感光透镜SL照射光的照明孔LH,因此构成为照明元件LE可以通过照明孔LH向感光透镜SL照射光。此时,测试仪TESTER和光学用电子部件D之间的电连接通过配备在位于光学用电子部件D的上方的测试仪的接口板SB(也可以称为插座板)的测试插槽TS的端子T1与光学用电子部件D的端子T2接触而实现。
像这样,由于光学用电子部件D以死虫状态放置在测试仪,因此因光学用电子部件D的端子T2而实质上难以用自动化的机器人以真空吸附方式拾取电子部件并使其就位。因此,通过手工作业使光学用电子部件D就位,但这种通过工作人员的手工作业将光学用电子部件D就位的方式在处理时间和费用方面绝对无法令人满意,并且在电子部件D的表面留下手工作业导致的痕迹,因此有必要提出通过分选机自动供应光学用电子部件D的技术。
如在前提及,分选机可以根据被测试的电子部件而制造成多种形态,但主要可以分为用于诸如存储器半导体元件等少品种大量生产的形态的分选机和用于诸如传感器等多品种少量生产的形态的分选机。
由于光学用电子器件是图像感测半导体元件,可以考虑如后者的多品种少量生产中使用的形态的分选机,作为用于光学用电子器件的自动化处理的分选机。
以适合多品种少量生产的形态制造的分选机可以参照韩国公开专利10-2015-0104904号、10-2017-0068174号以及10-2017-0111497号(以下称为“现有技术”)。
参照现有技术,为了将电子部件带入或者带出测试腔,配备有可以在测试腔的内部和外部之间移动的穿梭台。因此,在测试腔的左右两侧的壁面要形成有用于布置使穿梭台通过或者移动穿梭台的各种机械构件的移送孔。
但是,由于根据现有技术的分选机的测试腔的内部通过移送孔与外部连通,因此温度控制的精确性相应地下降。
并且,外部的光可能通过移送孔而影响测试腔的内部。当然,即使可以应用门的开闭结构而在某些程度上阻断移送孔所占据的区域中的、穿梭台经过的区域,但实际上不可能开闭引导穿梭台的移动的导轨或者用于移送穿梭台等的移送轴等所通过的区域。因此,如果为了测试光学用电子部件而应用根据现有技术的分选机,则存在干扰光的入射导致发生测试错误的盖然性,这是显而易见的。因此,难以为了测试光学用电子部件而直接沿用根据现有技术的分选机。
并且,为了阻断杂光,采用使光学用电子部件和测试仪在死虫状态(感光透镜位于下方,端子位于上方)电连接的结构,由于现有技术考虑到自动化的电子部件的拾取性而采取了电子部件在活虫状态(live bug,电子部件的端子处在下方的状态)与测试仪电连接的结构,因此更加难以直接沿用根据现有技术的分选机进行光学用电子部件的测试。
并且,如果像现有技术以活虫状态拾取光学用电子部件,则由于拾取件(可以拾取电子部件的元件)的垫与感光透镜的表面接触而可能在感光透镜的表面产生拾取痕迹。这种拾取痕迹最终会降低感光透镜的识别率而可能引起测试结果的可靠性下降以及产品损坏。
并且,还可能由于加压动作引起的推动器的加压冲击或者测试过程中其他构件的操作而导致的瞬间性冲击,从而具有使对冲击脆弱的表面的玻璃材质破碎的危险性,更进一步,还会有由于其他构件的操作而产生的振动导致电子部件和测试插槽之间的电连接产生不良的可能性。尤其是,由于光学用电子部件仅根据细微振动也会对光的识别率表现差异,因此如果在产生振动的情况下进行测试则可能难以保障针对测试结果的可靠性。
由于上述的多种理由,将根据现有技术的分选机直接简单应用于光学用电子部件的测试是不可能的。
发明内容
本发明具有如下目的。
首先,提供一种可以使测试腔的内部孤立于外部的温度环境,尤其是针对光学用电子部件,提供使测试腔的内部孤立于外部的光的同时可以实现自动化的处理的技术。
第二,提供一种可以最大程度抑制由于设备的操作导致的振动传递到进行测试中的电子部件的技术。
第三,提供一种可以使对电子部件加压的推动器和电子部件之间的相互位置变得精确的技术。
第四,提供一种尤其可以在光学用电子部件的测试中最小化对电子部件的加压冲击的技术。
第五,提供一种虽然进行了光学部件的拾取,但在感光透镜的区域也不会产生拾取件的作业导致的痕迹的技术。
根据本发明的电子部件测试用分选机的加压装置,包括:加压盘,配备为可升降移动;推动器,设置在所述加压盘的下表面,并在所述加压盘下降移动时,其向下方突出的加压部分在接触到电子部件的同时将电子部件向下方加压而使电子部件电连接到测试插槽,在所述加压盘上升移动时,解除针对电子部件的加压;以及加压驱动源,通过升降所述加压盘使电子部件通过所述推动器而被向下方加压或者被解除加压,其中,在所述加压盘形成有能够使来自照明装置的光通过的第一通过孔,在所述推动器形成有能够使通过所述第一通过孔的光通过而照射到电子部件的第二通过孔。
根据本发明的电子部件测试用分选机,包括:供应用堆叠器,配备为用于承载装有要被测试的电子部件的托盘;测试腔,配备为封闭内部以使移动自所述供应用堆叠器的电子部件在测试期间能够在所需的环境下进行测试;加压装置,向下方加压位于所述测试腔内的测试位置的要被测试的电子部件而使电子部件电连接到位于下方的测试插槽;照明装置,配备为用于向位于所述测试腔内的电子部件的上表面照射光;回收用堆叠器,配备为用于承载被来自所述测试腔的完成测试的电子部件填满的托盘;以及多个移动装置,在电子部件向所述供应用堆叠器、所述测试腔以及所述回收用堆叠器移动的过程中移动电子部件,其中,在所述测试腔的上侧壁形成有用于向电子部件照射光的照明窗,所述照明装置以使所述照明装置的镜筒通过所述照明窗而布置的形态结合设置于所述测试腔,从所述照明装置照射的光通过所述加压装置而照射到电子部件。
根据本发明的电子部件测试用分选机,包括:测试腔,具有向一侧开口的出入孔;开闭装置,在电子部件通过所述出入孔而被带入所述测试腔或者带出所述测试腔时打开所述出入孔,在进行针对电子部件的测试时封闭所述出入孔;出入装置,拾取要被测试的电子部件而通过所述出入孔带入所述测试腔或者拾取完成测试的电子部件而通过所述出入孔带出所述测试腔;以及加压装置,对在所述测试位置的待测试的电子部件加压而电连接到测试仪。
上述分选机还包括:承载台,具有能够承载电子部件的承载槽;供应用堆叠器,配备为用于承载装有将移动到所述承载台的待测试的电子部件的托盘;回收用堆叠器,配备为用于承载装有将从所述承载台回收的完成测试的电子部件的托盘;装载装置,将待测试的电子部件从所述供应用堆叠器移动到所述承载台;以及卸载装置,将完成测试的电子部件从所述承载台移动到所述回收用堆叠器,所述出入装置将在所述承载台的待测试的电子部件带入所述测试腔,并从所述测试腔带出完成测试的电子部件并移动到所述承载台。
所述承载台被区分为承载有待测试的电子部件的装载台和承载有完成测试的电子部件的卸载台而分别配备,其中,还包括:移动器,通过移动所述装载台和所述卸载台而使所述装载台选择性地位于承载电子部件的装载位置和将电子部件带入所述测试腔或者带出所述测试腔的出入位置,将所述卸载台选择性地位于所述出入位置和卸载所述电子部件的卸载位置,所述装载装置将待测试的电子部件承载到位于所述装载位置的所述装载台,所述卸载装置从位于所述卸载位置的所述卸载台卸下完成测试的电子部件,所述出入装置将位于所述出入位置的装载台的电子部件带入所述测试腔,并从所述测试腔内带出完成测试的电子部件而移动到位于所述出入位置的卸载台。
所述出入孔形成为向所述测试腔的前方开口,所述出入位置位于所述测试腔的前方以与所述出入孔对应,所述装载位置和所述卸载位置相隔所述出入位置而被分在两侧。
配备于所述装载装置、卸载装置或者出入装置而吸附拾取电子部件的拾取器中至少一个具有能够在电子部件的最外廓和电子部件中的感光区域的外廓之间接触到电子部件的四边形的吸附垫。
所述测试腔具有用于结合设置相隔加压装置而在电子部件的相反侧向电子部件照射光的照明装置的照明窗,所述照明装置的光能够通过所述加压装置照射到与测试插槽电连接的电子部件。
所述照明装置在所述照明窗以使所述照明装置的镜筒通过的布置形态结合设置在测试腔,所述测试腔配备有用于开闭所述镜筒被插入所述照明窗的部位的四方的开闭部件。
所述加压装置包括:加压盘,配备为可移动;以及推动器,设置在所述加压盘侧而根据所述加压盘的移动对电子部件加压或者解除加压,在所述加压盘形成有能够使所述照明装置的光通过的第一通过孔,所述推动器在与所述第一通过孔对应的位置形成有能够使通过所述第一通过孔的光通过而照射到电子部件的第二通过孔。
通过将所述测试腔的内壁面或者布置在其内部的构成部件配备为黑色材质或者将表面涂覆为黑色,增强所述测试腔的内部的暗室化。
本发明具有如下效果。
首先,通过将测试腔的内部被孤立于外部的温度环境或者光而最大限度暗室化,据此可以在最优的测试环境下测试电子部件,从而提高测试的可靠性。
第二,通过最大程度抑制由于设备的操作导致的振动传递到测试中的电子部件,从而稳定地维持进行测试中的电子部件和测试仪之间的电连接以及光学识别。
第三,由于可以进行通过校正的推动器的移动,从而使推动器和电子部件之间的相互位置变得精确,保障了电子部件和测试仪之间的电连接的准确性。
第四,借助于阻尼部件的作用,通过推动器而被施加到电子部件的加压冲击或者随着设备的操作的振动或瞬间性冲击被最小化,从而防止电子部件由于受到冲击和振动而损坏。
第五,虽然进行了光学用电子部件的拾取,但在感光透镜的区域也不产生拾取件的作业导致的痕迹,从而防止了产品的破损或者提高了测试的可靠性。第六,对于光学用电子部件也可以以活虫状态进行光学测试,因此可以进行针对光学用电子部件的自动化处理。
附图说明
图1是用于说明现有光学用电子部件的测试结构的参照图。
图2是用于说明电子部件在根据本发明的分选机中的移动的概念性的平面图。
图3是用于说明根据本发明的电子部件和测试仪的电连接结构的参照图。
图4是用于说明根据本发明的一实施例的分选机的构成的概念性平面图。
图5是针对应用于是图4的穿梭装置的截取图。
图6是概念性地截取应用于图4的分选机的装载用拾取机器人的参照图。
图7是用于说明应用于装载用拾取机器人的吸附垫的参照图。
图8是概略地示出应用于图4的分选机的测试腔的参照图。
图9和图10是用于说明图8的测试腔的构成的概念性的参照图。
图11是用于说明应用于图4的分选机的防振部件的参照图。
图12是针对应用于图4的分选机的出入装置的概略的截取图。
图13是用于说明应用于图4的分选机的加压装置的布置结构的参照图。
图14和图15是针对应用于图4的分选机的加压装置的概略的示意图。
图16是用于说明在图14的加压装置中设置加压盘和推动器的结构的参照图。
图17和图18是用于说明应用于图14的加压装置的推动器的设置结构的参照图。
图19和图20是用于说明借助图14的加压装置的推动器的加压工作的参照图。
图21是针对应用于图4的分选机的照明装置的概略性截取立体图。
图22和图23是用于说明图21的照明装置的设置结构的参照图。
图24是用于说明根据本发明的另一例的加压装置的结构的概略图。
图25是用于说明检查应用于图4的分选机的装载台和卸载台的电子部件的承载状态的技术的参照图。
符号说明
HR:电子部件测试用分选机 100:穿梭装置
110:装载台 120:卸载台
130:移动器 210:装载装置
211a:拾取器 GP:吸附垫
220:卸载装置 300:测试腔
10:出入孔 400:开闭装置
500:出入装置 600:加压装置
610:加压盘 TH1:第一通过孔
620:推动器 TH2:第二通过孔
660:加压驱动源 700:照明装置
SS:供应用堆叠器 RS:回收用堆叠器
具体实施方式
参照附图说明根据本发明的优选实施例,为了说明的简洁尽量省略针对实质相同的构成要素的说明。
<有关电子部件的移动的说明>
图2是用于说明电子部件在根据本发明的分选机HR中的移动的概念性的平面图。
电子部件在被装在托盘T的状态下从供应用堆叠器SS移动到供应位置SP后从托盘T以四个为一组被卸下而从供应位置SP移动到带入位置IP。并且,如果电子部件从带入位置IP移动到测试腔300内的测试位置TP,则加压装置600运行而使电子部件电连接到测试仪,然后电子部件被测试。此处,在测试位置TP配备有用于使电子部件和测试仪电连接的测试插槽。
将完成测试的电子部件从测试位置TP移动到带出位置OP后,从带出位置OP向回收位置RP移动并被装到处在回收位置RP的托盘T。并且,在电子部件被装到处在回收位置RP的托盘T的过程中,电子部件根据测试结果而被分类。此后,如果完成测试的电子部件装满位于回收位置RP的托盘T,则电子部件以装在托盘T的状态向回收用堆叠器RS移动。当然,带入位置IP和带出位置OP可以被绑定为出入位置,更进一步,根据实施方式,带入位置IP和带出位置OP可以是彼此相同的位置。
此处,构成出入位置的带入位置IP和带出位置OP均在测试腔300的前方。
在如上所述的移动过程中,电子部件维持活虫状态,测试也在活虫状态下实现。
<针对电子部件和测试仪之间的电连接的概念性结构的说明>
根据本发明,电子部件和测试仪的电连接结构如图3的概念性结构图所参照。
测试仪的插槽板SB以布置在位于测试位置TP的电子部件D的下方、位于插槽板SB的测试插槽TS的端子T1朝向上方、电子部件D的端子T2朝向下方的方式维持活虫状态。并且,加压装置600将电子部件D向下方加压,此时,照明元件LE布置为在电子部件D的上方朝向下方,向电子部件D的上面照射光。当然,借助照明元件LE而照射的光在通过使其集光到电子部件D侧而照射的集光透镜650后再通过加压装置600而入射到电子部件D。
更进一步,本发明中考虑到对使用为光学用的电子部件D的测试而构成了用于阻断外部干扰光的测试腔300,以仅使由照明元件LE照射的光入射到电子部件D,并最大限度地使测试腔300的内部维持暗室状态。
接下来针对根据本发明的分选机HR的主要构成进行说明。以下针对构成的说明顺序如下:首先以功能为主概略地说明构成分选机HR的主要构成,然后选取主要构成而更加详细地说明。
<针对分选机的概略性的构成说明>
图4是用于说明根据本发明的一实施例的分选机的构成的概念性平面图。
根据本实施例的分选机HR包括穿梭装置100、供应用堆叠器SS、装载装置210、卸载装置220、三个回收用堆叠器RS、测试腔300、开闭装置400、出入装置500、加压装置600、照明装置700、传送器800、防振部件900以及控制装置CA。
穿梭装置100将从装载装置210收到的要被测试的电子部件D从装载位置LP移动到带入位置IP或者将完成测试的电子部件从带出位置OP移动到卸载位置UP。为此,穿梭装置100配备在测试腔300的前方,并且如图5所示地包括装载台110、卸载台120以及移动器130。
装载台110具有四个承载槽G1,以一次承载四个电子部件D。
卸载台120配备为沿装载台110的右侧方向与承载台110相隔,相同地,具有四个承载槽G2,以承载四个电子部件D。
上述的装载台110和卸载台120布置为一起结合在一个移动部件ME而一起向左右方向移动,并且均可以位于测试腔300的前方。
移动器130通过向左右方向移动移动部件ME,从而最终向左右方向移动装载台110和卸载台120。因此,装载台110可以通过移动器130的操作而选择性地位于装载位置LP或带入位置IP,卸载台120可以选择性地位于带出位置OP或卸载位置UP。
作为参考,本实施例中的“装载”表示电子部件D被承载到装载台110,“卸载”表示电子部件从卸载台120卸下来。
并且,装载位置LP是电子部件被承载到装载台110的位置,卸载位置UP是电子部件从卸载台120被卸下的位置。
并且,带入位置IP是电子部件被带入测试腔300的位置,带出位置OP是电子部件从测试腔300被带出的位置。此处,如前面提及,带入位置IP和带出位置OP可以被上位为出入位置,出入位置在测试腔300的前方,装载位置LP和卸载位置UP相隔出入位置而被分在两侧。
本实施例中意图通过配备有可以左右方向移动的装载台110和卸载台120的穿梭装置100实现电子部件D的顺畅的移动。然而,根据实际实施的情形,也可以通过配备被固定的装载台和卸载台,并且扩大后述的装载装置210、卸载装置220以及出入装置500的操作范围的方式实现电子部件D的移动。
并且,在本发明中,为了处理迅速而配备各自独立的装载台110和卸载台120,但如在先提及,在带入位置和带出位置依照同一变形例的情形下,可以优选地考虑仅配备能够兼容承载台和卸载台的一个承载台的情形。相同地,虽然一个承载台可以配置成能够移动,但也完全可以考虑固定地配备的情形,在这种情形下,可以省略单独地经过装载位置和卸载位置的过程。
即,虽然应用有图5的穿梭装置100的本实施例借助可移动的台110、120实现了电子部件D的顺畅的移动,但本发明不排除任何由上述例变形或者与上述例不同的用于将电子部件D带出或者带入测试腔300的移动方式。
供应用堆叠器SS配备为用于承载装有要被测试的电子部件D的托盘T。此处,根据实际实施方式,用供应用堆叠器SS承载托盘T的作业可以实现为通过作业人员而手动完成或者通过自动化的服务器自动完成。
装载装置210把将要被测试的电子部件D装到处在装载位置LP的装载台110。为此,装载装置210包括装载用拾取机器人211和供应用移送器212。
装载用拾取机器人211以四个为一组而从位于供应位置SP的托盘T卸下电子部件D并装到处在装载位置LP的装载台110。
供应用移送器212将位于供应用堆叠器SS的托盘T一张一张地取出而移动到供应位置SP。
卸载装置220将完成测试的电子部件D从卸载台120卸下并装到位于回收位置RP的托盘T,并且将位于回收位置RP的托盘T移动到回收用堆叠器RS。为此,卸载装置220包括卸载用拾取机器人221和回收用移送器222。
卸载用拾取机器人221可以具有与装载用拾取机器人211相同的构成,并且可以将从带出位置OP移动到卸载位置UP的、完成测试的电子部件D从卸载台120卸下而装到位于回收位置RP的托盘T。在此过程中,电子部件D在根据其测试结果而被分类的同时向位于各自的回收位置RP的托盘T移动。
回收用移送器222将被完成测试的电子部件D填满的托盘T从回收位置RP移动到回收用堆叠器RS。
回收用堆叠器RS配备为用于承载来自于各对应的回收位置RP的托盘T。
测试腔300为了使被收纳而位于测试位置TP的电子部件D在测试期间能够在所需的环境下进行测试,封闭其内部。这种测试腔300包括向前方开口的出入孔10。此处,出入孔10作用为将带入位置IP的电子部件D移动到测试位置TP或者将测试位置TP的电子部件D移动到带出位置OP的通道。因此,带入位置IP和带出位置OP位于出入孔10的前方,以对应于出入孔10。
开闭装置400开闭位于测试腔300的出入孔10。据此,如果出入孔10被打开,则可以将电子部件D带入测试腔300的内部或者带出测试腔300,如果出入孔10被关闭,则测试腔300的内部被密闭,而由于测试腔300的内部被封闭,测试腔300的内部可以被维持合适的测试环境。尤其是形成可以适当地实现对生产为光学用的电子部件D的测试的暗室。当然,即使要被测试的电子部件D不是光学用,在为了测试而需要特定范围的温度环境的情形下,由于出入孔10的封闭而可以使测试腔300的内部孤立于外部的温度环境,将测试腔300的内部管理为特定的温度环境变得容易。
出入装置500将承载在位于带入位置IP的装载台110的电子部件D移动到测试腔300内的测试位置TP,或者将位于测试位置TP的电子部件D移动到位于带出位置OP的卸载台120。即,以往电子部件通过穿梭台而被带入测试腔或者从测试腔带出,但在本发明中实现为通过可以拾取或者解除拾取电子部件D的出入装置500而使电子部件D通过向前方开口的出入孔10而被带入测试腔300或者从测试腔300被带出。
加压装置600向下方加压位于测试位置TP的要被测试的电子部件D而使电子部件D电连接到位于下方的插槽板SB的测试插槽TS。
照明装置700的配备是用于向位于测试位置TP的电子部件D的上面照射光。
传送器800可以将在供应位置SP卸下全部电子部件D的托盘T移送到回收位置RP等。作为参考,如果在供应用堆叠器SS和回收用堆叠器RS之间配备有可以保管空托盘的保管用堆叠器,则传送器800还将承担将从保管用堆叠器向后方移送的空托盘移送到回收位置RP的作用或者将在供应位置SP被卸空的托盘移动到堆叠器的后方的作用。
四个防振部件900支撑测试腔300,并且抑制伴随分选机HR的操作的振动传递到测试腔300。
控制装置CA控制上面的各构成。
接下来更加详细地说明上述构成中具有本发明的主要特征的装载用拾取机器人211、测试腔300、出入装置500、加压装置600以及照明装置700。
<针对装载用拾取机器人的说明>
装载用拾取机器人211在从位于供应位置SP的托盘T以四个为一组地拾取电子部件D后移动并承载到装载台110。为此,如概略地示出的图6的截取图,装载用拾取机器人211包括四个拾取器211a、升降器211b、X轴移动器211c、Y轴移动器211d。
四个拾取器211a配备为2×2阵列形态,可以通过真空压吸附而拾取电子部件D或者解除电子部件D的拾取。与在以往的分选机中作为吸附拾取部件配备的圆形的吸附垫不同,本发明的拾取器211a具有四边形的吸附垫GP。在此,更加详细地对其理由进行说明。
只要与电子部件D接触的吸附垫GP的一部分位于脱离电子部件D的表面的区域,则会产生拾取不良,这是显而易见的。因此,吸附垫GP接触到电子部件D的位置需要考虑各种结构公差或者操作误差。并且,在作为光学用而生产的电子部件D的情形下,与电子部件D接触的吸附垫GP应该脱离感光区域。因此,吸附垫GP要在电子部件D的外侧边沿和感光区域之间与电子部件D接触,不仅要在允许范围的各种公差和操作误差下不超出电子部件D的边沿,还有必要与感光区域保持最大限度的间距。
图7的(a)和图7的(b)示出了当前与电子部件D接触的四边形的吸附垫GP1和现有的圆形吸附垫GP2。
与四边形的吸附垫GP1不同地,圆形的吸附垫GP2的部分部位与感光区域SA之间具有窄的间距。因此,具有由于各种结构公差和操作误差导致吸附垫GP2接触到感光区域SA的危险性,从而可能在感光区域SA残留拾取痕迹。如果在感光区域SA残留拾取痕迹,则不仅可能导致产品的商品性下降或者需要专门的洗涤过程,还可能由于拾取痕迹导致测试错误。但如果因此而增加圆形吸附垫GP2的半径,则具有可能由于各种结构公差或者操作误差而导致吸附垫GP2的部分部位脱离电子部件D的边沿的危险性。
因此,如图7的(a),根据本发明的分选机HR的拾取器211a将作为接触到电子部件D的表面的拾取部位的吸附垫GP1设计为具有四边形的形态。像这样,通过使吸附垫GP1具有四边形的形态,在各种结构公差或者操作误差下也可以使吸附垫GP1在电子部件D的最外廓和感光区域SA的外廓之间接触到电子部件D。
升降器211b通过升降四个拾取器221a,从而使拾取器211a下降到可以拾取电子部件D或者解除拾取的位置,或者上升到可以移动电子部件D的位置。
X轴移动器211c通过将拾取器211a沿X轴方向(左右方向)移动而最终使拾取器211a移动到可以拾取电子部件或者解除拾取的X轴方向的位置。
Y轴移动器211d通过将拾取器211a沿Y轴方向(前后方向)移动而使拾取器211a移动到可以拾取电子部件或者解除拾取的Y轴方向的位置。
此外,卸载用拾取机器人221仅在将电子部件D从卸载台120移动到托盘T的方面不同,实质上具有与装载用拾取机器人211相同构成,因此省略其说明。
<针对测试腔和防振部件的说明>
如图8的概略的截取图,测试腔300具有向前方开口的出入孔10。出入孔10起到将电子部件带入测试腔300的内部或者将电子部件D带出测试腔300的内部的通道的作用。
在现有技术中,测试腔的左侧壁设有用于将电子部件带入的带入孔,在测试腔的右侧壁设有用于将电子部件带出的带出孔。但是,本发明仅在测试腔300的前侧壁形成有用于带入和带出电子部件D的一个出入孔10,该出入孔10还配备为可以通过开闭装置400而完全封闭。此处,出入孔10具有可以兼容带入位置IP和带出位置OP两者而对应的左右宽度。
如此,根据本发明,即使仅在测试腔300的前侧壁形成出入孔10,通过使装载台110和卸载台120分别位于在出入孔10的前方的带入位置IP和带出位置OP,能够实现适当的电子部件D的物流。
即,在根据本实施例的分选机HR的情形下,也如大部分现有的分选机一样在左侧区域布置有装载结构,在右侧区域布置有卸载结构。因此,电子部件D具有在分选机HR的左侧区域经过测试位置TP后向分选机HR的右侧区域移动的流程。因此,通过将出入孔10形成在测试腔300的前侧壁,并在测试腔300的前方布置穿梭装置100,使装载台110和卸载台120能够位于出入孔10的前方,据此实现了电子部件的高效的移动。当然,本发明以通过一个出入孔10而将电子部件D带入测试腔300的内部或者带出测试腔300为主要特征,因此本发明不排除改变电子部件D的移动流程而将出入孔形成在测试腔的左右侧中的某一侧壁的情形。
在如上所述的测试腔300的内部布置有用于向下方加压电子部件D的加压装置600,配备有测试仪TESTER的测试插槽TS的插槽板SB结合到其下侧。
并且,在测试腔300的上侧壁形成有为了向电子部件D照射光而所需的照明窗SW。在该照明窗SW,照明装置700以使其镜筒通过并布置的形态结合设置在测试腔300。如图9的平面图所参照,在镜筒720配备有四边形的封闭部分721,照明装置700以该封闭部分721被插入照明窗SW的状态与测试腔300结合。但是,即使在镜筒存在有四边形的封闭部分721,为了如后述地容易地设置照明装置700或者容易地进行维护而旋转提升镜筒720,封闭部分721的平面面积需要小于照明窗SW的平面面积。因此在封闭部分721被插入照明窗SW的状态下也无法封闭整个照明窗SW。由于这种理由,测试腔300配备有用于封闭作为被插入照明窗SW的部位的四边形封闭部分721的前后左右四方的四个开闭部件311至314。并且如图10所示,开闭部件311至314通过折叠旋转而将封闭部分721向前后左右方向打开的区域封闭。当然,虽然在本实施例示出了开闭部件311至314被折叠旋转的情形,但根据实际实施,也完全可以使开闭部件通过滑动方式或拆装结合等方式封闭向前后左右方向打开的区域,开闭部件311至314的开闭操作可以选择性地实现为利用电驱动力而自动完成或者手动完成。
此外,测试腔300的底板DP可以设置有防振部件900并结合在分选机HR的基板BP。防振部件900的配备用于抑制随着分选机HR的操作的振动传到测试腔300。这种防振部件900可以配备为能够收缩和膨胀。因此在防振部件900如图11的(a)所示地收缩时,变成测试腔300一体地固定在基板BP的状态,在防振部件如图11的(b)所示地膨胀时,变成测试腔300相对于基板BP而可以略微升降移动的状态。为此,防振部件900可以准备为能够收缩和膨胀的机构(例如,弹簧或者其他诸如橡胶的弹性部件),但考虑到与其他构成部件之间的设计干涉等,可以优选地考虑配备为可以通过空气或者液体(水或者油等)之类的流体的压力的自驱动而进行弹性的收缩和膨胀的液压缸。
接下来进一步说明防振部件900的收缩和膨胀。
在将电子部件D带入测试腔300的内部或者带出测试腔300的情形下,由于可以抑制出入装置500和测试腔300之间相对的位置变动,因此应当维持如图11的(a)的防振部件900收缩,测试腔300下降的同时基板BP和测试腔300相互固定为一体的状态。这是由于出入装置500直接或者间接固定地设置在基板BP侧,因此只有基板BP和测试腔300固定为一体才能禁止出入装置500和测试腔300之间的相对的位置变动,从而准确地实现通过出入装置500而在测试腔300内执行的电子部件D的拾取和解除拾取。
但是,在进行针对电子部件D的测试时有必要防止测试途中随着分选机HR的操作而可能通过基板BP向测试腔300传递的振动导致电子部件D和测试插槽TS之间的电连接产生不良。因此,由于需要最大限度抑制其他构成的操作冲击传递到测试腔300,所以使防振部件900如图11的(b)一样地膨胀而使测试腔300上升,据此使测试腔300变成能够相对于基板BP可以略微移动的状态。即,通过使防振部件900膨胀而使防振部件900变成相对于基板BP弹性支撑测试腔300的状态。
当然,由于结合在测试腔300的加压装置600、照明装置700以及插槽板SB与测试腔300一起移动,因此即使测试腔300相对于基板BP移动,测试腔300、加压装置600、照明装置700以及插槽板SB相互间的相对位置一直是被固定的。通过具有这种结合结构,即使随着其他构成的操作而产生振动,由于绝大多数的振动在传到测试腔300侧时被防振部件900吸收,因此可以稳定地维持电子部件D和测试插槽TS之间的电连接。除了这种功能以外,防振部件900还具有预先防止由于振动带来的光畸变导致的测试结果丧失可靠性的情形。
像这样,根据本发明的分选机HR在需要进行带入或者带出电子部件D的操作时,可以将测试腔300一体地固定在基板BP,在测试电子部件D时可以通过配备能够使测试腔300相对于基板BP移动的防振部件900而实现操作和测试的稳定性。
并且,为了在测试腔300的内部进行的借助出入装置500的电子部件D的准确拾取或者拾取的解除,需要在防振部件900收缩时在准确位置实现测试腔300和基板BP的一体性结合,并且还要防止针对基板BP的测试腔300的相对的水平振动等。为此,如图11所参照,本实施例中在测试腔300的底板DP形成有插入孔H,在基板BP配备了校正凸起CP。据此,在防振部件900收缩时,校正凸起CP被插入到插入孔H而实现测试腔300的准确的定位。当然,根据实际实施,也可以在测试腔配备校正凸起,在基板形成插入孔,即使不是校正凸起和插入孔的结构,也可以充分考虑能够在测试腔向下方移动时校正测试腔的位置的其他不同校正手段。
在如上所述的本实施例中,将液压缸作为防振部件900而在该防振部件900膨胀时,测试腔300的准确的上升高度变得模糊。因此,如图11所参照,通过在基板BP构成单独的止动器S而限制测试腔300的上升高度,从而使测试腔300仅上升预定高度。
<针对出入装置的说明>
出入装置500将电子部件D带入测试腔300的内部或者从测试腔300的内部带出。为此,如图12,出入装置500包括带入用拾取杆510、带出用拾取杆520、第一升降器530、第二升降器540、X轴移动器550、Z轴移动器560以及Y轴移动器570。
带入用拾取杆510具有用于在拾取位于带入位置IP的装载台110的四个电子部件D后将其移动到测试插槽TS的四个拾取器511。
带出用拾取杆520具有用于在拾取位于测试插槽TS的四个电子部件D后移动到带出位置OP的装载台120的四个拾取器521。
相同地,各自配备在带入用拾取杆510和带出用拾取器520的拾取器511、521应当优选地配备用于防止与电子部件D的感光区域的接触的四边形吸附垫。
并且,通过将带入用拾取杆510和带出用拾取杆520构成为具有向后方拉长的形态的同时上下宽度非常窄,从而可以恰当地出入位于测试腔300的内部的加压装置600和插槽板SB之间。
第一升降器530和第二升降器540配备为用于使两个拾取杆510、520在合适的高度拾取或者解除拾取电子部件D,第一升降器530升降带入用拾取杆510,第二升降器540升降带出用拾取杆520。这种第一升降机530和第二升降机540优选地实现为两个拾取杆510、520可以通过彼此独立的操作而彼此独立地拾取电子部件D或者解除拾取。
X轴移动器550向作为X轴方向的左右方向移动两个拾取杆510、520。
Z轴移动器560同时向上下方向移动两个拾取杆510、520。本实施例中,与第一升降器530和第二升降器540独立地构成Z轴移动器570的理由为通过最小化通过出入孔10的部位的高度,从而防止与其他构成的干涉。因此,在没有这种盖然性的情形下,也可以借助第一升降器530和第二升降器540而调整两个拾取杆510、520的升降距离而省略Z轴移动器570。
Y轴移动器570将两个拾取杆510、520向作为Y轴方向的前后方向移动。根据这种Y轴移动器570的操作,两个拾取杆510、520的拾取器511、522可以通过出入孔10向后方移动而进入测试腔300的内部或者向前方移动而脱离测试腔300。
<针对加压装置的说明>
加压装置600向下方加压放置在测试插槽TS的电子部件D而使电子部件D电连接到测试仪。为此,如图13的概略图所参照,加压装置600配备为布置在测试腔300的内部,在这种加压装置600的上侧布置有照明装置700,而在加压装置600的下侧布置有插槽板SB。
如图14的底面立体图和图15的平面立体图所示,加压装置600包括加压盘610、四个推动器620、设置杆630、阻尼部件640、集光透镜650以及加压驱动源660。
加压盘610配备为可以升降移动。在加压盘610的下面设置有推动器620和阻尼部件640而使推动器620和阻尼部件640与加压盘610的升降一起升降。并且,在加压盘610形成有可以使来自照明装置700的光通过的第一通过孔TH1。
推动器620在加压盘610下降移动时,其下面向下方突出的加压部分P接触到电子部件D的同时将电子部件D向下方加压而使电子部件D电连接到测试插槽TS,并且在加压盘610上升移动时,解除针对电子部件D的加压。这种推动器620具有为了使通过第一通过孔TH1的光可以通过推动器620而照射到电子部件D的第二通过孔TH2。并且,在第二通过孔TH2的外侧以向电子部件D侧开口的方式形成有用于校正推动器620的位置的一对校正孔CH。通过这种第二通过孔TH2和前面提及的第一通过孔TH1,照明装置700的光可以通过加压装置600而照射到与测试插槽TS电连接的电子部件D。
设置杆630配备为用于将推动器620可移动地结合在加压盘610的设置部件。
与现有的分选机不同,根据本发明的分选机HR将推动器620可移动地设置在加压盘610作为重要特征。对此,参照图16的概略的概念图而针对推动器620设置在加压盘610的结构进行说明。
参照夸张表示的图16的概略图可知,加压盘610上设置有设置孔IH,该设置孔IH具有宽度沿作为电子部件D所在的方向的下方逐渐变窄的形态。
并且,设置杆630中,作为其一侧的上部的头部具有对应于设置孔IH的形态的形状且被插入到设置孔IH,作为其另一侧的下部的主体部位穿过设置孔IH,从而下端被固定结合到推动器620。即,为了使本发明被优选地应用,与设置杆630的主体部位不同,设置杆630的头部的外径要沿上侧逐渐过大,根据这种头部形状的倾斜角要与设置孔IH的倾斜角至少部分一致。并且,更加优选地,设置杆630的头部具有的倾斜面的长度可以实现为比设置孔IH的倾斜面形成的长度更长。
因此,如图17,设置为如果推动器620受到向上方的外力F,则推动器620和设置杆630相对于加圧盘610可以向作为电子部件D所在的方向的反方向的上方略微上升移动。当然,如果向上方施加的外力F被去除则推动器620会由于自身重力而下降。像这样,推动器620借助设置杆630而以可以相对于加压盘610升降的方式结合。即,可知这种特征尤其可以有效地应用于施加到电子部件的加压力沿上下方向作用的垂直式分选机。
并且,如图17所示,在推动器620被抬起的状态下,设置孔IH的内面和设置杆630的上部之间产生间隙,从而使推动器620能够沿水平方向略微移动。当然,为了使推动器620向水平方向的移动,设置孔IH的最小内径要大于设置杆630的穿过设置孔IH的部位的外径。即,设置杆630的主体部位中,被插入设置孔IH的区域的外径要小于设置孔IH的最小内径。像这样,设置杆630是为了将推动器620设置到加压盘610的设置部件,据此在推动器620受到外力F作用时,使该推动器620相对于加压盘610而向电子部件D所在的方向的反方向(第一方向)上升移动,并在上升移动后,使其变成可以向与第一方向垂直的第二方向(水平方向)移动的状态。
如上所述,根据本发明,具有推动器620相对于加压盘610而升降,并在上升的状态下可略微进行水平移动地设置在加压盘610的结构。并且,这种结构使后述的两种适当的操作变得可能。其一是可以保护电子部件D(尤其是电子部件D中的玻璃材质的构成部分)避免受到推动器60的过度的加压力,另一个是通过使推动器620在准确的位置加压电子部件D,从而精确地实现电子部件D和测试插槽TS之间的电连接。
阻尼部件640构成为与前面提及的推动器620可升降的结构有机地作用而可以保护电子部件D免受各种冲击或者振动。即,阻尼部件640起到吸收可能传递到电子部件D的冲击和振动的功能。
阻尼部件640以使推动器620不以过度的加压力加压电子部件D的方式相对于加压盘以合适的弹性支撑推动器620。为此,阻尼部件640可以由能够瞬间进行弹性压缩和膨胀的液压缸配备。这种阻尼部件640借助流体压而相对于加压盘610略微弹性支撑推动器620。因此,在由于加压盘610的下降而导致电子部件D会被施加过度的加压力的情况下,也可以通过阻尼部件640被压缩而使推动器620相应地相对于加压盘610上升(实际为静止)而消除一部分施加到电子部件D的冲击力和加压力。因此,只要可以起到这种功能,阻尼部件640虽然可以配备为可以弹性压缩或者复原的弹簧等弹性部件,但由于过度压缩会降低加压力,因此更优选地,采用如液压缸(可以通过如空气和液体等流体而工作的气缸)等压缩率小的机构。当然,阻尼部件640为了避免位于彼此对应的位置的第一通过孔TH1和第二通过孔TH2相互阻断,设置在与第一通过孔TH1和第二通过孔TH2错开的位置。为此,本实施例中如图18的概略图所示,具有一对阻尼部件640在第二通过孔TH2的两侧支撑一个推动器620的结构。并且,本实施例中实现为阻尼部件640的一侧(上侧)结合在加压盘610的下面,另一侧(下侧)在与上面对应的位置根据不同情况而与推动器620的上面接触和不接触。因此,在推动器620上升的情形下,阻尼部件640和推动器620会接触,在推动器620下降的情形下,阻尼部件640和推动器620会相隔。
如果,如被夸张表示的图19的概念图(a)所示,在推动器620充分加压电子部件D的状态下,加压盘610还需要下降的情形中,通过阻尼部件640被压缩而如图19的(b)所示地使推动器620相对于加压盘610抬起相应程度。即,在加压盘610下降途中推动器620的突出的加压部分P与电子部件D接触的情形下,推动器620受到向上的作用力,由此阻尼部件640被压缩而使推动器620相对于加压盘610上升。因此,推动器620与电子部件D接触时被施加的过度的加压力被阻尼部件640吸收而保护电子部件D。
并且,更进一步,由于测试途中的振动而可能瞬间性产生的冲击也被阻尼部件640吸收,从而可以安全地保护电子部件D。此处,阻尼部件640吸收大部分的防振部件900无法吸收的剩余振动或者冲击,从而实现电子部件D和测试插槽TS之间的稳定的电连接。这样,从吸收可以传递到电子部件D的振动或冲击的观点来看,前面提及的防振部件900作用为第一防止振动传递部件,阻尼部件640作用为第二防止振动传递部件。
在另一方向观察阻尼部件640,阻尼部件640还具有在推动器610由于受到外力F而相对于加压盘610上升移动时限制推动器620的移动间距的限制部件的功能,因此可以使推动器620以适当的加压力加压电子部件D。
此外,进一步参照图19,对于形成在上面的推动器620的校正孔CH而言,在插槽板SB的测试插槽TS的对应于推动器620的矫正孔CH的位置配备有校正销PP。并且,矫正孔CH和校正销PP与推动器620可升降的结构一起有机地作用而准确设定推动器620和测试插槽TS之间的位置。
为了实现推动器620的准确的定位,校正销PP的上部具有宽度沿上侧逐渐变窄的大致尖尖的形状。如果加压盘610在推动器620和测试插槽TS之间的位置没有准确对齐的状态下下降,则如夸张表示的图20的(a)所示,在推动器620下降的同时从校正销PP的上端开始被插入校正孔CH时,校正销PP以没有与校正孔CH准确吻合的状态下仅校正销PP的上端被稍微插入到校正孔CH内。此时,推动器620由于受到校正销PP的阻力而被略微抬起,从而可以实现推动器620的水平移动。即,如果在推动器620和测试插槽TS之间(或者推动器和电子部件之间)的位置不准确的状态下,校正销PP的上端插入到校正孔CH,则推动器620会因校正销PP的阻力而相对于加压盘610上升,然后推动器620会因受到来自校正销PP上端的尖尖的形状的倾斜面的水平移动力而向水平方向移动。因此,如图20的(b)所示,推动器620和测试插槽TS之间的位置被准确地设定,在此状态下,推动器620进一步下降而可以加压电子部件D。
如上所述,本发明是考虑表面有易碎的玻璃材质的光学用电子部件D而提出的,通过推动器620和电子部件D之间的准确定位,在避免产生加压痕迹的同时凭借准确加压而实现精确的电连接,更进一步,最大限度抑制经过推动器620施加的接触冲击或者振动冲击施加到电子部件D。当然,即使这样,根据本发明的结构没有理由仅应用于用来测试光学用电子部件D的分选机HR,也可以根据需要而选择性地将所需的构成应用于其他所有分选机。
此外,集光透镜650使来自照明装置700的光被集光而照射到电子部件D,并且设置在加压盘610的上侧。
加压驱动源660通过升降加压盘610,从而使电子部件D通过推动器620而被加压或者被解除加压。
<针对照明装置的说明>
照明装置700为了向电子部件D的上面照射光而以镜筒720被插入测试腔300的上侧的照明窗SW的结构与测试腔300结合。
如图21的截取图,照明装置700配备为照明部710和镜筒720结合为一体的形态。
照明部分710是配备有作为照射光的光源的照明元件的部分。
镜筒720诱导通过照明元件而照射的光集中照射到电子部件D侧方向。为此,镜筒720的下部位于测试腔300的内部且加压盘610的上方。并且,如前面所提及,镜筒720具有被插入照明窗SW的封闭部分721。
这种照明装置700应当设置为可以上下移动和旋转移动。这是因为有必要将照明装置700容易地结合到测试腔300或者为了照明元件或者镜筒720的维护而提升镜筒720的下部。为此,照明装置700设置有支撑框架SF而结合到测试腔300,支撑框架SF分为固定部分fP和旋转部分rP而构成。
固定部分fP固定在测试腔300的底板DP,旋转部分fP构成为以左右水平轴为旋转轴而旋转,从而使下侧能够被提升。
显然,照明装置700构成为结合在旋转部分rP而如果旋转部分rP旋转则照明装置700一起旋转,由此照明装置700的下部被提升。并且,照明装置700可升降地结合在旋转部分rP。
因此,在将照明装置700从测试腔300脱离的情形下,首先操作开闭部件311至314而最大限度打开照明窗SW。并且,通过如图22所示使照明装置700上升而避免照明装置700在旋转时与测试腔300的上侧部分干涉,然后如图23所示地旋转照明装置700而使镜筒720的下部被完全抬起。相同地,在将照明装置700结合设置到测试腔300时以上述的逆过程进行作业。
如上所述,根据本发明的照明装置700具有在相隔加压装置600而在位于下方的电子部件D的反侧的上方朝电子部件D照射光的结构。
作为参考,虽然照明装置700的旋转和升降优选地实现为可以自动完成,但也可以完全考虑通过作业人员手动完成。
<操作说明>
供应用移动器212从堆叠器SS取出托盘T而移送到供应位置SP。由此,装载用拾取机器人211从位于供应位置SP的托盘T拾取四个电子部件D而装到位于装载位置LP的装载台110。然后,操作穿梭装置100而使装载台110被移动到带入位置IP,卸载台120被移动到带出位置OP。与此同时,出入装置500的带出用拾取杆520在将完成测试的电子部件D从测试插槽TS取出的状态下待机,然后在卸载台120到达带出位置OP时,将拾取的电子部件D装到卸载台120。并且,出入装置500使用带入用拾取杆520拾取装载台110的将要被测试的电子部件D,并将拾取的电子部件供应到测试插槽。
此外,如果要被测试的电子部件D从装载台110被卸空,而卸载台120被完成测试的电子部件D填满,则穿梭部件100运行而使卸载台120移动到卸载位置UP。据此,卸载用拾取机器人221工作而将电子部件从卸载台120移动到位于回收位置RP的空托盘T。此时,电子部件D根据测试结果而被分类。最后,如果位于回收位置的托盘T被完成测试的电子部件D填满,则回收用移送器222运行而将被完成测试的电子部件D填满的托盘T从回收位置RP移送到回收用堆叠器RS。
上述过程中,在电子部件D被带入测试腔300或者从测试腔300被带出时,防振部件900收缩而维持测试腔300被一体地固定到基板BP的状态,而在电子部件D被测试时,防振部件900膨胀而变成测试腔300被可移动地结合在基板BP的状态。
并且,在加压电子部件D的过程中也使推动器620的升降结构和阻尼部件640等工作而实现针对电子部件D的准确并稳定的加压。
<其他补充性构成说明>
1、针对推动器的附加说明
也可以优选地考虑通过在推动器620的加压部分P的下面配备用于连接的吸附垫或者涂覆或粘结有如薄膜的相对金属更软质的树脂物质而进一步保护电子部件D免受接触冲击或者振动冲击。
2、针对加压装置的附加说明
虽然上述实施例中实现为推动器620可以升降和水平移动,但只要保障推动器620的位置一直被准确设定,则可以仅考虑推动器620的升降移动。
图24示出了在加压盘610和推动器620之间设置有阻尼部件640而使阻尼部件640相对于加压盘610弹性支撑推动器620的结构。像这样,如果推动器620相隔阻尼部件640而被设置在加压盘610侧,则虽然不产生推动器620的水平移动,但可以进行推动器620的弹性升降移动,因此可以使电子部件D免受由于推动器620或者通过推动器620而被施加到电子部件D的加压力或者冲击。
3、测试插槽检查用相机
根据实际实施,还可以附加构成有用于检查电子部件是否准确地安装在测试插槽TS或者在测试插槽TS是否发生不良等的相机。
4、插槽清洁器
根据本发明的分选机HR可以配备有电子部件D形状的插槽清洁器。在配备有插槽清洁器的情形下,如果完成预定次数的针对电子部件D的测试,则分选机HR将插槽清洁器供应到测试插槽TS并操作加压装置600。据此,测试插槽TS的异物会粘结在插槽清洁器的粘结面而脱落,从而测试插槽TS被清洁。
5、装载台以及卸载台检查装置
如图25所示,在根据本发明的分选机HR可以配备用于检查装载台110或者卸载台120承载槽G1/G2是否承载有电子部件D的检查装置。此处,检查装置可以构成为照射光的发光传感器LS和感测光的光接收传感器RS。
6、测试腔的暗室化
本发明尤其涉及针对能够适当地应用于光学用电子部件D的测试的技术。因此,应当最大限度防止被测试的光学用电子部件D暴露在照明装置700的光以外的干扰光之中。
因此,在根据本发明的分选机HR,在进行针对电子部件D的测试时,测试腔300的内部应当最大限度维持暗室状态。为此,本发明为了使测试腔300的内部孤立于外部的光,借助开闭装置400使得出入孔10能够封闭,并借助开闭部件311至314使照明窗SW也能够被完全封闭。
并且,更近一步,为了确保测试腔300的暗室化,可以优选地考虑将测试腔300的内壁面或者布置在测试腔300的内部的构成部件配备为可以最大限度吸收光的黑色材质,或者至少将其表面涂覆为黑色。据此,设计为通过黑色最大限度吸收光,从而防止由于少量的干扰光导致的散射或者透射。
如上所述,对于本发明的具体说明通过参照附图的实施例而进行的,但是上述的实施例仅仅为本发明的优选实施例,因此不应理解为本发明局限于上述实施例,并且本发明的权利范围应理解为权利要求书及其等同范围。
Claims (8)
1.一种电子部件测试用分选机的加压装置,包括:
加压盘,配备为可升降移动;
推动器,设置在所述加压盘的下表面,并在所述加压盘下降移动时,其向下方突出的加压部分在接触到电子部件的同时将电子部件向下方加压而使电子部件电连接到测试插槽,在所述加压盘上升移动时,解除针对电子部件的加压;以及
加压驱动源,通过升降所述加压盘使电子部件通过所述推动器而被向下方加压或者被解除加压,
其中,在所述加压盘形成有能够使来自照明装置的光通过的第一通过孔,在所述推动器形成有能够使通过所述第一通过孔的光通过而照射到电子部件的第二通过孔。
2.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机的加压装置,其中,还包括:
集光透镜,配备于所述加压盘的上侧,使来自照明装置的光被集光而向电子部件侧照射。
3.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机的加压装置,其中,
所述推动器可移动地设置于所述加压盘。
4.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机的加压装置,其中,
所述推动器设置成能够相对于所述加压盘升降,且在所述推动器相对于所述加压盘而相对上升的状态下能够成为可向水平方向移动的状态。
5.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机的加压装置,其中,还包括:
阻尼部件,相对于所述加压盘弹性支撑所述推动器。
6.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机的加压装置,其中,
通过所述推动器而被加压的电子部件维持活虫状态以使端子朝向下方,
在电子部件的上表面布置有感光区域,通过所述第一通过孔和第二通过孔的光能够照射到电子部件的感光区域。
7.一种电子部件测试用分选机,包括:
供应用堆叠器,配备为用于承载装有要被测试的电子部件的托盘;
测试腔,配备为封闭内部以使移动自所述供应用堆叠器的电子部件在测试期间能够在所需的环境下进行测试;
加压装置,向下方加压位于所述测试腔内的测试位置的要被测试的电子部件而使电子部件电连接到位于下方的测试插槽;
照明装置,配备为用于向位于所述测试腔内的电子部件的上表面照射光;
回收用堆叠器,配备为用于承载被来自所述测试腔的完成测试的电子部件填满的托盘;以及
多个移动装置,在电子部件向所述供应用堆叠器、所述测试腔以及所述回收用堆叠器移动的过程中移动电子部件,
在所述测试腔的上侧壁形成有用于向电子部件照射光的照明窗,所述照明装置以使所述照明装置的镜筒通过所述照明窗而布置的形态结合设置于所述测试腔,
从所述照明装置照射的光通过所述加压装置而照射到电子部件。
8.如权利要求7所述的电子部件测试用分选机,其中,
所述加压装置配备为如权利要求1至6中的任意一项所述的电子部件测试用分选机的加压装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0159011 | 2018-12-11 | ||
KR1020180159011A KR20200071357A (ko) | 2018-12-11 | 2018-12-11 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
CN201911146750.9A CN111299188B (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911146750.9A Division CN111299188B (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113926738A true CN113926738A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=71137500
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111390957.8A Pending CN114192441A (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
CN202111092534.8A Pending CN113926738A (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机及其加压装置 |
CN201911146750.9A Active CN111299188B (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
CN202111091283.1A Pending CN113926722A (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机及其移动装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111390957.8A Pending CN114192441A (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911146750.9A Active CN111299188B (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机 |
CN202111091283.1A Pending CN113926722A (zh) | 2018-12-11 | 2019-11-21 | 电子部件测试用分选机及其移动装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200071357A (zh) |
CN (4) | CN114192441A (zh) |
TW (1) | TWI737060B (zh) |
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