CN1241725A - Ic试验装置 - Google Patents
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Abstract
提供施加在被试验IC的接触部分的推压力均一性优良的IC试验装置。这是一种把被试验IC的输入输出端子推压到试验头的接触引脚51上进行试验的IC试验装置,具备被设置为对接触引脚51可以进行靠近离开的推进器基座34,设在推进器基座上与被试验IC接触后对之进行推压的推进器块31,对推进器块在被试验IC的推压方向上提供弹力的弹簧36。
Description
本发明涉及用来对半导体集成电路器件等的各种电子元器件(以下,代表性地称做IC)进行试验的IC试验装置,特别是涉及施加在被试验IC接触部分的推压力均一性优良的IC试验装置。
在被叫做信息处理器(handler)的IC试验装置中,把收纳于托盘中的多个IC搬运到试验装置内,使各个IC与试验头接触,在IC试验装置本体(以下,也叫做试验器)中进行试验。然后,当试验结束后,从试验头中搬运出各个IC,换装到与试验结果对应的托盘中,进行叫做合格不合格的等级分类。
在现有的IC试验装置中,有用于收纳试验前的IC或试验完毕的IC的托盘(以下,叫做定制托盘)和在试验装置内进行循环搬运的托盘(以下,叫做试验托盘)的不同类型的托盘,在这种IC试验装置中,在试验前后,在定制托盘和试验托盘间进行IC的换装,在使IC接触到试验托盘后进行试验的试验工序中,IC在被装载到试验托盘中的状态下被推压到试验头上。
然而,在现有的IC试验装置的试验工序中,虽然采用使被称之为推进器的推压机器下降的办法把被试验IC推压到接触引脚上,但是,推进器的下降范围却由把该推进器与接触部分之间的距离作成为规定的尺寸的制动器决定。
但是,在被试验IC自身的厚度(设误差为ΔX)、推进器一侧的制动器和推插面的制造尺寸(设误差为ΔY)、和接触部分外侧的制动器和接触引脚顶端的制造尺寸(设误差为ΔZ)中虽然不大但存在着制造误差,ΔX~ΔZ的累计量通常可上升到±0.1-±0.2mm这么大的程度。
因此,如果ΔX~ΔZ的累计误差变成为例如+0.04mm,则如图13的推插行程-载荷曲线所示,对于基准载荷25gf/1ball(在这种情况下,可以把推插行程设定为0.18mm),在试验中,对被试验IC作用有45gf/1ball的载荷。此外,反过来,如果ΔX~ΔZ的累计误差在最小一侧有-0.1mm的误差,则存在着得不到足够的推压力变得不能进行试验的可能。
当然,若提高推进器和接触部分的各自的尺寸精度,则可以减小总体的误差,但是,精确制作这样的尺寸精度也有一定的界限,而且,芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等封装铸模的尺寸精度是很粗糙的,所以在被试验IC是CSP芯片的时候,ΔX的制造尺寸将变大,仅仅用推进器接触部分的精确制作不能应付。
本发明就是有鉴于这样的现有技术的问题而发明的,目的是提供一种施加在被试验IC接触部分上的推压力均一性优良的IC试验装置。
(1)为实现上述目的,在把被试验IC的输入输出端子推压到试验头的接触部分上进行试验的IC试验装置中,本发明的IC试验装置的特征是具备下述部分:设置为对于上述接触部分可以进行靠近离开的推进器基座;设于上述推进器基座上,用上述接触部分的反对面接触上述被试验IC并推压该IC的推进器块;对于上述推进器块在上述被试验IC的推压方向上提供弹力的弹性装置。
在本发明的IC试验装置中,在把被试验IC的输入输出端子推压到试验头的接触部分上时,使推进器基座向接触部分靠近,用推进器块把被试验IC推压到接触部分一侧。
这时,推进器基座和接触部分之间的关系虽然可以由制动器等的机械机构或电动机等的电气机构来规范其尺寸,但是,在这些推进器基座和接触部分之间的位置关系中产生了误差的情况下,推进器块边借助于弹性装置把弹力赋予被试验IC边对该误差进行吸收。因此,可以防止对被试验IC加上过度的推压力或者反过来防止推压力变得不足。即在本发明的IC试验装置中,采用不是管理推进器的行程,而是管理由推进器块产生的载荷的办法,使对被试验IC的推压力均一化。
作为本发明的弹性装置没什么特别限制,可以使用线圈弹簧等的各种弹性体或执行器等。此外,该弹性装置除可以设于推进器基座上之外,还可以设于其它的部位上。
作为在推进器块和接触部分之间的关系中产生的主要误差,可以考虑被试验IC自身的厚度ΔX、推进器一侧的制动器和推插面的制造尺寸ΔY、和接触部分外侧的制动器和接触引脚顶端的制造尺寸ΔZ,如上所述,ΔX~ΔZ的累计量通常可上升到±0.1~±0.2mm这么大的程度。但是,作为弹性装置例如若在使用线圈弹簧的情况下进行考察,则即便是在产生了±2mm的误差的情况下,作用到被试验IC上的推压力的误差,对于标准载荷25gf/1ball将变成为±3gf/1ball左右,也完全不会有过载荷或载荷不足的问题。
(2)在本发明的IC试验装置中,把被试验IC搬运往接触部分的形态没什么限制,包括用试验头吸附保持被试验IC后推压到接触部分上的类型和在把被试验IC装载到托盘内的状态下推压到接触部分上的类型。特别是在后者的情况下,由于为了同时测定多个被试验IC同时地推压多个被试验IC,故推进器和接触部分的位置关系中易于产生误差。因此,把本发明应用到在把被试验IC装载到托盘中的状态下推压到接触部分上的那种类型的IC试验装置中是更理想的。
(3)在本发明的弹性装置中,虽然没什么特别限定,但是更为理想的是使弹力可变。
所谓该弹力可变,指的是使提供给被试验IC的推压方向的弹力可以变更,对具体的措施,则没什么特别限定。
例如可以举出下述例子:采用交换具有不同的弹性模数的多种弹性装置的办法,使弹力可变,或者使用相同的弹性装置,采用变更该弹性装置的基本长度的办法使弹力可变,等等。
采用使弹性装置的弹力可变的办法,则即便是被试验IC相应与其他的实验条件基准载荷发生变动也可以灵活地应付,IC试验装置的通用性提高。
(4)为了实现上述目的,根据本发明的另一观点,可以提供特征如下的IC试验装置;在用推进器和上述接触部分夹持上述被试验IC,使得被试验IC的输入输出端子与试验头的接触部分接触的IC试验装置中,上述推进器被设置为对于上述被试验IC可以进行进退移动,并由上述接触部分提供与对上述被试验IC的力相对抗方向的力。
在本发明的IC试验装置中,在用推进器和接触部分夹持被试验IC之际,即便是这些推进器和接触部分之间的位置关系偏离基准尺寸的情况下,推进器也将根据该偏离量相对于被试验IC前进或后退。而且这时,由于从接触部分赋予推进器以与对被试验IC的力进行对抗的方向的力,故由推进器和接触部分产生的被试验IC的夹持力(即被试验IC的推压力)大体上可维持恒定值。因此,可以防止对被试验IC作用过度的推压力或者反过来防止变成推压力不足。
(5)在本发明中使用的被试验IC没什么特别限定,包括所有类型的IC,如果应用到封装铸模的制造尺寸精度极其粗糙的芯片尺寸封装CSP型IC等中去其效果也特别显著。
图1的斜视图示出了本发明的IC试验装置的实施例。
图2的托盘流程图示出了图1的IC试验装置中的被试验IC的处理方法。
图3的斜视图示出了图1的IC试验装置的IC储料器的构造。
图4的斜视图示出了在图1的IC试验装置中使用的定制托盘。
图5的局部剖面图示出了在图1的试验装置中使用的试验托盘。
图6的分解斜视图示出了图1的试验头中的推进器、衬垫(insert)(试验托盘)、插座导向体和接触引脚(接触部分)的构造。
图7是图6的VII部分的扩大斜视图。
图8是图6的剖面图。
图9的剖面图示出了图6的推进器、插座导向体和接触引脚的位置关系。
图10的曲线图示出了弹簧长度和载荷的关系。
图11的分解斜视图示出了本发明的另一实施例。
图12的分解斜视图示出了本发明的另一实施例。
图13是现有的IC试验装置中的行程-载荷曲线图。
以下依据附图说明本发明的实施例。
图1的斜视图示出了本发明的IC试验装置的实施例。图2的托盘流程图示出了被试验IC的处理方法,图3的斜视图示出了同一IC试验装置的IC储料器的构造,图4的斜视图示出了在同一IC试验装置中使用的定制托盘,图5的局部剖面图示出了在同一IC试验装置中使用的试验托盘。
另外,图2是用来理解本实施例的IC试验装置中的被试验IC的处理方法的附图,实际上,也有把并排地配置在上下方向上的构件平面性地表示出来的部分。因此,参照图1说明其机械性的(三维的)构造。
本实施例的IC试验装置1,是一种在给被试验IC提供高温或低温的温度应力的状态下,试验(检查)IC是否正确地动作,并根据该试验结果对IC进行分类的装置,在提供这样的温度应力的状态下的动作试验,把被试验IC从装载有多个将成为试验对象的被试验IC的托盘(以下,也叫做定制托盘KST)中,换装到在该IC试验装置1内进行搬运的试验托盘TST(参照图5)中之后实施。
因此,本实施例的IC试验装置1,如图1和图2所示,由存放之后要进行试验的被试验IC,或对试验完毕的IC进行分类存放的IC存放部分200,把从IC存放部分200送出来的被试验IC送进腔室部分100中去的装料器部分300,含有试验头的腔室部分100和把已经在腔室部分100中进行了试验的试验完毕的IC分类取出的卸料器部分400构成。
IC存放部分200
在IC存放部分200内,设有存放试验前的被试验IC的试验前IC储料器201和存放根据试验结果分类后的被试验IC的试验完毕IC储料器202。
这些试验前IC储料器201和试验完毕IC储料器202,如图3所示,其构成为具备框状的托盘支持框203和从该托盘支持框203的下部进入且可以朝向上边升降的升降机204。在托盘支持框203中,重叠支持多个定制托盘KST,仅仅该重叠支持的定制托盘KST可以借助于升降机204上下移动。
在试验前IC储料器201中,重叠保持存放此后要进行试验的被试验IC的定制托盘KST,而在试验完毕IC储料器202中,重叠保持对试验结束后的被试验IC适当进行分类后的定制托盘KST。
另外,这些试验前IC储料器201和试验完毕IC储料器202的构造是一样的,故可以根据需要把试验前IC储料器201和试验完毕IC储料器202各自的数目设定为适当的个数。
在图1和图2的例子中,其构成为:在试验前IC储料器201内设有2个储料器STK-B,在其邻近处设有2个送往卸料器部分400的空储料器STK-E,同时,在试验完毕IC储料器202中设有8个储料器STK-1,STK-2,…,STK-8,根据试验结果最大可以分为8类进行存放。即除合格品不合格品之外,在合格品中,还分成动作速度高的、中速的、低速的IC,或在不合格品中还可以分出需要再次进行试验的IC。
装料器部分300
上边说过的定制托盘KST,用设于IC存放部分200和装置基板105之间的托盘移送臂205从装置基板105的下侧搬运到装料器部分300的窗口部分306。然后,在该装料器部分300中,用X-Y搬运装置304把放在定制托盘KST中的被试验IC暂时移送到精密定位器(preciser)305中,在这里对被试验IC的相互位置进行了修正后,再次用X-Y搬运装置304把已经移送到该精密定位器305中的被试验IC换装到停止在装料器部分300中的试验托盘TST内。
作为从定制托盘KST向试验托盘TST换装被试验IC的搬运装置304,如图1所示,具备:架设于装置基板105的上部的2条导轨301;借助于该2条导轨301可以在试验托盘TST和定制托盘KST之间进行往复运动的(以该方向Y方向)的可动臂302;受该可动臂302支持,可以沿可动臂302在X方向上移动的可动头303。
在该X-Y搬运装置304的可动头303中,吸附头朝下安装,采用使该吸附头边吸引空气边进行移动的办法,从定制托盘KST中吸附被试验IC,并把该被试验IC换装到试验托盘TST中。这样的吸附头对于可动头303例如安装8条左右,一次可以把8个被试验IC换装到试验托盘TST中。
另外,在一般性的定制托盘KST中,由于用来保持被试验IC的凹部形成为比被试验IC的形状还比较大,故在已经存放于定制托盘KST中的状态下的被试验IC的位置具有大的不均一性。因此,若在该状态下被试验IC吸附到吸附头上,直接运往试验托盘TST,则难于正确地落入到在试验托盘TST中形成的IC存放凹部内。因此,在本实施例IC试验装置1中,在定制托盘KST的设置位置和试验托盘TST之间设有被叫做精密定位器305的IC的位置修正装置。该精密定位器305具有比较深的凹部,该凹部的周缘被做成为用倾斜面围起来的形状,故当被吸附到吸附头上的被试验IC落入到该凹部中时,结果就变成为用倾斜面修正被试验IC的落下位置。这样一来,采用正确地决定8个被试验IC的相互位置,再次用吸附头吸附位置被修正后的被试验IC,换装到试验托盘TST中的办法,就可以把被试验IC以良好的精度换装到在试验托盘TST中形成的IC收纳部分中去。
腔室部分100
上边说过的TST用装料器部分300装入被试验IC后,送入腔室部分100内,在装载到该试验托盘TST内的状态下对被试验IC进行试验。
腔室部分100由向装入到试验托盘TST内的被试验IC提供高温或低温的热应力的恒温槽101,使处于用该恒温槽提供热应力的状态的IC与试验头接触的试验腔室102,从在试验腔室102中进行试验后的被试验IC中除去所提供的热应力的除热槽103构成。
在除热槽103中,在用恒温槽101加上高温的情况下,用送风使被试验IC冷却返回室温,此外在用恒温槽101加上例如-30℃左右的低温的情况下,用温风或用加热器等加热使被试验IC返回到不产生凝结的那种程度的温度。然后,把该除热后的被试验IC向卸料器部分400搬运出去。
如图1所示,腔室部分100的恒温槽101和除热槽103配置为从试验腔室102向上方突出。此外,在恒温槽101内,如图2示意性地所示,设置有垂直搬运装置,在试验腔室102空出来之前的期间,多个试验托盘TST边被该垂直搬运装置支持边停机备用。在该备用期间,主要给被试验IC加高温或低温的热应力。
在试验腔室102内,在其中央配置试验头104,把试验托盘TST搬运到试验头104的上边后,使被试验IC的输入输出端子HB与试验头104的接触引脚51电接触,以进行试验。另一方面,试验结束后的试验托盘TST在除热槽102中被除热,在IC的温度回到室温后排出到卸料器部分400。
此外,在装置基板105上设置试验托盘搬运装置108,借助于该试验托盘搬运装置108,通过卸料器部分400和装料器部分300,把从除热槽103中排出来的试验托盘TST返送回恒温槽101。
图5的分解斜视图示出了在本实施例中使用的试验托盘TST的构造。该试验托盘TST在方形框架12中平行且等间隔地设置多个档条13,在该档条13的两侧和与档条13相对的框架12的边12a上,分别等间隔地突出出来形成多个安装片14。在这些档条13之间和档条13与边12a之间,用2个安装片14构成衬垫收纳部分15。
在各个衬垫收纳部分15中,分别收纳1个衬垫16,用固定器17在浮置状态下把该衬垫16安装在2个安装片14上。因此,在衬垫的两侧形成有分别向安装片14上进行安装的安装用孔21。这样的衬垫16,例如在1个试验托盘TST中大约可以安装16×4个。
另外,各个衬垫16被作成为同一形状、同一尺寸,每一个衬垫16中都收纳被试验IC。衬垫16的IC收容部分19根据所要收容的IC的形状决定,在图5的例子中,被制作成方形的凹部。
在这里,对于试验头104一次可以连接的被试验IC,如图5所示,如果是被排列成4行×16列的IC,例如,可以每隔4列同时对4行的被试验IC进行试验。即,在一次试验中,把从第1列开始,每隔4列配置的16个被试验IC连接到试验头104的接触引脚51上进行试验,在第2次实验中,使试验托盘TST移动1列的量,对从第2列开始隔4列配置的被试验IC同样地进行试验,采用使之反复4次的办法,对所有的被试验IC进行试验。该试验的结果被存储在由赋予试验托盘TST的例如识别号码和在试验托盘TST的内部分配的被试验IC的号码决定的地址内。
图6的分解斜视图示出了同一IC试验装置的试验头104中的具有推进器30、衬垫16(试验托盘TST一侧)、插座导向体40和接触引脚51的插座50的构造,图7是图6的VII部分的扩大斜视图,图8是图6的剖面图(表示试验头104中推进器30下降后状态的剖面图)。
推进器30设于试验头104的上侧,用图中没有画出的Z轴驱动装置(例如流体压汽缸)在Z轴方向上上下移动。该推进器30根据将被试验的被试验IC的间隔,一次(在上述试验托盘中每隔4列4行的共计6个)安装到Z轴驱动装置上。
该推进器30由安装在Z轴驱动装置上并在Z轴方向上上下移动的导引推进器基座35和推进器基座34和通过弹簧(相当于本发明的弹性装置)36安装到该推进器基座上的推进器块41构成。
导引推进器基座35和推进器基座34,如图6和图7所示,用螺栓进行固定,在推进器基座34的两侧,设有后边要讲的衬垫16的导向孔20和被插入到插座导向体40的导引推进器41中的导向体引脚32。此外,在推进器基座34中,设有在用Z轴驱动装置使该推进器插座34下降之际,用来规定下限的制动器导向体33,该制动器导向体33采用使之触碰到插座导向体40的制动器面42上的办法,决定用不破坏被试验IC的适当的推压力进行推压的推进器的下限位置的基准尺寸。
如图6和图8所示,推进器块31被插入到在推进器基座34的中央开设的通孔中,在与导引推进器基座35之间,装有弹簧36并根据需要安装填隙片37。该弹簧36是在图中朝向下方(朝向被试验IC的方向)被赋予弹性势能的压缩弹簧(弹性体),具有与对被试验IC的基准载荷相对应的弹性模数。
此外,填隙片37调节弹簧的安装状态下的基准长度,并调节作用于推进器块31上的初始载荷。即,即便是在使用相同的弹性模数的弹簧36的情况下,通过在中间安装填隙片37的办法,也可以加大作用到推进器块31上的初始载荷。另外,在图示的例子中,虽然把填隙片37安装在弹簧36和推进器块31之间,但是由于只要弹簧36的基准长度可以调节就足够了,所以即便是安装在导引推进器基座35和弹簧36之间也没问题。
此外,作为本发明的弹性装置,即便是在使用弹簧36的情况下,例如如图11所示,也可以先准备好具有互不相同的弹性模数的多种弹簧36A、36B、36C,根据对于被试验IC的基准载荷从其中选出合适的弹簧来使用。另外,也可以如图12所示,把推进器块31作成为可以并列地装插多个弹簧(在这里为3个)36、36、36的构造,根据对于被试验IC的基准载荷选择这些弹簧的装插个数。
衬垫16,就如在图5中也说明过的那样,用固定器17对试验托盘TST进行安装,但是在其两侧形成有导向孔20,用于把上边所说的推进器30的导向引脚32和插座导向体40的导引推进器41从上下分别插入。细节虽未画出来,但例如左侧的导向孔20,上半部分被作成为插入推进器基座34的导向引脚32以进行定位的小直径的孔,下半部分被作成为插入插座导向体40的导引推进器42以进行定位的大直径的孔。顺便提一下,在图6中,右侧的导向孔20、推进器基座34的导向引脚32和插座导向体40的导引推进器41被作成为有间隙的嵌入状态。
如图6所示,在衬垫16的中央,形成了IC收容部分19,采用把被试验IC插入这里的办法,结果变成为把被试验IC装入试验托盘TST中。
另一方面,在固定在实验头104上的插座导向体40的两侧,插入推进器基座34的2个导向引脚32,在与这2个导向引脚32之间设有用来进行定位的导引推进器41,该导引推进器41的左侧的物体,在与衬垫16之间也进行定位。
在插座导向体40的下侧,固定有具有多个接触引脚51的插座50,该接触引脚51用图外的弹簧朝向上方被赋予弹性势能。因此,即便是推压上被试验IC,接触引脚51也后退到插座50的上表面为止,另一方面,即便是被试验IC被推压为多少有些倾斜,接触引脚51也可以接触到所有的端子HB。
顺便说一下,在本实施例中,如图6和图7所示,采用限制被试验IC的封装铸模的外周面的办法,把对其定位的器件导向体52设于插座50上。该器件导向体52,如图7所示,具备具有把被试验IC的4个拐角附近引进来的锥形面壁部52a,该壁部之间已被切掉。这样一来,就可以在衬垫16的IC收容部分19保持有被试验IC的状态下,把被试验IC收容在该器件导向体52中。器件导向体52也可以一体性地成型于插座50上,只要能够确保与插座50之间的尺寸精度,也可以在单独形成后把它们粘接起来。此外,也可以把器件导向体52设于插座导向体40一侧而不是设于插座50上。
卸料器部分400
在卸料器部分400中,也设有和设于装料器部分300上的X-Y搬运装置304构造一样的X-Y搬运装置404、404,借助于该X-Y搬运装置404、404,把试验完毕的IC从已运至卸料器部分400的试验托盘TST换装到定制托盘KST中。
如图1所示,在卸料器部分400的装置基板105中,开设2对被配置为使已经运行到该卸料器部分400的定制托盘KST面朝装置基板105的上表面的一对窗口部分406、406。
此外,虽然没有画出来,但在每一窗口部分406的下侧都设有用来使定制托盘KST升降的升降工作台,在这里装载满满地换装上试验完毕的被试验IC的定制托盘KST后下降,把该装得满满的托盘移交给托盘移送臂205。
顺便说一下,在本实施例的IC试验装置1中,尽管可以进行8种项目分类,但在卸料器部分400的窗口部分406中,最多只能配置4个定制托盘KST。因此,可以进行实时分类的项目限制为4类。一般地说,要把合格品分类成高速响应器件、中速响应器件、低速响应器件这么3类,再加上不合格品,分成4类是足够的,但是例如像需要再次进行试验的IC等那样,有时候会产生不属于这些分类项目的分类项目。
如上所述,在产生了分类为分配给配置在卸料器部分400的窗口部分406上的4个定制托盘KST中的项目以外的项目的被试验IC的情况下,使一个定制托盘KST从卸料器部分400返回到IC存放部分200,代之以把应该存放新产生的项目的被试验IC的定制托盘KST传送到卸料器部分400,把该被试验IC存放起来即可。但是,如果在分类作业途中进行定制托盘KST的换放,则在该期间就不得不中断分类作业,存在着吞吐率降低的问题。为此,在本实施例的IC试验装置1中,在卸料器部分400的试验托盘TST和窗口部分406之间设有缓冲部分405,以便把很少发生的项目的被试验IC暂时存放到该缓冲部分405中。
例如,使得具有可以在缓冲部分405中存放20~30个左右的被试验IC的容量的同时,还要设置分别存储在缓冲部分405的各个IC存放位置中存放的IC的项目的存储器,并对每一个被试验IC存储下在缓冲部分405中暂时存放的被试验IC的项目和位置。这样一来,在分类作业之间或缓冲部分405已经存满的时刻,从IC收纳部分200中调出已存放在缓冲部分405中的被试验IC所属的项目的定制托盘KST,并收纳于该定制托盘KST中。这时,暂时存放在缓冲部分405中的被试验IC,有时候要涉及多个项目,但是在这种情况下,在调出定制托盘KST之际,可以把多个定制托盘KST一次调出到卸料器部分400的窗口部分406处。
其次,对作用进行说明。
在腔室部分100内的试验工序中,被试验IC在已经装载到图5的试验托盘TST中的状态下,说得更详细点,在每一个被试验IC都落入到该图衬垫16的IC收容部分19中的状态下被搬运到试验头104的上部。
当试验托盘TST停止在试验头104中后,Z轴驱动装置开始动作,图8所示的一个推进器30对一个衬垫16下降。接着,在推进器基座34的下表面上形成的2个导向引脚32、32,分别贯通衬垫16的导向孔20、20,进而嵌入到插座导向体40的导引推进器41、41上。
图8示出了这一状态,相对于固定到试验头204(即,IC试验装置1一侧)上的插座50和插座导向体40、衬垫16和推进器30虽然具有某种程度的位置误差,但采用使推进器基座34的左侧的导向引脚32嵌入到衬垫16的导向孔20的小直径的孔中去的办法,可以进行推进器30和衬垫16之间的位置对准,其结果是,安装到推进器基座30上的推进器块31,对于X-Y方向可以在合适的位置处推插被试验IC。
此外,采用使衬垫16的左侧的导向孔20的大直径的孔嵌入到插座导向体40的左侧的导引推进器41上的办法,可以进行衬垫16和插座导向体40之间的位置对准,因而,结果变成为将会提高被试验IC和接触引脚51对X-Y方向的位置精度。
另外,保持在衬垫16的IC收容部分19内的被试验IC,在用推进器30进行推插之际,由于要引入到设在插座50或插座导向体40上的器件导向体52的壁部52a处进行定位(姿势修正),故结果变成为输入输出端子和接触引脚51对于X-Y方向的位置对准精度可以以高精度实现。
对此,对于Z轴方向来说,在推进器基座34的制动器导向体33和插座导向体40的制动器面42进行触接时,作用到被试验IC上的载荷就成了问题,若过大,则将招致被试验IC的破损,若过小,则不能进行试验。因此,如图9所示,虽然需要以良好的精度精确制作推进器基座34的制动器导向体33和推进器块31对Z轴方向的距离Y、接触引脚51和插座导向体40的制动器面42对Z轴方向的距离Z,但是,这种精确制作也是有限度的,而且,被试验IC自身的厚度X也有很大的影响。
但是,本实施例的IC试验装置1,是一种采用对由推进器块31产生的载荷进行管理而不是对推进器的行程进行管理的办法,使对被试验IC的推压力均一化的装置,即便是在这些个基准尺寸X、Y、Z中产生了误差ΔX、ΔY、ΔZ的情况下,推进器块31也借助于来自弹簧36的作用边对被试验IC赋予弹力边吸收这些误差。因此,可以防止把过度的推压力作用到被试验IC上,或反过来,防止变成为推压力不足。
若用代表性的实施例详细地对之进行说明,则在使用图10所示的弹性模数为230gf/mm,长度为16.5mm的弹簧36的情况下,在设端子个数为46的被试验IC的载荷为25gf/1ball时,在由该图的特性值选择填隙片37的安装个数使得弹簧的基准长度变成为11.5mm的同时进行安装。在这里,如果在上边所说的基准尺寸X、Y、Z中产生的误差的累计量为零,则作用到被试验IC上的载荷将变成为(16.5mm-11.5mm)×230gf/mm÷46pin=25,变成为设计值的25gf/1ball,但是,如果假设上述累计误差在最大一侧为+0.4mm,则作用到被试验IC上的载荷,将变成为(16.5mm-11.1mm)×230gf/mm÷46pin=27gf/1ball。反之,如果设累计误差在最小一侧为-0.4mm,则作用到被试验IC上的载荷将变成为(16.5mm-11.9mm)×230gf/mm÷46pin=23gf/1ball。这里即便考虑到弹簧36的载荷误差也是25±3gf/1ball,与现有的行程管理比较显著地提高了。
另外,以上说明的实施例是为了易于理解本发明而说明的实施例,并非用来限定本发明。因此,在上述实施例中所公开的各个要素,还包含属于本发明的技术范围的全部的设计变更或均等物。
发明的效果
如上所述,倘采用本发明,则由于对由推进器产生的载荷进行管理而不是对推进器的行程进行管理,故可以使对IC的推压力均一化,可以防止过度的推压力作用到被试验IC上或反过来防止变成为推压力不足。
此外,采用使弹性装置的弹力可变的办法,即便是被试验IC根据其它的试验条件使基准载荷发生变动,也可以灵活地应付,从而可以提供富有通用性的IC试验装置。
Claims (6)
1、一种把被试验IC的输入输出端子推压到试验头的接触部分上进行试验的IC试验装置,其特征是具备有:设置为对上述接触部分可以进行靠近离开移动的推进器基座;设于上述推进器基座上、在从上述接触部分的相反面接触到上述被试验IC后对之进行推压的推进器块;对上述推进器块在上述被试验IC的推压方向上提供弹力的弹性装置。
2、权利要求1所述的IC试验装置,其特征是:上述被试验IC在已装载到托盘内的状态下推压到上述接触部分上。
3、权利要求1或2所述的IC试验装置,其特征是:上述弹性装置的弹力可变。
4、权利要求3所述的IC试验装置,其特征是:上述弹性装置的弹性模数可变。
5、权利要求3或4所述的IC试验装置,其特征是:上述弹性装置的基本长度可变。
6、一种用推进器和试验头的接触部分把被试验IC夹持起来,使得上述被试验IC的输入输出端子与上述接触部分接触后进行试验的IC试验装置,其特征是:
上述推进器被设置为从上述被试验IC可以进行进退移动,并由上述接触部分提供与对上述被试验IC的力相对抗方向的力。
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