CN101339205B - 电子部件试验装置 - Google Patents

Abstract

本发明的电子部件试验装置将被试验IC的输入输出端子推压到测试头的插座(50)进行测试；其中：具有至少包括推压基座(34)、引导推压基座(34)、推压块(31)、支承座32、及2个弹簧(36、38)的推压组件(30)；该推压基座(34)可相对插座(50)接近离开移动地设置；该引导推压基座(34)固定在推压基座(34)；该推压块(31)从插座(50)的相反面接触于被试验IC进行推压；该支承座(32)安装推压块(31)；该2个弹簧(36、38)相对推压块(31)通过支承座(32)在被试验IC的推压方向施加弹性力；该推压组件(30)的支承座(32)和弹簧(36、38)由引导推压基座(34)和推压基座(35)夹住，推压块(31)通过设于推压基座(34)的开口部可装拆地安装于支承座(32)。

Description

电子部件试验装置

本分案申请是基于申请号为“02829518.8”、申请日为2002年7月30日、发明名称为“电子部件试验装置”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及用于测试半导体集成电路元件等各种电子部件(以下也代表性地称为IC)的电子部件试验装置，特别是涉及试验时可相对任意的电子部件施加适当的推压力的电子部件试验装置。

背景技术

在被称为处理设备(Handler)的IC试验装置(电子部件试验装置)中，将收容于托盘的多个被试验IC输送到处理设备内，将各被试验IC与测试头进行电接触，使电子部件试验装置本体(以下也称测试器)进行试验。当结束试验时，从测试头搬出各被试验IC，换载到与试验结果相应的托盘，从而分成合格品和不合格品这样的类别。

在过去的电子部件试验装置中，具有用于收容试验前的IC或收容试验完毕的IC的托盘(以下也称用户托盘)与在电子部件试验装置内循环输送的托盘(以下称测试托盘)不同的类型，在这种电子部件试验装置中，试验前后在用户托盘与测试托盘之间进行IC的换载，在使IC接触于测试头进行测试的测试工序中，IC在搭载于测试托盘的状态下推压到测试头。

可是，在过去的电子部件试验装置的试验工序中，通过被称为推压组件的推压机构下降将被试验IC推压到接触销，但对于各品种，从被试验IC的封壳引出的输入输出端子的数量例如与40～130根不同，另外，该端子的长度和封壳的形状等也不同，所以，被试验IC的品种要求的适当的推压力不同。因此，为了由电子部件试验装置进行试验的被试验IC的所有品种对应，需要准备可加适当的推压力的该品种量的推压组件，每次改变被试验IC的品种，都需要全部更换为与该品种对应的推压组件。

发明内容

本发明的目的在于提供用于测试电子部件的电子部件试验装置，特别是提供试验时可相对任意的电子部件施加适当的推压力的电子部件试验装置。

为了达到上述目的，按照本发明，提供一种电子部件试验装置，该电子部件试验装置将被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的插座进行测试；其中：具有至少包括推压基座、引导推压基座、推压块、及大于等于2个的弹性机构的推压组件；该推压基座可相对上述插座接近离开移动地设置；该引导推压基座固定在上述推压基座；该推压块可相对上述推压基座移动地设置，在上述试验时从上述插座的相反面接触于上述被试验电子部件，推压到上述插座；该大于等于2个的弹性机构设于上述引导推压基座与上述推压块之间，具有上述被试验电子部件的推压方向的弹性力；在上述试验时，从上述大于等于2个的弹性机构中的至少1个的弹性机构将弹性力作用于上述推压块(参照技术方案1)。

推压组件通过包含具有被试验电子部件的推压方向的弹性力的大于等于2个的弹性机构，从而可扩大可从该推压组件获得的弹性力的范围，同时，通过与被试验电子部件接触的推压块从该大于等于2个的弹性机构中的至少1个弹性机构作用弹性力，从而可从大于等于2个的弹性机构选择获得的弹性力，可获得对任意的被试验电子部件的适当的推压力。

在上述发明中，不特别进行限定，但按照本发明，上述推压块最好可装拆地设于上述推压组件(参照技术方案2)，更为具体地说，上述推压组件还具有安装上述推压块的支承座，上述支承座和上述弹性机构夹于上述引导推压基座与上述推压基座之间，上述推压块的一部分贯通上述支承座，与至少1个上述弹性机构接触，上述推压块通过形成于上述推压基座的开口部可装拆地安装于上述支承座(参照技术方案3)。

当交换被试验电子部件的品种时，需要变更为可在品种交换后的被试验电子部件加适当的推压力的推压组件，但通过使得可从推压组件单独地仅拆下推压块，从而可使得非常容易进行伴随着被试验电子部件的品种交换。

另外，在上述发明中，不特别限定，但按照本发明，最好上述推压块具有从上面以直角突出的大于等于2个的轴，上述大于等于2个的轴包含这样的轴，使得上述一个轴将其中心轴重合到上述推压组件的上述大于等于2个的弹性机构中的1个弹性机构的底面地配置，上述另一个轴将其中心轴重合到上述推压组件的上述大于等于2个的弹性机构中的另一个弹性机构的底面地配置(参照技术方案8)；另外，上述推压块最好包含上述大于等于2个的轴的长度分别不同的多种推压块(参照技术方案9)；更为具体地说，最好上述推压块的上述大于等于2个的轴包含这样的轴，使得上述一个轴具有接触于上述推压组件的上述一个弹性机构的长度，上述一个弹性机构的弹性力通过上述一个轴施加到上述推压块，上述另一轴具有接触于上述推压组件的上述另一弹性机构的长度，上述另一弹性机构的弹性力通过上述另一轴施加到上述推压块(参照技术方案11)。

在可从推压块拆下的推压块具有以直角突出到其上面的大于等于2个的轴，设定为可相对被试验电子部件加适当推压力的长度，将特定的轴仅接触于特定的弹性机构，使该弹性机构收缩，从而可从具有宽范围的弹性力的大于等于2个的弹性机构获得任意的推压力。另外，按被试验电子部件的品种准备具有可加适当的推压力的长度的轴的推压块，从而可迅速地进行推压组件的变更。

另外，在上述发明中，虽然不特别限定，但上述推压块最好包含上述轴以外的部分的铅直方向的长度不同的多种推压块(参照技术方案10)。

通过对各被试验电子部件的品种准备推压块的轴以外的部分的铅直方向的长度，从而对于被试验电子部件的品种交换前后的该试验电子部件的厚度的不同也可应对。

另外，在上述发明中，虽然不特别限定，但按照本发明，最好上述推压组件的上述引导推压基座具有开口部，上述推压块由贯通上述支承座安装的固定机构可装拆地固定于上述支承座，通过上述引导推压基座的开口部固定/解除上述固定机构，从而进行上述推压块的安装/拆卸(参照技术方案13)。

由贯通推压组件的支承座安装的固定机构可装拆地固定推压块，通过引导推压基座的开口部进行该固定机构的固定/解除，进行该推压块的安装/拆卸，从而仅交换推压块，即可容易地实现伴随着被试验电子部件的品种交换时的推压组件的变更，可缩短该推压组件的交换时间的大幅度缩短。

附图说明

下面，根据附图说明本发明的实施形式。

图1为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的透视图。

图2为示出图1的电子部件试验装置的被试验IC的处理方法的托盘的流程图。

图3为示出图1的电子部件试验装置的IC存放器的构造的透视图。

图4为示出在图1的电子部件试验装置中使用的用户托盘的透视图。

图5为示出在图1的电子部件试验装置中使用的测试托盘的局部分解透视图。

图6为示出图2的测定部的Z轴驱动装置、配合板、测试托盘及插座的断面图。

图7为示出在本发明的实施形式的电子部件试验装置中使用的推压组件、配合板、插入部件、插座导向构件、及具有接触销的插座的构造的分解透视图。

图8为图7的断面图，为示出在测试头中推压组件下降了的状态的图。

图9(A)、图9(B)、及图9(C)为示出本发明的实施形式的推压组件导向构件的平面图和侧面图的图。

图10为示出安装了图9(C)所示推压块的推压组件的断面图。

图11为示出图8的推压组件、插座导向构件、及接触销的位置关系的断面图。

图12为用于本发明的实施形式的电子部件试验装置的配合板的透视图。

图13为用于说明配合板在本发明的实施形式的电子部件试验装置的安装方法的透视图。

图14为示出本发明的实施形式的电子部件试验装置的测定部的Z轴驱动装置、配合板、测试托盘、及插座的分解透视图。

图15为示出本发明的实施形式的电子部件试验装置的腔室的测定部的Z轴驱动装置的一例的断面图。

图16为示出实施例1的推压组件的推压力的测定结果的图。

图17为示出实施例2的推压组件的推压力的测定结果的图。

具体实施方式

下面参照根据附图说明本发明的实施形式。图1为示出本发明实施形式的电子部件试验装置的透视图，图2为示出被试验IC的处理方法的托盘的流程图，图3为示出该电子部件试验装置的IC存放器的构造的透视图，图4为示出在该电子部件试验装置中使用的用户托盘的透视图，图5为示出在该电子部件试验装置中使用的测试托盘的局部分解透视图，图6为示出图2的测定部的Z轴驱动装置、配合板、测试托盘及插座的断面图。

图2为用于理解本实施形式的电子部件试验装置的被试验IC的处理方法的图，实际上还存在平面地示出按上下方向排列地配置的构件的部分。因此，其机械(3维)构造参照图1说明。

本实施形式的电子部件试验装置在将高温或低温的温度应力施加到被试验IC的状态下试验(检查)IC是否适当地动作，相应于该试验结果对IC进行分类，主要由处理设备1、测试头5、及试验用主装置(图中未示出)构成。在由该电子部件试验装置施加了这样的温度应力的状态下的动作测试通过从搭载了成为试验对象的被试验IC的托盘(以下也称为用户托盘KST。参照图4)将被试验IC换载到在该处理设备1内输送的测试托盘TST(参照图5)而实施。

为此，本实施形式的处理设备1如图1和图2所示那样，由IC收容部200、装载部300、腔室部100、卸载部400构成；该IC收容部200收容此后进行试验的被试验IC，并对试验完毕的IC进行分类收容；该装载部300将从IC收容部200送来的被试验IC送入到腔室部100；该腔室部100包含测试头；该卸载部400分类地取出已由腔室部100进行了试验的试验完毕的IC。

设于测试头5的插座50通过图外的电缆连接到试验用主装置，将与插座50电接触的被试验IC通过电缆连接到试验用主装置，由来自试验用主装置的试验信号测试被试验IC。在处理设备1的一部分设置空间部分(参照图13的空间S)，将测试头5可自由交换地配置到该空间部分，可通过形成于处理设备1的贯通孔使被试验IC接触于测试头5上的插座50。当被试验IC的品种改变时，交换到具有与该品种的被试验IC的形状、引脚数相适应的插座50的测试头5。

以下详细说明处理设备1。

IC收容部200

在IC收容部200设置收容试验前的被试验IC的试验前IC存放器201和收容相应于试验结果分类的被试验IC的试验完毕IC存放器202。

这些试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202如图3所示那样由框状的托盘支承框203和可从该托盘支承框203的下部侵入、朝上部升降的升降器204构成。在托盘支承框203重叠多个地支承用户托盘KST，仅该重叠的用户托盘KST由升降器204上下移动。

在试验前IC存放器201重叠地保持收容此后将要进行试验的被试验IC的用户托盘KST，另一方面，在试验完毕IC存放器202重叠地保持将试验完毕的被试验IC适当分类的用户托盘KST。

这些试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202为相同构造，所以，可根据必要将试验前IC存放器201和试验完毕IC存放器202的各数量设定为适当数量。

在图1和图2所示例中，在试验前IC存放器201设置2个存放器STK-B，另外，在其附近设置2个送往卸载部400的～存放器STK-E，同时，在试验完毕IC存放器202设置8个存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，可相应于试验结果分成最大8个类别收容地构成。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也分成高速、中速、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再试验的不合格品。

装载部300

上述用户托盘KST由设于IC收容部200与装置基板105之间的托盘移送臂205从装置基板105的下侧运到装载部300的孔部306。在该装载部300中，由X-Y运送装置304将装到用户托盘KST的被试验IC一时移送到修正机构305，在这里，修正被试验IC的相互位置后，进一步再次使用X-Y运送装置304将移送到该修正机构(preciser)305的被试验IC换装到停止于装载部300的测试托盘TST。

作为从用户托盘KST将被试验IC换装到测试托盘TST的X-Y运送装置304，如图1所示那样，具有2根轨301、可动臂302、及可动头303；该2根轨301架设到装置基板105的上部；该可动臂302可由该2根轨301在测试托盘TST与用户托盘KST间往复(设该方向为Y方向)；该可动头303由该可动臂302支承，可沿可动臂302朝X方向移动。

在该X-Y运送装置304的可动头303，朝下地安装吸附头(图中未示出)，该吸附头一边吸引空气一边移动，从而从用户托盘KST吸附被试验IC，将该被试验IC换装于测试托盘TST。这样的吸附头相对可动头303安装例如8根左右，一次可将8个被试验IC换装于测试托盘TST。

图5为示出在本实施形式中使用的测试托盘TST的构造的分解透视图。该测试托盘TST平行而且等间隔地在方形框架12设置多个横档13，在这些横档13的两侧及与横档13相对的框架12的边12a分别等间隔地突出形成多个安装片14。这些横档13间及横档13与边12a之间由2个安装片14构成嵌插构件收容部15。

在各嵌插构件收容部15分别收容1个嵌插构件16，该嵌插构件16使用固定机构17在2个安装片14按悬浮状态安装。为此，在嵌插构件16的两端部分别形成在安装片14的安装用孔21。这样的嵌插构件16在例如1个测试托盘TST安装16×4个左右。

各嵌插构件16形成为相同形状、相同尺寸，在各嵌插构件16收容被试验IC。嵌插构件16的IC收容部19相应于收容的被试验IC的形状决定，在图5所示例中形成为方形的凹部。

在一般的用户托盘KST中，用于保持被试验IC的凹部形成得比被试验IC的形状稍大，所以，收容于用户托盘KST的状态的被试验IC的位置具有较大的偏差。因此，当在该状态下将被试验IC吸附于吸附头直接送到用户托盘KST时，难以正确地落入到形成于测试托盘TST的IC收容凹部。为此，在本实施形式的处理设备1中，在用户托盘KST的设置位置与测试托盘TST之间设置被称为修正机构305的IC的位置修正单元。该修正机构305具有较深的凹部，形成该凹部的周缘由倾斜面围住的形状，所以，当吸附于吸附头的被试验IC落入到该凹部时，由该倾斜面修正被试验IC的落下位置。这样，8个被试验IC的相互的位置正确地确定，再次由吸附头吸附修正了位置的被试验IC，换载到测试托盘TST，从而可精度良好地将被试验IC换载到形成于测试托盘TST的IC收容凹部。

腔室部100

上述测试托盘TST由装载部300装入被试验IC后，送入到腔室部100，在搭载于该测试托盘TST的状态下测试各被试验IC。

腔室部100由将目的的高温或低温的热应力加到装到测试托盘TST的被试验IC的恒温槽(浸渍腔室)101、使处于由该恒温槽101施加了热应力的状态的被试验IC接触于测试头5的测定部(测试腔室)102、及从在测定部102试验后的被试验IC除去施加的热应力的除热槽(去浸渍腔室)103构成。除热槽103最好与恒温槽101和测定部102热隔绝，实际上，在恒温槽101与测定部102的区域施加预定的热应力，除热槽103与其产生热隔绝，但为了方便，将其称为腔室部100。

在恒温槽101如图2所示意地示出的那样设置垂直输送装置，在测定部102变空之前的期间，多片测试托盘TST一边由该垂直输送装置支承一边等候。主要是在该等候中对被试验IC加高温或低温的热应力。

在测定部102，将测试头5配置于其中央，将测试托盘TST送到测试头5上，使被试验IC的输入输出端子与测试头5的接触销51进行电接触，从而进行测试。该构造等在后面说明。

如图6所示那样，在构成测定部102的密闭的壳体80的内部安装温度调节用送风装置90。该温度调节用送风装置90具有风扇92、加热用加热器94、及喷射液体氮的喷嘴96，由风扇92吸入壳体80的内部的空气，通过加热用加热器94或喷嘴96将温风或冷风喷出到壳体80的内部，从而使壳体80的内部为预定的温度条件(高温或低温)。这样，虽然可将壳体80的内部例如维持在室温～160℃左右的高温或例如-60℃～室温左右的低温，但壳体80的内部温度例如由温度传感器82检测，将壳体80的内部维持在预定温度地控制风扇92的风量和由加热用加热器94产生的热量或由喷嘴96实现的排出量等。

由温度调节用送风装置90发生的温风或冷风如图6所示那样沿Y轴方向在壳体80的上部流动，沿与温度调节用送风装置90相反侧的壳体侧壁下降，通过配合板60与测试头5之间的间隙返回到温度调节用送风装置90，在壳体内部循环。

另一方面，试验结束了的测试托盘TST在由除热槽103除热而将被试验IC的温度恢复为室温后，送出到卸载部400。另外，在装置基板105设置测试托盘输送装置108，由该测试托盘输送装置108将从除热槽103排出的测试托盘TST通过卸载部400和装载部300送回到恒温槽101。

下面，详细说明在测定部102中使用的推压组件30、配合板60、Z轴驱动装置70。

图7为示出在本发明的实施形式的电子部件试验装置中使用的推压组件、配合板、插入部件、插座导向构件、及具有接触销的插座的构造的分解透视图，图8为图7的断面图，图9(A)、图9(B)、及图9(C)为示出本发明本发明的实施形式的推压组件导向构件的平面图和侧面图的图，图10为示出安装了图9(C)所示推压块的推压组件的断面图，图11为示出图8的推压组件、插座导向构件、及接触销的位置关系的断面图，图12为用于本发明的实施形式的电子部件试验装置的配合板的透视图，图13为用于说明配合板在本发明的实施形式的电子部件试验装置的安装方法的透视图，图14为示出本发明的实施形式的电子部件试验装置的测定部的Z轴驱动装置、配合板、测试托盘、及插座的分解透视图，图15为示出本发明的实施形式的电子部件试验装置的腔室的测定部的Z轴驱动装置的一例的断面图。

推压组件30设在测试头5的上侧，由后述的Z轴驱动装置70朝铅直方向上下移动，用于在被试验IC施加适当的推压力。该推压组件30相应于一度被测试的被试验IC的间隔(在上述测试托盘TST中每隔1列4行共32个)，安装于后述的配合板60。

如图7和图8所示那样，推压组件30包括由形成于Z轴驱动装置70的驱动板72的推压部74推压而朝铅直方向上下移动的引导推压基座35和推压基座34，对推压块31施加弹性力的2个弹簧36、38，支承该弹簧36、38的支承座32，及由固定用螺栓33可装拆地安装于该支承座32的推压块31构成。

引导推压基座35和推压基座34如图7和图8所示那样由2个螺栓固定，在推压基座34的两侧设置插入到嵌插构件16的导向孔20和插座导向构件40的导套41的导向销34b。另外，在推压基座34设置当由Z轴驱动装置70使该推压基座34下降时用于限制下限的限位导向片34c，该限位导向片34c接触于后述的插座导向构件40的限位面42，从而决定由不破坏被试验IC的适当压力推压的推压组件的下限位置的基准尺寸。在引导推压基座35的上面的大体中央部形成用于当交换被试验IC的品种时仅装拆推压块31即可交换的开口部35a。另外，在推压基座34的大体中央部形成用于将推压块31安装于支承座32的贯通孔34a，该贯通孔34a的上面侧的形状为比支承座32的最外周部的轮廓稍大的开口，该贯通孔34a的下面侧的形状为比支承座32的最外周部的轮廓小而且比推压块31的最外周部的轮廓稍大的开口。

如该图所示那样，为了相对接触销51按高精度对推压块31和被试验IC进行定位，在各插座50上设置插座导向构件40，在测试托盘TST具有嵌插构件16。各插座导向构件40形成当对推压组件30进行推压时与设于推压基座34的导向销34b配合的2个导套41和与推压基座34具有的限位导向片34c接触的4个限位面42。另外，在各嵌插构件16具有当对推压组件30进行推压时由设于推压基座34的导向销34插入的2个导向孔。当对推压组件30进行推压时，推压基座34具有的2根导向销34b分别插入到形成于嵌插构件16的导向孔20，同时，分别配合到形成于插座导向构件40的导套41，从而可确保推压块31和被试验IC相对接触销51的高定位精度。另外，形成于推压基座34的限位导向片34c贯通嵌插构件16接触到形成于插座导向构件40的导向面42，从而决定推压组件的下限位置的基准尺寸，防止被试验IC的破损等。

支承座32以用于贯通固定用螺栓33的贯通孔32a为中心具有凸状的2级圆筒形状，固定用螺栓33的头部侧的第1级的圆筒形状具有比第1环37的开口部的内径小的外径，第2级的圆筒形(以下也简称台座部)具有比第2环39的开口部的内径大的外径。另外，在该支承座32的台座部的下面形成从推压块31突出的5根轴31a、31b贯通的5个贯通孔。

第1环37为在底面形成比支承座32的第1级的外径大的开口部的凹状的圆筒形，由该凹部支承第1弹簧36。第2环39为沿其中心轴形成可插入第1环37的贯通孔的凸状的圆筒形，由该凸部支承第2弹簧38。支承座32的台座部支承第1环37，并支承第2环39。

因此，作为支承座32、2个弹簧36、38、2个环37、39的直径的关系，“支承座32的第1级的外径”＜“第1环37的开口部的内径”＜“第1弹簧36的外径”＜“第1环37的凹部的第1级的内径”＜“第1环37的外径”＜“第2环39的贯通孔的内径”＜“第2环39的凸部第1级的外径”＜“第2弹簧38的内径”＜“支承座32的第2级的外径”的关系成立，从内侧按支承座32、弹簧36、第2弹簧38的顺序以同轴状配置。

图9(A)例如示出在132引脚的被试验IC施加适当的推压力的推压块31，上侧的图示出平面图，下侧的图示出侧面图。另外，图9(C)示出仅需要比图9(A)少的推压力的场合，例如对56引脚的被试验IC施加适当的推压力的推压块31″，图9(B)示出可加图9(A)与图9(C)之间的推压力的推压块31′，在哪个图中上侧的图都示出平面图，下侧的图示出侧面图。图9(A)、图9(B)及图9(C)的上侧的图的虚线的圆示出第1环37和第2环39，该图的下侧的图的虚线四角部示出支承座的台座部(凸状的第2级)。

如图9所示那样，推压块31的基座部31c由2级的四方柱形的金属材料等构成，在其上面朝铅直方向突出地安装5根轴31a、31b。如该图所示那样，3根的第1轴31a使该第1环37的中心轴与设在位于内侧的第1弹簧36的第1环37的底面重合地配置，2根第2轴31b将该第2环39的中心轴重合于安装在位于外侧的第2弹簧38的第2环39的底面地配置。在贯通形成于支承座32的台座部的贯通孔的第1轴31a通过第1环37传递第1弹簧36的弹性力，在贯通形成于支承座32的台座部的贯通孔的第2轴31b通过第2环39传递第1弹簧38的弹性力，将其弹性力施加到推压块31。

位于该推压块的基座部31c的铅直方向下段的棱柱形状具有比上段的棱柱形状小、对推压被试验IC足够的外径，位于该下段的棱柱形状的下面接触于被试验IC，推压于插座50，进一步进行测试。另外，在基座部31c的上面的大体中央形成用于由固定用螺栓33固定的螺栓固定孔。

在这里，测试时对各被试验IC的品种最佳的推压力随被试验IC的引脚的数量、长度等的不同而不同，所以，该推压块31的适于各品种的被试验IC的构成按各被试验IC的品种进行准备。图9(A)所示例如132引脚规格的被试验IC用的推压块31需要相对较强的推压力，所以，使第1轴31a的长度La和第2轴31b的长度Lb成为足以贯通支承座32的台座部的长度。这样，可将第1弹簧36和第2弹簧38的弹性力传递到推压块31。

图9(B)示出可施加比图9(A)的场合弱的推压力的推压块31′，轴31a、31b都具有足以贯通支承座32的台座部的长度。然而，与图9(A)的场合相比，轴31a、31b的长度相对变短(La＞La′，Lb＞Lb′)，由该轴31a、31b的推压产生的弹簧36、38的收缩量减少，所以，可由推压块31获得的推压力也减少。

另外，图9(C)所示例如56引脚规格的被试验IC用的推压块31″由更弱的推压力进行测试，所以，第1轴31a的长度La″成为足以贯通支承座32的台座部的的长度(La′＞La″)，第2轴31b的长度Lb″形成为不贯通支承座32的台座部的长度(Lb′＞Lb″)，这样，第1弹簧36的弹性力传递到推压块31，第2弹簧38的弹性力不传递。图10示出安装了该推压块31″的推压组件30的断面图。

如以上那样，通过推压组件具有2个弹簧，从而可从1个推压组件获得宽范围的推压力。另外，通过可从推压组件仅交换推压块，从而仅通过交换与品种对应的推压块，即可应对被试验IC的品种变更带来的由被试验IC的形状、引脚的数量和长度等引起的推压力。如推压组件的大小允许，则也可具有大于等于3个的弹簧，这样，可进一步扩大加到被试验IC的推压力的可调整范围。

另外，通过改变推压块的轴的长度，从而可调整从2个弹簧获得的弹性力，可适当地应对被试验IC所需要的推压力。另外，也可不使任一个轴与对应的弹簧接触，不将来自该弹簧的弹性力作用到推压块，从而进一步适当地调整与各品种的被试验IC对应的推压力。

另外，随着被试验IC的品种变更，当该品种变更时存在被试验IC的厚度也变化的场合。在这样的场合中，如图9(A)和图(B)所示那样，使基座部31c的长度Lc变化，也可应对被试验IC的厚度。

如以上那样构成的推压组件30的安装第1弹簧36的第1环37插入到安装第2弹簧38的第2环39的开口部，另外，插入了固定用螺栓33的支承座32的第1段的圆筒插入到第1环37的开口部。支承座32、第1环37、第2环39的各底面插入到推压基座34的贯通孔34a，从其上方覆盖引导推压基座35，由2个螺栓固定引导推压基座35和推压基座34。通过推压基座34的贯通孔34a将推压块31的5根轴分别插入到形成于支承座32底面的贯通孔，从引导推压基座35的开口部35a用扳手等紧固固定用螺栓33，固定推压块31，从而组装该推压组件30。

在被试验IC的品种交换的场合，当交换推压块31时，通过形成于引导推压基座35的开口部35a用扳手等松开固定用螺栓33将其拆下，从而从推压组件30仅卸下推压块31。然后，将适合于品种变更后的被试验IC的其它推压块31通过推压基座34的贯通孔34a将轴31a、31b插入到支承座32的底面的贯通孔，通过引导推压基座35的开口部35a用扳手等紧固固定用螺栓33，从而可容易地交换推压块31，可显著地缩短推压组件30的交换时间。

如图12所示那样，该推压组件30使得在被试验IC的品种变更时交换变得容易地将8列×4列的32个推压组件30安装于配合板60。该配合板60具有大体矩形的平板形状，用于插入推压组件30的引导推压基座35的安装孔66按与配置于测试头5上的插座50实质上相同的排列和个数形成。

该推压组件30在配合板60的安装首先从上方将引导推压基座35安装于等间隔地形成于配合板60的安装孔66。此时，在与引导推压基座35的安装孔66接触的面形成锥度，另外，在安装孔66的开口侧壁也形成对应的锥度，所以，在配合板60支承引导推压基座35。然后，在推压基座34安装第1弹簧36和第1环37、第2弹簧38和第2环39、固定用螺栓33和支承座32，在引导推压基座35的两侧由螺栓与该推压基座34固定，安装于配合板。图12未示出弹簧36、38、环37、39、固定用螺栓33、及支承座32。

另外，安装了推压组件30的配合板60位于测试头5的上部而且可将测试托盘TST送入到推压组件30与插座50间地安装。具体地说，如图13所示那样，通过插入到垂下地固定于驱动板72的轨R，从而进行设定，该装拆操作通过打开设于测定部102的腔室的门D进行。图11为从背面观看处理设备1的图。当变更被试验IC的品种时，打开门D，从轨R拉拔配合板60，不拆卸推压组件30，仅将该配合板60的各推压组件30的推压块31更换成在上述要领中与品种对应的部件，再次将配合板60插入到轨R，从而结束品种交换的推压组件的准备。

腔室部100的测定部102如以下那样构成。

如图14所示那样，在测试头5的上面，插座50相对该图所示测试托盘TST(在图14中沿Y轴方向4列，沿X方向16列)，例如沿Y轴方向4列、沿X轴方向每隔1个8列地按与被试验IC对应的数量(合计32个)配置。如可减小一个一个的插座50的大小，则可同时测试保持于测试托盘TST的所有的被试验IC，在测试头5上配置4列(Y轴方向)×16列(X轴方向)的插座50。

各插座50具有多个接触销51，该接触销51由弹簧等朝上方施加弹性力。因此，即使推压被试验IC，接触销51后退到插座50的上面，另一方面，接触销51可接触于被试验IC的所有的端子。另外，在各插座50上为了确保推压组件30和嵌插构件16的高精度的定位分别设置插座导向构件40。

在设置了插座50的测试头5上，例如由皮带式输送机等输送机构150输送测试托盘TST，但一度被测试的与被试验IC的间隔对应的数量(在上述测试托盘TST中，相对X轴方向每隔1列设置，合计8列，共32个)的嵌插构件16位于对应的插座50上。

另外，在该测试托盘TST上，各推压组件30位于32个插座50上方地配置安装了推压组件30的上述配合板60。当测试时安装于配合板60的各推压组件30被推压时，设于该各推压组件30的推压基座34的导向销34b插入到位于各推压组件30的铅直下方的嵌插构件16的导向孔20，配合到形成于位于该各嵌插构件16的铅直下方的插座导向构件40的导套41，保持于测试托盘TST的32个被试验IC相对于对应的插座50的接触销51，按高精度定位，进行测试。

在输送测试托盘TST的测定部102的壳体80的上部设置Z轴驱动装置70。在壳体80的内壁安装绝热材料84。如图15所示那样，2对的驱动轴78贯通壳体80延伸到壳体80的上方，其上端连接于上部板110。在壳体80的上部固定1对轴承112，由这些轴承112容许驱动轴78的Z轴方向移动。

在上部板110的大体中央部固定滚珠丝杠适配器114。在该适配器114形成阴螺纹，该阴螺纹与主驱动轴116的阳螺纹螺旋接合。主驱动轴116的下端由嵌入到壳体80的内部的回转轴承118可自由回转地保持，其上端部由安装于支架130的回转轴承120可自由回转地保持。

支架130由支杆132安装于壳体80的上部。主驱动轴116的上端从支架130跳出到上部，在该部分固定第1皮带轮122。另外，相对该第1皮带轮122离开预定距离地将第2皮带轮126配置于支架130的上部，它们由动力传递皮带124连接。

第2皮带轮126的回转轴连接于齿轮箱128，齿轮箱128连接于步进电动机134的回转轴，步进电动机134的回转轴回转，从而使第2皮带轮126回转。当第2皮带轮126受到回转驱动时，其回转力通过皮带124传递到第1皮带轮122，第1皮带轮122回转。然后，当第1皮带轮122回转时，主驱动轴116也回转，结果，滚珠丝杠适配器114将主驱动轴116的回转运动变换成直线运动，使上部板110沿Z轴方向移动。当上部板110移动时，其驱动力通过驱动轴78传递到驱动板72，使驱动板72沿Z轴方向移动。

通过该驱动板72沿Z轴方向的移动，使推压组件30的引导推压基座35受到推压，弹簧36、38收缩，推压块31在被试验IC施加适当的推压力。

如该图所示那样，在电动机134作为传感器内装或分开安装编码器136，可测量电动机134的回转轴的回转量。来自该编码器136的输出信号被送出到电动机控制装置140，电动机控制装置140控制电动机134的驱动。

在驱动板72的下面固定(或可微动推压)与在上述配合板60露出的引导推压基座35对应的数量的推压部74，推压保持于配合板60的引导推压基座35的上面。为了方便，在图6的驱动板72示出4列的推压部74，驱动轴78的数量也为1根，但实际上如图14和图15所示那样，推压部74在Y轴方向配置4列，在X方向配置8列，驱动轴78的数量也为2根。但是，这些数不特别限定。

在配合板60，对应于插座50的数量可微动地保持多个(在本例中为4列×8列＝32个)的引导推压基座35，在该引导推压基座35的下端分别固定推压组件30。因此，推压组件30相对测试头5或Z轴驱动装置70的驱动板72可沿Z轴方向稍稍移动。

在图6中，测试托盘TST从与纸面垂直的方向(X轴)输送到推压组件30与插座50间。当进行测试托盘TST的输送移动时，Z轴驱动装置70的驱动板72沿Z轴方向上升，在推压组件30与插座50间确保可送入测试托盘TST的足够的间隙。

相对测试头5一度连接的被试验IC如为按图14所示那样排列成4行×16列的64个被试验IC，则例如同时试验每隔1列配置的8列的被试验IC。即，在第1次的试验中，将从第1列起每隔1列配置的32个被试验IC连接到测试头104的接触销51进行试验，在第2次试验中，使测试托盘TST移动1列量，同样地对从第2列每隔1列地配置的被试验IC进行试验，从而对所有的被试验IC进行试验。该试验的结果存储到按附加于测试托盘TST的例如识别编号和在测试托盘TST的内部分配的被试验IC的编号决定的地址。

卸载部400

在卸载部400还设置与设于装载部300的X-Y运送装置304相同构造的X-Y输送装置404、404，由该X-Y输送装置404、404从运出到卸载部400的测试托盘TST将被试验IC换载到用户托盘KST。

如图1所示的那样，在卸载部400的装置基板105开设2对的1对孔部406、406，该1对孔部406、406使送入到该卸载部400的用户托盘KST伸到装置基板105的上面地配置。

另外，虽然省略了图示，但在各孔部406的下侧，设置用于使用户托盘KST升降的升降台，在这里，对换载了已完成试验的被试验IC而成为满载的用户托盘KST进行装载并下降，将该满载托盘转移到托盘移送臂205。

在本实施形式的处理设备1中，可分类的类别的最大为8种，但在卸载部400的孔部406仅可配置最大4片用户托盘KST。因此，可实时地分类的类别被限制为4种。一般将合格品分类成高速响应元件、中速响应元件、低速响应元件的3个类别，除此之外加上不合格品，有4个类别足够，但例如需要再试验的场合等那样，有时还产生不属于这些类别的类别。

这样，在发生分类为分配给配置于卸载部400的孔部406的4个用户托盘KST的类别以外的类别的被试验IC的场合，从卸载部400将1片用户托盘KST返回到IC收容部200，作为其替代，将应收容新发生的类别的被试验IC的用户托盘KST转送到卸载部400，收容该被试验IC即可。但是，当在分类作业的途中进行用户托盘KST的更换时，其间必须中断分类作业，存在处理量下降的问题。为此，在本实施形式的处理设备1中，在卸载部400的测试托盘TST与孔部406之间设置缓冲部405，将仅极少发生的类别的被试验IC一时存放到该缓冲部405。

例如，在缓冲部405具有20～30个左右的被试验IC可收容的容量，同时，设置分别存储在缓冲部405的各被试验IC存放位置存放的IC的类别的存储器，对各被试验IC存储一时存放于缓冲部405的被试验IC的类别和位置。在分类作业的空闲时间或缓冲部405装满的时刻，从IC收容部200调出存放于缓冲部405的被试验IC所属的类别的用户托盘KST，收容于该用户托盘KST。此时，一时存放于缓冲部405的被试验IC有时还横跨多个类别，但在该场合，当调出用户托盘KST时，一次将多个用户托盘KST调出到卸载部400的孔部406即可。

下面说明作用。

在腔室部100内的测试工序中，被试验IC为搭载于图5所示测试托盘TST的状态，更为详细地说，各被试验IC按落入到该图的嵌插构件16的IC收容部19的状态运送到测试头5的上部。

当测试托盘TST在测试头5停止时，Z轴驱动装置70开始作动，图7和图8所示1个推压组件30相对1个嵌插构件16下降。然后，形成于推压基座34的下面的2根导向销34b、34b分别贯通嵌插构件16的导向孔20、20，并进而配合于插座导向构件40的导套41、41。

虽然图8示出该状态，但相对固定于测试头5的插座50和插座导向构件40，嵌插构件16和推压组件30具有某种程度的位置误差，但推压基座34的导向销32决定与嵌插构件16的导向孔20的位置，另外，插入于嵌插构件16的导向孔20的推压基座34的导向销34b配合到安装于插座50的插座导向构件40的导套41，结果，安装于推压组件30的推压块31关于X-Y方向可按适当的位置推压被试验IC。

关于Z轴方向，形成于推压基座34的限位导向片34c和插座导向构件40的限位面42分别接触时作用于被试验IC的负荷成为问题，当该负荷过大时，被试验IC破损，过小时，不能测试。因此，需要按良好的精度如图11所示那样形成推压基座34的限位导向片34c与推压块31的Z轴方向的距离b、接触销51与插座导向构件40的限位面42的Z轴方向的距离c，但这存在限度，而且被试验IC自身的厚度a也产生大的影响。

然而，本实施形式的电子部件试验装置通过管理推压块31的载荷，从而将对被试验IC的推压力均匀化，即使在这些基准尺寸a、b、c产生误差Δa、Δb、Δc的场合，推压块31也由来自弹簧36、38的作用相对被试验IC施加弹性力，吸收误差。因此，可对被试验IC施加过度的推压力，或相反，可防止推压力不足。

另外，根据被试验IC的品种的不同，该被试验IC的形状、端子数、端子形状等有多种多样，在被试验IC的品种交换时，需要变更到适合于品种交换后的被试验IC的形状、端子数、端子形状等的推压组件30。

在本发明实施形式的电子部件试验装置具有的推压组件30具有2个弹簧36、38，通过改变从推压块31的上面突出的轴31a、31b的长度La、Lb，从而可改变该弹簧36、38的弹性力。因此，相对于安装了除推压块31外的推压组件30的构成部件的1个配合板60，对各品种准备可在被试验IC施加适当的推压力的长度的具有轴31a、31b的推压块31，当进行被试验IC的品种交换时，通过仅将推压块31交换成与该品种交换后的被试验IC对应的推压块31，从而可使得被试验IC的品种交换时的准备容易。该推压块31交换时，通过引导推压基座35的开口部35a用扳手等可容易地交换。

因此，与从配合板将所有推压组件一时拆下，分解各推压组件，将弹簧交换成具有可按适当的推压力加到品种交换后的被试验IC的弹性力的部件，再次组装推压组件，安装到配合板，与这样的场合相比，由本发明的实施形式的仅交换推压块31的方法可大幅度减少被试验IC的品种交换时的交换时间。

另外，本发明实施形式的电子部件试验装置的推压组件30可对应于被试验IC的厚度设定推压块31的基座部31c的长度Lc。这样，也可相对被试验IC的厚度进行适当的行程管理，即使在品种交换前后被试验IC的厚度不同时，也可仅是交换推压块31进行应对。即使在被试验IC的封壳的上部表面的形状在品种交换前后不同的场合，也可按推压块31的基座部31c的下面的形状应对。

下面，用典型性的实施例对其详细内容进行说明。作为实施例1，相对端子数为132根、适当的推压力为单位端子25gf的被试验IC，制作2个图8所示那样的推压组件30的试样。该推压组件30的试样都使用弹性系数250gf/mm、长19mm的第1弹簧36和弹性系数200gf/mm、长度16.5mm的第2弹簧38进行制作。制作后的第1弹簧的基准长度为15mm，第2弹簧38的基准长度为14.4mm。

另外，推压块31为图9(A)所示那样的形状，测试时按弹簧36、38收缩0.2mm的状态将最佳的推压力加到被试验IC地进行制作，使第1轴31a的长度La为7mm，第2轴31b的长度Lb为4.7mm，基座部31c的长度Lc为7mm。支承座32的台座部的厚度为2mm。当将该推压块31安装于推压组件30时，第1弹簧36进一步收缩5mm，第2弹簧38进一步收缩2.7mm，由第1弹簧36获得(19mm-10mm)×250gf/mm＝2250gf/mm，由第2弹簧38获得(16.5-11.7mm)×200gf/mm＝960gf的推压力，结果，在推压块31的前端获得理论上合计3210gf的推压力。

在测试时按行程0.2mm收缩的状态下，由第1弹簧36获得(19mm-9.8mm)×250gf/mm＝2300gf/mm，由第2弹簧38获得(16.5-11.5mm)×200gf/mm＝1000gf的推压力，结果，由推压块31相对被试验IC理论上发挥共3300gf的适当的推压力。

关于该推压组件30的2个试样，当进行推压力的测量时，如图16所示那样，在行程0.2mm，相对设计值3300gf(＝[端子数132]×[每单位端子25gf])，确认样品1获得约3240gf的载荷，样品2也获得3240gf的载荷，明显可相对被试验IC加适当的推压力。这些测定值相对设计值成为60gf左右的较低的载荷，但当换算成每1根端子的载荷时，成为约0.45gf，相对必要的载荷25gf，成为较小的值，所以，可考虑充分被容许的范围。

另外，作为实施例2，相对端子数为56根、适当的推压力为每单位端子25gf的被试验IC，制作2个图10所示那样的推压组件30的试样。该推压组件30的试样都与实施例1同样，使用弹性系数250gf/mm、长度19mm的第1弹簧36和弹性系数200gf/mm、长度16.5mm的第2弹簧38制作，制作后的第1弹簧的基准长度为15mm，第2弹簧38的基准长度为14.4mm。

另外，推压块31为图9(C)所示那样的形状，测试时弹簧36、38按收缩0.2mm的状态将最佳的推压力加到被试验IC地进行制作，使得第1轴31a的长度La″为3.2mm，第2轴31b的长度Lb″为2mm，基座部31c的长度Lc″为7mm。当将该推压块31安装于推压组件30时，第1弹簧36进一步收缩1.2mm，成为13.8mm，而第2轴31b没有贯通支承座32的台座部的长度，所以，不接触于第2弹簧38，在第2弹簧38不产生收缩。因此，不产生由第2弹簧38施加的弹性力，仅由第1弹簧36的弹性力可在推压块31的前端获得理论上(19mm-13.8mm)×250gf/mm＝1300gf/mm的推压力。

测试时，在收缩行程0.2mm的状态下，由第1弹簧36在推压块31的前端理论上获得(19mm-13.6mm)×250gf/mm＝1350gf/mm的推压力。

关于该推压组件30的2个试样，进行推压力的测量时，如图17所示那样，在行程0.2mm，相对设计值1350gf(＝[端子数54]×[每单位端子25gf])，样品1确认可获得约1340gf，样品2获得约1345gf的载荷，相对被试验IC可加适当的推压力。

另外，用于上述实施例1和实施例2的推压块31以外的推压组件30的各构成要素使用同一形状，所以，通过仅交换推压块31，从而可容易地应对被试验IC的品种交换时的推压组件30的准备。

以上说明的实施形式为了容易理解本发明而记载，并不是为了限定本发明而记载。因此，公开于上述实施形式的各要素还包含属于本发明的技术范围的所有设计变更和等同物。

Claims (3)

1.一种推压块，其具有基座部，该基座部具有与被试验电子部件接触的下面，该推压块具有第一轴和第二轴，

该第一轴具有第一长度，向与基座部的上面垂直的方向突出；

该第二轴具有第二长度，向与基座部的上面垂直的方向突出；

上述第一长度比上述第二长度长。

2.一种推压块，其具有基座部，该基座部具有与被试验电子部件接触的下面，该推压块具有多个第一轴和多个第二轴，

该多个第一轴具有第一长度，向与基座部的上面垂直的方向突出；

该多个第二轴具有第二长度，向与基座部的上面垂直的方向突出；

在上述基座部的上面，上述第一轴配置在第一假想圆上；

在上述基座部的上面，上述第二轴配置在半径大于上述第一假想圆的第二假想圆上；

上述第一假想圆和上述第二假想圆呈同心圆配置；

上述第一长度比上述第二长度长。

3.根据权利要求1或2所述的推压块，其特征在于：在上述基座部的上面大致中央，形成有用于将上述推压块安装到推压组件本体上的螺纹孔。

Images