CN106950490B - 下压式ic芯片检测机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种下压式IC芯片检测机构，包括两个下压机构以及两个检测板；每个检测板上设有金手指；每个下压机构包括下压气缸和限位气缸；限位气缸的输出轴固定连接有限位块；下压气缸的输出轴上部固定有一挡板，下端固定连接有压部，压部和挡板之间活动设置有夹部，夹部和压部之间设有一支撑弹簧，夹部的前后两侧分别向下延伸设有一前延伸部和后延伸部，压部位于前延伸部和后延伸部之间，前延伸部和后延伸部底端还固定连接有容置槽，容置槽与入料轨道槽相接合；压部的下表面设有一向下的挡片，容置槽上表面对应开设有与挡片配合的通孔。本发明的有益效果在于：通过限位气缸与下压气缸配合实现IC芯片的检测，提高检测效率。

Description

下压式IC芯片检测机构

技术领域

本发明涉及一种下压式IC芯片检测机构。

背景技术

现有的分选机中的IC芯片检测，例如申请号201610760891X提供的集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，通过设置于入料轨道槽上的测试站对芯片进行检测，同时检测后的芯片经分料梭进行分选，但是在检测的过程中，容易造成芯片松动或移位，导致检测的结果不准确。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种下压式IC芯片检测机构，提高检测效果。

本发明解决技术问题所采用的方案是：一种下压式IC芯片检测机构，包括两个并列设置于入料轨道槽之间用于将IC芯片下压检测的下压机构，以及两个对应设置于入料轨道槽下方分别与两个下压机构配合的检测板；每个检测板上设有与IC芯片配合检测的金手指；每个下压机构包括一用于将IC芯片下压与金手指接触的下压气缸和用于限定下压气缸上升行程的限位气缸；所述限位气缸的输出轴固定连接有一向下的限位块；所述下压气缸的输出轴上部固定有一挡板，下端固定连接有一压部，所述压部和挡板之间活动设置有一用于容置IC芯片的夹部，所述夹部和压部之间设有一支撑弹簧，使得夹部与挡板下表面相抵触；所述夹部的前后两侧分别向下延伸设有一前延伸部和后延伸部，所述压部位于前延伸部和后延伸部之间，所述前延伸部和后延伸部底端还固定连接有一用于容置IC芯片的容置槽，所述容置槽与入料轨道槽相接合；所述压部的下表面设有一向下的挡片，所述容置槽上表面对应开设有与挡片配合的通孔，所述挡片伸入至通孔内用于挡住容置槽内的IC芯片。

进一步的，还包括一支撑架，所述支撑架的底部和上部分别设有一底板和支撑板，每个下压机构的下压气缸和限位气缸固定于所述支撑板上，每个下压机构的下压气缸的夹部和压部两侧还分别贯穿设有一导柱，所述导柱的一端固定于所述支撑板上，另一端穿过所述底板固定于所述检测板上。

进一步的，所述入料轨道槽倾斜设置于机架上，所述支撑架的底板设置于所述机架上。

进一步的，所述底板中部设有两个分别用于下压气缸下压穿过的开口槽，每个开口槽的前后端还分别设有与每个下压机构的容置槽前后端相接合的前入料槽和后出料槽。

进一步的，所述底板的前后端还分别设有一双通道入料槽和一双通道出料槽；所述双通道入料槽的两个出口分别与两个下压机构的前入料槽入口相接合；所述双通道出料槽的两个入口分别与两个下压机构后出料槽出口相接合；所述双通道入料槽的两个入口和所述双通道出料槽的两个出口与所述入料轨道槽相接合。

进一步的，所述双通道入料槽的两个通道分别设有用于检测IC芯片是否入料的光电传感器；每个下压机构的前入料槽的入口还分别设有一挡料气缸，所述挡料气缸设置于所述支撑架上。

进一步的，所述压部和容置槽上下配合挡料，并且所述压部呈T字型，所述容置槽呈工字型，所述容置槽沿长度方向贯穿设有用于容置IC芯片的通槽。

进一步的，所述支撑弹簧的下端与压部上表面相连接，所述支撑弹簧的上端连接夹部，使得夹部的上表面与挡板的下表面相抵触。

与现有技术相比，本发明有以下有益效果：检测机构检测前，下压气缸和压紧气缸不动作，位于初始位置，并且下压气缸和压紧气缸的初始位置位于同一高度；开始检测时，限位气缸动作下降，同时下压气缸下降后上升，通过限位气缸的限位块压紧下压气缸的挡板，使得下压气缸下降后上升至特定位置，此时容置槽与入料轨道槽相接合；下料轨道槽中的IC芯片输入至容置槽中，压部中的挡片此时挡住容置槽中的料；然后下压气缸下降，夹部在下压气缸中挡板的作用下一起下压，容置槽中的IC芯片与对应检测板上的金手指接触，进行检测，检测板与外部检测终端电连；检测结束后，下压气缸上升至特定位置，然后驱动限位气缸动作，回复至初始位置，此时下压气缸也回复至初始位置，压部在下压气缸输出轴的带动下上升，位于夹部和压部的支撑弹簧被压紧，挡片离开容置槽的通孔，位于容置槽的IC芯片出料，经入料轨道槽进行分选；通过下压气缸和限位气缸的配合，实现IC芯片在容置槽的入料检测和出料。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1为本发明实施例的检测机构的结构示意图。

图2为本发明实施例的检测机构的爆炸图。

图3为本发明实施例的安装示意图。

图4为图3中A处的放大图。

图5为本发明实施例的夹部和压部配合的示意图。

图中：

1-限位气缸；100-限位块；2-下压气缸；20-夹部；201-前延伸部；202-后延伸部；21-压部；210-挡片；22-容置槽；220-通孔；221-通槽；23-挡板；3-双通道入料槽；4-双通道出料槽；5-前入料槽；6-检测板；7-挡料气缸；8-入料轨道槽；9-分料梭；10-机架；11-金手指；12-支撑架；120-底板；121-支撑板；122-开口槽；13-导柱；14-后出料槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

如图1～5所示，一种下压式IC芯片检测机构，包括两个并列设置于入料轨道槽8之间用于将IC芯片下压检测的下压机构，以及两个对应设置于入料轨道槽8下方分别与两个下压机构配合的检测板6；每个检测板6上设有与IC芯片配合检测的金手指11；每个下压机构包括一用于将IC芯片下压与金手指11接触的下压气缸2和用于限定下压气缸2上升行程的限位气缸1；所述限位气缸1的输出轴固定连接有一向下的限位块100；所述下压气缸2的输出轴上部固定有一挡板23，下端固定连接有一压部21，所述压部21和挡板23之间活动设置有一用于容置IC芯片的夹部20，所述夹部20和压部21之间设有一支撑弹簧，使得夹部20与挡板23下表面相抵触；所述夹部20的前后两侧分别向下延伸设有一前延伸部201和后延伸部202，所述压部21位于前延伸部201和后延伸部202之间，所述前延伸部201和后延伸部202底端还固定连接有一用于容置IC芯片的容置槽22，所述容置槽22与入料轨道槽8相接合；所述压部21的下表面设有一向下的挡片210，所述容置槽22上表面对应开设有与挡片210配合的通孔220，所述挡片210伸入至通孔220内用于挡住容置槽22内的IC芯片。

从上述可知，本发明的有益效果在于：通过限位气缸1在下压气缸2上升时压紧下压气缸2的挡板23，使得下压气缸2上升至特定位置，在特定位置处，容置槽22于入料轨道槽8相接合，并且压部21与夹部20配合挡料，在支撑弹簧的作用下，压部21和夹部20处于相对平衡状态；检测结束后，限位气缸1回复至初始位置，此时下压气缸2也回复至初始位置，压部21继续上升，在下压气缸2的带动下压紧支撑弹簧，挡片210离开通孔220，位于容置槽22的IC芯片输入至入料轨道槽8，进行下一步分选。通过下压机构的结构，保证位于容置槽22的IC芯片下压与金手指11配合进行检测，防止芯片落出，提高检测的效果。

在本实施例中，还包括一支撑架12，所述支撑架12的底部和上部分别设有一底板120和支撑板121，每个下压机构的下压气缸2和限位气缸1固定于所述支撑板121上，每个下压机构的下压气缸2的夹部20和压部21两侧还分别贯穿设有一导柱13，所述导柱13的一端固定于所述支撑板121上，另一端穿过所述底板120固定于所述检测板6上。通过支撑架12架设与入料轨道槽8之间，用于支撑下压机构。

在本实施例中，所述入料轨道槽8倾斜设置于机架10上，所述支撑架12的底板120设置于所述机架10上。

在本实施例中，所述底板120中部设有两个分别用于下压气缸2下压穿过的开口槽122，每个开口槽122的前后端还分别设有与每个下压机构的容置槽22前后端相接合的前入料槽5和后出料槽14。

在本实施例中，所述底板120的前后端还分别设有一双通道入料槽3和一双通道出料槽4；所述双通道入料槽3的两个出口分别与两个下压机构的前入料槽5入口相接合；所述双通道出料槽4的两个入口分别与两个下压机构后出料槽14出口相接合；所述双通道入料槽3的两个入口和所述双通道出料槽4的两个出口与所述入料轨道槽8相接合。通过底板120上的双通道入料槽3、前入料槽5、后出料槽14和双通道出料槽4，实现IC芯片经入料轨道槽8依次通过双通道入料槽3、前入料槽5进入其中一下压机构中的容置槽22进行检测，检测完成后依次通过后出料槽14和双通道出料槽4进入入料轨道槽8进行下一步的分选。通过双通道入料槽3、前入料槽5、后出料槽14和双通道出料槽4实现容置槽22与入料轨道槽8相接合。通过双通道入料槽3和双通道出料槽4实现两个下压机构独立工作，提高检测效率。双通道入料槽3的前端和双通道出料槽4的后端均设有分料梭9，通过分料梭9将IC芯片传输至双通道入料槽3或双通道出料槽4的其中一通道内。分料梭9的结构如申请号201610760891X中提供的分料梭9，所述分料梭9经一横向皮带传送机构横向传送，分料梭9内设有用于输送IC芯片的轨道槽，所述轨道槽的入口端和出口端分别设有挡块。

在本实施例中，所述双通道入料槽3的两个通道分别设有用于检测IC芯片是否入料的光电传感器；每个下压机构的前入料槽5的入口还分别设有一挡料气缸7，所述挡料气缸7设置于所述支撑架12上。通过光电传感器探测是否有IC芯片进入双通道入料槽3，若有，则挡料气缸7动作，IC芯片进入前入料槽5进入容置槽22，进行检测；否则挡料气缸7不动作，继续挡住前入料槽5的入口端。

在本实施例中，所述压部21和容置槽22上下配合挡料，并且所述压部21呈T字型，所述容置槽22呈工字型，所述容置槽22沿长度方向贯穿设有用于容置IC芯片的通槽221。IC芯片检测时，压部21的挡片210刚好伸入至容置槽22的通孔220内，进行挡料，放置IC芯片掉落，影响检测结果。

在本实施例中，所述支撑弹簧的下端与压部21上表面相连接，所述支撑弹簧的上端连接夹部20，使得夹部20的上表面与挡板23的下表面相抵触。通过支撑弹簧使得夹部20和压部21之间存在间距，并且压部21中的挡片210与容置槽22相接触，用于挡住容置槽22的IC芯片。

本实施例的具体实施过程：

限位气缸1的输出行程为2m,下压气缸2气缸的输出行程为30mm,下压气缸2和输出气缸输出初始位置位于同一高度，下压气缸2从初始位置至检测位置的行程为30mm；检测机构检测前，下压气缸2和压紧气缸不动作，位于初始位置；

开始检测时，限位气缸1动作下降，同时下压气缸2下降后上升，通过限位气缸1的限位块100压紧下压气缸2的挡板23，使得下压气缸2下降后上升至特定位置，此时特定位置为通过限位气缸1使得此时下压气缸2的回复行程为28m，此时容置槽22与入料轨道槽8相接合；下料轨道槽中的IC芯片输入至容置槽22中，压部21中的挡片210此时挡住容置槽22中的料；然后下压气缸2下降，夹部20在下压气缸2中挡板23的作用下一起下压，容置槽22中的IC芯片与对应检测板6上的金手指11接触，进行检测，检测板6与外部检测终端电连；检测结束后，下压气缸2上升至特定位置，然后驱动限位气缸1动作，回复至初始位置，此时下压气缸2也回复至初始位置，即此时下压气缸2回复行程为30mm，即全部回复；压部21在下压气缸2输出轴的带动下上升，位于夹部20和压部21的支撑弹簧被压紧，挡片210离开容置槽22的通孔220，位于容置槽22的IC芯片出料，经入料轨道槽8进行分选；通过下压气缸2和限位气缸1的配合，实现IC芯片在容置槽22的入料检测和出料。通过限位气缸1限定下压气缸2回复的行程，使得下压气缸2的夹部20进行入料；限位气缸1回复后，下压气缸2也从特定位置回复至初始位置，此时带动压部21上升，使得IC芯片进行出料。

综上所述，本发明提供的下压式IC芯片检测机构，通过限位气缸和下压气缸配合，提高IC芯片的检测效率和效果。

上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种下压式IC芯片检测机构，其特征在于：包括两个并列设置于入料轨道槽之间用于将IC芯片下压检测的下压机构，以及两个对应设置于入料轨道槽下方分别与两个下压机构配合的检测板；每个检测板上设有与IC芯片配合检测的金手指；每个下压机构包括一用于将IC芯片下压与金手指接触的下压气缸和用于限定下压气缸上升行程的限位气缸；所述限位气缸的输出轴固定连接有一向下的限位块；所述下压气缸的输出轴上部固定有一挡板，下端固定连接有一压部，所述压部和挡板之间活动设置有一用于容置IC芯片的夹部，所述夹部和压部之间设有一支撑弹簧，使得夹部与挡板下表面相抵触；所述夹部的前后两侧分别向下延伸设有一前延伸部和后延伸部，所述压部位于前延伸部和后延伸部之间，所述前延伸部和后延伸部底端还固定连接有一用于容置IC芯片的容置槽，所述容置槽能与入料轨道槽相接合；所述压部的下表面设有一向下的挡片，所述容置槽上表面对应开设有与挡片配合的通孔，所述挡片伸入至通孔内用于挡住容置槽内的IC芯片。

2.根据权利要求1所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：还包括一支撑架，所述支撑架的底部和上部分别设有一底板和支撑板，每个下压机构的下压气缸和限位气缸固定于所述支撑板上，每个下压机构的下压气缸的夹部和压部两侧还分别贯穿设有一导柱，所述导柱的一端固定于所述支撑板上，另一端穿过所述底板固定于所述检测板上。

3.根据权利要求2所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述入料轨道槽倾斜设置于机架上，所述支撑架的底板设置于所述机架上。

4.根据权利要求2所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述底板中部设有两个分别用于下压气缸下压穿过的开口槽，每个开口槽的前后端还分别设有与每个下压机构的容置槽前后端相接合的前入料槽和后出料槽。

5.根据权利要求4所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述底板的前后端还分别设有一双通道入料槽和一双通道出料槽；所述双通道入料槽的两个出口分别与两个下压机构的前入料槽入口相接合；所述双通道出料槽的两个入口分别与两个下压机构后出料槽出口相接合；所述双通道入料槽的两个入口和所述双通道出料槽的两个出口与所述入料轨道槽相接合。

6.根据权利要求5所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述双通道入料槽的两个通道分别设有用于检测IC芯片是否入料的光电传感器；每个下压机构的前入料槽的入口还分别设有一挡料气缸，所述挡料气缸设置于所述支撑架上。

7.根据权利要求1所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述压部和容置槽上下配合挡料，并且所述压部呈T字型，所述容置槽呈工字型，所述容置槽沿长度方向贯穿设有用于容置IC芯片的通槽。

8.根据权利要求1所述的下压式IC芯片检测机构，其特征在于：所述支撑弹簧的下端与压部上表面相连接，所述支撑弹簧的上端连接夹部，使得夹部的上表面与挡板的下表面相抵触。